专用集成电路Chapter4_IC模拟版图设计方法105页PPT
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Schematic Window Save State Load State Options Reset Quit
回到电路图
2021/1/15
保存当前 所设定的 模拟所用 到的各种
参数
加载已 经保存 的状态
共88页
一些显 示选项 的设置
重置
analog artist。 相当于 重新打 开一个 模拟窗
ac（交流分析）是 分析电路性能随着 运行频率变化而变
化的仿真。
既可以对频率进行 扫描也可以在某个 频率下进行对其它
变量的扫描。
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22
其它有关的菜单项
Outputs/Setup
当然我们需要输出的有时不仅仅是电流、电压，还有一 些更高级的。比如说：带宽、增益等需要计算的值，这时 我们可以在Outputs/setup中设定其名称和表达式。在运行 模拟之后，这些输出将会很直观的显示出来。
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编辑完成的电路图
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12
一些快捷键
以下是一些常用的快捷键： i 添加元件，即打开添加元件的窗口； [ 缩小两倍； ] 扩大两倍； w 连线（细线）； f 全图显示； p 查看元件属性； m 整体移动（带连接关系）； shift+m 移动（不带连接关系）。
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13
生成symbol
进入“Virtuoso Schematic Editing： mylib nand2 schematic”窗口。
Design -> Create Cellview->From Cellview
模拟电路4
即：IE0Re0 IE1Re1 IE2Re2 IE3Re3
P179 例4.2.1
精品教学课件PPT
(4-19)
4.2.4 以电流源为有源负载的放大电路
模拟电子技术基础
第四章
集成运算放大 电路
精品教学课件PPT
(4-1)
第四章 集成运算放大器
§4.1 概述
§4.2 集成运放中的电流源电路
§4.3 集成运放电路简介
§4.4 集成运放的性能指标及低频等 效电路
§4.5 集成运放的种类及选择
§4.6 集成运放的使用
精品教学课件PPT
(4-2)
§4.1 概述
+VCC
IR R
IB
IC0
T0
2
T2
IE2 IB1
IB0
Re2
特点：利用T2管的电流放大 作用，减小了基极电流IB0和 IC1 IB1对基准电流IR的分流。
IC1 IC0 IR IB2
T1
IR
IE2 1
IR
2IC1 ( 1 )
整理得：IC1 1
IR 2
IR
精品教学课件PPT
( 1 )
(4-18)
4.2.3 多路电流源电路
+VCC
IR R
IC1
IC2
IC3
IC0
T0
T1
T2
T3
Re0 IE0
Re1 IE1 Re2 IE2 Re3 IE3
特点：利用一个 基准电源可以获 得多个不同的输 出电流。
UBE0 IE0Re0 UBE1 IE1Re1 UBE2 IE2Re2 UBE3 IE3Re3
IC1
T1
U U BE 0
集成电路版图设计基础第五章：模拟IC版图
电源分布是版图设计中非常重要 的一个环节，它涉及到如何合理 地分布电源网络，以保证电路的
稳定性和性能。
常用的电源分布技术包括电源网 格、电源岛和电源总线等，这些 技术可以有效减小电源网络的阻
抗和减小电压降。
热设计
在模拟IC版图设计中，热设计 是一个不可忽视的环节，它涉 及到如何有效地散热和防止热 失效。
验证与测试
功能验证
通过仿真测试或实际测试，验证版图实现的电路功能是 否正确。
时序验证
检查电路时序是否满足设计要求，确保电路正常工作。
ABCD
性能测试
对版图实现的电路进行性能测试，包括参数、频率、功 耗等方面的测试。
可测性、可维护性和可靠性测试
对版图进行测试，验证其在测试、维修和可靠性方面的 表现是否符合要求。
02
模拟IC版图设计流程
电路设计
确定设计目标
根据项目需求，明确电路 的功能、性能指标和限制 条件。
选择合适的工艺
根据电路需求，选择合适 的工艺制程，确保电路性 能和可靠性。
电路原理图设计
使用电路设计软件，根据 电路功能和性能要求，设 计电路原理图。
参数提取与仿真验证
对电路原理图进行仿真验 证，提取关键参数，确保 电路性能满足设计要求。
版图布局
确定版图布局方案
模块划分与放置
根据电路原理图和工艺制程要求，确定合 理的版图布局方案。
将电路原理图划分为若干个模块，合理放 置在版图上，确保模块间的连接关系清晰 、简洁。
电源与地线设计
考虑可测性、可维护性和可靠性
合理规划电源和地线的分布，降低电源和 地线阻抗，提高电路性能。
在版图布局时，应考虑测试、维修和可靠 性等方面的需求。
《集成电路设计》PPT课件
薄层电阻
1、合金薄膜电阻
采用一些合金材料沉积在二氧化 硅或其它介电材料表面，通过光 刻形成电阻条。常用的合金材料 有： 钽 Ta 镍铬Ni-Cr 氧化锌 ZnO 铬硅氧 CrSiO
2、多晶硅薄膜电阻
掺杂多晶硅薄膜也是一个很好的电阻 材料，广泛应用于硅基集成电路的制 造。
3、掺杂半导体电阻
不同掺杂浓度的半导体具有不同 的电阻率，利用掺杂半导体的电 阻特性，可以制造电路所需的电 阻器。
sio2
半导体
串联 C=
Ci Cs Ci +Cs
Tox
N+
P
sio2
金 属
PN金+sio属2
纵向结构
横向结构
MOS 电容电容量
ε ε Cox=
A 0 sio2
Tox
Tox: 薄氧化层厚度；A: 薄氧化层上 金属电极的面积。
一般在集成电路中Tox 不能做的太薄，所以要想提高电容量，只能增加面积。 N+层为 了减小串联电阻及防止表面出现耗尽层。
Csub s
（b）
（c）
§ 4.3 集成电路的互连技术和电感
互连线
单片芯片上器件之间互连：金属化工艺，金属铝 薄膜 电路芯片与外引线之间的连接(电路芯片与系统的 互联)：引线键合工艺
为保证模型的精确性和信号的完整性，需要对互连线的版图结构加以约 束和进行规整。
各种互连线设计应注意的问题
为减少信号或电源引起的损耗及减少芯片 面积，连线应尽量短。
第四章
集成电路设计
第四章
集成电路是由元、器件组成。元、器件分为两大类：
无源元件 电阻、电容、电感、互连线、传输线等
有源器件 各类晶体管
集成电路中的无源源件占的面积一般都比有源器件大。 所以设计时尽可能少用无源元件，尤其是电容、电感和大阻值的电阻。
模拟电路版图ppt课件
❖ 匹配与版图的关系相当密切，对电路的成败 至关重要。
❖ 匹配规则之一：把需要匹配的器件相互靠近 放置。避免由于周围器件环境的不同而导致 匹配器件的工作差异。
可编辑课件
43
6.3.1版图的重要性
❖ 不重复性：两个完全相同的CAD版图在被生 产出来后，它们的作用和工作可能会差别很 大。
❖ 虽然版图上的每一样东西看上去都一样，但 是由于某些原因，就是无法在两个器件中重 复同样的性质。
❖ 匹配规则之三：保持器件的方向一致。
可编辑课件
46
6.3.3简单匹配
可编辑课件
47
6.3.3简单匹配
❖ 当把所有的器件都保持同一方向时，可能由 于器件尺寸的原因，使版图很难实现，此时 就应该与电路设计人员交流，找出最不重要 的器件，将其转向或做其他的处理。
可编辑课件
48
6.3.3简单匹配
❖ 匹配规则之四：与电路设计者交流
❖ 在模拟电路的版图设计中，设计规则不象数 字电路一样重要，但是也可以使用。
❖ 在高质量的数字电路中，其设计方法通常类 似于模拟电路，即所谓的全定制设计方法。
可编辑课件
3
6.1.1数字技巧和模拟技巧的对比
❖ 一、规模不同 ❖ 二、主要目标不同 ❖ 数字电路的目标：优化芯片的尺寸和提高集
成度 ❖ 模拟电路的目标：优化电路的性能、匹配程
638匹配信号路径?因此为了使差分逻辑能很好的工作必须使版图中的两个信号线长度匹配其寄生参数也匹配时间常数一致这样才能在图522中的b端看到两个输入信号在同一时间上升和下降
集成电路版图设计与验证
第六章 模拟电路版图
可编辑课件
1
❖ 概述 ❖ 寄生参数 ❖ 匹配 ❖ 噪声问题
❖ 匹配规则之一：把需要匹配的器件相互靠近 放置。避免由于周围器件环境的不同而导致 匹配器件的工作差异。
可编辑课件
43
6.3.1版图的重要性
❖ 不重复性：两个完全相同的CAD版图在被生 产出来后，它们的作用和工作可能会差别很 大。
❖ 虽然版图上的每一样东西看上去都一样，但 是由于某些原因，就是无法在两个器件中重 复同样的性质。
❖ 匹配规则之三：保持器件的方向一致。
可编辑课件
46
6.3.3简单匹配
可编辑课件
47
6.3.3简单匹配
❖ 当把所有的器件都保持同一方向时，可能由 于器件尺寸的原因，使版图很难实现，此时 就应该与电路设计人员交流，找出最不重要 的器件，将其转向或做其他的处理。
可编辑课件
48
6.3.3简单匹配
❖ 匹配规则之四：与电路设计者交流
❖ 在模拟电路的版图设计中，设计规则不象数 字电路一样重要，但是也可以使用。
❖ 在高质量的数字电路中，其设计方法通常类 似于模拟电路，即所谓的全定制设计方法。
可编辑课件
3
6.1.1数字技巧和模拟技巧的对比
❖ 一、规模不同 ❖ 二、主要目标不同 ❖ 数字电路的目标：优化芯片的尺寸和提高集
成度 ❖ 模拟电路的目标：优化电路的性能、匹配程
638匹配信号路径?因此为了使差分逻辑能很好的工作必须使版图中的两个信号线长度匹配其寄生参数也匹配时间常数一致这样才能在图522中的b端看到两个输入信号在同一时间上升和下降
集成电路版图设计与验证
第六章 模拟电路版图
可编辑课件
1
❖ 概述 ❖ 寄生参数 ❖ 匹配 ❖ 噪声问题
《集成电路设计方法》课件
消费电子领域
集成电路在消费电子领域中广泛应用于手机、电视、音响等电子产品 中，实现音频、视频信号的处理和传输。
工业控制领域
集成电路在工业控制领域中是各种自动化设备和系统的关键组成部分 ，对工业生产的自动化和智能化起着重要作用。
02
集成电路设计流程
规格制定
确定芯片功能需求
01
通过市场调研和技术分析，明确芯片需要实现的功能和性能要
时序分析
对设计的物理版图进行时序分析，确保各个模块之间 的信号传输满足时序要求。
布图设计
01
02
03
生成掩膜版
根据布线设计的结果，生 成相应的掩膜版，用于制 造芯片的各个层。
布图验证
对生成的掩膜版进行验证 ，确保其符合设计要求， 没有错误或遗漏。
交付生产
将最终的掩膜版交付给制 造厂商，进行芯片的生产 。
使用硬件描述语言（如Verilog或 VHDL）将算法和逻辑电路描述 出来。
通过仿真工具对设计的逻辑电路 进行功能仿真和验证，确保其符 合规格要求。
物理设计
布局规划
根据逻辑电路的结构和性能要求，进行布局规划，确 定各个模块的位置和连接方式。
布线设计
根据布局规划，进行布线设计，确定各个模块之间的 连接路径和宽度。
集成电路的发展趋势
未来集成电路将继续朝着更高集成度、更低功耗、更可靠 性的方向发展，同时将与人工智能、物联网等技术融合， 实现更广泛的应用。
集成电路的应用领域
通信领域
集成电路在通信领域中广泛应用于基站、路由器、交换机等通信设备 中，实现信号的传输和处理。
计算机领域
集成电路在计算机领域中是中央处理器、内存、显卡等核心部件的主 要组成部分，对计算机的性能和可靠性起着至关重要的作用。
集成电路在消费电子领域中广泛应用于手机、电视、音响等电子产品 中，实现音频、视频信号的处理和传输。
工业控制领域
集成电路在工业控制领域中是各种自动化设备和系统的关键组成部分 ，对工业生产的自动化和智能化起着重要作用。
02
集成电路设计流程
规格制定
确定芯片功能需求
01
通过市场调研和技术分析，明确芯片需要实现的功能和性能要
时序分析
对设计的物理版图进行时序分析，确保各个模块之间 的信号传输满足时序要求。
布图设计
01
02
03
生成掩膜版
根据布线设计的结果，生 成相应的掩膜版，用于制 造芯片的各个层。
布图验证
对生成的掩膜版进行验证 ，确保其符合设计要求， 没有错误或遗漏。
交付生产
将最终的掩膜版交付给制 造厂商，进行芯片的生产 。
使用硬件描述语言（如Verilog或 VHDL）将算法和逻辑电路描述 出来。
通过仿真工具对设计的逻辑电路 进行功能仿真和验证，确保其符 合规格要求。
物理设计
布局规划
根据逻辑电路的结构和性能要求，进行布局规划，确 定各个模块的位置和连接方式。
布线设计
根据布局规划，进行布线设计，确定各个模块之间的 连接路径和宽度。
集成电路的发展趋势
未来集成电路将继续朝着更高集成度、更低功耗、更可靠 性的方向发展，同时将与人工智能、物联网等技术融合， 实现更广泛的应用。
集成电路的应用领域
通信领域
集成电路在通信领域中广泛应用于基站、路由器、交换机等通信设备 中，实现信号的传输和处理。
计算机领域
集成电路在计算机领域中是中央处理器、内存、显卡等核心部件的主 要组成部分，对计算机的性能和可靠性起着至关重要的作用。
《集成电路设计》课件
蒙特卡洛模拟法
通过随机抽样和概率统计的方法，模 拟系统或产品的失效过程，评估其可 靠性。
可靠性分析流程
确定分析目标
明确可靠性分析的目 的和要求，确定分析 的对象和范围。
进行需求分析
分析系统或产品的使 用环境和条件，确定 影响可靠性的因素和 条件。
进行失效分析
分析系统或产品中可 能出现的失效模式和 原因，确定失效对系 统性能和功能的影响 。
DRC/LVS验证
DRC/LVS验证概述
DRC/LVS验证是物理验证中的两个重要步骤，用于检查设计的物 理实现是否符合设计规则和电路图的要求。
DRC验证
DRC验证是对设计的物理实现进行规则检查的过程，以确保设计的 几何尺寸、线条宽度、间距等参数符合设计规则的要求。
LVS验证
LVS验证是检查设计的物理实现与电路图一致性的过程，以确保设 计的逻辑功能在物理实现中得到正确实现。
版图设计流程
确定设计规格
明确设计目标、性能指标和制造工艺要求 。
导出掩模版
将最终的版图导出为掩模版，用于集成电 路制造。
电路设计和模拟
进行电路设计和仿真，以验证电路功能和 性能。
物理验证和修改
进行DRC、LVS等物理验证，根据结果进 行版图修改和完善。
版图绘制
将电路设计转换为版图，使用专业软件进 行绘制。
集成电路设计工具
电路仿真工具
用于电路设计和仿真的软件， 如Cadence、Synopsys等。
版图编辑工具
用于绘制版图的软件，如Laker 、Virtuoso等。
物理验证工具
用于验证版图设计的正确性和 可靠性的软件，如DRC、LVS等 。
可靠性分析工具
用于进行可靠性分析和测试的 软件，如EERecalculator、 Calibre等。
通过随机抽样和概率统计的方法，模 拟系统或产品的失效过程，评估其可 靠性。
可靠性分析流程
确定分析目标
明确可靠性分析的目 的和要求，确定分析 的对象和范围。
进行需求分析
分析系统或产品的使 用环境和条件，确定 影响可靠性的因素和 条件。
进行失效分析
分析系统或产品中可 能出现的失效模式和 原因，确定失效对系 统性能和功能的影响 。
DRC/LVS验证
DRC/LVS验证概述
DRC/LVS验证是物理验证中的两个重要步骤，用于检查设计的物 理实现是否符合设计规则和电路图的要求。
DRC验证
DRC验证是对设计的物理实现进行规则检查的过程，以确保设计的 几何尺寸、线条宽度、间距等参数符合设计规则的要求。
LVS验证
LVS验证是检查设计的物理实现与电路图一致性的过程，以确保设 计的逻辑功能在物理实现中得到正确实现。
版图设计流程
确定设计规格
明确设计目标、性能指标和制造工艺要求 。
导出掩模版
将最终的版图导出为掩模版，用于集成电 路制造。
电路设计和模拟
进行电路设计和仿真，以验证电路功能和 性能。
物理验证和修改
进行DRC、LVS等物理验证，根据结果进 行版图修改和完善。
版图绘制
将电路设计转换为版图，使用专业软件进 行绘制。
集成电路设计工具
电路仿真工具
用于电路设计和仿真的软件， 如Cadence、Synopsys等。
版图编辑工具
用于绘制版图的软件，如Laker 、Virtuoso等。
物理验证工具
用于验证版图设计的正确性和 可靠性的软件，如DRC、LVS等 。
可靠性分析工具
用于进行可靠性分析和测试的 软件，如EERecalculator、 Calibre等。
模拟集成电路ppt课件
T1、T2、T3的基极并联。
电路用一个基准电流IREF获得了多个电流输出。
IC1IE1IRREe1RFe
IC2IE最2新版整I理RRpEpet 2RFe
IC3IE3IRREe3RFe
10
6.1.1.4 电流源作用
镜像电流源
提供直流偏置 作为有源负载 例电流源作为有源负载： 例P315 6.6.1
最新版整理ppt
阻Rid是基本放大电路的两倍。
Rid 2 rbe
单端输出时， Ro Rc
双端输出时， Ro 2Rc
(5)共模抑制比
最新版整理ppt
36
讨论：
双端输出： KCMR 共模抑制能力最强；
单端输出：
R C /R / L
K CM =R A A V VD C R C /R / L rb e2 1 rb e2 ro
双端输出时：
Avd
(Rc
//
RL 2
Rb rbe
)
(2)单共端模输电出压时放：大倍数Avd2R Rbc //rRbLe
与单端输入还是双端输入无关，只与输出方式有关：
双端输出时：
Avc 0
单端输出时：
Avc
R'L 2Re
最新版整理ppt
35
6.2.1 基本差分式放大电路
(3)差模输入电阻 不论是单端输入还是双端输入，差模输入电
C1
双端输入、单端输出；
单端输入、单端输出；
单端输入、双端输出；
恒流源的作用 相当于阻值很大的电阻。
最新版整理ppt
C2
20
6.2.1 基本差分式放大电路
1. 电路组成 差模信号：vi d=vi 1vi 2
共模信号：vic
集成电路模拟版图设计基础106页PPT
第四部分：版图的艺术
1. 模拟版图和数字版图的首要目标 2. 首先考虑的三个问题 3. 匹配 4. 寄生效应 5. 噪声 6. 布局规划 7. ESD 8. 封装
IC模拟版图设计
第一部分：了解版图
1. 版图的定义 2. 版图的意义 3. 版图的工具 4. 版图的设计流程
第一部分：了解版图
PMOS版图
第二部分：版图设计基础
2.1 器件
反向器
器件剖面图及俯视图
器件版 图
第二部分：版图设计基础
2.1 器件
2.1.1 MOS管 1)反向器
VDD
3u/0.18u
IN
OUT
1u/0.18u
2)NMOS，PMOS
3)金属连线
GND
4)关于Butting Contact部分
第二部分：版图设计基础
2）它需要设计者具有电路系统原理与工艺制造方面的基 本知识，设计出一套符合设计规则的“正确”版图也 许并不困难，但是设计出最大程度体现高性能、低功 耗、低成本、能实际可靠工作的芯片版图缺不是一朝 一夕能学会的本事。
第一部分：了解版图
3. 版图的工具：
– Cadence
Virtuoso Dracula Assura Diva
IC模拟版图设计
目录
第一部分：了解版图
1. 版图的定义 2. 版图的意义 3. 版图的工具 4. 版图的设计流程
第二部分：版图设计基础
1. 认识版图 2. 版图组成两大部件 3. 版图编辑器 4. 电路图编辑器 5. 了解工艺厂商
目录
第三部分：版图的准备
1. 必要文件 2. 设计规则 3. DRC文件 4. LVS文件
第二部分：版图设计基础
1. 模拟版图和数字版图的首要目标 2. 首先考虑的三个问题 3. 匹配 4. 寄生效应 5. 噪声 6. 布局规划 7. ESD 8. 封装
IC模拟版图设计
第一部分：了解版图
1. 版图的定义 2. 版图的意义 3. 版图的工具 4. 版图的设计流程
第一部分：了解版图
PMOS版图
第二部分：版图设计基础
2.1 器件
反向器
器件剖面图及俯视图
器件版 图
第二部分：版图设计基础
2.1 器件
2.1.1 MOS管 1)反向器
VDD
3u/0.18u
IN
OUT
1u/0.18u
2)NMOS，PMOS
3)金属连线
GND
4)关于Butting Contact部分
第二部分：版图设计基础
2）它需要设计者具有电路系统原理与工艺制造方面的基 本知识，设计出一套符合设计规则的“正确”版图也 许并不困难，但是设计出最大程度体现高性能、低功 耗、低成本、能实际可靠工作的芯片版图缺不是一朝 一夕能学会的本事。
第一部分：了解版图
3. 版图的工具：
– Cadence
Virtuoso Dracula Assura Diva
IC模拟版图设计
目录
第一部分：了解版图
1. 版图的定义 2. 版图的意义 3. 版图的工具 4. 版图的设计流程
第二部分：版图设计基础
1. 认识版图 2. 版图组成两大部件 3. 版图编辑器 4. 电路图编辑器 5. 了解工艺厂商
目录
第三部分：版图的准备
1. 必要文件 2. 设计规则 3. DRC文件 4. LVS文件
第二部分：版图设计基础
IC模拟版图设计(共105张PPT)
1）集成电路掩膜版图设计师实现集成电路制造所必不可少的设计环
节，它不仅关系到集成电路的功能是否正确，而且也会极大程
度地影响集成电路的性能、成本与功耗。 2）它需要设计者具有电路系统原理与工艺制造方面的基本知识，
设计出一套符合设计规则的“正确”版图也许并不困难，但 是设计出最大程度体现高性能、低功耗、低成本、能实际可
4. LVS文件
4.4 layer mapping:
1) 右图描述了文件
的层次定义、层次描述 及gds代码；
2) Map文件
是工艺转换之间的一个 桥梁。
4. LVS文件
4.5 Logic operation:
定义了文件层次的 逻辑运算。
4. LVS文件
4.6 DefinedDevices:
右图定义器件 端口及器件逻辑运算。
1. 模拟版图和数字版图的首要目标
2. 首先考虑的三个问题
3. 匹配 4. 寄生效应
5. 噪声
6. 布局规划
7. ESD 8. 封装
第一部分：了解版图
1. 版图的定义 2. 版图的意义
3. 版图的工具
4. 版图的设计流程
第一部分：了解版图
1. 版图的定义：版图是在掩膜制造产品上实现 电
路功能且满足电路功耗、性能等，从版图上减
单位电阻电容彼此靠近方向相同放置，相对匹配精度较好
4）叉指型结构匹配 5）虚拟器件
✓ 使器件的中间部位与边缘部位所处环境相同 ✓ 刻蚀时不会使器件自身不同部位不匹配
6）保证对称性
6.1 轴对称的布局
6.2 四角交叉布局
缓解热梯度效应和工艺梯度效应的影响 连线时也要注意对称性
✓ 同一层金属
✓ 同样多的瞳孔 ✓ 同样长的金属线
节，它不仅关系到集成电路的功能是否正确，而且也会极大程
度地影响集成电路的性能、成本与功耗。 2）它需要设计者具有电路系统原理与工艺制造方面的基本知识，
设计出一套符合设计规则的“正确”版图也许并不困难，但 是设计出最大程度体现高性能、低功耗、低成本、能实际可
4. LVS文件
4.4 layer mapping:
1) 右图描述了文件
的层次定义、层次描述 及gds代码；
2) Map文件
是工艺转换之间的一个 桥梁。
4. LVS文件
4.5 Logic operation:
定义了文件层次的 逻辑运算。
4. LVS文件
4.6 DefinedDevices:
右图定义器件 端口及器件逻辑运算。
1. 模拟版图和数字版图的首要目标
2. 首先考虑的三个问题
3. 匹配 4. 寄生效应
5. 噪声
6. 布局规划
7. ESD 8. 封装
第一部分：了解版图
1. 版图的定义 2. 版图的意义
3. 版图的工具
4. 版图的设计流程
第一部分：了解版图
1. 版图的定义：版图是在掩膜制造产品上实现 电
路功能且满足电路功耗、性能等，从版图上减
单位电阻电容彼此靠近方向相同放置，相对匹配精度较好
4）叉指型结构匹配 5）虚拟器件
✓ 使器件的中间部位与边缘部位所处环境相同 ✓ 刻蚀时不会使器件自身不同部位不匹配
6）保证对称性
6.1 轴对称的布局
6.2 四角交叉布局
缓解热梯度效应和工艺梯度效应的影响 连线时也要注意对称性
✓ 同一层金属
✓ 同样多的瞳孔 ✓ 同样长的金属线
集成电路工艺和版图设计参考ppt课件
认识到了贫困户贫困的根本原因，才 能开始 对症下 药，然 后药到 病除。 近年来 国家对 扶贫工 作高度 重视， 已经展 开了“ 精准扶 贫”项 目
微电子制造工艺
23.02.2024
Jian Fang
1
认识到了贫困户贫困的根本原因，才 能开始 对症下 药，然 后药到 病除。 近年来 国家对 扶贫工 作高度 重视， 已经展 开了“ 精准扶 贫”项 目
23.02.2024
Jian Fang
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认识到了贫困户贫困的根本原因，才 能开始 对症下 药，然 后药到 病除。 近年来 国家对 扶贫工 作高度 重视， 已经展 开了“ 精准扶 贫”项 目
Process Specialties has developed the world's first production 300mm Nitride system! We began processing 300mm LPCVD Silicon Nitride in May of 1997.
23.02.2024
Jian Fang
12
认识到了贫困户贫困的根本原因，才 能开始 对症下 药，然 后药到 病除。 近年来 国家对 扶贫工 作高度 重视， 已经展 开了“ 精准扶 贫”项 目
Currently our PS300A and PS300B diffusion tools are capable of running both 200mm & 300mm wafers. We can even process the two sizes in the same furnace load without suffering any uniformity problems! (Thermal Oxide Only)
微电子制造工艺
23.02.2024
Jian Fang
1
认识到了贫困户贫困的根本原因，才 能开始 对症下 药，然 后药到 病除。 近年来 国家对 扶贫工 作高度 重视， 已经展 开了“ 精准扶 贫”项 目
23.02.2024
Jian Fang
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认识到了贫困户贫困的根本原因，才 能开始 对症下 药，然 后药到 病除。 近年来 国家对 扶贫工 作高度 重视， 已经展 开了“ 精准扶 贫”项 目
Process Specialties has developed the world's first production 300mm Nitride system! We began processing 300mm LPCVD Silicon Nitride in May of 1997.
23.02.2024
Jian Fang
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认识到了贫困户贫困的根本原因，才 能开始 对症下 药，然 后药到 病除。 近年来 国家对 扶贫工 作高度 重视， 已经展 开了“ 精准扶 贫”项 目
Currently our PS300A and PS300B diffusion tools are capable of running both 200mm & 300mm wafers. We can even process the two sizes in the same furnace load without suffering any uniformity problems! (Thermal Oxide Only)