SMT基本生产工艺流程ppt
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SMT工艺制程详细流程图(更新版)
SMT工艺制程详细流程图（更新 版
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
smt车间生产工艺 流程
smt车间生产工艺流程
1、丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做筹备。
所用装备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水点到PCB的的坚固地位上，其重要感化是将元器件坚固到PCB板上。
所用装备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测装备的前面。
3、贴装：其感化是将外面组装元器件精确安装到PCB的坚固地位上。
所用装备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的前面。
4、固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
5、回流焊接：其感化是将焊膏熔化，使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
6、洗濯：其感化是将组装好的PCB板上面的对人体无害的焊接残留物如助焊剂等撤除。
所用装备为洗濯机，地位能够不坚固，能够在线，也可不在线。
7、检测：其感化是对组装好的PCB板停止焊接品质和装置品质的检测。
所用装备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试
仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功效测试仪等。
地位依据检测的必要，能够配置在生产线适合的处所。
8、返修：其感化是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。
所用对象为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中随意率性地位。
SMT贴片标准及工艺标准 PPT
SMT贴片标准及工艺标准
目录
一:锡膏印刷工艺 二:作业贴片工艺 三:锡量回焊工艺
第一章:锡膏印刷工艺
一:简述锡膏及印刷 锡膏可分为免洗型锡膏,现主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要是锡(Sn),铅(Pb)组成,另无铅锡膏 因单价较高还未广泛使用。
印刷即是通过钢板将PCB焊垫(PAD)上印刷锡膏。 因好坏直截了当关系到生产质量,故有一定之标 准。
件加热至锡膏溶点温度
恒温区:使PCB及各种不同之零件有足够时间吸收热 量,以达到均温,同时Flux完全挥发
回焊区:已活化的Flux及完全熔化的锡膏,开始进行焊 接功能
冷却区:焊接功能完成,已熔化的锡膏快速冷却完成焊 接
升温区
恒温区
预温区
回焊区
冷却区
图七
二:回焊效果 1、回焊后之焊点应光滑,有光泽,吃锡性好,焊点与零
二:印刷的一些不良现象
印刷的主要不良现象有少锡、锡量过多、过厚、 漏铜、短路、锡尖、偏移。
1、少锡,锡量过多,过厚。
此不良现象是指印刷之锡量低于或高于标准锡量, 锡膏印刷过厚。
一般锡厚是通过钢板来决定的。锡厚不能低于钢 板厚度或高于钢板厚度的0、03mm。标准钢板一般分 为:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
偏移
第二章:作业贴片工艺
一:简述SMT及贴片技术
1、SMT简介
Surface Mount Technology 表面黏着技术
SMT已经渐渐取代大部分的传统“手插零件”制程、 符合现代潮流须求、更轻、薄、短、小、让目前电子产品 能小型化、高密度化、高电讯效率、举如:翻译机、电子 记事本、手机、B、B、C、 手提计算机、仪器、上至航天 科技、下至家电用品、
目录
一:锡膏印刷工艺 二:作业贴片工艺 三:锡量回焊工艺
第一章:锡膏印刷工艺
一:简述锡膏及印刷 锡膏可分为免洗型锡膏,现主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要是锡(Sn),铅(Pb)组成,另无铅锡膏 因单价较高还未广泛使用。
印刷即是通过钢板将PCB焊垫(PAD)上印刷锡膏。 因好坏直截了当关系到生产质量,故有一定之标 准。
件加热至锡膏溶点温度
恒温区:使PCB及各种不同之零件有足够时间吸收热 量,以达到均温,同时Flux完全挥发
回焊区:已活化的Flux及完全熔化的锡膏,开始进行焊 接功能
冷却区:焊接功能完成,已熔化的锡膏快速冷却完成焊 接
升温区
恒温区
预温区
回焊区
冷却区
图七
二:回焊效果 1、回焊后之焊点应光滑,有光泽,吃锡性好,焊点与零
二:印刷的一些不良现象
印刷的主要不良现象有少锡、锡量过多、过厚、 漏铜、短路、锡尖、偏移。
1、少锡,锡量过多,过厚。
此不良现象是指印刷之锡量低于或高于标准锡量, 锡膏印刷过厚。
一般锡厚是通过钢板来决定的。锡厚不能低于钢 板厚度或高于钢板厚度的0、03mm。标准钢板一般分 为:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
偏移
第二章:作业贴片工艺
一:简述SMT及贴片技术
1、SMT简介
Surface Mount Technology 表面黏着技术
SMT已经渐渐取代大部分的传统“手插零件”制程、 符合现代潮流须求、更轻、薄、短、小、让目前电子产品 能小型化、高密度化、高电讯效率、举如:翻译机、电子 记事本、手机、B、B、C、 手提计算机、仪器、上至航天 科技、下至家电用品、
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
16
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
17
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
18
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
SMT工艺流程ppt课件
焊接方法 面积 组装方法
回流焊 小，缩小比约1：3~1：10 表面贴装
波峰焊 大 穿孔插入
5
SMT的优点
➢ SMT的优点 • 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有
传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40% ～60%，重量减轻60%～80% • 可靠性高、抗震能力强，焊点缺陷率低. • 高频特性好，减少了电磁和射频干扰. • 易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%～50%，节省材料、 能源、设备、人力、时间、空间等.
19
SMT生产流程
➢ SMT生产流程
PCB板暂存区
锡膏印刷
人工目检及维修
锡膏检测
自动光学检测
高速贴片 回流焊炉
多功能贴片
20
SMT生产设备
➢ 送板机(Loader)：将空PCB板﹐利用推杆将空PCB板送入印刷机中﹐同 时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面 SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中.
14
SMT常见封装介绍
➢ SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) ,5脚或以下（3脚 、4脚）的器件.
• 组装容易，工艺成熟 • SOT23封装最为普遍，其次是SOT143
芯片 焊线 集极
射极（或基极） 基极（或射极）
SOT23封装结构
SOT143
15
SMT元件包装
• BGA: Ball grid array (球形触点列阵):输入输其式形装包的路电成集 球锡的列排式样格栅按上面底件组在是点出.
8
SMT基本电子元件
➢ 基本电子元件特性一览表
SMT详细流程图图示
解读步骤2
识别流程图中的各个符号和元素，了解它们 代表的含义和作用。
解读步骤4
对整个流程进行总结和归纳，形成对流程的 整体认识，并评估其合理性和优缺点。
03 SMT流程详解
流程准备阶段
确定生产需求
根据客户订单和产品规格，确 定生产需求，包括产品数量、
型号、规格等。
制定生产计划
根据生产需求，制定详细的 SMT生产计划，包括生产排程 、物料需求、设备配置等。
对SMT生产线上的设备进行维护 和清洁，确保设备的长期稳定运 行。
04 SMT流程优化建议
提升流程效率
自动化设备
采用自动化设备，如自动 贴片机、自动检测设备等， 提高生产效率。
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减 少物料搬运距离，降低生 产时间。
引入智能管理系统
通过引入智能管理系统， 实时监控生产进度，优化 生产计划，提高生产效率。
降低流程成本
减少物料浪费
优化物料管理，减少物料损耗和浪费，降低生产 成本。
降低人工成本
通过自动化设备替代人工操作，降低人工成本。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，提高设备利用率，降低 生产成本。
提升流程质量
严格质量控制
建立完善的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
引入质量检测设备
采用先进的质量检测设备，提高产品质量检测的准确性和可靠性。
回流焊接
将贴装好的PCB板通过回流焊炉进行 焊接，使元件与PCB板牢固连接。
质量检测
对焊接完成的PCB板进行质量检测， 包括目视检查、功能测试等，确保产 品质量。
流程结束阶段
01
产品包装
根据客户要求，对合格的PCB板 进行包装，确保产品在运输过程 中不受损坏。
《SMT工艺流程》课件
PCB板上，确保正确的位置和焊点质量。
3
传送与检测工艺流程
4
将组装好的电路板传送到检测设备进行 功能和质量检测，确保产品符合标准。
材料准备与质检
准备所需的电子元件和PCB板，并进行质 量检测，确保所有材料符合要求。
焊接工艺流程
使用热熔方法将电子元件与PCB板焊接在 一起，固定它们并建立电气连接。
SMT工艺流程优势及应用范围
《SMT工艺流程》PPT课 件
SMT工艺流程是电子制造中的重要环节，简化了电路板组装过程，提高了生 产效率和质量。
什么是SMT工艺流程？
SMT工艺流程是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，用于电子 元件的高效组装。
工艺流程步骤讲解
1
贴装工艺流程
2
通过自动化设备将电子元件精确地贴到
提高生产效率
相比传统手工组装，SMT工艺流程能够实现高速、大批量生产，提高生产效率。
节约成本
自动化设备和精准的工艺控制减少了人力成本和不良率，降低了生成本。
适用范围广泛
SMT工艺流程适用于各种电子设备的生产，包括手机、电视、计算机等。
SMT流程及检查.ppt
SMD与电路的连接
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
焊
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
Screen Printer
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
SMA Introduce
模板(Stencil)材料性能的比较:
性能
抗拉强度 耐化学性 吸水率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价格
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
材质
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
SMT工艺流程
SMA Introduce
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A 面 丝印焊膏 => 贴片 =>
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
《SMT三大工序简介》课件
2
步骤
焊接后处理的常见步骤包括去除焊接剩余物、清洗元件和电路板、进行表面处理等。
3
工具
焊接后处理可能用到的工具有清洗设备、烘干设备、化学药剂等。
4
注意事项
焊接后处理时，需要注意使用合适的清洗剂、避免让化学物质残留在元件和电路板上。
表面贴装
介绍
表面贴装是一种将电子元件 直接粘贴在电路板表面的工 艺，以取代传统的插件方式。
原理
通过焊膏的黏着力将元件粘 贴在电路板上，并通过热熔 焊将元件连接到电路板上。
流程
表面贴装的流程包括焊膏上 料、元件粘贴、回流焊接、 冷却等。
优缺点
表面贴装具有体积小、重量轻、可靠性高等优 点，但对元件的要求较高且维修难度较大。
相关设备
表面贴装常用的设备包括贴片机、回流焊接炉、 贴片机等。
结束语
原理
焊膏中的金属成分在高温下熔化，形成可导电 的连接，实现元件和电路板的电气连接。
流程
热炉焊接的主要步骤包括元件安装、焊膏上料、 回流焊接可靠的优点，但也存在焊 接温度控制难度高、对元件敏感等缺点。
焊接后处理
1
介绍
焊接后处理是为了提高焊接质量和保护焊接连接，常见的包括清洗、表面处理、质量检测等 步骤。
三大工序的重要性
SM T 三大工序在电子制造中起到 至关重要的作用，保证了产品的 质量和性能。
三大工序的未来发展
随着科技的不断进步，SMT三大 工序将继续演化和改进，以满足 不断变化的市场需求。
感谢观看
谢谢大家的关注和观看！如有任 何问题，请随时与我们联系。
《SMT三大工序简介》 PPT课件
SMT（Surface Mount Technology）是电子制造中常用的生产工艺之一 ，它包含三个关键工序，热炉焊接、焊接后处理和表面贴装。在该课件中 ，我们将深入介绍这三个工序的原理、流程以及优缺点。
SMT 流程介绍PPT学习课件
DEK/INF API
SPI NG
锡膏厚度SPEC 2pcs/2H
Cyber SE500
2020/3/2 B
15
SMT Process
流程
管制重点
B
点胶机
黑胶 ~ 1.保存期限内. 2.保存温度 2 ℃~8 ℃. 3. 自然回温 ≧ 8 hrs. 点胶机~ 1.点胶位置
2.点胶量.
YI LI: EM5701
PASS
PASS
AOIB
Reflow
Highspeed Mounter
Glue Dispenser
VI
Printer
ICT
OK
Fail
Repair
2020/3/2
Clean solder PasteSystem Ass’y
OK FAIL
Repair
14
SMT Process
流程
2020/3/2
8
SMT Materials
2020/3/2
9
SMT Materials
2020/3/2
10
SMT Materials
2020/3/2
11
SMT Production Process Design
Acronyms and Abbreviations
SMT – Surface Mounted Technology SMD – Surface Mounted Devices PCBA – Printed Circuit Board +Assembly AOI – Automatic Optic Inspection SPI – Solder Paste Inspection VI – Visual inspection ICT – In Circuit Tester ATE – Automatic Test Equipment T/U – Touch Up DC – Direct Current F/T – Function Test
SMT工艺流程PPT课件
SMT详细流程图
之邦定部份
2024/10/14
编制：Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产
之邦定部份
2024/10/14
编制：Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产
《SMT工艺流程路线》课件
探讨因操作错误导致元器 件错位的情况及解决方法。
介绍导致元器件贴装位置 不准确的原因，并提出改 善建议。
工艺优化和未来发展方向
优化效率
通过工艺参数的调整和自动化 设备的应用，提高生产效率。
提升质量
引入先进的质量控制方法和工 艺标准，提升产品质量。
可持续发展
开发环保型工艺和节能设备， 实现工艺的可持续发展。
元器件贴装工艺流程
1
自动粘贴
2
使用自动贴片机将元器件精确地粘贴到
PCB板上。
3
元器件采购
选择合适的供应商，采购符合要求的元 器件。
焊接质量检查
检查焊接质量，确保连接可靠。
焊接工艺流程
焊接参数设置
根据不同元器件和PCB板的要求，设置适当的焊接参数。
焊接工艺选择
选择适合的焊接工艺，如波峰焊、热风回流焊等。
焊接温度控制
严格控制焊接温度，以避免过热或欠热的焊接现象。
质量检测工艺流程
外观检查
检查产品外观是否完好，无损伤 或变形。
功能测试
使用适当的测试设备对产品进行ห้องสมุดไป่ตู้功能性测试。
自动化检测
使用自动化检测设备对焊接连接 进行检测。
典型工艺缺陷案例分析
1 焊接不良
2 元器件错位
3 粘贴不准确
分析常见的焊接不良现象， 如焊点不完整、短路等。
《SMT工艺流程路线》PPT课件
SMT工艺流程概述 工艺流程原理介绍 元器件贴装工艺流程 焊接工艺流程 质量检测工艺流程 典型工艺缺陷案例分析 工艺优化和未来发展方向
SMT工艺流程概述
了解SMT工艺流程的基本概念，以及其在电子制造中的重要性。
工艺流程原理介绍
SMT基本生产工艺流程PPT课件
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
无铅PCBA
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。
现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
无铅PCBA
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。
现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。
SMT工艺流程简述
1.3 将组件装配到基板上的工艺方法称为表面贴装工艺。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷 Printing）---贴装元器件（贴装Pick and place）---回
流焊接（回流焊Reflow）。源自2、SMT生产线工艺流程图:
PCB投入 SMT 产线:
锡膏印刷
印刷检查
印刷机
貼片机
回流焊
贴片
• 由于采用的接触式印刷，刮刀、模板、基 板之间都是接触的，所以这三者的平整度也 将直接影响到印刷品质。
• 综上所述，为了达到良好的印刷结果，必 须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最 大 粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、 正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的 工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。 根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的 印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模 板自动清洁周期等。
4、SMT设备工艺流程
4.2投入的PCB在设备之间传输
PCB在各个设备之间的传输按设备间距定制传送台，使用轨道传输板子
4、SMT设备工艺流程
4.3 印刷机介绍（Printer ）
型号：SPG/NM-EJP6A（松下）
*印刷机的主要功能是将搅拌均匀的 锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动 作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到 PCB板上而实现。
4、SMT设备工艺流程
4.7 AOI检查机
• AOI即自动光学检测, AOI检查机的功能即用光学手段获取被测物图形， 一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方 法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。
• 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊 接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在 线检测方案以提高生产效率及焊接质量 。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷 Printing）---贴装元器件（贴装Pick and place）---回
流焊接（回流焊Reflow）。源自2、SMT生产线工艺流程图:
PCB投入 SMT 产线:
锡膏印刷
印刷检查
印刷机
貼片机
回流焊
贴片
• 由于采用的接触式印刷，刮刀、模板、基 板之间都是接触的，所以这三者的平整度也 将直接影响到印刷品质。
• 综上所述，为了达到良好的印刷结果，必 须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最 大 粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、 正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的 工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。 根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的 印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模 板自动清洁周期等。
4、SMT设备工艺流程
4.2投入的PCB在设备之间传输
PCB在各个设备之间的传输按设备间距定制传送台，使用轨道传输板子
4、SMT设备工艺流程
4.3 印刷机介绍（Printer ）
型号：SPG/NM-EJP6A（松下）
*印刷机的主要功能是将搅拌均匀的 锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动 作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到 PCB板上而实现。
4、SMT设备工艺流程
4.7 AOI检查机
• AOI即自动光学检测, AOI检查机的功能即用光学手段获取被测物图形， 一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方 法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。
• 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊 接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在 线检测方案以提高生产效率及焊接质量 。
SMT工艺介绍ppt课件
三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的基础知识 锡膏的组成：锡粉+助焊剂 助焊剂的组成：松香+活化剂+抗垂流剂+溶剂
助焊剂的作用
1.清除零件氧化层
2.防止加热时氧化
3.有利于润湿
锡粉：助焊剂
质量约为88%~92%
体积大约为1:1
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三.锡膏，刮刀，钢网 锡膏的存储条件 必须放冰箱内贮存，存贮温度0~ 10度（降低活性，减缓反应） 使用期限为6个月 禁止阳光照射
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五.AOI介绍
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光 学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进 行处理、分析和判断。AOI只能以设定好的标准为基准进行判。 如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。
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三.锡膏，刮刀，钢网
锡膏的使用 1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回 温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周内用完，常温保存七天） 3.添加锡膏前，须先搅拌1~3分钟后才能使用（约30圈）。 4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%~60%RH的作业环境
盘装供料器： 仓储式供料器 Stick 供料器（管装）
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五.AOI介绍 AOI自动光学检测（AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION)是通过
光学的方法对PCBA进行扫描，通过CCD摄像头读取器件及焊脚的 图像，通过逻辑算法与良好的影像进行对比，从面对PCBA进行 检查，找出漏贴，短路，偏位，等不良。
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测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡 不良进行准确判断检测，不但节省了人力， 而且提高了工作效率。如下图所示的SONY--AOI自动检查机。
-
SONY:CPC-1500系列AOI检测机
-
六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检.
• 当IPQC对PCBA进行常规外观抽检后，SMT
半成品就可以进入下一后工序（MI)制程了。
应的焊盘中心基本重合,至少应保持在可接 受的偏移范围内.
• 稳定性,说得明白些就是机器不能经常出现
贴装偏移,取料,识别及视觉影像出错等异常 报警.
-
贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件1
-
贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件2
-
贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件3
-
贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT基本工艺流程简介
SMT (Surface Mount Technology):表面贴装技术
• SMT生产流程分为以下几个步骤： • 一.(烤箱)对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。
• 二.(印刷机)对PCB板进行锡膏印刷。
• 三.(贴片机)对PCB板进行各类元件的贴装.
• 四.(回焊炉)对PCBA板进行回流焊接。
t1
t2
t3 t4
-
Time (s)
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• 上图为有铅锡膏炉温曲线，其由预热，保温，熔
锡，冷却四个温区构成。
• 预热区t1：由常温到150℃，持续时间为60~90
秒,斜率为2~3℃/s.
• 保温区t2：150℃~183℃，持续时间为90~120
秒,斜率为1~2℃/s.
• 1.锡膏的回温与搅拌. • 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小
时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致;
• 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时
间为机搅3分钟,手搅10分钟.
-
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 2.各印刷参数的调整.
A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
-
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 至此，整个SMT生产流程宣告结束。 • 希望以上介绍，能对初入SMT行业的同行们
有所帮助。
• 制作：yinsmtzj • 2007.12.01
-
计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如 果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
-
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
-
பைடு நூலகம்
贴片机对PCB板进行元件的贴装
• 在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行
片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴 装的正确性,精确性和稳定性.
贴完元件后待过炉的PCBA板
-
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
12温区回流焊炉
-
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• 此环节的作用是:在一定的温度条件下使锡
膏熔化成液态,进而与PCB焊盘相互结合以
完成焊接过程.这其中最重要的一项就是炉
温的设置.
•
Tem ℃
235℃ 200℃ 183℃
150℃
• B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提
下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜.
• C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确
的板厚度.
• D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. • E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. • F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. • G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度
• 熔锡区t3：高于183℃的时间段，持续时间为
60~90秒,斜率为2~3℃/s,其中高于200℃的时间 为20~40秒，最高温度不超过235℃。
• 冷却区t4：从183℃降至常温，此段斜率为
3~5℃/s. -
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
过炉后的PCBA
-
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• ROHS指令：从2006年7月1日起，投放于中
国市场的新电子和电气设备应不包含铅， 汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE）或 聚溴联苯（PBB）。此规定加速了无铅制程 的普及。
•
-
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
无铅PCBA
RoHs环保标志
-
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查
• 现在有的工厂都已使用先进的自动光学检
• 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的
错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC 及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位 置,用量)三者一致.
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-KE-2060L系列异形元件贴片机
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贴片机对PCB板进行元件的贴装
• 精确性,指贴装动作完成后,元件中心与其相
• 五.(炉后目检)对PCBA板进行外观不良检查。
• 六.(品管员)对PCBA半成品进行外观不良的抽检.
-
一.烤箱对PCB板或BGA等贵重物料 进行烘烤。
• 一般而言,PCB板的烘烤温度为100℃,烘烤
时间为4~8小时.
• BGA,QFP等物料的烘烤温度为120℃,烘烤时
间为4小时.
• (注意:烤箱内不能放置纸皮,塑料等易燃和
不耐高温的物品以防引起火灾以及物品变 形)
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二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 此站在整个流程中起着重要的作用,如果出
现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品 质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不 良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人 认为,印刷流程需注意以下两点:
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二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
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SONY:CPC-1500系列AOI检测机
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六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检.
• 当IPQC对PCBA进行常规外观抽检后，SMT
半成品就可以进入下一后工序（MI)制程了。
应的焊盘中心基本重合,至少应保持在可接 受的偏移范围内.
• 稳定性,说得明白些就是机器不能经常出现
贴装偏移,取料,识别及视觉影像出错等异常 报警.
-
贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件1
-
贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件2
-
贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT常用元件3
-
贴片机对PCB板进行元件的贴装
SMT基本工艺流程简介
SMT (Surface Mount Technology):表面贴装技术
• SMT生产流程分为以下几个步骤： • 一.(烤箱)对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。
• 二.(印刷机)对PCB板进行锡膏印刷。
• 三.(贴片机)对PCB板进行各类元件的贴装.
• 四.(回焊炉)对PCBA板进行回流焊接。
t1
t2
t3 t4
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Time (s)
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• 上图为有铅锡膏炉温曲线，其由预热，保温，熔
锡，冷却四个温区构成。
• 预热区t1：由常温到150℃，持续时间为60~90
秒,斜率为2~3℃/s.
• 保温区t2：150℃~183℃，持续时间为90~120
秒,斜率为1~2℃/s.
• 1.锡膏的回温与搅拌. • 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小
时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致;
• 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时
间为机搅3分钟,手搅10分钟.
-
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 2.各印刷参数的调整.
A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
-
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 至此，整个SMT生产流程宣告结束。 • 希望以上介绍，能对初入SMT行业的同行们
有所帮助。
• 制作：yinsmtzj • 2007.12.01
-
计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如 果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
-
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
-
பைடு நூலகம்
贴片机对PCB板进行元件的贴装
• 在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行
片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴 装的正确性,精确性和稳定性.
贴完元件后待过炉的PCBA板
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
12温区回流焊炉
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• 此环节的作用是:在一定的温度条件下使锡
膏熔化成液态,进而与PCB焊盘相互结合以
完成焊接过程.这其中最重要的一项就是炉
温的设置.
•
Tem ℃
235℃ 200℃ 183℃
150℃
• B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提
下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜.
• C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确
的板厚度.
• D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. • E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. • F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. • G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度
• 熔锡区t3：高于183℃的时间段，持续时间为
60~90秒,斜率为2~3℃/s,其中高于200℃的时间 为20~40秒，最高温度不超过235℃。
• 冷却区t4：从183℃降至常温，此段斜率为
3~5℃/s. -
四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
过炉后的PCBA
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
• ROHS指令：从2006年7月1日起，投放于中
国市场的新电子和电气设备应不包含铅， 汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE）或 聚溴联苯（PBB）。此规定加速了无铅制程 的普及。
•
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四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。
无铅PCBA
RoHs环保标志
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五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查
• 现在有的工厂都已使用先进的自动光学检
• 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的
错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC 及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位 置,用量)三者一致.
-
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-KE-2060L系列异形元件贴片机
-
贴片机对PCB板进行元件的贴装
• 精确性,指贴装动作完成后,元件中心与其相
• 五.(炉后目检)对PCBA板进行外观不良检查。
• 六.(品管员)对PCBA半成品进行外观不良的抽检.
-
一.烤箱对PCB板或BGA等贵重物料 进行烘烤。
• 一般而言,PCB板的烘烤温度为100℃,烘烤
时间为4~8小时.
• BGA,QFP等物料的烘烤温度为120℃,烘烤时
间为4小时.
• (注意:烤箱内不能放置纸皮,塑料等易燃和
不耐高温的物品以防引起火灾以及物品变 形)
-
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
• 此站在整个流程中起着重要的作用,如果出
现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品 质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不 良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人 认为,印刷流程需注意以下两点:
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二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷