SMT工艺基础知识讲解
SMT工艺基础培训
2021/9/17
23
SMT回流后常见不良
锡珠
1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度
2021/9/17
24
SMT回流后常见不良
错件、漏件、元件反向 冷焊、锡珠、 翻件、偏位、元件浮高 焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、
2、按生产工艺分：锡膏钢网和红胶钢网，而锡膏钢网又可分为无铅 锡膏钢网和有铅锡膏钢网。
3、钢网的规格我们公司现在主要用的是420MM*520MM、 584MM*584MM和736MM*736MM三种规格的，现在主要选用以 736*736MM为主，以减少订钢网时间。
2021/9/17
4
钢网知识
4、锡膏钢网模块厚度选取： A、0402元件一般选用0.12MM厚度的钢网,0603元件以上可用
1F =103mF =106uF=109nF=1012pF
2021/9/17
28
SMT元件的认识
电 感:L
单位:亨利（Ｈ）、毫亨（mH)、微亨（uH）
1Ｈ＝103mH=106uH
2021/9/17
22uH(微亨)
6.8uH(微亨)
29
SMT元件的认识
二极管:D 有方向
二极管的特性：单向导电性能
三极管:Q 有方向
2021/9/17
17
回流曲线各区的功能
• Soak 均温区的功能 1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差; 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物;
3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化;
SMT工艺基础知识讲解
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
SMT工艺基础培训
SMT是一种先进的电子组装技术，它将传统的通过针脚插入 的电子元件，改为通过焊点直接贴装在PCB上。这种技术大 大提高了电子产品的集成度和可靠性，同时也简化了生产流 程，提高了生产效率。
SMT工艺流程
总结词
SMT工艺流程包括印刷、贴片、焊接、检测等步骤。印刷是将焊膏通过钢网印刷到PCB上；贴片是通过贴片机将 电子元件贴装到PCB上；焊接是通过回流焊将元件与PCB焊接在一起；检测则是对组装好的PCB进行质量检查。
回流焊质量缺陷
总结词
回流焊质量缺陷包括焊点不饱满 、有气泡、连焊和虚焊等。
详细描述
回流焊质量缺陷可能影响产品的 可靠性和性能。解决方案包括调 整回流焊温度曲线、检查焊接材 料以及优化焊接工艺等。
SMT工艺中的环保问题
总结词
SMT工艺中的环保问题主要包括废气、废水和固体废弃物的排放。
详细描述
SMT工艺中的环保问题需要引起重视，采取有效措施减少污染排放，如建立废水 处理系统、使用环保材料和设备等。同时，加强员工的环保意识培训也是必要的 。
SMT工艺发展趋势与
06
展望
新材料与新技术的应用
新材料
随着科技的不断发展，新型材料如陶 瓷、碳纤维等在SMT工艺中逐渐得到 应用，提高了产品的性能和可靠性。
新技术
如激光焊接、纳米银膏等新型焊接技 术，提高了焊接质量和效率，为SMT 工艺带来了新的发展机遇。
SMT工艺自动化与智能化发展
自动化
SMT工艺正在向自动化方向发展，如自动上料、自动检测、自动贴片等，提高了生产效率和产品质量 。
要点一
总结词
SMT工艺在现代电子产品制造中具有举足轻重的地位。它 不仅提高了产品的可靠性和集成度，还简化了生产流程， 提高了生产效率，为电子产品的小型化、轻量化、智能化 提供了有力支持。
smt学习知识点总结
smt学习知识点总结随着信息技术的发展，越来越多的企业和组织开始关注SMT（Surface Mount Technology）技术，这一先进的制造技术在电子产品制造领域具有广泛的应用。
作为一项复杂的技术，SMT需要掌握一定的知识和技能才能运用到实际生产中。
本文将对SMT技术的相关知识点进行总结，希望对初学者和相关领域的人士有所帮助。
一、SMT工艺的基本概念1. SMT的定义SMT是一种在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行电子元件表面安装的技术。
与传统的插件组装技术相比，SMT可以更好地提高电路板的集成度、可靠性和性能。
SMT技术的出现极大地推动了电子产品制造工艺的进步，被广泛应用于手机、电视、电脑等各种现代电子产品中。
2. SMT的优势SMT相对于传统的插件组装技术有诸多优势，包括PCB空间利用率高、生产效率高、成本低、可靠性高等。
另外，SMT还可以实现自动化生产，大大减少了人力资源的消耗，提高了生产效率。
3. SMT工艺的发展SMT技术自上世纪80年代开始应用于电子产品制造领域，经过几十年的发展，目前已经形成了一套完整的SMT工艺流程和相关标准。
随着电子产品的不断升级换代，SMT工艺也在不断地演进和完善。
二、SMT工艺的关键环节1. 印刷印刷是SMT工艺的第一步，主要是通过印刷机将焊膏印在PCB上，以确保焊膏的均匀分布和精准定位。
印刷的质量直接影响着后续工序的质量和生产效率。
2. 贴片贴片是SMT工艺的核心环节，主要完成组件的自动精确定位和粘贴。
贴片机能够根据电路板上的元件位置信息，自动识别、抓取和贴装元件。
在这一环节需要注意的是组件的吸附力、位置精度和贴合质量。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中最关键的环节之一，主要是通过加热回流炉使焊膏和元件焊盘熔化并形成可靠的焊接。
回流焊质量直接决定了焊接质量和可靠性。
4. 检测检测是SMT工艺中不可或缺的环节，主要包括AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、AXI（Automated X-ray Inspection，自动X光检测）等检测方式。
SMT工艺基础知识
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶 化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT工艺基本知识介绍
检测与返修
总结词
对焊接完成的PCB进行检测，对不合格焊点 进行返修。
详细描述
在完成回流焊接后，需要对PCB进行检测， 确保焊接质量符合要求。检测过程中如发现 不合格的焊点，需要进行返修。返修过程需 谨慎操作，避免对已焊接好的部分造成损伤 或破坏。检测与返修是SMT工艺中的最后环 节，对保证产品质量和可靠性具有重要意义 。
SMT工艺常见问题及解决方案
锡珠问题
总结词
锡珠是在SMT工艺中常见的问题，表现为焊点周围出现多余的锡。
详细描述
锡珠问题通常是由于焊膏过量、印刷钢板孔径过大、贴装压力过大等因素引起的 。解决方案包括调整焊膏量、更换印刷钢板、调整贴装压力等措施，以减少锡珠 的产生。
立碑现象
总结词
立碑现象是指在SMT工艺中，片式元 件一端焊锡过多，另一端过少，导致 元件倾斜的现象。
回流焊接设备主要由传送 带、加热器和控制系统等 组成，其工作原理是通过 加热器加热PCB板，使焊 膏熔化并完成焊接。
回流焊接设备的温度曲线 设置和炉内环境对于焊接 质量和可靠性具有重要影 响。
检测与返修工具
检测工具主要包括视觉检测设备和X光检测设备等， 用于检测元器件的贴装位置、焊接质量等问题。返修 工具主要包括热风枪、电烙铁和返修台等，用于移除 和修复缺陷元器件。
02
SMT工艺流程
印刷钢板
总结词
将焊膏印刷到钢板上，为贴片提供焊料。
详细描述
在SMT工艺中，首先将焊膏通过钢板印刷的方式均匀地涂抹在钢板上，形成焊 料图案，为后续的贴片步骤提供必要的焊料。印刷钢板是SMT工艺中的重要环 节，其质量直接影响贴片和焊接的效果。
贴片
总结词
将电子元件贴装到印好焊膏的钢板上。
SMT 工艺知识
3.
二、 SMT 焊锡膏的成分
4. 助焊剂是金属粉未的载体，它由活性剂、松香、溶剂、 触变剂和悬浮剂等组成，作用如下， 活性剂：去除金属表面的氧化物 松香：1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩 散，获得较好的焊接效果 溶剂：溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性. 触变剂：可降低锡膏印刷时的粘度，提高锡膏的印刷性
四、焊膏的印刷
1. 2. 3. 4. 5. 焊膏印刷的目的 印刷的目的是使电路基板上元件焊盘铺上一层厚度 印刷的目的 适当的焊膏，为贴片和回流焊接做准备。 钢网的准备 钢网是严格根据电路基板上元件焊盘的布 钢网 局(位置/大小/数量)，采用激光刻蚀或化学刻蚀得到的印 刷模板。 印刷方式 1)手工印刷(可借助手工印刷台)； 2)机器印刷 (半自动或全自动印刷机) 印刷方法 钢网在上、电路基板在下，将钢网的孔与基 板的焊盘对准，用刮刀把钢网上的焊膏刮到基板的焊盘 上 印刷效果检查 操作时应随时检查基板上焊膏位置(要求 效果检查 与焊盘重合/套对准确)、焊膏图形(要求焊膏与焊盘图形 一致、不缺损、不漏引、不多印)，若发现异常要及时查 找原因并作纠正/调整。
3.
4.
三、SMT 焊锡膏的储存和使用
8. 使用中注意事项 在印刷过程中, 助焊剂会随着时间和外 界温湿度的影响而挥发减少，因此，添加新锡膏时,应做 到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右；及时将扩 散到刮刀两端的锡膏重新刮到中间位置，另外放在容器 中等待取用的焊膏，要用盖子把容器盖起来。 9. 锡膏的使用寿命 从冰箱内取出回温后,须在24小时内使 用,如果未使用完则要放回冰箱内保存；打开了瓶盖的锡 膏,须在8小时的有效时间使用,如果未使用完,则允许重复 放回冰箱一次；从印刷机钢网上回收的焊膏，尽可能用 另外的干凈容器来盛放，不宜和未使用的锡膏混装在一 个容器里。如果超过8小时未使用完，可报废处理。在下 次使用时应先使用回收的、上次未用完锡膏，并且需要 经过再次回温和搅拌。
SMT基础工艺知识重点讲义
SMT基础工艺知识讲义一、SMT 基本知识SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。
二、SMT基本工艺流程1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP 元件贴装→ IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→ 元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP 手工插件→ 波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4 等三、各工序的介绍一、锡膏印刷：1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。
5%。
我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2Ag （GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。
一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。
SMT基础知识
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103 MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
1.从元件脚判断:长正短负
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品 静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高 静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电 席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等． 静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
SMT设备介绍
贴片机
高速贴片机的结构:
主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门, 显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.
SMT设备介绍
贴片机 多功能贴片机的结构:
公司主要用的是YAMAHA型多功能贴片机,速度 可达到0.45秒/颗.
欠图片
SMT设备介绍
贴片机指示灯的含义:
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数码表示法:
用一定的规律或一定的计算方法换算出值. 如: 有效数 倍率
10 4
计算方法:10×10 4 =100000Ω=100KΩ
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
色标法:
用颜色表示数值 阻值
红黄蓝 金
24×106Ω ±5% =24000000 Ω ±5% =24M Ω ±5%
SMT基础
第一节SMT、HMT工艺基础知识一、概念：1、SMT：（surface mount technology）表面贴装技术，一般指利用贴片机将贴片元件贴装到PCB板上指定位置上；2、HMT（Hand Mount Technology）手贴方式，指利用镊子将贴片元件由人工贴装到PCB 上指定位置上；3、PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，按材料分一般有镀金板、喷锡板：按层数据分有单面板及多层板（二层、四层、六层……）；4、贴片元件：指无引线、无引脚元件，适用于贴装于PCB板上的元件，分为电阻、电容、三极管、二极管、IC……5、锡膏：指可以印刷到PCB上焊盘上的锡铅合金材料（63/37），通过回流焊接达到焊接效果；6、胶水：指可以印刷到PCB上焊盘中间的熔胶，通过回流焊达到固定贴片元件作用，再经过波峰焊进行焊接。
7、钢网：指用于印刷锡膏、胶水的一种辅助工具。
8、丝印台：指用于固定钢网进行印刷锡膏或胶水的一种设备。
9、刮刀：指用于印刷锡膏或胶水的一种工具，分为钢刮刀、胶刮刀等。
二、元件识别1、电阻1）有一面标有数字的朝上，不分方向。
2）数字表示方式如下：a、普通电阻：XXX前2位为数值，第3位代表10为底的次方数。
例1：562阻值应为：56X102=5600Ω=5.6kΩb、精密电阻：XXX前3位为数值，第4位代表10为底的次方数。
例2：2112阻值应为：211X102=21100Ω=21.1kΩ3）规格一般按英制分为①0402型②0805型③0603型④1206型等。
2、电容：1）白色一面朝下，不分方向。
2）规格一般按英制分为：①0402型②0805型③0603型④1206型等。
3、电感：1）不分方向；2）规格一般按英制分为①0805型②0603型③1206型等。
4、钽电容：1）有极性元件，注意正负方向，按照丝印方向贴装，元件体上标识端PUB上丝印正极。
2）规格一般按英制分为①3528型②7343型5、二极管、稳压管：1）极性元件，注意正负方向，按照丝印方向贴装，不得贴反元件体上标识端对应PUB上丝印负极。
SMT工艺知识
SMT工艺知识什么是SMT工艺SMT（表面贴装技术）是一种电子元件组装技术，它通过将电子元件直接贴装在PCB（Printed Circuit Board）上，而不是通过穿孔插装的传统方法。
SMT工艺具有高效、灵活、高质量的特点，被广泛应用于电子产品的制造中。
SMT工艺的优势SMT工艺相比传统的插装工艺具有以下优势：1. 尺寸小：由于电子元件直接贴装在PCB上，可以减小电路板的尺寸，使产品更小巧轻便。
2. 重量轻：SMT工艺不需要通过插装来连接电子元件，因此可以减少用于插装的金属材料，从而减轻产品的重量。
3. 可靠性高：SMT工艺采用焊接技术，焊点可靠性高，能够在振动和温度变化等环境条件下保持稳定连接。
4. 生产效率高：SMT工艺能够实现自动化生产，提高了生产效率，降低了生产成本。
5. 电气性能稳定：SMT工艺使得电子元件与PCB之间的电气连接更加稳定，减少了传输信号的干扰，提高了产品的电气性能。
SMT工艺的步骤SMT工艺一般包括以下步骤：1. PCB制板：根据产品设计要求，制作PCB板。
2. 贴片：将电子元件粘贴在PCB板上，粘贴方式可以采用手工或机器贴片。
3. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接等方式进行焊接，将电子元件与PCB板连接在一起。
4. 检测：对焊接后的电子元件进行检测，包括外观检查、功能测试等。
5. 焊盘处理：对焊接后的PCB板进行清洗和喷涂等处理，以提高焊接质量和外观。
6. 完成产品：经过上述步骤，最终完成SMT工艺的产品。
SMT工艺的应用SMT工艺广泛应用于电子产品的制造中，包括但不限于以下领域：1. 手机和平板电脑制造2. 汽车电子设备制造3. 智能家居设备制造4. 工业控制设备制造5. 医疗器械制造SMT工艺的应用范围正在不断扩大，随着技术的发展，我们可以期待更多领域将采用SMT工艺来提高产品的质量和性能。
总结SMT工艺是一种高效、灵活、高质量的电子元件组装技术。
它具有尺寸小、重量轻、可靠性高、生产效率高和电气性能稳定等优势。
SMT工艺知识概述
SMT工艺知识概述SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种新一代的电子封装技术，它与传统的透过孔封装技术相比，具有更高的集成度、更高的生产效率和更好的信号传输特性。
本文将从SMT工艺背景、SMT工艺流程、SMT设备和SMT质量控制等四个方面对SMT工艺进行概述。
一、SMT工艺背景随着信息技术的不断发展，电子产品的封装方式也在不断地变化和升级，而SMT技术正是其中的一种。
SMT技术起源于上世纪60年代，但直到近年来才得到广泛的应用。
其背景是电子产品的小型化、高性能化和高度智能化的趋势。
SMT技术可以取代传统的透过孔封装技术，使得电路板的尺寸更小、重量更轻，且焊接质量更可靠，逐渐成为电子行业中最主流的封装技术。
二、SMT工艺流程SMT工艺的主要流程包括贴装、回焊和清洗。
1、贴装贴装是SMT工艺中最重要的一个环节。
在贴装过程中，必须将电子器件精准地定位到PCB上，并确保元器件与PCB焊盘之间的距离和位置精度达到最优。
贴装分为手动贴装和自动化贴装两种方式，现在大多数厂家都采用自动化贴装方式。
在自动化贴装过程中，电子器件首先被放置在芯片上，然后由机械臂将其取出并精准地定位到最终位置。
2、回焊在贴装后，必须进行回焊处理，以确保电子元器件与PCB 焊盘之间的牢固连接。
回焊过程中，焊接温度一般在245℃-260℃之间，焊盘上的焊膏化为液态并将电子元器件固定到PCB上。
然后将板子进入冷却区域，以使焊接点在冷却后具有充分的稳定性和强度。
3、清洗在回焊结束后，需要对板子进行清洗，以去除残留在焊盘上的焊剂。
清洗的过程是通过喷洒去离子水或特定的清洗剂来实现的。
在清洗过程中，要确保不会对电子元器件造成任何损害。
三、SMT设备SMT技术需要一系列的设备来完成贴装、回焊和清洗等工艺流程。
在贴装过程中，SMT设备主要包括贴装机、贴片机、精密调节器和传送带等。
在回焊过程中，主要设备是烘箱和波峰焊接机，而在清洗过程中，则需要喷洒清洗剂的自动喷雾机和自动清洗机。
SMT基础知识
SMT基础知识第六章 SMT基础知识第一节： SMT常用名词中英文对照表英文简称中文名称英文简称中文名称C电容GB国家标准C/C陶瓷电容AQL允收标准D二极管BGA球栅陈列E/C电解电容BOM材料清单L电感DIP双列直插式封装技术IC集成电路ESD静电防护X振荡器FCT功能测试R电阻IQC来料检验AR排阻PQC/IPQC制程检验SOT/SOD小外形晶体管OQC最终检验SOP小外形封装QA品质管制TA/TC钽电容IE工业工程S/M防焊漆ISO国际标准组织THT穿孔技术LOT批量TOM全面品质管制LRR退批率Q/TR三极管ODM原始设计生产WIP在制品QMS质量管理体系PCB未经加工的基板EMS环境管理体系MSDS化学危险品安全数据表Freedre料架V伏特OEM原始配备生产LR可调电阻RAD焊垫CB接插件DPM计量单位【百万分之？】XL晶体振荡器PLCC塑封引脚集成电路SW开关PE制程工程SPC统计制程管制QFP直方封装集成电路SMC/SMD表面贴装零件REF拒收SMT表面贴装技术SOP标准作业程序第二节： SMT简介3.端伸出。
4.印刷电路板（PCB）：没有插元件的电路板。
5.成品电路板（PCP）：已经插好元件的印刷电路板。
6.单面板：电路板上只有一面用金属处理。
7.双面板：上、下两面都有线路的电路板。
8.层板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。
9.焊盘：PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。
可以包括元件管脚洞。
10.元件符号：每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。
不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。
【例：电容的元件符号为C，一块电路板上有4个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15。
】11.极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。
SMT基础工艺知识培训讲义
认识电容 • MPN：C 0201 X5R 104 K 6R3 NTA
项目
刮刀压力 印刷速度 印 刷 脱模速度 机 脱模长度
制程参数要求
2~4kgf 20~65cm/Min 0.1mm/S 1~1.5mm
锡 膏 厚 度 测清洁频率
钢 钢网厚度 网 钢网张力 锡膏厚度
10SET/次
0.08~0.1mm 35~50N/cm² 0.1±0.02mm 张力计
M705-GRN360( 千 住
•
)
•
回温条件、搅拌条件、开罐使 用的时限 →详见下页
锡粉
Flux
金属雾化、筛选后 得到，由Sn、Ag、 Cu组成
由松香、活化剂、 溶剂等组成，帮助 焊接
SMT工艺流程
焊料制程控制（Shine）
项目
存 存储温度 储 保存期限 回温环境 回 回温时长 温 停放时限 搅 搅拌条件 拌 搅拌时长 使用时限
•
•
(影像缺陷的识别、测量和判定) X-RAY测试影像
SMT工艺流程
第六步 返修
• 作用：对目视和检测发现缺陷的FPC板进行返 修。所用工具为恒温烙铁、热风枪、维修工 作站。 制程控制关键点→见下表 制程参数要求
300±20℃
CHIP元件3~5档；连接器类3~6档 300℃温度下CHIP元件3~5S；BGA类5~8S FPC：300±20℃；PCB/PCBA：370±20℃ 烙铁停在元件上的时间应控制在5S以内 同一元件焊接不可超过三次 维修完成后需清除助焊剂残留
焊热浩 炉风宝 温 区 回 流
HS-0802 8
•
Profile（过程 参数控制、回流温度曲线的效果、 温度测量和温度曲线优化）→详见下页
SMT基础知识介绍
SMT 介绍一、SMT简介什么是SMT？SMT就是(Surface Mount Technology)，称为表面贴装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
二、SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗震能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
三、SMT组成总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
四、MT基本工艺构成要素印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)-->检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)。
(表面组装技术)SMT实用工艺基础
（表面组装技术）SMT实用工艺基础目錄第一章 SMT概述41.1SMT概述41.2 SMT相关技术5一、元器件5二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势5三、无铅焊接技术5四、SMT主要设备发展情况61.3常用基本术语7第二章 SMT工艺概述72.1 SMT工艺分类7一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型7二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1）82.2施加焊膏工艺8一、工艺目的8二、施加焊膏的要求9三、施加焊膏的方法92.3施加贴片胶工艺9一、工艺目的9二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法9三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围112.4贴装元器件11一、定义11二、贴装元器件的工艺要求112.5再流焊11一、定义11二、再流焊原理12第三章波峰焊接工艺143.1波峰焊原理143.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求153.3波峰焊工艺材料163.4波峰焊工艺流程173.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整173.6波峰焊接质量要求19第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述194.1表面组装元器件基本要求194.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1)214.3表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2）224.4表面组装元器件的焊端结构224.5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法；234.6表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型244.7表面组装元器件使人用注意事项25第五章表面组装工艺材料介绍――焊膏255.1焊膏的分类、组成255.2焊膏的选择依据及管理使用275.3焊膏的发展动态285.4无铅焊料简介28第六章 SMT生产线及其主要设备306.1 SMT生产线306.2 SMT生产线主要设备31第七章SMT印制电路板设计技术337.1 PCB设计包含的内容：337.2如何对SMT电子产品进行PCB设计33第八章 SMT印制电路板的设计要求368.1几种常用元器件的焊盘设计368.2焊盘与印制导线连接，导通孔．测试点．阻焊和丝网的设置418.3元器件布局设置438.4基准标志46第九章 SMT工艺（可生产性）设计----贴装机对PCB设计的要求489.1可实现机器自动贴装的元器件尺寸和种类489.2 PCB外形和尺寸499.3 PCB允许翘曲尺寸499.4 PCB定位方式49第十章 SMT不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求5010.1向模板加工厂发送技术文件5010.2模板制作外协程序及制作要求51第十一章SMT贴装机离线编程5511.1 PCB程序数据编辑5611.2自动编程优化编辑5711.3在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑5711.4校对并备份贴片程序58第十二章后附(手工焊)修板及返修工艺介绍5812.1后附(手工焊)、修板及返修工艺目的5812.2后附(手工焊)、修板及返修工艺要求5812.3后附(手工焊)、修板及返修技术要求5912.4后附(手工焊)、修板及返修方法59第十三章 BGA返修工艺6113.1 BGA返修系统的原理6113.2 BGA的返修步骤6113.3 BGA植球工艺介绍63第十四章表面组装检验(测)工艺6414.1表面组装检验(测)工艺介绍6414.2组装前检验（来料检验）6514.3工序检验6714.4表面组装板检验7114.5 AOl检测与X光检测简介74第十五章 SMT回流焊接质量分析7715.1 PCB焊盘设计7715.2焊膏质量及焊膏的正确使用7915.4贴装元器件 .8015.5回流焊温度曲线8015.6回流焊设备的质量81第十六章波峰焊接质量分析8116.1设备要求8216.2材料要求8216.3印制电路板8416.4元器件8416.5工艺8416.6设备维护85第十七章中小型SMT生产线设备选型8617.1中小型SMT生产线设备选型依据8717.2中小型SMT生产线设备选型步骤8817.3 SMT生产线设备选型注意事项93附录 SMT 在焊接中不良故障96一.再流焊的工艺特点97二.影响再流焊质量的原因分析99三、SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策103SMT實用工藝基礎第一章SMT概述SMT（表面組裝技術）是新一代電子組裝技術。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。
电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Date code/(Lot No)等信息；33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41.我们现使用的PCB材质为FR-4；42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；45. ABS系统为绝对坐标；46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø；200±10VAC；48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，７寸；49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；50. 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；65. 目前使用之计算机边PCB，其材质为: 玻纤板；66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；68. SMT段排阻有无方向性：无；69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验，AOI，ICT，FT。
73. 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；75. 钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。
77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78. 现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；79.ICT测试是针床测试；80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；85. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构；87. 目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。
88.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm；89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；91. 常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形﹑正方形，菱形，三角形，万字形；92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。
97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；99. 品质的真意就是第一次就做好；100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；103. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；104. SMT制程中没有LOADER也可以生产；105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；106. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷；b. 钢板开孔过大，造成锡量过多；c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。