电镀基础知识
电镀基础培训资料
电镀基础培训资料电镀基础培训资料（一）一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。
通过在导体表面形成一层金属膜，可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。
根据电镀所用的金属不同，电镀可以分为许多类型，其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。
每种电镀方法都有其独特的用途和特点。
二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤：准备工作、前处理、电镀过程和后处理。
1. 准备工作：首先，需要准备好适合电镀的基材。
通常，金属和合金是最常见的基材。
然后，对基材进行清洁和表面处理，以确保金属能够均匀沉积。
清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。
2. 前处理：前处理的目的是进一步清洁基材表面，并为金属沉积创造条件。
在前处理中，常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。
这些步骤可以去除杂质和氧化物，并提高基材的表面活性。
3. 电镀过程：电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。
在电解槽中，工件作为阴极放置，金属电解液中的金属离子由阳极释放。
金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应，形成金属沉积层。
4. 后处理：电镀完成后，需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。
常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。
三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。
以下是一些常见的应用领域：1. 五金制品：镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上，以提高其外观质量和耐腐蚀性。
2. 汽车工业：电镀在汽车制造中有重要的应用，如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用，可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。
3. 电子行业：电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。
例如，在电路板制造中，电镀可以用于金手指的制备，以实现电路板与其他设备的连接。
4. 配饰制造：珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术，以增加产品的美观性和耐磨性。
总之，电镀是一种常见的金属表面处理技术，通过在基材表面形成一层金属沉积层，可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。
电镀基础知识介绍资料
滚镀
挂镀
挂镀-挂具
二. 电镀的根本原理
以常用的电镀Cu为例，镀其他金属原理相同
1.通过整流器将交流电变 成直流电
2.将金属Cu连接正极
3.将需镀工件连接在负极
4.电流正极将金属Cu及 电镀槽液电解出Cu2+
5.电流负极将Cu2+吸附 到需镀工件外表与槽液 中的负离子化学反响成 金属Cu
三. 化学镀的根本原理
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解二
4.一次沉锌：工件浸入15～30℃沉 锌剂槽液30-60秒，外表形成结晶粗 糙且疏松的锌层
5.退锌： 置于30-50%的浓HNO3槽 液5-20秒，溶解结合力差的锌晶粒
6.二次沉锌：工件浸入15～30℃沉 锌剂槽液30-60秒，形成均匀细致结 合力强的锌层
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解三
7.化学镀镍：工件浸入85～90℃高 磷化学镍槽液240-300秒，外表形成 厚度<0.1um细腻的镍层，增强与铜 层的结合力及镀层的耐高温性
8.活化： 置于5-10%的浓H2SO4槽 液5-10秒，增强外表活性，利于下 工序电镀
9.预镀铜：通电状态，氰铜或焦铜槽 ，为了下一步工序镀铜更加容易， 电镀铜效果更好
以化学镀Ni为例
1.次磷酸根在催化剂作 用下分解出活性氢化物 离子吸附在工件外表
2.吸附在工件外表的活 性氢化物与槽液中的镍 离子进行复原反响
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
3.化学复原反响产生的 镍金属在工件外表沉积 成镀层
四. 电镀和化学镀差异
最大不同点： 1.化学镀不需要电流，因此可以在各种材质外表形成镀层 2.两者镀层外表质量有明显差异
电镀基础知识
化学镍和电镀
经前处理后的塑料制品即可进行化学镀铜或化 学镀镍． 学镀镍． 塑料制品经化学镀后， 塑料制品经化学镀后，表面形成一层很薄的金 属膜，应根据使用条件，要求进行电镀处理， 属膜，应根据使用条件，要求进行电镀处理， 可采用通常的电镀工艺，电镀铜． 可采用通常的电镀工艺，电镀铜．镍，铬等金 属或合金． 属或合金．一般在化学镀铜后再用酸性铜溶液 镀一层铜，然后根据要求再镀其它金属． 镀一层铜，然后根据要求再镀其它金属．
对成型工艺的要求： 对成型工艺的要求：
１、原料在注塑前应在80-90摄氏度下烘干4H，以除去 原料在注塑前应在80-90摄氏度下烘干4H， 80 摄氏度下烘干4H 原料中的水分。 原料中的水分。 ２、不允许使用脱模剂，尤其有机硅类脱膜剂，当脱模 不允许使用脱模剂，尤其有机硅类脱膜剂， 困难不使用膜剂不行时，应使用滑石粉或肥皂水， 困难不使用膜剂不行时，应使用滑石粉或肥皂水，否 则就影响镀层的附着力。 则就影响镀层的附着力。 ３、应采用较高的注塑温度，一般在255~275摄氏度， 应采用较高的注塑温度，一般在255~275摄氏度， 255~275摄氏度 模具温度一般在45~95摄氏度，注塑时的压力宜低， 45~95摄氏度 模具温度一般在45~95摄氏度，注塑时的压力宜低， 速度宜慢。 速度宜慢。
电镀对塑料件的技术要求
４、有镶嵌件的塑料制品，应用铝制作，镶嵌件周围 有镶嵌件的塑料制品，应用铝制作， 的塑料应有足够的强度，棱角部位要倒圆。 的塑料应有足够的强度，棱角部位要倒圆。 ５、应留有电镀装挂位置，以便获得均匀的镀层，装 应留有电镀装挂位置，以便获得均匀的镀层， 挂装置应设计在不影响外观的部件，装挂薄壁件时， 挂装置应设计在不影响外观的部件，装挂薄壁件时， 要防止镀件变形。 要防止镀件变形。
公共基础知识电镀基础知识概述
《电镀基础知识综合性概述》一、引言电镀作为一种重要的表面处理技术，在现代工业中发挥着至关重要的作用。
从日常生活中的五金制品到高科技领域的电子元件，电镀技术的应用无处不在。
本文将对电镀的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势，为读者提供一个系统且深入的理解框架。
二、电镀的基本概念1. 定义电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是一种电化学过程。
通过电镀，可以改变基体金属的表面性质，如提高耐腐蚀性、耐磨性、导电性、美观性等。
2. 电镀的基本要素（1）阳极：通常为被镀金属或其合金，在电镀过程中提供金属离子。
（2）阴极：被镀工件，作为电镀过程中金属离子沉积的载体。
（3）电镀液：含有金属离子的溶液，在电场作用下，金属离子向阴极移动并在阴极表面沉积。
（4）电源：提供直流电，使电镀过程得以进行。
3. 电镀层的分类（1）防护性镀层：主要用于提高基体金属的耐腐蚀性，如镀锌、镀镉等。
（2）装饰性镀层：用于改善工件的外观，如镀铬、镀镍等。
（3）功能性镀层：具有特定的功能，如提高耐磨性的镀硬铬、提高导电性的镀银等。
三、电镀的核心理论1. 电解原理电镀是基于电解原理进行的。
在直流电的作用下，阳极发生氧化反应，金属原子失去电子变成金属离子进入电镀液；阴极发生还原反应，电镀液中的金属离子获得电子在阴极表面沉积形成镀层。
2. 法拉第定律法拉第定律是电镀过程中的重要理论基础。
第一定律指出，在电解过程中，电极上析出或溶解物质的质量与通过的电量成正比；第二定律指出，当相同的电量通过不同的电解质溶液时，在电极上析出或溶解的物质的量与该物质的化学当量成正比。
3. 电极电位与极化电极电位是衡量电极在电解质溶液中得失电子能力的物理量。
在电镀过程中，由于各种因素的影响，电极电位会发生变化，产生极化现象。
极化分为浓差极化和电化学极化，极化现象会影响电镀的速度和质量。
四、电镀的发展历程1. 古代电镀的起源电镀技术的起源可以追溯到古代。
电镀基础知识培训
电镀基础知识培训一、电镀的原理1.1 电镀的基本原理电镀是利用电解作用和电化学还原反应在导电基材表面沉积金属的工艺。
通过外加电流，金属离子在阳极上发生氧化，并通过电解液迁移到阴极上，在阴极上接受电子并还原成金属沉积在基材表面。
这一过程是一个复杂的电化学反应过程，主要包括阳极氧化反应和阴极还原反应两个过程。
1.2 电镀的影响因素电镀工艺的质量受到许多因素的影响，主要包括电流密度、电解液成分、温度、搅拌、阳极和阴极表面的处理等。
这些因素直接影响金属沉积的均匀性、致密性、附着力和成膜速度等性能。
二、电镀的分类按照电解液的成分和金属沉积的方式，电镀可分为多种类型。
常见的电镀包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌等。
2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高金属基材的耐腐蚀性和外观。
镀铬工艺一般采用六价铬盐作为电镀液，通过外加电流将铬沉积在基材表面，形成一层具有镜面效果的金属膜。
2.2 镀镍镀镍是一种通用的电镀工艺，其主要作用是增加基材的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
镀镍工艺一般采用镍盐作为电镀液，通过外加电流将镍沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.3 镀铜镀铜是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高基材的导电性和焊接性能。
镀铜工艺一般采用铜盐作为电镀液，通过外加电流将铜沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.4 镀锌镀锌是一种常见的防腐蚀电镀工艺，其主要作用是提高基材的抗氧化性和耐蚀性。
镀锌工艺一般采用锌盐作为电镀液，通过外加电流将锌沉积在基材表面，形成一层紧密结合的锌铁合金薄膜。
三、电镀工艺的步骤电镀工艺一般包括预处理、电镀和后处理三个步骤。
预处理包括除油、除锈、脱脂、清洗等，旨在保证基材表面的清洁度和光洁度。
电镀是将金属沉积在基材表面的过程，旨在改善基材的性能和外观。
后处理一般包括清洗、烘干、检验、包装等，旨在保证电镀层的质量和稳定性。
四、电镀工艺的质量控制电镀工艺的质量受到许多因素的影响，需要采取一系列措施进行质量控制。
电镀基础知识及工艺流程简述
电镀基础知识及工艺流程简述工艺流程通常包括以下步骤：1. 准备基材：首先需要对基材进行清洗、去油、去污等处理，以确保金属离子能够均匀地沉积在表面上。
2. 预处理：包括除锈、脱脂、除氧化膜等工序，以确保金属表面的质量和清洁度。
3. 镀前处理：对基材进行酸洗、活化处理等，以增强表面的粗糙度和活性，有利于金属离子的沉积。
4. 电镀：将基材作为阴极，将金属的阳极放入含有金属离子的电解液中，施加一定的电压使金属离子沉积在基材表面上。
5. 清洗：将电镀后的基材进行清洗，去除电解液、残留物等。
6. 后处理：对电镀后的基材进行抛光、烘干等处理，以提高表面的光洁度和耐腐蚀性。
电镀工艺流程中的每个步骤都非常重要，影响着最终电镀层的质量和性能。
只有严格控制每个环节，才能获得高质量的电镀产品。
电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，通过在金属表面形成均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜，来改善金属的耐腐蚀性、耐磨性、导电性、外观和机械性能。
电镀工艺通常使用的金属包括镍、铬、铜、锌、金、银等，不同金属的电镀层具有不同的特性和应用范围。
在电镀工艺中，首先是基材的准备工作。
基材通常是金属制品，如铜、铁、铝等，必须经过清洗和去油等预处理过程，以确保表面没有杂质和氧化物。
只有确保基材表面的纯净和平整，金属离子才能均匀地沉积在其表面。
接下来是镀前处理，主要包括除锈、脱脂、活化等工序。
其中除锈是将基材表面的氧化铁等杂质去除，以保证金属离子的沉积均匀。
脱脂是将表面的油脂和污垢去除，活化则是提高基材表面的活性，增强金属离子的沉积性能。
在完成镀前处理后，即可进行电镀。
电镀分为镀前处理、电镀和后处理三个阶段。
在电镀阶段，需要将经过准备的基材作为阴极，放置于含有金属离子的电解液中，同时将金属的阳极放入电解液中。
通过施加电压，金属离子便会沉积在基材表面，形成金属的电镀层。
在整个电镀过程中，需要严格控制电镀参数，包括电流密度、电镀时间、温度、搅拌速度等，以确保电镀层的厚度、致密性和均匀性。
电镀工基础知识培训
电镀工基础知识讲座合格的电镀工必须懂得电镀的基本理论和电镀的原理，电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品，因此要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀的基本常识，通过理论上的培训，实践操作合格，这样才能真正的做合格的电镀工。
一、什么叫电镀电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。
简单的理解，是物理和化学的变化或结合。
普通的说：电与化学物质（化学品）的结成。
例如：一块铁板上镀上一层铜（通电在铜的镀液上）。
二．溶液及浓度：1．溶液：溶质溶解于溶剂中组成溶液。
例如：食盐（NaCl ）溶于水中叫“盐水”。
溶剂有水及各种有机溶剂，在不同的溶剂物质的溶解情况不同，有的能溶于水而不溶于有机溶剂。
有的溶解于有机溶剂却不溶于水中。
如凡士林溶于汽油不溶于水，硫酸铜溶于水却不溶于酒精。
一定条件下溶质在溶剂中溶解到不再溶解时的浓度叫饱和点，也叫溶解度。
2．溶液的浓度：在一定的溶剂中所含溶质的量就是溶液的浓度。
溶液的浓度表示方法很多。
这里介绍几种常用的方法：①克/ 升——g/l ——这是电镀溶液中常用的一种表示法，表示每升溶液中含有溶质的克数。
②百分比溶液（% ――表示溶质占溶液的百分率。
有重量百分比和体积百分比。
③比重——通常讲的是“较水比重”以水的比重为1。
另一种比重“合理标度”称浓点读比重，常用的“比重计”。
④PH值：PH值就是用10的指数的绝对值来表示氢离子浓度，也叫氢离子的指数。
也就是说：当溶液中的氢离子浓度为10的负几次方时，PH值就等于几。
当PH值等于7时，溶液中的氢离子浓度为乙溶液为中性。
所以我们一般来说PH值由7至0变化时溶液为酸性。
PH值由7至14变化时溶液为碱性。
其图表如下：PH值是电镀槽液的一个重要参数，对电镀过程影响很大，故需要经常检查溶液的PH值，测定PH值的方法最常用的有两种：(1) 试纸法：根据试纸变色与已知PH值的色标相比较来确定溶液的PH值。
塑料电镀基础知识
塑料电镀基础知识目录一、塑料电镀概述 (2)1.1 塑料电镀的定义 (3)1.2 塑料电镀的应用范围及重要性 (3)1.3 塑料电镀的分类 (5)二、塑料电镀基本原理 (6)2.1 电镀液组成及作用 (7)2.1.1 电解质 (8)2.1.2 添加剂 (9)2.1.3 载体液 (10)2.2 电镀过程原理 (11)2.2.1 金属离子沉积过程 (12)2.2.2 界面反应及极化现象 (13)三、塑料表面处理工艺 (14)3.1 塑料材质分类及其性能特点 (15)3.1.1 通用塑料性能特点 (17)3.1.2 工程塑料性能特点 (18)3.2 表面预处理工艺步骤 (19)3.2.1 清洁处理 (20)3.2.2 蚀刻处理 (21)3.2.3 化学镀镍打底处理 (23)四、塑料电镀工艺流程 (24)4.1 电镀前准备事项及操作要求 (25)4.1.1 清洗与干燥要求 (26)4.1.2 设备检查与调试要求 (27)4.2 具体工艺流程介绍与分析 (28)一、塑料电镀概述塑料电镀是一种将塑料与电镀技术相结合的表面处理技术，通过在塑料表面进行电镀，可以获得金属镀层，从而提高塑料的装饰性、耐磨性、耐腐蚀性和导电性等性能。
塑料电镀广泛应用于汽车、电子、家电、航空航天等领域，成为现代工业中不可或缺的一种表面处理技术。
塑料电镀的基本原理是利用电化学过程，在塑料表面沉积一层金属镀层。
这个过程包括塑料表面的预处理、电镀液的配制、电镀过程的控制等多个环节。
由于塑料与金属在性质上的差异，塑料电镀需要解决的关键问题包括塑料表面的活性、电镀液的稳定性、镀层的附着力等。
随着工业技术的发展，塑料电镀技术也在不断进步。
新型的塑料电镀工艺和材料不断涌现，如环保型电镀液、高性能塑料材料等，使得塑料电镀在性能上得到了很大的提升。
随着人们对环保和可持续发展的重视，环保型塑料电镀技术也成为了研究的热点，为塑料电镀的未来发展提供了广阔的空间。
塑料电镀基础知识
塑料电镀基础知识培训一.塑料电镀概述：1.塑料电镀件的特点：塑料件电镀后,既保持了制品重量轻,抗蚀性好的特点,又赋予其金属的导电性,耐磨性,装饰件等特点.它不仅可用于装饰品,还可用于某些具有特殊要求的零部件.塑料电镀件的性能:塑料电镀件与金属零件相比,有许多优越性.a. 重量轻塑料的密度为0.9-2.2g/cm3,最轻的塑料是聚丙烯,密度为0.9-0.91 g/cm3,比水还轻.b. 耐蚀性好塑料件本身抗蚀性能比金属强,电镀后仍比金属强.c. 易成型塑料件易成型,一般形状的零件生产速度比金属快10倍以上.生产装饰性塑料电镀件时,只要模具的表面粗糙度适宜,成型的塑料件可获得光滑的平面,电镀前无需抛光,即可获得高装饰性外观.二.塑料电镀件的主要性能: 塑料电镀件的主要性能是指塑料与金属的结合力,塑料电镀件的机械强度,耐热性能,抗蚀性能,生产性能等五个方面.⑴. 结合力结合力的大小,与塑料本身的物料、化学性能有关.不同种类的塑料与金属镀层之间的结合力相差很大.目前用作装饰性塑料电镀件,主要是ABS塑料,其次是改性聚丙乙烯和聚丙烯.⑵. 抗蚀性能: 塑料电镀件因镀层组合以及镀层厚度的不同,其抗蚀性能有很大差别.塑料电镀件的抗蚀性之所以比具有同样镀层的金属件高,是因为塑料电镀件的腐蚀不同于金属件的腐蚀.首先,塑料电镀件是按阳极保护机理进行腐蚀的.轻者,因铜镀层的腐蚀镀层出现铜绿或暗褐色斑点.可能引起局部镀层鼓泡或起皮;重者,由于铜镀层完全被腐蚀,导致铜镀层溶解,镀层全部脱落.因此,对于要求抗蚀性能很高的塑料电镀件,应采用双层镍加微孔铬镀层.其次,塑料与金属镀层不可能形成原电池,即使出现腐蚀斑点,也不可能向深度延伸,仅作横向扩展.⑶. 耐热性: 塑料电镀件的耐热性能,主要取决于塑料本身的耐热能力,以及金属镀层的结合强度.其次,也与金属镀层的耐热性能有关.不同种类的塑料,其耐热性能各不相同.任何一种塑料电镀后,其耐热能力都将有不同程度的提高.如下表：ABS塑料的耐热性能和变形温席塑料名称热变形温度（℃）镀层厚度（μm）耐热性能提高率（%）电镀前电镀后ABS 85．5 98．6 Cu30 Ni5 Cr0.2 15．2⑷. 机械强度: 塑料电镀件的机械强度与塑料的种类密切相关.一般情况下,塑料件电镀后,其刚性均有所提高.⑸. 生产性能: 金属件的制作,一般要经过冲压、车、钳、刨、磨等繁杂的机械加工工序。
电镀工艺基础知识
２、电镀新工艺介绍２ .1合金电镀合金电镀一直是电镀新工艺开发的重要领域。
以往为取代昴贵的镀镍而开发的铜锡合金，就曾经是一种新工艺。
现在的代镍和节镍镀层，也都是各种合金。
因为合金可以综合单一金属的优点，并具有单一金属所不具备的新的特性，比如硬度、耐腐蚀性、功能性等。
现在已经认识到，电镀作为一种湿法冶金技术，能生产出用电、热方法做不到的新合金。
包括在制作非晶态材料和纳米材料方面，电镀技术都是有优势的。
合金电镀的原理在传统的理论中是要求两种共沉积的金属的电极电位要接近，如果一个的电位较正，另一个的电位较负，就要采用络合剂将正电位的金属的离子络合，使之放电电位向负的方向移动，与另一金属的电位相近，达到共沉积的目的。
这在现在也仍然对合金新工艺的开发有指导意义。
但是现在越来越多的合金中的另一种成分的量非常小，就是这种少量的金属分散在另一金属中，却改变了金属的性能。
用传统冶金学的观点是这些掺入的金属是占据在主体金属的某些晶格位上，从而改变了金属的物理性能。
但实际上，用火法冶金很难把微量金属分散到另一金属中去，而采用电镀的方法则比较容易做到。
不过电镀方法得到的合金的结构是否符合冶金学的原理，则是值得探讨的课题。
现在已经得到应用的新合金工艺有锌系列，镍系列，铜系列，锡系列，银系列等。
锌作为钢铁的优良廉价的防护性镀层被广泛地采用 , 但是自从日本汽车打进欧洲和北美市场,汽车的耐盐防护性就提到了议事日程。
〈1〉在开展高耐蚀性镀层的研究中，锌合金的研究引人注目。
最先出现的是锡锌合金，这种合金的含锌量在３０％左右时耐盐水喷雾时间最长，出现红锈的时间可达１５００个小时以上。
最开始进入实用化的工艺是７０年代末的有机羧酸的中性镀液，后来有柠檬酸镀液，现在我公司已经开发出硫酸盐光亮镀锡锌工艺。
在锡锌工艺之后出现的是锌镍工艺。
这种工艺由于含镍量在５－１０％，成本比锡锌要低，因此很快得到普及。
最先出现的是用于钢板连续电镀的硫酸盐工艺，这大约在１９８２年前后。
电镀的基础知识
电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process)，是利⽤电极(electrode)通过电流，使⾦属附着在物体表⾯上，其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。
1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit)，改变基材表⾯性质或尺⼨。
例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗；提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺⼨或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏，⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀，⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。
《电镀知识培训》课件
对合格的工件进行包装，并按 照要求进行储存和运输。
03
电镀材料与设备
电镀材料
金属材料
电解液
如铜、镍、铬等，用于提供电镀所需 的导电层和装饰层。
根据不同的电镀需求，选择不同的电 解液配方。
辅助材料
如导电剂、光亮剂等，用于改善电镀 效果和表面质量。
电镀设备
电镀槽
用于盛放电解液，是电镀作业的主要设备。
《电镀知识培训》 ppt课件
• 电镀基础知识 • 电镀工艺流程 • 电镀材料与设备 • 电镀行业应用与发展趋势 • 电镀安全与环保 • 电镀常见问题与解决方案
目录
01
电镀基础知识
电镀的定义与原理
定义
电镀是一种利用电解原理在金属 表面沉积金属或合金的过程。
原理
通过电解作用，将阳极的金属溶 解并转移到阴极的工件表面，形 成一层均匀、致密的金属镀层。
电镀槽液配置
01
02
03
04
确定配方
根据电镀需求选择合适的电镀 槽液配方。
添加原料
按照配方比例添加各种电镀添 加剂和主盐。
搅拌与过滤
确保槽液混合均匀，去除杂质 和颗粒物。
调整槽液参数
根据需要调整槽液的PH值、 温度等参数。
电镀操作
挂具设计
根据工件形状和大小设 计合适的挂具，确保工 件稳定且均匀接触电极
吸附法
膜分离法
利用吸附剂的吸附作用去除废水中的有害 物质，常用的吸附剂有活性炭、树脂等。
利用膜的过滤作用，使废水中的有害物质 被截留或去除，从而达到净化废水的目的 。
电镀废弃物处理与资源化利用
电镀废弃物处理与资源化 利用概述
电镀废弃物包括电镀过程中产 生的废液、废渣、废水等，这 些废弃物中含有大量的重金属 离子和有害物质，需要进行妥 善处理和资源化利用。
电镀基本原理
电镀基本原理电镀工艺基础理论一、电镀概述简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。
我们以硫酸铜的电镀作例子:硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。
硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。
这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。
阴极主要反应: Cu2+(aq) + 2e-→Cu (s)电镀过程中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。
面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。
添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。
用铜作阳极比较简单。
阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。
但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。
阳极主要反应: Cu (s) →Cu2+(aq) + 2e-由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应阴极副反应: 2H3O+(aq) + 2e-→H2(g) + 2H2O(l)阳极副反应: 6H2O(l) →O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。
这是一个典型的电镀机理，但实际的情况十分复杂。
电镀为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极。
阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。
同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。
某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。
电镀一般泛指以电解还原反应在物体上镀一层膜。
其目前使用种类有：一般电镀法(electroplating)、复合电镀(composite plating)、合金电镀(alloy plating)、局部电镀(selective plating)、笔镀(pen plating)等等。
电镀基础知识
电镀基本知识介绍1．电镀基本原理电镀是一种电化学过程﹐也是一种氧化还原过程。
电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。
例如﹕镀镍时﹐阴极为待镀零件﹐阳极为纯镍板﹐在阴阳极分别发生如下反应﹕阴极(镀件)﹕Ni2++2e→Ni (主反应）2H++e→H2↑ (副反应)阳极(镍板）﹕Ni ﹣2e→Ni2+ (主反应)4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e （副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来﹐如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位﹐则金属离子难以在阴极上析出。
根据实验﹐金属离子自水溶液中电沉积的可能性﹐可从元素周期表中得到一定的规律﹐如表1。
1所示阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极﹐大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极﹐如﹕镀锌为锌阳极﹐镀银为银阳极﹐镀锡—铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难﹐使用不溶性阳极﹐如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。
镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。
镀铬阳极使用纯铅﹐铅-锡合金﹐铅—锑合金等不溶性阳极.2．★电镀基本工艺及各工序的作用2．1 基本工序(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→（电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀）→电镀→水洗→(后处理）→水洗→干燥→下挂→检验包装2．2 各工序的作用2。
2。
1 前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。
前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。
在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。
喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。
电镀基础知识
电镀基础知识一﹕电镀的定义电镀为电解镀金属法的简称。
电镀是将镀件(制品)浸于含有金属离子的药水中并接通阴极﹐药水的另一端放置适当的阳极(可溶性或不可溶性)﹐通以直流电后﹐镀件表面即析出一层金属薄膜的方法-二﹕电镀的五要素﹕1.阴极﹕被镀物﹐指各种接插件端子或五金铁壳(铜壳)2.阳极﹕若是可溶性阳极﹐即为欲镀金属﹐若是不可溶性阳极﹐大部分为贵金属(如白金.氧化铱等)﹔3.电镀药水﹕含有欲镀金属离子之电镀药水﹔4.电镀槽﹕可承受﹑储存电镀药水之槽体﹐一般考虑强度﹑耐蚀﹑耐温等因素﹔5.整流器﹕提供直流电源的设备。
三﹑电镀目的﹕1﹑金属美观(金﹑银﹑镍……):2﹑防锈(镍﹑铬﹑锌……)3﹑防止磨耗(铬﹑钯镍﹑镍……)4﹑增强导电度(金﹑银……)5﹑提高焊锡性(锡﹑金……)6﹑提高耐燃性/耐候性(镍﹑金……)7﹑增加电镀附着性(铜……)a﹑镀铜﹕打底用﹐增进电镀层附着能力及抗蚀能力﹔b﹑镀镍﹕打底用﹐增进抗蚀能力﹔c﹑镀金:改善导电接触阻抗﹐增进信号传输d﹑镀钯镍﹕改善导电接触阻抗﹐增进信号传输﹐耐磨性比金好﹔e﹑镀锡铅﹕增进焊接能力﹔f﹑镀锡铜/全锡﹕增进焊接能力﹐属无铅电镀。
四﹑电镀流程﹕1﹐脱脂主要为去除素材表面油污﹐通常同时使用性预备脱脂及电镀脱脂。
2﹐活化主要为去除素材表面残存的氧化膜﹑钝化膜﹑增加电镀层的密着性﹐一般使用稀硫酸或相关之混合酸。
3﹐抛光主要为去除素材表面的毛边及加工纹路﹐一般使用化学抛光法及电解抛光法。
4﹐水洗,主要为清除电镀品表面的残留物质(杂质﹑药水)﹐一般用浸洗﹑喷洗或并用清洗。
5﹐镀镍﹕有使作硫酸镍系及氨基酸镍系。
6﹐镀钯镍﹕目前皆为氨系。
7﹐镀金﹕有金钴﹑金镍﹑金铁﹑一般为金钴。
8﹐镀锡铅﹕目前为烷基磺酸系。
9﹐中和:主要为清除电镀品表面残留的酸﹐一般用磷酸三钠来中和10﹐干燥:主要为将电镀品表面的水份去除﹐一般使用热风圈烘干。
11﹐封孔处理:主要为减小电镀层表面孔隙﹐一般使用水溶性及油性溶剂两种。
电镀基础知识
电镀基础知识表面处理是什麽?简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。
表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也可以是非金属(例如塑胶)。
表面处理的种类基於不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多种类。
现在列举一些例子:镀(Plating)电镀(Electroplating)自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学镀(Chemical Plating)"、"无电镀(Electroless Plating)"等浸渍镀(Immersion Plating)阳极氧化(Anodizing)化学转化层(Chemical Conversion Coating)钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑"钢铁磷化(Phosphating)铬酸盐处理(Chromating)金属染色(Metal Colouring)涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hot dip)热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水"热浸镀锡(Tinning)乾式镀法PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)阴极溅射真空镀(Vacuum Plating)离子镀(Ion Plating)CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)其他: 表面硬化、加衬......--------------------------------------------------------------------------------Coming soon!电镀基础知识电镀原理及方法电镀自催化镀及浸渍镀阳极氧化与染色乾式镀法电镀用化学品电镀前处理电镀後处理电镀过程控制及镀层测试安全与环保电镀小辞典常见电镀品种铜镀层镍镀层铬镀层锌镀层贵金属镀层铜基合金镀层铅-锡合金镀层枪色锡基合金镀层自催化镀层(化学镀层)常见电镀过程铜-镍-铬塑胶电镀特殊材料电镀电镀常用公式及数据电镀常用公式及数据公式单镀层厚度合金镀层厚度侯氏槽一次电流分布镀液分散能力1.单镀层厚度2.合金镀层厚度3.侯氏槽一次电流分布CD=I(c1-c2 log L)267ml、534ml 及1000ml 槽CD 电流密度(A/ft2)I 总电流(A)L 与高电流密度区边缘的距离(in) c1, c2 常数250ml 槽CD 电流密度(A/dm2)I 总电流(A)L 与高电流密度区边缘的距离(cm) c1, c2 常数常数267ml及534ml槽c1=27.7 c2=48.71000ml槽c1=18.0 c2=28.3250ml槽c1=5.10 c2=5.24L 介乎於0.64至8.25 cm电镀原理及方法电镀简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。
电镀基础知识
一、电镀层的基本要求
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1、与基本金属结合牢固，附着力好。 2、镀层完整、结晶细致紧密、孔隙率小。 3、具有良好的物理、化学及机械性能。 4、具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀 层分布要均匀。
⑧、烘干老化：钝化膜经烘干后才具有好抗蚀性。
⑨、除氢处理：零件在酸洗阴极电解除油及电镀过 程中都可能在镀层和基体金属的晶格中渗氢，造成晶格 扭歪，内应力增大产生脆性（称为氢脆）。除氢通常镀 好4 h内放入烘箱温度为200℃-250℃，时间2-3h。
⑩、目前我司还有黑色钝化和军绿色钝化等新工艺。
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四、浸药
1、开机工作时要将药桶内温度调到25—30℃，粘 度在55-85秒要搅拌均匀，产品浸泡时间在10—20秒， 因在生产中会有少量的砂粒带入桶中，所以，浸药桶内 药液需每周过滤一次，做螺帽时则须多过滤，以防砂粒 沉积在牙纹当中，生产过程中要随时测量药液的温度、 粘度。
钝化膜的封闭：在钝化后经清洗再在含铬酸酐0.20.3 g/l的热水中浸渍（80℃-100℃），可提高盐 雾。
钝化液的老化：钝化液在使用后锌含量不断提高， 当含量达到15 g/l时，就达到容许的极限需冲淡或 重新更换。
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⑦、硝酸活化：硝酸起化学抛光作用。含量高加速 镀层的溶解，含量低则光亮度差。
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1、氧化锌 （电流效率）； 2、氢氧化钠（络合导电作用）； 3、DE.DPE添加剂。
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电镀基础知识100问（一）发布日期：2013-03-26 来源：中国电镀网论坛浏览次数：2667 关注：加关注核心提示：1.电解液为什么能够导电?答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。
在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液1.电解液为什么能够导电?答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。
在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。
在电解液中由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。
当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。
阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。
它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道理。
2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗?答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是:(1)通过挂具的电流太大。
(2)挂具上的接触不良，电阻增高而使挂具发热。
3.控制电镀层厚度的主要因素是什么?答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。
4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗?答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。
5.法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的第一定律和第二定律?答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。
法拉第第一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。
W=KItW——析出物质的重量(g)K——比例常数(电化当量)I——电流强度(安培)t——通电时间(小时)法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。
K=CEC——比例常数。
E——化学当量6.为什么镀件从化学除油到弱酸蚀，中间要经清水洗净?答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的，如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中，就会起酸、碱的中和反应，降低了酸的浓度和作用。
中和反应的生成物粘附在工件上，会影响镀层的质量。
故工件在化学除油后，一定要经清水冲洗干净，才能进入酸腐蚀的溶液。
7.电镀层出现毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解决?答:镀层出现毛刺、粗粒，主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。
其来源是:空气中的灰尘、阳极的泥渣、金属杂质的水解产物。
此外，还有镀液成分不正常和操作条件不合要求等等。
解决的办法是:调正镀液成分和操作条件。
如果是悬浮杂质所造成，则应将镀液过滤。
8.配制电镀液的基本程序如何:答:配制电镀液的基本程序如下:(1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将药品直接倒入镀槽内。
(2)溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。
(3)已处理静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。
(4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。
(5)最后用低电流密度进行电解沉积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。
9.为什么桂具要涂上绝缘材料?答:挂具制造一般除挂勾和产品接触导电部分外，其余均应涂上绝缘材料，以减少电流损耗和金属损失，确保产品有效面积电镀，提高有效电流，并使挂具耐用。
10.硫酸、盐酸除锈效果怎样?硝酸能否除锈?答:产品除锈一般以采用浓盐酸效果最好，能达到效率高，即使时间过长了些也不致产生过腐蚀，损坏基体金属的现象。
硫酸除去表面锈渍较好，但除锈很慢，而时间过长了又产生过腐蚀现象，对产品基体损坏较大。
硝酸不能用于除锈，因其氧化性很强，遇金属即进行氧化，产生大量的氧化氮剧毒气体。
11.镀前处理对电镀层的质量有何影响?答:从长期的生产实践证明，电镀生产中所发生的质量事故，大多数并不是由于电镀工艺本身所造成。
多半是由于金属制品的镀前处理不当所致。
将别是镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能的好坏，与镀前处理的质量优劣更是密切相关。
金属制品在电镀以前的表面状态及其清洁程度是能否取得优质镀层的重要环节。
在粗糙的金属表面，很难获得平滑光亮的镀层，而且镀层孔隙也多，使防蚀性能减低。
金属表面如果存有某种油垢物，也不能获得正常的镀层。
12.在氰化物镀液中，游离氰化物的定义是什么?答:在氰化物镀液中，未结合在络盐内的多余氰化物就叫做游离氰化物。
例如在氰化镀铜液中的游离氰化物就是形成[Cu(CN)3]= 络离子以外的多余氰化物。
13.在氰化镀铜中，阳极产生钝化，溶解不良，游离氰化物的含量为什么会升高?答:在氰化镀铜电镀时，阳极溶解不良，虽然一部分氰根在阳极上氧化消耗了，但在阴极上由于铜氰络离子的放电，产生了更多的游离氰根，而使镀液中的游离氰化物含量升高。
14.酸性光亮镀铜的阳极材料对镀层质量有什么影响?答:在酸性光亮镀铜工艺中，若使用电解铜阳极，极易产生铜粉，引起镀层粗糙，而且光亮剂的消耗快，所以应采用含有少量磷(0.1～0.3%)的铜阳极，可以显著地减少铜粉。
但若采用含磷量过高的铜阳极，则将使阳极溶解性能变差，致使镀液中的铜含量下降。
15.镀镍液中，阳极面积缩小，阳极电流密度增加，这时溶液的pH值是上升还是下降?答:溶液的pH值下降。
这是因为阳极减少，电流密度增加，阳极发生钝化而不溶解，阳极钝化后，析出氧气，溶液中H<SUP>+</SUP>增加，因而酸性增加，pH下降。
16.镀镍液中，要促进阳极溶解，应添加什么?加入多量的硼酸可以吗?答:要促进镍阳极的溶解，应加入适量的氯离子。
硼酸没有促进镍阳极溶解的作用。
17.光亮镀镍溶液要注意那些有害杂质的干扰影响?答:光亮镀镍要注意:(1)工业原料不纯。
如硫酸镍含有铜、锌及硝酸根，阳极镍板含有铁等杂质；(2)生产过程的污染。
如清洗不彻底，从产品或挂具带进的铜、铬。
有机添加剂的分解产物。
这些都是光亮镀镍的有害杂质，要注意排除。
18.镀镍套铬后出现脱皮、扑落现象，主要是由于镀前处理不良所造成的吗?答:镀镍套铬后出现镀层剥离现象，镀前处理不良是一个因素，但不一定全是由于镀前处理不良所造成，它与镀液的状况以及产生双层镍的现象有关。
19.为什么不能使用金属铬作为镀铬阳极?答:镀铬不采用可溶性金属铬作为阳极，主要是它在镀铬过程中极易溶解。
阳极金属铬溶解的电流效率大大地高于阴极金属铬沉积的电流效率。
这样，随着电镀过程的进行，势必造成镀液中铬含量愈来愈高，致使无法实现正常的电镀。
而且以金属铬作为阳极，它主要以三价铬离子形式溶解进入溶液中，使镀液中的三价铬离子大量积累。
同时由于金属铬很脆，难以加工成各种形状，所以不能用全金属铬作为阳极，一般都采用铅或铅合金来作为镀铬过程中的阳极。
20.镀铬层中产生部分棕色膜，这是什么原因?答:镀铬层中产生部分棕色膜，主要是硫酸根不足所造成的。
此外，槽液温度过低或受杂质(如Cl-)干扰，也会在铬镀层中产生棕色的膜。
21.什么是电解?答:当电流通过电解液时，在电极上发生的氧化还原反应使电解质在电流作用下被分解的过程就叫做电解。
通电时电解质的阳离子移向阴极，并在阴极得到电子而被还原成新物质；阴离子移向阳极，并在阳极上失去电子而被氧化成新物质。
有时在阳极上也发生电极材料的氧化作用。
例如电解熔融的氯化钠。
NaCl→Na++Cl-阴极Na++e→Na阳极2Cl--2e→Cl2↑电解工业在国民经济中起着巨大的作用，许多有色金属和稀有金属的冶炼，化学工业产品的制备以及电镀、电抛光、阳极氧化等都是通过电解来实现的。
22.什么是电镀?答:借电解作用，在金属制件表面上沉积一薄层其它金属的方法，就叫做电镀。
电镀包括镀前处理(除油、除锈)、镀上金属层和镀后处理(钝化、除氢)等过程。
用于防止金属制品腐蚀，修复磨损部分，增加耐用性，反光性，导电性和美观等。
电镀时将金属制件作为阴极，所镀金属板或棒作为阳极，分别挂于铜制的极棒上面浸入含有镀层成分的电解液中，通入直流电。
在个别情况下，也有用不溶性阳极，例如镀铬时用铅或铅锑合金阳极。
23.何谓电流强度?答:电流强度简称电流，是指单位时间内通过导体横截面的电量。
单位是安培，简称安(A)。
24.电流密度是什么?如何计算?答:电流密度是指每单位面积的电极上的电流强度。
电镀上是以一平方分米为基本计算单位，所以，通过一平方分米电极面积的电流强度就称为该电极的电流密度。
阴极电流密度用DK表示，阳极电流密度用DA表示，单位是安培/平方分米，即A/d㎡。
(国外也有用安培/平方英寸表示)。
例如镀件总面积为50平方分米，使用的电流为100 安培，则电流密度为100安培÷50平方分米=2安培/平方分米。
阴极电流密度对镀层质量影响很大，过高过低都会产生质量低下的镀层。
电流密度还直接决定镀层沉积速度，影响生产效率。
25.什么叫做电流效率?答:电流通过电镀溶液在阴极上所析出金属的重量，并不一定和电解定律(电解时电板上析出或溶解物质的重量与电流通过的电量成正比)理论计算的重量相符合，一般是比理论量少。
这是由于电解时不单纯地进行金属离子放电还原成金属，而且还进行别的副反应。
例如氢的析出，就会消耗一定的电量。
因此，要析出一定量的金属时，其实际所需的电流比理论计算值要大。
故按理论计算所需的电流值和实际需要的电流值之比，就叫做电流效率。
电流效率愈高，电能的浪费愈少。
26.已知电流密度和电镀时间，如何求得电镀层的厚度?答:首先根据镀种得出该工艺的电流效率，同时查表得出该金属的电化当量和密度(比重)，然后按下公式进行计算:镀层厚度d的计算公式(d：微米)d=(C×Dk×t×ηk×100)/(60×r)电镀时间t计算公式（t：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk×100)阴极电流密度Dk计算公式（Dk：A/dm2）Dk=(60×r×d)/(C×t×ηk×100)阴极电流效率计算公式：ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk×100)C=电化当量(克/安培·小时)Dk=阴极电流密度(安培/平方分米)t=电镀时间(分)ηκ=阴极电流效率(%)r=电镀层金属密度(克/厘米3)例:已知镀镍液电流效率95%，阴极电流密度为2.5A/d㎡，电镀20分钟后所得镀层厚度是多少? 查表得镍的电化当量为1.095密度8.8d=(C×Dk×t×ηk)/60r=1.095×2.5×20×95%×100 /(60×8.8) =9.85um27.什么是阳极性镀层和阴极性镀层，对于铁基体来说，锌、铜、镍、铬、铜锡合金等镀层是属于那一类的镀层?答:按照镀层金属与基体金属之间的电化关系来分类，可以将镀层分为阳极镀层和阴极镀层，在一般的条件下，镀层金属的电极电位比基体金属的电极电位为负时，叫做阳极镀层，反之，叫做阴极镀层。