PCB防焊工艺教材

改善对策 1.调平印刷刮刀 2.大印刷气压 3.更换纲版 4.研磨刮刀 5.重做底板,PIN钉安装均匀 6.调平纲距 1.重对纲版 3.更换纲版 5.重新调试纲距 1.研磨刮刀 3.调慢印刷速度 5.增大覆墨角度 1.减少印刷压力 3.印刷吸水纸 2.降低纲距 4.重绘底片 2.增大气压 4.更换硬度小的刮胶 2.调பைடு நூலகம்覆墨刀角度 4.调试机台对齐纲版
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油墨 不均 偏孔
露线
绿油 塞孔 空泡 掉油
1.前处理磨刷后板面氧化水破不够 2.油墨搅拌不均匀或粘度不够 3.油墨材质异常 4.待印刷板静置时间过长
1.提升水破时间 2 .重新搅拌不加 稀释剂 3.更换油墨 4.缩短待印刷板静置时间
三.流程细述:
印刷作业安全注意事项
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2.硫酸烧伤人体
3.机器运转中手被卷 入传动轮中或打开视 1.保养维护机台时先关掉传动轮 窗观看液位喷嘴时眼 及磨刷轮及其它马达 睛脚受伤
三.流程细述:
3.2印刷:
简而言之,就是在PCB板面覆盖一层均匀的 防焊油墨,就现行状况分为帄面印刷与塞 孔印刷 (1).印刷工作相关解析: A.印刷作业要在一定温湿度条件下进行, 温度23+3度,湿度为55+10%,在其黄光下进 行
(2).印刷注意事项:
A.看清工单规定油墨颜色及纲版料号版序
三.流程细述:
B.印刷完毕须静置15分钟以上,不超过60分 钟,待气泡消失才可预烤 C.板子须直立于框架内,防止两片间重叠并 踫到任何东西,以免油墨被刮伤或碰伤 D.磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待 印时间不可超过1小时以免PCB氧化 E.印刷人员应如实做好首件/自主检查(印 刷是门精深技术,其中包括对PCB自检能力)
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅 拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后 倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅 拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上, 让油墨主剂与硬化剂充分混合. B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之 油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕, 即需作时间标识.
二.主物料油墨简介
A.磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与 PCB之相切的接触面处,起到降温作用,同时 冲洗铜粉. B.磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转 方向箭头安装刷轮,一般为顺时针,依尼龙 刷而言,用手感在刷轮上感觉刺手即为逆时 针,反之不刺手的方向则为顺时针.
三.流程细述:
C.海棉滚轮:
●海棉滚轮有三组,均应保持表面湿润,无油脂污 染,另其表面无凹洞,避免对PCB表面吸水不帄衡, 造成风干烘干后板面氧化. ●海棉滚轮应施加压力,让海棉滚轮充分发挥吸 水功能,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压 ●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁
1.刷幅不够或刷 磨刷不 轮不平整 凈 2.磨刷不平衡 3.磨刷速度过快
三.流程细述:
(4).磨刷工艺工业安全作业标准书
可能之意外及陷患 1.用L型推车上板时 因地面不平或堆放 PCB高度重心不稳 案全作业方法 1.迁择安全路面 2.堆放高度不超过300PNL/次 1.穿雨鞋,戴防护眼罩护手套用 防腐手套,轻拿轻放
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预烤作业安全注意事项
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三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板 面及孔内之水份. F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次 刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于 5MIL时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
三.流程细述:
D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错 开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之 PCB,孔内水份极不易吹干,一般而言,后一 组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上, 上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔 内小水珠,上风刀吹PCB板面水份
正确图: 错误图:
PCB方向 PCB方向 PCB方向
2人/班
一.防焊课家史概况
流程图 印刷S、 C面(半自 动印刷机)
16人/班 1人/班做 底板 2人/班巡 检
设备写真
人员布局
一.防焊课家史概况
流程图 预烤2台 设备写真 人员布局
2人/班 (含退退洗 人员) 1人/班
一.防焊课家史概况
流程图 设备写真 人员布局
双面预烤 (隧道式烤 箱)
1人/班
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三.流程细述:
B.1月/次检查烤箱温度是否均匀分布, 预烤温度一般设定75度/30MIN C.预烤支架1月/次进行擦拭避免油污 或油墨污染及刮伤板面 D.预烤OK板须经冷却至室温,以避免 板面温度影响底片膨胀变形或未完全硬化 之油墨粘着底片
三.流程细述: 3.3印刷常见问题点排除:
问题 点
原因分析 1.印刷刮刀未调平 2.气压不足 3.纲版张力不足 4.刮刀有缺口 5.底板不平 6.纲距不平 1.纲版与板未对齐 2.纲距过高 3.纲版张力不足 4.印刷底片胀缩 5.纲距不一致 1.刮刀不锋利 2.气压过小 3.印刷速度过快 4.刮胶硬度过硬 5.覆墨刀角度过小 1.印刷压力过大 2.覆墨刀角度过大 3.纲版挡点积墨 4.印刷偏孔
一.防焊课家史概况
流程图 曝光 设备写真 人员布局
1人/班
一.防焊课家史概况
流程图 显影检修 设备写真 人员布局
6人/班(显 影)
一.防焊课家史概况
流程图 后烤出货 设备写真 人员布局
2人/班(检 验)
二.主物料油墨简介
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热 应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只 能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与 硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂 0.75KG,硬化剂0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、 阴暗的地方.
三.流程细述: (5).磨刷工艺常见问题点及排除:
问题点 原因分析 改善对策 1.2小时/次点检,4小时/次清 洗 2.水槽作换槽动作,并清洁槽 壁 3.更正硫酸配槽浓度至标准 1-3% 1.调整刷幅至0.8-1.2CM,及 整刷刷毛 2.刷毛调节水平 3.减慢磨刷速度 备注
1.吸水海棉滚轮 板面氧 过脏 化 2.水洗不干凈
三.流程细述:
F.灌孔板印刷:
◎不可粘纲 ◎连续印刷即第1面印完后立即印第2面 ◎双机同时作业 G.纲版对准度影响因素: ○工作片本身之安定性 ○纲版的准确度及张力 ○印刷器材=正确设定(定位功能)
三.流程细述:
H.其它项目: ●刮刀帄整锋锐,1次/班研磨 ●刮胶长度不低于1.5CM ●PIN钉不能松动,换PIN需换双面胶 ●纲版四周油墨不能被风化,每印一框需收 墨一次 ●孔边沿不能积墨,每印二片刮纲或清点一 次
A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面 之氧化物.
三.流程细述
B.磨刷:使用600目刷轮、刷辐电流1.82.4A,其目的是清洁铜面、粗化板面增加油 墨与PCB板面之附着力. C.高压水洗: 使用10-13KG/CM2之压力水洗冲洗板面, 洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉. D.微蚀:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨 刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短 路不良.
防焊制程讲解
Rigid Board Section
教育训练教材
课 程 纲 要
一.防焊课家史概况
二.主物料简介
三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项
四.试题
一.防焊课家史概况
流程图 进料区 设备写真 人员布局
2人/班进 出货
一.防焊课家史概况
流程图 磨刷 设备写真 人员布局
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版 工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面 胶、酒精、 防白水 D.印刷原理:
利用纲版下墨与不下墨区域图像在PCB板面 均匀覆盖一层防焊油墨
三.流程细述:
E.依客户要求可分为帄面印刷、塞孔印刷. 帄面印刷指只在PCB板面履盖一层油墨,塞 孔印刷指除在PCB板面上印一层油墨,还需 在要求的导通孔内灌上防焊油墨 其油墨厚度一般要求37+5U〞(除工单另 行界定外)
三.流程细述:
3.4预烤:
(1).预烤之目的:
挥发赶走油墨中的溶剂,使之成为不粘 的状态,有一定的硬度,不易受到损伤(其油 墨在预烤后仍为单体)
(2).预烤相关注意事项:
A.1周/次更换过滤丝袜,1月/次检查铝 箔风管(当其有绒毛状态时应作更换)
三.流程细述:
(3).预烤常见问题点排除:
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二.主物料油墨简介
2.2具体介绍:
A.热应化树脂:油墨硬化剂(主剂有压克 力树脂,环氧树脂,在高温加热一般是150 度/45-60MIN情况下,交联硬化.
B.感光型乳剂:为油墨之副剂,主要含有某 种光聚单体或低聚物,经紫外光7KW照射, 光聚单体及低聚物发生聚合交联.
二.主物料油墨简介
2.3油墨搅拌:
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析: