IPC-A-610国际标准中英文对照(doc 17)
IPC-A-610D电气连接终端(引线和元器件引脚)
电气连接终端（引线和元器件引脚）以下条件适用于引线和元器件引脚。
较适合的的绕线法可使引脚 / 引线与接线端间有足够的机械性连接以确保引脚/ 引线不在焊接过程中移动。
一般机械性连接以180°绕线形成。
以上绕线条件的例外是当接线于双叉、槽形、穿孔接线柱时，引脚 / 引线可直接穿过，无需绕线。
除了槽形接线柱外（6.7.4节），无绕线的引脚 / 引线应以粘结支撑，粘贴或恰当程度的约束以提供对固定部件的机械性支持，防止振动、震荡及引线的移位由引线传送破坏焊点。
本章内容分成11节。
因不能对所有引线/ 引脚与接线端的组合一一对号入座，所以条件一般概括以便应用于相似的组合。
例如：连接在塔形接线柱的电阻器引脚和多芯跨接线有相同的绕线和定位要求，但只有多芯线可能会鸟笼形发散。
除了本章的条件外，焊接应满足第5章的标准。
本章包括以下内容：6.1 端接–边缘夹簧接线端6.2 铆装件6.2.1 扁平包式翻边6.2.2 嗽叭口形翻边6.2.3 花瓣形翻边6.2.4 连接终端6.2.4.1 塔形接线柱6.2.4.2 双叉式接线柱6.2.5 镕合固定6.3 导线 / 引脚预备–镀锡6.4 引脚的成形–应力释放6.5 环形绕线6.6 应力释放引脚 / 引线弯曲6.6.1 线把6.6.2 单线6.7 引脚 / 引线布局6.7.1 塔形接线柱和直针接线柱6.7.2 双叉接线柱6.7.2.1 边侧绕线固定6.7.2.2 底与顶部绕线固定6.7.3 粘结支撑6.7.4 槽形接线柱6.7.5 穿孔接线柱6.7.6 钩形接线柱6.7.7 焊锡杯6.7.8 串联接线柱6.7.9 AWG30和更小直径接线6.8 绝缘层6.8.1 间隙6.8.2 损伤6.8.2.1 焊前6.8.2.2 焊后6.8.3 挠性封套6.9 导线 / 芯线6.9.1 形变6.9.2 芯线发散（鸟笼形）6.9.3 损伤6.10 接线柱–焊接6.10.1 塔形接线柱6.10.2 双叉接线柱6.10.3 槽形接线柱6.10.4 穿孔接线柱6.10.5 钩 / 针形接线柱6.10.6 焊锡杯6.11 导线–损伤–焊后6.1 端接 – 边缘夹簧接线端.目标 – 1，2，3级•夹簧和连接盘中心对齐，不偏出连接盘。
ipc ipc-a-610g 2017标准
ipc ipc-a-610g 2017标准一、标准概述IPC-A-610G标准是工业电子组件组装行业中广泛使用的一套质量控制和评估标准。
它提供了关于如何描述和识别无焊连接表面组装组件(SMBs)的规范，主要用于描述和评估电子组件的外观、结构和组装质量。
本标准适用于电子组装行业，特别是表面组装行业，为生产商、供应商和第三方评估机构提供了评估表面组装组件质量的依据。
二、标准内容1. 外观要求：IPC-A-610G标准对表面组装组件的外观进行了详细的规定，包括组件的完整性、表面光洁度、焊点清晰度等。
2. 结构要求：标准对组件的结构进行了规定，包括组件的固定方式、连接方式、组件之间的连接稳定性等。
3. 组装过程要求：标准对表面组装组件的组装过程进行了规定，包括焊接过程、清洗过程、组件的放置和固定等。
4. 防护要求：标准对表面组装组件的防护措施进行了规定，包括防尘、防水、防震等。
三、测试方法1. 目检：通过目检对表面组装组件进行评估，包括对组件的外观、结构、组装质量等进行检查。
2. X光检查：通过X光检查，可以观察到肉眼无法看到的结构问题。
3. 温度循环测试：通过模拟温度循环，测试组件在恶劣环境下的性能。
4. 防水测试：通过防水测试，评估组件在潮湿环境下的性能。
四、标准应用IPC-A-610G标准在电子组装行业中被广泛应用于质量控制和评估。
生产商、供应商和第三方评估机构可以使用此标准来评估表面组装组件的质量，确保产品的性能和可靠性。
同时，此标准也为生产商和供应商提供了改进的方向，帮助他们提高产品质量和生产效率。
五、总结IPC-A-610G 2017标准是工业电子组装行业的重要标准，为生产商、供应商和第三方评估机构提供了评估表面组装组件质量的依据。
了解和掌握此标准，对于提高电子组装行业的产品质量和可靠性具有重要意义。
IPC-A-610G
IPC-A-610GIntroductionIPC-A-610G is the industry standard for the acceptance of electronic assemblies. It is a globally recognized certification that ensures the quality and reliability of electronic assemblies. In this document, we will discuss the key features and requirements of IPC-A-610G.Key Features1. Acceptance CriteriaIPC-A-610G provides clear guidelines on the acceptance criteria for electronic assemblies. It defines various classes of electronic assemblies based on their application and reliability requirements. Each class has specific acceptance criteria that must be met for the assembly to be considered acceptable. This ensures that electronic assemblies meet the required standards for performance and reliability.2. Visual Acceptance StandardsIPC-A-610G also provides visual acceptance standards for electronic assemblies. It defines various types of defects that can occur in electronic assemblies, such as solder bridging, insufficient solder, component damage, and solder joint defects.The standard provides criteria for evaluating these defects and determining whether they are acceptable or not.3. Workmanship StandardsIPC-A-610G defines the requirements for workmanship in the assembly of electronic components. It covers various aspects of workmanship, including component placement, soldering, cleaning, and testing. The standard ensures that the assembly process is carried out correctly and consistently, thereby reducing the risk of defects and failures.4. In-Process InspectionIPC-A-610G emphasizes the importance of in-process inspection during the assembly process. It provides guidelines for inspecting electronic assemblies at various stages of production to ensure that defects are detected and corrected early. This helps to identify and address any issues that may affect the quality and reliability of the final product.5. Reliability TestingThe standard also includes requirements for reliability testing of electronic assemblies. It specifies the test methods and criteria for evaluating the performance and durability of the assemblies under various conditions. Reliability testing ensures that the assemblies can withstand the expected operating environments and meet the required reliability standards.Benefits of IPC-A-610G1. Improved Quality and ReliabilityBy following the guidelines of IPC-A-610G, electronic assembly manufacturers can improve the quality and reliability of their products. The standard provides clear criteria for evaluating the acceptability of electronic assemblies, ensuring that only assemblies that meet the required standards are accepted. This reduces the risk of defects and failures in the field, leading to improved customer satisfaction.2. Consistency and StandardizationIPC-A-610G brings consistency and standardization to the electronic assembly industry. With a globally recognized standard in place, manufacturers can ensure that their processes and products adhere to industry best practices. This helps to eliminate variations in quality across different suppliers and provides customers with assurance that they are receiving a product of consistent quality.3. Cost SavingsFollowing the requirements of IPC-A-610G can lead to cost savings for electronic assembly manufacturers. By improving the quality and reliability of their products, manufacturers can reduce the number of field failures and warranty claims. This reduces the cost of repairs and replacements, resulting in significant cost savings in the long run.ConclusionIPC-A-610G is an important industry standard for the acceptance of electronic assemblies. It provides clear guidelines and acceptance criteria for evaluating the quality and reliability of electronic assemblies. By following the requirements of IPC-A-610G, manufacturers can improve the quality of their products, achieve consistency and standardization, and realize cost savings.。
表面贴装标准工艺IPC-A-610C
橢圓形腳, 圓形腳
允收:(合格) 元件腳偏移寬度最多 等于元件腳寬的1/2
拒收: 元件引腳不能伸出 焊盤
允收:(理想) 上錫寬度等于元件 腳寬
允收:(合格) 倒腳有適當的錫
允收:(理想) 上錫寬度等于元件 腳寬
允收:(合格)
拒收: 元件腳翹起
允收:(理想) 焊點光滑圓潤,界限清 晰,無漏焊,焊點飽滿,不 灰暗,不存在較明顯的 焊點間的差異 焊點定位直接,無漏焊 無焊球出現
允收:(合格) 焊點
拒收:
在X射線下有橋接的黑 點(倘若它們不是在 BGA下面的原因)
開路
漏焊
超過25%的球與板接口 未焊接上
允收:(合格) 少于10%的球與板接口未焊接
上錫高度可延伸, (理想)
元件腳寬位于焊盤中 間,沒有任何偏移
允收:(理想) 對于末端向下結構 的元件,上錫高度 (F))至少到引腳彎 曲處的終點
允收:(合格) 上錫高度F最小等 于焊錫厚度G加元 件腳厚度T的50%
允收:(合格)
元件腳偏移距離最大等 于元件腳寬的50%
拒收:
明顯的上錫 不足
允收:
端子貼于焊盤 且上錫良好
允收:(理想)
端子貼于焊盤中 間且
焊盤和端子明顯 上錫,側面上錫良 好
拒收:
焊盤和端子 沒有接觸
理想: 端子貼于焊盤中 央且沒有偏移
允收: 端子偏出焊盤而 偏移寬度A小于 焊盤或元件寬的 1/4
拒收: 元件超出焊盤或 元件寬的1/4
拒收: 端子超出焊盤
元件腳偏移焊盤的 距離最大等于元件 腳的一半,如果超 出則視為拒收.
IPC-A-610国际标准中英文对照(doc17)
IPC-A-610国际标准中英文对照4.6.2 Heat sink-Contact散热片――接触片arget-Class 1,2,3目标——等级1,2,3· Component and heatsink are infull contact with themounting surface.组件和散热片与安装表面完全接触· Hardware meets specified attachment requirements.部件满足规定的接触要求。
Figure图4-641. Heat sink散热片Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1,2,3· Component not flush.组件不平齐· Minimum 75% contact withmounting surface.至少有75%与安装表面接触· Hardware meets mounting torquerequirements ifspecified.如果有规定，部件满足安装的转距要求Figure图4-651. Gap2. Heat sink间隙散热片Defect-Class 1,2,3缺点——等级1,2,3· Component is not in contactwith mounting surface.组件没有接触到安装表面· Hardware is loose and can bemoved.部件松弛可以移动。
Figure图4-661. Heat sink2. Gap散热片间隙5.1 Orientation方向5.1.1 Orientation-Horizontal方向——水平Target-Class 1,2,3目标——等级1，2，3•Components are centeredbetween their lands.组件位于焊盘中央•Component markings arediscernible.组件标识清晰可见•Nonpolarized components are oriented so thatmarkings all read the same way (left-to-rightor top-to-bottom).Figure图5-1 无极性组件的方向应使其标识都能按同样方式进行辨识（从左到右或从上到下）Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1，2，3•Polarized and multileadcomponents are orientedcorrectly.有极性和多引脚的组件应按正确方向安装。
ipc-610标准
ipc-610标准
IPC-610标准简介
IPC-610标准是由国际印刷电路协会（IPC）推出的关于电子设备组装操作和检验规范的文件。
IPC-610标准指定装配制件、组装过程、组件连接、安装项目以及检查、检验和
测试所必需的要求。
它定义了手册裸插件上的装配者、测试和楔形工作的图片示例，以便
达到准确标准和正规质量水平。
IPC-610标准的主要内容：
1.地板安装的规范：这方面的主要内容包括应在特定地板或其他特殊表面中进行定点
安装、使用和连接方式、安装参数和元件块之间的空距要求以及有关终端标志和电气测量
功能等。
2.组件安装规范：IPC-610包括装配制件、元件类型、插拔类型、元件位置和位置更改、插拔角度、插头和插座的插拔方向等的要求。
3.线接馈：IPC-610指定了线接馈的安装方式，包括端口大小、套筒、连接尺寸、应
用的甘杆型和芯置物的类型等。
4.终止：这部分的规定主要是为线很端和芯片端配置终止需求，包括内部弯管和表面
弯管、形状和尺寸、电流和负载变化、削足护等。
5.静电放电（ESD）：这部分规定涉及保护相关组件、防止ESD带电以及控制室内温
度等要求。
6.其他：IPC-610还要求确保隔离层、限制气流、提出变更要求等，以正确进行产品
安装和检查。
IPC-610标准是一个强有力的质量保证框架，它被广泛用于工程设计、制造检验和产
品评估。
它是确保手工操作安全和有效的一个重要工具，也是实现高质量组装的关键。
本
标准也提供了一些有关的管理要求，包括文件管理、工具管理、进程控制、品质保证体系、质量衡量等。
IPC-A-610国际标准中英文对照
绝体和热敏混合物
5.2.6 Vertical-Radial Leaded..........94
4.6.2 Contact..........................74
直——径向引脚
接触片
5.2.6.1 Component Mounting Spacers
4.7 Terminals-Edge Clip................75
Spacers.....................95
终端——边缘夹子
组件安装隔离器
4.8 Connector Pins.....................76
5.2.6.2 Component Meniscus..............97
连接器针脚
凹型组件
4.8.1 Edge Connector Pins..............77
范围
电气间隙
1.2 Purpose .........................4 目的
1.3 Specialized Designs .............4 特殊设计
1.4.6 Cold Solder Connection.............9 冷焊连接
1.4.7 Leaching..........................10 浸失
2 Applicable Documents...................12 应用文件
1.4.3.3 Defect Condition.............7 缺陷状态
1.4.3.4 Process Indicator Condition..7 制程指示状态
2.1 IPC Documents........................12 IPC 文件
IPC-A-610国际标准中英文对
IPC-A-610国际规范中英文对照4.6.2 Heat sink-Contact散热片――接触片arget-Class 1,2,3目标——等级1,2,3· Component and heatsink are infull contact with themounting surface.组件和散热片与安装表面完全接触· Hardware meets specified attachment requirements.部件满足规定的接触要求。
Figure图4-641. Heat sink散热片Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1,2,3· Component not flush.组件不平齐· Minimum 75% contact withmounting surface.至少有75%与安装表面接触· Hardware meets mounting torquerequirements ifspecified.如果有规定，部件满足安装的转距要求Figure图4-651. Gap2. Heat sink间隙散热片Defect-Class 1,2,3缺点——等级1,2,3· Component is not in contactwith mounting surface.组件没有接触到安装表面· Hardware is loose and can bemoved.部件松弛可以移动。
Figure图4-661. Heat sink2. Gap散热片间隙5.1 Orientation方向5.1.1 Orientation-Horizontal方向——水平Target-Class 1,2,3目标——等级1，2，3•Components are centeredbetween their lands.组件位于焊盘中央•Component markings arediscernible.组件标识清晰可见•Nonpolarized components are oriented so thatmarkings all read the same way (left-to-rightor top-to-bottom).Figure图5-1 无极性组件的方向应使其标识都能按同样方式进行辨识（从左到右或从上到下）Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1，2，3•Polarized and multileadcomponents are orientedcorrectly.有极性和多引脚的组件应按正确方向安装。
ipc610最新标准
ipc610最新标准IPC610最新标准。
IPC610最新标准是指IPC610D标准，它是国际电子零件组装行业的质量标准。
该标准由国际电子行业协会（IPC）制定，旨在规范电子零件的组装质量，确保产品的可靠性和性能。
IPC610D标准涵盖了电子零件的外观、尺寸、焊接质量、包装和标识等方面的要求，对于电子制造企业和质量管理部门具有重要的指导意义。
IPC610D标准对于电子零件的外观要求非常严格，包括焊接质量、引脚间距、引脚弯曲等方面。
焊接质量是影响电子产品可靠性的重要因素，IPC610D对焊接质量的要求非常详细，包括焊接点的形状、焊接渣的清除、焊接位置的正确性等。
此外，IPC610D还规定了电子零件引脚间距的标准数值，确保电子零件在组装过程中的稳定性和可靠性。
除了外观要求，IPC610D标准还对电子零件的尺寸有详细的规定。
尺寸的准确性直接影响到电子产品的组装质量，IPC610D标准对电子零件的尺寸要求非常严格，包括长度、宽度、厚度等方面的要求。
此外，IPC610D还规定了电子零件的引脚弯曲度和弯曲位置的标准数值，以确保电子零件在组装过程中的稳定性和可靠性。
在包装和标识方面，IPC610D标准也有详细的规定。
IPC610D规定了电子零件的包装材料、包装方式、包装标识等方面的要求，以确保电子零件在运输和储存过程中不受损坏。
此外，IPC610D还规定了电子零件的标识要求，包括产品型号、生产日期、批次号等信息的标识，以方便产品的追溯和质量管理。
总的来说，IPC610D标准是国际电子零件组装行业的权威标准，它对电子零件的外观、尺寸、焊接质量、包装和标识等方面有详细的要求，确保电子产品的可靠性和性能。
电子制造企业和质量管理部门应当严格遵守IPC610D标准，提高产品质量，满足客户的需求，赢得市场的信赖。
10 IPC-A-610内容介绍
验收标准
引用IPC-A-610或经由合同指定作为验收 文件时，则J-STD-001 ，即“电气与电子 组件的焊接要求”文件不适用，除非另有 单独和具体的要求 发生冲突时，按下列优先次序执行:
用户与制造商协定并成文的采购合同
高
总图或总装配图 IPC-A-610D, 如果被引用 其它文件
23 IPC-A-610内容简介
低级别产品的缺陷自动成为高级别产品的缺陷
28
IPC-A-610内容简介
放大装置和照明
放大装置的公差是所选用放大倍数的± 15% 放大装置
须与被测物体相匹配
照明必须足以看清被测物体
对被检查的部件应当有足够的照明。工作台表面的照明至少应该达到 1000 lm/m2[约93英尺烛光]。应该选择不会产生阴影的光源
暗色、疏松的焊点
电气间隙：未绝缘的非共接导体间的最小间距 侵入焊(通孔回流)：这种工艺使用膜板或注射器
将焊膏分配到安装通孔组件的地方，在回流焊过程中 与其它表面安装组件一起焊接
线径:指导体加绝缘皮的总直径
27 IPC-A-610内容简介
图例与插图
为表述分级依据，本文引用的大部分图例 (插图)都做了一定程度的夸张
验收条件
缺陷条件 制程警示条件
可接受条件
1级 普通类电子产品
25 IPC-A-610内容简介
板面方向
主面
通常为最复杂或元器件
辅面
与主面相对的面
最多的一面
焊料终止面
指印制电路板焊锡流向
焊料起始面
施加焊料的面
的面
26 IPC-A-610内容简介
通用术语和定义
冷焊连接：一种呈现出很差的润湿性和表面出现灰
IPC标准清单-中文英文对照版
No.
英文名称
1
IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
2 IPC-TM-650 Test Methods Manual
3
IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies
26
IPC-TR-582 Cleaning and Cleanliness Test Program for: Phase 3 -Low Solids, Fluxes and Pastes Processed in Ambient Air
27 IPC-TR-583 An In-Depth Look At Ionic Cleanliness Testing
34 IPC-PD-335 Electronic Packaging Handbook
35
IPC-QL 365A Certification of Facilities That Inspect/Test Printed Boards, Components and Materials
36 IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual
37 IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment
17 IPC/EIA J-STD-032 Performance Standard for Ball Grid Array Balls
18 IPC-M-108 Cleaning Guides and Handbook Manual
IPC-A-610D 贴片元件焊锡标准
电子装配的可接受标准Alinnaz焊接的可接受标准目标(理想状态)1 焊点光滑且焊点到元件的连接处浸润(熔化扩散)良好.2 元件脚轮廓容易辨识.3 焊点形成羽形薄边.4 焊点外形呈凹形.可接受1 对无铅焊锡和大块焊盘的缓慢冷却形成的暗淡不光滑,灰色或粒状(木纹状)锡点外观是正常的. 这种焊接是可接受的.2 焊接浸润角(焊点到元件及焊点到PCB焊盘)不超过900.焊接异常-不熔锡不熔锡: 熔化的焊锡不能和基体金属形成金属性粘合.缺陷class1,2,31 焊锡在需要焊接的焊盘或可焊端没有熔化粘合.2 焊接覆盖不满足可焊端类型要求.焊接异常-熔锡不良指熔化的焊锡覆盖表面, 然后回缩留下不规则形状的焊锡堆, 这些焊锡堆被覆盖一层薄锡的区域隔开, 且基体金属或表面涂层不暴露出来所产生的一种状况.缺陷-class1,2,3明显的浸润不良导致焊接不满足SMT或通孔的焊点要求.焊接异常–锡珠/锡碎锡珠: 焊接后留下的球状锡珠. 锡碎: 在回流过程中泼溅到连接体四周的筛孔大小的焊锡膏金属小球.可接受-Class1,2,3锡珠/锡碎被PCB板上不需要去除的残余物(如胶水)包住或附着在金属表面，产品在正常的使用环境中不会移动，且不违反最小电气间隙。
缺陷-Class1,2,31 锡珠导致PCB线路间违反最小电气间隙，会产生潜在的短路.2 锡珠未被包住或未附着在金属表面.焊接异常–锡桥缺陷-Class1,2,31 焊锡跨接到不应连接的导体上.2 焊锡桥接在非公共导体或元件上.缺陷-Class1,2,3有锡网/泼溅焊接异常–锡网/泼溅泼溅锡网焊锡异常-裂锡缺陷-Class1,2,3焊点破裂或有裂纹SMT装配-点胶(Staking Adhesive)目标-Class1,2,31 没有粘胶呈现在可焊端表面.2 粘胶在两焊盘中心过程警示-Class2从元件下面挤出的胶在可焊端可见但末端连接宽度须满足最小要求贴片元件-矩形或四方形末端元件特性尺寸Class2图例最大侧面偏移A50%(W)或50%(P)中较小者,不违反电气间隙末端突出B不允许最小末端连接宽度C50%(W)或50%(P)中较小者(测量焊点最窄处)尺寸标准贴片元件-矩形或四方形末端元件特性尺寸Class2图例最大焊点高度E最大焊点可突出焊盘或延伸到末端帽顶端金属, 但焊锡不可延伸到元件体最小焊点高度F在元件可焊端垂直表面有明显熔锡尺寸标准贴片元件-矩形或四方形末端元件安装反/墓石缺陷-Class1,2,3贴片元件装反缺陷-Class1,2,3贴片元件的一端连接,另一端离开(PCB板)扁平, L形和欧翼形引脚特性尺寸Class2图例最大侧面突出A50(W)或0.5mm中较小者, 不违反最小电气间隙最大趾端突出B不违反最小电气间隙最小末端焊接宽度C50%(W)尺寸标准扁平, L形和欧翼形引脚(Cont.)特性尺寸Class2图例最小侧面焊接长度L≥3W D3(W)或75%(L)中较长者L<3W100%(L)最大跟部焊接高度E 1 焊锡接触到SOIC或SOT元件的塑胶部分2 焊锡未接触陶瓷或金属元件最小跟部焊点高度F焊锡厚度(G)+50% (引脚厚度-T)尺寸标准圆形或扁圆形引脚特性尺寸Class2图例最大侧面偏移A50%(W)或0.5mm中较小者,不违反电气间隙最大趾部偏移B不违反电气间隙最小末端焊接宽度C50%(W)尺寸标准J形引脚特性尺寸Class2图例最大侧面偏移A50%(W), 不违反最小电气间隙最大趾端偏移B由设计决定尺寸, 不违反最小电气间隙最小末端焊接宽度C50%(W)尺寸标准J形引脚(Cont.)特性尺寸Class2图例最小侧面焊接长度D150%(W)最大锡点高度E焊锡未接触到元件封装体最小跟部焊接高度F焊锡厚度(G)+50%(引脚厚度-T)尺寸标准I形引脚特性尺寸Class2图例最大侧面偏移A不允许趾端偏移B不允许最小末端焊接宽度C75%(W)最大锡点高度E可伸到弯曲半径, 焊锡未接触元件封装体最小锡点高度F0.5mm尺寸标准塑胶四方扁平封装件(微型引脚封装件)特性尺寸Class 2图例最大侧面突出A25%(W), 不违反最小电气间隙趾端突出(元件可焊端的外边缘)B不允许最小末端焊接宽度C75%W最小侧面焊接长度D非可视的检查特性最小趾端锡点高度F未指定或设计确定; 趾端表面不要求可焊, 趾端锡点不作要求.可焊端高度H趾端表面不要求可焊,趾端锡点不作要求.尺寸标准IPC-2221Electrical conductor spacingB1B2B3B4A5A6A70-150.05 mm0.1 mm0.1 mm0.05 mm0.13 mm0.13 mm0.13 mm 16-300.05 mm0.1 mm0.1 mm0.05 mm0.13 mm0.25 mm0.13 mm 31-500.1 mm0.6 mm0.6 mm0.13 mm0.13 mm0.4 mm0.13 mm 51-1000.1 mm0.6 mm 1.5 mm0.13 mm0.13 mm0.5 mm0.13 mm 101-1500.2 mm0.6 mm 3.2 mm0.4 mm0.4 mm0.8 mm0.4 mm 151-1700.2 mm 1.25 mm 3.2 mm0.4 mm0.4 mm0.8 mm0.4 mm 171-2500.2 mm 1.25 mm 6.4 mm0.4 mm0.4 mm0.8 mm0.4 mm 251-3000.2 mm 1.25 mm12.5 mm0.4 mm0.4 mm0.8 mm0.8 mm 301-5000.25 mm 2.5 mm12.5 mm0.8 mm0.8 mm 1.5 mm0.8 mm>500 see not forcalc.0.0025mm/Volt0.005mm/Volt0.025mm/Volt0.00305mm/Volt0.00305mm/Volt0.00305mm/Volt0.00305mm/Volt导体间的电压(DC 或 AC 峰值)光板组件最小电气间隙（ M E C）B1 –内层导体B2 –表层导体, 未涂覆, 海拔至3050 mB3 -表层导体, 未涂覆, 海拔至3050 m 以上B4 -表层导体, 永久性聚合物涂覆(任何海拔)A5 -表层导体, 永久性敷形涂覆组件(任何海拔)A6 –表层元件脚/端，未涂覆A7 -表层元件脚/端，永久性敷形涂覆组件(任何海拔)注: 电压峰值=正常电压*√2IPC-2221Electrical conductor spacing Note:For example, B1 type board with 600V:•600V -500V = 100V•0.25 mm + (100V x 0.0025 mm)•= 0.50 mm结束谢谢！。
IPC-A-610F中文版电子组件的检验标准可接受性
IPC-A-610F CN 电子组件的可接受性2014前⾔.................................... 1-1 1.1 范围................................... 1-2 1.2 ⽬的................................... 1-3 1.3 员⼯熟练程度.......................... 1-3 1.4 分级................................... 1-3 1.5 对要求的说明.......................... 1-31.5.1 验收条件............................ 1-4 1.5.1.1 目标条件............................ 1-4 1.5.1.2 可接受条件.......................... 1-4 1.5.1.3 缺陷条件............................ 1-4 1.5.1.3.1 处置................................ 1-4 1.5.1.4 制程警示条件........................ 1-4 1.5.1.4.1 制程控制方法........................ 1-4 1.5.1.5 组合情况............................ 1-4 1.5.1.6 未涉及情形.......................... 1-5 1.5.1.7 特殊设计............................ 1-51.6 术语和定义............................ 1-51.6.1 板面方向............................ 1-5 1.6.1.1 *主面................................ 1-5 1.6.1.2 *辅面................................ 1-5 1.6.1.3 *焊接起始面.......................... 1-5 1.6.1.4 *焊接终止面.......................... 1-5 1.6.2 *冷焊接连接.......................... 1-5 1.6.3 电气间隙............................ 1-5 1.6.4 FOD(外来物) ........................ 1-5 1.6.5 高电压.............................. 1-5 1.6.6 通孔再流焊.......................... 1-6 1.6.7 弯月形涂层(元器件) .................. 1-6 1.6.8 *非功能盘............................ 1-6 1.6.9 针插焊膏............................ 1-6 1.6.10 焊料球.............................. 1-6 1.6.11 线径................................ 1-6 1.6.12 导线重叠............................ 1-6 1.6.13 导线过缠绕.......................... 1-61.7 图例与插图............................ 1-61.8 检查⽅法.............................. 1-6 1.9 尺⼨鉴定.............................. 1-6 1.10 放⼤辅助装置......................... 1-61.11 照明.................................. 1-72 适⽤⽂件................................ 2-1 2.1 IPC标准............................... 2-1 2.2 联合⼯业标准.......................... 2-1 2.3 EOS/ESD协会标准..................... 2-2 2.4 电⼦⼯业联合会标准.................... 2-2 2.5 国际电⼯委员会标准.................... 2-2 2.6 美国材料与测试协会.................... 2-22.7 技术出版物............................ 2-23 电⼦组件的操作.......................... 3-1 3.1 EOS/ESD的预防........................ 3-23.1.1 电气过载(EOS) ....................... 3-3 3.1.2 静电释放(ESD) ....................... 3-4 3.1.3 警告标识............................ 3-5 3.1.4 防护材料............................ 3-6 3.2 EOS/ESD安全⼯作台/EPA ............... 3-73.3 操作注意事项.......................... 3-93.3.1 指南................................ 3-9 3.3.2 物理损伤........................... 3-10 3.3.3 污染............................... 3-10 3.3.4 电子组件........................... 3-11 3.3.5 焊接后............................. 3-11 3.3.6 手套与指套......................... 3-12⽬录IPC-A-610F 2014年7月ix4 机械零部件.............................. 4-1 4.1 机械零部件的安装...................... 4-24.1.1 电气间隙............................ 4-2 4.1.2 妨碍................................ 4-3 4.1.3 大功率元器件安装.................... 4-4 4.1.4 散热装置............................ 4-6 4.1.4.1 绝缘垫和导热复合材料................ 4-6 4.1.4.2 接触................................ 4-8 4.1.5 螺纹紧固件和其它螺纹部件的安装...... 4-9 4.1.5.1 扭矩............................... 4-11 4.1.5.2 导线............................... 4-134.2 螺栓安装............................. 4-15 4.3 连接器插针........................... 4-164.3.1 板边连接器引针..................... 4-16 4.3.2 压接插针........................... 4-17 4.3.2.1 焊接............................... 4-204.4 线束的固定........................... 4-234.4.1 概述............................... 4-23 4.4.2 连轧............................... 4-26 4.4.2.1 损伤............................... 4-274.5 布线–导线和线束..................... 4-284.5.1 导线交叉........................... 4-28 4.5.2 弯曲半径........................... 4-29 4.5.3 同轴线缆........................... 4-30 4.5.4 空置线头........................... 4-31 4.5.5 接头和焊环上的扎点................. 4-325 焊接.................................... 5-1 5.1 焊接可接受性要求...................... 5-3 5.2 焊接异常.............................. 5-45.2.1 暴露金属基材........................ 5-4 5.2.2 针孔/吹孔........................... 5-6 5.2.3 焊膏再流............................ 5-7 5.2.4 不润湿.............................. 5-85.2.5 冷焊/松香焊接连接................... 5-95.2.6 退润湿.............................. 5-95.2.7 焊料过量........................... 5-105.2.7.1 焊料球_________............................. 5-115.2.7.2 桥连............................... 5-125.2.7.3 锡网/泼锡.......................... 5-135.2.8 焊料受扰........................... 5-145.2.9 焊料开裂. .......................... 5-155.2.10 拉尖............................... 5-165.2.11 无铅填充起翘....................... 5-175.2.12 无铅热撕裂/孔收缩. ................. 5-185.2.13 焊点表面的探针印记和其它类似表面状况......................... 5-196 端⼦连接................................ 6-16.1 铆装件................................ 6-26.1.1 接线柱.............................. 6-26.1.1.1 接线柱基座-焊盘间隙................. 6-26.1.1.2 塔形................................ 6-36.1.1.3 双叉形.............................. 6-46.1.2 卷式翻边............................ 6-56.1.3 喇叭口形翻边........................ 6-66.1.4 花瓣形翻边.......................... 6-76.1.5 焊接................................ 6-86.2 绝缘⽪............................... 6-106.2.1 损伤............................... 6-106.2.1.1 焊前............................... 6-106.2.1.2 焊后............................... 6-126.2.2 间隙............................... 6-136.2.3 挠性套管........................... 6-156.2.3.1 放置............................... 6-156.2.3.2 损伤............................... 6-176.3 导体.................................. 6-186.3.1 形变............................... 6-186.3.2 损伤............................... 6-196.3.2.1 多股导线........................... 6-196.3.2.2 实芯线............................. 6-206.3.3 股线发散(鸟笼形)–焊前............ 6-206.3.4 股线发散(鸟笼形)–焊后............ 6-216.3.5 上锡............................... 6-226.5 应⼒释放............................. 6-256.5.1 线束............................... 6-256.5.2 引线/导线弯曲...................... 6-26 6.6 引线/导线放置–通⽤要求.............. 6-28 6.7 焊接–通⽤要求....................... 6-30 ⽬录(续)x 2014年7月IPC-A-610F6.8 塔形和直针形......................... 6-316.8.1 引线/导线放置...................... 6-316.8.2 塔形和直针形–焊接................ 6-336.9 双叉形............................... 6-346.9.1 引线/导线放置–侧面进线连接........ 6-346.9.2 引线/导线放置–导线的加固.......... 6-376.9.3 引线/导线放置–底部和顶部进线连接.. 6-386.9.4 焊接............................... 6-396.10 槽形................................. 6-426.10.1 引线/导线放置...................... 6-42 6.10.2 焊接............................... 6-436.11 穿孔形............................... 6-446.11.1 引线/导线放置...................... 6-44 6.11.2 焊接............................... 6-466.12 钩形................................. 6-476.12.1 引线/导线放置...................... 6-47 6.12.2 焊接............................... 6-496.13 锡杯................................. 6-506.13.1 引线/导线放置...................... 6-50 6.13.2 焊接............................... 6-526.14 AWG30及更细的导线–引线/导线放置.. 6-54 6.15 串联连接............................ 6-557 通孔技术................................ 7-1 7.1 元器件的安放.......................... 7-27.1.1 方向................................ 7-2 7.1.1.1 方向–水平.......................... 7-3 7.1.1.2 方向–垂直.......................... 7-5 7.1.2 引线成形............................ 7-6 7.1.2.1 弯曲半径............................ 7-6 7.1.2.2 密封/熔接处与弯曲起始处之间的距离... 7-7 7.1.2.3 应力释放............................ 7-8 7.1.2.4 损伤............................... 7-10 7.1.3 引线跨越导体....................... 7-11 7.1.4 通孔阻塞........................... 7-12 7.1.5 DIP/SIP器件和插座.................. 7-13 7.1.6 径向引线–垂直..................... 7-15 7.1.6.1 限位装置........................... 7-16 7.1.7 径向引线–水平..................... 7-18 7.1.8 连接器............................. 7-19 7.1.8.1 直角............................... 7-21 7.1.8.2 带侧墙的插针头和直立插座连接器..... 7-22 7.1.9 导体外壳........................... 7-237.2 元器件的固定......................... 7-237.2.1 固定夹............................. 7-23 7.2.2 粘合剂粘接......................... 7-25 7.2.2.1 粘合剂粘接–非架高元器件........... 7-26 7.2.2.2 粘合剂粘接–架高元器件............. 7-29 7.2.3 其它器件........................... 7-30 7.3 ⽀撑孔............................... 7-317.3.1 轴向引线–水平..................... 7-31 7.3.2 轴向引线–垂直..................... 7-33 7.3.3 导线/引线伸出...................... 7-35 7.3.4 导线/引线弯折...................... 7-36 7.3.5 焊接............................... 7-38 7.3.5.1 垂直填充(A) ....................... 7-41 7.3.5.2 焊接终止面–引线到孔壁(B) ......... 7-43 7.3.5.3 焊接终止面–焊盘区覆盖(C) ......... 7-45 7.3.5.4 焊接起始面–引线到孔壁(D) ......... 7-46 7.3.5.5 焊接起始面–焊盘区覆盖(E) ......... 7-47 7.3.5.6 焊料状况–引线弯曲处的焊料......... 7-487.3.5.7 焊料状况–接触通孔元器件本体....... 7-49 7.3.5.8 焊料状况–焊料中的弯月面绝缘层..... 7-50 7.3.5.9 焊接后的引线剪切................... 7-52 7.3.5.10 焊料内的漆包线绝缘层............... 7-53 7.3.5.11 无引线的层间连接–导通孔........... 7-54 7.3.5.12 子母板............................. 7-55 7.4 ⾮⽀撑孔............................. 7-587.4.1 轴向引线–水平..................... 7-58 7.4.2 轴向引线–垂直..................... 7-59 7.4.3 引线/导线伸出...................... 7-60 7.4.4 引线/导线弯折...................... 7-61 7.4.5 焊接............................... 7-63 7.4.6 焊接后的引线剪切................... 7-657.5 跳线.................................. 7-667.5.1 导线的选择......................... 7-66 7.5.2 布线............................... 7-67 7.5.3 导线的固定......................... 7-69 7.5.4 支撑孔............................. 7-71 7.5.4.1 支撑孔–引线在孔内................. 7-71 7.5.5 缠绕连接........................... 7-72 7.5.6 搭焊连接........................... 7-73⽬录(续)IPC-A-610F 2014年7月xi8 表⾯贴装组件............................ 8-1 8.1 粘合剂固定............................ 8-38.1.1 元器件粘接........................ 8-38.1.2 机械强度.......................... 8-4 8.2 SMT引线.............................. 8-68.2.1 塑封元器件........................ 8-68.2.2 损伤.............................. 8-68.2.3 压扁.............................. 8-7 8.3 SMT连接.............................. 8-7 8.3.1 ⽚式元器件–仅有底部端⼦............ 8-88.3.1.1 侧面偏出(A) ...................... 8-9 8.3.1.2 末端偏出(B) ...................... 8-108.3.1.4 侧面连接长度(D) ................. 8-12 8.3.1.5 最大填充高度(E) .................. 8-13 8.3.1.6 最小填充高度(F) .................. 8-13 8.3.1.7 焊料厚度(G) ..................... 8-14 8.3.1.8 末端重叠(J) ...................... 8-14 8.3.2 矩形或⽅形端⽚式元器件–1，3或5⾯端⼦....................... 8-158.3.2.1 侧面偏出(A) ..................... 8-16 8.3.2.2 末端偏出(B) ...................... 8-18 8.3.2.3 末端连接宽度(C) .................. 8-19 8.3.2.4 侧面连接长度(D) ................. 8-21 8.3.2.5 最大填充高度(E) .................. 8-22 8.3.2.6 最小填充高度(F) .................. 8-23 8.3.2.7 焊料厚度(G) ..................... 8-24 8.3.2.8 末端重叠(J) ...................... 8-25 8.3.2.9 端子异常......................... 8-26 8.3.2.9.1 侧面贴装(公告板) ................ 8-26 8.3.2.9.2 底面朝上贴装..................... 8-28 8.3.2.9.3 叠装............................. 8-29 8.3.2.9.4 立碑............................. 8-30 8.3.2.10 居中焊端......................... 8-31 8.3.2.10.1 侧面焊接宽度..................... 8-31 8.3.2.10.2 侧面最小填充高度................. 8-32 8.3.3 圆柱体帽形端⼦..................... 8-338.3.3.1 侧面偏出(A) ....................... 8-34 8.3.3.2 末端偏出(B) ....................... 8-35 8.3.3.3 末端连接宽度(C) ................... 8-36 8.3.3.4 侧面连接长度(D) ................... 8-37 8.3.3.5 最大填充高度(E) ................... 8-38 8.3.3.6 最小填充高度(F) .................... 8-39 8.3.3.7 焊料厚度(G) ....................... 8-40 8.3.3.8 末端重叠(J) ........................ 8-41 8.3.4 城堡形端⼦.......................... 8-428.3.4.1 侧面偏出(A) ....................... 8-43 8.3.4.2 末端偏出(B) ....................... 8-44 8.3.4.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-44 8.3.4.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-45 8.3.4.5 最大填充高度(E) ................... 8-45 8.3.4.6 最小填充高度(F) .................... 8-468.3.5 扁平鸥翼形引线..................... 8-478.3.5.1 侧面偏出(A) ....................... 8-47 8.3.5.2 趾部偏出(B) ....................... 8-51 8.3.5.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-52 8.3.5.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-54 8.3.5.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-56 8.3.5.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-57 8.3.5.7 焊料厚度(G) ....................... 8-58 8.3.5.8 共面性............................. 8-598.3.6 圆形或扁圆(精压)鸥翼形引线.......... 8-608.3.6.1 侧面偏出........................... 8-61 8.3.6.2 趾部偏出(B) ....................... 8-62 8.3.6.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-62 8.3.6.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-63 8.3.6.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-64 8.3.6.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-65 8.3.6.7 焊料厚度(G) ....................... 8-66 8.3.6.8 最小侧面连接高度(Q) ............... 8-66 8.3.6.9 共面性............................. 8-67⽬录(续)xii 2014年7月IPC-A-610F8.3.7 J形引线............................. 8-688.3.7.1 侧面偏出(A) ....................... 8-68 8.3.7.2 趾部偏出(B) ....................... 8-70 8.3.7.3 末端连接宽度(C) ................... 8-70 8.3.7.4 侧面连接长度(D) ................... 8-72 8.3.7.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-73 8.3.7.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-74 8.3.7.7 焊料厚度(G) ....................... 8-76 8.3.7.8 共面性............................. 8-768.3.8 垛形/I形连接........................ 8-778.3.8.1 修整的通孔引线..................... 8-77 8.3.8.2 预置焊料端子....................... 8-78 8.3.8.3 最大侧面偏出(A) ................... 8-79 8.3.8.4 最大趾部偏出(B) ................... 8-80 8.3.8.5 最小末端连接宽度(C) ............... 8-818.3.8.6 最小侧面连接长度(D) ............... 8-82 8.3.8.7 最大填充高度(E) ................... 8-82 8.3.8.8 最小填充高度(F) .................... 8-83 8.3.8.9 焊料厚度(G) ....................... 8-84 8.3.9 扁平焊⽚引线........................ 8-858.3.10 仅有底部端⼦的⾼外形元器件........ 8-868.3.11 内弯L形带状引线................... 8-87 8.3.12 表⾯贴装⾯阵列.................... 8-898.3.12.1 对准............................... 8-90 8.3.12.2 焊料球间距......................... 8-90 8.3.12.3 焊接连接........................... 8-91 8.3.12.4 空洞............................... 8-93 8.3.12.5 底部填充/加固...................... 8-93 8.3.12.6 叠装............................... 8-94 8.3.13 底部端⼦元器件(BTC) ............... 8-968.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件........ 8-98 8.3.15 平头柱连接........................ 8-1008.3.15.1 最大端子偏出–方形焊盘............ 8-100 8.3.15.2 最大端子偏出–圆形焊盘............ 8-101 8.3.15.3 最大填充高度...................... 8-1018.3.16 P型连接........................... 8-1028.3.16.1 最大侧面偏出(A) .................. 8-103 8.3.16.2 最大趾部偏出(B) .................. 8-103 8.3.16.3 最小末端连接宽度(C) .............. 8-104 8.3.16.4 最小侧面连接长度(D) .............. 8-104 8.3.16.5 最小填充高度(F) ................... 8-105 8.4 特殊SMT端⼦........................ 8-1068.5 表⾯贴装连接器...................... 8-107 8.6 跳线................................. 8-1088.6.1 SMT .............................. 8-109 8.6.1.1 片式和圆柱体帽形元器件............ 8-109 8.6.1.2 鸥翼形引线........................ 8-110 8.6.1.3 J形引线........................... 8-1118.6.1.5 焊盘.............................. 8-1129 元器件损伤.............................. 9-1 9.1 ⾦属镀层缺失.......................... 9-2 9.2 ⽚式电阻器材质........................ 9-3 9.3 有引线/⽆引线器件..................... 9-4 9.4 陶瓷⽚式电容器........................ 9-8 9.5 连接器............................... 9-10 9.6 继电器............................... 9-13 9.7 变压器芯体损伤....................... 9-13 9.8 连接器、⼿柄、簧⽚、锁扣............. 9-14 9.9 板边连接器引针....................... 9-15 9.10 压接插针............................ 9-16 9.11 背板连接器插针...................... 9-17 9.12 散热装置............................ 9-18 9.13 螺纹件和五⾦件...................... 9-19 ⽬录(续)IPC-A-610F 2014年7月xiii10 印制电路板............................ 10-1 10.1 ⾮焊接接触区域...................... 10-210.1.1 脏污............................... 10-2 10.1.2 损伤............................... 10-410.2 层压板状况.......................... 10-410.2.1 白斑和微裂纹....................... 10-5 10.2.2 起泡和分层......................... 10-710.2.4 晕圈.............................. 10-10 10.2.5 边缘分层、缺口和微裂纹............ 10-12 10.2.6 烧焦.............................. 10-14 10.2.7 弓曲和扭曲........................ 10-15 10.2.8 分板.............................. 10-1610.3 导体/焊盘........................... 10-1810.3.1 横截面积的减少.................... 10-18 10.3.2 垫/盘的起翘....................... 10-19 10.3.3 机械损伤.......................... 10-2110.4 挠性和刚挠性印制电路............... 10-2210.4.1 损伤.............................. 10-22 10.4.2 分层/起泡......................... 10-24 10.4.2.1 挠性.............................. 10-24 10.4.2.2 挠性板到增强板.................... 10-25 10.4.3 焊料芯吸.......................... 10-26 10.4.4 连接.............................. 10-2710.5 标记................................ 10-2810.5.1 蚀刻(包括手工描印蚀刻) ............ 10-30 10.5.2 丝印.............................. 10-31 10.5.3 盖印.............................. 10-33 10.5.4 激光.............................. 10-34 10.5.5 标签.............................. 10-35 10.5.5.1 条形码/二维码..................... 10-35 10.5.5.2 可读性............................ 10-36 10.5.5.3 标签–粘合与损伤................. 10-37 10.5.5.4 位置.............................. 10-37 10.5.6 使用射频识别(RFID)标签........... 10-3810.6 清洁度............................. 10-3910.6.1 助焊剂残留物...................... 10-40 10.6.2 外来物............................ 10-41 10.6.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物........ 10-42 10.6.4 助焊剂–免洗工艺–外观............ 10-44 10.6.5 表面外观.......................... 10-4510.7 阻焊膜涂覆......................... 10-4610.7.1 皱褶/裂纹......................... 10-47 10.7.2 空洞、起泡和划痕.................. 10-49 10.7.3 脱落.............................. 10-50 10.7.4 变色.............................. 10-5110.8 敷形涂覆........................... 10-5110.8.1 概要.............................. 10-51 10.8.2 覆盖.............................. 10-52 10.8.3 厚度.............................. 10-54 10.8.4 电气绝缘涂敷...................... 10-55 10.8.4.1 覆盖.............................. 10-55 10.8.4.2 厚度.............................. 10-5510.9 灌封................................ 10-5611 分⽴布线.............................. 11-1 11.1 ⽆焊绕接............................ 11-211.1.1 匝数............................... 11-3 11.1.2 匝间空隙........................... 11-4 11.1.3 导线末端，绝缘绕匝................. 11-5 11.1.4 绕匝凸起重叠....................... 11-7 11.1.5 绕接位置........................... 11-8 11.1.6 理线.............................. 11-10 11.1.7 导线松弛.......................... 11-11 11.1.8 导线镀层.......................... 11-12 11.1.9 绝缘皮损伤........................ 11-1311.1.10 导体和接线柱的损伤................ 11-1412 ⾼电压................................ 12-1 附录A 最⼩电⽓间隙–导体间距............ A-1 ⽬录(续)xiv 2014年7月IPC-A-610F本章包括以下内容：1.1 范围................................... 1-2 1.2 ⽬的................................... 1-3 1.3 员⼯熟练程度.......................... 1-3 1.4 分级................................... 1-3 1.5 对要求的说明.......................... 1-31.5.1 验收条件............................ 1-4 1.5.1.1 目标条件............................ 1-4 1.5.1.2 可接受条件.......................... 1-4 1.5.1.3 缺陷条件............................ 1-4 1.5.1.3.1 处置................................ 1-4 1.5.1.4 制程警示条件........................ 1-4 1.5.1.4.1 制程控制方法........................ 1-4 1.5.1.5 组合情况............................ 1-4 1.5.1.6 未涉及情形.......................... 1-5 1.5.1.7 特殊设计............................ 1-51.6 术语和定义............................ 1-51.6.1 板面方向............................ 1-5 1.6.1.1 *主面................................ 1-5 1.6.1.2 *辅面................................ 1-5 1.6.1.3 *焊接起始面.......................... 1-5 1.6.1.4 *焊接终止面.......................... 1-5 1.6.2 *冷焊接连接.......................... 1-5 1.6.3 电气间隙............................ 1-5 1.6.4 FOD(外来物) ........................ 1-5 1.6.5 高电压.............................. 1-5 1.6.6 通孔再流焊.......................... 1-6 1.6.7 弯月形涂层(元器件) .................. 1-6 1.6.8 *非功能盘............................ 1-6 1.6.9 针插焊膏............................ 1-6 1.6.10 焊料球.............................. 1-6 1.6.11 线径................................ 1-6 1.6.12 导线重叠............................ 1-6 1.6.13 导线过缠绕.......................... 1-61.7 图例与插图............................ 1-6 1.8 检查⽅法.............................. 1-6 1.9 尺⼨鉴定.............................. 1-6 1.10 放⼤辅助装置......................... 1-6 1.11 照明.................................. 1-7完整资料：https:///item.htm?id=541142767632QQ:1395833280Mail: **************。
SMT 外观检查基准书(IPC-A-610)
湿润不足 (dewetting, 开始润湿，再后没有润湿)
용융된 솔더가 부품 전극부 또는 랜드에 충분히 젖지 않은 현상으로 랜드 일부에 약간의 얇은 솔더 막을 남기거나, 불규칙한 솔더의 덩어리가 있음.
MCSH-SMT-FR-289(00)
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SMT 外观检查基准书(J-Lead 部品的不良类型 – 等级 2,3)
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SMT 外观检查基准书(Chip 部品的不良类型 – 等级 2,3)
不良项目 相片 判定基准
锡솔더 브릿지
不能相接合的导体间因焊锡相联接的现象
Maunting粘贴时的 Land污染
部品接合部的粘着剂污染， 对焊锡接合部判定基准不能满足时为不良.
焊锡细微碎片
最小电气间隙徘徊최소 전기적 간격에 위배되거나, 或没有密封, 或没有粘贴的现象.
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SMT 外观检查基准书(J-Lead 部品的不良类型 – 等级 2,3)
不良项目 相片 判定基准
不充分的焊锡
솔더가 최소 필렛 높이에 도달하지 못 함.
过剩焊锡
솔더가 부품 몸체(Body)에 닿았음.
湿润不良 (nonwetting, 一开始没有润湿)
용융 솔더가 퍼지지 않아 랜드 또는 전극부에 부착되지 않음.
不良项目 相片 判定基准
불안정한 접합부
솔더링 과정중 움직임에 의한 솔더링 표면의 스트레스 라인(요철)이 있음.
파단, 균열이 있는 접합부
접합부에 파단 또는 균열 흔적이 있음.
리드의 높이 불일치 (coplanarity)에 의한 오픈(open)
리드 중 일부가 랜드에 접촉되지 않음.
(完整版)IPC标准清单-中文英文对照版
20
IPC-TP-1113 Circuit Board Ionic Cleanliness Measurement: What Does It Tell Us?
21 IPC-CH-65A Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies
22 IPC-SC-60A Post Solder Solvent Cleaning Handbook
43 IPC-9850-K Surface Mount Placement Equipment Characterization-KIT
44
IPC-9850-TM-KW, IPC-9850-TM-K Test Materials Kit for Surface Mount Placement Equipment Standardization
9 IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards
10
IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
14 IPC-7525 Stencil Design Guidelines
15
IPC-7351 General Reqirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standerd
16
IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies
ipc-a-610中关于dip件引脚外露长度的要求
ipc-a-610中关于dip件引脚外露长度的要求下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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IPC-A-610国际标准中英文对照4.6.2 Heat sink-Contact散热片――接触片arget-Class 1,2,3目标——等级1,2,3· Component and heatsink are infull contact with themounting surface.组件和散热片与安装表面完全接触· Hardware meets specified attachment requirements.部件满足规定的接触要求。
Figure图4-641. Heat sink散热片Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1,2,3· Component not flush.组件不平齐· Minimum 75% contact withmounting surface.至少有75%与安装表面接触· Hardware meets mountingtorque requirements ifspecified.如果有规定，部件满足安装的转距要求Figure图4-651. Gap2. Heat sink间隙散热片Defect-Class 1,2,3缺点——等级1,2,3· Component is not in contactwith mounting surface.组件没有接触到安装表面· Hardware is loose and can bemoved.部件松弛可以移动。
Figure图4-661. Heat sink2. Gap散热片间隙5.1 Orientation方向5.1.1 Orientation-Horizontal方向——水平Target-Class 1,2,3目标——等级1，2，3•Components are centered betweentheir lands.组件位于焊盘中央•Component markings arediscernible.组件标识清晰可见•Nonpolarized components are oriented so thatmarkings all read the same way (left-to-rightor top-to-bottom).Figure图5-1 无极性组件的方向应使其标识都能按同样方式进行辨识（从左到右或从上到下）Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1，2，3•Polarized and multileadcomponents are orientedcorrectly.有极性和多引脚的组件应按正确方向安装。
•When hand formed andhand-inserted, polarization symbols are discernible.当手工成型及手插件时，极性符号可以辨识。
•All components are as specified and terminate toFigure图 5-2 correct lands.所有组件都符合规定并连接到正确的焊盘上。
•Nonpolarized components do n ot need to be oriented so that markings all read the same way(left-to right or top to-bottom).无极性的组件不需要按同样的方向，只要标识可按相同方向辨识即可（从左到右或从上到下）.5.1.1 Orientation-Horizontal(cont.)方向——水平（续）Defect-Class 1,2,3缺点——等级1，2，3•Component is not as specified(Wrong part).组件不符合规定（组件错误）•Component not mounted incorrect holes.组件没有安装在正确的孔中。
•Polarized component mounted backwards.有极性组件安装方向相反。
•Multileaded component not oriented correctly.Figure图 5-3 多引脚组件的安装方向不正确。
5.1.2 Orientation-Vertical方向——垂直Target-Class 1,2,3目标——等级 1，2，3•Nonpolarized componentmarkings read from the topdown.无极性组件的标识可以从上至下辨识•Polarized markings arelocated on top.极性标识位于顶部.Figure图 5-4Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级 1，2，3•Polarized part is mounted with a long ground lead.极性组件安装时有长的接地引脚•Polarized marking hidden.极性标识被隐藏起来•Nonpolarized component markings read from bottom to top.无极性组件标识可以从底至上辨识。
Figure图 5-5Defect-Class 1,2,3缺点——等级 1，2，3•Polarized component is mountedbackwards.极性组件安装反向。
Figure图 5-65.2 Mounting安装5.2.1 Mounting-Horizontal-Axial Leaded-Supported Holes安装——水平——轴向引脚——有支撑孔Target-Class 1,2,3目标——等级1，2，3•The entire body length of thecomponent is incontact with the boardsurface.整个组件本体长度与线路板表面完全接触•Components required to be mounted off the board are ,at least 1.5mm[0.059 in]from the board surface; e.g., high heat dissipating.需要离开线路板表面安装的组件至少要离开线路板Figure图 5-7 平面1.5mm（0.059 in），如高散热器件.Figure图 5-85.2.1Mounting-Horizontal-AxialLeaded-Supported Holes(cont.)安装——水平——轴对称引脚——有支撑孔Acceptable-Class 1,2可接受的——等级1，2，3•The maximum space between thecomponent and theboard surface does not violate the requirements forlead protrusion(see 5.2.7)or component height(H).Figure图 5-9 ((H) is auser-determined dimension.)组件与线路板平面之间的最大间距不应违反引脚突出（见5.2.7）或组件高度（H）的要求。
（高度（H）是由使用者决定的尺寸）Process Indicator-Class 3程序指示——等级 3•The farthest distance between the component body and the board(D)is larger than 0.7mm[0.028 in].组件本体与线路板之间的最大的距离（D）超过0.7mm（0.028 in）。
Defect-Class 1,2,3缺点——等级1，2，3•Components required to be mounted above the board surface are lessthan 1.5mm[0.059 in]要求离开线路板表面安装的组件与线路板的距离小于1.5mm（0.059in）.5.2.2 Mounting-Horizontal-AxialLeaded-Unsupported Holes安装——水平——轴向引脚——无支撑的孔Target-Class 1,2,3目标——等级 1.2.3•The entire body length of the component is incontact with the board surface.整个组件本体长度与线路板表面完全接触.•Components required to be mounted off the board areat minimum 1.5mm[0.059 in] from the boardFigure图 5-10 surface ;e.g. ,high heatdissipating.1.No Plating in barrel 需要离开线路板表面安装的组件至少要离开线路板平孔壁上没有电镀面1.5mm（0.059 in），如高散热器件.Components required to be mounted off the board are provided with lead forms at the board surface or other mechanical support to prevent lifting of solder land.需要离开线路板安装的组件在线路板表面利用引脚形状或其它机械支撑来防止焊盘的翘起。
Figure图 5-11 Figure图 5-121.Lead forms引脚形状Defect-Class 1,2,3缺点——等级1，2，3•Components required to be mountedoff the board arenot provided with lead forms atthe board surfaceor other mechanical support to prevent lifting ofsolder land.Figure图 5-13需要离开面板安装的组件在线路板表面未利用引脚的形状或其它机械支撑来防止焊盘翘起•surface Components required tobe mounted above the board areless than 1.5mm[0.059 in].要求离开线路板表面安装的组件与线路板的距离小于1.5mm（0.059in）Figure图 5-145.2.3Mounting-Horizontal-RadialLeaded安装——水平——径向引脚Target-Class 1,2,3目标——等级1，2，3•The component body is in flatcontact withthe board's surface.组件本体与线路板表面平贴接触• Bonding material is present, if required .See4.4.若需要，则可存在粘贴的物质，见4.4Figure图 5-15Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1，2，3•Component in contact with boardon at least oneside and/or surface.组件与线路板至少有一边和/或面接触。