中京电子 高导热铝基板HDI 板高密度印刷线路板行业

3、PCB
• 各类产品所处的生命周期情况随着电子产品的发 展需求，普通的单面板和双面板处于生命周期的 成熟期， • 由于PCB 生产工艺的发展和产品成本等因素， 单双面板市场需求规模将在未来较长时期内继续 保持稳定；普通多层板处于逐步成熟阶段，随着 电子产品性能增强，市场需求将不断增加；高频 板、HDI 板等产品则处于快速成长期，产品技术 逐步成熟、市场需求将显著增加；铝基板、光电 板、芯片封装板等产品尚处于市场导入期，未来 发展空间较大。
公司精解 祁
002579 中京电子 高导热铝基板HDI 板高密度印 刷线路板行业
Байду номын сангаас
惠州市鹅岭南路七巷3 号
2011-05-06募集资金净额37983万
2011 年4 月22 日募集资金净额 37983万
1、印刷线路板（PCB）
• 印刷线路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印 制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中 继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎所有的电子设备都离不开印刷线 路板，因为其不仅提供各种电子元器件固定装配的机械支撑，实现其间的布线和电气 连接或电绝缘提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形， 为元器件插装检查维修提供识别字符和图形等。 印刷线路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞 争力，因此印刷线路板被称为“电子系统产品之母”，其产业的发展水平可在一定程 度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准，尤其是随着PCB 层数和密 度的不断增加，PCB 产品与微型芯片的结合日益紧密，PCB生产和研发甚至会影响到 国家的战略信息安全。 印刷线路板的产业链主要可以简单表现为：原材料→覆铜板→印刷线路板→电子产品 应用。即，PCB 产业链的上游主要是电子级玻璃纤维纱、电子级玻璃纤维布、铜箔、 环氧树脂等原材料生产及覆铜板的生产等，其下游主要是电子应用产品的整机装配生 产（参见下图）。
（1） HDI 板
• HDI 是High Density Interconnect 的缩写，即“高密度互连”。20 世纪90 年代以来， 电子产品追求轻、薄、短、小而采取高集成化设计，电路元件的接点距离随之缩小， 信号传送的速度则相对提高，随之而来的是点间配线长度缩短，这就需要采用细线路、 微小孔、薄介电层的高密度印刷线路板。 对于这类产品，业界有不同的称呼。如欧美称为“序列式增层法”SBU，日本称为 “微孔制程”MVP，或称为“增层式多层板”BUM 等。美国电路板协会为避免混淆， 提出HDI 的称谓，于是，这类产品就被称为高密度电路板或者HDI 板。业界一般对 HDI 板限定条件为：最小线宽/间距在0.1mm（4mil）以下、最小导通孔孔径在 0.15mm（6mil）以下、含有盲/埋孔的多层板，因此，HDI 板的生产工艺精度要求高、 工艺复杂，生产设备以及板材（一般使用特殊的涂树脂铜箔基板RCC）等也与普通印 刷电路板不同。 HDI 板可使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准，可广泛 应用于手机、数码（摄）像机、MP3、MP4、笔记本电脑、IC 载板、汽车电子和其他 数码产品等。全球而言，HDI 板工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前主要 PCB 厂商主攻方向，但国内厂商中只有少数企业真正掌握。
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2、印刷线路板分类及主要应用
• 按照不同的分类方法，可以将印刷线路板分为不同的种 类，具体情况如下：根据基板材质不同，刚性板还可进 一步分为：纸基材铜箔基板（一般单面板较常采用）、 复合基板、玻纤布铜箔基板（如最普遍的FR-4 覆铜 板）、陶瓷基板、金属基板（如应用较广的铝基覆铜 板）、热塑性基板等。 • 根据下游应用领域不同，PCB 可分为消费用板、通讯 用板、工业用板、医疗用板、航天军事用板等；或者根 据下游具体应用产品不同，PCB 也可分为如电视板、 电脑板、电源板、手机板、芯片封装板、汽车板、LED 板等。 • 一般情况，从层数和发展方向来看，业内将 PCB 板分 为单面板、双面板、多层板、柔性板、HDI（高密度互 联）板和特殊板等主要细分产品。
• 全球前十位 PCB 企业基本集中在亚洲地区，主要是日本、中国台湾、韩国和 中国香港企业；2009 年前十位企业收入合计约占全球PCB 市场的26%，全球 排名第一的企业市场占有率约3.9%，说明全球PCB 行业集中程度较低，不存 在少数企业垄断市场的格局，且这种局面将会维持较长时期；除韩国企业主 要依赖其国内市场外，其他企业的增长主要依托于中国大陆市场。第四，HDI 板等产品发展较快，市场空间较大。中国 PCB 市场发展空间较大，因此吸引 了全球知名的PCB 生产企业进入，目前，其中绝大部分已在中国大陆地区建 立了生产基地并不断积极扩张，这些企业普遍投资规模较大，生产技术和产 品专业性都有一定优势。其中：投资规模最大外资厂商为台湾厂商，在华东 及华南建立了两个大规模的生产基地，且台湾PCB 厂商也有较明确的专业分 工，分别主攻下游不同产品的PCB 领域；其次为香港厂商，将内地视为主要 生产基地，主要生产多层板、HDI 板和IC 载板等产品；日资企业主要集中在 北京、上海等地，主要为日系整机企业配套，目前，基于投资东南亚国家的 风险分散、资金分散原因，在国内的投资比重略有减少。根据统计，2007— 2009 年国内各类PCB 产值结构基本稳定，多层板约占总产值的56%，HDI 板 和柔性板约占35%，单/双面板约占11%；从发展趋势分析，HDI 板和多层板 的市场份额将进一步加大，是未来PCB 行业发展的重点。
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（2）特殊 板
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特殊板一般是指根据不同产品的使用用途，所需要使用的一些特殊的PCB板，主要包括：高频板、 混压板、铝基板、组件埋嵌板等。其中： A、高频板是指使用特定的高频基材覆铜板生产出来的PCB，其应用领域可分为两大类：一类是 高频信号传输类（与无线电的电磁波有关）电子产品，如雷达、广播电视和通讯；另一类是高速 逻辑信号传输类（数字信号传输）电子产品，在计算机、家电和通讯电子产品上逐步推广使用。 B、混压板是指高频板材和普通覆铜板或不同种类高频板材经过层压制造而成的多层PCB，主要 应用在射频设备中，如卫星通信、微波通信及光纤通信等。 C、铝基板是一种独特的金属基覆铜板，其结构主要分为电路层、导热绝缘层和金属基层。电路 层（即铜箔）相当于普通的PCB 的覆铜板，可形成印刷电路、使组件的各个部件相互连接；导热 绝缘层由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能 够承受机械及热应力；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板。铝基板 具有极好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，主要应用在热量较大的电路上，例如音频设 备上的输入、输出放大器和功率放大器；汽车点火器、电源控制器；计算机电源装置；功率模块 里的换流器、固体继电器、整流电桥等。目前，下游应用中，LED 节能产品需采用铝基板PCB 作为供电模块基板、需求量较大。 D、组件埋嵌板是指在PCB 的内层形成半导体器件（有源组件）、电子组件（无源组件，如电阻、 电容等）或无源组件功能的PCB，主要解决电子产品高密度化、信号传输高频化与高速数字化所 带来的可靠性和传输信号完整性问题。