射频电路和射频集成电路线路设计

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集成电路射频模拟电路设计技术研究

集成电路射频模拟电路设计技术研究

集成电路射频模拟电路设计技术研究现代电子技术的快速发展,使得人们对于射频模拟电路的需求越来越强烈。

集成电路是射频模拟电路设计的重要领域之一,通过将多个电子元器件和功能集成到一个芯片上,可以实现更高效、更精确地控制信号。

射频模拟电路的设计挑战在于电路的可重复性和性能稳定性,同时还要考虑到尺寸和功耗的限制。

因此,集成电路射频模拟电路设计技术研究对于实现高性能、低成本、小尺寸的射频系统非常重要。

一、集成电路射频模拟电路设计技术的发展历程集成电路射频模拟电路设计技术的发展历程可以追溯到20世纪60年代的晶体管集成电路。

由于晶体管的高频特性稳定性较差,以及制造过程的限制,晶体管集成电路并没有在射频领域取得很大的进展。

直到MOSFET的引入,射频模拟电路的性能才有了显著提高。

20世纪90年代,CMOS技术得到了快速的发展,集成度和性能均有了提高。

同时,工艺和设计技术也越来越成熟,使得集成电路射频模拟电路的设计和制造成为可能。

如今,CMOS集成电路在射频模拟电路设计方面已经成为主流技术。

二、集成电路射频模拟电路设计技术的关键技术1. 高速模拟电路设计技术高速模拟电路的设计和制造一直是集成电路射频模拟电路设计的难点。

在高频率条件下,电路中传输线、导体等元器件要满足相应的特性阻抗、传输损耗、反射、干扰抑制等要求。

因此,高速模拟电路的设计需要综合考虑多个因素,如优化回路阻抗、协调各部分电路相互耦合、减少传输损耗等。

2. 低噪声放大器设计技术低噪声放大器是射频接收机中重要的放大器之一,需要具有高增益和低噪声的特性。

低噪声放大器设计的关键是要抑制电路内部噪声,同时减小与外界的噪声干扰。

降低噪声的方法包括降低阻抗噪声、降低通道噪声、尽量减小热噪声等。

3. 非线性电路设计技术射频模拟电路中,非线性电路的设计具有很大的挑战性。

非线性电路的特殊性质会导致频率失真和相位失真,进而影响信号的质量。

为了提高非线性电路的性能,常常需要采用线性化方法,例如采用反馈控制、热稳定化等。

射频集成电路设计

射频集成电路设计

射频集成电路设计射频集成电路设计是现代电子领域中的一个重要领域,它涉及到射频信号的处理、传输和控制。

射频集成电路设计的主要目的是将射频电路集成到一个芯片上,以实现更高的性能、更小的体积和更低的功耗。

射频集成电路设计的过程包括射频电路设计、射频模拟集成电路设计、射频数字集成电路设计等多个方面。

在射频集成电路设计中,需要考虑到许多因素,如频率范围、功率要求、噪声指标、线性度等。

为了实现射频集成电路设计的各种要求,设计工程师需要具备良好的电路设计能力、熟练的仿真工具应用技能以及丰富的射频知识储备。

射频集成电路设计的关键技术包括高频放大器设计、混频器设计、频率合成器设计等。

高频放大器是射频集成电路中最关键的模块之一,它主要用于放大射频信号,同时要求具有较高的增益、带宽和线性度。

混频器主要用于将不同频率的信号进行频率转换,频率合成器则用于生成稳定的射频信号。

这些模块的设计需要综合考虑电路的稳定性、噪声性能、功耗等指标。

随着射频集成电路设计技术的不断发展,新的设计方法和工具不断涌现,如基于CMOS工艺的射频集成电路设计、混合信号集成电路设计等。

这些新技术为射频集成电路设计带来了更大的灵活性和创新空间,同时也提高了设计的复杂度和难度。

射频集成电路设计在无线通信、雷达、卫星导航、医疗设备等领域都有着广泛的应用。

随着5G技术的快速发展,射频集成电路设计也将迎来新的挑战和机遇。

设计工程师需要不断学习和掌握最新的技术,不断提高自己的设计水平和创新能力,以应对日益复杂和多样化的射频集成电路设计需求。

总的来说,射频集成电路设计是一项充满挑战和机遇的工作。

通过不断学习和实践,设计工程师可以不断提升自己的设计水平,为射频集成电路设计领域的发展做出更大的贡献。

希望未来能有更多优秀的设计工程师加入到射频集成电路设计这一领域,共同推动技术的进步和创新。

射频集成电路设计

射频集成电路设计

射频集成电路设计1. 引言射频集成电路(RFIC)是一种专门用于射频信号处理的集成电路。

射频信号在无线通信、雷达和无线电频段的应用中至关重要。

射频集成电路设计是关于将射频电子设备集成到单个芯片上的过程。

它要求设计师具备深入的电子工程知识和专业技能。

本文将重点介绍射频集成电路设计的基本概念、设计流程和常用技术。

通过对每个主题的详细讲解,读者将能够全面地了解射频集成电路设计领域的最新动态和发展趋势。

2. 射频集成电路设计基础2.1 射频电路概述射频电路是指工作频率在几百千赫兹(kHz)到几千兆赫兹(GHz)范围内的电路。

射频电路通常用于无线通信系统、雷达系统和广播系统等领域。

与低频电路相比,射频电路的设计更加复杂,需要考虑很多特殊因素,如频率选择、阻抗匹配和信号传输等。

2.2 射频集成电路分类根据功能和工作频率的不同,射频集成电路可以分为不同的分类。

常见的射频集成电路包括功率放大器、混频器、振荡器和滤波器等。

每个分类都有各自的特点和用途。

2.3 射频集成电路设计流程射频集成电路设计流程是指从需求分析到最终产品实现的一系列环节。

它包括系统规划、电路设计、性能仿真和验证测试等步骤。

设计流程的每个环节都需要设计师仔细分析和设计,以确保最终产品能够满足设计要求和性能指标。

3. 射频集成电路设计常用技术3.1 频谱分析频谱分析是一种用于分析射频信号频率成分和幅度的技术。

通过频谱分析,设计师可以了解信号的频率分布情况,并基于此进行设计优化。

3.2 阻抗匹配技术阻抗匹配是指在输入输出端口之间实现匹配的技术。

阻抗匹配可以提高信号传输效率,减少信号反射和损耗,从而提高系统的性能。

3.3 射频集成电路建模和仿真射频集成电路建模和仿真是用计算机模拟射频电路的工作过程。

通过建模和仿真,设计师可以评估不同的设计方案,并优化设计参数,以满足特定的性能要求。

3.4 射频功率放大器设计射频功率放大器是射频集成电路中最常用的组件之一。

射频集成电路设计详解

射频集成电路设计详解

Z0
R1 jL1 G1 jC1
L1 C1
1
1 2
R1
j L1
1
1 2
G1
jC1
L1 C1
1
j
1 2
R1
L1
G1
C1
L1 C1
对于工程上常用的双导线传输线,其特性阻抗为
Z0
L1 C1
120ln
2D
d (空气介质)
式中D为两导线间距离,d为导线半径。一般Z0在100 ~1000 之间,常用的有200 、300 、400 、600
1 2
Eg
2
Rg Rin
均匀传输线基本方程
描写传输线上每个微分段上的电 压和电流的变化规律,可由此解出 线上任意点的电压、电流及其相互 关系。
dU (z) dz
(R1
jL1)I (z)
dI (z) dz
(G1 jC1)U (z)
均匀传输线的基本特性
均匀传输线方程的通解表明,传输线上任一点z处的
电压或电流都等于沿-z方向传播的入射波(行波)与沿 +z方向传播的反射波(行波)的叠加。
表示由单位长度的分布电阻决定的导体衰减常数
d
G1Z0 2
表示由单位长度的漏电导决定的介质衰减常数
2.相速度和相波长
相速度定义为入射波或反射波电压、电流等相位面 的传播速度,用vp来表示。
ωt βz =常数
1 vp L1C1
无耗传输线上传播行波的相速度与频率无关,也 称为无色散波;对低损耗线,这个结果近似成立。
二.特性阻抗
传输线上入射波电压与入射波电流之比,或反 射波电压Ur (z)与反射波电流Ir (z)之比的负值,用Z0 来表示。即

射频集成电路设计与制造工艺

射频集成电路设计与制造工艺

射频集成电路设计与制造工艺随着无线通信技术的发展,射频集成电路(RFIC)在现代电子设备中起到了至关重要的作用。

射频集成电路是指在同一芯片上集成了无线射频信号处理的功能,能够实现信号的接收、放大、滤波以及解调等功能。

本文将探讨射频集成电路设计与制造工艺方面的相关内容。

一、射频集成电路设计射频集成电路设计是将无线通信系统中需要的射频功能和电路设计在一个芯片上实现的过程。

在射频集成电路设计中,需要考虑如下几个方面:1. 高频电路设计:射频信号的频率范围通常从几十兆赫兹到数千兆赫兹,在这个频率范围内,电路的设计与传统的低频电路设计有很大的不同。

高频电路设计需要考虑电路的传输线特性、阻抗匹配、电磁辐射和传输线延迟等问题。

2. 射频电路建模:在射频集成电路设计中,射频器件的建模是非常重要的一步。

通过精确的射频器件建模,可以在设计阶段进行仿真和优化,减少后期的调试和测试工作。

3. 射频电路布局与布线:射频集成电路的布局与布线对电路的性能有很大的影响。

合理的布局和布线可以减小信号的串扰和反射,提高电路的性能。

4. 射频电路测试与验证:射频集成电路设计完成后,需要进行测试和验证。

通过测试和验证,可以确保射频集成电路的性能满足设计要求,并发现设计中的问题。

二、射频集成电路制造工艺射频集成电路的制造工艺是将设计好的射频集成电路制作成实际的芯片的过程。

射频集成电路的制造工艺主要包括以下几个步骤:1. 材料选择:射频集成电路的制造需要选择适合的材料,如硅、氮化硅、氮化铝等。

不同的材料有不同的特性和适用范围。

2. 清洗和制备:将选定的材料进行清洗和制备,以去除杂质和提供良好的表面条件,为后续的工艺步骤做好准备。

3. 沉积与蚀刻:通过化学气相沉积、物理气相沉积等工艺将多层薄膜沉积到芯片上,并利用蚀刻工艺来形成所需的结构和电路。

4. 掩膜和曝光:利用光刻技术对芯片进行掩膜和曝光处理,以形成电路的图案。

5. 金属化与封装:通过金属化工艺,将金属层沉积到芯片上,并进行电路的连接和封装。

集成电路中的射频电路设计

集成电路中的射频电路设计

集成电路中的射频电路设计在当今高科技产业的快速发展中,集成电路(Integrated Circuit,简称IC)在各个领域起着至关重要的作用。

而射频电路(Radio Frequency Circuit,简称RF)设计作为集成电路设计中的重要分支,更是具有着不可或缺的地位。

本文将以“集成电路中的射频电路设计”为主题,探讨射频电路设计在集成电路中的重要性和相关技术。

一、射频电路设计的背景和意义随着移动通信、无线网络和卫星通信等领域的迅速发展,对高性能、低功耗、小型化的射频电路需求日益增加。

而在这些通信系统中,射频电路起着信号调制、放大、滤波等关键功能。

射频电路的设计质量直接影响着通信系统的性能和稳定性。

射频电路设计的意义在于,通过合理的设计和优化,可以提高通信系统的传输速率、增强信号接收和发送的灵敏度,同时降低功耗和整体体积。

二、射频电路设计的关键要素1. 电路拓扑设计在射频电路设计中,电路拓扑的选择是至关重要的。

不同的拓扑结构会对电路的性能产生不同的影响。

常见的射频电路拓扑包括共射放大器、共基放大器、共集放大器等。

设计者需要根据具体的需求和系统的要求选择合适的电路拓扑。

2. 参数匹配与优化由于射频电路在高频范围内工作,故存在较多参数的匹配问题,如阻抗匹配、功率匹配和频率匹配等。

良好的参数匹配可以提高射频电路的工作效率和线性度,并降低功率损耗。

在设计过程中,需要通过一系列的优化技术,如Smith Chart、仿真软件等,对参数进行调整和优化,以获得最佳的匹配效果。

3. 射频损耗与降噪在射频电路设计中,损耗和噪声是必须考虑的因素。

损耗会导致信号的衰减和功率消耗,而噪声会影响信号的清晰度和接收质量。

因此,在设计射频电路时,要选择合适的材料和元器件,以降低损耗和噪声。

4. 电源抗扰动与抗干扰射频信号会受到其他电源信号和干扰信号的影响,因此需要考虑电源的抗扰动和抗干扰能力。

采取合适的滤波和屏蔽措施,可以有效减小外部干扰对射频电路的影响。

CMOS射频集成电路分析与设计

CMOS射频集成电路分析与设计

CMOS射频集成电路分析与设计CMOS射频集成电路的设计与分析是一个复杂的过程,需要考虑射频信号的传输、放大、滤波、混频等各个环节。

首先,设计师需要考虑输入和输出的阻抗匹配。

射频信号的传输需要保证能够顺利地传输到下一个级别,并且能够更好地与外部设备进行连接。

阻抗匹配可以通过调整电路中的元件值来实现,例如使用电容和电感。

其次,设计师需要进行放大器电路的设计。

放大器电路是射频电路中至关重要的一部分,可以对信号进行放大,使其能够被后续电路正确处理。

放大器电路的设计需要考虑增益、频率响应等参数。

CMOS射频集成电路中常使用共源极放大器、共栅极放大器等结构。

此外,滤波器也是射频电路中不可或缺的一部分。

滤波器可以隔离不需要的频率分量,以满足电路中的要求。

CMOS射频集成电路中常使用LC滤波器、SAW滤波器等。

滤波器的设计需要考虑通过带宽、阻带衰减、群延迟等参数。

最后,CMOS射频集成电路还需要进行混频器电路的设计。

混频器可将不同频率的信号混合在一起,产生新的频率。

混频器电路涉及到高频信号的相互作用以及非线性存在的问题。

设计师需要考虑混频器的转换增益、转换损耗等参数。

综上所述,CMOS射频集成电路分析与设计是一个复杂而且细致的过程。

需要设计师具备深厚的射频电路知识,并且熟悉相应的设计工具和模型。

同时,为了获得更好的性能和更高的集成度,设计师还需要不断地进行仿真验证、参数调整和优化。

随着射频通信和无线通信技术的发展,CMOS射频集成电路的分析与设计将会变得越来越重要,并且有着广阔的应用前景。

cmos射频集成电路设计pdf

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CMOS射频集成电路设计是指使用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术来设计和实现射频(RF)集成电路(IC)。

射频集成电路是用于处理和传输无线通信信号的电子电路,涵盖了无线通信系统中的射频前端、中频和基带处理等功能。

在传统的数字集成电路设计中,CMOS技术被广泛应用于数字逻辑电路和处理器设计。

然而,由于CMOS技术在高频率和高功率应用方面的优势,它也被引入到射频领域。

CMOS射频集成电路设计面临一些挑战,因为RF信号需要在高频率范围进行处理,而CMOS技术在高频时会面临一些限制,如寄生电容、电感和截止频率等方面的限制。

因此,射频集成电路设计需要特殊的技术和设计方法来解决这些问题。

在CMOS射频集成电路设计中,设计工程师需要考虑以下方面:
1. 射频放大器和混频器的设计:包括选择合适的放大器架构,优化增益、噪声和线性度等性能。

2. 射频滤波器和匹配网络的设计:用于频率选择和阻塞不需要的信号,以及确保电路和天线之间的最佳能量传输。

3. 射频功率放大器的设计:用于增加信号的功率,以满足无线通信系统的要求。

4. 射频混频器和频率合成器的设计:用于实现频率转换和信号调制等功能。

5. 射频信号传输和接收电路的设计:包括天线、调制解调器和射频前端电路等。

CMOS射频集成电路设计需要深入理解射频电路和系统的工作原理、相关的无线通信标准和要求,以及CMOS技术的特点和限制。

通过合适的设计工具、模拟和仿真技术,设计工程师可以优化电路性能,满足射频通信系统的需求。

RF射频集成电路设计与测试

RF射频集成电路设计与测试
雷达系统中的射频集成电路需要具备高灵敏度、低噪声、快速响应和抗干 扰能力等特点,以确保雷达系统的可靠性和准确性。
物联网系统中的应用
随着物联网技术的发展,射频集成电路 在物联网领域的应用也越来越广泛。在 物联网系统中,射频集成电路被用于无 线传感器网络、智能家居、智能交通等
领域。
物联网系统中的射频集成电路需要具备 低功耗、小型化、高可靠性和低成本等 特点,以满足物联网大规模应用的需求
电磁仿真技术
01
时域有限差分法( FDTD)
用于模拟电磁波在二维平面内的 传播。
02
有限元法(FEM)
03
矩量法(MOM)
将问题域离散为有限个小的单元 ,通过求解每个单元的场量来逼 近整体问题的解。
将电磁波的波动方程转化为求解 矩阵方程的问题,适用于求解天 线、微波器件等复杂结构。
CHAPTER 03
医疗电子系统中的射频集成电路需要 具备高可靠性、低功耗和小型化等特 点,以确保医疗设备的稳定性和安全 性。
THANKS
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2
通过光刻、刻蚀、沉积等工艺,可以制造出各种 微型机械元件,如微振荡器、微传感器和微执行 器等。
3
MEMS工艺在射频集成电路中用于实现高频元件 和滤波器等。
纳米压印工艺
纳米压印工艺是一种高分辨率、高效率的制造技术。
通过将模板上的图案转移到衬底上,可以制造出具有高精度和一致性的电路元件。
纳米压印工艺具有低成本、高产量和可重复性高的优点,在射频集成电路制造中具 有广阔的应用前景。
可靠性分析软件
如Silvaco TCAD等,用于分析器件可靠性和 寿命。
设计中的关键问题
信号完整性
确保信号在传输过程中 不发生畸变或失真。

RF射频集成电路设计与射频技术

RF射频集成电路设计与射频技术
混合仿真
将电磁场仿真和电路仿真相结合,可以对整 个RF集成电路进行全面、精确的模拟和分析 。
物理验证与版图绘制
物理验证
01
使用物理验证工具对版图进行DRC、LVS等检查,确保版图与原
理图一致,避免制造过程中的错误。
版图绘制
02
使用版图绘制工具如Cadence、Mentor Graphics等,将电路
利用射频技术实现地球站与卫星之间的通信 。
雷达探测
利用射频技术实现目标探测、定位和跟踪。
射频识别
利用射频技术实现非接触式自动识别目标, 广泛应用于物流、门禁等领域。
03
射频集成电路设计实例
无线通信系统设计
无线通信系统是利用无线电磁波进行信息传输的系统,射频集成电路在无线通信系 统中发挥着至关重要的作用。
原理图转化为版图,为后续制造提供基础。
版图优化
03
根据电磁仿真和物理验证的结果,对版图进行优化,提高RF集
成电路的性能和可靠性。
06
RF射频集成电路测试与验证
测试方法与流程
静态测试
通过测试接口连接被测集成电路,利用测试设备对电路的 输入输出信号进行测量,以评估其功能和性施加激励信号,观察 其输出响应,以评估电路在不同工作状 态下的性能表现。
在无线通信系统设计中,需要考虑到信号的发送和接收、调制解调、信号处理等方 面的技术要求,同时还需要考虑系统的功耗、体积、重量等方面的限制。
无线通信系统设计需要综合考虑多种因素,包括频谱利用率、抗干扰能力、传输速 率、覆盖范围等,以满足不同应用场景的需求。
雷达系统设计
1
雷达系统是一种利用电磁波探测目标的系统,广 泛应用于军事、航空、气象等领域。
卫星通信系统设计需要考虑卫星轨道 、信号传输延时、多普勒频移等方面 的因素,以保证通信的可靠性和稳定 性。

射频集成电路设计

射频集成电路设计

射频集成电路设计射频集成电路设计是一种复杂的技术,它涉及到多个领域,包括电子学、通信、微波工程和半导体技术等。

射频集成电路的设计需要经验丰富的工程师和先进的设计工具,以确保最终产品能够满足高性能要求。

一、射频集成电路概述射频集成电路是指将微波和无线通信系统所需的所有功能集成在一个芯片上。

这样做可以减少系统中所需部件数量,提高系统性能,并降低生产成本。

射频集成电路包括各种类型的放大器、滤波器、混频器、振荡器和调制解调器等。

二、射频集成电路设计流程1. 设计需求分析在开始设计之前,需要对所需功能进行分析,并确定芯片的性能指标和规格要求。

这些指标包括功率输出、噪声系数、带宽、灵敏度等。

2. 电路原理图设计根据需求分析确定的规格要求,进行原理图设计。

这个阶段主要涉及到各种放大器、滤波器和混频器等基本模块的设计。

3. 仿真与优化在电路原理图设计完成后,需要进行仿真和优化。

这个阶段主要利用电磁仿真软件对电路进行仿真和分析,以确定其性能指标是否符合要求,并对电路进行优化。

4. 布局设计在完成原理图设计和仿真优化之后,需要进行布局设计。

这个阶段主要涉及到芯片内部各个模块的布局,以保证芯片的性能和可靠性。

5. 接线与封装设计在完成布局设计之后,需要对芯片进行接线和封装设计。

这个阶段主要涉及到芯片内部各个模块之间的连接方式以及外部引脚的设计。

6. 芯片制造与测试在完成接线和封装设计之后,需要将芯片制造出来,并进行测试。

这个阶段主要涉及到芯片的加工、测试和质量控制等工作。

三、射频集成电路设计中的关键技术1. 射频器件模型射频集成电路中使用的器件包括晶体管、MOSFET、双极型晶体管等。

为了更好地模拟这些器件的行为特性,需要建立精确的器件模型。

2. 传输线理论在射频集成电路中,传输线的特性对芯片的性能和稳定性有着重要的影响。

因此,需要对传输线理论进行深入研究,并采用合适的传输线模型来设计电路。

3. 射频电路仿真射频电路仿真是射频集成电路设计中重要的一环。

射频电路理论与设计

射频电路理论与设计
总结词:功率放大设计是射频电路设计中用于放大信号功率的关键技术。
射频电路仿真与实验
05
电路仿真软件
如Multisim、PSPICE等,用于模拟和分析射频电路的电流、电压等电气特性。
电磁场与电路联合仿真软件
如COMSOL Multiphysics等,能够实现电磁场和电路的耦合仿真,适用于复杂的多物理场问题。
定义与特点
手机、无线局域网、卫星通信等。
通信
目标探测、测距、测速等。
雷达
全球定位系统(GPS)、北斗卫星导航系统等。
导航
无线电广播、电视广播等。
广播
射频电路的应用领域
射频电路的基本组成
产生射频信号,可以是振荡器、放大器等。
用于传输射频信号,可以是同轴线、微带线等。
包括天线、滤波器、混频器、放大器等,用于处理射频信号。
电磁兼容性与干扰问题
随着设备数量的增加和通信频段的密集化,电磁兼容性和干扰问题变得更加突出,需要采取有效的措施来解决。
材料与工艺限制
在实现小型化和集成化的同时,材料和工艺的限制可能导致性能下降、可靠性问题和制造成本增加。
测量与调试的挑战
在高频和宽带条件下,测量和调试技术面临更大的挑战,需要发展新的测试设备和测试方法。
软件定义无线电(SDR)
通过软件编程来实现无线电功能,使得射频电路更加灵活和可重构,满足多样化应用需求。
5G和物联网(IoT)技术的影响
随着5G和物联网技术的快速发展,射频电路的设计将面临新的挑战和机遇,需要不断适应新技术要求。
技术挑战
高频与宽带信号处理
随着通信频段的不断提高,射频电路需要处理更高频率和更宽带宽的信号,这带来了信号失真、噪声干扰和功耗增加等技术挑战。

《射频集成电路与系统设计》

《射频集成电路与系统设计》

《射频集成电路与系统设计》
首先,这本书可能包括了射频电路的基本概念,如阻抗匹配、
功率放大器设计、混频器和频率合成器等内容。

此外,它可能还介
绍了射频系统设计中的关键问题,比如信号传输、抗干扰能力、频
谱分析等方面的知识。

另外,这本书可能会介绍一些射频集成电路的设计方法和技术,比如微带线、微波集成电路、天线设计等方面的内容。

读者可能会
学习到如何利用集成电路技术来实现射频系统的功能,以及如何解
决射频集成电路设计中的实际问题。

除此之外,这本书还可能涵盖了一些实际案例和应用,帮助读
者更好地理解射频集成电路与系统设计的实际应用。

这些案例可能
涉及到通信系统、雷达系统、卫星通信等领域,帮助读者将理论知
识与实际应用相结合。

总的来说,《射频集成电路与系统设计》可能是一本涵盖了射
频电路与系统设计方方面面的专业书籍,适合于对射频领域感兴趣
的读者阅读学习。

它可能从基础知识到高级技术都有涵盖,内容全
面丰富,能够帮助读者全面深入地了解射频集成电路与系统设计的理论和实践知识。

射频电路设计与集成电路模拟研究

射频电路设计与集成电路模拟研究

射频电路设计与集成电路模拟研究随着科技的日新月异,射频电路设计与集成电路模拟研究在无线通信领域发挥着重要作用。

射频电路设计涉及到无线通信系统中的高频信号处理和传输,而集成电路模拟研究关注的是电子器件和电路的仿真和优化。

本文将讨论射频电路设计与集成电路模拟研究的基础知识、挑战和应用前景。

通过深入了解这两个领域,我们可以更好地理解无线通信技术的发展和应用。

首先,我们探讨射频电路设计的基础知识。

射频电路设计是指在无线通信系统中处理高频信号的技术。

射频电路设计需要关注频率特性、功率传输和干扰等问题。

为了满足通信系统的需求,设计师需要选择合适的元器件和电路结构。

传统的射频电路设计方法主要基于经验和试错。

然而,近年来,随着计算机技术的进步,模拟仿真工具的使用变得越来越普遍,使设计师能够更准确地预测电路设计的性能。

其次,我们讨论集成电路模拟研究的基础知识。

集成电路模拟研究是指通过计算机仿真和建模来分析电子器件和电路的行为。

集成电路模拟通常涉及电流、电压、功率和频率等多个方面的参数。

通过模拟研究,设计师可以评估和改进电路设计的性能,从而提高集成电路的可靠性和性能。

集成电路模拟的主要方法包括基于物理的模型和基于数学模型的仿真。

然后,我们探索射频电路设计与集成电路模拟研究面临的挑战。

首先,射频电路设计涉及到高频信号的传输和处理,对设计师的要求较高。

他们需要了解信号的传输特性、噪声和功率等关键参数。

同时,由于射频电路设计通常使用复杂的电路结构和元器件,因此设计的稳定性和可靠性也是挑战之一。

对于集成电路模拟研究而言,面临的主要挑战是复杂度和精确性的平衡。

尽管仿真工具可以提供准确的结果,但模型的建立需要对器件和电路的行为有深入的了解。

最后,我们研究射频电路设计与集成电路模拟的应用前景。

射频电路设计在无线通信系统中有广泛的应用,如移动通信、卫星通信和雷达系统等。

随着5G通信网络的发展,射频电路设计将发挥更加重要的作用。

集成电路模拟研究在电子行业也有广泛的应用,如芯片设计、电源管理和传感器技术等。

射频集成电路设计-第4篇

射频集成电路设计-第4篇

射频集成电路设计
射频集成电路测试与调试
射频集成电路测试与调试
射频集成电路测试与调试概述
1.测试与调试在射频集成电路设计中的重要性。 2.射频集成电路测试与调试的基本流程和步骤。 3.测试与调试对提高射频集成电路性能的作用。
射频集成电路测试方法
1.在片测试:通过直接在芯片上进行测试,获取准确的性能参 数。 2.系统级测试:测试整个系统的性能,以评估射频集成电路在 实际应用中的表现。 3.自动化测试:利用自动化测试设备和方法,提高测试效率和 准确性。
医疗器械
1.射频集成电路在医疗器械中也有广泛的应用,如无线监护设 备、无线手术器械等。 2.关键技术包括低功耗设计、生物兼容性等,这些技术能够确 保医疗器械的可靠性和安全性。
1.低功耗设计是射频集成电路技术的重要发展方向,旨在提高 设备续航能力和用户体验。 2.采用低功耗设计技术,可以有效降低射频集成电路的功耗, 提高设备的工作效率和可靠性。
射频集成电路关键技术
▪ 射频集成电路关键技术:高性能滤波器设计
1.高性能滤波器是射频集成电路的重要组成部分,用于滤除无用的干扰信号,保证通信质量。 2.通过优化滤波器设计和制造工艺,可以提高滤波器的性能和稳定性,满足不断增长的通信需 求。
1.布局是将电路转换为实际芯片的关键步骤,需要根据电路设 计结果进行元件的布局和布线。 2.布局需要考虑电路的性能、可靠性、制造成本等因素,以实 现最优的布局方案。 3.常用的布局方法包括手动布局、自动布局等,设计师需要根 据实际情况选择合适的方法。
▪ 仿真
1.仿真是验证射频集成电路性能的重要手段,需要对电路进行 电气特性仿真、电磁场仿真等。 2.仿真结果需要满足系统指标要求,否则需要对电路进行修改 和优化。 3.常用的仿真软件包括HFSS、ADS等,设计师需要熟练掌握 这些工具的使用方法。

射频集成电路设计 pdf

射频集成电路设计 pdf

射频集成电路设计 pdf1. 介绍射频集成电路是一种将射频电路设计和集成到同一芯片上的技术,可以实现小型化、高度集成和低功耗的电路设计。

在现代通信和雷达技术中,射频集成电路扮演着重要的角色。

本文将详细探讨射频集成电路的设计过程。

2. 射频电路的基础知识在设计射频集成电路之前,需要具备一定的射频电路基础知识。

首先,我们需要了解射频信号和直流信号的区别和特点。

另外,需要了解各类传输线、耦合器和滤波器的基本原理和应用场景。

同时,需要掌握常见的射频元器件,例如晶体振荡器、功放器、混频器等。

3. 射频集成电路设计的流程射频集成电路设计需要遵循以下流程:3.1 系统需求分析首先需要明确系统的需求,例如带宽、灵敏度、动态范围等。

同时,也需要确定使用的工艺和器件。

3.2 电路拓扑设计在确定系统需求后,需要设计电路的拓扑结构。

这包括各类传输线、匹配电路、滤波器、调制器等。

在设计过程中需要考虑信号的损耗、噪声和干扰等因素。

3.3 元器件选型在确定电路拓扑之后,需要选取合适的元器件。

在选型时需要考虑元器件的性能参数、封装形式和可用性等因素。

3.4 电路布局与布线在选取元器件之后,需要进行电路布局与布线。

在布局时需要考虑元器件之间的距离、耦合和阻抗匹配等因素。

同时,需要进行电路的模拟分析以确保设计的正确性。

3.5 电路调试与测试在设计完成后需要进行电路调试与测试。

在调试过程中需要检查信号的频率、幅度、相位和稳定性等参数,以确保电路的正常工作。

4. 总结射频集成电路设计是一项复杂的任务,需要掌握射频电路基础知识和相关设计技能。

设计者需要进行细致的设计、布局和调试工作,以确保电路的质量和性能。

射频电路和射频集成电路线路设计

射频电路和射频集成电路线路设计

射频电路和射频集成电路线路设计(9天)培训时间为9天课程特色1)本讲座总结了讲演者20多年的工作,报告包括o设计技术和技巧的经验,o获得的美国专利,o实际工程设计的例子,o讲演者的理论演译。

o【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】智通培训资讯网【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司o2)本讲座分为三个部分:A. 第一部分讨论和強调在射频电路设计中的设计技术和技巧, 着重论述设计中关鍵性的技术和技巧,譬如,阻抗匹配,射频接地, 单端线路和差分线路之間的主要差別,射频集成电路设计中的难题……可以把它归类为橫向论述. 到目前为止,这种着重于设计技巧的論述是前所未有的,也是很独特的。

讲演者认为,作为一位合格的射频电路设计的设计者,不论是工程师,还是教授,应当掌握这一部分所论述的基本的设计技术和技巧,包括:•阻抗匹配;•接地;•射频集成电路设计;•测试•画制版图;• 6 Sigma 设计。

B. 第二部分: 描述射频系统的基本参数和系统设计的基本原理。

C. 第三部分: 提供个别射频线路设计的基本知识。

这一部份和现有的有关射频电路和射频集成电路设计的书中的论述相似, 其內容是讨论一个个射频方块,譬如,低噪声放大器,混频器,功率放大器,壓控振蕩器,頻率综合器……可以把它归类为纵向论述,其中的大多数内容来自本讲座的讲演者的设计•在十几年前就已经找到了最佳的低噪声放大器的设计方法但不曾经发表过。

在低噪声放大器的设计中可以同时达到最大的增益和最小的噪声;•获得了可调谐濾波器的美国专利;•本讲座的讲演者所建立的用单端线路的设计方法来进行差分对线路的设计大大简化了设计并缩短了线路仿真的时间;•获得了双线巴伦的美国专利。

学习目标在本讲座结束之后,学员可以了解到o比照数码电路,射頻电路设计的主要差別是什麼?o什么是射频设计中的基本概念?o在射频电路设计中如何做好窄带的阻抗匹配?o在射频电路设计中如何做好宽带的阻抗匹配?o在射频线路板上如何做好射频接地的工作?o为什么在射频和射频集成电路设计中有从单端至双差分的趋势?o为什么在射频电路设计中容许误差分析如此重要?o什么是射频和射频集成电路设计中的主要难题?射频和射频集成电路设计师如何克服这些障碍?课程内容(随后可能略加修改)第一部分设计技术技巧第一讲射频和数字电路的不同设计方法 1 小时(0.17 天)1.1争论1.1.1阻抗匹配1.1.2关键参数1.1.3线路测试和主要测试设备1.2在通讯系统中射频和数字方块的差别1.2.1阻抗1.2.2电流1.2.3方块位置1.3结论1.4给高速数字电路设计提点意见第二讲反射和自干扰2小时(0.33 天)2.1引言2.2从源发送电压至负载2.1.1从源发送电压至负载的一般表达式2.1.2在数字电路方块中的附加Jitter 或畸变。

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射频电路和射频集成电路线路设计(9天)培训时间为9天课程特色1)本讲座总结了讲演者20多年的工作,报告包括o设计技术和技巧的经验,o获得的美国专利,o实际工程设计的例子,o讲演者的理论演译。

o【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】智通培训资讯网【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司o2)本讲座分为三个部分:A. 第一部分讨论和強调在射频电路设计中的设计技术和技巧, 着重论述设计中关鍵性的技术和技巧,譬如,阻抗匹配,射频接地, 单端线路和差分线路之間的主要差別,射频集成电路设计中的难题……可以把它归类为橫向论述. 到目前为止,这种着重于设计技巧的論述是前所未有的,也是很独特的。

讲演者认为,作为一位合格的射频电路设计的设计者,不论是工程师,还是教授,应当掌握这一部分所论述的基本的设计技术和技巧,包括:•阻抗匹配;•接地;•射频集成电路设计;•测试•画制版图;• 6 Sigma 设计。

B. 第二部分: 描述射频系统的基本参数和系统设计的基本原理。

C. 第三部分: 提供个别射频线路设计的基本知识。

这一部份和现有的有关射频电路和射频集成电路设计的书中的论述相似, 其內容是讨论一个个射频方块,譬如,低噪声放大器,混频器,功率放大器,壓控振蕩器,頻率综合器……可以把它归类为纵向论述,其中的大多数内容来自本讲座的讲演者的设计•在十几年前就已经找到了最佳的低噪声放大器的设计方法但不曾经发表过。

在低噪声放大器的设计中可以同时达到最大的增益和最小的噪声;•获得了可调谐濾波器的美国专利;•本讲座的讲演者所建立的用单端线路的设计方法来进行差分对线路的设计大大简化了设计并缩短了线路仿真的时间;•获得了双线巴伦的美国专利。

学习目标在本讲座结束之后,学员可以了解到o比照数码电路,射頻电路设计的主要差別是什麼?o什么是射频设计中的基本概念?o在射频电路设计中如何做好窄带的阻抗匹配?o在射频电路设计中如何做好宽带的阻抗匹配?o在射频线路板上如何做好射频接地的工作?o为什么在射频和射频集成电路设计中有从单端至双差分的趋势?o为什么在射频电路设计中容许误差分析如此重要?o什么是射频和射频集成电路设计中的主要难题?射频和射频集成电路设计师如何克服这些障碍?课程内容(随后可能略加修改)第一部分设计技术技巧第一讲射频和数字电路的不同设计方法 1 小时(0.17 天)1.1争论1.1.1阻抗匹配1.1.2关键参数1.1.3线路测试和主要测试设备1.2在通讯系统中射频和数字方块的差别1.2.1阻抗1.2.2电流1.2.3方块位置1.3结论1.4给高速数字电路设计提点意见第二讲反射和自干扰2小时(0.33 天)2.1引言2.2从源发送电压至负载2.1.1从源发送电压至负载的一般表达式2.1.2在数字电路方块中的附加Jitter 或畸变。

2.3从源发送功率至负载2.2.1从源发送电压至负载的一般表达式2.2.2功率的不稳定性2.2.3附加的功率损失2.2.4附加畸变2.2.5附加干扰2.4阻抗共轭匹配2.3.1最大的功率传输2.3.2无相移的功率传输2.3.3阻抗匹配网络2.5阻抗匹配的附加效应2.4.1借助于阻抗匹配来抬高电压2.4.2功率测量2.4.3烧毁晶体管附录2A.1电压驻波比VSWR和其他反射及传输系数2A.2功率 (dB m), 电压 (V), 和功率(Watt)之间的关系第三讲在窄带情况下的阻抗匹配4小时(0.67 天)3.1引言3.2借助于返回损失的调整进行阻抗匹配3.2.1在Smith图上的返回损失圆3.2.2返回损失和阻抗匹配的关系3.2.3阻抗匹配网络的建造3.3一个零件的阻抗匹配网络3.3.2在阻抗匹配网络串接一个零件3.3.3在阻抗匹配网络并接一个零件3.4两个零件的阻抗匹配网络3.4.1在Smith图上的区域划分3.4.2零件的数值3.4.3线路的选择3.5三个零件的阻抗匹配网络3.5.1“Π”and “T” 型的匹配网络3.5.2推荐的匹配网络线路3.6当Z S或Z L不是50 Ω的阻抗匹配3.7阻抗匹配网络的零件附录3A.1Smith 图的基础知识3A.2两个零件阻抗匹配网络的公式3A.3两个零件阻抗匹配网络的线路限制3A.4三个零件阻抗匹配网络的线路限制3A.5在“Π” 和“T” 型的匹配网络之间的转换3A.6可能的“Π” 和“T” 型的匹配网络第四讲在宽带情况下的阻抗匹配3小时(0.50 天)4.1宽窄带返回损失在Smith图上的表现。

4.2接上每臂或每分支含有一个零件之后阻抗的变化4.2.1在阻抗匹配网络串接一个电容4.2.2在阻抗匹配网络串接一个电感4.2.3在阻抗匹配网络并接一个电容4.2.4在阻抗匹配网络串接一个电感4.3接上每臂或每分支含有两个零件之后阻抗的变化4.3.1两个零件串接在一起形成一臂4.3.2两个零件并接在一起形成一分支4.4超宽带系统IQ调制器设计的阻抗匹配4.4.1在IQ 调制器中的Gilbert Cell。

4.4.2Gilbert Cell的阻抗4.4.3不考量带宽在LO, RF and IF终端的阻抗匹配4.4.4超宽带系统对带宽的要求。

4.4.5扩展带宽的基本思路。

4.4.6第一个例子: 在超宽带系统第一组IQ 调制器设计中的阻抗匹配4.4.7第二个例子: 在超宽带系统第三和第六组IQ 调制器设计中的阻抗匹配4.5Discussion of Wide-band Impedance Matching Network4.5.1MOSFET管子栅极的阻抗匹配4.5.2MOSFET管子漏极的阻抗匹配第五讲阻抗匹配前管子的阻抗和增益2小时(0.33 天)5.1引言5.2Miller 效应5.3双极管子的小讯号模型5.4共发射极结构(CE)的双极管5.4.1共发射极结构(CE)双极管的开路电压增益A v,CE5.4.2共发射极结构(CE)双极管的短路电流增益βCE 和频率响应5.4.3共发射极结构(CE)双极管的原始输入和输出阻抗5.4.4共发射极结构(CE)双极管的Miller 效应5.4.5发射极退化结构5.5共基极结构(CB)的双极管5.5.1.共基极结构(CB)双极管的开路电压增益A v,CB5.5.2.共基极结构(CB)双极管的短路电流增益βCB 和频率响应5.5.3.共基极结构(CB)双极管的输入和输出阻抗5.6共发射极结构(CC)的双极管5.6.1共发射极结构(CC)双极管的开路电压增益A v,CC5.6.2共发射极结构(CC)双极管的短路电流增益βCC 和频率响应5.6.3共发射极结构(CC)双极管的输入和输出阻抗5.7MOSFET管子的小讯号模型5.8双极管和MOSFET管之间的类似性5.8.1CS管子的简化模型5.8.2CG管子的简化模型5.8.3CD管子的简化模型5.9共源极结构(CS)的MOSFET管5.9.1共源极结构(CS)MOSFET管的开路电压增益A v,CS5.9.2共源极结构(CS)MOSFET管的短路电流增益βCS 和频率响应5.9.3共源极结构(CS)MOSFET管的输入和输出阻抗5.10共栅极结构(CG)的MOSFET管5.10.1共栅极结构(CG)MOSFET管的开路电压增益A v,CG5.10.2共栅极结构(CG)MOSFET管的短路电流增益βCG 和频率响应5.10.3共栅极结构(CG)MOSFET管的输入和输出阻抗5.11共漏极结构(CD) 的MOSFET管5.11.1共漏极结构(CD)MOSFET管的开路电压增益A v,CD5.11.2共漏极结构(CD)MOSFET管的短路电流增益βCD和频率响应5.11.3共漏极结构(CD)MOSFET管的输入和输出阻抗5.12双极管和MOSFET管各种结构之间的比较第六讲阻抗测量1小时(0.17 天)6.1引言6.2标量和矢量的电压测量6.2.1示波器的电压测量6.2.2矢量电压计的电压测量6.3用网络分析仪直接测量阻抗6.3.1阻抗测量的方向性6.3.2S参数测量的好处6.3.3S参数阻抗测量的理论背景6.3.4用矢量电压计测量S参数6.3.5网络分析仪的校准6.4借助于网络分析仪的另一种阻抗测量6.4.1Smith 图的精度6.4.2高低阻抗的测量6.5借助于循环器的阻抗测量附录6A.1阻抗串并联接之间的关系第七讲:接地4小时(0.67 天)7.1接地的涵义7.2在线路图中可能隐藏的接地问题7.3不良的或不恰当的接地例子7.3.1不恰当的旁路电容选择7.3.2不良的接地7.3.3Improper Connection7.4“零“电容7.4.1什么是“零” 电容?7.4.2“零” 电容的选择7.4.3“零” 电容的带宽7.4.4多个“零” 电容的联合效应7.4.5贴片电感是好助手7.4.6在RFIC设计中的“零”电容7.5¼波长微带线7.5.1连接线是射频电路中的一个零件7.5.2为什么¼波长微带线如此重要?7.5.3开路¼波长微带线的神奇7.5.4特定特征阻抗的宽度测试7.5.5¼波长测试附录7A.1借助于S21测试贴片电容和电感的特性第八讲:等位性和接地表面上的电流耦合2小时(0.33 天)8.1接地表面上的等位性8.1.1在射频电缆的接地表面上的等位性8.1.2在PCB的接地表面上的等位性8.1.3在大面积PCB板上可能存在的问题8.1.4强制接地8.1.5等位性测试8.2前向和返回电流耦合8.3.1“无心的假定” 和“伟大的疏忽”8.3.2减少在PCB板上的电流耦合8.3.3减少在集成电路芯片上的电流耦合8.3.4减少在射频方块之间的电流耦合8.3.5一种似是而非的系统组装8.3多金属层的PCB板和集成电路芯片附录8A.1PCB板的初步考量第九讲:集成电路和系统芯片4小时(0.67 天)9.1干扰和隔离度9.1.1电路中存在着干扰9.1.2隔离度的定义和测量9.1.3射频模快的主要干扰途径9.1.4集成电路芯片的主要干扰途径9.2用金属盒屏蔽射频模块9.3开发集成电路的强烈欲望9.4沿集成电路衬垫而来的干扰9.4.1.实验9.4.2.挖沟9.4.3.保护圈9.5解决来自空中的干扰9.6射频模块和射频集成电路的共同接地规则9.6.1.电路分支和方块并联接地9.6.2.电路分支和方块并联直流供电9.7集成电路的瓶颈9.7.1低Q值电感以及可能的解决办法9.7.2“零” 电容9.7.3焊接线附录9A.1“溜片”多少次?9A.2¼波长线的计算9A.3电子工业的进展第十讲:画制版图2小时(0.33 天)10.1画制版图在个别模块和系统之间的差别10.2PCB的初步考量10.2.1.类型10.2.2.制版图10.2.3.大小10.2.4.金属层数目10.3连接线10.3.1两种连接方式10.3.2连接线类型10.4通孔10.4.1通孔模型10.4.2多个通孔10.5零件10.5.1晶体管10.5.2电感10.5.3电阻10.5.4电容10.6自由空间第十一讲:封装和系统芯片2小时(0.33 天)11.1射频封装技术11.1.1封装类型11.1.2退化11.1.3SOP 型引脚封装11.1.4引脚架的电感11.1.5焊接线的电感11.1.6引脚架设计的改良11.1.7Flip chip 技术11.1.8LTCC (低温烘烤陶瓷) 封装技术11.1.9SIP (系统封装) 解决方案11.2系统芯片的前景11.2.1系统芯片的基本概念11.2.2达到系统芯片目标的瓶颈11.3下一个是什么?第十二讲:产品设计的可制造性2小时(0.33 天)12.1引言12.2产品可制造性的涵义12.36σ设计的涵义12.3..1误差分析中随机过程的基本知识12.3..26σ和产品合格率12.3..3一个电路方块的 6σ设计12.4迈向 6σ设计12.4.1改变零件的σ数值12.4.2用多个零件替代但零件12.5Monte Carlo 分析12.5.1一个带通濾波器12.5.2Monte Carlo 分析的仿真12.5.3零件对参数性能的灵敏度附录12A.1生产线上的统计学12A.2C p, C pk指数和其他参数应用于6σ设计12A.3正则分布表第一部分共30小时(5 天)第二部分射频系统分析第十三讲:主要参数和系统分析4小时(0.67 天)13.1引言13.2功率增益13.2.1反射功率增益的基本概念13.2.2传输功率增益13.2.3在单向传输情况下S21和各种功率增益13.2.4功率增益和阻抗匹配13.2.5功率增益和电压增益13.2.6增益的级联公式13.3噪音13.3.1噪音图的含义13.3.2有噪音两终端方块的噪音图13.3.3噪音图测试注意事项13.3.4用实验方法测得噪音参数13.3.5噪音图的级联公式13.3.6接收机灵敏度13.4非线性13.4.1晶体管的非线性13.4.2交调点(IP) 和交调抑制(IMR)13.4.3交调点的级联公式13.4.4非线性和畸变13.5其他参数13.5.1直流供电和电流13.5.2零件总数13.6射频系统分析的例子附录13A.1用信号流图定义两端方块的功率13A.2主要噪声源第十四讲:”零中频”系统的特殊性2小时(0.33 天)14.1为什么要差分对?14.1.1单端与差分对之间表面上的差别14.1.2单端的非线性14.1.3差分对的非线性14.1.4在直接变频或”零中频”通讯系统中差分结构的重要性14.1.5为什么要直接变频或”零中频”?14.2电容能阻隔直流偏移吗?14.2.1三种RLC的时间常数14.2.2PA的直流偏移14.3消除直流偏移14.3.1“斬切” 混频器14.3.2用校凖的办法来消除直流偏移第十五讲:差分对 2 hours(0.33 days) 15.1差分对的基本知识15.1.1差分对的线路和定义15.1.2双极管差分对的转换特性15.1.3双极管差分对的小讯号近似15.1.4MOSFET 管差分对的转换特性15.1.5MOSFET 管差分对的小讯号近似15.1.6如果输入讯号差分不良会怎样?15.2共模抑制比 (CMRR)15.2.1共模抑制比的表达式15.2.2单端的共模抑制比15.2.3差分对的共模抑制比15.2.4提高共模抑制比15.3差分对的噪声和干扰15.3.1增加电压摆幅15.3.2消除干扰15.3.3噪声的增强第十六讲:射频巴伦 4 hours(0.67 days)16.2变压器巴伦16.2.1在分立元件射频电路设计中的变压器巴伦16.2.2在集成射频电路设计中的变压器巴伦16.2.3用在仿真中的理想变压器巴伦16.2.4在理想变压器巴伦中零件在单端与差分对之间的等效性16.2.5借助于理想变压器巴伦来对差分对进行阻抗匹配16.3LC巴伦16.3.1简单的LC巴伦设计16.3.2简单LC巴伦的性能16.3.3实际的LC巴伦16.4微带线巴伦16.4.1环状巴伦16.4.2分裂的环状巴伦16.5混合型巴伦16.5.1用微带线和贴片电容建造的巴伦16.5.2用贴片电容和贴片电感建造的巴伦附录16A.1变压器巴伦匝数比和阻抗之间的关系16A.2分析简单的LC巴伦16A.3在超宽带(UWB)系统的频带第一和第三组之中简单的LC巴伦的L和C的数值16A.4在LC巴伦中零件在单端与差分对之间的等效性16A.5某些有用的耦合器16A.6电缆巴伦Subtotal for part 2:12 hours(2 days)第三部分个别射频方块第十七讲:低噪声放大器(LNA) 4小时(0.67 天)17.2单端单管LNA17.2.1晶体管的大小尺寸17.2.2阻抗匹配前晶体管的设定和测试17.2.3一个良好LNA设计的挑战17.2.4输入和输出阻抗匹配17.2.5增益圆和噪声圆17.2.6稳定性17.2.7非线性17.2.8设计程序17.2.9其他例子17.3单端级联LNA17.3.1双极管CE-CB串级电压放大器17.3.2MOSFET CS-CG串级电压放大器17.3.3为什么要串级?17.3.4举例17.4带有自动增益控制(AGC) 的LNA17.4.1AGC运作17.4.2传统的带有AGC的LNA17.4.3增加AGC动态范围17.4.4举例第十八讲:混频器2小时(0.33 天) 18.1引言18.2无源混频器18.2.1最简单的无源混频器18.2.2双平衡四象限二极管混频器18.2.3双平衡电阻式混频器18.3有源混频器18.3.1单端单晶体管有源混频器18.3.2Gilbert孢体18.3.3带有双极管 Gilbert 孢体的有源混频器18.3.4带有 MOSFET Gilbert 孢体的有源混频器18.4设计技巧18.4.1阻抗测量和匹配18.4.2电流分流18.4.3多超越正切双曲技术18.4.4输入类型附录18A.1三角函数和超越正切双曲涵数18A.2反超越正切双曲涵数方块的建立第十九讲:可调谐濾波器1小时(0.17 天)19.1在通信系统中的可调谐濾波器19.1.1希望可调谐濾波器的带宽不变19.1.2带宽的变化19.2两个Tank 回路之间的耦合19.2.1不恰当的耦合19.2.2合理的耦合19.3线路的描述19.4二次耦合的效果19.5性能第二十讲:电压控制振荡器 (VCO) 2小时(0.33 天)20.1三点式的振荡器20.1.1Hartley 振荡器20.1.2Colpitts振荡器20.1.3Clapp 振荡器20.2其他单端振荡器20.2.1相移振荡器20.2.2TITO (Tuned Input and Tuned Output) 振荡器20.2.3共振式振荡器20.2.4晶体振荡器20.3锁相环和压控振荡器(PLL and VCO)20.3.1压控振荡器的含义20.3.2锁相环的转移函数20.3.3锁相环输入的白噪声20.3.4压控振荡器的相位噪声20.4单端压控振荡器的设计例子20.4.1以Clapp 结构的单端压控振荡器20.4.2变容电容器20.4.3印刷式电感器20.4.4仿真模拟20.4.5负载负荷试验和压控振荡缓冲器20.5差分和四象限压控振荡器第二十一讲:功率放大器 (PA) 3小时(0.50 天)21.1功率放大器的划分21.1.1A级功率放大器21.1.2 B 级功率放大器21.1.3C级功率放大器21.1.4D级功率放大器21.1.5 E 级功率放大器21.1.6F级功率放大器21.1.7S 级功率放大器21.2单端功率放大器的设计21.2.1在工作台上进行调谐21.2.2仿真模拟21.3单端功率集成电路的设计21.4推挽式的功率集成电路的设计21.4.1 主要指标21.4.2方块图21.4.3阻抗匹配21.4.4降低方块的尺寸21.4.5双微带线巴伦21.4.6麻花式的射频变压器巴伦21.5有温度补赏的功率放大器21.6有输出功率控制的功率放大器21.7线性功率放大器第三部分共12小时(2 天)师资介绍:李缉熙博士,1979至2001年间,服务于美国Motorola ,总共在无线通信系统设计部门工作达20年之久,大多数年份从事射频和射频集成电路的设计,发展了新型的可调式滤波器,优质低噪声放大器,混频器,功率放大器等,从声频(Acoustic)到射频(RF),从软件到硬件设计.他曾在美国德州达拉斯的德州仪器(Texas Instru ments)工作,从事直播卫星系统(Direct Broadcast Satellite, DB S)的设计.曾在美国普林斯顿的RCA从事通信卫星(Communication S atellite)设计.曾在美国WiQuest 工作,UWB 系统的集成电路设计主工程师。

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