SOD-523贴片二极管封装尺寸对照表
常用贴片元件封装尺寸
常用贴片元件封装1 电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V)0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/10W 500805 2012 1/8W 1501206 3216 1/4W 2001210 3225 1/3W 2001812 4832 1/2W 2002010 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
常见贴片二极管MOS
常见贴片二极管/三极管的封装二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称SMC 6.8X6-8.0SMB 4.5X3.5-5.3SMA 4.5X2.5-5.0 SOD-106SOD-123 2.7X1.6-3.5 SC-77ASOD-323 1.7X1.2-2.5 SC-76/SC-90ASOD-523 1.2X0.8-1.6 SC-79SOD-723 1.0X0.6-1.4SOD-923 0.8X0.6-1.0三极管：D2PAK 10X8.8-2.54 LDPAKDPAK 6.5X5.5-2.3 SC-63SOT-223 6.5X3.5-2.3 SC-73SOT-89 4.5X2.5-1.5 TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SOT-23 2.9X1.5-2.0 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 2.0X1.2-1.3 SC-70/CMPAK/UMT3SOT-523 1.6X0.8-1.0 SC-75A/EMT3SOT-623 1.4X0.8-0.9 SC-89/MFPAKSOT-723 1.2X0.8-0.8SOT-923 1.2X0.8-0.8 VMT3我想知道电子元器件SOT封装的定义，比如说SOT23和SOT203等等，后面的数字代表什么呢？SOT是SOP系列封装的一种，一般翻译如下：SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路)电感封装一般包括贴片与插件。
1.功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示，贴片用椭柱型表示方法如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。
插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。
只是它们的骨架一般要通用，要不就要定造。
电子元件基础知识
电子元件认识基础知识二极管贴片封装DO-41 2.6*5.8*0.8mm DO-35 2.0*4.2*0.5mm DO-27 5.0*7.2*1.2mmSOD-571N5062 (整流二极管）SOD-64SOD-723 1.00*0.60*0.53mm SOD-523 1.2*0.8*0.6mm SOD-323 1.7*1.3*0.85mm SOD-123 2.7*1.6*1.1mm 肖特基二极管DO-41IN5819, SR160快恢复二极管DO-41FR107, 1N4937芯片：后缀CSA C表示普通级，S表示表贴，A表示宽体表贴，E表示抗静电保护 前缀MAXIM:MAX DALLAS:DS 举例：MAX202CPE 普通带抗静电保护数字排列分类：1，模拟器2，滤波器3，多路开关4，放大器5，数模转换器6，电压基准7，电压转换8，安规电容例:①②制品直径:③代码B E F④代码010Y5V公称静电容量三数字法：前二位数字表70:7mm 85：8.5mm 11:11mm容量温度特性温度特性Y5P Y5U ■品名构成说明SYK 70 B① ②电容器种类别:SYK: 基础绝缘型(IEC384-14-Class X1,Y2)SYH: 强化绝缘型(IEC384-14-Class X1,Y1)⑤代码K M电容器的分类：滤波器：滤波器分很多种，作用各不相同，但总名称上总体来说，当然是过滤信号的。
按频段分：具体说，低通滤波器会滤除高频，保留低频信号，故得名。
带通滤波器实际上是一个高通和一个低通的串联，所以高低都会滤去，只保留中间的一个222静电容量公差许容差±10%±20%102高通滤波器相反，滤低通高。
VR）470C/D D/E 680D/E D/E 108D/E D/E/V 158D/E/V E/V228V年份年份代码Year Year Code 2000M 2001N 2002P 2003R 2004S 2005T 2006U 2007YF 2.5G 4L 6.3A 10C 16D 20E 25V 35T 303表示电容的容量，范围从0.1UF--1000UF4表示容量的误差，钽电容的容量误差有二种：+-10%（K)和 +-20%(M)5表示在85℃时的额定直流电压，钽电容的耐压范围从4V--50V 6表示包装的方式，7寸盘和13寸盘VISHAY的钽电容也有种系列：293D和593D 293D表示普通钽电容593D表示低阻抗钽电容470680100015002200电压代码额定电压 V(85°C)件认识基础知识：基础绝缘型强化绝缘型钽聚合物电容的供应商商：KEMET、AVX和SANYO钽电容：价格昂贵选择少 现在很多显卡厂商在这个同质化的年代都不会在乎采用的是什么电容，只图便 与铝聚合物电容相比钽聚合物电容具备以下几个突出的特性： 1.漏电流少：同样阴极是聚合物（PEDTPPY等）钽聚合物电容的漏电流只有铝 2.损耗角小：还是拿4SVP33M为例，其损耗角是0.15，而同规格钽聚合物电容 3.失效率低：失效率就是每工作一定时间电容可能会失效一次，注意是失效一次 如果把钽聚合物电容用在显卡上，从成本上说，虽然前期投入昂贵，但是由于，当然是过滤信号的。
常用贴片元件封装
常用贴片元件封装1 电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.050.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.100.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.200.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.200.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.200.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V)0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 **** **** 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
常用贴片元件封装
常用贴片元件封装1 电阻：最为常见的有 0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512 几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制) 公制 (mm) 长 (L)(mm) 宽(W)(mm) 高 (t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23 ± 0.050402 1005 1.00 ± 0.10 0.50±0.1 0 0.30±0.1 00603 1608 1.60 ± 0.15 0.80±0. 15 0.40±0.1 00805 2012 2.00±0.20 1.25 ± 0.15 0.50±0.1 01206 3216 3.20±0.20 1.60 ± 0.15 0.55 ±0.1 01210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55 ±0.1 01812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55 ±0.1 02010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55 ±0.1 02512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55 ±0.1 02）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制（mil）公制（mm）额定功率@ 70 C最大工作电压（V）0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/10W 500805 2012 1/8W 1501206 3216 1/4W 2001210 3225 1/3W 2001812 4832 1/2W 2002010 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有± 1％、± 2％、± 5％、± 10％精度， J －表示精度为 5 ％、F—表示精度为1%。
Y字头-SMD贴片稳压二极管代号--型号--封装对照表
Y6s
CGY62
Y6
BZX84-C18
Y7
CGY60
Y7
BZX84-C20
Y8
CGY120
Y8
BZX84-C22
Y8
BZV49C22
Y9s
CGY121A
Y9
BZX84-C24
Y9
BZV49C24
Y10
BZX84-C27
Y11
BZX84-C30
Y12
BZX84-C33
Y13
BZX84-C36
Y14
BZX84-C39
I
SOD110 0.4W zener 2.7V E12 ±5%
I
SOD110 0.4W zener 3.0V E12 ±5%
N SOT346 npn gp 25V
I
SOD110 0.4W zener 3.3V E12 ±5%
N SOT346 npn gp 25V
I
SOD110 0.4W zener 3.6V E12 ±5%
结构 封装类型
C
SOT23
C
SOT23
O SOT89
DR MW6
C
SOT23
C
SOT23
C
SOT23
O SOT89
DS SOT363
C
SOT23
O SOT89
DS MW6
C
SOT23
DS MW6
C
SOT23
MW6
C
SOT23
O SOT89
MW6
C
SOT23
O SOT89
C
SOT23
C
SOT23
C
SOT23
常用贴片元件封装
常用贴片元件封装1 电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.050.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.100.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.200.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.200.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.200.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V)0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/10W 500805 2012 1/8W 1501206 3216 1/4W 2001210 3225 1/3W 2001812 4832 1/2W 2002010 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
SOD SOT SOP系列封装尺寸
DFN1612-6 0.15 0.175 0.15 0.60 0.25 0.65 0.45 0.10 0.15
DFN1310H4-6 0.16 0.17 0.15 0.52 0.20 0.52 0.375 0.09 0.06
Y C
X2
Z
DFN1616-6
Dimensions Value (in mm)
Value (in mm) 1.38 0.15 0.15 0.95 0.75 0.40 0.75 0.76
ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 0.2 mm to the ‘Z’ dimension. For further information, please reference document IPC-7351A, Naming Convention for Standard SMT Land Patterns, and for International grid details, please see document IEC, Publication 97.