SMT DIP过程失效模式
SMT常见失效与分析--全面经典
SMT分点胶和印锡,1 如果是点胶,容易出现的是点胶过多或过少,可通过增减气压和点胶速度来调节。
还有就是经常堵点胶头,堵住点胶头了会出现点胶不均匀或直接点不出胶只要拿出点胶头清洗就可。
2 贴片机经常出现的是抛料和贴不上零件,记住贴片机的故障80%是操作不当带来的。
用的料和料枪站位和料枪按装很关键。
操作得当外加经常注意照相机上是否有异物机器不是很旧运转起来还算轻松回答人的补充2010-08-17 02:09还有就是如果用的是印刷机会经常出现印锡过厚或过薄或者有些地方干脆没印上注意了这样也会给贴片机带来严重的隐患可能吸嘴都会被没沾上的零件打坏几个。
要经常看着印刷机,我说的经常是最好找个人专门盯着额.. 你懂的。
避免方法是调整好印刷机印刷的高度和速度后尽量不要随意更改要不可能会这边好了那边坏了,你想调回来时发现晚了。
经常擦拭网板不要堵了,锡膏搅拌在用太干的锡膏偷偷扔掉(我想没有公司同意让你把不好用的锡膏直接扔掉)贴片机和印刷机点胶机都会出现的问题就是板子的马克点照不过去机器不运行。
你要做的是把机器的灯光加亮或减暗。
或是用你的小脏手用力擦擦马克点(干净手擦拭无用...)唉!那东西很烦机器新的还好旧的想不到的毛病一大堆,有时候要大修有时候这需要一口气就搞定,我说的一口气真就是吹上一口气就搞定........ 太多了如果有遇到什么没明白的可以问我QQ去除了里面的程序我有点搞不定外小故障我还是很有一套的评价答案•您已经评价过!好:2•您已经评价过!不好:0•您已经评价过!原创:5•您已经评价过!非原创:0睡到隔天亮/z/ExpertPlanActivity.htm回答采纳率:16.7% 2010-08-17 01:53(*^__^*)的感言:厉害呀哈哈满意答案好评率:100%SMT常用知识简介SMT的具体流程:开钢网-领物料-解冻锡膏-印刷-贴片-回流-QC检验-返修-QC再检验-包装出货-客户一.工厂温度控制与5S:一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。
基于SMT工艺的器件失效分析技术概述
基于SMT工艺的器件失效分析技术概述伺性宗工业和信息化部电子第五研究可靠性研究分析中心摘要：表面组装技术逐渐成为现代主流电子组装技术，基于SMT工艺的电子产品的可靠性问题也日益引起重视。
本文主要阐述SMT组装器件的常见缺陷和失效模式，分析方法和手段、技术难点，以1此通过对器件的失效分析来不断提高电子产品的可靠性水平。
1引言表面组装技术(Surface Mounting Techn0109y，s姗)是新一代电子组装技术。
随着电路的集成度不断提高、元器件尺寸不断小型化，SMT已经成为现代电子产品电子组件级互联的主要手段。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
与此同时，基于sMT组装工艺的产品可靠性问题也日益引起重视，如何提高SMT工艺的产成品率和可靠性是电子产品质量可靠性提升环节中的重要部分。
基于S胍组装的电子产品的应用可靠性主要取决于三方面因素：一、所使用的器件本身的质量水平，二、S淞器件的生产工艺水平；三、应用电路的可靠性设计水平以及使用环境。
从失效的产品中研究引起失效的根本原因，是电子产品可靠性提升的—种快速而有效的方法。
本文结合对S姗器件失效分析的实践，主要阐述SMT器件常见的失效现象，介绍针对sMT器件失效的相关失效分析技术和手段，并探讨失效分析技术在提升sMT器件可靠性的作用。
2s帕器件的主要失效表现采用SMT工艺的电子元器件通常为片式结构，称为S肋器件。
S 旧器件从出厂到最终应用到产品上，各个生产环节都将对器件的最终可靠性产生影响。
本文结合中心多年来对常见的s佃器件失效案例的分析实践，阐述如下。
2．1失效阶段和种类2．1．1早期缺陷导致的失效表l中给出了部分S肋器件主要缺陷。
表1 S帅器件主要缺陷元器件门类主要缺陷贴片电阻电阻膜脱落、不均匀封装壳体崩损、端电话2开裂、贴片电容介质空洞、电极结瘤塑封料崩缺、引脚腐蚀、芯片或键合引线安装错位、界面分层、贿片塑封Ic·芯片损伤在器件生产完成后即被发现存在一定的缺陷，分为批次性缺陷和偶然缺陷。
SMT失效模式分析PFMEA
严格执行《各Model温湿度敏感器
5
件要求指示表》
2 30
3
每日对干燥箱进行点检
2 18
4
培训《MSD管制办法》
第2页,共33页
3 36
FORM NO: SST-PFMEA-001
物料准 备/要领求出
严
频
潜在
潜在 重 分
潜在失效
度
过程 功能
失效模式 失效后果 度 类
起因/机理
MSD于干燥 PCB、IC等 S
影响产能
5
1、发料员不清楚所需数量 2
2、发料员疏忽
4
反馈发放部门及时更改,要求其实行
两人以上确认
3
文件管理员接收BOM时，替换旧版 BOM；接收ECN时，将其编号记录在 2 所对应的BOM封面上
核对、与套料单/BOM/ECN一致
3
发料后实行两人确认
3
第1页,共33页
30
建议项目部在 工作令上手工 20 增加需执行的 ECN/BOM编号 30 60
4
40
认
及时反馈 IQC
4 40
半年内校、一年外校。
3 18
物料测量不 发错料，导
完全
致用错料 5
测料时未认真检测、漏检 3
所有表面无丝印的贴片电容/电阻每 盘测量、核对1片,并在料盘上签名 3 45
5 1、制作部门出错
2
BOM、ECN、 单据等文件
出错
发错料，导 致用错料5Fra bibliotek2、物料员漏取文件
2
5
物料数量 不对
过长 焊接品质 3
1、烘烤人员不清楚裸露
时间标准
4
2、烘烤人员未执行“先 出先消耗”的原则
SMT行业常用名词缩写中英文对照
SMT行业常用名词缩写中英文对照AI ：Auto—Insertion 自動插件AQL ：acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機）CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB ：chip-on—board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB ：chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE ：coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP ：dual in-line package 雙內線包裝（泛指手插元件）FPT ：fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame—retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC ：integrate circuit 積體電路IR ：infra—red 紅外線Kpa ：kilopascals（壓力單位)LCC ：leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM ：multi—chip module 多層晶片模組MELF ：metal electrode face 二極體MQFP ：metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB：printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯（刮刀材質)ppm：parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD（點）psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB ：printed wiring board 電路板QFP ：quad flat package 四邊平坦封裝SIP ：single in—line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD ：Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT ：surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ ：small out—line j—leaded packageSOP :small out—line package 小外型封裝SOT ：small outline transistor 電晶體SPC ：statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹（因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD ：Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔）TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA ：ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH ：Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA （Land Grid Arry）封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用.TCP (Tape Carrier Package）ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙鐵Solder balls 錫球Solder Splash 錫渣Solder Skips 漏焊Through hole 貫穿孔Touch up 補焊Briding 穚接(短路)Solder Wires 焊錫線Solder Bars 錫棒Green Strength 未固化強度(紅膠)Transter Pressure 轉印壓力（印刷)Screen Printing 刮刀式印刷Solder Powder 錫顆粒Wetteng ability 潤濕能力Viscosity 黏度Solderability 焊錫性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 組裝電路板切割機Solder Recovery System 錫料回收再使用系統Wire Welder 主機板補線機X-Ray Multi-layer Inspection System X—Ray孔偏檢查機BGA Open/Short X—Ray Inspection Machine BGA X—Ray檢測機Prepreg Copper Foil Sheeter P.P。
塑封器件常见失效模式及其机理分析总结
塑封器件常见失效模式及其机理分析总结塑封器件（Plastic Encapsulation Device，PED）是指使用塑料作为封装材料的电子器件。
由于其低成本、轻量化、易加工等优势，塑封器件被广泛应用于各种电子设备中。
然而，塑封器件也存在一些常见的失效模式，本文将对这些失效模式及其机理进行分析总结。
1.温度失效：在高温环境下，塑封器件的封装材料容易发生老化和变形，导致器件性能下降或失效。
该失效模式的机理主要是材料的热老化，其中塑料封装材料中的添加剂如稳定剂、防护剂等会因长时间高温作用而分解或迁移，导致封装材料的物理和化学性质的变化。
2.湿气失效：湿气失效是指器件在高湿环境中发生导电路径或绝缘破坏而失效。
该失效模式的机理主要是由于湿气中的氧化物、离子等与器件内部的金属导线、介质等发生化学反应，导致电阻降低、绝缘性能下降。
3.机械失效：机械失效是指塑封器件在受到机械应力、振动等外力作用下，发生封装裂纹、金属引脚断裂等损坏而失效。
该失效模式的机理主要是由于材料的强度不足、结构设计不合理等导致的。
4.电气失效：电气失效是指器件在使用过程中发生电性能下降或功能失效。
该失效模式的机理主要包括电极与封装材料之间的接触不良、氧化等导致电阻增加；电容器内部介质的老化和损坏导致容量减小或绝缘性能下降等。
5.化学失效：化学失效是指塑封器件在受到化学物质（酸、碱、溶剂等）侵蚀或与化学物质发生反应而失效。
该失效模式的机理主要是材料与化学物质发生化学反应，导致封装材料的物理性质变化或金属导线的腐蚀等。
针对上述失效模式，可以采取以下措施来减少或避免塑封器件的失效：1.选择合适的封装材料，考虑其在高温、高湿等环境下的稳定性和耐候性。
2.优化封装结构设计，增强塑封器件的抗机械振动和应力能力，避免封装裂纹和金属引脚断裂等机械失效。
3.采取防湿措施，如封装材料添加防湿剂、采用防潮包装等，以防止湿气失效的发生。
4.优化金属电极的表面处理和封装材料的加工工艺，提高接触质量和电阻、容量的稳定性，减少电气失效的可能。
SMT过程失效模式分析范例(PFMEA)
严频探潜在潜在重分潜在失效度现行探测测R 失效模式失效后果度类起因/机理过程控制度PSO DN冰柜温度过高锡膏焊接性能不好4冰柜温控系统坏2对冰箱温度进行每日点检324冰柜温度过低锡膏焊接性能不好4冰柜温控系统坏2对冰箱温度进行每日点检324真空封装机气压过高影响封装效果4气压过高2每日对真空封装机进行点检/空压机日常点检216真空封装机温度过高包装破损4设置不当3每日对真空封装机进行点检336真空封装机温度过低封装不严4设置不当3每日对真空封装机进行点检336真空封装机时间过长包装破损4设置不当3每日对真空封装机进行点检336真空封装机时间过短封装不严4设置不当3每日对真空封装机进行点检336ESD 装置/设备失效元器件静电击穿7ESD 设施安装保护实施不规范2每日对各ESD点进行点检570潮湿敏感器件受潮影响后续生产41、工作环境湿度过大4将MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控34851、由于核对送货单时未核对出3收料员在接收原材料时，核对送货单与外箱标识、实物的物料编码、及采购订单确认一致后方可收料23052、由于外箱标识与送货单一致，但内装实物与单据不一致2对原包装最小包装5%的比例进行抽检55031、原包装本身就少料。
4对原包装最小包装5%的比例进行抽检560责任及目标完成日期建议措施措施结果DS O 现行预防过程控制无法使用影响生产送货单数量与实物不符物料购买/暂存送货单物料编码与实物不符文件版本A修订SMT过程失效模式分析（PFMEA）零部件名称电机控制器文件编号编制RPN 采取的措施核心小组顾客批准日期零部件号过程功能要求第1页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-001等文件出错用错料第3页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-00131、烘烤人员不清楚温度标准4培训《MSD管制办法》33632、MSD的标识不清晰2将《SMT MSD干燥记录表》记录清楚21233、未生产而长时间放置3长时间放置的MSD实行真空包装21831、烘烤人员不清楚厚度/间距标准4培训《PCB、IC烘烤作业指导书》33632、烘烤人员因“烤箱空间”不够而随意加厚、加密4严格执行《PCB、IC烘烤作业指导书》33631、烘烤人员不清楚裸露时间标准4培训《PCB、IC烘烤作业指导书》33632、烘烤人员未执行“先出先消耗”的原则3执行“先出先消耗”原则21841、空调性能下降5及时反馈空调维修员48042、空调性能下降,该区管理员未及时点检5将裸露MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控24041、冰箱冷藏性能下降3及时反馈冰箱维修员33642、锡膏管理员不清楚标准3培训标准：锡膏存储温度在0～10℃22443、锡膏管理员未及时监控4点检(1次/2小时)控制在0～10℃23241、锡膏管理员不清楚标准3培训标准：锡膏存储温度在0～10℃22442、锡膏管理员未及时监控4点检(1次/2小时)控制在0～10℃23241、锡膏进料后的有效期短4检验出厂的瓶身标签:有效期≥6月34842、未执行“先进先出”3标识清晰，执行“先进先出”，严格控制锡膏存储期在6个月内22441、锡膏管理员不清楚标准4培训标准:室温下锡膏回温时间≥4H 23242、管理员控制的起止回温时间不清晰4利用《锡膏使用标识卡》严格记录/管控34843、因"急"而超前使用4“急”则须提前解冻34841、锡膏管理员不清楚标准4培训标准:室温下锡膏回温时间≥4H 23242、回温的起止时间标识不清楚4利用《锡膏使用标识卡》严格记录/管控34843、停产时,未将已解冻品及时回冻4《锡膏使用标识卡》标识清晰,工作环境中未开封放置不能超过24小时232烧录器电压不稳定程序拷贝时出错,影响功能5220V输入电压不稳定2每日对其进行点检44051、硬件、软件运行有误2每日对其画面显示状况进行确认33052、作业员违规操作3按照“PI-150”作业,禁止多余操作345拷贝电脑运行不正常程序拷贝时出错,影响功能锡膏活性下降，导致印刷性能下降锡膏回温解冻时间过长锡膏存储期限过长PCB、IC等返潮，影响焊接品质开封/烘烤后裸露时间过长PCB、IC等返潮，影响焊接品质该区环境湿度过大锡膏活性下降锡膏存储温度过低PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质锡膏存储温度过高缩短锡膏存储周期，影响焊接品质摆放厚度过厚、间距过小PCB、IC等反潮，影响焊接品质MSD于干燥箱内的时间过长备/领出锡膏变质，影响焊接品质锡膏吸水引起锡珠\气泡\炸锡锡膏回温解冻时间过短第5页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-00131、拷贝槽的拷贝脚弹性不够3每日对拷贝脚的完好性进行点检32732、IC的放置不到位3保证作业员将IC脚充分接触到拷贝槽的底部32733、IC脚氧化2发现时,及时反馈IQC63651、软件确认书或效验和或备录忘或ECN/BOM等文件出3对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认46052、用错软件5对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认37553、用错IC5对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认，并使用BOM/ECN核对所拷贝IC实物的正确性37551、作业员不能识别辅料型号/用途3对作业员培训《辅料型号、使用对照表》34552、作业员疏忽3领辅料时,实行两人确认345ESD设施失效静电敏感器件被击穿,功能丢失7ESD设施的安装或保护或实施不规范2每日对各ESD点进行点检57031、作业指导书未制作4及时制作33632、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检33631、作业员不能识别Feeder类型2对作业员培训各类机器、Feeder类型的识别方法31832、作业员未掌握物料类型与Feeder类型的匹配方法2对作业员培训各Feeder类型与物料类型匹配的方法31833、作业员疏忽3上料/换料后,对所上Feeder与物料的匹配情况进行两人核对、确认32751、站位表的制作出错31、站位表制作后,实行两人确认2、站位表在上线使用之前，技术员必须用BOM核对站位表是否正确，交助工签名后方可使用34552、拿错站位表4拉长依据客户、机型、程序名领取站位表,与技术员实行两人确认36051、站位表出错3拉长依据客户、机型、程序名领取站位表,与技术员实行两人确认345拷贝槽与IC 的接触不良作业指导书不全不按标准/流程作业,流出不良程序不能拷入,影响功能生产辅料发错用错辅料拷错程序,影响功能/换错物料软件确认书,效验和,备录忘ECN,BOM未核对物料上线物料抛损、影响贴片质量Feeder(类型)使用出错错料站 位 表出错第6页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-001清晰第8页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-001出。
电子产品失效模式分析word精品
.电子产品失效模式分析失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
01、失效分析流程失效分析流程1 图02、各种材料失效分析检测方法失效分析PCB/PCBA1、文档Word.作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品PCB的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
2 PCB/PCBA图失效模式爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。
常用手段检测，红外检测，C-SAMX无损检测：外观检查，射线透视检测，三维CT 热成像表面元素分析：(SEM/EDS)扫描电镜及能谱分析?(FTIR)显微红外分析?(AES)俄歇电子能谱分析?文档Word.(XPS)射线光电子能谱分析X?(TOF-SIMS)二次离子质谱分析?热分析：(DSC)差示扫描量热法?(TMA)热机械分析?(TGA)热重分析?(DMA)动态热机械分析?)导热系数(稳态热流法、激光散射法?电性能测试：击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移?破坏性能测试：?染色及渗透检测?、电子元器件失效分析2元器件电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。
文档Word.电子元器件3 图失效模式开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等功能测试常用手段电测：连接性测试电参数测试无损检测：)机械、化学、激光技术(?化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层技术(?)去钝化层CP)微区分析技术(FIB、?制样技术：)(机械、化学、激光技术?化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层技术(?)去钝化层CP)、微区分析技术(FIB?显微形貌分析：光学显微分析技术?文档Word.扫描电子显微镜二次电子像技术?表面元素分析：(SEM/EDS)扫描电镜及能谱分析?(AES)俄歇电子能谱分析?(XPS)X射线光电子能谱分析?(SIMS)二次离子质谱分析?无损分析技术：射线透视技术X?三维透视技术?(C-SAM)反射式扫描声学显微技术?、金属材料失效分析▍3科技以及人们的生活各农业、随着社会的进步和科技的发展，金属制品在工业、个领域的运用越来越广泛，因此金属材料的质量应更加值得关注。
电子元器件失效模式总结
元器件的失效模式总结Beverly Chen2016-2-4一、失效分析的意义失效分析（Failure Analysis）的意义在于通过对已失效器件进行事后检查，确定失效模式，找出失效机理，确定失效的原因或相互关系，在产品设计或生产工艺等方面进行纠正以消除失效的再次发生。
一般的失效原因如下：二、失效分析的步骤失效分析的步骤要遵循先无损，后有损的方法来一步步验证。
比如先进行外观检查，再进行相关仪器的内部探查，然后再进行电气测试，最后才可以进行破坏性拆解分析。
这样可以避免破坏性的拆解破坏证据。
拿到失效样品，首先从外观检查开始。
1. 外观检查：收到失效样品后，首先拍照，记录器件表面Marking信息，观察器件颜色外观等有何异常。
2.根据器件类型开始分析：2.1贴片电阻，电流采样电阻A: 外观检查，顶面覆盖保护层有针状圆形鼓起或黑色击穿孔->内部电阻层烧坏可能->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁可能->可能原因：过电压或过电流烧毁—>检查改电阻的稳态功率/电压或者瞬时功率/电压是否已超出spec要求。
Coating 鼓起并开裂黑色击穿点●可失效样品寄给供应商做开盖分析，查看供应商失效报告：如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。
需要考虑调整应用电路，降低电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。
激光切割线去除coating保护层后，可以看到烧毁位置位于激光切割线旁边，该位置电应力最集中。
B: 外观检查，顶面底面均无异常->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁或者电极因硫化断开或阻抗增大->检查改电阻的稳态功率或者瞬时功率是否已超出spec要求，如有可能是过电压或过功率烧毁；应力分析在范围内，考虑硫化->失效样品寄给供应商分析。
查看供应商失效报告：●如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。
失效模式 失效原因 失效机理 定义
失效模式失效原因失效机理定义失效模式、失效原因和失效机理是在工程领域中常用的概念，用于描述系统、设备或组件在使用过程中出现故障或失效的情况。
本文将分别对失效模式、失效原因和失效机理进行详细阐述。
一、失效模式失效模式指的是系统、设备或组件在使用过程中出现的故障或失效的方式或形式。
不同的系统、设备或组件可能会有不同的失效模式。
例如，某个机械设备可能会出现断裂、磨损、短路等失效模式；而某个电子设备可能会出现电路故障、芯片失效、元器件老化等失效模式。
失效模式是通过对失效事件的观察和分析得出的，可以通过对大量失效事件的统计和分析，找出失效模式的规律和特征。
对失效模式的深入了解可以帮助我们更好地预防和解决类似的失效问题。
二、失效原因失效原因是导致系统、设备或组件出现失效的根本原因或因素。
失效原因可以是多种多样的，包括设计缺陷、制造质量问题、使用不当、环境变化等。
设计缺陷是导致失效的常见原因之一。
在产品设计阶段，如果没有考虑到各种使用条件和环境因素，就有可能导致失效。
例如，某个电子产品在高温环境下无法正常工作，这可能是因为设计时未考虑到高温环境对元器件的影响。
制造质量问题也是导致失效的常见原因之一。
如果制造过程中存在材料选择不当、加工工艺不合理、装配过程中存在疏忽等问题，就可能导致产品在使用过程中出现失效。
例如，某个机械设备的零件加工尺寸超过了允许的公差范围，导致装配后无法正常运转。
使用不当也是导致失效的常见原因之一。
如果用户在使用产品时没有按照说明书的要求使用，就可能导致产品失效。
例如，某个电子设备在使用时需要保持通风良好，但用户将其放置在封闭的空间中使用，导致设备过热而失效。
环境变化也可能导致失效。
例如，某个电子设备在工作时需要稳定的电源供应，但如果供电电压波动较大，就可能导致设备无法正常工作。
三、失效机理失效机理是指导致系统、设备或组件失效的具体物理、化学或电学过程。
不同的失效模式可能有不同的失效机理。
DIP工序的异常问题分析
19
焊接系统：
1.焊接靠一波（乱波或扰流波主要是消除阴影效应解决空焊）和二波（平波或 镜面波焊接工艺主要是在此完成） 2.两个波的接触时间决定了会留在板上助焊剂的量，第二波的脱离区仍需助焊 剂。在第二波和倾斜角度共同决定了电路板脱离波的位置。（简单举例连焊不 同位置的脱锡点） 3.在拉回去板子脱离波的位置，焊锡的流速必须尽可能的与背板焊锡流速一致。 焊接区又分吃锡区和拉回区（脱锡点）
波式
1.任何液态均可用
2.适用于高密度、长脚
11
助焊剂的使用：
1.助焊剂对锡焊制程极为重要，其控制也极为重要，好的会附着在电路板上完 成整个制程，可除去锡垫表面氧化物形成一层薄膜避免在预热中再次氧化。 2.特性：吃锡性、活性、腐蚀性。 3.使焊锡能在金属表面展开，是它使零件盒电路板间形成良好焊点的能力。
15
喷雾状态的检测：
1.用两块同样的PCB中间夹张热敏纸（传真纸）来检验喷雾的工作状态（此 纸经过助焊剂可变浅灰色） 喷雾状态取决于气压、轨道角度和喷头到板子间的高度距离。
16
预热系统：
1.预热的作用： a.使助焊剂中的溶剂挥发。 b.减小热冲击。 c.加速化学反应。 d.提高助焊剂活性。
13
助焊剂的种类：
有机助焊剂OA
1.主要有非松香/树脂的有机材料组成 2.较松香型的助焊剂活性稍强且溶于温/热水。 3.焊接效果好，可有更高的焊接速度。 无机助焊剂IA 1.无机酸或盐的组成的溶液。 2.含有很强的腐蚀性的物质和氧化锌等。
3.腐蚀性过强，不适合电子业应用。
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助焊剂的种类：
树脂型助焊剂
1.非活性松香助焊剂 R（无活化剂、即将纯水、松香溶于有机溶剂中） 2.中等活性松香助焊剂RMA。（将松香溶于含有轻度活性活化剂的有机溶剂中， 残留无离子急腐蚀性） 3.活性松香助焊剂RA（RA型有更高的活性，多用于工业生产，焊后清洗）。
DIP工序的异常问题分析
助焊剂的种类：
有机助焊剂OA
➢1.主要有非松香/树脂的有机材料组成 ➢2.较松香型的助焊剂活性稍强且溶于温/热水。 ➢3.焊接效果好，可有更高的焊接速度。
➢无机助焊剂IA ➢1.无机酸或盐的组成的溶液。 ➢2.含有很强的腐蚀性的物质和氧化锌等。 ➢3.腐蚀性过强，不适合电子业应用。
14
助焊剂的种类：
28
焊球的形成和改善对策：
焊点周边附着锡珠（有脱落导致短路的隐患）：
➢1.连焊的形成原因： ➢1.a在焊接即将脱离锡面时引脚焊点上多余的锡会回落到锡槽内，由于重力的 作用会使锡槽内的锡溅起来附着在板子上。 ➢1.b尤其是引脚密集并且长脚的器件最为突出（例如：VGA、内存条插座等）。 ➢2.改善对策： ➢2.a不可能完全解决的只有太高轨道角度试着改善。 ➢2.b炉后必须刷板子清除锡珠。
➢5.阴影效应主要体现在SMT的红胶制程（举例阴影效应的形成）和锡膏制程 PTH接插件周边3mm内有高的SMT器件同样也会形成阴影效应。
20
空焊分析和改善对策：
➢1.根据空焊不良现象实际工位去判断是什么原因导致？首先保证喷雾（助焊剂） 是）正常。没有助焊剂过出来的板子呈蜘蛛网一丝一丝的连焊和空焊。
22
连焊分析和改善对策：
➢1.导致连焊有以下原因： ➢1.a助焊剂量不够。（需要链速、预热温度和板子到预热距离的配合） ➢1.b吃锡深度不一致。（过板子频率的稀疏不同导致吃锡深度不同） ➢1.c器件设计的脱锡方向和过炉方向有误。 ➢1.d轨道角度。 ➢1.e脱锡位置不对。 ➢1.f预热温度不够。 ➢1.g焊料中氧化物过多,被锡泵带上,在PC板的焊锡面形成短路 ➢1.h器件脱锡方向和板子进炉方向不一致。 ➢1.i助焊剂变质。
23
塑封器件常见失效模式及其机理分析
塑封器件常见失效模式及其机理分析摘要：集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致，通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件。
而使用期失效则是由于器件的潜在缺陷引起，潜在缺陷的行为与时间和应力有关。
分析塑封器件常见失效模式及其机理，有助工程师在设计时充分考虑使用环境的特性，提高塑封器件的可靠性。
自1962年开始出现塑封半导体器件，因其在封装尺寸、重量和成本等方面的优势性，用户愈来愈多的采用塑封器件代替原先的金属、陶瓷封装器件。
但塑封器件在发展初、中期可靠性水平较低，在80年代之后，随着高纯度、低应力的塑封材料的使用，高质量的芯片钝化、芯片粘接、内涂覆材料、引线键合、加速筛选工艺及自动模制等新工艺技术的发展，使得塑封器件的可靠性逐步赶上金属封装与陶瓷封装的器件。
一般塑封器件的失效可分为早期失效和使用期失效，前者多是由设计或工艺失误造成的质量缺陷所致，可通过常规电性能检测和筛选来判别。
后者则是由器件的潜在缺陷引起的，潜在缺陷的行为与时间和应力有关，经验表明，受潮、腐蚀、机械应力、电过应力和静电放电等产生的失效占主导地位。
1 失效模式及其机理分析塑封器件，就是用塑封料把支撑集成芯片的引线框架、集成芯片和键合引线包封起来，从而为集成芯片提供保护。
塑封器件封装材料主要是环氧模塑料。
环氧模塑料是以环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，再加上一些填料，如填充剂、阻燃剂、着色剂、偶联剂等微量组分，在热和固化剂的作用下环氧树脂的环氧基开环与酚醛树脂发生化学反应，产生交联固化作用使之成为热固性塑料。
塑封材料不同于陶瓷材料和金属材料，它是一种高分子复合材料，其固有的有机大分子结构，使其本身存在较高的吸湿性，是一种非气密性封装。
塑封材料主要失效模式为：开路，短路，参数漂移，烧毁。
由于塑封器件是非气密性封装，在封装方面就存在一些缺点，最主要的缺点就是对潮气比较敏感。
受潮。
塑封材料会从环境中吸收或吸附水气，特别是当塑封器件处于潮湿环境时，会吸收或吸附较多的水气，并且在表面形成一层水膜。
过程失效模式及后果分析的概念及做法
PFMEAPFMEA是过程失效模式及后果分析(Process Failure Mode and Effects Analysis)的英文简称，是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。
简介PFMEA[1]失效：在规定条件下（环境、操作、时间），不能完成既定功能或产品参数值和不能维持在规定的上下限之间，以及在工作范围内导致零组件的破裂卡死等损坏现象。
PFMEA严重度（S）：指一给定失效模式最严重的影响后果的级别，是单一的FMEA范围内的相对定级结果。
严重度数值的降低只有通过设计更改或重新设计才能够实现。
频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是绝对的。
探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。
风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。
顾客：一般指“最终使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或政府法规。
原理分析PFMEA的分析原理PFMEA的分析原理如下表所示，它包括以下几个关键步骤：PFMEA（1）确定与工艺生产或产品制造过程相关的潜在失效模式与起因；（2）评价失效对产品质量和顾客的潜在影响；（3）找出减少失效发生或失效条件的过程控制变量，并制定纠正和预防措施；（4）编制潜在失效模式分级表，确保严重的失效模式得到优先控制；（5）跟踪控制措施的实施情况，更新失效模式分级表。
原理分析模式及后果分析“过程功能/要求”是指被分析的过程或工艺。
该过程或工艺可以是技术过程，如焊接、产品设计、软件代码编写等，也可以是管理过程，如计划编制、设计评审等。
SMT潜在失效模式及后果分析PFMEA
作业员操作不良\ 站位表错误
4
上料确认及首件 确认
上反向
性能不良\影响生 产效率
5
贴片工程: 按BOM单在指定的 位置正确贴装元件
贴偏 贴偏
外观不良
5
5 外观不良
5
5
多贴
5
漏贴
产品功能不良,无 法正常使用
5
5
电阻 反白
外观不良
5
极性元件贴反
产品功能不良,无 法正常使用
5
贴片工程: 按BOM单在指定的 位置正确贴装元件
解冻时间不足
3
出柜时贴上标签 管理时间
未实施静电防护 措施
3
每班检查静电装 置1次
来料不良 刮刀不平 钢网变形 钢网堵塞
2 反馈顾客改善
2
调整水平/更换 新刮刀
2 每次出入库检查
3 每15块清洗钢网
脱模速度过快 脱模距离短 刮刀不平 钢网堵塞
1.周期培训教育 2 2、作业前检查
脱膜速度距离.
2
调整水平/更换 新刮刀
尾数全检数
量，整数抽 8 96
无
点数量。
上线前检查 6 36
无
用温度计监测 3 48
无
检查标签上的
解冻时间/投 入前生产部和
4
60
无
IPQC确认
测量记录报 表
4
84
无
目视
8 80
无
目视
8 80
无
目视
8 80
无
目视
8
120
增加自动清洗机 清洗钢网
SMT生产部 2010-7-10
增加自动清洗机 清洗钢网
5 3 5 75
失效模式 失效机理
失效模式失效机理
失效模式和失效机理是在工程和可靠性领域中用于描述系统、零部件或设备无法正常运行的原因的术语。
它们有助于分析和预测系统的可靠性，以采取相应的维护和改进措施。
1.失效模式（Failure Mode）：失效模式是指系统、部件或设备在其设计寿命内无法继续执行其预期功能的方式。
失效模式通常描述了系统产生问题的具体表现或状态。
例如，电子设备的失效模式可能包括电路短路、元件断裂等。
2.失效机理（Failure Mechanism）：失效机理是指导致失效模式发生的根本原因或物理过程。
它是失效模式背后的机制或过程，描述了为何系统或部件会出现无法正常运行的情况。
失效机理可能涉及材料疲劳、化学腐蚀、电路元件老化等。
在工程中，深入了解失效模式和失效机理可以帮助工程师采取预防性措施，以延长系统的寿命、提高可靠性，并进行更有效的维护。
这种分析也是可靠性工程的一部分，有助于设计更可靠、安全的系统。
(整理)半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨.
半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨芯片到封装体的焊接(粘贴)方法很多，可概括为金属合金焊接法(或称为低熔点焊接法)和树脂粘贴两大类。
它们连接芯片的机理大不相同，必须根据器件的种类和要求进行合理选择。
要获得理想的连接质量，还需要有针对性地分析各种焊接(粘贴)方法机理和特点，分析影响其可靠性的诸多因素，并在工艺中不断地加以改进。
本文对两大类半导体器件焊接(粘贴)方法的机理进行了简单阐述，对几种常用方法的特点和适用性进行了比较，并讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效模式及其解决办法。
1、芯片焊接(粘贴)方法及机理芯片的焊接是指半导体芯片与载体(封装壳体或基片)形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。
焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。
其方法可分为树脂粘接法和金属合金焊接法。
树脂粘贴法是采用树脂粘合剂在芯片和封装体之间形成一层绝缘层或是在其中掺杂金属(如金或银)形成电和热的良导体。
粘合剂大多采用环氧树脂。
环氧树脂是稳定的线性聚合物，在加入固化剂后，环氧基打开形成羟基并交链，从而由线性聚合物交链成网状结构而固化成热固性塑料。
其过程由液体或粘稠液→凝胶化→固体。
固化的条件主要由固化剂种类的选择来决定。
而其中掺杂的金属含量决定了其导电、导热性能的好坏。
掺银环氧粘贴法是当前最流行的芯片粘贴方法之一，它所需的固化温度低，这可以避免热应力，但有银迁移的缺点。
近年来应用于中小功率晶体管的金导电胶优于银导电胶。
非导电性填料包括氧化铝、氧化铍和氧化镁，可以用来改善热导率。
树脂粘贴法因其操作过程中载体不须加热，设备简单，易于实现工艺自动化操作且经济实惠而得到广泛应用，尤其在集成电路和小功率器件中应用更为广泛。
树脂粘贴的器件热阻和电阻都很高。
树脂在高温下容易分解，有可能发生填料的析出，在粘贴面上只留下一层树脂使该处电阻增大。
因此它不适于要求在高温下工作或需低粘贴电阻的器件。
45 SMT失效分析技术
“挑戰者”的悲劇在于，博伊斯喬利在發射前6個月就 對“O圈”提出質疑，因為一年前他曾親自跑到佛羅里達， 對上一次發射時使用的火箭進行了檢查，讓他吃驚的是，第 一層“O圈”失靈，熱氣跑了出來，幸運的是，第二層“O 圈”攔住了熱。
2.1 基本概念
失效： 丧失功能或降低到不能满足规定要求
失效模式： 失效的表现模式，与失效产生原因无关，如：开路、
短路、不稳定、参数漂移等。 失效机理：
导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。 应力：
驱动产品完成功能的动力和产品经历的环境条件，是产 品失效的诱因。
2.2 失效分析的作用与目的
失效分析是對已失效器件進行的一種事后檢查。使用電 測試以及先進的物理，金相和化學的分析技朮，驗証所報告 的失效，確定其失效模式，找出失效機理。
失效分析程序應足以得出相應結論，確定失效的原因或 相應關系，或者在生產工藝，器件設計，試驗或應用方面采 取糾正措施，以消除失效模式或機理產生的原因，或防止其 重新出現！
博伊斯喬利仍保存著當時拍攝的“O圈”照片，本應是蜜 色的潤滑油被熏成了黑色。第一層“O圈”的很多部分不見 了，很顯然，它們被烤焦了。他說:“我看到這一切時，心口 像堵上了一團棉花。那次發射，航天飛機竟然沒有爆炸，簡 直是奇2 失效分析的作用与目的 2.3 失效模式 2.4 失效机理
失效分析技術有廣泛的應用對象，包括實物對象和過程 對象：
實物對象: 包括已發生失效或發生重要變化的失效樣品 過程對象: 失效樣品的研發和應用過程
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TW-2017001-PFMEA-A
主要联系人/电话: 核心小組:品质/生产/PE
MT0404-LP5 SMT/DIP段 生产/品质/PE 要求
d、配戴静电带
供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效)
2016/8/2 2016/8/2 措施结果
过程 装焊排座 功能
潜在 失效模式
未配戴静电带
3 培训/不定时检查 3 压到位 3 培训/自检与互检 3 改善作业方法 3 培训/不定时检查 4 改善作业方法 3 培训/不定时检查 4 按指导资料作业 3 改善作业方法 3 培训/不定时检查 3 培训/自检与互检 3 纠正作业方法 3 培训/不定时检查 3 按资料作业 4 改善作业方法 3 培训/不定时检查 3 制作夹具焊接 3 培训/自检与互检 3 改善作业方法 3 培训/不定时检查 3 纠正作业方法与动作 3 培训/自检与互检
未剪元件脚，元件 a、剪短各元件脚 不符合产品工艺要求 5 脚过长 b、配戴静电带 a、紧贴主板 未配戴静电带 浮高歪斜 烧电子元器件 不符合工艺 产品功能坏机 烧电子元器件 4 5 4 4 4 5 4 4
22
插排座与蜂鸣器
b、脚位方向正确 脚位方向反 c、配戴静电带 未配戴静电带
a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡 功能不良 23 焊排座与蜂鸣器 b、板面整洁 c、配戴静电带 板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件
a、黄胶水打在电 黄胶水未打在电感 不符合工艺 周围 感周围固定 24 打黄胶水 剪脚 b、剪短各元件脚 c、配戴静电带 a、紧贴主板
未剪元件脚，元件 不符合产品工艺要求 5 脚过长 未配戴静电带 浮高/歪斜 烧电子元器件 影响后工序装配 4 5 4 5 4
25
装焊MCU板
假焊/少锡/连锡/未 b、焊点光滑饱满 功能不良 焊接 c、板面整洁 d、配戴静电带 a、方向正确 b、焊点光滑饱满 掉有锡渣或锡珠 未配戴静电带 方向反 短路、烧机/不能正 常工作 烧电子元器件
10
分板
a、脚位方向正确 脚位方向反 11 插电容与二极管 b、紧贴板面或卧 浮高/歪斜 倒 c、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良
a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡 功能不良 12 焊电容与二极管 b、板面整洁 c、配戴静电带 a、方向正确 13 插电容与排座 板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能 未配戴静电带/或 接地不良 方向反 烧电子元器件 产品功能坏机
级 别
潜在失效 起因/机理
作业方法不当 漏戴/意识不强
频 度 O
现行过程控制预防
探 R 测 P 建议措施 责任及目标完成日期 采取的 现行过程控制探测 度 S O N 措施 D
自检互检 巡视 目测 目测 巡视 自检互检 自检互检 巡视 目测 目测 巡视 自检互检 自检互检 巡视 目测 目测 巡视 目测 目测 目视自检 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 24 24 24 30 24 24 24 24 24 30 24 24 24 24 24 30 24 30 24 30
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
a、脚位方向正确 脚位方向反 15 插电容与三极管 b、紧贴板面 c、配戴静电带 浮高/歪斜 未配戴静电带/或 接地不良
a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡 功能不良 16 焊电容与三极管 b、板面整洁 c、配戴静电带 板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件 产品功能坏机 工艺不符合要求 烧电子元器件
锡膏量不足 移位 移位/贴反 元件移位/溢胶 元件偏位
供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效)
2016/8/2 2016/8/2 措施结果
潜在 失效后果
元件易假焊
严 重 度 S
5
级 别
★ ★ ★ ⊙ ★ ★ ★ ⊙
潜在失效 起因/机理
铜网厚度不够 PCB板形状不统一造成坐标 偏差 板放反或坐标偏差 上面工位流入不良品 PCB焊盘过大或锡膏偏位 PCB厚度太薄或回流焊温度 过高 PCB板焊盘氧化 提供样件入电脑时无标准化 操作人员意识不够，或无指 示要求
2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
18 30 30 24 24 24 24 24 24 30 24 24
元件高、插错、漏 影响整体美观和整机 5 插 性能 元件脚高、漏贴、 造成不良功能坏机 移位、切烂 分板时损坏板面元 功能坏机 件 未配戴静电带 烧电子元器件 产品功能坏机 工艺不符合要求 烧电子元器件 5 5 4 4 4 4 4 5 4 4
13
3 改善作业方法 3 培训/不定时检查 3 培训/自检与互检 3 纠正作业方法 3 培训/不定时检查 3 改善作业方法 3 改善作业方法 3 培训/不定时检查 3 培训/自检与互检 3 纠正作业方法 3 培训/不定时检查 3 改善作业方法 3 改善作业方法 3 培训/不定时检查 3 培训/自检与互检 3 纠正作业方法 3 培训/不定时检查 3 压到位 3 培训/自检与互检 3 改善作业方法
a、电容脚位方向 电容脚位方向反 正确 17 插电容 b、紧贴板面 c、配戴静电带 浮高/歪斜 未配戴静电带/或 接地不良
a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡 功能不良 18 焊电容 b、板面整洁 c、配戴静电带 板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件 影响后工序装配/不 符合工艺
加大PCB板与铜网之间的间距 找出各不同PCB偏差的统一性 调整坐标 重调坐标，放板人员意识培训 通知管理人员给予有效控制
假焊或与隔离焊盘短 6 路影响性能 造成不良功能坏机 造成不良功能坏机 造成不良功能坏机 影响元件上锡效果 造成不良功能坏机 6 5 6 5 6 7
调整锡膏印刷机坐标,通知开发 3 部减小焊盘 3 3 3 降低回流焊温度;加大PCB板厚 度 印锡膏前检查铜箔不能氧化 按所发现的不良问题累积记入 电脑程式 增加人员意识培训和增加指示 卡说明 增加人员意识培训和增加指示 卡说明
5
过回流焊
外观
PCB板变形 元件假焊
6
后检（AOI检查）
外观/规格
元件参数不正确， 元件假焊、连锡、 不能通过检测仪 贴反现象 板乱摆放 PCB易断铜皮
7 8 9
摆板 QC板面检查 QC锡点面检查
外观 外观/规格 外观/规格 a、无损坏元件 b、配戴静电带
3 ⊙
3 3
操作员自检 目测 PCB专用模板 目视 巡视 自检互检 自检互检 巡视 目测 目测 巡视 自检互检
a、排座紧贴主板 浮高/歪斜 b、焊点光滑饱满 c、板面整洁
19
装焊排座
假焊/少锡/连锡/未 功能不良 焊接 掉有锡渣或锡珠 短路、烧机/不能正 常工作
第3页 共36页
TONLY电 子 有 限 公 司
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 :
第1页 共36页
TONLY电 子 有 限 公 司
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 : 编号 过程 功能
刷锡膏 贴片 贴IC 中检
TW-2017001-PFMEA-A
主要联系人/电话: 核心小組:品质/生产/PE
MT0404-LP5 SMT/DIP段 生产/品质/PE 要求 潜在 失效模式
第2页 共36页
TONLY电 子 有 限 公 司
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 : 编号 过程 功能
插电容与排座
TW-2017001-PFMEA-A
主要联系人/电话: 核心小組:品质/生产/PE
MT0404-LP5 SMT/DIP段 生产/品质/PE 要求
频 度 O
2 3 3 3
现行过程控制预防
探 R 测 P 建议措施 责任及目标完成日期 采取的 现行过程控制探测 度 S O N 措施 D
目测 目测 目测 目测 目测 目测/卡尺 目测 AOI检测议 8 4 4 4 4 4 4 1 80 72 72 60 72 60 72 21
1 2 3 4
规格 外观 外观 外观
a、输出座紧贴主 浮高/歪斜 板 20 装焊输出座 b、焊点光滑饱满 c、板面整洁 d、配戴静电带 21 剪元件脚
假焊/少锡/连锡/未 功能不良 焊接 掉有锡渣或锡珠 未配戴静电带 短路、烧机/不能正 常工作 烧电子元器件
★ 方法不当/工作疏忽 意识不强/工作不当 疏忽/意识不强 漏剪，剪得过长 疏忽/意识不强 未按指导资料作业 作业失误 疏忽/意识不强 ★ 方法不当/工作疏忽 作业方法不当 漏戴/意识不强 未按资料作业 漏剪，剪得过长 疏忽/意识不强 焊接过程未压倒位 ★ 方法不当/工作疏忽 意识不强/工作不当 疏忽/意识不强 作业过程插反 ★ 方法不当/工作疏忽
烧机或不能正常工作 4 4
26
插焊电容与电感
假焊/少锡/连锡/未 功能不良 焊接
第4页 共36页
TONLY电 子 有 限 公 司
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 : 编号
26
TW-2017001-PFMEA-A
主要联系人/电话: 核心小組:品质/生产/PE
MT0404-LP5 SMT/DIP段 生产/品质/PE 要求 潜在 失效模式
掉有锡渣、锡珠 未配戴静电带
供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效)
2016/8/2 2016/8/2 措施结果
过程 功能
插焊电容与电感
潜在 失效后果
短路、烧机/不能正 常工作 烧电子元器件 不符工艺要求