《材料分析测试方法A》作业

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智慧树知到《材料分析方法》章节测试答案

智慧树知到《材料分析方法》章节测试答案

智慧树知到《材料分析方法》章节测试答案绪论1、材料研究方法分为()A:组织形貌分析B:物相分析C:成分价键分析D:分子结构分析正确答案:组织形貌分析,物相分析,成分价键分析,分子结构分析2、材料科学的主要研究内容包括()A:材料的成分结构B:材料的制备与加工C:材料的性能D:材料应用正确答案:材料的成分结构,材料的制备与加工,材料的性能3、下列哪些内容不属于材料表面与界面分析()A:晶界组成、厚度B:晶粒大小、形态C:气体的吸附D:表面结构正确答案:晶粒大小、形态4、下列哪些内容属于材料微区分析()A:晶格畸变B:位错C:晶粒取向D:裂纹大小正确答案:晶格畸变,位错,晶粒取向,裂纹大小5、下列哪些内容不属于材料成分结构分析()A:物相组成B:晶界组成、厚度C:杂质含量D:晶粒大小、形态正确答案:晶界组成、厚度,晶粒大小、形态第一章1、扫描电子显微镜的分辨率已经达到了()A:0.1 nmB:1.0 nmC:10 nmD:100 nm正确答案: 1.0 nm2、利用量子隧穿效应进行分析的仪器是A:原子力显微镜B:扫描隧道显微镜C:扫描探针显微镜D:扫描电子显微镜正确答案:扫描隧道显微镜3、能够对样品形貌和物相结构进行分析的是透射电子显微镜。

A:对B:错正确答案:对4、扫描隧道显微镜的分辨率可以到达原子尺度级别。

A:对B:错正确答案:对5、图像的衬度是()A:任意两点存在的明暗程度差异B:任意两点探测到的光强差异C:任意两点探测到的信号强度差异D:任意两点探测到的电子信号强度差异正确答案:任意两点存在的明暗程度差异,任意两点探测到的信号强度差异6、对材料进行组织形貌分析包含哪些内容()A:材料的外观形貌B:晶粒的大小C:材料的表面、界面结构信息D:位错、点缺陷正确答案:材料的外观形貌,晶粒的大小,材料的表面、界面结构信息,位错、点缺陷7、光学显微镜的最高分辨率为()A:1 μmB:0.5 μmC:0.2 μmD:0.1 μm正确答案: 0.2 μm8、下列说法错误的是()A:可见光波长为450~750 nm,比可见光波长短的光源有紫外线、X射线和γ射线B:可供照明的紫外线波长为200~250 nm,可以作为显微镜的照明源C:X射线波长为0.05~10 nm,可以作为显微镜的照明源D:X射线不能直接被聚焦,不可以作为显微镜的照明源正确答案: X射线波长为0.05~10 nm,可以作为显微镜的照明源9、 1924年,()提出运动的电子、质子、中子等实物粒子都具有波动性质A:布施B:狄拉克C:薛定谔D:德布罗意正确答案:德布罗意10、电子束入射到样品表面后,会产生下列哪些信号()A:二次电子B:背散射电子C:特征X射线D:俄歇电子正确答案:二次电子,背散射电子,特征X射线,俄歇电子第二章1、第一台光学显微镜是由哪位科学家发明的()A:胡克B:詹森父子C:伽利略D:惠更斯正确答案:詹森父子2、德国科学家恩斯特·阿贝有哪些贡献()A:阐明了光学显微镜的成像原理B:解释了数值孔径等问题C:阐明了放大理论D:发明了油浸物镜正确答案:阐明了光学显微镜的成像原理,解释了数值孔径等问题,阐明了放大理论,发明了油浸物镜3、光学显微镜包括()A:目镜B:物镜C:反光镜D:聚光镜正确答案:目镜,物镜,反光镜,聚光镜4、下列关于光波的衍射,错误的描述是()A:光是电磁波,具有波动性质B:遇到尺寸与光波波长相比或更小的障碍物时,光线将沿直线传播C:障碍物线度越小,衍射现象越明显D:遇到尺寸与光波波长相比或更小的障碍物时,光线将偏离直线传播正确答案:遇到尺寸与光波波长相比或更小的障碍物时,光线将沿直线传播5、下列说法正确的是()A:衍射现象可以用子波相干叠加的原理解释B:由于衍射效应,样品上每个物点通过透镜成像后会形成一个埃利斑C:两个埃利斑靠得越近,越容易被分辨D:埃利斑半径与光源波长成反比,与透镜数值孔径成正比正确答案:衍射现象可以用子波相干叠加的原理解释,由于衍射效应,样品上每个物点通过透镜成像后会形成一个埃利斑6、在狭缝衍射实验中,下列说法错误的是()A:狭缝中间每一点可以看成一个点光源,发射子波B:子波之间相互干涉,在屏幕上形成衍射花样C:整个狭缝内发出的光波在中间点的波程差半波长,形成中央亮斑D:在第一级衍射极大值处,狭缝上下边缘发出的光波波程差为1波长正确答案:整个狭缝内发出的光波在中间点的波程差半波长,形成中央亮斑7、下列关于阿贝成像原理的描述,正确的是()A:不同物点的同级衍射波在后焦面的干涉,形成衍射谱B:同一物点的各级衍射波在像面的干涉,形成物像C:物像由透射光和衍射光互相干涉而形成D:参与成像的衍射斑点越多,物像与物体的相似性越好。

材料分析测试方法

材料分析测试方法

第四章 多晶体分析方法
照相法(德拜法) 衍射仪法
多晶体X射线衍射分析方法
劳厄法 周转晶体法 粉末(多晶)法
照相法 衍射仪法
德拜法 聚焦法 平板底片法
照相法:用照片的感光程度估计衍射线强度,是早期的原始方法, 设备简单,精度低,拍照时间长。
衍射仪法:用电子计数管直接测定X射线衍射强度,精度高,速度快, 信息量大,分析简便。
德拜法的试样制备
样品要求:1.试样必须具有代表性;2.试样粉末尺寸大小要适中;3. 试样粉末不能存在应力。 粉末制取:脆性材料可以用碾压或用研钵研磨的方法获取;对于塑性 材料(如金属、合金等)可以用锉刀锉出碎屑粉末 样品尺寸:德拜法中的试样尺寸为φ0.4~0.8×5~10mm的圆柱样品。 几种制备方法:(1)用细玻璃丝涂上胶水后,捻动玻璃丝粘结粉末。 (2)采用石英毛细管、玻璃毛细管来制备试样。将粉末填入石英毛 细管或玻璃毛细管中即制成试样。(3)用胶水将粉末调成糊状注入 毛细管中,从一端挤出2~3mm长作为试样。
3.4 积分强度计算
例:以CuKα线照射铜多晶粉末样品,试计算前4条衍射线 的位置和相对强度。 (已知:λ=0.15405nm,a=0.3615nm)
衍射线 hkl N d
sinθ θ(°) sinθ/λ
fcu
1
111 3 0.2087 0.3690 21.7 2.4
20.1
2
200 4 0.1808 0.4261 25.2 2.8
角因子
三、吸收因子
X射线穿过试样时,必然有一些被试样所吸收。试样的形 状各异,X射线在试样中穿过的路径不同,被吸收的程度 也各异。 1.圆柱试样的吸收因素,
反射和背反射的吸收不同,吸收与θ有关。 2.平板试样的吸收因素,

材料分析测试技术习题及答案

材料分析测试技术习题及答案

第一章一、选择题1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是()A.X射线透射学;B.X射线衍射学;C.X射线光谱学;D.其它2. M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称()A.Kα;B. Kβ;C. Kγ;D. Lα。

3. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选()A.C u;B. Fe;C. Ni;D. Mo。

4. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称()A.短波限λ0;B. 激发限λk;C. 吸收限;D. 特征X射线5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生()(多选题)A.光电子;B. 二次荧光;C. 俄歇电子;D. (A+C)二、正误题1. 随X射线管的电压升高,λ0和λk都随之减小。

()2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。

()3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。

()4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。

()5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。

()三、填空题1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。

2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、、、、。

3. 经过厚度为H的物质后,X射线的强度为。

4. X射线的本质既是也是,具有性。

5. 短波长的X射线称,常用于;长波长的X射线称,常用于。

习题1.X射线学有几个分支?每个分支的研究对象是什么?2.分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么?(1)用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射;(2)用CuKβX射线激发CuKα荧光辐射;(3)用CuKαX射线激发CuLα荧光辐射。

3.什么叫"相干散射”、"非相干散射”、"荧光辐射”、"吸收限”、"俄歇效应”、"发射谱”、"吸收谱”?4.X射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?用哪些物理量描述它?5.产生X射线需具备什么条件?6.Ⅹ射线具有波粒二象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中?7.计算当管电压为50 kv时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能。

材料分析测试方法A教学大纲

材料分析测试方法A教学大纲

《材料分析测试方法A》课程教学大纲课程英文名称:Materials Analysis Techniques (A)课程编号:113990090课程类别:专业课课程性质:必修课学分:4学时:64(其中:讲课学时:48 实验学时:16 上机学时: )适用专业:材料物理开课部门:材料科学与工程学院一、课程教学目的和课程性质材料分析测试方法(A)是为材料物理本科专业学生开设的专业必修课之一。

材料分析测试方法是关于材料成分、结构、微观形貌、缺陷等方面的现代分析测试技术及其有关理论基础的科学。

现代分析测试方法在材料生产过程中原材料的检测、产品质量监控以及新材料的研究与开发等方面具有重要的作用,它们既是材料分析测试的手段,也是材料科学研究必不可少的方法,是材料物理专业学生必备的专业知识之一。

通过本课程的教学,使学生系统地了解材料现代主要分析测试方法的基本原理、仪器设备、样品制备及应用,掌握常见分析测试技术所获信息的解释和分析方法,使学生能够独立(或与专业分析测试人员一起)拟定材料分析测试方案,进行材料分析和研究工作,为学生毕业后从事材料生产、检测、研发以及进一步深造打下良好的基础。

本课程的总体要求是,学生通过本课程的学习,能够:1.掌握电磁辐射、电子束和离子束等探针信号与物质的相互作用所产生的信息及根据这些信息建立的分析测试方法;2.掌握X射线衍射分析、电子衍射分析、透射电子显微分析、扫描电子显微分析、电子探针显微分析、紫外可见吸收光谱分析、红外吸收光谱分析和热分析的基本原理、仪器设备、样品制备、主要功能、测试结果的分析方法和应用;3.熟悉俄歇电子能谱分析、X射线光电子能谱分析的基本原理、仪器设备、样品制备、主要功能和应用;4.了解紫外光电子能谱分析、拉曼光谱分析、扫描探针显微分析、原子吸收光谱分析、原子发射光谱分析、原子荧光光谱分析、分子荧光光谱分析、核磁共振谱分析、穆斯堡尔谱分析、X射线荧光光谱分析、电子自旋共振谱分析、场离子显微分析、原子力显微分析、质谱和二次离子质谱分析等方法的基本原理、主要功能和应用。

材料分析方法-试题及答案-西安理工大学

材料分析方法-试题及答案-西安理工大学

2010年秋季学期《材料分析测试方法》试卷A 命题教师卢正欣系主任审核考试形式闭卷考试类型√学位课非学位课(请打√选择)考试班级材物081~082,材化081~082,材081~084考试日期2010年12月21日考试时间2小时班级姓名学号成绩注意:1.命题时请适当留答题位置。

请用深蓝色墨水书写,字、图清晰,书写不出边框。

2.答题演草时不许使用附加纸,试卷背面可用于演草.试卷不得拆开。

一、填空:(每题2分,共20分)1。

X射线产生的三个基本条件是:、、。

2。

电子显微分析可获得材料的、_______________和方面的信息,并且可以将三者结合起来。

3. X射线衍射的强度主要取决于_______因子、________因子、_______因子、________因子和________因子.4。

是衍射的必要条件; 是衍射的充分条件。

5. 电子显微镜的分辨本领高是由于电子波的______________,其理论分辨本领是由______________和______________综合作用的结果。

6。

透射电子显微像的衬度来源于质厚衬度和衍射衬度,其中________衬度主要用于解释晶体样品,_________衬度主要用于解释非晶样品。

7。

在X射线衍射仪中,若X射线管固定,当样品转动θ角时,X射线探测器应转动______角;若样品固定,当X射线管转动θ角时,X射线探测器应转动_______角。

8. 在透射电镜中,明场(BF)像是用________光阑挡掉________束,只允许________束通过光阑成的像。

4。

在SrTiO3(立方晶系,晶格常数a=0.391nm)晶体中获得电子衍射花样如下,分别测得R1=11.6mm,R2=16.7mm,R3=20.3mm,φ=90°。

电子衍射实验条件为:加速电压V=200KV(λ=0.00251nm),相机长度L=1800mm。

①确定示意图中各衍射斑点的指数h i k i l i ;②确定倒易面指数(uvw)*;③以该晶体为标样,标定电子衍射的相机常数Lλ。

《材料分析测试技术》课程试卷答案(可打印修改)

《材料分析测试技术》课程试卷答案(可打印修改)

、、选择题:(8分/每题1分)1. .当X 射线将某物质原子的K 层电子打出去后,L 层电子回迁K 层,多余能量将另一个L 层电子打出核外,这整个过程将产生(D )。

A. 光电子;B. 二次荧光;C. 俄歇电子;D. (A+C )2. 有一体心立方晶体的晶格常数是0.286nm ,用铁靶K α(λK α=0.194nm )照射该晶体能产生( B )衍射线。

A. 三条; B .四条; C. 五条;D. 六条。

3. .最常用的X 射线衍射方法是( B )。

A. 劳厄法;B. 粉末多晶法;C. 周转晶体法;D. 德拜法。

4. .测定钢中的奥氏体含量,若采用定量X 射线物相分析,常用方法是(C )。

A. 外标法;B. 内标法;C. 直接比较法;D. K 值法。

5. 可以提高TEM 的衬度的光栏是( B )。

A. 第二聚光镜光栏;B. 物镜光栏;C. 选区光栏;D. 其它光栏。

6. 如果单晶体衍射花样是正六边形,那么晶体结构是( D )。

A. 六方结构;B. 立方结构;C. 四方结构;D. A 或B 。

7. .将某一衍射斑点移到荧光屏中心并用物镜光栏套住该衍射斑点成像,这是( C )。

A. 明场像;B. 暗场像;C. 中心暗场像;D.弱束暗场像。

8. 仅仅反映固体样品表面形貌信息的物理信号是(B )。

A. 背散射电子;B. 二次电子;C. 吸收电子;D.透射电子。

、、判断题:(8分/每题1分)1.产生特征X 射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。

( √)2.倒易矢量能唯一地代表对应的正空间晶面。

( √ )3.大直径德拜相机可以提高衍射线接受分辨率,缩短暴光时间。

( × )4.X 射线物相定性分析可以告诉我们被测材料中有哪些物相,而定量分析可以告诉我们这些物相的含量有什么成分。

( × )5.有效放大倍数与仪器可以达到的放大倍数不同,前者取决于仪器分辨率和人眼分辨率,后者仅仅是仪器的制造水平。

材料分析测试技术作业

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第三章 X 射线衍射强度6.,用Cu K αX 射线得到W(bcc)的Debye —Scherrer 图形,最初的4根线条的位置如下:衍射线 θ1 20.3︒2 29.2︒3 36.7︒4 43.6︒请标出各X 射线的干涉指数(由式(2.19)和附录16确定),然后计算各衍射线的积分强度。

已知:2d sin θ=λ,d=a,λ=0.1542nm,wa=0.31648nmW 为体心立方结构,F=2f W;θ1= 20.3︒,θ2= 29.2︒,θ3= 36.7︒θ4= 43.6︒,sin θ2=4aλ22222(h+k+l)解: sin 20.3 =0.15420.3164822222(h+k+l)4* {h k l}={1 1 0}sin 29.22=0.15420.3164822222(h+k+l)4* {h k l}={2 0 0} sin 36.72=0.15420.3164822222(h+k+l)4* {h k l}={2 1 1}sin 43.62=0.15420.3164822222(h+k+l)4* {h k l}={2 2 0}1sin =2.25θλ 查附表3(p284)→1f =58.5, 21F =136892sin =3.16θλ查附表3(p284)→2f =51.73, 22F =107043sin =3.88θλ查附表3(p284)→3f =46.9 23F =87983sin =4.47θλ查附表3(p284)→4f =43.47 24F =7559由{h k l}查附录5(p285):1P =12,2P =6,3P =24,4P =12,(注{2 1 1}包含(1 1 2),故可用(1 1 2)代替{2 1 1}) 根据θ查附录6(p285):212111+cos 2=sin cos θθθ13.97,222221+cos 2=sin cos θθθ 6.135232331+cos 2=sin cos θθθ 3.777,242441+cos 2=sin cos θθθ 2.911根据公式:I 相对=22-221+cos 2=P ()()sin cos M I F A e θθθθ相对 取θ=20.3︒时,取1I 相对=10,(粗略计算可忽略-2()M A e θ)22-21121122-22222221+cos 2P ()()sin cos 10=1+cos 2P ()()sin cos MMF A e I F A e θθθθθθθθ相对,2I 相对=1.7222-21121122-23322331+cos 2P ()()sin cos 10=1+cos 2P ()()sin cos MMF A e I F A e θθθθθθθθ相对,3I 相对=3.4822-21121122-24422441+cos 2P ()()sin cos 10=1+cos 2P ()()sin cos MMF A e I F A e θθθθθθθθ相对,4I 相对=1.15最后将{h k l}、θ、sin θλ、w f 、2F 、P 、221+cos 2()sin cos θθθ、计算的强度等整理成如下表:。

现代材料分析测试方法:期末考试卷和答案

现代材料分析测试方法:期末考试卷和答案

现代材料分析测试方法:期末考试卷和答案第一部分:选择题1. 以下哪项不是常用的材料分析测试方法?- A. 扫描电子显微镜(SEM)- B. 红外光谱(IR)- C. 傅里叶变换红外光谱(FTIR)- D. 核磁共振(NMR)答案:D2. 扫描电子显微镜(SEM)主要用于:- A. 表面形貌观察- B. 元素成分分析- C. 分子结构分析- D. 力学性能测试答案:A3. X射线衍射(XRD)常用于:- A. 表面形貌观察- B. 元素成分分析- C. 分子结构分析- D. 晶体结构分析答案:D4. 热重分析(TGA)主要用于:- A. 表面形貌观察- B. 元素成分分析- C. 分子结构分析- D. 热稳定性分析答案:D5. 扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)的区别在于:- A. SEM可以观察表面形貌,TEM可以观察内部结构- B. SEM可以观察内部结构,TEM可以观察表面形貌- C. SEM只能观察金属材料,TEM只能观察非金属材料- D. SEM只能观察非金属材料,TEM只能观察金属材料答案:A第二部分:简答题1. 简述红外光谱(IR)的原理和应用领域。

红外光谱是一种基于物质吸收、散射和透射红外光的测试方法。

它利用物质分子的特定振动模式与入射红外光发生相互作用,从而获得物质的结构信息和化学成分。

红外光谱广泛应用于有机物的鉴定、无机物的分析、聚合物材料的检测以及药物和食品的质量控制等领域。

2. 简述傅里叶变换红外光谱(FTIR)的原理和优势。

傅里叶变换红外光谱是一种红外光谱的分析技术,它通过对红外光信号进行傅里叶变换,将时域信号转换为频域信号,从而获得高分辨率和高灵敏度的红外光谱图谱。

相比传统的红外光谱,FTIR 具有快速测量速度、高信噪比、宽波数范围和高分辨率等优势。

它广泛应用于材料分析、有机合成、生物医学和环境监测等领域。

3. 简述热重分析(TGA)的原理和应用领域。

热重分析是一种测量物质在升温过程中质量变化的测试方法。

材料分析方法作业汇总

材料分析方法作业汇总

1. 画出MoK α辐射的透射系数(I/I 0)~铅板厚度(t )之间的关系曲线(t =0~1mm)。

122.8cm 2/g 密度11.34g/cm 3t I/I 0tI/I 00.0000 0.0001 0.0002 0.0003 0.0004 0.0005 0.0006 0.0007 0.0008 0.0009 0.0010 0.0011 0.0012 0.0013 0.0014 0.0014 0.0019 0.0024 0.0029 0.00301.0000 0.8700 0.7569 0.6585 0.5729 0.4984 0.4336 0.3773 0.3282 0.2856 0.2484 0.2161 0.1881 0.1636 0.1423 0.1423 0.0710 0.0354 0.0176 0.01530.0080 0.0130 0.01800.0230 0.0280 0.0330 0.03800.0430 0.0480 0.0530 0.0580 0.06300.0680 0.0730 0.07800.0830 0.0880 0.0930 0.0980 0.10001.4514e-005 1.3737e-008 1.3002e-0111.2306e-014 1.1647e-017 1.1024e-020 1.0434e-0239.8755e-027 9.3470e-030 8.8468e-033 8.3733e-036 7.9252e-0397.5010e-042 7.0996e-045 6.7196e-0486.3600e-051 6.0196e-054 5.6974e-057 5.3925e-060 3.3284e-0612.α-Fe 属立方晶系,点阵参数a=0.2866nm 。

如用CrK αX 射线(λ=0.2291nm )照射,试求(110)、(200)及(211)可发生衍射的掠射角。

材料测试方法习题

材料测试方法习题

材料测试方法习题1-1 计算0.071nm(MoKα)和0.154nm(CuKα)的X-射线的振动频率和能量。

1-2 计算当管电压为50kV时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能.1-3 分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么?(1)用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射;(2)用CuKβX射线激发CuKα荧光辐射;(3)用CuKβX射线激发CuLα荧光辐射;1-4 X 射线与物质有哪些相互作用?规律如何?对分析有何影响?1-5 为使CuKα线的强度衰减50%,需要多厚的Ni滤波片?(Ni的密度为8.9 g/cm3)1-6 试计算Cu的K系激发电压。

1-7试计算Cu的Kα1射线的波长。

1-8产生X 射线需具备什么条件?1-9连续X射线谱是如何产生的?1-10计算空气对CuKα的质量吸收系数和线吸收系数(假定空气中只有质量数为80%的氮、质量分数20%的氧,空气的密度为1.29*10-3g/cm3)。

1-11标识X 射线与荧光X 射线的产生机理有何异同?某物质的K系荧光X 射线波长是否等于它的K 系标识X射线波长?1-12 在立方点阵中画出下面的点阵面和结点方向。

1) (113) [110] [201] [101](010) (011-13 证实(1-10)、(1-21)、(-312)属于[111]晶带。

1-14 当波长为λ的X射线在晶体中发生衍射时,相邻两(hkl)晶面衍射线的波程差是多少?相邻两个HKL干涉面的波程差又是多少?1-15 对于晶粒直径分别为100、75、50、25 nm的粉末衍射图形,请计算由于晶粒细化引起的衍射条宽化幅度B(设θ=45°,λ=0.15 nm)。

又,对于晶粒直径为25 nm的粉末,试计算θ=10°,45°,80°的B值。

1-16 用粉末相机得到如下角度的谱线,试求出晶面间距(数字为θ角,所用射线为CuK α)。

【VIP专享】材料分析测试方法作业题

【VIP专享】材料分析测试方法作业题

第1章 X 射线物理学基础(P11、12)1、名词解释:连续X 射线、特征X 射线、相干散射、非相干散射、光电效应、荧光辐射、荧光X 射线、俄歇效应、吸收限(激发限)2、(P11 第6题)计算当管电压为50kV 时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能。

3、(P11 第10题)已知钼的=0.71Å,铁的=1.93 Å及钴的=1.79Å,试求光子的αλK αλK αλK 频率和能量。

4、(P11 第10题)已知钼的λK =0.619Å,试计算钼的K 激发电压。

已知钴的K 激发电压U K =7.71kV ,试求其λK 。

5、(P12 第13题)试计算含Wc=0.8%,W Cr =4%,Ww =18%的高速钢对Mo 辐射的αK 质量吸收系数。

6、(P12 第15题)什么厚度的镍滤波片可将Cu 辐射的强度降低至入射时的70%?如果αK 入射X 射线束中和强度之比是5:l ,滤波后的强度比是多少?已知αK βK =49.03cm 2/g ,=290cm 2/g 。

αμm βμm 第二章X 射线衍射原理(P30、31)1、当波长为λ的X 射线照射到晶体并出现衍射线时,相邻两个(hkl )反射线的波程差是多少?相邻两个(HKL )反射线的波程差又是多少?2、为什么倒易点阵中的倒易点能代表相应结构晶体中的同指数的一组平行晶面?3、写出厄瓦尔德图解法步骤,并用厄瓦尔德图解法证明布拉格方程。

4、α-Fe 属立方晶系,点阵参数a=0.2866nm 。

如用CrK αX 射线(λ=0.2291nm)照射,试求:(1)(110)、(200)及(211)可发生衍射的掠射角;(2)110衍射线对应的原子散射因子f 。

5、分别推导体心立方结构和面心立方结构晶胞的结构因子|F hkl |2。

6、多重性因子的物理意义是什么?某立方晶系晶体,其{100}的多重性因子是多少?如该晶体转变为四方晶系,这个晶面族的多重性因子会发生什么变化?为什么?7、影响多晶体衍射线强度的各因子的物理意义是什么?8(P30 第6题)今有一张用Cu K α辐射摄得的钨(体心立方)的粉末图样,试计算出头4根线条的相对积分强度(不计e -2M 和A(θ))。

《材料分析测试技术》课程试卷答案

《材料分析测试技术》课程试卷答案

一、选择题:(8分/每题1分)1. .当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生(D)。

A. 光电子;B. 二次荧光;C. 俄歇电子;D. (A+C)2. 有一体心立方晶体的晶格常数是0.286nm,用铁靶Kα(λKα=0.194nm)照射该晶体能产生(B)衍射线。

A. 三条;B .四条;C. 五条;D. 六条。

3. .最常用的X射线衍射方法是(B)。

A. 劳厄法;B. 粉末多晶法;C. 周转晶体法;D. 德拜法。

4. .测定钢中的奥氏体含量,若采用定量X射线物相分析,常用方法是(C )。

A. 外标法;B. 内标法;C. 直接比较法;D. K值法。

5. 可以提高TEM的衬度的光栏是(B )。

A. 第二聚光镜光栏;B. 物镜光栏;C. 选区光栏;D. 其它光栏。

6. 如果单晶体衍射花样是正六边形,那么晶体结构是(D)。

A. 六方结构;B. 立方结构;C. 四方结构;D. A或B。

7. .将某一衍射斑点移到荧光屏中心并用物镜光栏套住该衍射斑点成像,这是(C)。

A. 明场像;B. 暗场像;C. 中心暗场像;D.弱束暗场像。

8. 仅仅反映固体样品表面形貌信息的物理信号是(B)。

A. 背散射电子;B. 二次电子;C. 吸收电子;D.透射电子。

一、判断题:(8分/每题1分)1.产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。

(√)2.倒易矢量能唯一地代表对应的正空间晶面。

(√)3.大直径德拜相机可以提高衍射线接受分辨率,缩短暴光时间。

(×)4.X射线物相定性分析可以告诉我们被测材料中有哪些物相,而定量分析可以告诉我们这些物相的含量有什么成分。

(×)5.有效放大倍数与仪器可以达到的放大倍数不同,前者取决于仪器分辨率和人眼分辨率,后者仅仅是仪器的制造水平。

(√)6.电子衍射和X射线衍射一样必须严格符合布拉格方程。

材料分析方法 试题及答案 西安理工大学

材料分析方法 试题及答案 西安理工大学

2010年秋季学期《材料分析测试方法》试卷A 命题教师卢正欣系主任审核考试形式闭卷考试类型√学位课非学位课(请打√选择)考试班级材物081~082,材化081~082,材081~084考试日期2010年12月21日考试时间2小时班级姓名学号成绩注意:1.命题时请适当留答题位置。

请用深蓝色墨水书写,字、图清晰,书写不出边框。

2.答题演草时不许使用附加纸,试卷背面可用于演草。

试卷不得拆开。

一、填空:(每题2分,共20分)1. X射线产生的三个基本条件是:、、。

2. 电子显微分析可获得材料的、_______________和方面的信息,并且可以将三者结合起来。

3. X射线衍射的强度主要取决于_______因子、________因子、_______因子、________因子和________因子。

4. 是衍射的必要条件;是衍射的充分条件。

5. 电子显微镜的分辨本领高是由于电子波的______________,其理论分辨本领是由______________和______________综合作用的结果。

6. 透射电子显微像的衬度来源于质厚衬度和衍射衬度,其中________衬度主要用于解释晶体样品,_________衬度主要用于解释非晶样品。

7. 在X射线衍射仪中,若X射线管固定,当样品转动θ角时,X射线探测器应转动______角;若样品固定,当X射线管转动θ角时,X射线探测器应转动_______角。

8. 在透射电镜中, 明场(BF)像是用________光阑挡掉________束,只允许________束通过光阑成的像。

4. 在SrTiO3(立方晶系,晶格常数a=0.391nm)晶体中获得电子衍射花样如下,分别测得R1=11.6mm,R2=16.7mm,R3=20.3mm,φ=90°。

电子衍射实验条件为:加速电压V=200KV(λ=0.00251nm),相机长度L=1800mm。

①确定示意图中各衍射斑点的指数h i k i l i ;②确定倒易面指数(uvw)* ;③以该晶体为标样,标定电子衍射的相机常数Lλ。

现代材料分析测试方法:期末考试卷和答案

现代材料分析测试方法:期末考试卷和答案

现代材料分析测试方法:期末考试卷和答案第一部分:选择题1. 下列哪种测试方法适用于材料的表面粗糙度测量?- A. X射线衍射- B. 扫描电子显微镜- C. 热分析- D. 红外光谱分析- 答案:B2. 以下哪种测试方法可以用于检测材料的化学成分?- A. 红外光谱分析- B. 电子显微镜- C. 热分析- D. X射线衍射- 答案:A3. 哪种测试方法适用于材料的力学性能评估?- A. 电子显微镜- B. 热分析- C. X射线衍射- D. 拉伸试验- 答案:D4. 材料的晶体结构可以通过以下哪种测试方法进行分析?- A. 红外光谱分析- B. 扫描电子显微镜- C. X射线衍射- D. 热分析- 答案:C5. 下列哪种测试方法适用于材料的热性能分析?- A. X射线衍射- B. 扫描电子显微镜- C. 热分析- D. 红外光谱分析- 答案:C第二部分:问答题1. 请简要描述扫描电子显微镜的工作原理和应用。

- 答案:扫描电子显微镜(SEM)通过扫描样品表面并检测电子信号的强度和反射来生成高分辨率的图像。

它使用电子束而不是光束,因此可以获得更高的放大倍数和更详细的表面形貌信息。

SEM广泛应用于材料科学领域,用于表面形貌观察、粒径分析、元素分析等。

2. 什么是红外光谱分析?它可以用于哪些材料分析?- 答案:红外光谱分析是一种通过测量物质与红外辐射的相互作用来分析材料的方法。

它可以用于检测材料的化学成分、分析材料的有机物含量、鉴定材料中的功能基团等。

红外光谱分析在有机化学、聚合物科学、药物研究等领域广泛应用。

3. X射线衍射在材料分析中的作用是什么?它可以提供哪些信息?- 答案:X射线衍射是一种通过测量物质对X射线的衍射模式来分析材料结构的方法。

它可以提供材料的晶体结构信息,包括晶格参数、晶胞结构、晶体取向等。

X射线衍射广泛应用于材料科学、固态物理、无机化学等领域。

4. 请简要介绍热分析方法及其在材料分析中的应用。

期末考试:现代材料测试分析方法及答案

期末考试:现代材料测试分析方法及答案

期末考试:现代材料测试分析方法及答案一、引言本文旨在介绍现代材料测试分析方法,并提供相关。

现代材料测试分析方法是材料科学与工程领域的重要内容之一,它帮助我们了解材料的性质和特性,为材料的设计和应用提供依据。

本文将首先介绍几种常见的现代材料测试分析方法,然后给出相应的。

二、现代材料测试分析方法1. 机械性能测试方法机械性能是材料的重要指标之一,它包括材料的强度、硬度、韧性等方面。

常见的机械性能测试方法包括拉伸试验、压缩试验、冲击试验等。

这些测试方法通过施加外力或载荷,测量材料在不同条件下的变形和破坏行为,从而评估材料的机械性能。

2. 热性能测试方法热性能是材料在高温或低温条件下的表现,它包括热膨胀性、热导率、热稳定性等方面。

常见的热性能测试方法包括热膨胀试验、热导率测试、热分析等。

这些测试方法通过加热或冷却材料,测量其在不同温度下的性能变化,从而评估材料的热性能。

3. 化学性能测试方法化学性能是材料在不同化学环境中的表现,它包括耐腐蚀性、化学稳定性等方面。

常见的化学性能测试方法包括腐蚀试验、酸碱浸泡试验等。

这些测试方法通过将材料置于不同的化学介质中,观察其在化学环境下的变化,从而评估材料的化学性能。

三、1. 机械性能测试方法的应用机械性能测试方法广泛应用于材料工程领域。

例如,在汽车工业中,拉伸试验可以评估材料的抗拉强度和延伸性,从而选择合适的材料制造汽车零部件。

在建筑工程中,压缩试验可以评估材料的抗压强度,确保建筑结构的稳定性和安全性。

在航空航天领域,冲击试验可以评估材料的抗冲击性能,确保飞机在遭受外力冲击时不会破坏。

2. 热性能测试方法的意义热性能测试方法对于材料的设计和应用非常重要。

通过热膨胀试验,我们可以了解材料在高温条件下的膨胀性,从而避免热膨胀引起的构件变形和破坏。

通过热导率测试,我们可以评估材料的导热性能,为热传导设备的设计提供依据。

通过热分析,我们可以了解材料在不同温度下的热行为,为材料的热稳定性评估提供依据。

材料分析和测试作业

材料分析和测试作业

材料分析和测试作业作业尽量在10/28交,不想交的话,也可以在11/4交。

注:【1-10】表示晶列指数为一、负一、零的晶列。

(0-11)为晶面指数为零、负一、一的晶面,其余的类似。

不要写在纸上的时候写错了。

1、在立方点阵中画出下面的点阵面和节点方向(010),(0-11),(113)【1-10】【201】【101】。

2、将下面几个干涉面(属立方晶系)按面间距的大小排列,(123),(100),(-200),(31-1),(1-21),(210),(110),(-221),(030),(130)。

3、证明(110),(121),(312)属于【111】晶带。

4、晶面(110),(311),(132)是否属于同一晶带?若是,晶带轴是什么?再指出属于这个晶带的其他几个晶面。

5、当X射线在原子列上反射时,相邻原子散射线在某个方向上的波程差若不为波长的整数倍,则此方向必然不存在反射,为什么?6、当波长为a的X射线在晶体上发生衍射时,相邻两个(hkl)晶面衍射线的波程差是多少?相邻两个HKL干涉面的波程差又是多少?7、对于晶粒直径分别为100nm,75nm,50nm,25nm粉末衍射图形,请计算由于晶粒细化引起的衍射线条宽化幅度B(设θ=45度,λ=0.15nm)。

对于晶粒直径为25nm的粉末,计算衍射角为,10度,45度,80度时的B值。

(B=(Kλ)/(D cosθ),K=0.89,D是晶粒直径,θ是衍射角,λ是X 射线波长)。

8、用波长为0.154184nm的X射线辐射在20摄氏度下得到的Cu、Pb的衍射图形中,最大衍射角的衍射线条受原子热振动的影响,其衍射强度将减少百分之几?9、有如下晶体结构的元素:(a)晶胞A:单胞中有2个原子,位于000,1/2 1/2 0,a=0.2nm,c=0.3nm,底心正方晶体,(b)晶胞B:单胞中只有一个原子,位于000,正方晶体。

推导出各单胞简化的结构因子,求用波长为0.154184nm的X射线得到的粉末图形中最初四条衍射线(F不为0)的位置。

材料物理专业《材料分析测试方法A》作业

材料物理专业《材料分析测试方法A》作业

材料物理专业《材料分析测试⽅法A》作业材料物理专业《材料分析测试⽅法A 》作业第⼀章电磁辐射与材料结构⼀、教材习题1-1 计算下列电磁辐射的有关参数:(1)波数为3030cm -1的芳烃红外吸收峰的波长(µm );(2)5m 波长射频辐射的频率(MHz );(3)588.995nm 钠线相应的光⼦能量(eV )。

1-3 某原⼦的⼀个光谱项为45F J ,试⽤能级⽰意图表⽰其光谱⽀项与塞曼能级。

1-5 下列原⼦核中,哪些核没有⾃旋⾓动量?12C 6、19F 9、31P 15、16O 8、1H 1、14N 7。

1-8 分别在简单⽴⽅晶胞和⾯⼼⽴⽅晶胞中标明(001)、(002)和(003)⾯,并据此回答:⼲涉指数表⽰的晶⾯上是否⼀定有原⼦分布?为什么?1-9 已知某点阵∣a ∣=3?,∣b ∣=2?,γ = 60?,c ∥a ×b ,试⽤图解法求r *110与r *210。

1-10 下列哪些晶⾯属于]111[晶带?)331(),011(),101(),211(),231(),132(),111(。

⼆、补充习题1、试求加速电压为1、10、100kV 时,电⼦的波长各是多少?考虑相对论修正后⼜各是多少?第⼆章电磁辐射与材料的相互作⽤⼀、教材习题2-2 下列各光⼦能量(eV )各在何种电磁波谱域内?各与何种跃迁所需能量相适应?1.2×106~1.2×102、6.2~1.7、0.5~0.02、2×10-2~4×10-7。

2-3 下列哪种跃迁不能产⽣?31S 0—31P 1、31S 0—31D 2、33P 2—33D 3、43S 1—43P 1。

2-5 分⼦能级跃迁有哪些类型?紫外、可见光谱与红外光谱相⽐,各有何特点? 2-6 以Mg K α(λ=9.89?)辐射为激发源,由谱仪(功函数4eV )测得某元素(固体样品)X 射线光电⼦动能为981.5eV ,求此元素的电⼦结合能。

材料分析测试方法作业题

材料分析测试方法作业题

材料分析测试方法作业题第一章x射线物理学基础(第11、12页)1、名词解释:连续x射线、特征x射线、相干散射、非相干散射、光电效应、荧光辐射、荧光x射线、俄歇效应、吸收限(激发限)2.(第11页问题6)计算电子与目标碰撞时的速度和动能,以及管电压为50kV时发射的能量连续谱的短波限和光子的最大动能。

3.(P11问题10)已知钼?k?=0.71?,铁k?=1.93? 钴呢?k?=1.79?,试着找出光子的频率和能量。

4、(p11第10题)已知钼的λk=0.619?,试计算钼的k激发电压。

已知钴的k激发电压uk=7.71kv,试求其λk。

5.(第12页问题13)尝试计算含WC=0.8%、WCR=4%、WW=18%的高速钢对Mok的影响?辐射的质量吸收系数。

6、(p12第15题)什么厚度的镍滤波片可将cuk?辐射的强度降低至入射时的70%?如果入KK呢?强度比为5:1。

过滤后的强度比是多少?知道吗?m?=49.03cm2/gm=290cm2/g。

第二章X射线衍射原理(p30、31)1.当X射线照射晶体并衍射时,波长为λ时,两条相邻(hkl)反射射线之间的波径差是多少?两条相邻(hkl)反射光线之间的波径差是多少?2、为什么倒易点阵中的倒易点能代表相应结构晶体中的同指数的一组平行晶面?3.编写erwald图解法的步骤,并用erwald图解法证明Bragg方程。

4、α-fe属立方晶系,点阵参数a=0.2866nm。

如用crkαx射线(λ=0.2291nm)照射,试求:(1)(110)、(200)及(211)可发生衍射的掠射角;(2)110衍射线对应的原子散射因子f。

5.分别推导了BCC和FCC晶胞的结构因子| fhkl | 2。

6、多重性因子的物理意义是什么?某立方晶系晶体,其{100}的多重性因子是多少?如该晶体转变为四方晶系,这个晶面族的多重性因子会发生什么变化?为什么?7.影响多晶体衍射强度的因素的物理意义是什么?8(p30第6题)今有一张用cukα辐射摄得的钨(体心立方)的粉末图样,试计算出头4根线条的相对积分强度(不计e-2m和a(θ))。

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材料物理专业2013级《材料分析测试方法A 》作业第一章 电磁辐射与材料结构一、教材习题1-1 计算下列电磁辐射的有关参数:(1)波数为3030cm -1的芳烃红外吸收峰的波长(μm );(2)5m 波长射频辐射的频率(MHz );(3)588.995nm 钠线相应的光子能量(eV )。

1-3 某原子的一个光谱项为45F J ,试用能级示意图表示其光谱支项与塞曼能级。

1-5 下列原子核中,哪些核没有自旋角动量?12C 6、19F 9、31P 15、16O 8、1H 1、14N 7。

1-8 分别在简单立方晶胞和面心立方晶胞中标明(001)、(002)和(003)面,并据此回答:干涉指数表示的晶面上是否一定有原子分布?为什么?1-9 已知某点阵∣a ∣=3Å,∣b ∣=2Å,γ = 60︒,c ∥a ×b ,试用图解法求r *110与r *210。

1-10 下列哪些晶面属于]111[晶带?)331(),011(),101(),211(),231(),132(),111(。

二、补充习题1、试求加速电压为1、10、100kV 时,电子的波长各是多少?考虑相对论修正后又各是多少?第二章 电磁辐射与材料的相互作用一、教材习题2-2 下列各光子能量(eV )各在何种电磁波谱域内?各与何种跃迁所需能量相适应?1.2×106~1.2×102、6.2~1.7、0.5~0.02、2×10-2~4×10-7。

2-3 下列哪种跃迁不能产生?31S 0—31P 1、31S 0—31D 2、33P 2—33D 3、43S 1—43P 1。

2-5 分子能级跃迁有哪些类型?紫外、可见光谱与红外光谱相比,各有何特点?2-6 以Mg K α(λ=9.89Å)辐射为激发源,由谱仪(功函数4eV )测得某元素(固体样品)X 射线光电子动能为981.5eV ,求此元素的电子结合能。

2-7 用能级示意图比较X 射线光电子、特征X 射线与俄歇电子的概念。

二、补充习题1、俄歇电子能谱图与光电子能谱图的表示方法有何不同?为什么?2、简述X 射线与固体相互作用产生的主要信息及据此建立的主要分析方法。

第三章 粒子(束)与材料的相互作用一、教材习题3-1 电子与固体作用产生多种粒子信号(教材图3-3),哪些对应入射电子?哪些是由电子激发产生的?图3-3 入射电子束与固体作用产生的发射现象3-2 电子―吸收‖与光子吸收有何不同?3-3 入射X 射线比同样能量的入射电子在固体中穿入深度大得多,而俄歇电子与X 光电子的逸出深度相当,这是为什么?二、补充习题1、简述电子与固体作用产生的信号及据此建立的主要分析方法。

第四章 材料分析测试方法概述一、教材习题4-11 试为下述分析工作选择你认为恰当的(一种或几种)分析方法(1)钢液中Mn 、S 、P 等元素的快速定量分析;(2)区别FeO 、Fe 2O 3和Fe 3O 4;(3)测定Ag 的点阵常数;(4)测定高纯Y 2O 3中稀土杂质元素质量分数;(5)砂金中含金量的检测:(6)黄金制品中含金量的无损检测;(7)几种高聚物组成之混合物的定性分析与定量分析;(8)推断分子式为C 8H 10O 的化合物之结构;(9)某薄膜(样品)中极小弥散颗粒(直径远小于1μm)的物相鉴定;(10)验证奥氏体(γ)转变为马氏体(α)的取向关系(即西山关系):γα)111//()011(,γα]110//[]001[。

(11)淬火钢中残留奥氏体质量分数的测定;(12)镍-铬合金钢回火脆断口晶界上微量元素锑的分布(偏聚)的研究;(13)淬火钢中孪晶马氏体与位错马氏体的形貌观察;(14)固体表面元素定性分析及定量分析;(15)某聚合物的价带结构分析;(16)某半导体的表面能带结构测定。

二、补充习题(可在本门课程大部门内容讲完之后做)1、假若你采用高温固相法合成一种新的尖晶石,最后你得到了一种白色固体。

如果它是一种新的尖晶石,你将如何测定它的结构、组成和纯度。

2、假若你采用水热法制备TiO 2纳米管,最后你得到了一种白色固体,你将如何观察它的形貌?如何测定它的颗粒尺寸、大小、结构、组成和纯度。

3、假若你采用溶液插层等方法制备层状硅酸盐/聚合物纳米复合材料,最后你得到了一种块体材料,你将如何表征它的结构?第五章 X 射线衍射分析原理一、教材习题5-2 ―一束X 射线照射一个原子列(一维晶体),只有镜面反射方向上才有可能产生衍射‖,此种说法是否正确?5-3 辨析概念:X 射线散射、衍射与反射。

5-4 某斜方晶体晶胞含有两个同类原子,坐标位置分别为:(43,43,1)和(41,41,21),该晶体属何种布拉菲点阵?写出该晶体(100)、(110)、(211)、(221)等晶面反射线的F 2值。

5-7 金刚石晶体属面心立方点阵,每个晶胞含8个原子,坐标为:(0,0,0)、(21,21,0)、(21,0,21)、(0,21,21)、(41,41,41)、(43,43,41)、(43,41,43)、(41,43,43),原子散射因子为f a ,求其系统消光规律(F 2最简表达式),并据此说明结构消光的概念。

5-8 ―衍射线在空间的方位仅取决于晶胞的形状与大小,而与晶胞中的原子位置无关;衍射线的强度则仅取决于晶胞中原子位置,而与晶胞形状及大小无关‖,此种说法是否正确? 5-9 Cu K α射线(nm K 154.0=αλ)照射Cu 样品。

已知Cu 的点阵常数a =0.361nm ,试分别用布拉格方程与厄瓦尔德图解法求其(200)反射的θ角。

二、补充习题1、简述布拉格公式2d HKL sin θ=λ中各参数的含义,以及该公式有哪些应用?2、简述影响X 射线衍射方向的因素。

3、简述影响X 射线衍射强度的因素。

4、多重性因子的物理意义是什么?某立方系晶体,其{100}的多重性因数是多少?如该晶体转变成四方晶系,这个晶面族的多重性因子会发生什么变化?为什么?第六章 X 射线衍射方法教材习题:6-1 Cu K α辐射(λ=0.154nm )照射Ag (f .c .c )样品,测得第一衍射峰位置2θ=38︒,试求Ag 的点阵常数。

(注:面心立方f .c .c )6-2 试总结德拜法衍射花样的背底来源,并提出一些防止和减少背底的措施。

6-3 图题6-1为某样品德拜相(示意图),摄照时未经滤波。

已知1、2为同一晶面衍射线,3、4为另一晶面衍射线,试对此现象作出解释。

图题6-16-4 粉末样品颗粒过大或过小对德拜花样影响如何?为什么?板状多晶体样品晶粒过大或过小对衍射峰形影响又如何?6-5 试从入射光束、样品形状、成相原理(厄瓦尔德图解)、衍射线记录、衍射花样、样品吸收与衍射强度(公式)、衍射装备及应用等方面比较衍射仪法与德拜法的异同点。

第七章 X 射线衍射分析的应用一、教材习题7-4 A-TiO 2(锐钛矿)与R-TiO 2(金红石)混合物衍射花样中两相最强线强度比5.122=--TiO R TiO A I I 。

试用参比强度法计算两相各自的质量分数。

(提示:假若采用的Cu K α辐射,查有关数据手册,R -TiO 2用d=0.325nm 线条,4.3232=--TiO R O Al K α;A -TiO 2用d =0.351nm 线条,3.4232=--TiO A O Al K α)7-5 某淬火后低温回火的碳钢样品,不含碳化物(经金相检验)。

A (奥氏体)中含碳1%,M (马氏体)中含碳量极低。

经过衍射测得A 220峰积分强度为2.33(任意单位),M 211峰积分强度为16.32。

试计算该钢中残留奥氏体的体积分数(实验条件:Fe K α辐射,滤波,室温20℃。

α-Fe 点阵参数a =0.2866nm ,奥氏体点阵参数a =0.3571+0.0044w c ,w c 为碳的质量分数)。

(提示:解题方法一,查标准YB/T 5338-2006钢中残余奥氏体定量测定 X 射线衍射仪法,可得强度因子G ,然后进行计算;解题方法二,根据衍射强度理论,计算强度因子G 。

) 7-6 某立方晶系晶体德拜花样中部分高角度线条数据如下表所列。

试用―a -cos 2θ‖的图解外推法求其点阵常数(准确到4位有效数字)。

H 2+K 2+L 2Sin 2θ 38404142 0.9114 0.9563 0.9761 0.9980(提示:设所用X 射线为Cu 靶的K α1辐射,λ=0.15406nm 。

)7-7 按上题数据,应用最小二乘法(以cos 2θ为外推函数)计算点阵常数值(准确到4位有效数字)。

二、补充习题1、X 射线衍射物相定性分析原理、一般步骤及注意事项。

2、化学分析表明,一种氢氧化铝试样中含有百分之几的Fe 3+杂质。

Fe 3+离子将会对粉末XRD图带来什么影响,如果它以(a )分离的氢氧化铁相存在,(b )在A1(OH)3晶体结构中取代Al 3+。

第八章 透射电子显微分析一、教材习题8-1 电子衍射分析的基本公式是在什么条件下导出的?公式中各项的含义是什么? 8-4 单晶电子衍射花样的标定有哪几种方法?9-2 透射电子显微镜中物镜和中间镜各处在什么位置,起什么作用?9-3 试比较光学显微镜成像和透射电子显微镜成像的异同点。

9-4 简述选区衍射原理及操作步骤。

9-7什么是明场像?什么是暗场像?9-8试分析复型样品的成像原理。

为什么要以倾斜方向给复型―投影‖重金属?9-9什么是衍射衬度?它与质厚衬度有什么区别?二、补充习题1、简述透射电镜对分析样品的要求。

2、说明如何用透射电镜观察超细粉末的尺寸和形态?如何制备样品?3、简述用于透射电镜分析的晶体薄膜样品的制备步骤。

4、分析电子衍射与X射线衍射有何异同?5、萃取复型可用来分析哪些组织结构?得到什么信息?第九章扫描电子显微分析与电子探针一、教材习题10-2为什么扫描电镜的分辨率和信号的种类有关?试将各种信号的分辨率高低作一比较。

10-3二次电子像的衬度和背散射电子像的衬度各有何特点?10-4试比较波谱仪和能谱仪在进行微区化学成分分析时的优缺点。

10-5为什么说电子探针是一种微区分析仪?二、补充习题1、二次电子像景深很大,样品凹坑底部都能清楚地显示出来,从而使图像的立体感很强,其原因何在?2、要分析钢中碳化物成分和基体中碳含量,应选用什么仪器?为什么?3、要在观察断口形貌的同时,分析断口上粒状夹杂物的化学成分,选用什么仪器?怎样操作?4、电子探针仪如何与扫描电镜和透射电镜配合进行组织结构与微区化学成分的同位分析?5、举例说明电子探针的三种工作方式(点、线、面)在显微成分分析中的应用。

第十章紫外、可见吸收光谱法一、教材习题12-1丙酮在乙醇中于366nm处的摩尔吸收系数为2.75L·cm-1·mol-1。

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