智能手机基带处理器电路原理
MTK手机原理图分析
手机原理图分析一、手机基本电路框图：二、基带CPU（MT6226）内部框图：1、组成部分：z DSP：主要完成对语音信号的编解码、信道编码、加密、交织处理等；z ARM7：主要是对外部Memory接口、用户接口（LCD、键盘、触摸等）、语音接口、射频接口、电源管理等的命令控制，使各部分协调工作。
2、基带部分语音编码过程（DSP）：GSM标准规定时隙宽为0.577ms，8个时隙为一帧，帧周期为0.577×8＝4.615ms。
因此，用示波器观测GSM移动电话机收发信息，会看到周期为4.615ms、宽0.577ms的突发脉冲。
基带部分电路包括信道编/译码、加密/解密、TDMA帧形成/信道分离及基准时钟电路，它还包括话音/译码、码速适配器等电路。
来自送话器的话音信号经过8kHz抽样及A/D转换，变成13bit均匀量化的104kbit/s数据流，再由话音编码器进行RPE－LTP编码。
编码输入为每20ms一段，经话音编码压缩后变为260bit，其中LPC－LTP为72bit，RPE为188bit。
话音编码后的信号速率为13kbit/s。
同时话音编码器还提供话音活性检测(vAD)功能，即当有话音时，其SP信号为1；当无话音传输时，将SP示为0(即SID帧)。
13kbit/s 话音信号进入信道编码器进行编码。
对于话音信号的每20ms 段，信道编码器首先对话音信号中最重要的Ia 类50bit 进行分组编码(CRC 校验)，产生3bit 校验位，再与132bit 的Ib 类比特组成185bit ，再加上4个尾比特“0”，组合为189bit ，这189bit 再进入1/2速率卷积码编码器，该编码限制长度为5，最后产生出378bit 。
这378bit 再与话音信号中对无线信道最不敏感的II 类78bit 组成最终的456bit 组。
同样，对于信令信号，由控制器产生并送给信道编码器，首先按FIRE(法尔)码进行分组编码(称为块编码)，然后再进入1/2卷积编码，最后形成456bit 组。
MTK手机原理图分析
手机原理图分析一、手机基本电路框图：二、基带CPU（MT6226）内部框图：1、组成部分：z DSP：主要完成对语音信号的编解码、信道编码、加密、交织处理等；z ARM7：主要是对外部Memory接口、用户接口（LCD、键盘、触摸等）、语音接口、射频接口、电源管理等的命令控制，使各部分协调工作。
2、基带部分语音编码过程（DSP）：GSM标准规定时隙宽为0.577ms，8个时隙为一帧，帧周期为0.577×8＝4.615ms。
因此，用示波器观测GSM移动电话机收发信息，会看到周期为4.615ms、宽0.577ms的突发脉冲。
基带部分电路包括信道编/译码、加密/解密、TDMA帧形成/信道分离及基准时钟电路，它还包括话音/译码、码速适配器等电路。
来自送话器的话音信号经过8kHz抽样及A/D转换，变成13bit均匀量化的104kbit/s数据流，再由话音编码器进行RPE－LTP编码。
编码输入为每20ms一段，经话音编码压缩后变为260bit，其中LPC－LTP为72bit，RPE为188bit。
话音编码后的信号速率为13kbit/s。
同时话音编码器还提供话音活性检测(vAD)功能，即当有话音时，其SP信号为1；当无话音传输时，将SP示为0(即SID帧)。
13kbit/s 话音信号进入信道编码器进行编码。
对于话音信号的每20ms 段，信道编码器首先对话音信号中最重要的Ia 类50bit 进行分组编码(CRC 校验)，产生3bit 校验位，再与132bit 的Ib 类比特组成185bit ，再加上4个尾比特“0”，组合为189bit ，这189bit 再进入1/2速率卷积码编码器，该编码限制长度为5，最后产生出378bit 。
这378bit 再与话音信号中对无线信道最不敏感的II 类78bit 组成最终的456bit 组。
同样，对于信令信号，由控制器产生并送给信道编码器，首先按FIRE(法尔)码进行分组编码(称为块编码)，然后再进入1/2卷积编码，最后形成456bit 组。
手机基本电路工作原理
第一章第一节T18机型逻辑电路原理T18是一款支持双卡单待，实现G网双号转换待机，可以自由选用号码拨打电话，电路采用MTK 6226方案平台。
（图1）（图1）由于T18是采用MTK方案，在电路上原理有很多是与前期MTK电路相似，在这里不再一一讲解，具体介绍一下双卡待机电路的原理。
1、双卡电路工作原理电路T18的双卡待机是指由用户选择性进行手动进行切换两张不同的SIM卡，其与前期A280双卡双待不同的，T18只有一个射频一个基带电路，其双卡转换主要是由软件和SIM转换控制器来完成，具体电路见图2（图2）其工作原理：当手动切换时，控制中心会发出一个SIM-SWITCH的转换开关指令给到U505转换芯片，经内部的电子开关把VSIM与VSIM1、VSIM2，IO-SIM与SIMDA1、SIMDA2，CLK-SIM与SIMCLK1、SIMCLK2,RST-SIM与SIMRST1、SIMRST2进行转换连接，实现控制SIM卡的数据总线来控制SIM卡的正常工作。
2、充电电路当外部充电器接到DC 插孔时，CHANGE电源分三路提供，第一路经R12、R14分压取得ADC3-VCH充电检测信号，第二路提供给U400的第１脚，第三路提供给U401经R413到电池正极。
其工作原理:当CPU检测到连接充电模式时候，CPU会输送CHG-CNTL控制信号给电源管理模块U400，电源管理模块从2# GATEDRV输出控制信号，控制充电控制管的导通，充电电压将通过R413限流给电池正极充电，同时CPU通过提供的ADC0-、ADC1+电量反馈信号，经电源管理模块U400（4#）ISENSE检测实现对充电过程进行监控，经U400（6#）CHRDET送到CPU，当检测充电完成后，CPU 将撤销U400（5#）CHG-CNT的控制信号，从而导致充电管U401截止，停止充电。
关机充电和开机充电原理相同，只是在关机状态下，CPU未执行其它程序，使手机仍处于关机状态。
TCL6898手机基本电路原理
TCL6898手机基本电路原理概述TCL6898是一款双频手机，根据网络情况，可以在GSM900M与DCS1800M之间自动切换，其电路主要由射频，基带及电源电路构成。
射频部分可以分成接收电路，发射电路及频率合成电路，由U705（HD155131TF-EB），通过串行总线在基带MCU控制下，完成对信号的接收解调及调制发射过程。
工作在GSM900频段时，接收频率范围为925.2MHz~959.8MHz，发射频率范围为880.2MHz~914.8MHz；工作在DCS1800频段时，接收频率为1805.2～1879.8M，发射频率为1710.2M～1784.8M。
由V801（VCTCXO）产生的13MHz 作为整个系统工作的基准频率。
基带电路主要包括中央处理器U101（AD6426AB，为手机电路的CPU），存储器U103（EEPROM），U121（32M FLASH MEMORY +4M SRAM），以及实现A/D，D/A变换的U102（AD6421AST）等组成，完成全速率语音编解码，信道编解码，GMSK调制等过程，并产生各种信令来控制其它各部分电路的工作。
电源电路主要由电源管理模块U241，及充电电路构成。
射频电路分析接收电路从天线接收到的信号（范围-15dBm~-110dBm）经双工器Z701(HWXP207-1)滤波（从第14脚进入，GSM信号从13脚输出，经C532、C533和L530滤波后，到达中频IC（HD155131TF）的第6脚；DCS信号从15脚输出，经C516、C517和L508滤波后，到达中频IC （HD155131TF）的第10脚），经内部一LNA（低噪声放大器）放大输出，放大倍数由天线输入信号大小决定，当输入大于-48dBm信号时，输入信号太强，放大器停止工作，此时放大倍数约为-5dBm（即衰减）。
当输入小于-48dBm信号时，放大器工作，放大倍数控制在15dBm以内，保证输入到后级的信号大小在一定范围内，与后级的PGC放大器一起，最终保证I/Q信号稳定在约4dBm。
智能手机芯片的工作原理
智能手机芯片的工作原理近年来智能手机逐渐成为人们必备的生活工具，而智能手机芯片是这个小巧而强大的设备的核心，它是手机性能、功能、功耗等方面的关键所在。
那么，智能手机芯片是如何工作的呢？一、芯片的类型及功能智能手机芯片通常分为四种类型：应用处理器、基带处理器、存储芯片和传感器。
其中，应用处理器（Application Processor, AP）是智能手机最为重要的芯片之一，它由CPU（Central Processing Unit）、GPU（Graphics Processing Unit）、DSP（Digital Signal Processing）和ISP（Image Signal Processing）等部件组成，主要负责运行手机上的各种应用程序，控制手机的运行、通信和娱乐等功能。
基带处理器（Baseband Processor）则是指控制手机与网络通讯连接的芯片，它支持多种移动通信标准，如2G、3G、4G、5G等。
存储芯片则负责保存用户的数据、程序和系统文件等。
传感器芯片则是通过感应外部环境来实现各种功能的装备，如加速度计、陀螺仪、指纹识别器等。
二、应用处理器的工作原理AP是智能手机最为重要的芯片之一，主要负责运行各种应用程序。
当用户打开一个应用程序时，AP会根据程序的指令集和数据文件，在CPU和GPU等处理器的协同作用下，完成数据的解析、运算和图像的渲染等任务。
其中，CPU是AP最为核心的部件之一，它通过解析指令、调取数据和执行计算等操作，来实现应用程序的运行。
CPU的性能直接影响到手机的运行速度、功耗和温度等参数。
GPU则是AP的另一个重要组成部分，它负责手机上的各种图形处理任务，如游戏画面的渲染、视频播放的解码等。
GPU采用并行计算的方式，能够同时处理多个任务，极大提高了手机的图形处理速度和效果。
DSP则是AP的数字信号处理器，它能够对音频、视频、图像等数字信号进行处理，提高手机的音视频播放、拍照、图像识别等功能。
智能手机的电路原理
智能手机的电路原理智能手机的电路原理包括以下几个方面：1. 电源管理电路：负责将电池的直流电转换为各个电路模块所需的稳定电压，并提供电池充电和电池状态监测等功能。
2. 中央处理器（CPU）：是智能手机的核心计算单元，负责执行各种应用程序和指令，控制和管理整个手机的操作。
3. 存储器：智能手机通常包括闪存和运行内存。
闪存用于存储操作系统、应用程序和用户数据，运行内存用于临时存储正在运行的应用程序和数据。
4. 通信模块：智能手机需要与基站进行通信，通信模块负责处理无线信号的发送和接收，包括移动通信（如GSM、CDMA、LTE等）、Wi-Fi、蓝牙和GPS等。
5. 图像处理器（GPU）：负责处理手机屏幕上的图像和视频，提供高质量的图像显示和流畅的视频播放效果。
6. 触摸屏控制器：智能手机的触摸屏上有一个触摸屏控制器，负责检测和解析用户的触摸输入，并将其转换为相应的操作命令。
7. 传感器：智能手机通常配备了各种传感器，如加速度计、陀螺仪、磁力计、光线传感器和距离传感器等，用于感知手机的方向、位置、光线强度和距离等信息。
8. 音频处理器：负责手机的音频输入和输出，包括麦克风、扬声器和耳机等，同时还支持音频编解码和音效处理功能。
9. 射频收发器：负责手机与通信网络之间的无线信号传输，包括信号的调制解调、放大和滤波等。
10. 外设接口：智能手机还配备了各种外设接口，如USB接口、HDMI接口和SIM卡插槽等，用于与其他设备进行数据交换和连接。
这些电路模块通过相互连接和协同工作，使得智能手机能够实现各种功能，如通话、上网、拍照、录音、游戏等。
同时，为了提高手机的性能和使用体验，电路原理还涉及了许多细节设计和优化，如信号调理、功耗管理和故障检测等。
GSM数字手机原理(基带部分)
GSM数字手机原理 GSM数字手机原理
开机方式
1、按键开机 2、充电开机 3、闹铃开机 4、软件测试开机
GSM数字手机原理 GSM数字手机原理
开机流程
1、电池电压VBAT大于3.6v、VINT=2.7V、 电池电压VBAT大于 大于3.6v、VINT=2.7V、
32.768KHz晶体起振 32.768KHz晶体起振 2、按开机键、电源管理芯片输出电压、 按开机键、电源管理芯片输出电压、
V10手机 V10手机CPU内部结构框图 手机CPU内部结构框图
GSM数字手机原理 GSM数字手机原理
DSP处理 DSP处理
接 收 机 发 射 机
D/A
解调
解密
突发脉冲 格式化
去交 织
信道 解码
信源 解码
话音
A/D
调制
加密
突发脉冲 格式化
交织
信道 编码
信源 编码
话音
GSM数字手机原理 GSM数字手机原理
以 v10 为例
GSM数字手机原理 GSM数字手机原理
二、音频部分
1、麦克风
L1 MICP C92 C94 L3
C91
C97
麦克风实物图
GSM数字手机原理 GSM数字手机原理
麦克风传送电路
麦克风信号传送电路
GSM数字手机原理 GSM数字手机原理
2、听筒
听筒
GSM数字手机原理 GSM数字手机原理
V10手机相关芯片引脚分布 V10手机相关芯片引脚分布
15 12
1 A R
1 A
H
GSM数字手机原理 GSM数字手机原理
GSM数字手机基带部分 GSM数字手机基带部分
智能手机工作原理
系统 复位 输出
电脑 电压 输入
3.3V
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硬件电路原理 －基带 － 供电
基带芯片MT6226根据内部不同的功能模块其供电也各自分开，VMEM（2.8V)为存储 器接口驱动电路供电，VCORE（1.8V）为6226内核电路供电，VUSB（3.3V)为USB 内部收发器供电，VRTC(1.5V)为6226内部的实时钟电路供电，AVDD（2.8V）为IC 内部的模拟电路供电，VDD(2.8V)为数字IO电路供电。
34
射频校准原理和设置－RXLEV校准
接收机校准 GSM手机接收机应能对接收到的基站信号强度进行测量并且在可用的输入信号电平范围内应能 通过SACCH向基站汇报接收到的信号强度RXLEV
RXLEV跟接收信号强度的对应关系如下表： RXLEV = 0 RXLEV = 1 RXLEV = 2 RXLEV = 3 … RXLEV = 61 RXLEV = 62 RXLEV = 63 RX < -110 dBm -110 dBm =< RX < -109 dBm -109 dBm =< RX < -108 dBm -108 dBm =< RX < -107 dBm … -50 dBm =< RX < -49 dBm -49 dBm =< RX <= -48 dBm RX > -48 dBm 接 收 信 号 强 度 递 增
15
硬件电路原理 －电源管理 － 内置LDO输出
1.8V 2.8V 2.8V 2.8V
2.8V 1.8/3.0 V
1.5V
Motor 控制
背光 灯控 制
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硬件电路原理 －电源管理 － 外部LDO
外部LDO U303为基带处理器内部的USB部分电路提供3.3V的工作电压，LDO的输入电压为电脑的USB_PWR，CPU检测到 USB数据线插入的中断以后通过GPO2_USB_EN使能U303 LDO。ADC2_TBAT为电池温度检测ADC。 MT6305内部包含系统复位电路，能够在系统上电时对基带处理器和相关数字电路进行复位操作
智能手机电路原理
智能手机电路原理智能手机的电路原理是指智能手机中各种电子元件的布局、连接方式以及相互作用的原理。
这些电子元件包括处理器、内存、存储器、传感器、显示屏、电池等。
下面，我将详细介绍智能手机电路原理的主要组成部分。
1.处理器：智能手机的处理器是其"大脑"，负责控制整个系统的运行。
处理器通常由多个核心组成，每个核心都有自己的运算和控制单元，并通过总线连接。
处理器主要包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和DSP（数字信号处理器）等。
CPU负责处理智能手机的大部分计算任务，GPU主要用于图形处理和游戏运行，而DSP负责音频和信号的处理。
2.内存和存储器：智能手机的内存和存储器用于存储和访问应用程序、数据和多媒体文件。
内存通常包括RAM（随机存储器）和ROM（只读存储器）。
RAM用于快速读写数据和运行应用程序，而ROM则用于存储系统软件和固件。
存储器主要包括闪存和SD卡，用于长期存储和备份数据、照片、视频等。
3.传感器：智能手机的传感器用于感知和收集外部环境的信息，从而实现更多的功能和交互方式。
常见的传感器包括加速度计、陀螺仪、磁力计、GPS、指纹识别传感器、环境光传感器等。
这些传感器通过电路与处理器直接连接，可以实时获取外部环境的数据。
4.显示屏：智能手机的显示屏用于显示用户界面、图片和视频等内容。
显示屏通常采用液晶显示技术，具有高分辨率和高亮度。
显示屏电路包括控制电路和背光电路。
控制电路负责接收处理器发送的图像信号并转换为显示屏的语言，而背光电路负责提供显示屏的照明。
5.电池和充电电路：智能手机的电池负责为其提供电力。
电池容量决定了智能手机的使用时间和续航能力。
电池需要通过充电电路进行充电，充电电路主要包括充电管理芯片和充电接口。
充电管理芯片负责监测电池的充电状态和保护电池安全，充电接口则用于连接充电器和电池。
除了以上主要组成部分之外，智能手机还包括音频电路、无线通信电路、触摸屏电路等。
手机结构原理工作流程
1 工作频段
GSM
功率 ： 33+/2dbm
•GSM900/EGSM900
GSM850
发射：890880915MHz
824849MHz
接收：935925960MHz
869894MHz
双工间隔为45MHz;工作带宽为25MHz;载频间隔为200kHz
DCS1800:
功率 ： 29 5+/1
发射：17101785MHz
控制 外部功能等
第一章 电路模块组成介绍
第一章 电路模块组成介绍
第一章 电路模块组成介绍 一 基带处理
第一章 电路模块组成介绍
基带处理包括以下三部分及其作用：
A 逻辑处理：
射频 音频部分及外围的显示 听音 送语 插卡等部分均是在逻 辑控制的统一指挥下完成其各自功能
B 音频处理：
发送:来自送话器的话音信号经音频放大后进行A/D变换 话音 编码 信道编码 交织 加密 GMSK调制;最后送到射频发射部分 进行下一步的处理
始运行关机程序
关机程序运行正
常后CPU发出关机指令信号 电源IC
块 电源IC将输出的各路工作电压关
闭 结束关机动作
CPU：中央处理器 功能：操作控制 程序控制 时间控制 数 据加工；内部结构：控制器 运算器 寄存器
备注：目前大部的电源 FLASH 中频模块 音频模块都集成到CPU 内部
第三章 收/发信号工作原理
2 接收：数模转换——D/A将天线收到射频信 号转化为数字电信号;原理与发射相反——— —最终推动听筒发出声音;
第一章 电路模块组成介绍 三 外部接口
实现对系统的控制;如协议处理 射频/基带的 控制 外部功能等
第二章 开/关机工作原理
手机基带电路工作原理
CPU
三、主屏LCD显示电路 主屏LCD显示电路
• • • • • • • • •
主屏LCD显示电路接口一般都是采用并联方式。 主屏LCD显示电路接口一般都是采用并联方式。 各信号描述如下： NLD0－NLD7:数据信号； NLD0－NLD7:数据信号； LRDB:数据读控制信号，电路中已通过上拉电阻置为高电 LRDB:数据读控制信号，电路中已通过上拉电阻置为高电 平； LRWB：数据写控制信号； LRWB：数据写控制信号； LPA0:数据线作用选择信号，即选择NLD0－NLD7线路上 LPA0:数据线作用选择信号，即选择NLD0－NLD7线路上 传输的是显示数据还是控制数据。 LPCE0B_MAIN_LCM：主屏LCD片选控制信号； LPCE0B_MAIN_LCM：主屏LCD片选控制信号； LRSTB:复位信号； LRSTB:复位信号； VDD:供电电源； VDD:供电电源；
二、照相电路
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2、图像处理IC与摄像头之间的信号： 、图像处理IC与摄像头之间的信号： SEN_D0－SEN_D7：数据信号； SEN_D0－SEN_D7：数据信号； SEN_SDA：数据与地址选择信号； SEN_SDA：数据与地址选择信号； SEN_CLK:时钟信号； SEN_CLK:时钟信号； SEN_CSB:片选信号； SEN_CSB:片选信号； SEN_SCL:I2C总线中时钟信号； SEN_SCL:I2C总线中时钟信号； SEN_SDA:I2C总线中数据信号； SEN_SDA:I2C总线中数据信号； SEN_VSYNC:垂直方向同步信号； SEN_VSYNC:垂直方向同步信号； SEN_HSYNC:水平方向同步信号； SEN_HSYNC:水平方向同步信号； SEN_PXCLK:采样时钟信号； SEN_PXCLK:采样时钟信号； GPIO3_CAMERA_RST:复位信号； GPIO3_CAMERA_RST:复位信号；
详解智能手机处理器电路控制原理
详解智能手机处理器电路控制原理智能手机的处理器主要有基带处理器和应用处理器，其中基带处理器是手机的一个重要部件，相当于一个协议处理器，负责数据处理与储存，主要组件有数字信号处理器（DSP）、微控制器（MCU）、内存（SRAM、Flash）等。
应用处理器主要负责手机的多媒体功能，包括图像、声音、视频、3D图形、照相等。
其中有些智能手机采用两个单独的处理器芯片来设计，而有些智能手机则采用二合一的处理器芯片，即将基带处理器和应用处理器集成在一个芯片中。
一、处理器电路的组成元件智能手机的处理器电路位于智能手机的主控电路板中，由于智能手机电路板设计不同，处理器的数量及位置也不相同。
有的智能手机有两个处理器（基带处理器和应用处理器），而有些手机只有一个处理器，下面分别详解。
1.1双芯片结构处理器电路的组成双芯片结构的手机有两个处理器：一个负责通信协议的处理，实现手机的基本通话功能，也就是通常所说的基带处理器；另一个负责音视频处理、文档处理、数据处理等附加应用功能，也就是应用处理器。
基带处理器芯片中一般包含微处理器、数字信号处理器、ROM及RAM等。
1．基带处理器电路由哪些元件组成从电路结构上来看，智能手机基带处理器电路主要由微处理器、数字处理电路（DSP）、存储器、时钟及复位电路、接口电路、供电电路等组成。
如图1所示为智能手机基带处理器电路组成框图。
通常将微处理器、数字处理电路和存储器集成在一起，组成基带处理器。
（1）认识微处理器微处理器的工作原理其实很简单，它的内部元件主要包括：控制单元、运算逻辑单元、存储单元（高速缓存、寄存器）三大部分，如图2所示。
指令由控制单元分配到运算逻辑单元，经过加工处理后，再送到存储单元里等待应用程序的使用。
1）指令高速缓存是芯片上的指令仓库，这样微处理器就不必停下来查找外存中的指令。
这种快速的方式加快了处理速度。
2）控制单元负责整个处理过程。
根据来自译码单元的指令，它会生成控制信号，告诉运算逻辑单元和寄存器如何运算，对什么进行运算以及怎样对结果进行处理。
手机电路原理及元器件知识1
手机电路原理及元器件知识1手机电路原理及元器件知识1信号接收与发送：手机通过天线接收来自基站的无线信号，并通过射频前端模块进行解调和放大处理。
然后将信号通过基带芯片进行解码和处理，最终转化为可用的语音、数据或图像信号。
在信号发送方面，手机将用户输入的语音、数据或图像信号经过编码和调制处理后，通过基带芯片和射频前端模块发送给基站。
信号处理：手机的基带芯片是手机中最核心的部件之一，它负责接收和处理来自射频前端模块的信号，进行解码、解调、编码、调制等处理。
基带芯片的性能直接影响手机的通信质量和处理能力。
同时，手机还需要进行信号滤波、放大、混频等处理，以确保信号的质量。
功率管理：手机中的功率管理芯片负责管理手机的供电和电流控制。
手机中有各种各样的电路，需要使用不同的电压和电流进行工作。
功率管理芯片可以根据需要，提供稳定的电源供电，同时对电路进行电流保护，以防止过载或短路。
音频处理：手机的音频模块主要负责对语音信号的输入和输出进行处理。
手机中的麦克风接收来自用户的语音信号，经过放大和滤波处理后，传送给基带芯片。
基带芯片对语音信号进行编解码和数字信号处理后，再通过音频芯片进行数字模拟转换，并通过扬声器输出。
手机电路中常见的元器件有晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。
晶体管是手机电路中最常用的元件之一，它可用作放大器、开关、振荡器等。
晶体管的主要特点是放大倍数高、频率响应宽，因此被广泛应用于射频前端模块和音频放大器等。
二极管是一种将电流只能从一个方向流动的电子元件。
它可用作整流器、开关等。
在手机充电电路中，二极管起到了防止电池反流的作用。
电阻是指电流在电路中遇到的阻碍。
电阻的主要作用是控制电流大小，将电能转化为热能，起到限流、降压等作用。
电容是一种可以储存电能的元件，它具有阻止直流电流流动和允许交流电流流动的特性。
手机电路中常用的电容主要用于滤波、耦合、隔直等功能。
电感是一种存储磁场和储存能量的元件，它具有通过电磁感应来实现信号的变压、变流功能。
智能手机基带处理器电路原理
智能手机基带处理器电路原理在普通手机中，通常将MCU(Micro Control Unit，微控制电路)、DSP（ (Digital SignalProcessing，数字信号处理）、ASIC（Application Specific IntegratedCircuit，专用集成电路）电路集成在一起，得到数字基带信号处理器；将射频接口电路、音频编译码电路及一些ADC（模拟至数字转换器）、DAC（数字至模拟转换器）电路集成在一起，得到模拟基带信号处理器。
在智能手机中，一般是将数字基带信号处理器和模拟基带信号处理器集成在一起，称为基带处理器。
不论移动电话的基带电路如何变化，它都包MCU 电路（也称CPU 电路）、DSP电路、ASIC电路、音频编译码电路、射频逻辑接口电路等最基本的电路。
我们可以这样理解智能手机的无线部分，我们将智能手机无线部分电路再分为两部分，一部分是射频电路，完成了信号从天线到基带信号的接收和发射处理；一部分是基带电路，完成了信号从基带信号到音频终端（听筒或送话器）的处理。
这样看来，基带处理器的主要工作内容和认为就比较容易理解了。
以基带处理器电路PMB8875 为例，框图如图1所示。
图1 基带处理器电路PMB8875 框图1、模拟基带电路模拟基带信号处理器（ABB）又被称为话音基带信号转换器，包含手机中所有的ADC与DAC变换器电路。
模拟基带信号处理器包含基带信号处理电路、话音基带信号处理电路（也称音频处理电路）、辅助变换器单元（也被称为辅助控制电路）。
（1）基带信号处理电路基带信号处理电路将接收射频电路输出的接收机基带信号RXIQ转换成数字接收基带信号，送到数字基带信号处理器DBB。
在发射方面，该电路将DBB电路输出的数字发射基带信号转换成模拟的发射基带信号TXIQ，送到发射射频部分的IQ 调制器电路。
基带信号处理电路是用来处理接收、发射基带信号的，连接数字基带与射频电路——射频逻辑接口电路，在基带方面，通过基带串行接口连接到数字基带信号处理器；在射频方面,它通过分离或复合的IQ信号接口连接到接收I/Q 解调与发射I/Q 调制电路。
手机电路原理及元器件知识1-文档资料31页
科胜讯 RM009系列功放： 基本工作原理框图：
备注：奇数管脚为 接地脚
GSM IN DCS IN
16 15 14 1
2 RM009
3
PA
45 6 7
13 12 11 10
89
L
R
VBATT
GSM OUT
DCS OUT POWER CONTROL
+ -
十一、 背光照明器件：
手机背光照明常用的方法有两种： （一）、EL背光照明：
共同组成了七种颜色的灯光。
典型的七彩背光电路：
分别在三个场效应管的栅极加上控制电压（高低电平）， 就可以根据信号高低电平的不同组合发出不同颜色的背光。
十二、各种模块电路： 1、 VCO——压控振荡器：
VCO
VCO在手机电路中和其他电路一起组成一个闭环的控制系 统，为手机提供发射和接收的本振信号，也称之为——锁相环。
手机电路原理及元器件知识
• 一、手机电路的基本结构 • 二、手机常用电子元件介绍
第一部分 手机电路的基本结构
手机电路由两部分组成
一、基带电路（逻辑及音频电路） 1、CPU——整机的控制中心和信号处理中心 2、语音编解码器——对音频信号进行编码和解码，也称DSP 3、A/D、D/A转换及音频放大电路 4、存储器： EEPROM、 FLASH、SRAM 5、其他外围电路： A、显示电路 B、按键矩阵电路 C、振动/振铃电路 D、SIM卡电路 E、背光灯电路 F、发受话适配电路 G、电源管理电路 H、时钟电路 I、外部连接电路
大
发射 调制
交织、信道编码
键盘 存储器
第二部分 手机常用电子元件介绍
一、电阻 （R） 电阻的作用：主要起分压和限流作用 电阻的分类： 固定电阻、可调电阻、热敏电阻、压敏电阻、电阻排 常用的SMD封装形式有： 0402 、 0603 、 0805 贴片电阻一般为黑色，有少数电阻为蓝色。
手机基带电路综述
动态存储器的存取速度不如静态存储器快
作用主要是存储一些手机运行过程中须暂时保留的信息，比如暂时存储各 种功能程序运行的中间结果，作为运行程序时的数据缓存区
手机中常用的存储器是静态存储器（SRAM），其对数据（如输入的电话号
码、短信息、各种密码等）或指令（如驱动振铃器振铃、开始录音、启动游 戏等指令）的存取速度快，存储精度高，但其所存信息一旦断电，就会丢失
单芯片的基带信号处理器其本质也是DBB、ABB两个芯片用多芯片组装工
艺形成的
飞利浦与英飞凌公司出品的基本上都是单芯片的基带信号处理器 高通公司的CDMA基带芯片也是单芯片的处理器
ADI、杰尔、Skyworks与TI公司出品的基本上都是双芯片的基带信号处
理器
单芯片的CDMA 基带信号处理器
元电路 单芯片的基带信号处理器通常可以直接与人机界面的终端连接，
如受话器、送话器与耳机等
单芯片基带 信号处理器
模拟基带部分
数字基带部分
2、双芯片基带信号处理器
双芯片基带信号处理器实际上被称为基带芯片组，包含数字基带信号
处理器DBB与模拟基带信号处理器ABB
优势：比较灵活，通信平台稳定、省电，而外挂的协处理器由手机的 定位决定，例如，中低端手机就可以选择一个处理MP3的协处理器
MCU通常执行多种功能
系统控制（System Control）；通讯控制（Communication Control）； 身份验证（Authentication）；射频监测（RF Monitoring）；工作模式控 制（Power up / down Control）；附件监测（Accessory Monitoring）； 电池监测（Battery Monitoring）等 提供与PC机、外部调试设备的通讯接口，如JTAG接口等 不同厂家MCU或许在构造上有这样那样的不同，但它们的基本功能都相似 移动电话中的MCU单元都被集成在（数字）基带信号处理器中
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智能手机基带处理器电路原理
在普通手机中，通常将MCU(Micro Control Unit，微控制电路)、DSP（ (Digital Signal Processing，数字信号处理）、ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）电路集成在一起，得到数字基带信号处理器；将射频接口电路、音频编译码电路及一些ADC（模拟至数字转换器）、DAC（数字至模拟转换器）电路集成在一起，得到模拟基带信号处理器。
在智能手机中，一般是将数字基带信号处理器和模拟基带信号处理器集成在一起，称为基带处理器。
不论移动电话的基带电路如何变化，它都包MCU 电路（也称CPU 电路）、DSP电路、ASIC 电路、音频编译码电路、射频逻辑接口电路等最基本的电路。
我们可以这样理解智能手机的无线部分，我们将智能手机无线部分电路再分为两部分，一部分是射频电路，完成了信号从天线到基带信号的接收和发射处理；一部分是基带电路，完成了信号从基带信号到音频终端（听筒或送话器）的处理。
这样看来，基带处理器的主要工作内容和认为就比较容易理解了。
以基带处理器电路PMB8875 为例，框图如图1所示。
图1 基带处理器电路PMB8875 框图
1、模拟基带电路
模拟基带信号处理器（ABB）又被称为话音基带信号转换器，包含手机中所有的ADC与DAC 变换器电路。
模拟基带信号处理器包含基带信号处理电路、话音基带信号处理电路（也称音频处理电路）、辅助变换器单元（也被称为辅助控制电路）。
（1）基带信号处理电路
基带信号处理电路将接收射频电路输出的接收机基带信号RXIQ 转换成数字接收基带信号，送到数字基带信号处理器DBB。
在发射方面，该电路将DBB 电路输出的数字发射基带信号转换成模拟的发射基带信号TXIQ，送到发射射频部分的IQ 调制器电路。
基带信号处理电路是用来处理接收、发射基带信号的，连接数字基带与射频电路——射频逻辑接口电路，在基带方面，通过基带串行接口连接到数字基带信号处理器；在射频方面,它通过分离或复合的IQ 信号接口连接到接收I/Q 解调与发射I/Q 调制电路。
接收基带信号处理框图如图2所示。
图2接收基带信号处理框图
发射基带信号处理框图如图3所示。
图3发射基带信号处理框图
（2）话音基带信号处理电路
话音处理电路用来处理接收、发射音频信号。
在接收方面，将数字基带处理器电路处理得到的接收数字音频信号转换成模拟的话音信号；在发射方面，将模拟话音信号转换成数字音频信号，送到数字基带处理器电路。
接收音频信号处理将数字基带信号处理器得到的接收数字语音信号进行转换，得到模拟的话音信号——数字－模拟变换（DAC）过程。
数字基带信号处理对接收数字基带信号进行解密、信道解码、去分间插入等一系列的处理后，得到数字音频信号，经音频串行接口总线输出数字音频信号，到模拟基带信号处理器。
接收、发射音频信号处理电路如图4所示。
图4接收、发射音频信号处理电路
接收音频处理电路处理得到的模拟话音信号通常用于手机中的内的受话器、扬声器、耳机，或输出到外接的音频附件。
接收音频终端电路通常都比较简单，模拟基带处理电路输出的信号或直接送到音频终端，或通过模拟电子开关、外部的音频放大器到音频终端。
（3）辅助变换电路
辅助变换电路直接由数字基带信号处理器部分引出的同步串行口寻址，多少与基带部分的串口相似，通过辅助串行接口（控制串行接口）连接到数字基带信号处理器。
辅助变换电路通常包含两个部分，一个是ADC，一个是DAC。
DAC 是固定的，通常都是自动频率控制信号产生的AFC DAC，以及发射功率控制信号产生的VAPC DAC；在ADC 方面，模拟基带信号处理器通常提供多个通道的ADC 变换，不同的模拟基带信号处理器提供的ADC 通道不同。
1）DAC 电路
在DAC 方面，一个是AFC，一个是APC，它们的控制数据信号都是数字基带处理电路输出，经控制串行接口到模拟基带处理电路。
在AFC 方面，数字基带处理电路输出的控制数据信号通常要由控制寄存器缓冲，然后将控制数据送到
AFC DAC 单元，进行数字－模拟变换。
AFC DAC 单元输出的信号经滤波后，被送到手机的参考振荡（系统主时钟）电路的频率特性，控制手机的时钟与基站系统的时钟同步。
发射功率控制的DAC 通道比AFC DAC 通道复杂，如图5所示。
图5发射功率控制的DAC 通道
2）ADC 电路
ADC 通道主要被用来进行电池电压监测、电池温度监测、环境温度监测等。
ADC 的输入信号端口连接到各相应的监测电路，以得到模拟的监测电压（或电流）信号。
输入的模拟电信号经AD 变换后，得到的数据信号经控制串行接口送到数字基带信号处理器。
手机系统通过访问系统软件中的参数值与手机的相关工作状态来决定相应的控制动作。
2、数字基带电路结构
数字基带电路包括微处理器电路、数字语音处理器电路（DSP）、ASIC 电路、音频编译码电路、射频逻辑接口电路等。
（1）微处理器电路
微处理器MCU（ Microcontroller Unit）相当于计算机中的CPU，它通常是简化指令集的计算机芯片（RISC）。
MCU 电路通常会提供一些用户界面、系统控制等；它包括一个CPU（中央处理器）核心，和单片机支持系统，手机的微处理器有采用Intel 处理器内核的，也有采用ARM 处理器内核的，多数手机的微处理器都采用ARM 处理器内核。
在智能手机中，基带电路的MCU 执行多个功能，包括系统控制、通讯控制、身份验证、射频监测、工作模式控制、附件监测、电池监测等，提供与计算机、外部调试设备的通讯接口，如JTAG 接口等。
不同厂家MCU 或许在构造上有这样那样的不同，但它们的基本功能都相似，手机中的MCU 电路都被集成在（数字）基带信号处理器中。
（2）数字语音处理器电路（DSP）
DSP 是Digital signal processing 的缩写，即是数字信号处理，手机的DSP 由DSP 内核加上内建的RAM 和加载了软件代码的ROM 组成。
DSP 通常提供如下的一些功能：射频控制、信道编码、均衡、分间插入与去分间插入、AGC、AFC、SYCN、密码算法、邻近蜂窝监测等。
DSP 核心还要处理一些其他的功能，包括双音多频音的产生和一些短时回声的抵消，在GSM 移动电话的DSP 中，通常还有突发脉冲（Burst）建立。
数字语音处理器电路框图如图6所示。
图6数字语音处理器电路框图
（3）ASIC 电路
ASIC 是application specific integrated circuit 的缩写，即专用应用集成电路。
在手机中，ASIC 通常包含如下的一些功能：提供MCU 与用户模组之间的接口；提供MCU 与DSP 之间的接口；提供MCU、DSP 与射频逻辑接口电路之间的接口；产生时钟；提供用户接口；提供SIM 卡接口（GSM 手机），或提供UIM 接口（CDMA 手机）；提供时间管理及外接通讯接口等。
除了诺基亚早期的一些GSM 手机外，很少有独立的ASIC 单元，ASIC 单元所包含的接口电路通常被集成在数字基带信号处理器中。
（4）音频编译码电路
音频编译码电路完成了语音信号的A/D、D/A 转换、PCM 编译码、音频路径转换；发射话音的前置放大；接收话音的驱动放大器；双音多频DTMF 信号发生等功能。
接收音频处理电路框图如图7所示。
图7接收音频处理电路框图
发射音频处理框图如图8所示。
图8发射音频处理框图
（5）射频逻辑接口
在接收方面，接收射频电路输出的接收机模拟基带信号，并通过ADC 处理将接收基带信号转换为数字接收基带信号，接收数字基带信号被送到DSP 电路进行进一步的处理。
在发射方面，射频逻辑接口电路接收DSP 电路输出的发射数字基带信号，并通过GMSK调制（或QPSK 调制等）、DAC 转换，将发射数字基带信号转化为模拟的发射基带信号TXI/Q。
TXI/Q 信号被送到发射机射频部分的发射I/Q 调制电路，调制到发射中频（或射频）载波上。
射频逻辑接口还提供AFC 信号处理、AGC 与APC 信号处理等。