电子产品整机调试工艺
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电子产品的组装与调试
5.2 定型产品的装配与调试
5.2.1 装配质量对整机性能的影响
• 对于一台电子产品整机，不但要有好的设 计，而且要有好的装配，装配的好坏直接 决定着产品的质量。
• 电子产品使用范围很广，受到各种条件的 影响，就有可能因振动、冲击、离心力、 同心力等的影响而受到损坏，如振动，将 会导致以下不良现象。
• 尽量不要使用某些套装组合工具，这些工 具用起来不太方便。
2．列出元器件清单
• 根据电路中元器件的编号，将电阻器、电容 器、电感器、晶体管等元器件分类列表，列 出编号、型号、主要参数，以便检查与更换。
• 装配时，在电路板上每安装一只元器件， 就在清单上做出相应的标记，这样可以避 免漏装或错装现象的发生，这一点对于初 学者来说十分重要。
4．镀锡
（1）镀锡的方法
• 镀锡通常是对经过清洁的元器件引线浸涂 助焊剂（松香与酒精的混合物，它们的质量 比为松香粉25%、酒精75%，酒精的纯度应 在95%以上）后，用蘸锡的电烙铁头沿着引 线镀锡，但应注意引线上的镀锡要尽量薄而 均匀，表面要光亮，然后再浸涂一次助焊剂。
（2）镀锡需注意的问题
•在镀锡之前，要先对元器件的引脚进行仔 细观察，看其原来是哪一种镀层，以便采用 合适的方法对其进行清洁镀锡。
2．自制电路实验板
（1）钻孔
• 自制电路实验板准备好材料以后，就可以对 实验板进行钻孔了，具体可按以下方法进行。
① 先根据铜质空心铆钉外经的大小选择合 适的钻头。
• 如果铜质空心铆钉的外径为 3mm，如图
5-3（a）所示的自制电路板示意图中左上部
所示，则选用 3.1mm的钻头。
图5-3 自制电路试验板示意图
5.1.1 电路方案试验的常用方法
1．复杂电路
电子产品整机装配和调试
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.1制造工艺业务的二条业务主线
从宏观的角度上，我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线， 即：产品加工业务主线和物流业务主线。 一、 产品加工业务主线 1、产品线纵向运作方式
工艺部门按照产品的开发进度划分了单独
1．装配准备
装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料 和生产组织等方面的准备工作。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
2．部件装配
电子产品整机装配与调试
部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分，由若干元器件 、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段，是为了更 好地在生产中进行产品质量管理，更便于在流水线上组织生产。 3．整机装配
2004年12月18日
•
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
2.功能测试工艺和设备的原理 • 功能测试的定义：功能测试一般是通过被测板的对外接口对它进行测试，测 试原理如图1所示，测试装备本身提供各种激励信号源，通过接口激励被测 板，同时测试装备接收被测板的响应信号，并将响应信号和预期结果相比较 ，最后判断功能的好坏。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8．2电子设备的整机装配
一、电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可 靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于 维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中，工艺文件实质上就是由反映上 述各阶段工艺特征的文件所组成的，这些阶段可概括为装配准备、部件装 配、整件装配三个阶段。
电子整机装配与调试(项目三)2
图3-18 热缩管的使用方法
知识链接 一、绝缘材料的分类
1.按化学性质不同分
（1）有机绝缘材料 有机绝缘材料有树脂、棉纱、纸、麻、蚕丝、人造丝 等，大多用来制造绝缘漆、绕组导线的被覆绝缘物等。其特点是密度小、易 加工、柔软，但耐热性不高、化学稳定性差、容易老化
（2）无机绝缘材料 无机绝缘材料有云母、石棉、陶瓷、玻璃、大理石、 硫磺等，主要用作电机、电器的绕组绝缘、开关底板和绝缘子的制造材料等。 其特点与有机绝缘材料相反。
技能目标：
1.能够正确选用合适工具对导线进行加工处理，掌握其加工成型工艺。 2.掌握绝缘材料、紧固件、小五金杂片等的使用技能。
知识目标： 1. 了解导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材料的种 类。 2. 熟悉常用导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材许的最高工作温度，以保证电工产品的使用寿 命，避免使用时温度过高而加速绝缘材料的老化。
操作分析
绝缘材料的耐热等级可分为7级，见表3-8。
表3-8 绝缘材料的耐热等级
级别 最高温度 代码 （℃）
主要材料
Y 90
棉丝、丝、纸
A 105
棉丝、丝、 纸经浸渍
E 120
有机薄膜、 有机磁漆
操作分析 二、绝缘材料的主要性能
1.绝缘电阻 绝缘材料的电阻率很高，但在一定的电压作用下，总会有极微弱的漏电 流流过。绝缘电阻是最基本的绝缘性能指标，可用兆欧表测定。
2.耐压强度 绝缘材料在电场强度增大到某一极限值时，会使绝缘层击穿，从而失 去绝缘性能。在电子产品中，绝缘材料必须满足耐压要求。 3.机械强度 绝缘材料的机械强度一般是指抗张强度，即每平方厘米所能够承受的拉 力。对不同用途的绝缘材料，机械强度的要求不同。 4.耐热等级
知识链接 一、绝缘材料的分类
1.按化学性质不同分
（1）有机绝缘材料 有机绝缘材料有树脂、棉纱、纸、麻、蚕丝、人造丝 等，大多用来制造绝缘漆、绕组导线的被覆绝缘物等。其特点是密度小、易 加工、柔软，但耐热性不高、化学稳定性差、容易老化
（2）无机绝缘材料 无机绝缘材料有云母、石棉、陶瓷、玻璃、大理石、 硫磺等，主要用作电机、电器的绕组绝缘、开关底板和绝缘子的制造材料等。 其特点与有机绝缘材料相反。
技能目标：
1.能够正确选用合适工具对导线进行加工处理，掌握其加工成型工艺。 2.掌握绝缘材料、紧固件、小五金杂片等的使用技能。
知识目标： 1. 了解导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材料的种 类。 2. 熟悉常用导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材许的最高工作温度，以保证电工产品的使用寿 命，避免使用时温度过高而加速绝缘材料的老化。
操作分析
绝缘材料的耐热等级可分为7级，见表3-8。
表3-8 绝缘材料的耐热等级
级别 最高温度 代码 （℃）
主要材料
Y 90
棉丝、丝、纸
A 105
棉丝、丝、 纸经浸渍
E 120
有机薄膜、 有机磁漆
操作分析 二、绝缘材料的主要性能
1.绝缘电阻 绝缘材料的电阻率很高，但在一定的电压作用下，总会有极微弱的漏电 流流过。绝缘电阻是最基本的绝缘性能指标，可用兆欧表测定。
2.耐压强度 绝缘材料在电场强度增大到某一极限值时，会使绝缘层击穿，从而失 去绝缘性能。在电子产品中，绝缘材料必须满足耐压要求。 3.机械强度 绝缘材料的机械强度一般是指抗张强度，即每平方厘米所能够承受的拉 力。对不同用途的绝缘材料，机械强度的要求不同。 4.耐热等级
电子产品整机总装工艺
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电子产品整机总装工艺
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电子产品整机总装工艺
装配准备
（1）工艺文件 （2）设计文件 （3）元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
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静电的预防
• 3、静电的控制：静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下，采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施，控制静 电的产生和电荷的聚集，抑制静电电位和放电能 量，使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露，通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
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电子产品制造中的静电源
• （2）化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作，在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• （3）工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电，并使人身体带 电。
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电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因： • 1）接触摩擦产生静电 • 2）高速运动中的物体产生静电 • 3）冲流起电 • 4）剥离起电
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装配准备
（1）工艺文件 （2）设计文件 （3）元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
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静电的预防
• 3、静电的控制：静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下，采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施，控制静 电的产生和电荷的聚集，抑制静电电位和放电能 量，使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露，通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
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电子产品制造中的静电源
• （2）化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作，在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• （3）工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电，并使人身体带 电。
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电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因： • 1）接触摩擦产生静电 • 2）高速运动中的物体产生静电 • 3）冲流起电 • 4）剥离起电
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电子产品装配与调试
电脑软件调试：检查操作系统、驱动程序和应用程序是否安装正确，确保软件正常运行
常见问题排查：针对常见问题，如蓝屏、死机等，进行故障排除和修复 安全防护措施：确保电脑安全，采取防病毒、防黑客等安全措施
智能家居设备联动调试
调试目标：确 保智能家居设 备之间的联动 功能正常运行
调试步骤：检 查设备连接、 设置参数、测
装配流程简介
准备阶段：检查零件、工具和设备，确定装配顺序和工艺要求 装配阶段：按照工艺要求将零件组装成完整的电子产品 调试阶段：对电子产品进行功能测试和性能调试，确保产品符合要求 检验阶段：对装配好的电子产品进行外观和性能检验，确保产品质量合格
电子产品调试技 术
调试设备与工具
示波器：用于观察信号波形，检测电路中的电压、频率等参数 信号发生器：用于产生测试信号，如正弦波、方波等 频谱分析仪：用于检测信号的频谱成分，分析信号的质量和稳定性 逻辑分析仪：用于检测数字电路的逻辑关系和时序状态，帮助定位故障点
无人机装配流程
零件检查：核对无人机各部件，确保齐全无损坏
组装机身：将无人机骨架和蒙皮结合，固定好起落架等组件
安装电子设备：包括飞行控制系统、摄像头、GPS等，连接线路确保无误
调试飞行：在地面测试无人机的各项功能，如起飞、降落、航拍等，根据需要进行调 整
验收交付：确保无人机符合设计要求，性能稳定，安全可靠
放大镜：用于观察细小的 电子元件和线路
元器件识别与检测
电子元器件的种类和特性 元器件的检测工具和方法 元器件的参数和规格 元器件的质量和可靠性检测
电路板焊接技巧
焊接工具：选用合适的焊接工具，如电烙铁、焊台等。 焊料：选用合适的焊料，如焊锡、助焊剂等。 焊接温度：控制适当的焊接温度，避免温度过高或过低。 焊接时间：控制适当的焊接时间，确保焊点充分熔化并形成良好的连接。
常见问题排查：针对常见问题，如蓝屏、死机等，进行故障排除和修复 安全防护措施：确保电脑安全，采取防病毒、防黑客等安全措施
智能家居设备联动调试
调试目标：确 保智能家居设 备之间的联动 功能正常运行
调试步骤：检 查设备连接、 设置参数、测
装配流程简介
准备阶段：检查零件、工具和设备，确定装配顺序和工艺要求 装配阶段：按照工艺要求将零件组装成完整的电子产品 调试阶段：对电子产品进行功能测试和性能调试，确保产品符合要求 检验阶段：对装配好的电子产品进行外观和性能检验，确保产品质量合格
电子产品调试技 术
调试设备与工具
示波器：用于观察信号波形，检测电路中的电压、频率等参数 信号发生器：用于产生测试信号，如正弦波、方波等 频谱分析仪：用于检测信号的频谱成分，分析信号的质量和稳定性 逻辑分析仪：用于检测数字电路的逻辑关系和时序状态，帮助定位故障点
无人机装配流程
零件检查：核对无人机各部件，确保齐全无损坏
组装机身：将无人机骨架和蒙皮结合，固定好起落架等组件
安装电子设备：包括飞行控制系统、摄像头、GPS等，连接线路确保无误
调试飞行：在地面测试无人机的各项功能，如起飞、降落、航拍等，根据需要进行调 整
验收交付：确保无人机符合设计要求，性能稳定，安全可靠
放大镜：用于观察细小的 电子元件和线路
元器件识别与检测
电子元器件的种类和特性 元器件的检测工具和方法 元器件的参数和规格 元器件的质量和可靠性检测
电路板焊接技巧
焊接工具：选用合适的焊接工具，如电烙铁、焊台等。 焊料：选用合适的焊料，如焊锡、助焊剂等。 焊接温度：控制适当的焊接温度，避免温度过高或过低。 焊接时间：控制适当的焊接时间，确保焊点充分熔化并形成良好的连接。
电子产品调试工艺
样机产品调试
不单纯指电子产品试制过程中制作的 样机，而是泛指各种试验电路。样机产品 的调试过程如图7.1所示，其中故障检测占 了很大比例，而且调试和检测工作都是由 同一个技术人员完成的。样机产品调试不 是一道生产工序，而是产品设计的过程之 一，是产品定型和完善的必由之路。
批量产品调试的过程如图7.2所示。
三、测量电压法
测量电压法是通过测量被修仪器设备的各部分电压， 与设备正常运行时的电压值进行对照，找出故障所在部位 的一种方法。 检查电子设备的交流供电电源电压和内部的直流电源电压 是否正常，是分析故障原因的基础，所以在检修电子仪器 设备时，应先测量电源电压，往往会发现问题，查出故障。 对于已确定电路故障的部位，也需要进一步测量该电 路中的晶体管、集成电路等各引脚的工作电压，或测量电 路中主要节点的电压，看数据是否正常，这对于发现故障 和分析故障原因，均极有帮助。因此，当被修仪器设备的 技术说明书中，附有电路工作电压数据表、电子器件的引 脚对地电压值、电路上重要节点的电压值等维修资料时， 应先采用测量电压法进行检测。 对于电路中电流的测量，也通常采用测量被测电流所 流过的电阻器的两端电压，然后借助欧姆定律进行间接推 算。
2.产品调试工艺文件的内容
（1）调试方案的制定 （2）.制订调试方案的基本原则
（1）调试方案的制定
调试方案是指制订出一套适合某一类电子产品调试的内 容及做法，使调试工作进行顺利并能取得良好的效果。 它应包括以下基本内容： ①调试内容应根据国家或企业颁布的标准，及待测产品 的等级规格具体拟定。 ②测试设备（包括各种测量仪器、工具、专用测试设备 等）的选用。 ③调试方法及具体步骤。 ④测试条件与有关注意事项。 ⑤调试安全操作规程。 ⑥调试所需要的数据资料及记录表格。 ⑦调试所需要的工时定额。 ⑧测试责任者的签署及交接手续。 以上所有的内容都应在有关的工艺文件及表格中反映出 来。
电子产品整机调试
⑷掌握各测试点和晶体管电路中的典型电压、电流、波形 以及直流电压、电流值，从而在比较中发现问题并加以解 决；
⑸为准确、快速处理故障，应针对检查的部位和修理内容， 使用适当的测量仪器和工具。
3、故障处理的一般程序与检修原则
⑴故障观察：被调部件、整机出现故障后，观察故障 现象，了解故障发生的经过，并且做好记录； ⑵故障分析与查找：根据产品的工作原理、整机结构 及维修经验，正确分析故障，查找故障的部位和原因。 查找故障的一般程序为：先外后内、先粗后细、先易后 难、先常见现象后罕见现象。先断电检查后通电检查， 先公用电路后专用电路。边检查边判断，压缩故障范围。 经判断后再认真检查测试，在查找过程中尤其要重视供 电电路的检查和静态工作点的测试，这样会比较顺利地 找出故障部位，然后再根据具体的故障采取相应的措施 进行排除。
3、调试工作的程序 ⑴简单整机的调试； ⑵复杂整机的调试； ⑶整机调试。 4、调试仪器的组成、选择及使用 5、单元部件调试的一般工艺流程
二、收音机调试
1、调整中频频率： 调整中频频率，简称调中周，或校中周。
调中频的目的是使所有的中频变压器都调在 规定的中频频率上，以符合设计的要求，从 而使收音机达到最高的灵敏度和最好的选择 性。
5、故障处理的注意事项
⑴焊接时不要带电操作；
⑵不可随意用细铜线或大容量熔断丝代替小容量熔 断丝；
⑶在进行故障处理时，要注意安全用电，防止产生 事故；
⑷测量集成电路各引脚工作电压时，应防止引脚间 短路；
⑸更换晶体管、集成电路或电解电容时，应仔细核 对管脚，防止接错；
⑹不要随意拨动高频部分的导线走向，一旦拨动应 仔细进行高频调整，不可随意调整电路中的微调元 件。
⑷部件、整机的复测：恢复后的部件、整机应进行 重新测试，如修复后影响到前一道工序测试指标， 则应将修复件从前道工序起按调试工艺流程重新调 试，使其各项技术指标均符合规定要求。
⑸为准确、快速处理故障，应针对检查的部位和修理内容， 使用适当的测量仪器和工具。
3、故障处理的一般程序与检修原则
⑴故障观察：被调部件、整机出现故障后，观察故障 现象，了解故障发生的经过，并且做好记录； ⑵故障分析与查找：根据产品的工作原理、整机结构 及维修经验，正确分析故障，查找故障的部位和原因。 查找故障的一般程序为：先外后内、先粗后细、先易后 难、先常见现象后罕见现象。先断电检查后通电检查， 先公用电路后专用电路。边检查边判断，压缩故障范围。 经判断后再认真检查测试，在查找过程中尤其要重视供 电电路的检查和静态工作点的测试，这样会比较顺利地 找出故障部位，然后再根据具体的故障采取相应的措施 进行排除。
3、调试工作的程序 ⑴简单整机的调试； ⑵复杂整机的调试； ⑶整机调试。 4、调试仪器的组成、选择及使用 5、单元部件调试的一般工艺流程
二、收音机调试
1、调整中频频率： 调整中频频率，简称调中周，或校中周。
调中频的目的是使所有的中频变压器都调在 规定的中频频率上，以符合设计的要求，从 而使收音机达到最高的灵敏度和最好的选择 性。
5、故障处理的注意事项
⑴焊接时不要带电操作；
⑵不可随意用细铜线或大容量熔断丝代替小容量熔 断丝；
⑶在进行故障处理时，要注意安全用电，防止产生 事故；
⑷测量集成电路各引脚工作电压时，应防止引脚间 短路；
⑸更换晶体管、集成电路或电解电容时，应仔细核 对管脚，防止接错；
⑹不要随意拨动高频部分的导线走向，一旦拨动应 仔细进行高频调整，不可随意调整电路中的微调元 件。
⑷部件、整机的复测：恢复后的部件、整机应进行 重新测试，如修复后影响到前一道工序测试指标， 则应将修复件从前道工序起按调试工艺流程重新调 试，使其各项技术指标均符合规定要求。
电子产品整机调试工艺
用于检查电路中连线是否断路，元器件引脚是否虚连 。要注意检查是否有不允许悬空的输入端未接入电路，尤 其是CMOS电路的任何输入端不能悬空。一般采用万用表 电阻挡R×1或R×10挡进行测量。确定开关、接插件、导 线、印制板导电图形的通断。
23-11
②测电阻值法 用于检查电路中电阻元件的阻值是否正确；检查电容器是否断 线、击穿和漏电；检查半导体器件是否击穿、开断及各PN结 的正反向电阻是否正常等。检查二极管和三极管时，一般用万 用表的R×100或R×1K挡进行测量。在检查大容量电容器 （如电解电容器）时，应先用导线将电解电容的两端短路，泄 放掉电容器中的存储电荷后，再检查电容有没有被击穿或漏电 是否严重，否则，可能会损坏万用表。在测量电阻值时，如果 是在线测试，还应考虑到被测元器件与电路中其它元器件的等 效并联关系，需要准确测量时，元器件的一端必须与电路断开。
对怀疑有故障的元器件，可用一个完好的元器件替代，置换 后若电路工作正常，则说明原有元器件或插件板存在故障，可作 进一步检查测定之。这种方法力争判断准确。对连接线层次较多、 功率大的元器件及成本较高的部件不宜采用此法。
对于集成电路，可用同一芯片上的相同电路来替代怀疑有故 障的电路。有多个与输入端的集成器件，如在实际使用中有多余 输入端时，则可换用其余输入端进行试验，以判断原输入端是否 有问题。
23-3
2．调试工艺文件的基本内容
① 根据国际、国家或行业颁布的标准以及待测产品 的等级规格具体拟定的调试内容。 ② 调试所需的各种测量仪器仪表、工具等。 ③ 调试方法及具体步骤。 ④ 调试所需的数据资料及图表。 ⑤ 调试接线图和相关资料。 ⑥ 调试条件与有关注意事项。 ⑦ 调试工序的安排及所需人数。 ⑧ 调试安全操作规程。
23-18
23-11
②测电阻值法 用于检查电路中电阻元件的阻值是否正确；检查电容器是否断 线、击穿和漏电；检查半导体器件是否击穿、开断及各PN结 的正反向电阻是否正常等。检查二极管和三极管时，一般用万 用表的R×100或R×1K挡进行测量。在检查大容量电容器 （如电解电容器）时，应先用导线将电解电容的两端短路，泄 放掉电容器中的存储电荷后，再检查电容有没有被击穿或漏电 是否严重，否则，可能会损坏万用表。在测量电阻值时，如果 是在线测试，还应考虑到被测元器件与电路中其它元器件的等 效并联关系，需要准确测量时，元器件的一端必须与电路断开。
对怀疑有故障的元器件，可用一个完好的元器件替代，置换 后若电路工作正常，则说明原有元器件或插件板存在故障，可作 进一步检查测定之。这种方法力争判断准确。对连接线层次较多、 功率大的元器件及成本较高的部件不宜采用此法。
对于集成电路，可用同一芯片上的相同电路来替代怀疑有故 障的电路。有多个与输入端的集成器件，如在实际使用中有多余 输入端时，则可换用其余输入端进行试验，以判断原输入端是否 有问题。
23-3
2．调试工艺文件的基本内容
① 根据国际、国家或行业颁布的标准以及待测产品 的等级规格具体拟定的调试内容。 ② 调试所需的各种测量仪器仪表、工具等。 ③ 调试方法及具体步骤。 ④ 调试所需的数据资料及图表。 ⑤ 调试接线图和相关资料。 ⑥ 调试条件与有关注意事项。 ⑦ 调试工序的安排及所需人数。 ⑧ 调试安全操作规程。
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电子产品的调试技术
电子产品的调试技术电子产品的装配是将电子元器件，按照特定的规则（如电路原理，电器连接图等）连接起来，使电路具有预期的功能而实现基础产品（如原材料，元器件，外协半成品和部件等）升值。
把电子元器件按特定规则实现电器连接后还要调试，几乎所有电子产品都需要调试。
一. 概述调试包括测试和调整两部分测试主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验，并同设计性能指标进行比较，以确定电路是否合格。
调整主要是对电路参数的调整。
一般是对电路中可调元器件，例如电位器，电容器，电感等以及有关机械部分进行调整。
使电路达到预定的功能和性能要求。
测试和调整是相互依赖，相互补充的，通常统称为调试。
因为在实际工作中，二者是一项工作的两个方面，测试，调整，再测试，再调整，直到实现电路设计指标。
测试是对装配技术的总检查，装配质量越高，调试直通率越高，各种装配缺陷和错误都会在调试中暴露出来，调试又是对设计工作的检验，凡是设计工作中考虑不周或存在工艺缺陷的地方都可以通过调试发现，并提供改进和完善产品的依据。
产品从装配开始直到合格品入库，要经过若干个调试阶段，产品调试是装配工作中的工序。
是按照生产工艺过程进行的。
在调试工序中检测出的不合格产品将被淘汰，由其他工序处理。
样机泛指各种电子产品，试验电路，电子工装以及科研开发设计的各种电子线路。
在样机调试过程中故障检测占了很大比例，而且调试和检测工作都是技术人员完成的。
样机调试技术含量很高的工作，需要扎实的技术基础和一定的实践经验。
二. 调试与检测仪器调试与检测仪器是指通用的电子仪器，通用仪器可检测多种产品的电参数。
⏹通用仪器按显示特性可分为以下三类：1)数字式将被测试的连续变化模拟量通过一定变换成数字量，通过数显装置显示。
数字显示具有读数方便，分辨率强，精确高等特点，已成为现代测试仪器的主流。
2)模拟式将被测试的电参数转换为机械位移，通过指针和标尺刻度指示出测量数值。
理论上模拟式检测仪器指示的是连续量，但由于标尺刻度有限，实际分辨率不高。
第7章__电子产品调试工艺
输出变压器 不通
10）功放级电流太大的检测
CBM-223
R11 1K电阻装错了，用了 很小的电阻（远小于1K）
11）整机无声的检测
用万用表Ω×1档黑表棒接地，红表棒从后级往前级 寻找，对照原理图，从喇叭开始，顺着信号传播方向逐级 往前碰触，喇叭应发出“喀喀”声。当碰触到哪级无声时， 则故障就在该级，可测量工作点是否正常，并检查有 无接错、焊错、塔焊、虚焊等。若在整机上无法查出该 元件的好坏，则可拆下检查。具体见下图：
1）焊接工艺不善，焊点有虚焊存在。 2）有极性的元器件在插装时弄错了方向。 3）由于空气潮湿，导致元器件受潮、发霉，或绝缘降低甚至损坏。 4）元器件筛选检查不严格或由于使用不当、超负荷而失效。 5）开关或接插件接触不良。 6）可调元件的调整端接触不良，造成开路或噪声增加。 7）连接导线接错、漏焊或由于机械损伤、化学腐蚀而断路。 8）元器件引脚相碰,焊接连接导线时剥皮过多或因热后缩，与其它元器 件或机壳相碰。 9）因为某些原因造成产品原先调谐好的电路严重失调。 7.6.4 技能实训20——HX108-2型收音机静态调试实训 1 ．实训目的 （1）能描述收音机电路的基本原理 （2）会熟练测量电路的直流电流和电压等参数
黄中周外壳 未焊好 3V电源接 好了吗？
CBM-223
各级电流是否正常 见：连接测试点
音量电位器 未打开
0.5W 8Ω
mA
5 0
D1正极,D2负 极两端电压 是否是 1.3V±0.1V 有无静态电 流≤25mA
用万用表×1档检查嗽叭， 表棒接触喇叭引出接头时， 应有“喀喀”声，若没有， 说明喇叭已坏。 （测量时应将喇叭焊下，不 可连机测量）
7.6
收音机电路调试
7.6.1 直流调试 HX108-2型调幅收音机中共有五个单元电路能够作直流测试，它们分别为： 由VT1构成的混频电路、由VT2构成的第1中放电路、由VT3构成的第2 中放电路、由VT5构成的低放电路、由VT6、VT7构成的功放电路。 1 ．直流电流测量与调试 1）首先将被测支路断开。 2）将万用表置于所需的直流电流档，且串联在断开的支路中。 3）测量时要注意万用表表笔的极性，否则，万用表的指针可能反偏。 4）将所测电流值与参考值进行比较，相差较大时，可对相应的偏置作一 定的调整。 【注】： 对电路直流电流的测量时比较麻烦些，因为得断开支路才能进 行。当然，HX108-2型调幅收音机中五个单元电路的直流电流的测量 处在制作PCB时已经断开。具体测量与调试参见实训部分。
调试工艺_精品文档
调试工艺
2024年2月1日星期四
第六章 主要内容
第六章 主要内容
❖ 调试的目的、内容与步骤 ❖ 整机调试的准备工作和工艺流程 ❖ 静态的测试与调整 ❖ 动态的测试与调整 ❖ 调试举例 ❖ 整机调试过程中的故障查找及处理 ❖ 调试的安全措施 ❖ 故障检修举例 ❖ 整机检验 ❖ 整机产品的防护
6.1 调试的目的与步骤
6.5.1 基板调试（二）
1．外观检查 外观检查是用目视法，检查电路板各元件的 安装是否正确，焊点有无漏焊、虚焊和桥接。 安装的正确性包括各级的晶体管是否按设计 要求配套选用，输入回路的磁棒线圈是否套反 ，中周的位置、输入、输出变压器是否装错， 各焊点有无虚焊、漏焊、桥接等现象，多股线 有无断股或散开现象，元器件裸线是否相碰， 机内是否有锡珠、线头等异物。
上一级
6.4 动态的测试与调整——波形调试
6.4.1 波形的测试与调整（一）
1．波形的测试 波形测试是动态测试中最常用的手段之一。 （1）波形测试的测试仪器 示波器。 （2）测试方法 电压波形和电流波形两种。
上一级
6.4 动态的测试与调整——波形调试
6.4.1 波形的测试与调整（二）
电压波形的测试。对电压波形测试时，只需把 示波器电压探头直接与被测试电压电路并联，即 可在示波器荧光屏上观测波形，并对电压波形进 行分析。
上一级
6.3 静态的测试与调整——电流的测试
直接测试法示意图
上一级
6.3 静态的测试与调整——电流的测试
间接测试法示意图
上一级
6.3 静态的测试与调整——电流的测试
6.3.1 直流电流的测试（二）
3．直流电流测试的注意事项 （1）直接测试法测试电流时，必须断开电路将 测试仪表串入电路，并使电流从电流表的正极流 入，负极流出。 （2）合理选择电流表的量程。电流表的量程应 略大于测试电流。 （3）根据被测电路的特点和测试精度要求选择 测试仪表的内阻和精度。 （4）间接测试法测试电流会使测量产生误差。
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第六章 主要内容
第六章 主要内容
❖ 调试的目的、内容与步骤 ❖ 整机调试的准备工作和工艺流程 ❖ 静态的测试与调整 ❖ 动态的测试与调整 ❖ 调试举例 ❖ 整机调试过程中的故障查找及处理 ❖ 调试的安全措施 ❖ 故障检修举例 ❖ 整机检验 ❖ 整机产品的防护
6.1 调试的目的与步骤
6.5.1 基板调试（二）
1．外观检查 外观检查是用目视法，检查电路板各元件的 安装是否正确，焊点有无漏焊、虚焊和桥接。 安装的正确性包括各级的晶体管是否按设计 要求配套选用，输入回路的磁棒线圈是否套反 ，中周的位置、输入、输出变压器是否装错， 各焊点有无虚焊、漏焊、桥接等现象，多股线 有无断股或散开现象，元器件裸线是否相碰， 机内是否有锡珠、线头等异物。
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6.4 动态的测试与调整——波形调试
6.4.1 波形的测试与调整（一）
1．波形的测试 波形测试是动态测试中最常用的手段之一。 （1）波形测试的测试仪器 示波器。 （2）测试方法 电压波形和电流波形两种。
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6.4 动态的测试与调整——波形调试
6.4.1 波形的测试与调整（二）
电压波形的测试。对电压波形测试时，只需把 示波器电压探头直接与被测试电压电路并联，即 可在示波器荧光屏上观测波形，并对电压波形进 行分析。
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6.3 静态的测试与调整——电流的测试
直接测试法示意图
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6.3 静态的测试与调整——电流的测试
间接测试法示意图
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6.3 静态的测试与调整——电流的测试
6.3.1 直流电流的测试（二）
3．直流电流测试的注意事项 （1）直接测试法测试电流时，必须断开电路将 测试仪表串入电路，并使电流从电流表的正极流 入，负极流出。 （2）合理选择电流表的量程。电流表的量程应 略大于测试电流。 （3）根据被测电路的特点和测试精度要求选择 测试仪表的内阻和精度。 （4）间接测试法测试电流会使测量产生误差。
浅析电子产品的调试工艺管理
电子产品的调试工艺主要是强调调试人员具体执行 过程 ， 这个过程还要 以文件的形式保存 。 调试工艺人员要 着眼于文件可操性 ， 实施电子产品具体的项 目和内容 、 测 试的条件 以及测试 中的一些工艺要求 ，比如仪表 和有关 注意事项 ， 安全操作过程等。 接下来从 以下几个方 面进行 阐述。 中国电科第五十四所调试过程 中使用的《 调试作业
【】Ｇ ５ ０ ２ ９ ， ２ Ｂ ０ ６ — ２电力装置 的继电保 护和 自动装置设计规范
［】 Ｓ．
［］ ＢＴ ４ ８— ０ ６继 电保护 和安 全 自动装置技术规程【］ ３ Ｇ ／１２ ５ ２ ０ ， Ｓ． 【］李佑光， 东． ４ 林 电力 系统继电保护原理及新技术【 ． Ｍ］ 北京： 科学 出版社 ， ０ ． ２ ３ ０
行 了统 一 。
对 电 器安 全 的性 能做 检 查 。对 于有 一 些 电子 产 品 内部 不
③强调调试过程设 备仪器 的接线关系 ，为 了提高文 能接受高电压电路部分 ， 要拿 出切实 的保 护措施 。
件的 可操作性， 每个调试工 序都附 详细的 有 线缆连接框 ３ 调试记录管理 ． ２
键 。 文章 从 电 子 产 品主 要 要 求入 手 ， 析 如何 做 到 产品 调 试 的 规 范性 。 分 关键 词 ： 子产 品 ； 试 工 艺 ； 理 电 调 管 中 图 分类 号 ：Ｎ ０ Ｔ ６６ 文 献 标 识码 ： Ａ 文 章 编号 ：０６ ８３ （０ １２ — ０ ６ ０ １０ — ９７ ２ １）４ ０ ８— ｌ
［】贺 家 李 ． ５ 电力 系统 继 电 保 护【 ． Ｍ］ 北京 ： 电力 出版 社 ， ９ ｉ４ ９
（ 上接 第 ８ ６页）追溯 。
３３ 调 试 过 程 注意 事 项 － 当没有具体说 明时 ，各项性能指标调试应严格 按照
电子产品的组装与调试工艺.ppt
材料配制而成，有毒、易燃。用于塑料与金属、塑料与 木材、塑料与塑料的胶接。聚氯乙烯胶在电子设备的生 产中，主要用于将塑料绝缘导线粘接成线扎和粘接产品 包装铝内的泡沫塑料。其胶接工艺特点是固化快，不需 加压加热。
2019-7-11
谢谢你的观看
12
②环氧树脂胶，是以环氧树脂为主，加入填充剂 配制而成的胶粘剂。
齐全，因而使用不便，价格较高。 （2）技术要求高。如元器件吸潮引起装配时元器
件裂损，结构件热膨胀系数差异导致的 焊接开裂，组 装密度大而产生的散热问题复杂等。
（3）初始投资大。生产设备结构复杂，设计技术 面宽，费用昂贵。
SMT表面贴装技术将在以后的章节中具体讲解， 这里只作简单介绍。
2019-7-11
印制基板的两侧分别叫做元件面和焊接面。元件 面安装元件，元件的引出线通过基板的插孔，在焊接 面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
2019-7-11
谢谢你的观看
22
3.4.1 元器件安装的技术要求
电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种 多样；所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必 须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法 和要求来决定。
2019-7-封11 装定位标志不明显，谢须谢查你的阅观看说明书。
20
3. 均衡施力。对准方位后要仔细让每一引线都 与插座一一对应，之后均匀施力将 IC 插入，此外还 要注意：
（1）对 DIP封装 IC，一般新器件引线间距都大 于插座间距，可用平口钳或手持在金属平面上仔细 校正。
（2）对PCA型IC，现在有“零插拔力”插座， 通过插座上夹紧机构容易使引线加紧和松开。已有 厂商生产专用IC插拔器，给装配工作带来方便。
（5）低成本。SMT使PCB面积减小，成本降低；无 引线和短引线使SMD、 SMC成本降低，安装中省去了 引线成型、打弯、剪线的工序；频率特性提高，减少了 调试费用；焊点可靠性提高，减小了调试和维修成本。 一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30％以上。
2019-7-11
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②环氧树脂胶，是以环氧树脂为主，加入填充剂 配制而成的胶粘剂。
齐全，因而使用不便，价格较高。 （2）技术要求高。如元器件吸潮引起装配时元器
件裂损，结构件热膨胀系数差异导致的 焊接开裂，组 装密度大而产生的散热问题复杂等。
（3）初始投资大。生产设备结构复杂，设计技术 面宽，费用昂贵。
SMT表面贴装技术将在以后的章节中具体讲解， 这里只作简单介绍。
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印制基板的两侧分别叫做元件面和焊接面。元件 面安装元件，元件的引出线通过基板的插孔，在焊接 面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
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3.4.1 元器件安装的技术要求
电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种 多样；所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必 须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法 和要求来决定。
2019-7-封11 装定位标志不明显，谢须谢查你的阅观看说明书。
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3. 均衡施力。对准方位后要仔细让每一引线都 与插座一一对应，之后均匀施力将 IC 插入，此外还 要注意：
（1）对 DIP封装 IC，一般新器件引线间距都大 于插座间距，可用平口钳或手持在金属平面上仔细 校正。
（2）对PCA型IC，现在有“零插拔力”插座， 通过插座上夹紧机构容易使引线加紧和松开。已有 厂商生产专用IC插拔器，给装配工作带来方便。
（5）低成本。SMT使PCB面积减小，成本降低；无 引线和短引线使SMD、 SMC成本降低，安装中省去了 引线成型、打弯、剪线的工序；频率特性提高，减少了 调试费用；焊点可靠性提高，减小了调试和维修成本。 一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30％以上。
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23-7
2．调试仪器仪表的组成及使用
调试仪器仪表的布置和接线需注意哪些问题？
① 调整、测试线上所用仪器仪表，都应经过计量并在有效期内（生产线 上的测试仪器一般每年进行一次计量校准）。 ② 仪器仪表应按照“下重上轻”的原则放置，布置应便于操作和观察，做 到调节方便、舒适、灵活、视差小。 ③ 仪器仪表应统一接地，并与待调试件的地线相连，且接线要最短。 ④ 为了保证测量精度，应满足测量仪器仪表的使用条件。对于需要预热 的仪器仪表，开始使用时应达到规定的预热时间。 ⑤ 仪器仪表在通电前要检查机械校零，通电后要进行电调零。在调整、 测试过程中，要选择合适的量程，对于指针式仪器仪表，应尽可能使指 针位于满刻度的1/2～2/3之间的区域。 ⑥ 对于高灵敏度的仪器仪表（如毫伏表、微伏表等），应使用屏蔽线连 接仪器仪表与待测件。操作过程中，应先接地端，后接高电位端。取下 时按相反的顺序进行，以免人体感应电压打弯表头指针。 ⑦ 对于高增益、弱信号或高频的测量，应注意不要将被测件的输入与输 出接线靠近或交叉，以免引起信号的串扰及寄生振荡，造成测量误差。
23-8
四、调试工艺流程
1．电源调试 2．单元电路板调试 3．整机调试 （1）单元电路板调试的一般工艺流程
外观直 接检查 静态工作 点测试与调整 波形、点频 测试与调整 频率特性 测试与调整 性能指标 综合测试
①外观直观检查 ②静态工作点测试与调整
如果印制电路板上预留的工艺开口未锡封会怎样？
③波形、点频测试与调整 ④频率特性测试与调整 ⑤性能指标综合测试
23-9
（2）整机产品调试的一般工艺流程
整 机 功 耗 测 试 整 机 技 术 指 标 测 试 整 机 技 术 指 标 复 测
整 机 外 观 检 查
结 构 调 试
通 电 检 查
电 源 调 试
整 机 统 调
老 化
23-10
五、故障的查找与排除
1．故障查找与排除的一般步骤
① 了解故障现象。被调部件、整机出现故障后，首先要进 行初检，了解故障现象及故障发生的经过，并作好记录。 ② 故障分析。根据产品的工作原理、整机结构以及维修经 验正确分析故障，查找故障的部位和原因。查找要有一个 科学的逻辑程序，按照程序逐次检查。一般程序是：先外 后内，先粗后细，先易后难，先常见现象后罕见现象。 ③ 处理故障。对于线头脱落、虚焊等简单故障可直接处理。 ④ 部件、整机的复测。 ⑤ 修理资料的整理归档。
2．故障查找与排除的方法和技巧
（1）直观检测法 ① 观察法
23-11
静态观察法：检查接线，在面包板上接插电路，接错线引起 的故障占很大比例，有时还会损坏器件。如发现电路有故障 时，应对照安装接线图检查电路的接线有无漏线、断线和错 线，特别要注意检查电源线和地线的接线是否正确。为了避 免和减少接线错误，应在课前画出正确的安装接线图。
动态观察法：听通电后有否打火声等异常声响；闻有无焦糊 异味出现；摸晶体管管壳是否冰凉或烫手，集成电路是否温 升过高。听、摸、闻到异常时应立即断电。电解电容器极性 接反时可能造成爆裂，漏电大时，介质损耗将增大，也会使 温度上升，甚至使电容器胀裂。
② 触摸法 ③ 听音法 ④ 气味法
（2）电阻检测法 ①通断法 用于检查电路中连线是否断路，元器件引脚是否虚连 。要注意检查是否有不允许悬空的输入端未接入电路，尤 其是CMOS 电路的任何输入端不能悬空。一般采用万用表 电阻挡R×1或R×10 挡进行测量。确定开关、接插件、导 线、印制板导电图形的通断。
23-6
三、调试仪器仪表的选配与使用
1．调试仪器仪表的选配原则
① 在保证产品调整、测试性能指标范围前提下，应选用要求 低、结构简单、通用性强的仪器仪表，这样既可以降低生产 成本，又可使操作简单，提高调整、测试效率。 ② 一般要求选用测试仪器的工作误差小于被测参数的1/10。 ③ 仪器仪表的测量范围和灵敏度应符合被测参数的数值范围。 ④ 正确选择测量仪器输入阻抗，做到仪器仪表接入被测电路 后，不改变被测电路的工作状态或者接入被测电路后所产生 的测量误差要在允许范围之内。 ⑤ 调整、测试仪器的适用频率范围（或频率响应）应符合被 测电量的频率范围（或频率响应）。
二、调试工艺文件的编制
1．编制调试工艺文件的基本原则
23-4
① 根据产品的规格、等级、使用范围和环境，确定调试的项目及主要性能 指标。 ② 在系统理解和掌握产品性能指标要求和工作原理的基础上，确定调试的 重点、具体方法和步骤。调试方法要简单、经济、可行和便于操作；调试 内容要具体、细致；调试步骤应具有条理性；测试条件要详细、清楚；测 试数据要尽量表格化，便于查看和综合分析。 ③ 充分考虑各个元器件之间、电路前后级之间、部件之间等的相互牵连和 影响。 ④ 要考虑到现有的设备条件、调试人员的技术水平，使调试方法、步骤合 理可行，操作安全方便。 ⑤ 尽量采用新技术、新元器件（如免调试元器件、部件等）、新工艺，以 提高生产效率及产品质量。 ⑥ 调试工艺文件应在样机调试的基础上制定，既要保证产品性能指标的要 求，又要考虑现有工艺装备条件和批量生产时的实际情况。 ⑦ 充分考虑调试工艺的合理性、经济性和高效率，保证调试工作顺利进行， 提高可靠性。
23-1
电子产品整机调试工艺
23-2
第23讲
电子整机调试工艺
知识分布网络
调试工作的内容 调试工艺文件的编制 电子整机调试工艺 调试仪器仪表的选配与使用 调试工艺流程 故障的查找与排除 调试的安全措施
23-3
一、调试工作的内容
① 正确合理地选择和使用测试所需的仪器仪表。 ② 严格按照调试工艺指导卡的规定，对单元电路板或 整机进行调整和测试，完成后按照规定的方法紧固调整 部位。 ③ 排除调整中出现的故障，并作好记录。 ④ 认真对调试数据进行分析、反馈和处理，并撰写调 试工作总结，提出改进措施。
23-5
2．调试工艺文件的基本内容
① 根据国际、国家或行业颁布的标准以及待测产品 的等级规格具体拟定的调试内容。 ② 调试所需的各种测量仪器仪表、工具等。 ③ 调试方法及具体步骤。 ④ 调试所需的数据资料及图表。 ⑤ 调试接线图和相关资料。 ⑥ 调试条件与有关注意事项。 ⑦ 调试工序的安排及所需人数。 ⑧ 调试安全操作规程。