PCB天线匹配调试流程
天线高互调线路板pcb技术指标管控规格清单
天线高互调线路板PCB技术指标管控规格清单一、引言天线高互调是指天线在接收和发送射频信号时，会产生互调失真现象，影响通信质量和系统性能。
为了有效地解决天线高互调问题，线路板PCB技术指标管控规格清单至关重要。
本文将就天线高互调线路板PCB技术指标的关键规格进行评测和探讨，以期为读者带来深刻的理解和实用价值。
二、天线高互调原理简介1. 天线高互调的定义天线高互调是指天线系统中存在的非线性元件（如放大器、混频器等）在接收和发送射频信号时，会产生互调产物，这些互调产物会对正常信号产生干扰，降低系统性能。
2. 影响因素天线高互调的主要影响因素包括天线本身的特性、射频信号的功率、频率和调制方式等。
3. 解决方法防止天线高互调的关键是优化天线系统结构和设计、提高线路板PCB技术指标，减少非线性元件的影响。
三、线路板PCB技术指标管控规格清单1. 材料选择在选择线路板PCB材料时，需要考虑其介电常数、损耗正切、热膨胀系数等关键指标，以确保其在高频条件下有良好的稳定性和可靠性。
2. 电路设计线路板PCB电路设计应尽量减少信号线的弯曲和交叉，合理布局，减小非线性元件对信号的影响。
3. 接地设计良好的接地设计对降低天线高互调至关重要，需要减小接地电阻、减少接地回路的面积，提高接地的导电性等。
4. 封装技术采用封装技术对线路板PCB进行封装，可以有效地隔离外界干扰，提高系统的抗干扰能力，从而降低天线高互调的发生概率。
5. 测试和验证线路板PCB在生产完成后，需要进行严格的测试和验证，确保其各项技术指标符合要求，提前发现和排除潜在问题。
四、个人观点和理解天线高互调在现代通信系统中是一个不容忽视的问题，其影响可以直接关系到通信质量和用户体验。
而线路板PCB技术指标的管控规格清单，则是解决天线高互调的重要一环。
只有通过科学合理的规格清单管控，才能有效降低天线高互调的发生概率，提高系统性能和稳定性。
总结与回顾通过本文的深入探讨，我们对天线高互调线路板PCB技术指标的关键规格有了更为清晰的认识。
2.4G天线设计完整指南设计(原理、设计、布局、性能、调试)
本文章使用简单的术语介绍了天线的设计情况，并推荐了两款经过测试的低成本PCB天线。
这些PCB天线能够与PRoC?和PSoC?系列中的低功耗蓝牙(BLE)解决方案配合使用。
为了使性能最佳，PRoC BLE和PSoC4 BLE2.4GHz射频必须与其天线正确匹配。
本应用笔记中最后部分介绍了如何在最终产品中调试天线。
1、简介天线是无线系统中的关键组件，它负责发送和接收来自空中的电磁辐射。
为低成本、消费广的应用设计天线，并将其集成到手提产品中是大多数原装设备制造商(OEM)正在面对的挑战。
终端客户从某个RF产品(如电量有限的硬币型电池)获得的无线射程主要取决于天线的设计、塑料外壳以及良好的PCB布局。
对于芯片和电源相同但布局和天线设计实践不同的系统，它们的RF(射频)范围变化超过50%也是正常的。
本应用笔记介绍了最佳实践、布局指南以及天线调试程序，并给出了使用给定电量所获取的最宽波段。
图1.典型的近距离无线系统设计优良的天线可以扩大无线产品的工作范围。
从无线模块发送的能量越大，在已给的数据包错误率(PER)以及接收器灵敏度固定的条件下，传输的距离也越大。
另外，天线还有其他不太明显的优点，例如：在某个给定的范围内，设计优良的天线能够发射更多的能量，从而可以提高错误容限化(由干扰或噪声引起的)。
同样，接收端良好的调试天线和Balun(平衡器)可以在极小的辐射条件下工作。
最佳天线可以降低PER，并提高通信质量。
PER越低，发生重新传输的次数也越少，从而可以节省电池电量。
2、天线原理天线一般指的是裸露在空间内的导体。
该导体的长度与信号波长成特定比例或整数倍时，它可作为天线使用。
因为提供给天线的电能被发射到空间内，所以该条件被称为“谐振”。
图2. 偶极天线基础如图2所示，导体的波长为λ/2，其中λ为电信号的波长。
信号发生器通过一根传输线(也称为天线馈电)在天线的中心点为其供电。
按照这个长度，将在整个导线上形成电压和电流驻波，如图2所示。
FM天线的PCB走线问题
FM天线的PCB走线问题FM天线的PCB走线问题FM天线的PCB走线问题讨论2008/06/14 12:22FM天线的PCB 走线问题楼主请教一下FM天线的PCB走线问题！现在我的PCB上要用走线实现一个FM的发射天线，应该怎样走线才对。
频率大概100M左右。
第2 楼要求不高的话按照四分之一波长画，周围保证间距，如果是top 走线，注意bottom不要铺铜。
预留pai形网络做匹配。
第3 楼木头说得有理，补充一点，天线两旁注意留20mil的间距，不要走线，也不要脯铜。
第4 楼100M Hz的波长是3米，这样能做在PCB上面吗？1/4波长就是75cm呀.......汗第5 楼可以走蛇形线的。
只是间距线宽要均匀，避免出现多个谐振点。
第6 楼蛇形也绕不到75CM吧，还有其它的办法没有。
听别人说还可以加个什么放大电路的？还有我的板是八层的，是不是中间层都不要铺铜呢？？第7 楼有办法的，可以不是75cm。
如果你要layout到PCB上，天线所在位置不能有GND（包括内层），而且要保持一定的间距。
第8 楼这条线应该是悬空的，匹配网络放在哪一端？第9 楼我做过的，用在手机上，天线上串个电阻，4mil的线绕出来，效果还可以的第10 楼匹配网络一般来讲是靠近源端。
第11 楼是不是可以做加感线圈呢，能减小天线长度是不是可以做加感线圈呢，能减小天线长度第12 楼可以使用加感线圈。
不过如果对于100M的频率还是有点长。
第13 楼又长见识了第14 楼以下是引用wood的发言：有办法的，可以不是75cm。
如果你要layout到PCB上，天线所在位置不能有GND（包括内层），而且要保持一定的间距。
间距有没有要求？第15 楼说的不错第16 楼间距越大越好，但是实际不可能太大，经验参数一般保持3mm 以上不会有大问题。
第17 楼以下是引用wood的发言：间距越大越好，但是实际不可能太大，经验参数一般保持3mm 以上不会有大问题。
讲得好啊！有事得聊聊！第18 楼qR了，不^我也听^一c蛇行的，好像有V波延r的作用！希望各位前多多指教！第19 楼17楼的，你在哪个天线公司，说不定我知道呢。
PCB天线匹配调试流程(个人总结)
PCB天线匹配调试流程（个人总结）根据个人调试经验归纳总结调试天线匹配的步骤流程，仅供参考--ab。
步骤1、根据结构和PCB大小设计线圈圈数、线宽、圆方等设计PCB天线线圈可以根据实际产品需求按照“附件1：非接触天线电感计算”的参数计算出大约的线圈电感和品质因数Q步骤2、按照步骤1设计出PCB的天线线圈，利用网络分析仪测试裸板的天线线圈实际的Q值，然后根据产品对Q值的需要进行并电阻调节Q值大小。
Q值计算和意义：- 2^ fR（ = ------ / f t,l,h l? Will/亠’」，f为谐振频率，R为负载电阻，L 为回路电感，C为回路电容。
一般而言，Q越高，能量的传输越高，但是过高的Q值会影响读写器的带通特性，尤其是读写器本身频率点比较偏的时候，标签Q值过高，有可能会导致标签的频率点在读卡器的带通范围之外。
一般设置Q值为20的时候带通特性和带宽都比较好。
一般L和C的值由于要匹配谐振，不怎么好改动，因此要降低Q可以通过并联一个电阻R来解决。
所以在设计之初，需要尽量的让品质因数Q留有余量，以便后期调试。
如果设计太小Q值就不好往高调试了。
步骤3、针对AS3911芯片的匹配电路可以参考“附件2：AS3911_AN01_A ntenn a_Desig_Gui ”初步确定出EMC matchi ng 电路。
天线匹配电路参考步骤4、利用网络分析仪适当调整 EMC matchi ng 电路让天线谐振在13.56Mhz , 匹配10欧~50欧的电阻。
根据AS3911文档推荐匹配20~30欧效率最高，如果考 虑功耗等因素可以适当的匹配电阻变大，提高输入阻抗。
天线匹配意义：在天线的LCR 电路中产生谐振，使电路中呈现纯阻抗性，此时电路的阻抗模值最 小。
当电压V 固定时，电流最大。
(1)电路阻抗最小且为纯电阻。
即 Z =R+jXL-jXC=R⑵电路电流为最大。
⑶电路功率因子为1。
⑷电路平均功率最大。
即P=I2R(5)电路总虚功率为零。
通信系统中射频与天线阻抗匹配的调试方法
通信系统中射频与天线阻抗匹配的调试方法
RF工程师在设计芯片和天线间的阻抗匹配时是否也遇到过这样的问题，根据数据手册的参数进行匹配设计，最后测试发现实际结果和手册的性能大相径庭，你是否考虑过为什么会出现这么大的差别？还有，匹配调试过程中不断的尝试不同的电容、电感，来回焊接元器件，这样的调试方法我们还能改善吗？
一、理想的匹配
通信系统的射频前端一般都需要阻抗匹配来确保系统有效的接收和发射，在工业物联网的无线通信系统中，国家对发射功率的大小有严格要求，如不高于+20dBm；若不能做到良好的匹配，就会影响系统的通信距离。
射频前端最理想的情况就是源端、传输线和负载端都是50Ω，如图1。
但是这样的情况一般不存在。
即使电路在设计过程中仿真通过，板厂制作过程中，线宽、传输线与地平面间隙和板厚都会存在误差，一般会预留焊盘调试使用。
图1理想的阻抗匹配
二、造成与芯片手册推荐电路偏差大的原因？
从事RF电路设计的工程师都有过这样的经验，做匹配电路时，根据数据手册给的S参数、电路拓扑结构、元器件的取值进行设计，最后得到的结果和手册上的差别很大。
这是为什么呢？
其主要原因是对射频电路来说，“导线”不再是导线，而是具有特征阻抗。
如图2所示，射频传输线看成由电阻、电容和电感构成的网络，此时需要用分布参数理论进行分析。
图2传输线模型
特征阻抗与信号线的线宽(w)、线厚(t)、介质层厚度(h)和介质常数()有关。
其计算公式如下:
由公式可以知道，特征阻抗和介质层厚度成正比，可以理解为绝缘厚度越厚，信号穿过其。
天线阻抗匹配方法
天线阻抗匹配方法
天线阻抗匹配方法 (2009-11-17 17:50)天线阻抗匹配方法
(如果不是微波出身，请不要盲目采用，和经验有关！)
1,校准网络分析仪.
在2.440G中心频点(短路/开路/标准50ohm)校准网络分析仪.
2,修剪一段同轴延长线,使得等效电长度等于1/2波长的整倍数.
在史密斯原图上观察延长电缆的阻抗,修剪电缆长度使得中心频率点的阻抗>1kohm.
3,焊接被测天线.
断开与网络分析仪的连接,.电缆尽量靠近接地金属走线.pai型匹配如图所示,只焊接1个100p的高频电容.其他器件不焊.
4,测量中心频率阻抗
记录阻抗的实部和虚部.
5,用SMITH 2.0软件获得匹配网络参数
一般匹配参数可以获得两组.
6,将上述步骤获得的元件参数分别焊接到天线匹配网络对应位置测量匹配结果
观察匹配结果,选择在2400-2485整个频带都相对最接近50ohm 中心点的匹配参数作为最终匹配网络模式。
2.4G-天线设计完整指南(原理、设计、布局、性能、调试)
本文章使用简单的术语介绍了天线的设计情况，并推荐了两款经过测试的低成本PCB天线。
这些PCB天线能够与PRoC?和PSoC?系列中的低功耗蓝牙(BLE)解决方案配合使用。
为了使性能最佳，PRoC BLE和PSoC4 BLE2.4GHz射频必须与其天线正确匹配。
本应用笔记中最后部分介绍了如何在最终产品中调试天线。
1、简介天线是无线系统中的关键组件，它负责发送和接收来自空中的电磁辐射。
为低成本、消费广的应用设计天线，并将其集成到手提产品中是大多数原装设备制造商(OEM)正在面对的挑战。
终端客户从某个RF产品(如电量有限的硬币型电池)获得的无线射程主要取决于天线的设计、塑料外壳以及良好的PCB布局。
对于芯片和电源相同但布局和天线设计实践不同的系统，它们的RF(射频)范围变化超过50%也是正常的。
本应用笔记介绍了最佳实践、布局指南以及天线调试程序，并给出了使用给定电量所获取的最宽波段。
图1.典型的近距离无线系统设计优良的天线可以扩大无线产品的工作范围。
从无线模块发送的能量越大，在已给的数据包错误率(PER)以及接收器灵敏度固定的条件下，传输的距离也越大。
另外，天线还有其他不太明显的优点，例如：在某个给定的范围内，设计优良的天线能够发射更多的能量，从而可以提高错误容限化(由干扰或噪声引起的)。
同样，接收端良好的调试天线和Balun(平衡器)可以在极小的辐射条件下工作。
最佳天线可以降低PER，并提高通信质量。
PER越低，发生重新传输的次数也越少，从而可以节省电池电量。
2、天线原理天线一般指的是裸露在空间内的导体。
该导体的长度与信号波长成特定比例或整数倍时，它可作为天线使用。
因为提供给天线的电能被发射到空间内，所以该条件被称为“谐振”。
图2. 偶极天线基础如图2所示，导体的波长为λ/2，其中λ为电信号的波长。
信号发生器通过一根传输线(也称为天线馈电)在天线的中心点为其供电。
按照这个长度，将在整个导线上形成电压和电流驻波，如图2所示。
天线调试指导书
R A Y T E C H（S H E N Z H E N）C O.，L T D手机天线调试前预备工作（1）工程师从研发经理处领取手机A首先观察手机，确定手机金属装饰件的位置，预评估其对天线有无影响，做到心中有数。
B拆开手机，察看机天线周边的器件，导线的位置，评估其是否影响天线，确定天线的是否避让这些器件。
(2) 察看匹配电路形式和测试点焊接位置。
匹配电路一般为L型或Л型，分清并联和串联。
测试点一般为匹配后的connect连接点(如果客户指定测试点，则按客户要求)，将connect焊掉后，可看到测试点的准确位置。
如果connect离匹配太近，影响匹配调试时元件焊接，也可将connect后的元件焊掉，直接将connect 后端连接线点作为测试点。
红线箭头所指为connect。
(3) 确认测试点，要合理规划cable线的焊接路径，原则是尽量少破坏主板上的元器件，不能去掉和前盖LCD连接的卡钩，cable线不易弯折太大，弯折角度要圆弧形，不能直角弯折，cable线的焊接路径上要有足够的地要来焊接，屏蔽罩取下后要保留，最后再装上去。
确认好后，用电热枪将路径上的元器件吹掉，将路径上的地刮好(绿漆要刮除)，涂上助焊剂，焊上一层锡。
(6) 剥出cable另一端的内芯线2mm左右，焊上一层焊锡，表面要光滑，不能有毛刺。
然后把cable上靠近剥除内芯处，剥去长阅2mm的胶皮，露出外导体，焊上一层焊锡，表面要光滑，不能有毛刺。
(7) 把做好的cable线按照预定路径紧贴在主板上，在地的部分把两者焊接，焊接要牢固，光滑，不能有毛刺。
(8) 把剥好的芯线压低，靠近测试点，用焊锡连接。
使用万用表测试电缆是否与地及馈点焊盘连通。
(9) 把做好的主板放入机壳，（有屏蔽罩的要放回屏蔽罩，）盖回后盖。
这个过程中凡是机壳和机板上的cable有干涉的地方要剪除，使cable能正常的从机壳中穿出。
R A Y T E C H（S H E N Z H E N）C O.，L T D天线的调试天线的调试有常用的方法规律，也有时候不依常理，所以需要精确判断，灵活思考，经验的积累至关重要。
PCB天线匹配调试流程（个人总结）
PCB天线匹配调试流程（个人总结）第一篇：PCB天线匹配调试流程(个人总结)PCB天线匹配调试流程（个人总结）根据个人调试经验归纳总结调试天线匹配的步骤流程，仅供参考--ab。
步骤1、根据结构和PCB大小设计线圈圈数、线宽、圆方等设计PCB 天线线圈。
可以根据实际产品需求按照“附件1：非接触天线电感计算”的参数计算出大约的线圈电感和品质因数Q。
步骤2、按照步骤1设计出PCB的天线线圈，利用网络分析仪测试裸板的天线线圈实际的Q值，然后根据产品对Q值的需要进行并电阻调节Q值大小。
Q值计算和意义：，f为谐振频率，R为负载电阻，L为回路电感，C为回路电容。
一般而言，Q越高，能量的传输越高，但是过高的Q值会影响读写器的带通特性，尤其是读写器本身频率点比较偏的时候，标签Q值过高，有可能会导致标签的频率点在读卡器的带通范围之外。
一般设置Q值为20的时候带通特性和带宽都比较好。
一般L和C的值由于要匹配谐振，不怎么好改动，因此要降低Q可以通过并联一个电阻R 来解决。
所以在设计之初，需要尽量的让品质因数Q留有余量，以便后期调试。
如果设计太小Q值就不好往高调试了。
步骤3、针对AS3911芯片的匹配电路可以参考“附件2：AS3911_AN01_Antenna_Design_Gui”初步确定出EMC、matching电路。
天线匹配电路参考步骤4、利用网络分析仪适当调整EMC、matching电路让天线谐振在13.56Mhz，匹配10欧~50欧的电阻。
根据AS3911文档推荐匹配20~30欧效率最高，如果考虑功耗等因素可以适当的匹配电阻变大，提高输入阻抗。
天线匹配意义：在天线的LCR电路中产生谐振，使电路中呈现纯阻抗性，此时电路的阻抗模值最小。
当电压V固定时，电流最大。
(1)电路阻抗最小且为纯电阻。
即Z =R+jXL−jXC=R(2)电路电流为最大。
(3)电路功率因子为1。
(4)电路平均功率最大。
即P=I2R(5)电路总虚功率为零。
网分校准天线阻抗匹配
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线2/27
2. 将延长线焊接到需要调试的板子上延长线的天线接到板 载天线上延长线外包的地接在板子的地上
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线3/27
3. 在匹配天线阻抗时板载天线要与 IC 端断开在该板子 上是通过去掉 L1 来实现
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线4/27
7. 添加 Marker 点按下 Marker 按钮
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线15/27
在屏幕上点击 Marker1输入 2.4G 作为 Marker1 的频率
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线16/27
在屏幕上点击 Marker2输入 2.44G 作为 Marker2 的频率
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线17/27
网络分析仪Agilent E5071C
网分校准Agilent E5071C4/34
4. 接上接线座本教程使用 Port 1
网分校准Agilent E5071C5/34
5. 接上测试电缆扳手需要拧到弯折的状态
网分校准Agilent E5071C6/34
6. 设置频段1.8GHz ~ 2.8GHz 方法一：设置起始频率 → 设置终止频率
网分校准Agilent E5071C17/34
将校准件的 L口接在测试电缆的另一端
网分校准Agilent E5071C18/34
在显示屏的 1-PortCal 界面点击Load在左侧出现 小勾表示 Load 校准 OK
网分校准Agilent E5071C19/34
不拿掉校准件还接在L口点击Done只 有一个像素点集中在圆心上校准 OK
天线阻抗匹配2.4G 倒 F 天线11/27
在 Display 界面下点击Num of Traces
射频电路匹配调试方法
射频电路匹配调试方法主要包括以下步骤：
1.确定最佳工作阻抗：根据芯片规格书，确定射频端口的最佳工作阻抗。
2.设计天线线圈：根据需求设计天线线圈，并测量其等效电路参数。
3.确定Q值和串联电阻：根据天线的等效电路参数和所需工作带宽，计算Q值和串联电阻。
4.确定LC滤波器参数：根据Q值和所需工作带宽，计算LC滤波器的参数。
5.仿真和调试：使用仿真软件对电路进行仿真，并根据仿真结果调整电路参数。
然后进行实际测试，根据测试结果进一步调整电路参数。
6.实际测试与参数调整：将电路安装在设备上，进行实际测试。
根据测试结果调整电路参数，以满足性能要求。
这些步骤只是射频电路匹配调试的一般方法，实际操作中可能需要根据具体情况进行调整。
同时，操作时需要注意安全，避免对设备和人员造成伤害。
MAX1470电路调整以及与天线的匹配.
MAX1470电路调整以及与天线的匹配 How to Tune and Antenna Match the MAX1470 CircuitThe MAX1470evkit is tuned and tested at the factory to obtain the highest sensitivity possible. It may however be necessary to "adapt" this circuit to a different frequency or to tune the customer's own pcb. The following application note describes how to accomplish this task.Figure 1 shows a typical MAX1470-based circuit. There are 3 areas of possiHow to Tune and Antenna Match the MAX1470 CircuitThe MAX1470evkit is tuned and tested at the factory to obtain the highest sensitivity possible. It may however be necessary to "adapt" this circuit to a different frequency or to tune the customer's own pcb. The following application note describes how to accomplish this task.Figure 1shows a typical MAX1470-based circuit. There are 3 areas of possible tuning to improve RF performance:∙LNA tank tuning∙ Input matching and degeneration inductor∙ Crystal pulling Figure 1. MAX1470 typical circuit.Tuning the LNA TankThe LC tank filter connected to LNAOUT consists of L1 and C9. L1 = 27nH and C9 = 4.7pF values are selected to resonate at the RF input frequency of 315MHz. The resonant frequency is given by:L TOTAL and C TOTAL include L1 and C9, in addition to parasitic inductance andcapacitance of the PC board traces, package pins, mixer input impedance, LNA output impedance, etc. These parasitics cannot be ignored and can have a dramatic effect on the tank filter center frequency.In order to get the most sensitivity out of the circuit, the tank needs to be tuned as closely to 315MHz (or the frequency of interest) as possible. Therefore, the user will have to determine to what frequency the board is actually tuned and then make componentadjustments. This is best accomplished by removing the crystal anddirectly injecting the crystal frequency with the help of a signal generator. Amplitude should be about 50mVp-p. Set the RF amplitude to-70dBm. Monitor the RSSI output (pin 19). Since the RSSI output will be greatest at the tuned frequency, it's only a question of finding where the max is. Set the RF frequency increment to 640KHz, and the signal generator to 10KHz. As these two are moved in conjunction, the RSSI amplitude will change and will go through a maximum. For example, let's assume that the tank is tuned to 345MHz instead of 315MHz. Assuming a trace inductance of 5nH (based on the length of the traceon the PCB), LTOTAL = 32nH, implying a CTOTALof 7.98pF at 315MHz. Since,the tank is actually resonating at 345MHz, the actual total capacitance must then be 6.65pF. Therefore, in order to oscillate at 315MHz, CTOTALmust be increased by 1.3pF and C9 must thus be changed to 6pF.Input Matching and Degeneration InductorThe off-chip inductive degeneration is achieved by connecting inductor L3 = 15nH from LNASRC (pin 4) to AGND. This inductor (in addition to the 7nH of trace inductance on the evkit PCB) sets the real part of the input impedance at LNAIN to 50 Ωs. Capacitor C7 is a DC blocking capacitor and should be a large capacitor (100pF or more). Since, the LNA input can be modeled as a 50Ω resistor (as long as L3 = 15nH and the trace inductance is 7nH) in series with a 2.5pF capacitor, the S11 of the LNA is given by:S11 = 50-j200 (315MHz) and S11 = 50-j145 (433.92MHz)L2 is thus needed to match the LNA to 50 Ωs (or other antenna impedance). Therefore, in order to match the MAX1470to a 50Ω antenna, one only needs to cancel out the -j term. This can easily be accomplished with L2, which would need to be (at 315MHz).L2 = 200/2 × 3.14 × 315e6 = 100nHA look at the S11 with the help of the network analyzer will allow this to be tuned even better. Set the test port power of the network analyzer to -30dBm so as not to saturate the input stage.Figure2shows the S11 of a not so perfectly matched board. The S11 is tuned to 355MHz instead of 315MHz.Figure 2. S11 plot of RFIN. Match is at 355MHz.Replacing the 100nH inductor with a 355/315 × 100 = 120nH, allowsfor a better match as seen in Figure 3.Figure 3. S11 plot of RFIN tuned to 315MHz.Crystal PullingSince the MAX1470 uses a 10.7MHz IF with low-side injection, the crystal frequency is given by (all units in MHz):For 315MHz applications, the crystal frequency is therefore,4.7547MHz, while for 433.92MHz a 6.6128MHz crystal is needed.If the load capacitance that the board presents to the crystal is different than what the crystal was designed for, the crystal is pulled away from its stated operating frequency, introducing an error in the reference frequency. Therefore, to pull the crystal back toits desired operating frequency, external capacitors are added to modify the load capacitance.Series pulling capacitors , will "speed up" the crystal, while a parallel capacitor will "slow" it down. In the evkit, which presents a 5pF equivalent capacitance, a 3pF load capacitance crystal is used necessitating 2x15pF capacitors in series to speed it up. If these capacitors were not used, the 4.7547MHz crystal will actually oscillate at 4.7544MHz, causing the receiver to be tuned to 314.98MHz instead of 315.0MHz, an error of about 20KHz, or 60ppm. Therefore, on a custom PCB, where the equivalent capacitance is not known, monitor the IF on a spectrum analyzer (make sure to use a DC blocking capacitor before inserting the signal into the spectrum analyzer), and then use series and parallel capacitors to "tune" the IF back to 10.7MHz. Refer to the App note "How to Choose a Crystal for theMAX1470" for more details.The above modifications should improve the RF performance of the MAX1470 based circuit. For any additional information contact Maxim Integrated Products at 408-737-7600.热门词条ve0upc617untu.fvpuvd0vk-upc8112tb-e3ubsvt8601a。
金属天线调试流程
一：光板调试：初步确定天线馈点位置；
时间：两周（PCB投板前两周开始调试）
1，堆叠确定好后，提供3D图纸及堆叠文档给天线厂进行书面评估；（堆叠、结构）
2，EDA根据书面评估提供主板和小板的光板PCB，光板要求：（EDA）
a. 双面板，正反两面所有布局和走线区域以铜皮代替，打过孔；
b. 天线区域净空；
b. 板厚与产品定义一致；
d. 制作5套；
3，手板结构需尽快提供2套；(产品)
要求：须按正式开模后加工流程进行处理，如喷涂等；否则导致前期手板调试好，正式开模后天线性能恶化严重的问题；
4，提供全套配件2套，可采用现有配件；（产品）
5，PCB layout预计两周时间完成，此时天线厂需提供一个初步天线走线及馈点摆放方案；（天线厂）
二：无源调试：验证光板调试结果及进一步调试；
时间：两周
1，PCB 第一版贴片回来立即提供2EA 给天线厂确认无源性能；（产品）
2，同时射频进行传导性能调试；（射频）
三：有源调试：
时间：两周
1，待射频传导基本性能OK后，立即提供2EA整改好的板子给天线场进行有源调试；（射频）
2，要求第二版发板前确认天线改版方案；（天线厂）。
EG_8256F天线安装及调试流程
EG_8256F天线安装及调试流程
第一步：测试
在安装固定天线之前，要进行连线测试，目的是尽可能让系统避开可能的干扰并工作于最佳状态。
测试时发现系统工作不稳定或干扰大，可以通过调换发射与接收天线，前后左右移动位置或缩短距离等方法使系统处于较佳状态。
第二步：安装
照一般程序打孔开槽安装。
安装过程要注意几点：
1.用压槽卡线时注意不要把线压破皮甚至压断了，否则可能出
现很难察觉的故障，特别是联机线被压短路时，天线就会灵
敏度大降但又很难查出来。
而电源线被压短路时电源灯就会
不断闪烁。
2.打膨胀螺钉时，当打到最后时不要太用力，否则可能会震坏
主板和上面的灯。
3.所有的线头要加上焊锡，否则容易接触不良而出现各种故障。
第三步：调试
由于EG_8256F是数字板，在检测距离和抗干扰性能上虽然有很大的提高，但在环境干扰比较大的情况下，它会自动降低灵敏度以减少误报的可能性。
同时在联机时对相位要求也比较高，所以在调节上比模拟板稍为复杂一点。
通常的调节流程如下： 一． 单机使用的情况
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二、联机使用情况
三、天线发生误报情况处理方法。
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PCB天线匹配调试流程（个人总结）
根据个人调试经验归纳总结调试天线匹配的步骤流程，仅供参考--ab。
步骤1、根据结构和PCB大小设计线圈圈数、线宽、圆方等设计PCB天线线圈。
可以根据实际产品需求按照“附件1：非接触天线电感计算”的参数计算出大约的线圈电感和品质因数Q。
步骤2、按照步骤1设计出PCB的天线线圈，利用网络分析仪测试裸板的天线线圈实际的Q值，然后根据产品对Q值的需要进行并电阻调节Q值大小。
Q值计算和意义：
，f为谐振频率，R为负载电阻，L 为回路电感，C为回路电容。
一般而言，Q越高，能量的传输越高，但是过高的Q值会影响读写器的带通特性，尤其是读写器本身频率点比较偏的时候，标签Q值过高，有可能会导致标签的频率点在读卡器的带通范围之外。
一般设置Q值为20的时候带通特性和带宽都比较好。
一般L和C的值由于要匹配谐振，不怎么好改动，因此要降低Q可以通过并联一个电阻R来解决。
所以在设计之初，需要尽量的让品质因数Q留有余量，以便后期调试。
如果设计太小Q值就不好往高调试了。
步骤3、针对AS3911芯片的匹配电路可以参考“附件2：
AS3911_AN01_Antenna_Design_Gui”初步确定出EMC、matching电路。
天线匹配电路参考
步骤4、利用网络分析仪适当调整EMC、matching电路让天线谐振在，匹配10欧~50欧的电阻。
根据AS3911文档推荐匹配20~30欧效率最高，如果考虑功耗等因素可以适当的匹配电阻变大，提高输入阻抗。
天线匹配意义：
在天线的LCR电路中产生谐振，使电路中呈现纯阻抗性，此时电路的阻抗模值最小。
当电压V固定时，电流最大。
(1) 电路阻抗最小且为纯电阻。
即Z =R+jXL−jXC=R
(2) 电路电流为最大。
(3) 电路功率因子为1。
(4) 电路平均功率最大。
即P=I2R
(5) 电路总虚功率为零。
即QL=QC⇒QT=QL−QC=0
史密斯圆图图示
步骤5：可以根据史密斯圆图来调整匹配电路。
目标：将与实数轴相交，交点就是谐振在的电路阻抗最小且呈纯阻性，此时电路的阻抗模值最小。
当电压V固定时，电流最大。
可以根据 "附件3：AS3911 Matching " 来调整史密斯圆图的参数。
如果想对射频理论知识感兴趣可以参考。
《射频电路设计》。