HDI_CAM制作步骤

底片的输出：输出内层L3~L4时，注意要涨缩。如L2~L5为 输出内层L3~L4时，注意要涨缩。如L2~L5为
次外层，那么输出之后，绘片通之知单上应勾选正片，如需拼 片，L2~L5就不能跟L3~L4拼一起（L2~L5不为次外层时，也 片，L2~L5就不能跟L3~L4拼一起（L2~L5不为次外层时，也 一样）。压tgz时，最好把L3~L4压一个tgz，L2~L5另外压一 一样）。压tgz时，最好把L3~L4压一个tgz，L2~L5另外压一 个tgz。如果料号急，也可先只出L3~L4层的底片（L2~L5）次 tgz。如果料号急，也可先只出L3~L4层的底片（L2~L5）次 外层时）。 输出外层时同时出铜窗底片，HDI板也需出外层AOI。 输出外层时同时出铜窗底片，HDI板也需出外层AOI。
错误料号示例：
此料为2008/10份 制作的。I906731d0 此料号就因CAM 在整理交料时， 忘记定义孔对应 的层次属性，导 致制作时程式删 除独立pad，把所 有的独立pad都删 除了（包括镭射 与埋孔的），埋 孔L2-5层少pad,L4 一处铜宽不足5mil 而开路。
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谢谢~~
资料的输出：
钻孔的输出：跟其它的料号输出一样，但是注意内钻inn需 跟其它的料号输出一样，但是注意内钻inn需
跟内层底片一样涨缩。 如果镭射孔铜窗大小为4mil，输出之后用写字板打开，将第二 如果镭射孔铜窗大小为4mil，输出之后用写字板打开，将第二 把刀“0470”改为“0040” 把刀“0470”改为“0040”（两层镭射一样）。如果镭射同窗大 小为5mil，就不需再改动。 小为5mil，就不需再改动。
选择铆钉孔与靶孔的组数。（可参 阅本厂内的HDI制作规范） 阅本厂内的HDI制作规范） 靶孔的用途：外钻孔时的定位孔，压 合后量靶距涨缩 铆钉孔的用途：压合时防止基板， Ｐ．Ｐ滑动（若单次压合中有２张 （含）以上基板时则必须有铆钉孔）
在程式跑板边时，还需注 意： 制前预览单上的注意事 项里是否写有：L2~L5 项里是否写有：L2~L5 pattern作业。 pattern作业。 如有写，那就说明， L2~L5层为次外层，跑 L2~L5层为次外层，跑 板边时就勾选左图中红 色框框所示处的。 跑完板边后，L2~L5层 跑完板边后，L2~L5层 板边的右边会出现“ 板边的右边会出现“内 层正片” 层正片”字样。
埋孔需山荣油墨塞孔的几种情况：
1、镭射孔打在埋孔pad上。 、镭射孔打在埋孔pad上。 2、镭射孔靠近内层机钻埋孔（小于2.5mil). 、镭射孔靠近内层机钻埋孔（小于2.5mil). 3、机钻埋孔密度>70颗/in2 、机钻埋孔密度>70颗 4、纵横比（Aspect ratio) : 8:1 、纵横比（Aspect 5、内层板厚超过50mil 、内层板厚超过50mil
（图一为第一次压合时所要用的靶孔 ，图二为第二次压合时所 用的靶孔 （图一） （图二）
此三颗为第一次压合时所要 用到的，那么，L3&L4层剩 下的三颗就可以删除（相对 的out-25也是一样）
此三颗为第二次压合时所要 用到的，那么，L2&L5层剩 下的三颗就可以删除（相
对的out也是一样）
内层制作： 内层制作需注意的：埋孔与盲孔须保留独立pad 内层制作需注意的：埋孔与盲孔须保留独立pad
注意：如L2~L5为次外层，那么制作时，要把此 注意：如L2~L5为次外层，那么制作时，要把此 两层当成外层制作。
外层制作：
HDI板是一种高密度的板子，所以间距相应的也就会 HDI板是一种高密度的板子，所以间距相应的也就会 较小，制作时要注意其间距。 外层制作基本上与其他板子是相同的，就塞孔，多了 两面的镭射孔。 镭射孔塞制作方法：
判断板边的字正与字反: 判断板边的字正与字反:
一般判断字正字反都是看它 的压合结构，基板上边的为 字正，基板下边的为字反， 那么，从前页所示的压合图 中，可看出此HDI板 中，可看出此HDI板 L1&L2&L3为字正， L1&L2&L3为字正， L4&L5&L6为字反，铜窗与外 L4&L5&L6为字反，铜窗与外 层线路相对应。
（参阅资料：兴普CAM制作规范、内层塞孔技术、pcb制作流程、 2008年年度不良料号分析及说明）
跑完板边后，因程式跑的不完全，还自己去修改一 些东西，具体如以下：
1、跑出来的靶孔：因第一次压合时，用的是L3/4层外边的靶 、跑出来的靶孔：因第一次压合时，用的是L3/4层外边的靶 孔，第二次压合时用的是L2/5层里边的靶，那么，不用的就 孔，第二次压合时用的是L2/5层里边的靶，那么，不用的就 需删除。钻孔(out&out-25)也是相对应的删除（埋孔机钻也 需删除。钻孔(out&out-25)也是相对应的删除（埋孔机钻也 需加上切片孔）。 2、map程式只能跑出通孔层的map，其余的板边工具孔需自己 map程式只能跑出通孔层的map，其余的板边工具孔需自己 做上去。根据跑出来的map对应每一层钻孔制作，注意改层 做上去。根据跑出来的map对应每一层钻孔制作，注意改层 别名，镭射孔对应的map需把镭射定位孔改为1.0MM。 别名，镭射孔对应的map需把镭射定位孔改为1.0MM。 3、如L2~L5为次外层，那跑完板边后还需量次外层的电流面积。 、如L2~L5为次外层，那跑完板边后还需量次外层的电流面积。 4、HDI板内层一般都需涨缩（工单会注明），跑完板边后，内 HDI板内层一般都需涨缩（工单会注明），跑完板边后，内 层L3~L4层需Key涨缩值。 L3~L4层需Key涨缩值。 (下附示意图）
首先把两层防焊copy出来，直接转成铜皮。 首先把两层防焊copy出来，直接转成铜皮。 再把out-25镭射孔covered C面防焊，covered到的就是不要 再把out-25镭射孔covered C面防焊，covered到的就是不要 塞的，剩下的就是要塞的。S面制作方法相同。C面的copy到 塞的，剩下的就是要塞的。S面制作方法相同。C面的copy到 VIA-C ；S面copy到VIA-S 。加大单边5mil. VIAcopy到VIA- 。加大单边5mil. 镭射塞孔与通孔可合并在一起,即若通孔为C 镭射塞孔与通孔可合并在一起,即若通孔为C面塞孔则通孔塞 孔与1 盲目塞孔合并,若通孔为S面塞孔则为S 孔与1-2盲目塞孔合并,若通孔为S面塞孔则为S面通孔塞孔与 5-6层盲孔塞孔合并. 层盲孔塞孔合并.
HDI板的制作方式与普通板的制作方 HDI板的制作方式与普通板的制作方 式及流CAM制作流程相雷同，只要注 式及流CAM制作流程相雷同，只要注 意制作的方式，HDI板制作也并不复 意制作的方式，HDI板制作也并不复 杂，以下，针对前页所列出的不同Leabharlann Baidu 进行分析讲解：
HDI板的压合方式有很多种，这里所举例的为六 HDI板的压合方式有很多种，这里所举例的为六 层板的常见压合结构，L1-L2、L5-L6盲孔镭射， 层板的常见压合结构，L1-L2、L5-L6盲孔镭射， L2-L5机钻埋孔，L1-L6通孔机钻。（见下图的压 L2-L5机钻埋孔，L1-L6通孔机钻。（见下图的压 合结构图）
因为打L1/2和L5/6的镭射盲孔时，激光碰到铜就会停止， 因为打L1/2和L5/6的镭射盲孔时，激光碰到铜就会停止， 如果L2和L5层没有pad，激光就会一直打下去，造成 如果L2和L5层没有pad，激光就会一直打下去，造成 短路报废，埋孔如果RING过小或没PAD则在内层电镀 短路报废，埋孔如果RING过小或没PAD则在内层电镀 时会破孔报废. 时会破孔报废.
HDI板 HDI板
CAM制作步骤
HDI板与普通板的区别： HDI板与普通板的区别：
1、HDI板多几层钻孔，并且要分别定义孔相对 HDI板多几层钻孔，并且要分别定义孔相对 应的层别。 2、跑板边时需自己判断字正字反。 3、注意是否次外层正片（Pattern 作业) 。 、注意是否次外层正片（Pattern 作业) 4、板边程式跑的不完全，需自己修改。 5、内层制作时，埋孔与盲孔的独立PAD需保留， 、内层制作时，埋孔与盲孔的独立PAD需保留， 镭射孔的Ring边需保证3.5mil。 镭射孔的Ring边需保证3.5mil。 6、塞孔，镭射孔也需塞孔。（注意是否埋孔 需山荣油墨塞孔） ７、资料的输出。 8、选择山荣油墨塞孔的时机。 9、ＨＤＩ错误料号及说明。
其实，只要前面把钻孔层对应的层次属性拉好，程式都会自动跑 出来，所以说，前面定义钻孔层次属性特别重要！
镭射孔的Ring边需保留3.5mil 镭射孔的Ring边需保留3.5mil
可把镭射孔的属性设为VIA属性，这样程式分析时后就会有一项 可把镭射孔的属性设为VIA属性，这样程式分析时后就会有一项 VIA RING边大小，这样就方便CAM检查 RING边大小，这样就方便CAM检查
整理资料时，在net 整理资料时，在net 里把镭射孔、埋孔机钻所对 应的层次属性定义好（如下图）
点击out-12相对应的（两 个红色圈圈内所示）属性 会显出红色，把它拉至相 对应的层。每一层都一样 。
定义此属性在制作 HDI板中非常关键， 一旦定义错误，后 面的制作也将出现 一系列错误甚至产 生报废问题！