PCB制造流程(金手指)及工艺说明
pcb制作的基本流程
pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。
通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。
2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。
3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
（打磨要板面光亮，无明显污渍）。
4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
5.腐蚀线路板与回流焊机。
6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。
7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。
8.焊接电子元件。
PCB_金手指和沉镀金工艺详解
Gold Finger - 金手指
一、金手指 1.1 制程目的 • 金手指（Gold Finger，或称Edge Connector）设计的目的：藉由 connector连接器的插接作为板对外连络的出口，因此需要金手指制 程。 • 金的特性：它具有优越的导电性、耐磨性、抗氧化性及减低接触电 阻。但金的成本极高，所以只应用于金手指的局部镀金或化学金，如 bonding pad等。
D、络合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。
VIASYSTEMS ASIA
化学镍金
1.2 无电镍 E、槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水（Amonia），
也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可 调整PH值及比氨水在高温下稳定外，同时具有与柠檬 酸钠结合共为镍金属络合剂，使镍可顺利有效地沉积 于镀件上。
图13.1是金手指插入连接器中的示意图
VIASYSTEMS ASIA
Gold Finger - 金手指
1.2 制程流程 上板→磨板（微蚀）→水洗→活化→水洗→镀镍→水洗 →活化→水洗→镀金→金回收→ 水洗→风干→下板
A、步骤： 贴胶带→辘胶带→自动镀镍金→撕胶带→水洗吹干
VIASYSTEMS ASIA
VIASYSTEMS ASIA
Gold Finger - 金手指
1.3工序常见问题分析
5. 颜色不良 原 因：底铜处理不良；镀液受到Cu2+、Zn2+等金属离子污染； PH值过高；镍光剂含量不足。
处理方法：加强底铜处理效果；小电流进行电解处理，去除金属 杂质的污染；调整PH值；调整镍光剂的含量。
6. 镀层脆性大，可焊性差 原因：重金属污染；有机污染；PH值过高；添加剂不足。 处理方法：小电流拖缸处理；对镍缸进行碳处理；调整PH值； 补充适量添加剂。
PCB工艺流程培训教材(五)
流 程 概 述
1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使 表面活化及清洁; 2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应, 粗化板面,增强镍/金的结合力。
设 备 图
OSP线 线
3.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留 于板面的铜粉，使镍层牢固均匀; 4.OSP防氧化:将经阻焊后裸铜待焊面上,经苯基 三连唑BTA之类的化學品浸泡处理, 在清洁的铜表面上,形成一层有机 铜错合物的棕色具有保护性的有 机物铜皮膜。
金手指制程讲解： 金手指制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
金手指裁边 1.金手指裁边:将金手指板成型边露铜处进切除, 减少金的损耗; 磨刷/贴胶带 磨刷 贴胶带 2.刷磨:利用磨刷机的酸洗、磨刷高压水洗及吸 干、吹干等去除铜面上之氧化层及表面 垃圾，以达到清洁板面之效果。 除油/双水洗 除油 双水洗
自动V-CUT机 机 自动
清洗/出货 清测制程讲解：
作业流程
成型清洗来料板 测试机自检 参数设定 操作设定 安装治具 治具检查 调用资料 首件确认 测试 OK
NG
流 程 概 述
设 备 图
1.测试原理:是通过电性测试,利用治具及测试机 对PCB本身线路进行导通、绝缘量测， 并将PCB板”PASS”与“FALL”板
后处理清洗烘干
电金/双水洗 电金 双水洗 6.电镍:通过电解,使板材手指露铜处镀上一层 电解镍; 7.电金:通过电解,使板材手指上镍处,镀上一层 金; 检验/出货 检验 出货
金手指后处理机
(V制程讲解： 成型(V-CUT)制程讲解：
作业流程
成型文件输入 PIN钉定位 钉定位 首件确认检查 成型作业 成型后检验
OSP线 线
V-CUT资料确认 V-CUT机试刀 CUT机 V-CUT首件确认 V-CUT作业 V-CUT后检验
PCB制造流程金手指及工艺说明
)表面处理等金手指喷锡,外观检查,防焊,PCB制造流程及说明( 更新日期：2007-6-11 15:32:03 作者: 来源: 4644前言11.1一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．) 线路完成后,干膜显像后, 工作片(－底片，干膜，铜层．B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。
应用于黑化前的内层或线漆前的外层。
后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。
早期的Laser AOI对双功能所产生的荧光不很强，常需加入少许荧光剂以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB的金手指设计与加工制作是怎样的
PCB的金手指设计与加工制作是怎样的PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中使用最广泛的一种电路板，其中的“金手指”是指连接电路板与其他组件或设备的接口连接部分。
在PCB设计和加工制作过程中，金手指的设计与加工制作非常重要。
下面将详细介绍PCB金手指设计与加工制作的流程和要点。
一、PCB金手指设计1.确定金手指的类型：根据实际需求，确定金手指的类型。
常见的金手指类型包括硬金手指、软金手指和继电器金手指等。
2.确定金手指的数量和排列方式：根据电路板的需求，确定金手指的数量和排列方式，一般情况下，金手指的数量和排列方式会根据电路板连接的设备或组件的数量和接口类型来确定。
3.设计金手指的形状和尺寸：根据电路板的需求和实际情况，设计金手指的形状和尺寸。
通常，金手指的形状可以是直角、圆角、斜角或其他特殊形状。
尺寸方面，要考虑金手指的宽度、长度和间距等因素。
4.确定金手指的材料：根据实际需求和成本控制，确定金手指的材料。
常见的金手指材料有金属（如金、镀金等）和合金（如镍、镍铬合金等）等。
5.添加金手指的焊盘和限位孔：设计金手指的焊盘和限位孔，确保金手指能够正确地连接到电路板上，并且与其他组件或设备的接口正确对齐。
6.确定金手指的排布位置：确保金手指的排布位置合理、有效，并且能够满足电路板整体布局的需求。
7.进行金手指形状的阻焊掩膜设计：为金手指设计阻焊掩膜，以防止电路板其他区域的焊接热量对金手指造成损害。
8.进行金手指的走线规划：对PCB布线进行合理规划，保证连接金手指的走线畅通无阻，没有任何干扰，以提高连接质量和可靠性。
二、PCB金手指加工制作1.材料准备：根据设计要求和需求，准备金手指所需的材料，包括金、合金、电镀液等。
2.清洁处理：在加工之前，对金手指所在的电路板进行清洁处理，确保其表面干净并且不受任何污染。
3.蚀刻处理：使用蚀刻机将金手指所在的电路板进行蚀刻处理，将不需要的金属材料蚀刻掉，使金手指形成。
PCB制造流程金手指及工艺说明
)表面处理等金手指喷锡,外观检查,防焊,PCB制造流程及说明( 更新日期：2007-6-11 15:32:03 作者: 来源: 4644前言11.1一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．) 线路完成后,干膜显像后, 工作片(－底片，干膜，铜层．B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。
应用于黑化前的内层或线漆前的外层。
后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。
早期的Laser AOI对双功能所产生的荧光不很强，常需加入少许荧光剂以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
PCB板制造工艺流程
精心整理PCB 板制造工艺流程PCB 板的分类1、 按层数分：①单面板②双面板③多层板2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP 板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨————丝印阻——（外————（外墨——（W ——曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。
PCB化金工艺、金手指工艺流程简介
化金
金手指
7
選擇性部份化金板(化金+OSP)
化金 OSP
8
三‧原理說明：
化學鎳鍍層的形成並不須外加電流，只要在高溫下利 用還原劑（如次磷酸二氫鈉：NaH2PO2）作用，針對已 活化之待鍍金屬表面，進行鎳磷合金層不斷的沈積。 至於浸鍍金的形成，則是一種不須還原劑的置換 （Replacement）反應，由於金與鎳二者還原電位上 的差異，促使化學鎳表面一但進入浸金槽，鎳便會溶 解並丟出兩個電子，金離子得到電子後便沈積在鎳金 屬上。由於採置換方式，當鎳層表面已鍍上一層金時， 鎳金的置換作用就變得比較緩慢，只能靠金表面的疏 孔（pore）進行置換，所以金層厚度會受到限制。一 般而言鎳厚度在100~200μ”之間，而金厚度僅2~4μ” 而已。若要求更高的金層厚度，則需要採用“厚化金” 方式處理。
9
ห้องสมุดไป่ตู้
四‧反應原理：
A.鎳槽反應機構：
[H2PO2]-+H2O+鈀Pd →H++[HPO3]=+2H(Pd) 部分次磷酸根水解並氧化成為磷酸根，同時放 出2個活性氫原子使其吸附在鈀面上。
Ni2++2H(Pd)→Ni↓+2H+ 鎳離子在活化鈀面上迅速還原鍍出鎳金屬。
[H2PO2]-+H(Pd)→H2O+OH-+P↓ 小部份次磷酸根受催化氫的刺激，產生磷原子 並沉積於鎳層中。
PCB化金工艺、金手指工 艺流程簡介
1
內容摘要
一‧製程原理說明 二‧流程介紹 三‧製程重點 四‧未來挑戰
2
化金製程簡介
3
化金製程原理說明
一‧何謂化金板：
二‧目前常見之化金板種類：
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
PCB工艺介绍
一,沉金1.沉金:前工序→字符→沉金→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.金厚0.05-0.15um,镍厚3-5um2.沉金+碳油:前工序→字符→沉金→碳油→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.碳油开窗大于阻焊开窗不小于4mil(指单边),碳油最小间距15mil,碳油厚度10um；3.沉金+有铅喷锡:前工序→字符→沉金→蓝胶→喷锡→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.蓝胶厚度标准0.40mm（两次蓝胶).4.沉金+OSP: 前工序→字符→外层干膜（2）→沉金→褪膜→电测试→铣板→终检→蓝胶→OSP→终检2（含剥蓝胶）→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）. OSP膜厚标准：0.15-0.30 um.5.沉金+金手指:前工序→字符→沉金→镀金手指→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产。
二,水金 1.水金:前工序→外层干膜→图镀镍金→蚀刻→下工序.2.水金+金手指（有金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外层蚀刻→AOI→阻焊→字符→镀金手指→下工序.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产.3.水金+金手指（无金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→下工序.4.水金+厚金:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→下工序.水金标准：金厚0.25-0.75um，镍厚3-5um .增加干膜2厚金菲林.5.水金+有铅喷锡:前工序→图镀镍金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→印兰胶→喷锡→下工序.增加印蓝胶的菲林，蓝胶制作相邻位置连片制作，以便于后续剥蓝胶.蓝胶厚度标准0.40mm（两次蓝胶）.三,沉锡. 1.沉锡:锡厚度标准：0.8-1.2um.1）成品尺寸≥50X100mm （长边必须≥100mm，短边必须≥50mm): 前工序→字符→外形→电测→ 沉锡→电测试2→终检（2）成品尺寸＜50X100mm（长边＜100mm 或短边＜50mm):前工序→字符→电测→ 沉锡→外形→电测试2→终检.2.沉锡+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→碳油→电测→印兰胶→沉锡→电测试(2)→终检.增加印碳油的菲林；印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.四,沉银. 1.沉银:银厚度标准：0.10-0.30um；前工序→字符→外形→电测→半检→ 沉银→半检→电测试2→终检.2.沉银+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→碳油→电测→印兰胶→半检→沉银→半检→电测试2→终检.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.3.沉银+金手指:金手指标准：镍厚：3-5um；常规金厚0.25-0.75um；厚金0.8～1.5um .前工序→字符→镀金手指→外形→电测→（贴红胶带）→半检→ 沉银→半检→电测试（2）→终检.(所有沉银板必须先字符再沉银.)五.OSP 1.OSP:OSP膜厚标准：0.15-0.30um.前工序→铣板→终检→OSP→终检2→后工序.2.OSP+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→ 碳油→电测试→铣板→终检→OSP →终检2→ 后工序.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.3.OSP+镀金手指:金手指标准：镍厚：3-5um，常规金厚0.25-0.75um；厚金0.8～1.5um .前工序→字符→镀金手指→铣板→电测试→终检→OSP→终检2→后工序.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产.六,喷锡 1.喷锡(有铅):锡厚标准：2-40um.前工序→字符→喷锡→下工序.2.喷锡（无铅）:前工序→字符→喷锡→下工序.3.喷锡（有铅）+金手指:金手指标准：镍厚：3-5um，金厚0.25-0.75um前工序→字符→镀金手指→喷锡→下工序.4.喷锡（无铅）+金手指:前工序→字符→镀金手指→喷锡→下工序.5.碳油+喷锡（有铅）:碳油厚度10um.阻焊→字符→碳油→喷锡→下工序.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷；6.碳油+喷锡（无铅）:(同上).七,全板镀厚金:硬金厚度标准：镍厚控制3-5um；常规厚金0.25-0.75um；超厚金0.8～2.0um.钻孔→沉铜→板镀→外光成像→图镀镍金（Cu/Ni/Au）→镀厚金→外层蚀刻→下工序.优缺点:.沉金:A.沉积层平整，有较强的硬度，表层不易擦花.2.有很好的导电性和多次焊接性能3.储存期长（1年以上）.1.生产成本高;2.流程控制比较困难;3.有潜在的黑垫缺陷;4.修理及返工困难;B.沉银:1.沉积层平整;2.有很好的导电性和焊接性;3.流程控制简单;4.返工和修理简单;1.储存期短（6~12个月）;2.不能多次焊接;3.银面易变黄;4.对储存环境和运输要求很高;C.OSP:1.生产成本低;2.流程控制简单;3.返工简单;1.储存期短;2.不能多次焊接;膜太薄，耐热冲击能力差.D.喷锡:1.生产成本低;2.有很好的导电性和焊接性;3.可多次焊接;4.储存期长（1年以上）1.喷锡表面平整性差;2.细间距加工困难;3.高温处理板易变形;4.含铅，严重污染环境;E.沉锡:1.流程控制简单;2.沉积层平整;3.有很好的导电性及焊接性;4.可多次焊接;5.储存期为一年;1.易擦花;2.有潜在的锡须生产的可能;。
PCB制造流程简要说明
PCB制造流程简要说明PCB (Printed Circuit Board) 制造流程简要说明PCB 是现今电子产品中必不可少的组件之一。
随着电子产品的不断发展，PCB 的制造也越来越复杂。
其制造流程分为以下几个步骤：1. 原材料准备首先，需要准备好PCB 制作所需的原材料，包括基板、铜箔、化学品和光敏胶等。
2. 图纸设计设计师根据产品的需求确定PCB 的电路结构和布局。
在图纸中，需要绘制电路图，并确定每个元件的引脚位置和走线路径。
3. 制作底图和膜图根据图纸设计制作底图和膜图，底图用于制作电路板的基板，而膜图则用于制作PCB 的打印层。
4. 制作基板基板是PCB 制作的核心部件，需要通过化学蚀刻的方式制作。
首先，需要将基板中没有电路的区域涂上光敏胶，并在其上面覆盖上膜图。
然后，将基板暴露在紫外线下，使光敏胶形成图案。
接着，将基板放入腐蚀液中，使带有铜箔的区域腐蚀，最终形成PCB 电路。
5. 制作打印层制作打印层，需要先将底纸覆盖在PCB 上，然后使用暴光机将膜图的图案转移到底纸上，形成电路走线。
接下来，进行酸洗等处理，将不需要的铜箔完全去除。
6. 焊接焊接是将元件与PCB 进行连接的过程。
该过程分为手工焊接和波峰焊接两种方式。
手工焊接需要使用焊锡将元件与PCB 进行焊接，而波峰焊接则是将PCB 放到焊接机上，通过波峰将焊料均匀涂在PCB 上，实现焊接。
7. 检测和包装最后一步是对制作好的PCB 进行检测和包装。
检测可以保障PCB 的性能符合产品要求，而包装则可以使PCB 在运输和装配过程中不受到损坏。
以上就是PCB 制造流程的简要说明。
需要注意的是，该流程对不同的PCB 类型有不同的要求，因此在实际制作时需要根据需要进行调整。
同时，制作PCB 需要有专业的技术和设备，因此切勿尝试DIY 制作，以免引起不必要的麻烦。
PCB制造工艺流程详解
曝光
目的：影像转移 主要设备：曝光机
制程要点：
A 曝光机的选择 B 能量管理 C 抽真空良好
防焊流程简介(9)
I.
显影
目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1％的 碳酸钠溶液去除掉。
制程要点： A 药液浓度、温度及喷压的控制
B 显影时间（即线速）与油墨厚度的关系
防焊流程简介(10)
I.
& Mylar:支撐感光膠體,防止曝光時氧氣向 干膜 抗蝕劑層擴散 & 實體：起到轉寫圖形的主要導體的作用 & PE膜：防止污物粘污干膜，避免幹膜相 互粘连
压膜前
压膜后
外層介紹(4)
☺ 曝光(Exposure):
製程目的: 通過 影像轉移技
術在幹膜上曝出客戶所需線路 重要的原物料：底片
外層所用底片与内層相反
注意事项: 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤
内层介绍(1)
I. 流程介绍:
前制程
前处理
压膜
曝光
DES
沖孔
I.
目的: 利用影像转移原理制作内层线路/圖形
内层介绍(2)
I. I. 前处理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增加 銅面粗糙度,以利於後續的 壓膜制程 主要方法：微蝕 微蝕=SPS(過硫酸鈉)或H2O2 H2SO4(硫酸) W3(安定劑)
鍍銅介紹(4)
☺ 化學銅(PTH)
化學銅之目的: 通過化
學沉積的方式使導通孔壁
表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學銅。 PTH
重要原物料：活化鈀
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
PCB制程喷锡-金手指
十三金手指,噴錫( Gold Finger & HAL )13.1製程目的A.金手指(Gold Finger,或稱Edge Connector)設計的目的,在於藉由connector連接器的插接作為板對外連絡的出口,因此須要金手指製程.之所以選擇金是因為它優越的導電度及抗氧化性.但因為金的成本極高所以只應用於金手指,局部鍍或化學金,如bonding pad等.圖13.1是金手指差入連接器中的示意圖.圖13.1B. 噴錫的目的,在保護銅表面並提供後續裝配製程的良好焊接基地.13.2製造流程金手指→噴錫13.2.1 金手指A. 步驟:貼膠→割膠→自動鍍鎳金→撕膠→水洗吹乾B. 作業及注意事項a. 貼膠,割膠的目的,是讓板子僅露出欲鍍金手指之部份線路,其它則以膠帶貼住防鍍.此步驟是最耗人力的,不熟練的作業員還可能割傷板材.現有自動貼,割膠機上市,但仍不成熟.須注意殘膠的問題.b. 鍍鎳在此是作為金層與銅層之間的屏障，防止銅migration.為提高生產速率及節省金用量，現在幾乎都用輸送帶式直立進行之自動鍍鎳金設備，鎳液則是鎳含量甚高而鍍層應力極低的氨基磺酸鎳(Nickel Sulfamate Ni(NH2SO3)2 )c. 鍍金無固定的基本配方，除金鹽(Potassium Gold Cyanide 金氰化鉀，簡稱PGC ) 以外，其餘各種成份都是專密的，目前不管酸性中性甚至鹼性鍍金所用的純金都是來自純度很高的金鹽為純白色的結晶，不含結晶水，依結晶條件不同有大結晶及細小的結晶，前者在高濃度的PGC 水溶液中緩慢而穩定自然形成的，後者是快速冷卻並攪拌而得到的結晶，市場上多為後者.d. 酸性鍍金(PH 3.5~5.0)是使用非溶解性陽極，最廣用的是鈦網上附著有白金，或鉭網(Tantalam) 上附著白金層，後者較貴壽命也較長。
e. 自動前進溝槽式的自動鍍金是把陽極放在構槽的兩旁，由輸送帶推動板子行進於槽中央，其電流的接通是由黃銅電刷(在槽上方輸送帶兩側)接觸板子上方突出槽外的線路所導入，只要板子進鍍槽就立即接通電流，各鍍槽與水洗槽間皆有緩衝室並用橡膠軟墊隔絕以降低drag in/out,故減少鈍化的發生，降低脫皮的可能。
PCB制造工艺流程
已钻孔 (Been Drilled)
QA检查 (QA Inspection )
下工序 (Next Process)
2
2.5钻孔
2.5.1流程说明
利用钻咀的高速旋转和落速，在PCB 板面加工出客户所需要的孔；线路板中孔主要用于 线路中元件面与焊接面及层与层之间的导通、IC引脚的插装；
1 1和2层之间导通
线路开短/路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼
8
1.6、图形电镀 &蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
干膜板 (Finished Dry-film )
图形电镀 (Pattern Plating )
待蚀刻 (Finished Plating )
退膜 (Peeling Dry-film )
因此在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充氨水和氯化铵。
2.3.2 控制要点 A、蚀刻：速度、温度（48-52℃）压力（1.2-2.5kg/cm2）
B、退膜：44-54℃ 8-12% NaOH溶液
2.3.3常见问题
蚀刻不净、蚀刻过度
7
1.2、压合 (Lamination)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
体。
盖板
压合叠板方式（如图）
牛皮纸
2.4.2控制要点
铜箔
A、棕化：各药水槽浓度、温度，
传送速度
B、压合：叠层结构、热压机参数 PP
钢板
2.4.3常见问题 棕化不良、压合白点、 滑板、板面凹痕
芯板
牛皮纸 底盘
1
1.3、钻孔 (Drilling)
待钻孔 (Waiting Drilling)
钻孔 (Drilling)
PCB_金手指和沉镀金工艺详解
Gold Finger - 金手 指
j. 金属污染
铅：对钴系酸性镀金而言，铅是造成镀层疏孔（pore）最直接的原 因（剥锡铅制程要注意），超出10ppm即有不良影响。
铜：是另一项容易带入金槽的污染，到达100ppm时会造成镀层应
力破坏，不过镀液中的铜会逐渐被镀在金层中，只要消除了带入铜
污染的来源，应不会造成太大的害处。铁污染达50ppm
光亮剂：可提高镀层的光亮度，所使用的光亮剂为ACR-3010，控制 范围是25~35ml/l；
防针孔剂：可有效赶走停留在镀层上的氢气泡，防止针孔缺陷的产生。
光亮剂与防针孔剂的补加方法：以少加勤加为宜，一次性不要补加过 多。
Gold Finger - 金手 指
B、作业及注意事项 a.贴胶带的目的 是让板子仅露出欲镀金手指之部分，其它则以胶带贴住防镀。贴胶 带是一细活，不允许有胶带贴住金手指及离金手指太远现象，要防 止在切除多余的胶带时割伤板材，避免人为擦花。
由于铜面多呈现非活化性表面，为使其产生负电性以达到“启镀”之 目的，铜面采取先长无电钯的方式（钯活化），反应中有磷共析，故 4~12%含磷量为常见。镍量多时镀层失去弹性、磁性、脆性，光泽增 加，有利防锈，有利打线及焊接。
化学镍金
1.3 无电金 A、无电金分为“置换式镀金”与“自我催化式镀金”，前者就是所谓
To reduce gold ions to gold metal with evolution hydrogen
Organic chelating To act as buffer and prevent rapid decomposing
Stabilizer
图13.1是金手指插入连接器中的示意图
Gold Finger - 金手 指
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程
PCB板的生产工艺流程如下：
1. 下料磨边：从大卷的基材上剪裁出符合设计要求的小块板材，并进行磨边处理，去除毛刺和锐边。
2. 钻孔：根据设计要求，在板材上钻孔以实现电路导通或固定元器件。
3. 外层图形：在板材表面进行化学或物理处理，形成所需的电路图形。
4. 层压：将多层板材叠加在一起，经过热压机压制成型。
5. 焊接：将元器件通过焊接工艺与PCB板连接在一起，实现电路导通和固定。
6. 检测：对PCB板进行电气和机械性能测试，确保符合设计要求。
7. 表面处理：对PCB板表面进行涂覆、喷锡、镀金等处理，以提高其耐热性、防腐性和导电性等性能。
8. 组装：将元器件按照设计要求安装在PCB板上，并进行焊接和固定。
9. 测试：对组装好的PCB板进行功能测试和性能评估，确保其正常工作。
10. 包装：将合格的PCB板进行包装，以便运输和存储。
以上是PCB板的基本生产工艺流程，具体流程可能会因不同的设计要求和生产厂家而有所差异。
PCB_金手指和沉镀金工艺详解
机理—阴极：Ni2++2eNi 阳极： Ni-2eNi2+
VIASYSTEMS ASIA
化学镍金
1.2 无电镍 A、一般无电镍分为“置换式”与“自我催化式”，其配
方极多，但不论何者仍以高温镀层品质较佳。 B、镍盐为硫酸镍。
VIASYSTEMS ASIA
化学镍金
1.2 无电镍
C、还原剂有次磷酸盐类（Hypophosphite)/甲醛（ Formaldehyde）/氨（Hydrazine）/硼氩化合物（ Borohydride）/硼氢化合物（Amine Borane）。
VIASYSTEMS ASIA
化学镍金
主要反应为： [H2PO2]- +H2O→H+ + [HPO3]2- +2H(Cat)------------(1) Ni2+ + 2H(Cat) →Ni + 2H+-------------------------------(2) [H2PO2]- + H(Cat) → H2O +OH- + P-------------------(3) [H2PO2]- + H2O → H+ + [HPO3]2- +H2-----------------(4)
VIASYSTEMS ASIA
Gold Finger - 金手指
B、镀金 1.高电流区烧焦 原因：金浓度不够；比重太低；搅拌不够；镀金液被镍铜污染。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等)更新日期： 2007-6-11 15:32:03 作者: 来源:464411.1前言一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后)B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。
应用于黑化前的内层或线漆前的外层。
后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。
早期的Laser AOI对"双功能"所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
"四功能"基材，则本身带有淡黄色"已具增强荧光的效果。
Laser自动光学检验技术的发展较成熟,是近年来AOI 灯源的主力.现在更先进的激光技术之AOI，利用激光荧光，光面金属反射光，以及穿入孔中激光光之信号侦测，使得线路侦测的能力提高许多,其原理可由图11.1 , 图11.2简单阐释。
11.2.3.3侦测项目各厂牌的capability，由其data sheet可得.一般侦测项目如下ListA. 信号层线路缺点,B. 电源与接地层,C. 孔, . SMT,AOI是一种非常先进的替代人工的检验设备,它应用了激光,光学,智能判断软件等技术,理论来完成其动作.在这里我们应注意的是其未来的发展能否完全取代PCB各阶段所有的目视检查.十二防焊12.1 制程目的A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。
B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘，C. 绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性.12.2制作流程防焊漆,俗称"绿漆",(Solder mask or Solder Resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色.防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗.所以本单元只介绍液态感光作业 .其步骤如下所叙:铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤上述为网印式作业,其它coating方式如Curtain coating ,Spray coating等有其不错的发展潜力,后面也有介绍.12.2.0液态感光油墨简介：A. 缘起：液态感光油墨有三种名称:－液态感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)－液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)－湿膜(Wet Film以别于Dry Film) 其别于传统油墨的地方，在于电子产品的轻薄短小所带来的尺寸精度需求，传统网版技术无法突破。
网版能力一般水准线宽可达7-8mil间距可达10－l5mil，而现今追求的目标则Five & Five，干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题，此为液态绿漆发展之原因。
B. 液态油墨分类a.依电路板制程分类:－液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)－液态感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink)b.依涂布方式分类:－浸涂型(Dip Coating)－滚涂型(Roller Coating)－帘涂型(Curtain Coating)－静电喷涂型(Electrostatic Spraying)－电着型(Electrodeposition)－印刷型(Screen Printing)C.液态感光油墨基本原理a. 要求－感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感旋光性树脂－密着性平坦性好-Adhesion & Leveling－耐酸碱蚀刻-Acid & Alkalin Resistance－安定性-Stability－操作条件宽-Wide Operating Condition －去墨性-Ink Removingb. 主成分及功能－感光树脂－感光－反应性单体－稀释及反应－感光剂－启动感光－填料－提供印刷及操作性－溶剂－调整流动性c. 液态感光绿漆化学组成及功能－合成树脂(压克力脂)－UV及热硬化－光启始剂(感光剂)－启动UV硬化－填充料(填充粉及摇变粉)－印刷性及尺寸安定性－色料(绿粉)－颜色－消泡平坦剂(界面活性剂)－消泡平坦－溶济(脂类)－流动性利用感旋光性树脂加硬化性树脂，产生互穿式聚合物网状结构(lnter-penetrating Net-Work)，以达到绿漆的强度。
显影则是利用树脂中含有酸根键，可以Na2CO3溶液显像，在后烘烤后由于此键已被融入树脂中，因此无法再被洗掉.12.2.1. 铜面处理请参读四内层制作12.2.2. 印墨A 印刷型(Screen Printing)a. 档墨点印刷网板上仅做孔及孔环的档点阻墨,防止油墨流入孔内此法须注意档点积墨,问题b. 空网印不做档墨点直接空网印但板子或印刷机台面可小幅移动使不因积墨流入孔内c. 有些要求孔塞墨者一般在曝光显像后针对那些孔在印一次的方式居多d. 使用网目在80~120刮刀硬度60~70B. 帘涂型(Curtain Coating)1978 Ciba-Geigy首先介绍此制程商品名为Probimer52, Mass of Germany则首度展示Curtain C oating设备,作业图a. 制程特点1 Viscosity 较网印油墨低2.Solid Content较少3.Coating厚度由Conveyor的速度来决定4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生产但一次仅能单面coatingb. 效益1. 作业员不必熟练印刷技术2. 高产能3. 较平滑4. VOC较少5. Coating厚度控制范围大且均匀6. 维护容易C. Spray coating 可分三种a. 静电sprayb. 无air sprayc. 有air spray其设备有水平与垂直方式,此法的好处是对板面不平整十时其cover性非常好. 另外还有roller coating 方式可进行很薄的coating.12.2.3. 预烤A. 主要目的赶走油墨内的溶剂,使油墨部分硬化,不致在进行曝光时黏底片.B. 温度与时间的设定,须参照供货商的data shee.t双面印与单面印的预烤条件是不一样.(所谓双面印,是指双面印好同时预烤)C. 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物四沾.D. 温时的设定,必须有警报器,时间一到必须马上拿出,否则overcuring会造成显像不尽.E. Conveyor式的烤箱,其产能及品质都较佳,唯空间及成本须考量.12.2.4. 曝光A. 曝光机的选择: IR光源,7~10KW之能量,须有冷却系统维持台面温度25~30°C.B. 能量管理:以Step tablet结果设定能量.C. 抽真空至牛顿环不会移动D. 手动曝光机一般以pin对位,自动曝光机则以CCD对位,以现在高密度的板子设计,若没有自动对位势必无法达品质要求.12.2.5. 显像A. 显像条件药液1~2% Na2CO3 温度30±2°C 喷压2.5~3Kg/cm2B. 显像时间因和厚度有关,通常在50~60sec,Break-point约在50~70%.12.2.6. 后烤A. 通常在显像后墨硬度不足,会先进行UV硬化,增加其硬度以免做检修时刮伤.B. 后烤的目的主要让油墨之环氧树脂彻底硬化,文字印刷条件一般为150°C,30min.12.3文字印刷目前业界有的将文字印刷放在喷锡后,也有放在喷锡前,不管何种程序要注意以下几点:A. 文字不可沾PadB. 文字油墨的选择要和S/M油墨Compatible.C. 文字要清析可辨识.12.4. 品质要求根据IPC 840C对S/M要求分了三个等级:Class 1：用在消费性电子产品上如电视、玩具，单面板之直接蚀刻而无需电镀之板类，只要有漆覆盖即可。
Class 2：为一般工业电子线路板用，如计算机、通讯设备、商用机器及仪器类，厚度要0.5mil以上。
Class 3：为高信赖度长时间连续操作之设备，或军用及太空电子设备之用途，其厚度至少要１mil 以上。
实务上,表一般绿漆油墨测试性质项目可供参考绿漆制程至此介绍完毕,接下来的制程是表面焊垫的各种处理方式.十三金手指,喷锡( Gold Finger & HAL )13.1制程目的A.金手指(Gold Finger,或称Edge Connector)设计的目的,在于藉由connector连接器的插接作为板对外连络的出口,因此须要金手指制程.之所以选择金是因为它优越的导电度及抗氧化性.但因为金的成本极高所以只应用于金手指,局部镀或化学金,如bonding pad等.图13.1是金手指差入连接器中的示意图.B. 喷锡的目的,在保护铜表面并提供后续装配制程的良好焊接基地.13.2制造流程金手指→喷锡13.2.1 金手指A. 步骤:贴胶→割胶→自动镀镍金→撕胶→水洗吹干B. 作业及注意事项a. 贴胶,割胶的目的,是让板子仅露出欲镀金手指之部份线路,其它则以胶带贴住防镀.此步骤是最耗人力的,不熟练的作业员还可能割伤板材.现有自动贴,割胶机上市,但仍不成熟.须注意残胶的问题.b. 镀镍在此是作为金层与铜层之间的屏障，防止铜migration.为提高生产速率及节省金用量，现在几乎都用输送带式直立进行之自动镀镍金设备，镍液则是镍含量甚高而镀层应力极低的氨基磺酸镍(Nickel Sulfamate Ni(NH2SO3)2 )c. 镀金无固定的基本配方，除金盐(Potassium Gold Cyanide 金氰化钾，简称PGC ) 以外，其余各种成份都是专密的，目前不管酸性中性甚至碱性镀金所用的纯金都是来自纯度很高的金盐为纯白色的结晶，不含结晶水，依结晶条件不同有大结晶及细小的结晶，前者在高浓度的PGC 水溶液中缓慢而稳定自然形成的，后者是快速冷却并搅拌而得到的结晶，市场上多为后者.d. 酸性镀金(PH 3.5~5.0)是使用非溶解性阳极，最广用的是钛网上附着有白金，或钽网(Tantalam) 上附着白金层，后者较贵寿命也较长。