温度曲线的设定及其依据

如何正确设定回流炉温度曲线

如何正确设定回流炉温度曲线前言红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。

做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。

本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。

理想的温度曲线图1 理想的温度曲线图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。

故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。

为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下：（1）预热区预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。

在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。

全年每日温度曲线-概述说明以及解释

全年每日温度曲线-概述说明以及解释1.引言1.1 概述:全年每日温度曲线是指对一整年每天的气温变化进行统计分析，通过绘制曲线图来展现气温的变化规律。

气温是气候变化的重要指标之一，对人类的生活、农业生产、自然灾害等方面都有着重要的影响。

因此，了解全年每日温度曲线对于我们更好地了解气候变化趋势、预防灾害、合理安排生活和工作具有重要意义。

本文将以数据来源、温度变化趋势和影响因素分析为主要内容，通过对历史气温数据进行分析，探讨全年每日温度曲线的特点和规律，旨在深入了解气温变化趋势，并为未来的气象预测和气候调控提供参考依据。

1.2 文章结构本文主要分为引言、正文和结论三个部分。

在引言部分，将介绍全年每日温度曲线的概述、文章结构和目的。

在正文部分，将详细讨论数据来源、温度变化趋势和影响因素分析。

最后在结论部分，将总结全文内容，探讨研究结果的意义，并展望未来可能的研究方向。

整个文章结构严谨清晰，旨在深入探讨全年每日温度曲线的相关问题，为读者提供全面的信息和思考。

1.3 目的本文旨在分析全年每日温度曲线的变化趋势、影响因素，并探讨其对生态环境、人类生活等方面的影响。

通过对温度曲线的研究，我们可以更好地了解气候变化的规律，为应对气候变化提供科学依据。

同时，本文也旨在引起人们对气候变化的重视，推动环境保护和气候行动，共同维护地球的生态平衡和人类的健康福祉。

2.正文2.1 数据来源本文所使用的数据来源自气象局的气象站记录。

通过这些记录，我们能够获得每日的气温数据，从而分析全年每日的温度曲线变化情况。

这些数据是经过严格的监测和记录，可以作为本文研究的基础数据。

除了气象局的数据外，我们还参考了历史气温数据、气候变化趋势以及相关学术研究成果，以确保本文的分析具有较高的参考价值和科学性。

通过综合这些数据来源，我们能够更准确地描绘全年每日温度曲线的变化规律，为后续的分析提供可靠的依据。

2.2 温度变化趋势随着现代社会的发展，气候变化成为人们关注的焦点之一。

温度灵敏度曲线

温度灵敏度曲线一、介绍温度灵敏度曲线（temperature sensitivity curve）是指生物在不同温度下的生理和生态响应的变化曲线。

温度是生物体的重要环境因素之一，对生物体的生长、繁殖、行为和适应性等方面都有重要的影响。

温度灵敏度曲线通过研究生物体对不同温度的响应，可以揭示生物对温度的适应能力和温度适宜范围，进而对气候变化等环境变化的影响做出预测。

二、温度灵敏度曲线的构建方法温度灵敏度曲线的构建方法主要有实验测定和模型模拟两种。

1. 实验测定实验测定是通过在实验室或野外条件下，暴露生物体于不同温度条件下，观察和测量生物体的生理生态指标的变化，从而得到温度灵敏度曲线。

具体步骤如下： 1. 确定实验设计，包括温度梯度设置、实验物种的选择等。

2. 将实验物种置于不同温度条件下，保持一段时间，使生物体逐渐适应。

3. 测量生物体的生理生态指标，如生长速率、光合效率、呼吸速率等。

4. 根据测量结果，绘制温度灵敏度曲线。

2. 模型模拟模型模拟是通过建立数学模型来预测温度灵敏度曲线。

常用的模型包括生理生态模型和生物统计学模型。

具体步骤如下： 1. 选择适当的模型，如生长模型、能量平衡模型等。

2. 收集模型所需的参数，如温度对生物体代谢率的影响、温度对生物体生长的影响等。

3. 根据参数和模型公式，进行模拟计算，得到温度灵敏度曲线。

三、温度灵敏度曲线的应用温度灵敏度曲线在生态学、气候学等领域有广泛的应用。

1. 生态学温度灵敏度曲线可以用来研究生物对环境变化的响应和适应能力。

通过分析温度灵敏度曲线，可以预测生物体在不同温度条件下的生态适应性和生态位变化。

此外，温度灵敏度曲线还可以用来评估生物体对气候变化的敏感性，为保护物种和生态系统提供科学依据。

2. 气候学温度灵敏度曲线对气候变化的研究也具有重要意义。

通过分析温度灵敏度曲线，可以揭示生态系统对气候变化的响应机制，预测未来温度变化对生态系统的影响，并为制定气候变化适应策略提供科学依据。

温控表升温曲线

温控表升温曲线是指在温度控制过程中，温度随时间变化的曲线。

它可以帮助我们了解温度如何随时间上升或下降，以及温度变化的速率。

要绘制温控表升温曲线，你需要记录温度随时间的变化数据。

这可以通过使用温度传感器和数据记录设备来实现。

将温度传感器放置在需要监测温度的位置，然后定期记录温度数据。

根据记录的数据，你可以使用图表软件或手工绘制升温曲线。

曲线的形状和特征可以提供有关温度变化的信息。

例如，曲线的斜率可以表示温度上升或下降的速率，曲线的平台期可以表示温度稳定的时间段。

温控表升温曲线在许多领域都有应用，例如工业生产、科学研究、实验等。

它可以帮助我们优化温度控制过程，确保产品质量，或者研究温度对物质性质的影响。

回流焊温度与温度曲线设置规范

回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。

炉温工艺曲线的设置方法

炉温工艺曲线的设置方法 High quality manuscripts are welcome to download如何设定出合格的炉温工艺曲线什么是回流焊：回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是专门针对SMD表面贴装器件的。

回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。

（回流焊温度曲线图）“产品质量是生产出来的，不是检验出来，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。

电子厂SmT贴片焊接车间在SmT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。

如何正确的设定回流焊温度曲线：首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.影响炉温的关键地方是：1：各温区的温度设定数值2：各加热马达的温差3：链条及网带的速度4：锡膏的成份5：PCB板的厚度及元件的大小和密度6：加热区的数量及回流焊的长度7：加热区的有效长度及泠却的特点等回流焊的分区情况：1：预热区（又名：升温区）2：恒温区（保温区/活性区）3：回流区4 ：泠却区回流焊焊接影响工艺的因素:1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

3.产品装载量不同的影响。

电缆线温度降额曲线-概述说明以及解释

电缆线温度降额曲线-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述电缆线温度降额曲线是研究电缆线额定工作温度下的温度降额规律的重要工具和方法。

随着电力行业的快速发展和电力设备的广泛应用，电缆线温度降额曲线的研究越来越受到关注。

电缆线温度降额曲线是指在额定工作温度下，随着电流负载的增加，电缆线导体温度的降低程度的曲线。

由于电缆线长期工作时会产生热量，而导体的温度上升会影响电缆线的导电性能和安全性能。

因此，了解电缆线温度降额曲线可以帮助我们更好地设计和使用电缆线，提高其工作效率和安全性。

在绘制电缆线温度降额曲线时，需要考虑多种因素，如电缆线的材料、结构、敷设方式和周围环境。

常见的绘制方法包括理论计算和实验测量。

通过绘制电缆线温度降额曲线，我们可以了解在不同负载情况下电缆线导体的温度分布情况，为电力系统的运行和设备的选型提供依据。

电缆线温度降额曲线的应用和意义不仅仅局限于电力行业。

在其他领域，如建筑工程、交通运输等，电缆线也广泛应用于电源供应和信号传输。

了解电缆线在不同工况下的温度变化规律，可以帮助我们更好地设计和维护相关设备，提高系统的可靠性和使用寿命。

综上所述，电缆线温度降额曲线的研究对于电力行业和其他领域的发展具有重要意义。

在未来的研究中，我们可进一步探索电缆线温度降额曲线的特性和影响因素，为电力设备和系统的设计和运行提供更准确的参考依据。

同时，电缆线温度降额曲线的应用前景将会更加广阔，为各行各业的发展做出更大贡献。

1.2 文章结构：本文共分为引言、正文和结论三个部分。

其中，引言部分主要概述本文的研究内容，并说明文章的目的和结构。

正文部分主要包括三个章节：电缆线温度降额的概念和原理、电缆线温度降额曲线的绘制方法以及电缆线温度降额曲线的应用和意义。

结论部分则对本文的主要内容进行总结，并提出对电缆线温度降额曲线进一步研究的建议，同时展望其应用前景。

在正文部分，首先介绍了电缆线温度降额的概念和原理，包括电缆线温度降额的定义、影响因素以及降额机理等内容。

回流焊温度与温度曲线设置规范

回流焊温度与温度曲线设置规范
1目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本司SMT技术人员适用
2.2本司回流焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性
能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为
止;
3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：
3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/
Ag3.5为准);
150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses
高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃
3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses
3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。

刚玉砖温度曲线

刚玉砖是一种高质量的耐火材料，广泛应用于钢铁、有色金属、玻璃和陶瓷等高温工业领域。

刚玉砖的制造过程中，温度曲线是一个重要的控制参数，它决定了刚玉砖的性能和品质。

在刚玉砖的烧成过程中，温度曲线的设定和控制非常关键。

温度过高可能导致刚玉砖出现裂纹、变形和烧结等问题；温度过低则可能导致刚玉砖的性能达不到要求，甚至出现生烧现象。

因此，制定合理的温度曲线是刚玉砖生产中的一项重要技术。

在传统的刚玉砖烧成过程中，温度曲线的设定通常基于经验和实践。

然而，随着科技的不断进步，人们开始利用先进的计算机技术和数学模型来模拟和优化刚玉砖的烧成过程。

通过建立数学模型，可以对刚玉砖的烧成过程进行精确的模拟和预测，从而更好地控制温度曲线，提高刚玉砖的性能和品质。

此外，研究人员还通过实验和测试来不断优化温度曲线。

他们通过观察和分析刚玉砖在不同温度下的微观结构和性能表现，不断调整温度曲线的参数，以达到最佳的烧成效果。

同时，他们还会对刚玉砖进行各种性能测试，如耐压强度、
耐磨性、耐腐蚀性和热震稳定性等，以确保刚玉砖在实际应用中的性能表现。

总之，刚玉砖温度曲线的控制是刚玉砖制造过程中的一项重要技术。

通过建立数学模型、实验和测试等方法，可以不断优化温度曲线，提高刚玉砖的性能和品质，从而更好地满足高温工业领域的需求。

无铅锡膏回流焊温度曲线与焊接原理

无铅锡膏回流焊温度曲线与焊接原理针对目前应用广泛的无铅锡膏，本文探讨无铅锡膏回流焊温度曲线的工艺要求及设置方法，并简明阐述锡膏回流焊的基本原理。

回流焊是SMT表面组装的核心工艺。

SMT生产中的电路设计、锡膏印刷、元器件装配，最终都是为了焊接成PCB成品。

所有的不良都将在回流焊之后表现出来。

而SMT 生产中的大部分工艺控制都是为了得到高直通率的品质结果，若回流焊温度曲线没有设置好，前段的所有品质管控都失去了意义。

所以，正确设置回流焊温度，实现温度曲线的最优化，是所有SMT产线工艺控制中的重中之重。

图一图一为典型的Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金传统无铅锡膏温度曲线。

A为升温区，B为恒温区（浸润区），C为熔锡区。

260S后为冷却区。

升温区A,目的是快速使PCB板升温到助焊剂激活温度。

在45-60秒左右从室温升温至150℃左右，斜率应在1到3之间。

升温过快容易发生坍塌导致锡珠、桥接等不良产生。

恒温区B，从150℃至190℃平缓升温，时间以具体的产品要求为依据，控制在60到120秒左右，充分发挥助焊溶剂的活性，去除焊接面氧化物。

时间过长，则易出现活化过度，影响焊接品质。

在此阶段中，助焊溶剂中的活性剂开始起作用，松香树脂开始软化流动，活性剂随松香树脂在PCB焊盘和零件焊接端面扩散和浸润，并与焊盘和零件焊接面表面氧化物反应，清洁被焊接表面并去除杂质。

同时松香树脂快速膨胀在焊接表面外层形成保护膜与隔绝与外界气体接触，保护焊接面不再发生氧化。

设置充足的恒温时间，目的是让PCB焊盘与零件再回流焊接前达到一致的温度，减少温差，因为PCB 上面贴装的不同零件吸热能力有很大的区别。

防止回焊时的温度不均衡造成品质问题，如立碑、虚焊等不良。

恒温区升温太快，锡膏中助焊剂就会迅速膨胀挥发，产生气孔、炸锡、锡珠等各种品质问题。

而恒温时间过长，则会使助焊溶剂过度挥发，在回流焊接时失去活性和保护功能，造成虚焊、焊点残留物发黑、焊点不光亮等等一系列不良后果。

温度曲线的设定

温度曲线的设定温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。

传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。

每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。

每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。

印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。

因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。

现以最为常用的RSS曲线为例介绍一下炉温曲线的设定方法。

链速的设定：设定温度曲线时第一个要考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定印刷线路板通过加热通道所花的时间。

传送带速度的设定可以通过计算的方法获得。

这里要引入一个指标，负载因子。

负载因子：F=L/(L+s) L=基板的长，S=基板与基板间的间隔。

负载因子的大小决定了生产过程中炉内的印刷线路板对炉内温度的影响程度。

负载因子的数值越大炉内的温度越不稳定，一般取值在0.5~0.9之间。

在权衡了效率和炉温的稳定程度后建议取值为0.7-0.8。

在知道生产的板长和生产节拍后就可以计算出传送带的传送速度（最慢值）。

传送速度(最慢值)=印刷线路板长/0.8/生产节拍。

传送速度（最快值）由锡膏的特性决定，绝大多数锡膏要求从升温开始到炉内峰值温度的时间应不少于180秒。

这样就可以得出传送速度（最大值）=炉内加热区的长度/180S。

在得出两个极限速度后就可以根据实际生产产品的难易程度选取适当的传送速度一般可取中间值。

温区温度的设定：一个完整的RSS炉温曲线包括四个温区。

分别为：预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒1~3℃，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。

保温区：其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间，使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊接质量。

回流焊温度曲线的设定依据

回流焊温度曲线的设定依据回流焊温度曲线的设定依据温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。

160℃前的升温速度控制在1—2℃／s。

如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太决，易损坏元器件和造成PCB变形。

另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生锡珠。

峰值温度一般设定在比焊膏金属熔点高30-40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃左右)，回流时间为30~60s。

峰值温度低或回流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊膏不熔。

峰值温度过高或回流时间过长，容易造成金属粉末氧化，影响焊接质量；甚至会损坏元器件和印制板。

设置回流焊温度曲线的依据：1.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。

不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。

2.根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。

3.根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。

4.此外，根据设备的具体隋况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

热风(回流)炉和红外(回流)炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线；双面焊时，PCB上、下温度易控制；其缺点是温度不均匀。

在同一块PCB上由于器件线的要求。

5.根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。

6.根据排风量的大小进行设置。

一般回流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。

温度曲线设定

如何正确设定回流炉温度曲线正确设定回流炉温度曲线是获得优良焊接质关键前言红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。

做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。

本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。

理想的温度曲线图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。

故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。

图1 理想的温度曲线为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下：（1）预热区预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。

在这个区域，SMA平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。

温度曲线量测操作说明

1．目的1．1为能正确的测量温度曲线而订定。

2．步骤2．1选择正在在线生产的PCB。

2．2 调整轨道宽度。

2．2．1 站在固定边(操作面板侧)使用摇杆顺时钟转动，调整轨道宽度大小。

2．2．2 轨道宽度要大于PCB宽度5mm即可。

2．3 设定各区温度。

2．3．1 将总电源打开，按下启动开关。

2．3．2 打开加热器开关。

2．3．3 将加热器温度调整至产品所需要的温度。

2．3．4 调整方式则按操作面板的上、下键即可。

2．4 设定输送带速度。

2．4．1 可调整VR 0-100速度调整钮。

2．4．2 速度变化是以每分钟几公分来表达。

2．5 选择测温点。

2．5．1 选择测温点是以进板方向为依据。

2．5．2 如果PCB上有BGA、QFP、PLCC等较大颗组件的话，应优先测量，由于BGA组件对热敏感度较高，且其管脚又是球型，不易直接量测，但从报废的PCB上做破坏性实验，得知它的上表面温度比下表面温度约高8℃，所以如果有BGA组件就一定要量测。

2．5．3 一般而言，PCB过炉时，由于受热方式的缘故，PCB四周的温度比中央的高，其本身的温度又比IC的温度高，所以就目前测温方式而言，我们一般应该选取PCB边缘的IC、PCB中央的IC以及线检反应最多问题的零件来进行测量。

2．5．4 测温线热电偶的两极因材质不同，其外层是玻璃纤维包覆，内层是铝、铬合金，所以不能用普通的焊接方式形成测温头，必须要以点焊的方式来使其焊接。

2．5．5 使用高温胶带将测温线前端与组件脚接触固定，测温线不可过度弯曲，否则所量测到的温度曲线会上下飘游，得到的温度数值也会不准确。

2．6 开始测温。

2．6．1 将测温线按照顺序与测温器连接，然后放入绝缘外盒内。

2．6．2 将PCB放进回焊炉轨道上，按下测温器上的启动开关，开始测温。

2．6．3 自回焊炉末端取出测温器，按下Stop键，测温完毕。

2．7 分析温度曲线。

2．7．1 将测温器与RS232通讯阜连接，进入测温器服务，点选加载数据，加载完毕后，请按「结束」。

树脂粘度温度曲线测量-概述说明以及解释

树脂粘度温度曲线测量-概述说明以及解释1.引言1.1 概述树脂粘度是评估树脂流动性和处理性能的重要指标之一。

它对于许多树脂应用来说都是一个至关重要的因素。

树脂的粘度受到多种因素的影响，其中最主要的因素之一就是温度。

温度是影响树脂粘度的主要因素之一。

随着温度的变化，树脂分子之间的相互作用会发生变化，从而影响树脂的流动性和粘度。

一般来说，温度上升会导致树脂粘度的降低，增加了树脂的流动性，使其更容易处理和加工。

相反，降低温度会使树脂粘度增加，导致流动性减弱，从而影响树脂的加工性能。

因此，了解温度对树脂粘度的影响是非常重要的。

树脂粘度温度曲线的测量可以帮助我们了解树脂在不同温度下的表现，从而更好地控制和调整树脂的加工条件。

通过测量树脂粘度温度曲线，我们可以确定最佳的加工温度范围，以确保树脂在加工过程中具有最佳的流动性和粘度。

本文将介绍树脂粘度温度曲线的测量方法，并分析实验结果。

通过这些内容的阐述，我们将能够更深入地了解温度对于树脂粘度的影响，并为树脂的加工提供更准确的指导和控制。

1.2文章结构本文的结构如下：第一部分是引言，主要包括概述、文章结构和目的。

在这一部分，我们将对树脂粘度的重要性进行介绍，并说明温度对树脂粘度的影响。

第二部分是正文，包括树脂粘度的重要性和温度对树脂粘度的影响。

我们首先将介绍树脂粘度的重要性，包括它在工业生产中的应用以及对产品质量的影响。

然后，我们将详细讨论温度对树脂粘度的影响，解释为什么树脂的粘度随温度变化而改变。

我们将深入研究树脂在不同温度下的流动性、分子间相互作用以及黏滞性等因素，并探讨温度对这些因素的影响。

最后是结论部分，主要包括树脂粘度温度曲线的测量方法和实验结果的分析。

我们将介绍如何通过实验测量树脂粘度与温度的关系，并利用这些数据绘制树脂粘度温度曲线。

同时，我们还将对实验结果进行详细的分析，探讨温度对树脂粘度的影响规律和特点，并提出一些相关的应用和改进措施。

通过以上结构，我们将全面而系统地探讨树脂粘度与温度的关系，为进一步研究和应用提供重要的参考。

燃烧时间-温度的标准曲线

燃烧时间-温度的标准曲线在燃烧实验中，燃烧时间和温度是两个重要的参数。

通过研究燃烧时间-温度的标准曲线，可以深入了解燃烧过程中温度的变化规律，并为燃烧相关工作提供理论依据。

一、燃烧时间和温度的概念燃烧时间是指物质在燃烧过程中所经历的时间段。

温度是指物质或环境中分子热运动的程度。

在燃烧过程中，随着氧气与燃料的反应，燃料物质会释放出热能，并将温度逐渐升高。

二、燃烧时间-温度的关系燃烧时间和温度之间存在一种关系，即随着燃烧时间的增加，温度也会随之升高。

这是因为在燃烧过程中，燃料与氧气反应会产生热能，从而提高物质的温度。

然而，燃烧过程中的温度变化并非是线性的，而是呈现出特定的曲线趋势。

三、燃烧时间-温度的标准曲线燃烧时间-温度的标准曲线通常可以分为三个阶段：升温阶段、稳定阶段和熄灭阶段。

1. 升温阶段在燃烧初期，燃料与氧气反应，释放出大量的热能。

此时，温度会急剧上升，燃烧时间-温度曲线形成一个陡峭的上升段。

升温阶段的时间较短，温度变化较为迅速。

2. 稳定阶段随着燃烧的进行，燃料消耗减少，释放的热能逐渐减少，温度增长趋势开始放缓。

此时，燃烧时间-温度曲线逐渐趋于平缓，形成稳定阶段。

在这个阶段内，温度变化较为缓慢，保持在一个相对稳定的水平。

3. 熄灭阶段当燃料几乎完全消耗殆尽时，燃烧过程停止，温度开始回落。

燃烧时间-温度曲线急剧下降，形成熄灭阶段。

在这个阶段内，温度变化迅速，很快回归到环境温度水平。

四、燃烧时间-温度曲线的应用燃烧时间-温度曲线的研究对于燃烧相关领域具有重要意义。

1. 燃烧物质的特性分析通过分析燃烧时间-温度曲线，可以了解不同物质在燃烧过程中的温度变化规律。

这对于研究燃烧物质的燃烧特性、燃烧效率以及污染物的生成等具有指导作用。

2. 燃烧工艺优化燃烧时间-温度曲线的研究还可以帮助优化燃烧工艺。

通过调整燃烧时间和温度的变化关系，可以提高燃烧效率，减少能源消耗，降低环境污染。

3. 燃烧安全评估燃烧时间-温度曲线还可以用于燃烧安全评估。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55波峰焊是指将熔化的软钎焊料铅锡合金,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊;波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条;波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性;如果使用一台中型的机器,其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺;用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂;波峰焊温度曲线图介绍在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体;同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化;印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏;电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定;在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间,多层板或贴片套件中元器件较多时,预热温度取上限;预热时间由传送带的速度来控制;如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷;为恰当控制预热温度和时间,达到佳的预热温度,也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断;合格温度曲线必须满足：1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃4. PCB浸锡时间：2--5sec5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下各区域温度与持续时间同样是由设备各区温度设定、熔融焊料温度与传送带的运行速度来决定的;波峰焊温度曲线测量仍然需要通过测试手段确定,其基本过程也与回流曲线测定类似;由于PcB的正面面,Top—orBoard般贴装密集,因此温度曲线可只检测面温度;测试时,确定传送带速度,然后记录试验板面少三个点的温度;反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线要求,后再进行实装测试并进行必要的调整;在编制工艺文件时,除了记录加热温度曲线设定外,般还要记录焊剂及其徐布工艺参数泡沫高度、喷射角度、压力、密度控制要求以及焊剂情理等,焊料波参数、焊料捡测和撤渣要求等,这些都是波峰焊的主要工艺参数;波峰焊焊接温度控制标准1、焊接温度波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数;当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊;焊接温度应控制在250+5℃;2、预热温度预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形;一般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟;3、轨道倾角轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此;当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太少,容易产生虚焊;因此轨道倾角应控制在5°~ 7°之间;4、波峰高度波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准;。

如何高效的设定Reflow温度曲线,SMT,SMT技术文章-SMT 技术文章

Speed＝单个温区长度/曲线时间长度
比如，Paramax98的温区长度为98inch，曲线时间长度要求3.5min，那么
传输速度＝98inch×2.54/3.5≈71cm/min
在71cm/min的基础上通过修改其他参数，传输速度浮动±15cm/min都是可以接受的。传热率和加热效率越高，速度的调节窗口就越大。
传输速度
当回流焊炉确定以后，传输速度取决于曲线的形状要求、传热率以及产品和夹具的形状、材料和大小等。
一般情况下，产品和夹具的材料是不会变的，而复杂多变的是其形状和大小。对于不同的炉子，这里有一个简单的公式可以大概计算传输速度：
摘要：为了准确的设定温度曲线的每个参数，必须综合考虑影响温度曲线参数设置的各种因素，包括：PCB的内层结构、材料、密度，夹具类型，元器件类型，焊盘（镀层）和引线的材料，回流炉的性能（加热方式、加热效率，各温区的抗干扰性等），焊膏合金成分和Flux特性等。
关键字：回流焊，RTS，RSS，传热率
对于焊点的可靠性，用肉眼是很难判断的，有时你看到的焊点光亮有泽，但实际上它或许经历了过高的峰值温度或高温下停留过久，其焊点机械性、导电性和可靠性已经严重下降。当然回流不足也会导致同样的后果，同时会产生冷焊、虚焊或假焊等缺陷。
回流过程中形成的金属间化合物（IMC）的厚度对焊点可靠性影响最为显著。焊点连接不是简单的机械连接，而是一种冶金结合过程，它要通过熔化的合金在焊接界面上相互扩散形成IMC来保证连接的可靠性。
2、缓解吸芯
RSS在回流区的温升斜率较高，而且没有在液相温度附近有一短暂的时间停留，很容易导致元器件的引线温度比焊盘温度高很多，使得Flux和锡膏大部分流到温度较高的引线上，最
后引起脱焊，这就是吸芯现象。RTS则巧妙的杜绝了这种现象。

何为窑升温曲线及其制定依据

何为窑升温曲线及其制定依据
何为窑升温曲线？它的制定依据是什么？
当窑点火之后到开始投料这段时间内，其升温速度必须遵循升温曲线要求，在目前国内对窑内温度的测量技术条件下，它主要是按窑尾温度所要求的升温速率表示。

升温曲线制定依据是：
（1）对于新更换的耐火砖及耐火混凝土，根据它的特性及施工季节、用水量、养护时间等因素，确定这些材料在脱离物理自由水及化学结晶水过程所需的温度和时间，分别给与相应的恒温段
（2）对于未更换窑衬的临时停窑，则要根据窑内所存生料或窑皮的多少，停窑的时间长短及点窑的季节制定。

同样是为避免砖的炸裂，也可使窑内存料能作为熟料出窑。

（3）较短停窑时间后的恢复点火，即止料少于24h又处于保温时，窑内仍然处于热态，此时可以根据实际情况缩短升温时间
（4）为了保护耐火砖，应遵循“慢升温、不回头”的要求
很多负责人不重视此过程，要求缩短这段时间，以为7～8h就能投料。

实际上，这种做法只看到缩短时间后增加的几个小时产量，但没有见到缩短耐火材料寿命而增加的更多成本，每当停窑检查窑衬时，砖的炸裂现象就是升温过快所致，实在是得不偿失。

升温曲线应当在点火前由技术人员以书面形式下达，并按趋势图检查执行情况。

操作员在执行过程中，根据升温曲线既要保证升温不能过快，也不能过慢，更不能有温度回头的情况。

在控制加煤量的同时控制好窑内通风量，在掌握窑尾温度的同时更要兼顾烧成带温度。

雷诺温度曲线绘制

雷诺温度曲线绘制
雷诺温度曲线绘制是一种重要的数值分析方法,主要用于研究物体的热传导性能。

通过绘制温度曲线,可以更好地了解物体在温度变化过程中的变化规律,并为物体温度控制和调节提供重要的参考依据。

雷诺温度曲线绘制的基本原理是根据物体的热传导性能,将物体在温度变化过程中产生的热量分布到物体的表面,从而形成一条温度曲线。

这条曲线反映了物体表面在温度变化过程中的热量的变化情况,可以直观地反映物体温度变化的特点。

在绘制雷诺温度曲线时,需要先确定物体的热传导性能。

如果物体的热传导性能比较低,那么在温度变化过程中产生的热量就会主要分布在物体的表面,从而形成一条比较陡峭的温度曲线。

相反,如果物体的热传导性能比较高,那么在温度变化过程中产生的热量就会主要分布在物体的内部,从而形成一条比较平缓的温度曲线。

在绘制雷诺温度曲线时,还需要注意一些细节问题。

比如,在绘制温度曲线时,应该选择适当的时间间隔,并且应该尽量在物体温度变化
比较均匀的情况下进行测量,这样得出的温度曲线才会更加准确。

此外,在绘制温度曲线时,还应该尽量减少测量误差,以便得到更加准确的结果。

雷诺温度曲线绘制是一种重要的数值分析方法,可以帮助我们更好地了解物体在温度变化过程中的变化规律,并为物体温度控制和调节提供重要的参考依据。