装调人员考试题

装调人员考试题

姓名_______ 岗位_______ 总分_______

一、选择题：(将最佳的答案，用字母代号填在括号中，每空格1分)

1.在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时，

应加套( )。

A、聚四氟乙烯套管

B、热缩套管

C、聚氯乙烯套管

D、电气套管

2.在组装整机装配时，应使用哪几份装配图纸，来完成装配过程：()。

A、机械铆装图和接线图

B、机械装配图和线缆连接线图

C、机械装配图和接线图

D、机械装配图和接线图及线缆连接线图

3.螺母、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同的情况合理使用，不允许任意增加或减少。三者的

装配顺序应正确为()。

A、螺母、平垫圈、弹簧垫圈或螺钉

B、平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉

C、弹簧垫圈、平垫圈、螺母或螺钉

D、平垫圈、螺母或螺钉、弹簧垫圈

4.螺钉、螺栓紧固后，螺纹尾端外露长度一般不得小于( )。

A、1.0扣

B、1.3扣

C、1.5扣

D、2扣

5.导线线缆焊接时，要保证足够的机械强度，芯线不得过长，焊接后芯线露铜不大于( )。

A、1.2mm

B、1.3mm

C、1.5mm

D、1.6mm

6.电缆端头焊接时，芯线与插针间露线不应大于( )，插头固定夹必须有良好的固定作

用，但不得夹伤电缆绝缘层。

A、0.5mm

B、0.8mm

C、1mm

D、1.5mm

7.为了确保无线电产品有良好的一致性、通用性和( )而制定工艺标准。

A、相符性

B、可靠性

C、稳定性

D、使用性

8.在装配、调整、拆卸过程中，紧、松螺钉应对称，( )分步进行，防止装配件变形或

破裂。

A、同时

B、分步骤

C、顺时针

D、交叉

9.装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配（），整理好工作台。检查装配用的所

有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。

A、材料

B、工具

C、元器件

D、零部件

10.装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于( )。安装插座时，其方

向标志或卡口标志位置应向上。

A、标志的方位

B、观察的方位

C、统一的方位

D、规定的方位

11.场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用（）仪

进行检测。

A、专用测试

B、老化测试

C、选配测试

D、专人测试

12.焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在

( )，接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。

A、1秒内

B、2秒内

C、3秒内

D、4秒内

13.整机安装的基本要求：保证导通与绝缘的电器性能；保证机械强度、保证( )。

A、装配的要求

B、散热的要求

C、传热的要求

D、性能的要求

14.大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用（）。

A、1401B胶固定

B、706胶固定

C、496胶固定

D、708胶固定

15.变压器焊接时，先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡，再将剥头线缠绕在变压器接

头处焊接，这种焊接法叫( )。焊接端若有孔即可穿孔焊接，这种焊接法叫钩焊。其目的是保证焊接点牢固可靠。

A、钩焊

B、搭焊

C、绕焊

D、点焊

16.装配时：导线、线扎焊接时必需走线顺畅，间距大致相等，排列整齐、美观，

不得长短( )。既不允许有拉紧搭桥走线，也不允许连线过长呈卷曲状。

A、卷曲

B、曲折

C、短接

D、断接

17.凡是装配好后的整、部件和整机都要进行( )，要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，

导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。

A、整形

B、整理

C、整齐

D、整顺

18.在一个焊接点上〔不包括接地焊片〕最多只能焊( )，二只螺母之间最多只能连两根

导线。

A、一根导线

B、两根导线

C、三根导线

D、四根导线

19.三极管三个极的名称及相应符号为（e发射极）、（b基极）、（c集电极），在插件时对晶

体管是有两种型号PNP型或（）型的三极管，要注意其元器件标识和插件极性。

A、NNP型

B、PNP型

C、PPN型

D、NPN型

20.什么材料属于功能材料制作的元器件（）。

A、电阻器

B、电容器

C、电感器

D、光敏二极管

21.对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤

的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

A、焊掉

B、拔掉

C、裁掉

D、剪断

二、判断题：(将判断结果填入括号中，正确打√错误打×每题1分)

1.装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。 ( )

2.插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％

合格后，方能波峰焊或浸锡。( )

3.装配应符合图纸和设计要求，整机整件走线畅顺，排列整齐，清洁美观。 ( )

4.装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料，整理好工作台。检查装配用的所有

材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。 ( ) 5.装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。

安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下。 ( ) 6.玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，要用镊子夹

住其头部，以防折断。 ( )

7.机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。 ( )

8.大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定。 ( )

9.对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤

的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。 ( ) 10.锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，

可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。 ( ) 11.紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、

起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。 ( ) 12.可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠，才能达到规定的

机械强度，并能顺利拆卸。 ( ) 13.总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电

性能稳定，并有足够的机械强度和连接性。 ( ) 14.总装是将各零、部、整件，按照工艺要求，安装在不同的位置上，组合成

一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的