SMT与DIP工艺制程详细流程
SMT与DIP工艺流程
焊剂 • 锡条：不含助焊剂 • 锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂
制造工序介绍上料
制造工序介绍：正在印刷
制造工序介绍：印刷好锡膏的
将已测量元件贴回原焊盘位置 N
重复测量所有可测元件
N 将首件测量记录表交QC组长审核 Y
炉温设定及测试流程
部
工程部
根据工艺进行炉温参数设置
炉温实际值测量
炉温测试初步判定
技术员审核签名
产品过炉固化 跟踪固化效果
确认炉温并签名
正常生产
通知技术员确认 不良品校正
炉前质量控制流程
元件贴装完毕 确认型号版本 检查锡膏胶水量及精准度 检查极性元件方向 检查元件偏移程度 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良
N
校正 Y
N
向上级反馈改善
交修理维修
N
向上级反馈改善
N 交修理员进行修理
部
对照生产制令，按研发 部门提供的、文件制作 或更改生产程序、上料
卡
备份保存
按已审核上料卡备料、上料
工艺控制流程
品质部
工程部
对、生产 程序、上 料卡进行 三方审核
审核者签名
按工艺要求制作《作业指导书》
印 锡 作 业 指 导 书
品质部 在线工艺监督、物料首件确认
来料异常跟踪处理
品质控制流程
部
外观检查
安装检查
外观、功 能抽检
贴贴或签名 出货
填写返工通知单 返工
网印效果检查 炉前贴片效果检查 设置正确回流参数并测试
SMT、DIP生产流程介绍
SMT、DIP生产流程介绍1. 引言SMT（Surface Mount Technology）和DIP（Dual In-line Package）是当前电子制造中常用的两种元件安装技术。
SMT是将元件直接焊接在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，而DIP则是通过插脚将元件插入到PCB上。
本文将对SMT和DIP的生产流程进行详细介绍。
2. SMT生产流程SMT生产流程主要包括以下几个步骤：在SMT生产之前，首先需要选购适合的元件和材料。
选料时需要考虑元件的封装形式、尺寸、电气参数等因素，并选择质量可靠的供应商。
2.2 PCB生产PCB生产是SMT生产的基础。
PCB可以通过印刷、刻蚀等工艺制作而成。
这些工艺将电路图案印制在纸质或塑料基板上，并通过化学蚀刻去除多余的铜层，形成电路路径。
2.3 元件贴装元件贴装是SMT的核心步骤。
首先，将PCB放置在贴装机上，确定正确的定位。
然后，将元件从料带或料盘上取下，并通过贴装头放置在PCB上的正确位置。
贴装头将元件通过热熔胶或真空吸附固定在PCB上。
回焊是贴装后的下一步。
在回焊过程中，将装有元件的PCB放入回焊炉中。
回焊炉中的高温将焊膏熔化，并将焊料与PCB进行焊接。
焊接完成后，PCB上的元件与电路板牢固地连接在一起。
2.5 检测在SMT生产的最后阶段进行检测，以确保质量符合要求。
这些检测可以包括目视检查、X射线检测、AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检测）等。
检测出的问题将被修复或替换，确保产品的质量稳定。
3. DIP生产流程DIP生产流程相对简单，并包括以下几个步骤：3.1 PCB生产DIP生产的第一步与SMT相同，需要制作PCB。
3.2 元件插入在DIP生产中，元件的插入是关键步骤。
通过插脚，将元件插入到PCB上的预定位置。
插脚的长度和排列方式需与PCB上的插孔相匹配。
3.3 焊接在元件插入完成后，需要进行焊接。
SMT工艺流程
制造三部生产流程制造三部的工段划分：SMT物料室、SMT生产线、AOI（自动光学检验区）、DIP（插件焊接线）、DIP物料区、TEST（测试线）、OQC检测区、包装区、维修区生产流程图：开始↓收料←——↓∣IQC检验—↓OK入库/备料→→↓↓印刷————→插件↓↓锡膏测试波峰焊炉前修正↓OK ↓贴片波峰焊接↓↓炉前修正剪脚↓↓回流焊接手焊↓ NG ↓ NG炉后检验——→维修目检——→维修OK↓↓OK↓包装AOI检验↓↓OK OQC检验—→返工X-Ray检验∣↓OK ↓OK包装入库↓ NGOQC检验——→返工↓入库↓是是否插件↓否交付↓结束SMT生产流程一、锡膏印刷技术1、目的：为生产需要，对既定的线路板上的固定元件的焊盘涂上一层焊锡膏，为后续贴片工序做准备。
2、流程：传送PCB板→自动校正→托起定位→自动印刷→清洗→印刷目检3、影响锡膏印刷质量的主要因素：设备和材料3.1 设备PCB板的自动传送主要有两种方式：推板式和吸板式。
在生产过程中，对于自动传送方式的选择主要的依据是看PCB板是否属于光板（光板：没有焊接过任何元器件的PCB板）。
如果是光板则选用吸板式，否则采用推板式。
其主要原因是因为是吸板工艺需要将多个PCB板进行叠放，如果PCB板上有元件则会损坏板面，影响质量，因此则改用推板式（推板式：将需要印刷的PCB板进行规律性排板，由机器逐一推进印刷槽）。
从锡膏印刷的过程来讲，PCB板的传送主要是为了代替手动传送，以提高生产的效率，但对于印刷本身的质量问题则归咎于印刷机自身的性能。
对于印刷机本身而言，将其分为硬件和软件两个部分。
硬件是整个机身，软件则是控制机器运转的运行软件（关键是其参数的设置）。
在印刷机机身运行稳定的前提下，电路板的质量控制关键在于各项技术参数的设置，同时参数的合理化是保障产品质量生产的前提，在此基础上尽可能使之高效化。
●钢网的调节目的是使PCB板的位置精确，避免板面偏移；●平台高度的调节是根据PCB板的厚度来进行设置的，主要是为了使板面与钢网完全结合，避免两者之间有间隙，导致焊锡膏外溢、涂层表面锡膏量薄厚不均匀；●刮刀压力的设置主要是依据板的外形进行的一项控制。
dip生产工艺流程
dip生产工艺流程dip生产工艺流程DIP（Dual In-line Package）是一种常见的电子元件封装形式，其生产工艺流程如下：1. PCB制备：首先准备电子元件的载体PCB板，选用适当的材料，按照设计要求进行尺寸加工，清洗表面，使其保持良好的导电性和耐腐蚀性。
2. 元件安装：将电子元件按照设计要求布置在PCB板上。
首先使用自动贴片机（SMT）将表面贴片元件精确地贴在PCB板上，然后使用波峰焊接机将插件元件焊接到PCB板上。
确保元件的正确安装和焊接可靠。
之后需要进行一个验货步骤，以确保安装的元器件类型和数量符合设计要求。
3. 清洁和检查：在安装和焊接完成后，使用清洁剂和超声波清洗设备对PCB板进行彻底清洗，以去除焊接过程中产生的残留物。
之后对PCB板进行目视检查和功能测试，确保其质量和性能良好。
4. 涂覆保护层：对于某些特殊电子元件和应用，为了保护其表面和延长使用寿命，需要在PCB板上涂覆一层保护涂料。
通过涂覆机器或喷涂机器将保护涂料均匀地涂覆在PCB板上，形成一层保护层，提高其抗污染，抗湿度和绝缘性能。
5. 焊接和测试：在安装了所有电子元件的PCB板上进行焊接和测试步骤。
使用热风焊接机和回流焊接机对PCB板上的元件进行再次焊接，以确保焊接的质量和可靠性。
然后进行功能测试，检查电路是否按照设计要求正常工作，焊接是否牢固。
6. 外观和包装：最后，对PCB板进行外观检查，检查表面有无划痕、变形或其他问题。
如果外观检查合格，则进行包装。
常见的包装方式包括真空封装、进出口管道包装等。
总结：DIP生产工艺流程包括PCB制备、元件安装、清洁和检查、涂覆保护层、焊接和测试、外观和包装等几个主要步骤。
这个流程确保了电子元件的正确安装和焊接可靠，以及PCB板的质量和性能符合设计要求，最终得到具有高质量和稳定性能的DIP封装电子元件。
SMT,DIP加工过程
①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》 ③《不合格处理流程》
来料检验
①发料单 ②用量及批量
smt仓库收料
SMT、收料、备料
·BOM ①机种资料 ·PCB文件 ②样板 ③钢网、工装夹具 ④程序编辑
工程发料单
工程准备
①材料准备，是否有特殊 工艺要求的器件
⑤《定位作业指导书》
生产准备
②锡膏 《锡膏作业管理规定
块板看看还有没有不良的 没有后再批量过炉 和班长要到炉后检查过炉 不良现象，如有要马上作出解缺
①放大镜 ②《目视检查判定标准》
③烙铁
品质判断标准》 AQL允收标准》 不合格处理流程》
巡线QC要20分钟就巡视一次所有产线 做好 巡线纪录，发现问题马上通知相关人员 作出纠正措施
NG
AQI检测 检测 AOI
目视检测 目视检测
修理
NG OK OK
①《品质判断标准
QA QA
②《AQL允收标准
③《不合格处理流程 OK
巡线QC要20分钟就巡视一次所有 做好 巡线纪录，发现问题马上 作出纠正措施
入仓
出货
：
工程发料单
DIP
料准备，是否有特殊 要求的器件
锡膏作业管理规定》
视检查每一块板的焊盘是否都上锡。 ，密脚ic和密脚排插，0402器件 阻要用显微镜一一检查，是否上锡完整 没有偏移，和拉尖。 于大器件要检查是否够锡。 于要点红胶的器件要按照点胶作业指导
①《印刷判定标准》75%
②《设备予数的设定》
锡膏印刷
1.目视检查每一块板的焊盘是否都上 2.对于BGA，密脚 和排阻要用显微镜一一检查，是否上 和有没有偏移，和拉尖。 3.对于大器件要检查是否够锡。 4.对于要点红胶的器件要按照点胶作
SMT整个工艺流程细则
SMT整个工艺流程细则1. 印刷：将焊膏印刷到PCB（Printed Circuit Board）上。
首先，通过使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷到PCB的焊盘上，焊膏的位置和数量需严格控制。
2. 贴胶：在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
通过贴胶机在PCB上涂覆一层表面粘合剂，以粘贴元器件并固定它们的位置。
3. 贴片：将元器件粘贴到PCB上。
通过使用贴片机，将元器件一一贴装到已经涂有粘合剂的PCB板上。
4. 固化：通过回流焊炉将焊膏和粘合剂固化。
将贴装完的元器件的焊脚和焊盘通过回流焊炉进行高温回焊，使焊膏和粘合剂固化粘合。
5. AOI检测：使用自动光学检测设备对焊接质量进行检测。
通过自动光学检测设备对焊接质量进行检测，以确保焊接质量符合要求。
6. 点胶：在需要的地方进行胶水点焊。
通过点胶机在PCB上的指定位置进行胶水点焊，用于固定元件和绝缘电路板。
7. 检测：进行成品的整体检测。
对整体的成品进行检测，以确保产品质量达标。
整个SMT工艺流程需要严格控制每个环节，确保贴装的元器件焊接质量符合要求。
同时，需要配合自动化设备来提高生产效率和产品质量。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面装配的重要方式，它的工艺流程包括了印刷、贴胶、贴片、固化、AOI检测、点胶和成品检测等环节。
每个环节都是整个SMT工艺流程中不可或缺的一部分，需要严格控制和合理安排，以确保生产的电子产品在质量和效率上达到最优的水平。
在SMT工艺流程中，印刷是起始阶段之一。
印刷是指将焊膏印刷到电路板的焊盘上，这是整个表面贴装工艺中非常重要的一步。
印刷过程中要求焊膏的形状、厚度、位置和数量都需要严格控制。
通常采用丝网印刷机进行印刷，而丝网印刷机的印刷精度对焊接质量有着直接的影响。
合适的印刷机械设备，合理的焊膏材料和精确的工艺参数设定都是保证印刷质量的关键。
接着是贴胶的环节，贴胶是在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
制造生产流程
◇ 元件的包装方式
制程介绍—SMT元件 ■ 制程介绍—SMT元件
◇ 料盘标签认识
制程介绍—SMT元件 ■ 制程介绍—SMT元件
◇ SMT元件常用名称列表 SMT元件常用名称列表
SMT制程介绍 送板机， 制程介绍— ■ SMT制程介绍—送板机，吸板机
◇送板机 送板机 ◆ 將空PC板﹐利用推杆將空PC板送入印刷机中﹐同时透过集板箱对
□ 焊接工程的种类﹕ 焊接分为自动焊接和人工焊接两种﹕ ◇ 自动焊接DIP﹐又你为波峰焊﹔ ◇ 人工焊接分为人工手动焊接和浸焊﹔ ◆ 人工手动焊接是一门集技巧、技术于一体的学 问﹐是电器制造工艺中一个极其重要的环节。 它必须由判断力强技术全面的人员担任。
制程介绍— ■ 制程介绍—焊接
□人工手动焊接 人工手动焊接 ◇人工手动焊接使用的工具： ◆ 烙铁 ◆ 锡丝 ◆ 海绵
制程介绍--自动插件 --自动插件AI ■ 制程介绍--自动插件AI
□ 程式确认:依对料表 □ 料件上机
□ 零件位置/极性核对 □ 弯脚角度
■
AI检验标准 检验标准﹕ AI检验标准﹕
□ AI元件脚长及夹角检验标准﹕ ◇ 折脚长度在1.5mm～2.1mm之间﹐ 折脚角度在15°～ 45°之间﹐特殊要求依据客户要求而定。
◆晶体及IC类元件本体上均有极性标记，与PCB相应位置极性标志对应
即可；
◆异形零件本身并无极性，但需注意方向。
制程介绍—SMT元件 ■ 制程介绍—SMT元件
◇ 零件极性的识别
制程介绍—SMT元件 ■ 制程介绍—SMT元件
◇ 零件换算
制程介绍—SMT元件 ■ 制程介绍—SMT元件
◇ 元件所对应字母的误差识别
SMT/DIP制造生产流程 制造生产流程
SMTandDIP生产流程介绍
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SMTandDIP生产流程介绍
n 氮氣回流焊
在回流焊工藝中使用惰性氣體(通常是氮氣)已經有一段時間了，但對於成本效益的 評估還有很多爭論。在回流焊工藝中，惰性氣體環境能減少氧化，而且可以降低 焊膏內助焊劑的活性，這一點對一些低殘留物或免洗焊膏的有效性能來講，或者 在回流焊工藝中需要經過多次的時候(比如雙面板)，可能是必需的。如果涉及到多 個加熱過程，帶OSP的板子也會受益，因為在氮氣裡底層銅線的可焊性會得到比 較好的保護。氮氣工藝其它好處還包括較高表面張力，可以擴寬工藝視窗(尤其對 超細間距器件)、改善焊點形狀以及降低覆層材料變色的可能性。
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SMTandDIP生产流程介绍
a.遠紅外回流焊
n 八十年代使用的遠紅外回流焊具有加熱快、節能、 運行平穩等特點,但由於印製板及各種元器件的材質、 色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異,造成電路上各 種不同元器件以及不同部位溫度不均勻,即局部溫差。 例如,積體電路的黑色塑膠封裝體上會因輻射吸收率高 而過熱,而其焊接部位———銀白色引線上反而溫度低 產生虛焊。另外,印製板上熱輻射被阻擋的部位,例如在 大(高) 元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會由於 加熱不足而造成焊接不良。
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SMTandDIP生产流程介绍
1.1表面安裝的工藝流程
1.1.1表面安裝元件的類型: 表面安裝元件(Surface Mounting Assembly) (簡稱：SMA)
類型： 全表面安裝(Ⅰ型) 雙面混裝 (Ⅱ型) 單面混裝(Ⅲ型)
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SMTandDIP生产流程介绍
a.全表面安裝(Ⅰ型)：
作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止
再度氧化。
华为SMT流程介绍、+DIP生产流程介绍及PCB设计工作
锡膏印刷工艺的控制包括几个方面：
锡膏的选择 锡膏的储存 锡膏的使用和回收 钢网开口设计 印刷注意事项 线路板的储存和使用等
下面就来具体的谈一下这些工序如何进行有 效的管控。
1、锡膏的选择：
锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑ 抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占 85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔锡膏 中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量之比约为9:1;助焊剂在焊接中的主要 作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止 再度氧化。
为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须 具有足够快的速度,这在一定程度上易造成印制板的抖 动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式的热交换 效率较低,耗电较多。
C、红外热风回流焊
这类回流焊炉是在红外炉基础上加上热风使 炉内温度更均匀,是目前较为理想的加热方式。 这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点,热 效率高、节电;同时有效克服了红外回流焊的局 部温差和遮蔽效应,并弥补了热风回流焊对气体 流速要求过快而造成的影响,因此这种回流焊目 前是使用得最普遍的。
用合金。这些合金的回流温度范围为 217-221 C，峰值温度为 235-255 C 时即可对大多数无 铅表面 (如锡、银、镍镀金、以及裸铜 OSP) 达到良好的可焊性。
2、锡膏的储存：
锡膏的储存环境必须是在3到10度范 围内，储存时间是出厂后6个月。超过这 个时间的锡膏就不能再继续使用，要做 报废处理。因此，锡膏在购买回来以后 一定要做管控标签，上面必须注明出厂 时间、购入时间、最后储存期限。同时， 对于储存的温度也必须每天定时进行检 查，以确保锡膏是在规定的范围内储存。 锡膏的使用要做到先进先出，以避免因 为过期而造成报废。
八十年代使用的远红外回流焊具有加热快、节能、 运行平稳等特点,但由于印制板及各种元器件的材质、 色泽不同而对辐射热吸收率有较大差异,造成电路上各 种不同元器件以及不同部位温度不均匀,即局部温差。 例如,集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高 而过热,而其焊接部位———银白色引线上反而温度低 产生虚焊。另外,印制板上热辐射被阻挡的部位,例如在 大(高) 元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件会由于 加热不足而造成焊接不良。
SMTandDIP生产流程介绍[1]
![SMTandDIP生产流程介绍[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/2754095acc1755270622080f.png)
n 2、元件資訊資料：包括元件的種類，即是電 阻、電容，還是IC、三極管等，元件的尺寸大 小（用來給機器做圖像識別參考），元件在機 器上的取料位置等（便於機器識別什麼物料該 在什麼位置去抓取）
n 3、貼片座標資料：這裡包括每個元件的貼裝 座標（取元件的中心點），便於機器識別貼裝 位置；還有就是每個座標該貼什麼元件（便於 機器抓取，這裡要和資料2進行連結）；再有 就是元件的貼裝角度（便於機器識別該如何放 置元件，同時也便於調整極性元件的極性
1.1.3 錫膏印刷
n 錫膏印刷工藝環節是整個SMT流程的重 要工序，這一關的品質不過關，就會造 成後面工序的大量不良。因此，抓好印 刷品質管制是做好SMT加工、保證品質 的關鍵。
SMTandDIP生产流程介绍[1]
錫膏印刷工藝的控制包括幾個方面：
n 錫膏的選擇 n 錫膏的儲存 n 錫膏的使用和回收 n 鋼網開口設計 n 印刷注意事項 n 線路板的儲存和使用等
SMTandDIP生产流程介 绍
2020/10/31
SMTandDIP生产流程介绍[1]
“SMT” 表面安裝技術 ( Surface Mounting Technology)(簡
稱SMT)
它是將電子元器件直接安裝在印製電 路板的表面，它的主要特徵是元器件是 無引線或短引線，元器件主體與焊點均 處在印製電路板的同一側面。
路板是單面或雙面板.
表面安裝示意圖
SMTandDIP生产流程介绍[1]
b.雙面混裝(Ⅱ型)： 表面安裝元器件和有引線元器件混合
使用，印製電路板是雙面板。
雙面混裝示意圖
SMTandDIP生产流程介绍[1]
c.單面混裝(Ⅲ型)： 表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，
SMT+DIP生产流程介绍
a、有铅锡膏:
有铅锡膏中的主要金属粉末为锡和铅： 的有传统的63Sn/37Pb即锡膏含量中锡占 63%,铅占37%, 和 62Sn/36.5Pb/0.5Ag 含银锡膏,熔点为183℃；
b、无铅锡膏：
分类： SN—Ag系列 SN—Ag-Cu系列 SN—AB系列 目前,锡-银-铜是一种用于 SMT 装配应用的常
对于细间距IC焊盘,开口应设计为漏斗形,以便于印刷下锡.大小以 覆盖焊盘的90%为宜,如果担心锡量不够的话,可以宽度缩小10%, 长度加长20%,这样既可以防止印刷短路,又可以防止出现少锡现 象.
对于一些大焊盘元件,因为锡量比较多,因此要做局部扩大,一般扩 大为120%到130%之间.
钢网的厚度一般在0.13到0.15mm之间,有小元件和细间距IC的时 候,厚度为0.13mm,没有小元件的时候厚度为0.15mm.
1.1.4 贴片
在SMT流程中,贴片加工环节是完全靠机器完成 的,当然也有采用手工贴片的,不过那是针对量 少、元件数不多而且对加工品质要求不严格的 产品.
对于贴片机器的分类,一般按速度分为高 速机和中速机；按贴片功能分,分为CHIP 机和泛用机,也叫多功能机.
贴片机器的工作原理是采用图形识别 和坐标跟踪来决定什么元件该贴装到什 么位置.贴片机器的工作程序一般来说有5 大块：
钢网常见的制作方法为﹕化学蚀刻﹑ 激光切割﹑电铸;目前激光切割用的比较 广泛.
开钢网应注意的几点：
钢网开口设计一般0805以上的焊盘不会有什么影响,但对于0603 以下的元件和一些细间距IC,开口就必须考虑防锡珠、防立碑、防 短路、防少锡等问题.
一般对于小CHIP元件即片状元件,开口应设计为内凹形状或者是半 圆形状,这样可以有效防止锡珠的产生.
SMT与DIP工艺制程详细流程介绍
N
向上级反馈改善
交修理维修
N
向上级反馈改善
N 交修理员进行修理
3
SMT部
对照生产制令，按研发 部门提供的BOM、PCB文 件制作或更改生产程序
、上料卡 备份保存
按已审核上料卡备料、上料
SMT工艺控制流程
品质部
对BOM、N 生 产程序、 上料卡进 行三方审
核 Y
审核者签名
工程部
按工艺要求制作《作业指导书》
依据《工作制令单》 “零件号”栏内的 编码，与项目部所发BOM的成品编码 一一对照，确定生产所需为哪一BOM
由该BOM 的 版本、12NC 确定需要执行
哪几份ECN 以及所用的
丝印图
9
确认工作制令单
DIP各线体依据： PMC部所发
《 日生产计划表》 上“机型”栏和 “工作令号”栏 的内容
找出“描述”栏 和“工单号”栏 与上表对应的 《工作制令单》
Y
9
通知技术员确认 不良品校正
SMT炉前质量控制流程
元件贴装完毕
N 确认PCB型号/版本 Y
N 检查锡膏/胶水量及精准度
N 检查极性元件方向
N 检查元件偏移程度
N 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良 Y
记录检查报表
过回流炉固化
0
未固化机芯补件 直接在原位置贴元件 用高温胶纸注明补件位置
1.5MM之间）
注意事项： 1.剪脚应严格按 剪脚的标准手法 作业。 2.台面应该定时 清理干净。
执锡及检修（按PCBA焊接标准对不
良的进行检修工作）
SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良）
注意事项：
1. 执锡前应确认 PI、正确无误。
SMT工艺制程详细流程图(更新版)课件
参照丝印图从机芯上取下元件
将仪表调至合适档位进行测量
将实测值记录至首件测量记录表
检查元件实物或通知技术员调整 更换物料或调试后再次确认
判断测量值是否符合规格要求 Y
将已测量元件贴回原焊盘位置
N 重复测量所有可测元件
N 将首件测量记录表交QC组长审核
Y 将机芯标识并归还生产线
原创：boter Mail：
IPQC检验（品质部）
原创：boter Mail：
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
13
SMT部
巡查机器用料情况
SMT换料流程
提前准备需要更换的物料
机器出现缺料预警信号
操作员根据机器显示缺料状况进行备料
机器停止后，操作员取出缺料Feeder
对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对
换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数 /实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）
致性
Y
审核者签名
将程序导入软盘 导入生产线
在线调试程序
原创：boter Mail：
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
5
SMT转机工作准备流程
按PMC计划或接上级转机通知 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 生产资料、物料、辅料、工具准备
资料准备
程序/排列表 /BOM/位置图
检查是否正 确、有效
钢网准 备
作 业 指
导
后 焊 作 业
指 导 书
测 试 作 业
指 导 书
包 装 作 业
指 导 书
书
书
熟悉各作业指导书要求
熟悉各作业指导书要求
严格按作业指导书实施执行
监督生产线按作业指导书执行
dip生产工艺流程
dip生产工艺流程DIP生产工艺流程DIP（Dual In-line Package）是一种基于电子组件封装技术的一种生产工艺。
它是一种通过将电子元件安装在两排引线上，使其能够与电路板上的其他元件连接的方法。
下面将对DIP生产工艺流程进行详细介绍。
首先，在DIP生产工艺流程中的第一步是准备基板。
基板是DIP封装的载体，可以是金属或塑料材料。
首先，需要选择适当的材料，并根据设计要求制作出基板。
第二步是将元件装配到基板上。
这一步需要使用SMT （Surface Mount Technology）技术。
它是一种将元件焊接到表面上的封装技术。
利用SMT技术，可以将电子元件直接安装到基板表面上，使得封装更加紧凑和可靠。
第三步是进行元件焊接。
焊接是将元件与基板之间进行连接的关键步骤。
在DIP生产工艺中，有两种常用的焊接方法：手工焊接和机器焊接。
手工焊接需要熟练的操作人员，并且比较费时费力，但是可以适应各种复杂的封装要求。
机器焊接则是使用自动化设备进行焊接，效率更高，但是适应性较差。
第四步是进行元件测试。
在DIP生产工艺中，对封装后的元件进行测试是必不可少的。
常用的测试方法包括ICT（In-circuit Test）和FCT（Functionality Check Test）。
ICT主要用于检测封装后电路的连通性和电气性能，而FCT则用于检测整个封装电路的功能性。
最后一步是封装。
在DIP封装过程中，需要将元件与基板之间进行固定和封装。
通常使用胶水或焊锡来进行封装。
这一步需要仔细操作，确保元件和基板之间的牢固连接。
总结起来，DIP生产工艺流程主要包括基板准备、元件装配、元件焊接、元件测试和封装。
通过这些步骤，可以生产出具有良好电气性能和可靠性的DIP封装元件。
这种生产工艺在电子制造业中得到了广泛应用，为各种电子设备的制造提供了基础。
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Y N
X-Ray对BGA检查（暂无）
分板、后焊、外观检查
N 功能测试
a
机芯包装
退仓或做废处理 清洗PCB 校正/调试
外观、功能修理
4
制造工序介绍---焊接材料
• 锡铅合金（Sn63/Pb37最通用） • 无铅焊料（SnAg3.0Cu0.5较通用） • 物理形态
– 锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等 • 锡膏、锡线、锡条最常用
核 Y
审核者签名
按工艺要求制作《作业指导书》
印 锡 作 业 指 导 书
上导点 贴
料书胶 片
作作作
业业业
指指指
导
导
书
书
炉补 前件 检作 查业 作指 业导 指书 导
外后 测 观焊 试 检作 作 查业 业 作指 指 业导 导 指书 书 导
包 装 作 业 指 导 书
书
书
熟悉各作业指导书要求
熟悉各作业指导书要求
上料
更换吸嘴
对料
元件调试
炉温调整
炉温测试
对样机
首件确认
a
正常生产
14
SMT转机物料核对流程
SMT部
品质部
生产线转机前按上料卡分机台、站位
转机时按已审核排列表上料
Y
产线QC与操作员
N
核对物料正确性
查证是否有代用料 N
物料确认或更换正确物料 产线QC与操作员确认签名
开始首件生产
IPQC复核生产线上料正确性 Y
严格按作业指导书实施执行
监督生产线按作业指导书执行
a 3
SMT品质控制流程
品质部 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认
IQC来料异常跟踪处理
OQC外观、 功能抽检
Y
N
贴PASS贴或签名
填写返工通知单
SMT出货
SMT返工
SMT部
PCB外观检查
N
Y
PCB安装检查
N 网印效果检查
Y
N
炉前贴片效果检查
设置正确回流参数并测试
机器停止后，操作员取出缺料Feeder
对原物料、备装物料、上料卡进行三方 核对
换料登记（换料时间/料号/规格/数量/ 生产数/实物保存），签名（操作员/生
产QC/IPQC） 对缺料站位进行装料
检查料架是否装置合格
品质部
N IPQC核对物料（料 号/规格/厂商/周
相符
刮刀准 备
PCB板
确认PCB 型号/周 期/数量
领物料
物料分 机/站位
锡膏、红胶 准备
料架准 备
解冻
搅拌
转机工 具准备
清机前点数
清机前对料
a
转机开始
13
领钢网
领PCB
SMT转机流程
接到转机通知 熟悉工艺指导卡及注意事项
领物料及分区
领辅助材料
准备料架
更换资料
传程序
炉前清机
准备工具
网印调试
调轨道
拆料
用专用工具加点适量红胶 手贴元件及标注补件位置
过回流炉固化
IPQC检验（a品质部）
固化后锡膏工艺补件 将掉件位置标注清楚 不良机芯连同物料交修理 按要求焊接物料并清洗 清洗焊接后的残留物
20
SMT换料流程
SMT部
巡查机器用料情况
提前准备需要更换的物料
机器出现缺料预警信号
操作员根据机器显示缺料状况进行备料
N 检查锡膏/胶水量及精准度
N 检查极性元件方向
N 检查元件偏移程度
N 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良 Y 记录检查报表
a
过回流炉固化
19
未固化机芯补件 直接在原位置贴元件 用高温胶纸注明补件位置
过回流炉固化
SMT炉前补件流程
发现机芯漏件 对照丝印图与BOM找到正确物料
IPQC物料确认（品质部） 固化后红胶工艺补件 将原有红胶加热后去除
a 9
制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB
a 10
制造工序介绍---SMT：回流、焊接完成
a 11
研发/工程/PMC部
提供PCB文件 提供PCB 提供BOM
SMT生产程序制作流程
SMT部
导出丝印图、坐标,打印 BOM
制作或更改程序
NC 程 序
排 列 程 序
基 板 程 序
打印相关程序文件
品质部
SMT首件样机测量流程
品质部
转机调试已贴元件合格机芯 N
检查所有极性元件方向 Y
参照丝印图从机芯上取下元件
将仪表调至合适档位进行测量
将实测值记录至首件测量ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ录表
检查元件实物或通知技术员调整 更换物料或调试后再次确认
将机芯标识并归还生产线
判断测量值是否符合规格要求 Y
将已测量元件贴回原焊盘位置
N 重复测量所有可测元件
N 将首件测量记录表交QC组长审核
a
Y
17
SMT炉温设定及测试流程
SMT部
工程部
根据工艺进行炉温参数设置
炉温实际值测量
N
炉温测试初步判定
Y
N 技术员审核签名
Y
产品过炉固化
Y
N
Y
跟踪固化效果
N
PE确认炉温并签 名
Y
正常生产
a
18
通知技术员确认 不良品校正
SMT炉前质量控制流程
元件贴装完毕
N 确认PCB型号/版本 Y
Y 后焊(红胶工艺先进行波
峰焊接)
后焊效果检查
N
向上级反馈改善
Y 功能测试
N 交修理员进行修理
Y 成品机芯包装送检
a
2
SMT部
对照生产制令，按研发 部门提供的BOM、PCB文 件制作或更改生产程序、
上料卡
备份保存
按已审核上料卡备料、上料
SMT工艺控制流程
品质部
工程部
对BOM、N 生 产程序、 上料卡进 行三方审
– 锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um45um的等级，Flux是助焊剂
– 锡条：不含助焊剂 – 锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂
a 5
制造工序介绍---SMT上料
a 6
制造工序介绍---SMT：MPM正在印刷
a 7
制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB
a 8
制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片
IPQC签名确认
a
N
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工程部
提供工程样机 PE确认
SMT首件样机确认流程
品质部
SMT部
N
Y
N IPQC元件实物
测量 Y
生产调试合格首部机芯
核对工程样机 Y
元件贴装效果确认 N
通知技术员调试
Y
OQC对焊接质量进行复检
回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名
a
对照样机进行生产、检查
N
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SMT部
通知技术员调整
N IPQC审核 程序与BOM
一致性 Y
审核者签名
将程序导入软盘
导入生产线
在线调试程序 a 12
SMT转机工作准备流程
按PMC计划或接上级转机通知 熟悉工艺指导卡及生产注意事项
生产资料、物料、辅料、工具准备
资料准备
程序/排列表 /BOM/位置图
检查是否正 确、有效
钢网准 备
检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB
SMT与DIP工艺制程详细流程介绍
编制：汪巍巍 2011.3.11日期：
a 1
SMT总流程图
PCB 来料检查 Y
网印锡膏/红胶
印锡效果检查
Y 贴片
炉前QC检 查
Y 过回流炉焊接/固化
N 通知IQC处理
Y
I PQC确认
N
N
清洗
夹下已贴片元件
N 通知技术人员改善
N
校正 Y
焊接效果检查
N
向上级反馈改善
交修理维修