PCB制造流程及原理详解
PCB制造各工艺流程详解
PCB制造各工艺流程详解1.电路设计电路设计是PCB制造的第一步，主要包括电路原理图设计和PCB版图设计。
初步确定电路的整体结构和连接方式，并将其转化为电路原理图。
然后，根据原理图设计PCB版图，确定各个元件的位置、布局、连接线路等。
2.元件采购与预处理在制造之前，需要采购元件并进行预处理。
元件的选择应根据电路设计的要求和元件的性能特点进行，可以通过下单、议价等方式采购。
预处理包括清洗、修整等，确保元件的质量和可用性。
3.PCB制版PCB制版是将PCB电路设计转化为实体的过程。
首先，将设计好的PCB版图按照比例放大到实际大小，并在光板上通过紫外线曝光将图形转移到光敏胶上。
然后，通过化学反应，将光敏胶上的图形转移到铜层上。
最后，通过蚀刻和清洗等步骤去除不需要的铜层，形成电路板的导电部分。
4.元件贴装元件贴装是将预处理过的元件按照设计好的位置进行安装的过程。
首先将PCB放置在贴装机上，然后自动或手动将元件精确定位到指定的位置。
贴装完成后，通过焊接技术将元件固定在PCB上。
5.焊接焊接是将元件与PCB电路板连接的过程，常用的焊接方法有插针焊接、表面焊接和波峰焊接等。
插针焊接是将元件引脚插入PCB的插孔中，并通过加热使焊点形成连接。
表面焊接是将元件的焊脚与PCB表面的焊盘直接连接，通过加热和焊料实现焊接。
波峰焊接是将PCB放置在流动的焊料波中，通过焊料的表面张力使焊点形成连接。
6.表面处理表面处理是对PCB表面进行处理，以增加PCB的耐腐蚀性和导电性。
常用的表面处理方法有镀金、镀锡和喷涂等。
镀金是在PCB表面覆盖一层金属，提高导电性。
镀锡是在PCB表面覆盖一层锡，增加耐腐蚀性。
喷涂是在PCB表面喷涂一层保护层，防止腐蚀和污染。
7.调试与测试8.包装与出货最后，将经过调试和测试的PCB进行包装和出货。
包装可根据客户要求进行，常用的包装方式有盒装、袋装和盘装等。
出货时要确保包装的完好性，以防止在运输过程中受到损坏。
pcb制作流程
pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。
第一步：原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。
在这一阶段，设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。
选择合适的元器件，并完成连接线路的设计。
第二步：布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。
在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。
同时也要考虑板子的大小、形状等因素。
第三步：制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。
首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。
然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。
最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。
第四步：生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。
首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。
接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。
最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步：质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。
主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。
通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。
总结：整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。
通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。
注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。
pcb制作原理
pcb制作原理
PCB（Printed Circuit Board）是一种用来连接和支持电子组件的电路板。
它由导电轨道、孔洞和片上器件组成。
PCB的制作过程可以分为三个主要步骤：
1. 设计布局：首先需要根据电路的功能需求进行设计布局，确定电路板的尺寸、层次、组件位置等。
利用计算机辅助设计（CAD）软件绘制电路图，并进行布线，即将电路元件相互连接。
2. 制作印刷电路板：在制作印刷电路板之前，需要准备好玻璃纤维布（用于制作导电层的基板）、铜箔（用于形成导电层）和光敏树脂（用于保护导电层）等材料。
制作过程包括以下几个步骤：
- 制作基板：将玻璃纤维布按照设计要求切割成所需尺寸的基板。
- 铺铜箔：将铜箔贴附在玻璃纤维布上，形成导电层。
- 图案化处理：将光敏树脂覆盖在铜箔上，然后通过曝光、显影等工艺将树脂形成图案，暴露出需要的导电区域。
- 腐蚀制程：使用酸性溶液，将未被光敏树脂保护的铜箔部分腐蚀掉。
- 清洗与镀金：清洗去除残留的光敏树脂，然后在导电层上进行镀金处理，以提高电导性和耐腐蚀性。
3. 组件安装：将电子元器件焊接在印刷电路板上对应的位置，包括通过表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）进行组件安装。
在安装过程中，电子元器件与导线通过焊接相连接，从
而实现电路的功能。
总体来说，PCB制作原理是利用绝缘基板和导电层的结构，通过电路设计、材料处理、制造工艺等步骤，制作出符合电路功能需求的印刷电路板。
PCB板生产工艺和制作流程(详解)
开 料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林一、一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、二、工艺流程图：三、化学清洗1. 1.设备：化学清洗机2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。
3. 3.流程图：4. 4. 检测洗板效果的方法：a. a. 水膜试验，要求≥30s5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜1. 1. 设备：手动辘膜机2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu 点）、内开（甩菲林导致少Cu）；五、辘感光油1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3. 流程：4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
PCB制板全流程
PCB制板全流程PCB（Printed Circuit Board）制板是电子产品制造中重要的一环，它是连接各个电子元件的载体，实现电路的功能。
下面是一个关于PCB制板全流程的说明，包括设计、布局、制作和装配等过程。
第一步：PCB设计PCB设计是整个制板流程的第一步，它是根据电子产品的功能和要求进行的。
PCB设计需要用到设计软件，例如Altium Designer、Eagle等。
设计师首先要根据产品的功能要求进行电路原理图的设计，确定电路的连接方式和信号流动路径。
然后将原理图转换为PCB布局图，确定电路板的大小和形状，并将各个元件布置在布局图上。
最后，设计师进行连线的规划，确保各个元件之间能够顺利连接并满足电路的要求。
第二步：PCB布局PCB布局是指将设计好的布局图转换为具体的电路板布局，包括元件的位置和大小等。
布局过程中需要考虑到电路板的尺寸和形状，尽量减少元件之间的干扰和信号噪音。
在布局过程中，设计师还要考虑热量分布和散热等因素，确保电路板的稳定性和可靠性。
第三步：PCB绘制PCB绘制是将布局好的电路板图纸转换为具体可制作的PCB板。
这一过程通常通过自动化的电路板绘制机器实现。
通过绘图机器，将电路板上的布局转换为具体的导线路径和元件位置，并同时添加金属层、绝缘层和其他元件。
第四步：PCB制作PCB制作是将绘制好的电路板进行实际制造的过程。
通常这个过程包括以下几个步骤：1.剥离：将心电图覆盖在PCB板上的保护层去掉，暴露出导线轨迹。
2.钻孔：根据电路图中的孔洞位置，使用钻孔机精确地在PCB板上钻孔。
3.材料加工：将电路板上的材料进行精确切割，以适应电路板的尺寸和形状。
4.冲孔：根据需求，在电路板上冲压孔洞，以供电路连接和安装元件。
5.镀金：在电路板上的导线上涂覆一层金属，以提高导电性能和稳定性。
6.印刷：使用丝网印刷技术，将焊膏印刷到电路板上，以便焊接元件。
7.焊接：将电子元件焊接到电路板上，以完成电路连接。
比较全的PCB生产工艺流程介绍
比较全的PCB生产工艺流程介绍PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它起到了组织电子元件、连接电路的作用。
下面是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
1.原料准备：PCB生产的原材料主要包括基板材料、导电层材料、覆盖层材料以及焊接材料等。
各种材料需要经过质量检验和筛选。
2.设计：PCB的设计一般是通过电脑辅助设计（CAD）软件进行的。
在设计过程中，需要考虑电路布局、元件安装位置、线路走向等因素。
3.版图制作：根据PCB设计图，进行版图制作。
版图制作包括各种工艺参数的设置，如层间距、线宽、线间距等。
4.印制制作：通过光刻工艺，将设计的电路图形透过掩膜映射到基板上，涂覆光敏化剂，并暴光照射，形成导电图形。
5.蚀刻：将覆盖着光敏化剂的基板浸入蚀刻液中，通过化学反应去除未曝光的光敏化剂，暴露出需要保留的导电层。
6.电镀：在蚀刻后的导电层上进行金属电镀，一般使用铜。
铜层的厚度和均匀性对PCB的性能有重要影响。
7.钻孔：根据PCB设计要求，在特定位置进行钻孔。
钻孔通常使用电脑控制的机械钻床进行。
8.电镀：进行表面处理，保护导电层不被氧化。
常用的表面处理方法包括阻焊、镀金、喷锡等。
9.特殊工艺：一些PCB可能需要特殊的工艺，如层压、压线、贴膜等。
这些工艺的目的是提高PCB的性能和可靠性。
10.组件装配：将PCB上的元件进行焊接，通常使用锡膏和热风或烙铁进行。
11.测试：对PCB进行测试，确保其正常工作。
常见的测试方法有连通性测试、功能性测试等。
12.包装和发货：将已经测试过的PCB进行包装，并按照订单要求进行发货。
总结：以上是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
PCB生产工艺复杂，需要多个环节的配合和准确的操作。
每个环节都非常重要，影响着PCB的质量和可靠性。
随着技术的不断进步，PCB生产工艺也在不断改进，以满足不断变化的市场需求。
pcb制作原理
pcb制作原理PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子设备中最常用的连接元件之一。
它通过将电子元器件安装在导电材料上，并通过印刷方式在板上形成导电线路，实现各个元器件之间的电气连接。
PCB制作原理主要包括设计、布局、图纸、印刷、镀金、穿孔、组装等多个环节。
下面将按照这些环节逐一介绍。
第一节：设计在PCB制作中，首先需要进行电路设计，确定电路的功能和布局。
设计人员根据电路需求，绘制电路原理图，并进行电路仿真，验证电路设计的正确性。
随后，将电路原理图进行转换，生成可以进行印刷制作的PCB图纸。
第二节：布局在布局阶段，设计人员需要根据PCB的外形尺寸和电路布线需求，合理地摆放各个元器件。
该布局不仅要考虑电路间的连接性，还要兼顾空间利用和电路的散热问题。
布局完成后，设计人员可以进行连线。
第三节：图纸电路布局完成后，需要将其转换为PCB制造工厂可识别的图纸文件格式，如Gerber文件。
Gerber文件是一种常用的电子制造行业的标准文件格式，它包括了PCB各层的布线图、元器件位置、钻孔信息等。
这些图纸将被用于后续的加工步骤。
第四节：印刷在PCB制作中，最常用的印刷方法是层压法。
首先，需要将铜箔与电路板的基材复合，形成导电层。
然后，利用光刻技术，将图纸上的导电线路转移到PCB板上。
这一步骤需要使用光敏化剂和紫外线照射设备，以形成导电图案。
第五节：镀金PCB制作的导电线路一般由铜制成，为了增强导电性和防止氧化，需要在导电线路上镀上一层金属。
常见的镀金方法有电镀金和化学镀金。
镀金后的PCB具有良好的导电性能和抗氧化能力。
第六节：穿孔在PCB板上，有一些元器件需要通过穿孔与导电线路相连。
在穿孔工艺中，通过机械或激光等方式，在需要穿孔的位置上打孔，然后将导电线路通过孔洞引到另一面。
第七节：组装最后一步是将元器件安装到PCB板上。
这一步骤通常在专门的组装车间进行，通过自动化设备或手工操作，将元器件精确地焊接到PCB板上。
PCB制造详介
PCB制造详介PCB（Printed Circuit Board）制造是电子行业中不可避免的一个环节。
PCB是电子元器件之间互相连接的核心组成部分。
它的制造包括从原始材料到最终成品的一系列步骤。
本文将详细介绍PCB制造的过程及其各个环节。
第一步：设计与原材料选择PCB的制造首先需要进行设计，确定电路板上各部件的位置和连接方式。
这需要经验丰富的工程师进行，使用特定的设计软件完成。
完成设计后，需要根据PCB板上电子元器件的要求，选择相应的原材料。
例如，基板材料可以是FR4（玻璃纤维）、铝基板或陶瓷基板，其中FR4是最常用的材料之一。
第二步：印制电路板层压印制电路板层压是PCB制造的核心步骤之一，主要用于制造多层板。
这一步骤是将各层电路板粘合起来，形成一个电路板。
这通常需要使用高温、高压的机器，也需要使用有机化学材料，如粘接剂和助焊剂。
该过程通常有许多次重复，以确保每层都按照设计来排列。
第三步：划线及钻孔在印制电路板层压后，需要划线来定义电路板的轮廓。
这可以通过机械和激光划线完成。
在完成划线后，需要在PCB板上钻出各种连接孔。
这些孔可以是用于走线的通孔或用于安装电子元器件的焊盘圆孔。
第四步：镀金电子元器件通常需要焊接在PCB板上。
为此，需要在焊盘上镀上金属，通常是镀金。
这可以防止氧化和腐蚀，确保焊接的质量和稳定性。
第五步：沉铜沉铜可以在电路板制造的任何阶段进行。
这是PCB制造的另一个核心步骤，用于在电路板上形成导电路径。
当铜被沉积在电路板的表面时，可以使用化学或电化学的方式，沉积在电路板上形成所需的电路路径。
这可以使用电镀或电解铜等方法完成。
第六步：覆铜钻孔在电路板层压完成后，需要进行覆铜钻孔。
这是在PCB上预先钻入连接孔，以便在后期连接不同电子元器件。
该步骤通常需要使用微型化的钻头进行钻孔，并在钻过程中使电路板的层与层之间不受破坏。
第七步：阻焊覆盖为了保护PCB电路板不受外部损害，需要进行覆盖阻焊。
PCB工程的制作
PCB工程的制作PCB(Printed Circuit Board)工程制作是电子技术中非常重要的一环，它通过设计和制造电子电路的载体，为电子产品的功能实现提供支持。
下面将详细介绍PCB工程制作的过程及相关技术。
一、PCB工程制作的流程1.原理图设计：根据电路的需求，制定电路的原理图。
在设计中需要考虑电路的功能实现，电路之间的连接方式，以及电源、地线的布局等。
2.PCB布局设计：将电路原理图转换为PCB板的布局。
首先根据电路元件和连接的需求确定PCB板的尺寸，然后在PCB板上放置电路元件，根据元件之间的连接关系进行布线，同时考虑布局的紧凑性和辐射噪声的抑制。
3.路线布线设计：根据布局设计好的PCB板，进行具体的线路布线设计。
按照电路原理图中元件之间的连接关系，在PCB板上绘制出连接线路。
要考虑信号传输的速度、稳定性和抗干扰等因素，避免布线冲突和交叉干扰。
4.元件布局设计：在完成布线设计后，重新进行元件布局调整，主要是根据布线的情况，调整元件的位置，以提高布线的效果。
5.元件库设计：制定PCB板所需元件的库，包括封装库和符号库。
封装库是描述元件的物理外观和引脚布线情况，符号库是描述元件的电路符号和编码。
6.PCB板制造：根据布局和布线的设计文件，进行PCB板的制造。
制造过程包括制版、镀铜、蚀刻、打孔、焊接和测试等步骤。
7.元件安装：将元件按照布局设计好的位置进行安装。
通过手工或自动化设备精确地将元件安装在PCB板上。
8.焊接连接：使用焊锡将元件与PCB板相连接，形成电路的物理连接。
焊接可以手工进行，也可以使用自动化设备。
9.测试与调试：对安装好的PCB板进行测试和调试，确保电路的功能正常和稳定。
测试包括电路测量、信号波形分析、功能验证等。
10.封装与包装：经过测试和调试后，将PCB板进行封装和包装。
根据产品的需求，选择适当的封装材料，如塑料、金属等，对PCB板进行包装。
二、PCB工程制作的技术要点1.PCB布局设计：在进行PCB布局设计时，要合理安排电路元件的位置，以缩短信号路径，减小电磁辐射和干扰。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
PCB全流程讲解
PCB全流程讲解PCB（Printed Circuit Board）也称为印刷电路板，是一种用于连接电子元件的导线板，广泛应用于电子设备中。
接下来，将对PCB的全流程进行讲解。
一、原材料准备PCB的制造过程从准备原材料开始。
通常情况下，PCB的主要原材料包括电路板基材、铜箔、光敏胶和外层保护层等。
电路板基材通常是由玻璃纤维和环氧树脂组成的复合材料。
铜箔则作为基板表面的导电层。
光敏胶用于制作电路板上的图案，而外层保护层则用来保护电路板。
二、设计制作电路图在PCB制造的过程中，首先需要设计并制作电路图。
电路图是PCB的设计蓝图，用于确定电路上各个元件的连接关系。
通过电路图可以确定电路板上导线、连线、连接孔等的位置和形状。
三、PCB板模制作在进行PCB的制造过程中，需要利用所设计的电路图制作PCB板模。
首先，将电路图通过专业软件进行图像转化，然后使用光刻技术将电路图转移到铜箔上。
接下来，通过酸蚀等化学处理将不需要的铜箔腐蚀去除，形成所需的图案。
四、印刷线路层在PCB制造的过程中，需要在电路板基板上铺设一层薄薄的铜箔，以形成线路层。
该层通常由内层和外层两部分组成。
内层是通过将两片基板用铜箔连接在一起，然后通过酸蚀等方法将不需要的铜箔去除，形成所需的线路图案。
外层则通过类似的方法制作。
五、开孔在PCB制造过程中，为了实现电子元件的插入和连接，需要在电路板上开孔。
开孔一般通过机械钻孔或激光钻制作，孔径和孔距需要与电子元件的尺寸和规格相匹配。
六、喷镘制图喷镘制图是将光敏胶喷涂到PCB板上，并利用UV光照射将胶层固化，形成所需的图案。
通过此步骤，可以形成电路板上各个元件的图案，并形成电路板的最终形态。
七、焊接元件和测试在PCB板制造完成后，需要将所需的电子元件焊接到电路板上。
通常情况下，焊接过程包括表面贴装技术（SMT）和插件技术（PTH）。
焊接完成后，还需要进行电路板的测试，以确保元件的正常工作。
八、清洁和包装在所有的制造步骤完成后，还需要对PCB板进行清洁和包装。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 介绍PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，通过导电图形设计在绝缘的基材上形成电连接。
本文将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
2. PCB板生产工艺2.1 设计PCB的设计是整个生产过程的第一步。
设计师根据电路需求、尺寸等要求，利用专业的设计软件进行PCB布局设计，确定元器件的位置和走线等。
2.2 印刷内层线路在PCB板的内层，先通过化学铜或覆铜的方式形成线路图案。
首先，在基材上涂覆铜箔，然后通过光刻、蚀刻等工艺形成所需的线路。
2.3 确定叠层顺序在PCB板上层中需要使用覆铜箔，内层线路完成后，按照设计要求进行层叠，形成最终的PCB结构。
2.4 复合将不同层的基材通过预压、加热等工艺，确保各层之间紧密结合。
2.5 镀铜PCB板表面需要镀铜，以便提高导电性能。
通过化学镀铜或电镀铜工艺，形成一层铜箔。
2.6 图形化在PCB板表面进行光刻、蚀刻等工艺，形成最终的线路图案，以便后续焊接电子元件。
2.7 防蚀层处理在PCB表面覆盖一层防蚀层，以保护线路不受环境的腐蚀。
3. PCB板制作流程3.1 面板切割将大板材按需求切割成所需的小板材。
3.2 钻孔在PCB板上钻孔，以便后续焊接元件。
3.3 化学沉金通过化学沉金工艺，在PCB表面形成金属保护层，提高耐蚀性。
3.4 印刷在PCB板上进行标记印刷，包括元器件标识、生产信息等。
3.5 应用焊膏在PCB板上通过丝网印刷工艺，施加焊膏，以便焊接元件。
3.6 表面贴装将电子元件按照设计要求，通过自动贴装、回流焊等工艺，固定在PCB板上。
3.7 检测对已完成的PCB板进行外观检测、可靠性测试等，确保质量。
3.8 包装将合格的PCB板进行包装，以便存储和运输。
结语通过以上的介绍，我们详细了解了PCB板的生产工艺和制作流程。
PCB板在电子行业中扮演着重要的角色，其制作过程需要严格的控制和高精度的工艺。
PCB的生产流程简介
PCB的生产流程简介PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于支持和连接电子元件的基础材料。
它起着支撑和传导作用，是电子设备中不可或缺的组成部分。
本文将简要介绍PCB的生产流程。
一、PCB设计在PCB制造的过程中，首先需要进行电路板的设计。
设计人员根据电子设备的需求和功能要求，使用专业的电路设计软件，进行电路板的布局和布线设计。
通过设计软件，我们可以确定电路板的尺寸、层数和线路连接方式。
二、电路板原材料准备在PCB制造过程中，需要准备各种原材料，包括基材、铜箔、耐火材料和覆盖层。
其中，基材是支持电路板结构的主要材料，可以选择有机基材（如FR-4）或无机基材（如陶瓷）；铜箔是用于导电的材料，可根据设计需求进行选择；耐火材料用于板材层之间的隔热和阻燃，通常是一种玻璃纤维材料；覆盖层用于保护电路板上的电子元件。
三、电路板层压电路板层压是将多层电路板结合在一起的过程。
首先，将准备好的基材和覆铜箔放在一起，形成厚度适当的层，在层与层之间放置耐火材料。
然后，将堆叠好的板材放入预热机中进行预热，使板材中的树脂熔化。
最后，将板材放入层压机中进行高温高压处理，使树脂熔化并与铜箔粘合在一起。
四、电路板图形化在电路板层压之后，需要通过图形化的过程来形成电路板的形状和尺寸。
这个过程通常被称为电路板的切割和切割。
首先，将层压好的电路板放入机器中，通过数控机床或激光切割机来切割和切割板材。
完成后，通过机器来修整和打磨电路板的边缘。
五、电路板开孔电路板开孔是为了在板上安装电子元件和连接器。
通过机器或激光，将电路板上需要开孔的位置进行加工。
开孔过程可以分为铣削孔和钻孔两种方式。
铣削孔适用于较大直径的孔，而钻孔则适用于较小孔径。
六、电路板表面处理电路板的表面处理是为了提高电路板的焊接能力和抗氧化能力。
目前常用的表面处理方法有热浸金和喷锡。
热浸金是将电路板浸入一种金属液体中，使金属与电路板表面发生化学反应，形成一层金属保护层。
pcb制作八大流程
pcb制作八大流程PCB制作八大流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是各种电子产品的核心部件之一。
PCB的制作过程相对复杂，需要经过八大流程才能完成。
下面我们来详细介绍一下PCB制作的八大流程。
首先，PCB制作的第一步是设计电路原理图。
在这一步中，工程师需要根据产品的功能需求，绘制出电路原理图，包括各种元器件的连接方式、电路的传输路径等。
这一步的设计将直接影响到后续PCB的设计和制作。
第二步是设计PCB布局。
在这一步中，工程师需要将电路原理图转化为PCB的布局图，确定各个元器件在PCB板上的位置以及连接方式。
合理的布局设计能够有效减小电路板的面积，提高电路的稳定性和可靠性。
接下来是PCB的绘制。
在这一步中，工程师需要使用CAD软件将PCB布局图转化为具体的PCB绘制图，包括导线的走向、元器件的焊接点等。
绘制的精准度和细节决定了最终PCB的质量和性能。
第四步是PCB的印刷。
在这一步中，工程师需要将PCB绘制图转移到实际的PCB板上，通常采用的方法是光刻技术。
通过光刻技术，可以将PCB绘制图上的导线和元器件的位置准确地转移到PCB板上。
第五步是PCB的蚀刻。
在这一步中，工程师需要使用化学蚀刻的方法，将不需要的铜层蚀掉，从而留下实际需要的导线和焊接点。
蚀刻的过程需要严格控制时间和温度，以确保PCB板的质量。
接下来是PCB的钻孔。
在这一步中，工程师需要根据PCB绘制图的要求，在PCB板上钻孔，为后续的元器件焊接做准备。
钻孔的位置和尺寸需要严格按照设计要求进行，以确保元器件的安装和连接。
第七步是PCB的焊接。
在这一步中，工程师需要将各种元器件焊接到PCB板上，包括芯片、电阻、电容等。
焊接的质量将直接影响到PCB电路的稳定性和可靠性。
最后一步是PCB的测试。
在这一步中，工程师需要对已经焊接好的PCB板进行各种电气参数的测试，包括导通测试、绝缘测试等。
(完整版)PCB全流程讲解精讲
压板（铆合）
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移；邦定是将板边 熔合窗位置加热与P/P黏结，进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板（流程）
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
邦定
➢ 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
压板（棕化）
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板（压合）
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板 牛皮纸 承载盘
压板（结构）
压板机的结构： 液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。 即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。 如下图所示：
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理
PCB制程与原理
PCB制程与原理PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的英文缩写，也叫做电路板。
它是电子产品中非常重要的一部分，用于连接和支持电子元器件，并提供电气连接和机械支持。
1.设计：PCB设计师根据电路需求绘制电路图，并进行布局和布线。
布局是指将电子元件放置在印刷电路板上的位置，并考虑元件之间的相互关系。
布线是指将电子元件连接起来，以形成完整的电路。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的PCB材料。
常见的材料包括玻璃纤维覆铜板（FR-4）、FR-4高温板、铝基板等。
还需要准备铜箔、化学药品、光敏材料等。
3. 图形转换：将设计图转化为可以让PCB制造机器理解的图形文件。
常见的图形文件格式包括Gerber文件、Excellon文件等。
4.板材裁剪：将选定的板材按照设计要求裁剪成合适的尺寸。
5.背膜粘贴：将由背膜组成的三明治结构压制到裁剪好的板材上，以保护板材的表面。
6.印刷：将图形文件作为输入，使用光敏材料将电路图案印在板材上。
这个过程也叫做光刻。
7.化学蚀刻：通过化学药品将未被光照射到的铜箔蚀刻掉，只保留光刻图案上的铜箔。
8.成型：将板材放入热压机中，进行高温高压处理，使电路图案固定在板材上。
9.钻孔：使用钻孔机器在预定位置钻孔，并铺铜箔。
10.贴装：将电子元件按照布局和布线的要求，精确地贴在板上。
这个过程通常是自动化的。
11.焊接：使用焊接技术将元件与PCB板连接起来，以形成电路连接。
12.制成：最后，将PCB板切割成需要的形状和尺寸，然后测试和包装。
1.设计原理：PCB设计原理包括电路原理图设计、布局和布线设计。
通过合理设计电路原理图，可以实现电路功能需求；通过布局设计，可以在有限的空间内合理放置元件，并考虑信号传输和电磁兼容等因素；通过布线设计，可以实现电路之间的连接，并避免信号干扰和阻抗匹配问题。
2.制造原理：PCB制造原理主要涉及到印刷技术、蚀刻技术、焊接技术等。
其中，印刷技术主要是通过光敏材料将电路图案印刷到板材上；蚀刻技术通过化学药品来控制铜箔的蚀刻程度；焊接技术主要是通过焊锡和热来完成元件和PCB板的连接。
PCB制板全流程ppt
2.3.5 内层检测
◆ 过图形对比（VRS）:
➢ 全称为Verify Repair Station，确认系统
◆目的：
➢ 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由 人工对AOI的测试缺点进行确认。
◆注意事項：
➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对 一些可以直接修补的确认缺点进行修补。
5L
阶的，由树脂和玻璃纤维布组成,
据玻璃布种类可分
1080;2116;7628等几种。
2L
❖ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(完全未固化);B阶(半
4L
固化);C阶(完全固化)三类,生产
5L
中使用的全为B阶状态的P/P。
《PCB制板培训教程》
2.4.2 叠板
❖ 叠板: ❖ 目的: ❖ 将预叠合好之板叠成待压
内层干干菲林
内层DES
内层铆钉定位孔
内层中检
内层棕化
排板/压板
外层钻孔
化学沉铜
全板电镀
外层干菲林
外层显影 白字
图形电镀 锣成型
褪膜/蚀刻/褪锡 ET检测
外层中检
湿绿油
FQC
表面处理
FQA
包装
出货
《PCB制板培训教程》
生产一部 （PROD 1)
生产二部 (PROD 2)
总经理 （梁健华）
高级厂长 （廖乐华）
《PCB制板培训教程》
2.3.5 内层检测
图形对比（VRS）
《PCB制板培训教程》
2.3.6 内层棕化
◆棕化:
◆目的:
➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积。 ➢ (2)增加铜面在压合时与P面得结合力。 ➢ (3)增加铜面对流动树脂之湿润性。 ➢ (4)使铜面钝化,避免发生不良反应。
pcb工艺流程详解
pcb工艺流程详解PCB（Printed Circuit Board）即印刷线路板，是电子产品的重要组成部分。
PCB工艺流程指的是从设计到制造过程中的一系列步骤，下面是对PCB工艺流程的详细解释。
1. 设计：首先进行PCB的设计，包括电路图的绘制、布线和排布电子元器件。
设计软件通常采用CAD软件，如Altium Designer、PADS等，通过这些软件可以实现电路图的绘制、元件选型、路线布线等功能。
2. 原材料准备：准备PCB制造所需要的原材料，主要包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等。
这些原材料根据不同的要求会有不同的厚度和质量等级。
3. 板材制备：将玻璃纤维布和铜箔按照一定的工艺叠压在一起，形成初始的板材。
这个过程主要包括浸润、浸镀、干燥等步骤，以确保板材的质量和性能。
4. 图形洗蚀：使用光刻技术将设计图形转移到板材上，然后采用化学腐蚀的方式去除暴露的铜箔，形成电路。
这个过程主要包括覆膜、曝光、显影、蚀刻等步骤。
5. 孔加工：孔加工主要包括机械钻孔和化学钻孔两种方式。
机械钻孔主要用于大孔和非标准孔，而化学钻孔则适用于小孔和集成电路的引脚。
6. 印刷：在PCB上印刷焊膏，用于焊接电子元器件。
焊膏通常是由锡、铜和铅等金属组成的合金，能够在加热后形成焊接。
7. 贴片：在PCB上粘贴元器件，这个过程通常通过贴片机自动完成。
贴片机能够识别并将元器件准确地粘贴到PCB上，提高生产效率和质量。
8. 固定：对于大型和重量较大的元器件，通常需要采用额外的固定措施，如焊接或添加支撑物。
9. 清洁：将PCB通过先进的清洁设备进行清洗，去除焊膏、残留的化学物质和杂质等。
这个步骤非常重要，可以提高PCB的可靠性和性能。
10. 检测和测试：通过自动检测设备对PCB进行质量和性能的检测。
这个过程通常包括可视检查、电气测试、性能测试等。
无论是在制造过程中还是在最终产品检测中，都要确保每个PCB都符合标准。
11. 封装：使用包装材料将PCB包装成最终产品。
PCB制造流程及原理详解
PCB FabricationTechnics FlowIntroductionWritten by ： Ramon 雷继锋Date:Jun. 13th,2010PCB加工流程开料依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸48 in36in42in40in48in目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作內层线路制作贴干膜感光乾膜Dry Film內层Inner Layer 将内层底片图案以影像转移到感光干膜上干膜(Dry Film)：是一种能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻之阻剂内层合页夹底片（负片）曝光曝光后感光干膜內层感光干膜內层UV 光內层底 片內层影像显影感光乾膜Developing內層Inner Layer将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照射的部份干膜留下內层蚀刻內层內層內层线路內層線路Inner Layer Trace內层去膜將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干膜图案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉内层线路制作全过程贴膜显影蚀刻退膜曝光后曝光曝光內层AOIInspection利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，电脑进行分析，查出开、短路，缺口。
內层打靶目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。
原理：利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位并钻出靶位孔內层黑(棕)化Black(Brown) Oxide內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙，黑化前黑化后压合Lamination 将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成铜箔內层pp pp铜箔打靶位将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。
钻孔(Drilling)使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。
化学沉铜对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通.原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面外层底片（黑片）外层线路加工步骤贴膜对位曝光曝光后显影镀锡退膜蚀刻退锡镀铜1. 内层线路加工采用负片菲林生产，外层线路加工采用正片菲林生产。
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工程备注：完成OSP板禁止过酸处理或 者烘板。
特殊表面工艺流程 续
钻孔→沉铜→板镀→外光成像→图形电镀→图镀镍金（ Cu/Ni/Au）→镀厚金→外层蚀刻 →下工序
全板镀厚金
A.硬金厚度标准：镍厚控制3-
5um；金厚范围0.075-0.20um ；
ERP注明外光成像必须使用W-250干膜
（1）外光成像使用W-250干 膜； （2）贴膜速度在0.90+/0.10mm；
沉金+喷锡
局部水金+ 喷锡
沉金+金手 指
阻焊→沉金→蓝胶→喷锡→下工序
沉铜→整板电镀→外光成像→全板镀金→褪膜→外层蚀刻→外 层AOI→阻焊→字符→印兰胶→喷锡→下工序
前工序→阻焊→字符→沉金→贴蓝胶带→镀金手指→板面清洗
→下工序
备
注：贴蓝胶带不需要流程，备注即可
（1）工程准备蓝胶菲林，蓝 胶开窗与焊盘距离≥15MIL， 并能完全覆盖非喷锡金面； 2）通孔两面的处理工艺必须 相同；
曝光 曝光
曝光后
显影
蚀刻
退膜
內层AOI
Inspection 利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，电脑进行分析，查出开、 短路，缺口。
內层打靶 目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。
原理： 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，
将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位 并钻出靶位孔
內层黑(棕)化 Black(Brown) Oxide
內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙，
黑化前
黑化后
压合
Lamination
将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成
铜箔 pp
內层 pp
铜箔
打靶位
将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。
钻孔
(Drilling)
36in
48 in 48in
42in 48in
內层线路制作
贴干膜
将内层底片图案以影像转移到感光干膜上
感光乾膜 Dry Film
內层 Inner Layer
干膜(Dry Film)：是一种 能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 之阻剂
内层合页夹底片（负片）
曝光 曝光后
UV光
內层底 片
感光干膜
內层
感光干膜 內层
种情况：
A：
非金手指板：前工序→字符→电测→半检 → 沉锡→半检→电
测试（2）→外形→终检
B：有金手指板：前工序→字符→（镀金手指+贴红胶带）→半
检→沉锡→半检→外形→电测试→终检
A. 锡厚度标准：0.8-1.2um； B.最小生产尺寸：100*100MM； 最大生产尺寸：22＂*22＂； C.板厚度≤6.5MM
锡面
字符片
成型(Router)
R219 D345
R219 D345
成型切割： 将电路板以CNC成型 机切割成客戶所须 的外型尺寸。
R219 D345 R219 D345
R219 D345 R219 D345
成品板边
P29
电测试 Open/Short Test
终检 Final Inspection
1.ERP须注明金手指表面的镀金厚度和 金手指的电镀面积；2. 金手指必须制作 金手指连线；
镀金手指前要贴好蓝胶；生 产时关闭微蚀，开启磨刷生 产。
选择性沉金 +OSP
阻焊→字符→外层干膜（2）→沉金→褪膜→电测试→（二钻 ）→铣板→终检→OSP→终检→包装
水金+金手 指
（无金手指 引线）
前工序－外光成像（1）→图形电镀铜→全板镀水金→外层干 膜（2）→镀金手指（厚金）→外层蚀刻→下工序
种情况：
A：
非金手指板：前工序→字符→电测→半检 → 沉银→半检→电
测试（2）→外形→终检
B：有金手指板：前工序→字符→（镀金手指+贴红胶带）→半
检→沉银→半检→外形→电测试→终检
A.银厚度标准：0.10-0.30um； B.最小生产尺寸：100*100MM; 最大生产尺寸：22＂*22＂; C.板厚度≤6.5MM
內层影像显影
Developing
将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照 射的部份干膜留下
感光乾膜
內層 Inner Layer
內层蚀刻
將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干膜图案
內层线路 內层
內层去膜
將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉
內層線路 Inner Layer
Trace
內層
内层线路制作全过程
贴膜
文字 Silk Legend
文字印刷 : 将客户所需的文字，商标或零件符号；以 网板印刷(类似绢印)的方式印在板面上 ， 再以紫外线照射的方式曝光在板面上。
ห้องสมุดไป่ตู้
R216 C1
C11 B336
文 字(Silk Legend) 网板
表面工艺处理：喷 锡
P25
Hot Air Solder Leveling
在裸露的铜 面上涂盖上一层 锡，达到保护铜 面不氧化，利于焊接作用。
使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。
化学沉铜
对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通. 原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ， 后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反 应，形成铜层附于板面
外层底片（黑片）
外层线路加工步骤
贴膜
（1）工程准备蓝胶菲林，蓝 胶开窗与焊盘距离≥15MIL， 并能完全覆盖非喷锡金面； （2）通孔两面的处理工艺必 须相同；
金手指镍厚控制3-5um；金厚 0.25-0.75um；
工程在蓝胶工序备注：“必须印两次兰 胶，保证蓝胶厚度0.40mm以上”；
工程在兰胶工序备注：“必须印两次兰 胶，保证兰胶厚度0.40mm以上”；
检 验 OQC
包装出货 Packing/Shipping
特殊表面工艺流程
表面工艺
工艺流程
工艺能力
工程制作要求
沉锡
成品尺寸 ≥60X100mm（长边必须 ≥100mm，短边必须 ≥60mm)：前工序→字符→(镀金手指）→外形→电测→（贴红 胶带）→半检 → 沉锡→半检→电测试（2）→终检
成品尺寸＜60X100mm（长边＜100mm或短边＜60mm)：分两
贴红胶带不需要流程，只是备注即可
生产要求
包装时时用干净白纸隔开， 然后真空包装。
沉银
成品尺寸 ≥60X100mm（长边必须 ≥100mm，短边必须 ≥60mm)：前工序→字符→(镀金手指）→外形→电测→（贴红 胶带）→半检 → 沉银→半检→电测试（2）→终检
成品尺寸＜60X100mm（长边＜100mm或短边＜60mm)：分两
OSP必须是整板OSP（包括金面 ）；
金手指金厚0.25-0.75um，镍 厚3-5um；
1.外层干膜（2）工程菲林制作时，需要
将OSP部分开窗；其它部分均不需要开
窗；干膜菲林开窗图形距离沉金盘大于
4MI；干膜开窗单边比OSP铜面大4mil
；
2.干膜
使用：ERP注明所采用的干膜型号为W-
250。
1. 工程备注；外层干膜（1）、（2）必 须都用W-250干膜； 2.外层干膜（2 ）只露出镀厚金位置；(菲林出正片， 比焊盘单边大2mil)；
对位曝光
显影 退膜
镀铜 蚀刻
曝光后 镀锡 退锡
内外层线路加工方法对照
1. 内层线路加工采用负片 菲林生产，外层线路加 工采用正片菲林生产。
2.内层线路采用干膜做抗 蚀层，外层线路加工时采 用锡来做抗蚀层。
外层AOI
Outer Layer Inspection
利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑， 电脑进行分析，查出开、短路，缺口。
PCB Fabrication
Technics Flow
Introduction
Written by： Ramon 雷继锋 Date: Jun. 13th,2010
PCB加工流程
开料
依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作
40in
阻焊印刷
P23
Solder Mask
在线路图案区涂附一层防焊油墨
防焊油墨
阻焊片（黑片）
阻焊印刷
Solder Mask
阻焊曝光
UV光線
P24
以防焊底片图案对位曝光
阻焊菲林
阻焊显影
將阻焊非曝光区以显影液去掉防焊油墨裸露图案后烘烤
焊盘裸露 出来
印文字 Print
以印刷方式将文字字体印在相对应位置
C11 C1
工程备注：包装时用干净白指隔开，然 后真空包装，禁止放置防潮珠，以避免 因此造成银面发黄。（如果客户有特殊 包装要求，请按客户要求执行）
前工序→阻焊→字符→电测试→（二钻）→铣板→终检
→OSP→终检→包装 OSP
A.OSP厚度标准：0.15-0.30um B.最小生产尺寸：75*75MM; 最大生产尺寸：22＂*22＂; C.板厚度≤6.5MM
外层干膜（2）采用的干膜 型号为W-250。
（1）外光成像使用W-250干 膜； （2）贴膜速度在0.90+/0.10mm；
Any questions?