现代电子制造概论

现代电子制造概论复习资料

1.电子制造概念：电子制造有广义狭义之分，广义指市场分析到经营决策，整体方案，电路设计，工程结构设计，工艺设计，零部件检测加工，组装制造，质量控制，包装运输，市场销售的全过程。狭义指从硅片到产品实现的物理过程。

2.现代电子制造的特点：系统化，多学科交叉，全球化，柔性化和敏捷化，绿色化。

3.为谁设——计产品定位：高可靠性，高性能，高功能。

4.绿色设计：是一个闭环系统，是摇篮到摇篮式的。

5.多学科优化设计：是现代化信息管理科学，优化设计理论以及计算机科学交叉集成的大系统设计方法。

6.产品创新设计：改进完善技术性能，可靠性，经济性，适用性，创造设计新产品，

产品设计创新的主要途径：开发设计，变异设计，反求设计。

DFM概念：通常指电子产品的设计制造范围。还包括企业文化，管理和软件工具的选择与运用。

7.微电子技术：使电子元器件和电子设备微小型化的技术，其核心是集成电路。

纳电子技术：电子器件特征尺寸进入10nm，发展方向：固体纳电子，分子电子，生物电子。摩尔定律：微处理器性能每18个月提高一倍，价格下降一半，局限性：芯片上可集成的元器件数目会达到极限。

8.晶圆：又称圆片或晶圆片，是制造集成电路的原材料，是由晶圆片到芯片的基本加工单位。

9.集成电路设计原则：芯片面积小，电路性能好，芯片功耗小，可制造性好。

10.剪刀差：晶体管数目增加速度快，设计效率增长速度慢。

11.光刻工艺：一种图像复印技术，集成电路制造工艺中的关键工艺。

12.电子器件分类：分立器件，集成器件，原件分类：有源原件，无源原件。

13.电子组装基板：板极组装和整机组装所用的基板。

14.绿色高性能基板：耐热基板，无卤印制电路板，高cti印制电路板，埋孔和瞒孔印制电路板。

15.组装与封装：组装是各元器件组装在一起形成产品的过程，而封装是指各个独立元器件的外包装。

16.封装效率：所封装的芯片面积和封装外形面积之比。

17.打线法——早期封装连接法，载带法——卷带自动结合，倒装芯片法——最新封装连接法。

18.电子组装：电子装联技术，或电子装配技术，是电子元器件到电子整机实现的物理过程。

19.1.5级封装——COB：介于组装与封装之间的制造技术，裸芯片直接安装到印制电路板上。

20.基板互联新秀——ICB：实现了原件布局立体化，缩小基板面积，缩短连线长度，提高互联密度。

21.焊接技术的本质：通过适当的物理过程，把两个分离的金属构件连接在一起。

22.润湿角：液体和固体交界处形成的一定角度，（越小越好）

23.特种焊接：（1）电子束焊接——真空环境，熔焊能焊属，（2）激光焊接——适用磁性材料。

24.导电胶：（1）各向同性，各个方向具有相同导电性，（2）各向异性，各个方向具有不同的导电性能。

25.大Q观：以经营质量为内涵的质量观，除了产品质量还有组织质量，人的质量，体系质量，公司质量，管理质量等。

26.ISO9000认证只是通行证。

27.6σ管理：意味着差错为6

4.3-接近完美。

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28.可靠性与寿命：人们说到可靠性通常就是指工作寿命，常以TMTF或MTBF为指标，单位是小时。

29.电子故障检测技术：电子产品故障分析或失效分析，以机器等一切手段找出故障电子产品的故障原因。

30.非破坏性故障检测：外观检查与照片，X射线透视，扫描声学显微检测。显微红外热敏检测。

31.破坏性故障检测：微切片，扫描电子显微镜，X射线能谱。

32.静电对电子制造的危害：静电吸附，静电放电与介质击穿。

33.电子制造环境三防：防潮湿，防盐雾，防霉菌。