覆铜板原材料
覆铜板树脂配方
覆铜板树脂配方
覆铜板树脂配方是指用于制作覆铜板的树脂材料比例配方。
覆铜板是一种将铜箔材料覆盖在基材表面的一种电子元器件基板，其生产过程中需要使用到覆铜板树脂。
以下是一种基本的覆铜板树脂配方：
1. 树脂材料：通常采用环氧树脂作为覆铜板的树脂材料。
环氧树脂具有良好的粘附性和耐高温性能，适合用于电子元器件的制造。
树脂的比例配方根据不同厂家和产品的需求而有所不同。
2. 填料：为了提高覆铜板的机械强度和导热性能，通常会在树脂中添加一些填料，如硅胶、硅灰、硅瓷等。
这些填料可以增加覆铜板的硬度、导热性和抗热冲击性能。
3. 硬化剂：环氧树脂需要通过添加硬化剂进行固化反应。
硬化剂的选择和比例配比根据具体产品的要求来确定。
4. 促进剂：为了加速树脂的固化反应，常常需要添加一些促进剂，比如酚酞等。
5. 溶剂：树脂配方中可能还需要添加一些溶剂，以调整树脂的粘度和适应性。
需要注意的是，不同的产品和不同的厂家在树脂配方上可能有所不同。
因此，具体的覆铜板树脂配方应该根据实际需要和相关材料厂家的建议来确定。
覆铜板生产流程
覆铜板生产流程覆铜板是一种常见的电子元器件基板，它在电子设备制造中起到连接、支撑和传导电信号的作用。
下面将介绍一下覆铜板的生产流程。
覆铜板的生产过程通常从原材料的准备开始。
原材料包括玻璃纤维布、铜箔和树脂等。
玻璃纤维布是覆铜板的基材，具有良好的机械强度和绝缘性能。
铜箔是覆盖在玻璃纤维布上的导电层，用于传导电信号。
树脂则用于固定铜箔和玻璃纤维布，使其形成一个整体结构。
接下来，原材料的处理过程主要包括光刻、蚀刻和镀铜等。
首先，将玻璃纤维布涂覆在铜箔上，并使用光刻技术进行图案的制作。
光刻技术是通过光敏胶的暴光和显影来形成覆铜板的导电图案。
然后，使用蚀刻技术将未被光刻覆盖的铜箔部分蚀刻掉，形成电路图案。
最后，通过镀铜工艺，在蚀刻后的导电图案上镀上一层铜，增加导电能力和机械强度。
在覆铜板的生产过程中，还需要进行多次的热压和钻孔等工艺。
热压技术主要是将多层覆铜板通过热压机进行加热和压制，使其形成一个整体结构。
钻孔技术用于在覆铜板上钻孔，以便后续组装和焊接电子元器件。
覆铜板的生产过程还包括外层焊接、防腐处理和成品测试等环节。
外层焊接是将电子元器件焊接到覆铜板上，完成电路的连接。
防腐处理是对覆铜板进行表面处理，提高其抗腐蚀性能。
成品测试是对覆铜板进行电性能测试和外观检查，确保产品质量合格。
总结起来，覆铜板的生产流程包括原材料准备、光刻蚀刻镀铜、热压钻孔、外层焊接防腐处理和成品测试等环节。
这些环节相互配合，最终形成具有导电性能和机械强度的覆铜板产品。
通过不断优化生产工艺和提高技术水平，可以生产出更高质量的覆铜板，满足电子设备制造的需求。
ccl覆铜板（CCL覆铜板）
ccl 覆铜板（CCL 覆铜板）一、铜箔基板CCL（覆铜板）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼）、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板（＆FR1，FR2）电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板（CEM1、CEM3）电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板（4）适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板（FR4和FR5）桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件（病毒、木马等）中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料（加固材料），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂（XPC、xxxpc、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（Fe一3）、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
覆铜板原材料
覆铜板原材料一、概述覆铜板是一种常见的电路板，由基材和铜箔构成。
其中，铜箔是覆盖在基材上的一层薄铜片，用于导电和保护电路。
因此，覆铜板的性能和质量直接取决于其原材料的质量。
二、基材1. 基材种类常用的基材有FR-4、CEM-1、CEM-3、PI等。
其中，FR-4是最常见的一种基材，其主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂。
CEM-1和CEM-3也是玻璃纤维布与树脂混合而成，但其制作工艺不同于FR-4。
PI则是聚酰亚胺薄膜，具有优异的耐高温性能。
2. 基材特性不同种类的基材具有不同的特性。
例如，FR-4具有较好的机械强度和耐热性能，在普通应用中表现良好；而PI则具有优异的耐高温性能，在高温环境下表现出色。
选择合适的基材对于保证电路板质量至关重要。
三、铜箔1. 铜箔种类根据厚度和制作工艺的不同，铜箔可分为电解铜箔和轧制铜箔。
其中，电解铜箔是通过电化学反应在基材上沉积而成的，具有较好的导电性能和表面平整度；轧制铜箔则是通过机械加工而成，具有较高的强度和柔韧性。
2. 铜箔厚度常用的铜箔厚度有1/3oz、1/2oz、1oz、2oz等。
其中，oz表示每平方英尺的铜重量，即盎司。
不同厚度的铜箔适用于不同类型的电路板，选择合适的厚度可以提高电路板的性能和可靠性。
四、其他原材料除了基材和铜箔外，覆铜板还需要使用一些其他原材料，如印刷油墨、阻焊油墨、喷锡油墨等。
这些原材料也对于电路板质量起着重要作用。
五、总结覆铜板原材料对于电路板质量至关重要。
选择合适的基材、铜箔以及其他原材料可以提高电路板的性能和可靠性，从而满足不同应用场景的需求。
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
覆铜板
覆铜板覆铜板覆铜板-----又名基材。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）目录覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所覆铜板构造示。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。
覆铜板的发展，始于20世纪初期。
当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。
此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
近年来，积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。
编辑本段1．2分类目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：覆铜板的分类纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下4种。
覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板上述4种板材，分别说明如下。
覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
覆铜板关键原材料
覆铜板关键原材料覆铜板关键原材料：电子玻璃纤维布发展状况一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆以铜板的结构、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。
其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。
所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。
覆以铜板存有刚性和挠性之分后（即为硬板和软板）。
刚性覆以铜板的绝缘基体，主要由胶粘剂冲泡在进一步增强材料上构成半切割片，再将一层或多层半切割片与铜箔迭easier，经热压切割做成。
挠性覆以铜板的绝缘基体就是一些柔性可曲的材料。
他们又可以按照所采用的胶粘剂中的树脂、进一步增强材料、挠曲材料相同，分成许多类相同的覆铜板。
2、电子玻璃纤维在覆铜板中的应用在刚性覆以铜板大类中，存有一类采用电子玻纤布并作进一步增强材料，浸以许多由相同树脂共同组成的胶粘剂而做成的覆铜板，俗称玻璃布基覆铜板，最大量采用的存有环氧（树脂）玻璃布覆以铜板，美国ipc标准的型号为fr-4，此外除了酚醛-环氧、聚四氟乙烯、聚苯醚、氰酸脂、bt（双马酰亚胺氰酸脂）、聚酰亚胺等等树脂与玻璃布做成覆以铜板。
除了家电、儿童电子玩具外，绝大部分电子整机、部件都采用这类覆以铜板。
（家电、儿童玩具中也存有少量采用）还有一类行业中称为复合基覆铜板，其绝缘基材是由两种增强材料组成，比如芯部用玻璃毡（覆铜板行业有时称电子玻纤纸）表面用电子玻纤布，美国ipc标准的型号为cem-3，还有芯部用木浆纸，表面用电子玻纤布的，ipc标准的型号为cem-1。
挠性覆以铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜，近年随着轻薄或极薄玻纤布的顺利研发，在其Unlike一层铜箔，也被称作挠性覆以铜板。
玻纤布除了大量用在玻璃布基、复合基覆铜板外，现在也大量直接用在印制电路板中。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识
覆铜板是一种在铜箔覆盖在基材上的复合材料。
覆铜板通常由基材、
铜箔和粘合剂组成。
基材可以是纸、塑料或金属等，而铜箔则可以是纯铜
或含铜合金。
粘合剂主要用于将铜箔与基材牢固地连接在一起。
覆铜板具有优异的导电性能，因为铜是一种良好的导电材料。
铜箔覆
盖在基材上可以提供稳定而持久的电导路径，使电流能够顺利流动。
这使
得覆铜板广泛应用于电子设备和电路板等领域。
覆铜板还具有良好的焊接性能。
铜箔可以很容易地与其他金属材料进
行焊接，使得覆铜板可以方便地与其他组件连接在一起。
这使得覆铜板成
为电路板制造中的重要组成部分。
另外，覆铜板还具有较好的机械性能。
铜箔和基材的结合使得覆铜板
具有较高的强度和刚度，可以保护电路板不易变形或受到物理损伤。
此外，覆铜板还具有较好的耐热性和耐腐蚀性，能够在一定的温度和环境条件下
长时间稳定运行。
覆铜板的应用范围非常广泛。
它可以用于制造手机、电脑、电视和其
他电子设备的电路板。
此外，它还可用于制造汽车电子、航空航天电子、
通信设备和工业控制系统等。
覆铜板的种类也非常丰富，可以根据不同的
需求选择不同类型的覆铜板，以满足不同领域的应用要求。
总之，覆铜板是一种复合材料，由基材、铜箔和粘合剂组成。
它具有
优异的导电性能、焊接性能和机械性能，应用范围广泛，是电子设备和电
路板制造中不可或缺的重要材料之一。
覆铜板介绍
®四、覆Biblioteka 板的发展趋势4、低介电常数
覆铜板的基础知识
从以下公式知道，信号在介质中的传输速度与介质的介常数有 关， V=C/√εr C------光速 εr------介电常数 一般树脂的介电常数为2-4左右，而玻璃纤维的介电常数从3.87.0。 • 对策 低εr树脂，高树脂含量，液晶聚合物 NE玻璃布， εr=3.9/空芯玻璃布 采用有机纤维芳纶增强材料或无增强材料的RCC。 生益开发的产品编号： S1860， S1139
2 ）、线路板层数增加和元件密集化，相对线路板的热源功率提高， 板材需长期承受温度提高。则要求高耐热性或高Tg的材料。
• 对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发 生益开发的产品：S1000，S1155,S1165,S1170,S1860,S1141 KF等
2）、混胶的目的：混制胶水的主要作用是浸渍玻纤布等 增强材料，使铜箔与玻纤布、玻纤布与玻纤布之间紧密 结合，并且赋予产品阻燃、耐热等各种特性，因此，我 们说CCL的各项特性取决与胶水的种类。
®
二、生产流程介绍
2、上胶
覆铜板的基础知识
1）、上胶的定义：在玻璃布上均匀涂敷胶水，然后通 过上胶机的烘烤使得树脂成为半固化状态，我们称为粘
®
四、覆铜板的发展趋势
3、低热膨胀系数
覆铜板的基础知识
Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高 低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等 高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材 热膨胀系数的性能指标的要求。
fr-4 覆铜板的组成
fr-4 覆铜板的组成覆铜板是一种常见的电路板材料，由基板和覆铜层组成。
基板主要由绝缘材料构成，覆铜层则用来传递电信号和电能。
在电子设备制造中，覆铜板扮演着重要的角色，因为它提供了电路连接和信号传输的功能。
首先，让我们来了解一下覆铜板的基本组成。
基板是覆铜板的主要组成部分，通常由纸垫、玻璃纤维、陶瓷或聚合物等材料制成。
这些材料都具有绝缘特性，能够有效地隔离电路中的不同部分。
基板的厚度取决于应用领域和设计要求。
接下来，我们来介绍覆铜层的组成。
覆铜层是一层薄薄的铜箔，被粘贴在基板上。
铜箔是一种优良的导电材料，其导电性能使得电子信号能够在板上自由流动。
为了确保良好的导电性能，铜箔需要具备一定的厚度。
一般来说，覆铜板上的铜箔厚度为1oz到3oz。
此外，在覆铜板的制造过程中，还会进行一些特殊处理来提高其性能和可靠性。
其中一项重要的处理是化学镀铜（Electroless Copper Plating），也称为无电解铜化。
这个过程通过将铜原子沉积在基板上，形成一层均匀的铜层。
这样可以消除铜箔表面的不均匀性，增强覆铜板的工作性能。
覆铜板的制造过程通常分为以下几个步骤：1. 基板准备：首先，选择适当的基板材料，然后根据需要将其切割成所需尺寸和形状。
基板的表面需要经过脱脂和清洗等工艺步骤，确保其表面干净，以便粘贴铜箔。
2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在基板上。
这一步骤通常使用热压或粘合剂等方法完成。
粘贴后，铜箔需要经过压平和修边等工艺步骤，确保其平整度和边缘的光滑度。
3. 图形绘制：通过光绘、涂覆或刻蚀等工艺将电路图形绘制在覆铜板上。
这一步骤通常需要使用光掩膜和蚀刻剂等材料。
4. 化学镀铜：在绘制电路图形后，通过化学镀铜方法，在覆铜板上形成一层均匀的铜层。
这一过程具有很高的自动化水平，能够保证铜层的均匀性和良好的质量。
5. 最后加工：根据需要，可以进行多种最后加工工艺，例如穿孔、埋入零件、表面处理等。
这些工艺的目的是为了满足不同的电路需求和应用要求。
覆铜板生产工艺流程
覆铜板生产工艺流程
覆铜板是一种常见的电子元器件基板材料，在各种电子设备中被广泛应用。
下面是覆铜板的生产工艺流程。
首先，原材料准备。
覆铜板的主要原材料是基材和铜箔。
基材可以选择玻璃纤维布或者纸胶片作为原材料，而铜箔则是通过电解的方式在铜棒上制备得到。
接下来是表面处理。
通过酸洗和机械抛光等方式，去除基材表面的氧化层和杂质，使其表面光洁，为后续的涂覆和镀铜工艺做好准备。
然后是涂覆铜工艺。
将铜箔通过湿涂覆或者干涂覆的方式，均匀地涂覆在基材上。
这一步中需要控制好涂覆铜的厚度，以确保覆铜板的导电性能和机械性能。
接着是铜箔化学电镀。
将涂覆好的覆铜板放入电镀槽中，通过化学反应将铜箔逐渐沉积在基材表面。
这个工艺可以精确控制铜箔的厚度和均匀性。
然后是光刻和蚀刻工艺。
通过光刻胶、曝光、显影和蚀刻等步骤，将铜箔上的图形转移到覆铜板上。
这个工艺是制作覆铜板电路连接线路的关键步骤。
最后是涂覆保护层和热压工艺。
覆铜板表面需要涂覆防腐保护层，以防止氧化和腐蚀。
同时，将覆铜板放入压热机中进行热压，以使基材和铜箔更好地粘合在一起。
以上就是覆铜板的生产工艺流程。
通过以上工艺步骤的完成，最终得到的覆铜板具有良好的导电性能和机械性能，可以广泛应用于电子设备的制造中。
覆铜板制作过程
覆铜板制作过程
覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，其制作过程包括以下步骤：
1.准备原材料：包括石油木浆纸或玻纤布等增强材料，以及合成树脂等。
这些原
材料将被用于制造半固化片。
2.制造半固化片：将增强材料浸以各种树脂，然后经烘焙制成半固化片。
3.分切、叠层、覆铜：将制成的半固化片进行分切、叠层，并在其上覆盖一层铜
箔。
4.高温、高压、真空处理：将覆盖有铜箔的半成品经过高温、高压、真空等工艺
处理，使其形成稳定的板状结构，即覆铜板。
在覆铜板的制作过程中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积（或反应釜的径高比）、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。
而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。
此外，覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，以确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
然后，将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，进行转印。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
覆铜板是制造印制电路板（PCB）的重要基础材料，对PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。
因此，在制作过程中，需要严格控制各个环节，确保覆铜板的质量。
覆铜板关键原材料
覆铜板关键原材料：电子玻璃纤维布发展状况一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。
其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。
所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。
覆铜板有刚性和挠性之分（即硬板和软板）。
刚性覆铜板的绝缘基体，主要由胶粘剂浸渍在增强材料上形成半固化片，再将一层或多层半固化片与铜箔迭配在一起，经热压固化制成。
挠性覆铜板的绝缘基体是一些可挠可曲的材料。
他们又可按照所使用的胶粘剂中的树脂、增强材料、挠曲材料不同，分为许多类不同的覆铜板。
2、电子玻璃纤维在覆铜板中的应用在刚性覆铜板大类中，有一类使用电子玻纤布作增强材料，浸以许多由不同树脂组成的胶粘剂而制成的覆铜板，通称玻璃布基覆铜板，最大量使用的有环氧（树脂）玻璃布覆铜板，美国IPC标准的型号为FR-4，此外还有酚醛-环氧、聚四氟乙烯、聚苯醚、氰酸脂、BT（双马酰亚胺氰酸脂）、聚酰亚胺等等树脂与玻璃布制成覆铜板。
除了家电、儿童电子玩具外，绝大部分电子整机、部件都使用这类覆铜板。
（家电、儿童玩具中也有少量使用）还有一类行业中称为复合基覆铜板，其绝缘基材是由两种增强材料组成，比如芯部用玻璃毡（覆铜板行业有时称电子玻纤纸）表面用电子玻纤布，美国IPC标准的型号为CEM-3，还有芯部用木浆纸，表面用电子玻纤布的，IPC标准的型号为CEM-1。
挠性覆铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜，近年随着超薄或极薄玻纤布的成功开发，在其上覆一层铜箔，也被称为挠性覆铜板。
玻纤布除了大量用在玻璃布基、复合基覆铜板外，现在也大量直接用在印制电路板中。
这就是覆铜板制造厂将玻璃布浸渍胶粘剂后形成的半固化片，不是用来制造覆铜板，而是直接出售给印制电路板厂，作为多层印制电路板层间粘接和绝缘之用。
覆铜板三大主材
玻纤布常用规格表
代号 106 1080 3313 2116 密度（经×纬） 根/英吋 根/5cm 56 ×56 110 ×110 60 ×47 118 ×93 60 ×62 118 ×122 60 ×58 118 ×114 公称厚度 英吋/mm 0.0013 0.033 0.0021 0.053 0.0033 0.084 0.0037 0.094 单位面积质量 盎司/码2 g/m2 0.72 24.4 1.38 46.8 2.40 81.4 3.06 103.8
环氧树脂
四官能环氧树脂技术指标 项目 环氧当量（g/mol） 技术指标 195~230
固含量%
水解氯含量% 溶剂
69~71
0.02~0.08 丙酮
玻纤布
玻璃纤维抗拉强度高、电绝缘性能好、尺 寸稳定、耐高温，是良好的增强绝缘材料。 玻璃纤维布采用玻璃纤维作为经纬纱，在 织布机上交织而成。
玻璃原料 玻璃原料配制 拉丝
单向低捻工艺 单向低捻工艺采用现代高度自动化的初捻 捻线机，通过最简单的工艺路线，干燥加 捻制成精密卷绕的大卷装单股低捻纱筒子。 单纱的纱质均匀、无接头、无疵点，卷绕 成形良好。
喷气织布 经过温湿度调理的纬纱和穿入综丝钢箱的 已浆经纱在喷气织机上，按照设计的织物 规格个织造工艺参数，相互沉浮交织成平 纹组织的玻纤布。 目前玻纤布织造速度已达600~750r/min， 能生产出张力均匀、布面平整、无断头和 毛羽的高质量玻纤胚布，并且保持很高的 织造效率。
铜箔3
按性能划分：标准铜箔、高温高延伸性铜 箔（THE铜箔）、高延展性铜箔、耐转移 铜箔、低轮廓铜箔 标准铜箔：主要用于纸板、FR-4板，用于 FR-4的铜箔，除了进行必要的粗化处理外， 还要进行耐热处理（如镀锌等）、特殊耐 高温防氧化处理，与基材有较高的结合力， 耐热温度达到200℃左右
fr-4 覆铜板的组成
fr-4 覆铜板的组成覆铜板是一种广泛应用于电子产品制造中的重要材料，其主要由基材、铜箔和防腐蚀剂组成。
下面将详细介绍覆铜板的组成。
首先是基材。
基材是覆铜板的主要支撑物，它承载着整个电路板的结构和功能。
常见的覆铜板基材主要有玻璃纤维布、亚麻纤维布、陶瓷、金属等。
其中，玻璃纤维布是最常见的基材之一，由于其具有良好的绝缘性能、抗拉强度高和热膨胀系数低的特点，因此被广泛应用于电路板制造中。
亚麻纤维布则常用于高频电路的制造，其具有良好的耐温性能和较低的介电损耗。
陶瓷基材则常用于高功率电路板的制造，由于其热导率高和耐高温特性，因此能够承载更大的功率输出。
金属基材则常用于特殊需求的电路板制造，如高频射频电路板等。
其次是铜箔。
铜箔是覆铜板的重要组成部分，它是覆盖在基材表面的一层薄铜膜。
铜箔具有优良的导电性能、热导性能和焊接性能，因此被广泛应用于电路板制造中。
根据厚度不同，一般可分为薄铜箔和厚铜箔。
薄铜箔厚度一般在0.009mm至0.07mm之间，广泛用于常规电路板的制造。
而厚铜箔厚度通常在0.1mm以上，可用于高功率电路板的制造。
此外，铜箔还分为单面铜箔和双面铜箔。
单面铜箔仅贴附在电路板的一面，而双面铜箔则贴附在电路板的两面，使得电路板的导电性更好。
最后是防腐蚀剂。
防腐蚀剂是覆铜板制造过程中常用的一种材料，其主要作用是保护铜箔不被氧化和污染。
常见的防腐蚀剂有有机涂料和无机涂料两种。
有机涂料主要采用有机聚合物作为基材，具有较好的耐热性、耐化学性和耐湿性，被广泛应用于一般性电子产品的制造中。
无机涂料主要采用无机物质，其结构稳定性和防腐蚀性能更好，常用于高要求的特殊电子产品制造中。
综上所述，覆铜板的组成主要包括基材、铜箔和防腐蚀剂。
基材是覆铜板的主要支撑物，铜箔是导电层，而防腐蚀剂则是用于保护铜箔不被氧化和污染的一种材料。
各个组成部分在电子产品制造中都起着重要的作用，不同的组成对应不同的电子产品要求。
覆铜板用环氧树脂及相关材料
覆铜板用环氧树脂及相关材料覆铜板是一种常用的电路板材料，由铜层和基材组成。
为了保护铜层免受氧化和腐蚀，常常会使用环氧树脂及其他相关材料进行覆盖。
下面将详细介绍覆铜板用环氧树脂及相关材料。
1.环氧树脂：环氧树脂是一种具有优异耐化学性和耐热性的聚合物材料，具有良好的粘接性和绝缘性能。
它可以用于覆盖铜层，形成保护层，防止氧化和腐蚀的产生。
环氧树脂通常以液态或固态形式存在，可以通过喷涂、涂覆或浸渍等方式施加在覆铜板上。
2.环氧树脂固化剂：环氧树脂需要通过添加固化剂进行固化，以形成强硬的保护层。
常用的固化剂包括两部分混合的胺类化合物、酸酐类固化剂和重氮类固化剂等。
根据需要选择适当的固化剂以及固化的温度和时间，以保证固化反应的完全进行。
3.预乳化剂：预乳化剂是将环氧树脂和固化剂混合在一起形成预乳化液，使其更容易涂覆在覆铜板上。
预乳化剂能够增加环氧树脂与固化剂的相容性，提高它们的混合性能，并保持适当的粘度。
常见的预乳化剂有二甲基甘醇酸乙酯、聚醚硅油等。
4.硅油：硅油是一种常见的添加剂，可以改变环氧树脂的流动性和粘度，使其更容易涂覆在覆铜板上。
硅油还可以提高覆盖层的湿润性，使其更加均匀地附着在铜层上。
选择合适的硅油种类和添加量可以调节涂覆层的厚度和光滑度。
总结起来，覆铜板用环氧树脂及相关材料的目的是为了保护铜层免受氧化和腐蚀的影响。
环氧树脂作为主要的覆盖材料，通过添加固化剂和预乳化剂进行固化，再加上硅油的调节，能够形成坚固的保护层，并具有较好的粘接性和绝缘性能。
通过合理选择材料和施工工艺，可以提高覆铜板的使用寿命和稳定性，保证电路的正常工作。
覆铜板的制作原理
覆铜板的制作原理嗨，小伙伴们！今天咱们来唠唠覆铜板这个超有趣的东西是咋做出来的。
覆铜板呢，简单说就是在一块基板上覆盖上铜箔。
那这个基板呀，就像是房子的地基一样重要。
它一般是由绝缘材料做成的，像什么酚醛树脂啊、环氧树脂之类的。
这些材料有个很棒的特点，就是能很好地把电隔离开来，不让电流到处乱跑，规规矩矩地在该走的线路上走。
咱先来说说这个基板的制作。
想象一下，就像做蛋糕一样，把那些树脂材料和一些添加剂混合在一起。
这些添加剂就像是蛋糕里的小配料，可能是为了让这个“蛋糕”更结实，或者是让它在加工的时候更容易成型。
然后呢，把这个混合好的材料通过加热、加压的方式，让它变成一块平整的板子。
这个过程就有点像把蛋糕面糊放进烤箱，然后压一压，让它变成我们想要的形状。
接下来就是覆铜的环节啦。
铜箔就像是给这个基板穿上的一件漂亮衣服。
铜箔是很薄很薄的哦，就像一张超级薄的铜纸。
把这个铜箔贴到基板上可不是随随便便就可以的呢。
这得用到一种特殊的工艺，有点像给手机贴膜，但是要复杂得多啦。
要保证铜箔和基板紧紧地贴在一起，中间不能有气泡，不然就会影响到后面的使用。
这就需要在一定的温度和压力下，让铜箔和基板亲密接触，就像两个好朋友紧紧地拥抱在一起。
在覆铜板的制作过程中，还有一个很关键的步骤就是处理铜箔的表面。
铜箔的表面要是不处理好，就像人的脸没洗干净一样，会影响到它和其他电子元件的连接。
这个时候呢，就会用到一些化学的方法，把铜箔表面的一些杂质去掉，让它变得干干净净、平平整整的。
这就好比给铜箔做了一个超级精致的美容，让它以最好的状态去迎接后面的工作。
你可能会想，为啥要这么费劲做覆铜板呢？这是因为在电子设备里，覆铜板就像是一个大舞台。
各种电子元件就像演员一样，在这个舞台上表演。
而覆铜板上的铜线路就是演员们的通道，电流就像是演员们的交通工具，通过这些线路在各个元件之间跑来跑去，这样电子设备才能正常工作。
比如说咱们的手机，要是没有覆铜板，那些密密麻麻的电路就没办法好好地安排，手机也就不能那么小巧又强大啦。
覆铜板需要哪些材料
覆铜板需要哪些材料环氧树脂覆铜板是由环氧树脂主要组成的，但具体有哪些？以占主导地位的FR-4为例，其组成材料除环氧树脂，还有固化剂、促进剂、溶剂等。
在环氧树脂覆铜板行业中，大量采用溴化环氧树脂。
因为溴化环氧树脂保持了环氧树脂的各种优点，而且克服了一般环氧树脂易燃的缺点，所以得到广泛的应用。
国内随着覆铜板工业的发展，对溴化环氧树脂的需求量逐年在增加。
溴化环氧树脂的合成一般采用二步法，第一步以双酚A和环氧氯丙烷作原材，在催化剂作用下合成低分子量环氧树脂；第二步以一定比例的低分子量环氧树脂和四溴双酚A作原材，加入催化剂经加热反应、扩链制成溴化环氧树脂。
这种传统的“单峰”型环氧树脂相对分子质量较单一，使用上有一定困难。
目前趋向于使用“双峰”型的环氧树脂，即将相对分子质量高的和低的两种环氧树脂进行混合，其做法是在制成的高相对分子质量树脂中，趁热加入溶剂(丙酮或丁酮)，溶解均匀后添加一定比例的低相对分子质量环氧树脂，配成所谓“双峰”型的环氧树脂。
“双峰”型的环氧树脂含有相对分子质量低的和高的两部分，相对分子质量低的环氧树脂有利于改善对玻纤布的浸透性，而相对分子质量高的环氧树脂则有利于在热压过程中树脂流动性的控制，在使用时可以取得较好的效果。
在环氧树脂中不可避免地存在水解氯，由于水解氯的存在使环氧树脂的环氧基开环并与之结合。
这种情况的发生导致环氧基减少，固化速度缓慢，在环氧树脂中水解氯含量越大、交联密度越小，固化后环氧树脂的特性越差。
水解氯能与咪唑促进剂起反应。
这种闭环反应阻碍了环氧树脂的开环聚合，导致树脂的固化速度减慢。
另一方面游离的Cl-消耗了部分固化促进剂，也导致了固化促进作用的减小。
总之为了确保必要的固化速度和产品质量，水解氯含量必须限制在最小程度，尤其是采用连续法生产覆铜板时，要求环氧树脂在短时间内快速固化，水解氯含量更要严格控制。
固化剂是环氧树脂亲密伙伴。
在FR-4的树脂配方中多数采用双氰胺作固化剂，双氰胺是一种应用较早、具有代表性的潜伏性固化剂，以双氰胺作固化剂的环氧树脂覆铜板，具有良好的综合性能且树脂溶液和粘结片的贮存期长，便于生产管理。
覆铜板基材的种类及用途
CEM-1
CEPCP（G）-23F
－
5
CEM-3
－
－
中低档工业电气、仪表等
6
FR-4
CEPGC-32F
－
计算机、通讯产品、高档工业电气仪表产品。
7、产品规格及允许误差
标准厚度
0.8
1.0
1.2
1.5
1.8
2.0
2.5
单位偏差
±0.09
±0.11
±0.12
±0.14
±0.14
±0.15
±0.20
板面尺寸
DS（南韩斗山）
N（日本松下）
NP（台湾南亚）
ZD（山东招远）
SL（广东生益）
I (上禾国际)
KH（昆山日滔）
PZ（山东蓬洲）常州广裕）
XH（无锡广达）
R（江阴荣达）
Z（常州业成）
M（广东超华）
HC（无锡麒龙）
V、K、D、S
4、原板材常规：
0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。
1000×1000；1000×1200
覆铜板基材的种类及用途
1、PCB材质分类：
a、94HB
b、94V0（防火等级）
2、采用原板材种类：
a、纸基板（含94HB，94V0之纸板料）
b、半玻纤板材（22F，CEM-1，CEM-3其防火等级属94V0级别）
c、全玻纤板材（FR-4）
3、板材供货商：
KB（香港建滔）
EC（台湾长兴）
L（台湾长春）
5、铜箔厚度：
0.5oz、1oz、2oz
6、国际标准型号对比及用途
序号
相当型号
主要用途
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覆铜板原材料
介绍
覆铜板是电子电路板的重要组成部分，也是电子产品制造中不可或缺的原材料。
本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。
覆铜板结构
覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。
基材通常采用玻纤布、环氧树脂等，而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。
覆铜板材料特性
覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。
以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍：
1. 玻纤布
玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。
它具有以下特性： - 高强度：玻纤布具有
很高的强度，有利于提高电路板的机械性能。
- 良好的绝缘性能：玻纤布不导电，在电路板设计中起到良好的绝缘作用。
- 耐高温性：玻纤布能够耐受高温环境，
在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。
- 易加工性：玻纤布易于切割、钻孔
和粘贴，方便进行电路板的制造和组装工艺。
2. 环氧树脂
环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。
它具有以下特性： - 良好的附着性：
环氧树脂能够与铜箔牢固粘结，形成一体的复合材料。
- 低电阻率：由于环氧树
脂本身导电性较低，因此有助于提高电路板的电气性能。
- 耐腐蚀性：环氧树脂
对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力，能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。
3. 电解铜箔
电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 厚度均匀：电解铜箔
的厚度可以根据需求进行调控，可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。
- 表面光
滑度高：电解铜箔的表面经过光洁处理，能够提高电路板的可靠性。
- 良好的导
电性：铜箔具有良好的导电性能，有助于电路板中信号的传输和电流的流动。
4. 轧铜箔
轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 高柔韧性：轧铜箔由于经
过多次轧制工艺，具有较高的柔韧性，有利于电路板的弯折和弯曲。
- 适用于多
层板：由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度，适合于多层板的制造。
覆铜板原材料生产工艺
覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。
以下是覆铜板原材料的生产工艺简介：
1. 玻纤布生产工艺
玻璃纤维布的生产工艺包括以下步骤： 1. 玻璃纤维的制备：将熔融的玻璃经过拉丝或喷丝工艺制成细丝状的玻璃纤维。
2. 织布：利用织布机将玻璃纤维编织成布。
3. 固化：通过热压或热固化等方式，使玻璃纤维布固化成为成型的基材。
2. 环氧树脂生产工艺
环氧树脂的生产工艺包括以下步骤： 1. 原料处理：将环氧树脂的原料进行混合、过滤和除气处理，以提高产品的质量。
2. 固化剂添加：将固化剂逐渐添加到环氧树脂中，并进行充分混合和搅拌，使两者充分反应。
3. 环氧树脂浸渍：将基材浸渍在环氧树脂中，使其充分吸收环氧树脂。
4. 固化：通过加热或其他方式，使环氧树脂固化，与基材牢固粘结。
3. 铜箔生产工艺
铜箔的生产工艺包括以下步骤： 1. 铜材制备：将铜材经过多次轧制、拉伸和退火等工艺处理，制备成具有一定厚度和宽度的铜片。
2. 清洗：将铜片进行清洗，去除表面的污物和氧化物。
3. 电解镀铜：将铜片通过电解镀铜工艺，使其表面形成均匀的铜箔层。
4. 铜箔后处理：对电解铜箔进行退火处理，提高其柔韧性和表面质量。
总结
覆铜板原材料的选择和生产工艺对电路板的性能和可靠性有着重要影响。
合理选择覆铜板材料，并通过优化生产工艺，可以提高电路板的质量和可靠性，满足不同应用场景的需求。