印制电路板设计与制作
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（1）民用印制板：
（2）工业用印制板：
（3）军用印制板及航空航天用印制板。 5. 印制电路板的分类
任务二 印制电路板的组成
任务描述
理解单面板、双面板、多层板的组成及用途。
任务分析
通过理解单面板、双面板、多层板的制作工艺而掌握单面板、双面板、多层板的组成及 用途。
必备知识
6
1. 单面板 单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，用户只可 在敷铜的一面布线并放置元件。
图1-1单层印制电路板元件面
图1-2双层印制电路板
2. 印制电路板的主要功能 （1）为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。 （2）提供电路的电气连接。 （3）用标记符号将各个元器件标注出来，便于插装、检查及调试
3. 印制电路板发展历史 （1）早期电路板
（2）双面板
（3）多层电路板
4. 印制电路板应用的范围
图1-8 单面板剖面图 图1-9 单面板实物图
2. 双面板 双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）
图1-10双面板剖面图 图1-ห้องสมุดไป่ตู้1双面板实物图
3. 多层板 多层板是包含了多个工作层的电路板
图1-12多层板剖面图
图1-13多层板实物图
任务三 印制电路板制作工艺流程
项目二
Protel DXP 2004 SP2 设计环境
学习指南
通过本项目学习使我们对《印制电路板的设计与制作》各种设计环境有一个初步的了解， 即原理图设计环境、印制电路板 PCB 的设计环境、电路仿真环境等。采用的学习方法是我们 通过动手操作打开原理图设计环境、印制电路板 PCB 的设计环境、电路仿真环境，来熟悉我 们即将要学习的各种开发设计环境界面，从而实现本项目的学习目标。然后完成每一个任务 后的《任务评价表》，同学按照该表的要求进行理论和实际的操作，通过自评、互评和教师 评价，最后通过你所得到项目分值，来确定你的每一个任务是否达标。
3. 多层印制板的工艺流程
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及 图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金 属化→印外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感光胶腐蚀→ 插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
4. 具体流程 （1）下料 （2）钻孔（3）沉铜（4）全板镀铜（5）线路
1. 知识目标 印制电路板概念及制作工艺流程。 2. 能力目标 单面板、双面板、多层板的组成及制作工艺流程。 3. 知识点 印制电路板概念。 4. 技能点 单面板、双面板、多层板的组成及制作工艺流程。 5. 重点 印制电路板概念。 6. 难点 单面板、双面板、多层板制作工艺流程。
思维导图
任务一 印制电路板的概念及作用
1. 知识目标 印制电路板各种开发环境的识别及相应的用途。 2. 能力目标 掌握打开印制电路板各种开发环境基本方法。 3. 知识点 了解印制电路板各种开发环境界面。 4. 技能点 打开印制电路板各种开发环境基本命令。 5. 重点 熟悉打开印制电路板各种开发环境基本命令。 6. 难点 印制电路板各种开发环境界面的识别。
思维导图
必备知识
12
（1）Protel DXP包含电路原理图设计、电路原理图仿真测试、印制电路板设计、自 动布线器和FPGA/CPLD设计，覆盖了以PCB为核心的整个物理设计。（2）Protel DXP提供了进行层次原理图设计的环境，支持“自上而下”和“自下而上”的层次电 路设计，能够完成更加大型、更为复杂的电路设计。（3）Protel DXP提供了丰富的元 件原理图库和PCB封装库，并且库的管理和编辑功能更加完善，操作更加简便。（4） Protel DXP提供了元件集成库的概念。（5）Protel DXP提供了电路原理图的混合仿真 功能，可以十分方便地检查电路原理图中各个设计模块的正确性。（6）Protel DXP提 供了丰富的设计检查功能。 （7）Protel DXP全面兼容TANGO以及Protel的先前版本。 （8）Protel DXP中同一设计的电路原理图和PCB之间具有动态连接功能。（9）Protel DXP同样也提供了丰富的快捷键支持以及连续操作功能，使得电路设计人员能够快速 有效地完成电路设计工作。（10）Protel DXP提供了全新的FPGA/CPLD设计功能，并 且支持VHDL设计和混合设计模式（如FPGA、SITUS拓扑布线技术）。
任务描述
理解单面板、双面板、多层板的制作流程。
任务分析
通过流程图理解单面板、双面板、多层板的制作工艺流程而掌握单面板、双面板、多层 板不同的制作工艺。
必备知识
9
1. 印制电路板制作流程 图1-14印制电路板制作流程图
2. 单面印制板的工艺流程
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
（6）图形电镀（7）蚀刻（8）退锡
（9）丝印阻焊油墨
（10）印字符
（11）化金/喷锡 （12）冲压/成型
（13）电测
（14）出货前的检验
任务四 Protel DXP 2004 SP2特点
任务描述
了解 Protel DXP 2004 SP2 特点。
任务分析
通过比较 Protel DXP 2004 SP2 与其它 EDA 软件不同，而掌握 Protel DXP 2004 SP2 特点。
任务描述
理解印制线路板概念，印制电路板应用的范围，了解印制电路板发展历史。
任务分析
通过理解印制线路板概念而掌握什么是印制线路板、它的发展历史、应用的范围及相应 的分类。
必备知识
3
1. 印制电路板 Printed Cricuit Board（PCB），印制板也称为印制线路板或印制电路板，通过印制板 上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。
项目一
认知印制电路板
学习指南
本项目是一个基础项目，这个项目为下一步学习整个《印制电路设计与制作》内容打下 一个坚实的基础。采用的学习方法是通过图示来理解印制电路板的概念、单面板、双面板、 多层板的组成及制作工艺流程，从而实现本项目的学习目标。最后完成每一个任务《任务评 价表》，同学按照该表的要求进行理论和实际的操作，通过自评、互评和教师评价，通过你 所得到项目分值，来确定你的每一个任务是否达标。
（2）工业用印制板：
（3）军用印制板及航空航天用印制板。 5. 印制电路板的分类
任务二 印制电路板的组成
任务描述
理解单面板、双面板、多层板的组成及用途。
任务分析
通过理解单面板、双面板、多层板的制作工艺而掌握单面板、双面板、多层板的组成及 用途。
必备知识
6
1. 单面板 单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，用户只可 在敷铜的一面布线并放置元件。
图1-1单层印制电路板元件面
图1-2双层印制电路板
2. 印制电路板的主要功能 （1）为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。 （2）提供电路的电气连接。 （3）用标记符号将各个元器件标注出来，便于插装、检查及调试
3. 印制电路板发展历史 （1）早期电路板
（2）双面板
（3）多层电路板
4. 印制电路板应用的范围
图1-8 单面板剖面图 图1-9 单面板实物图
2. 双面板 双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）
图1-10双面板剖面图 图1-ห้องสมุดไป่ตู้1双面板实物图
3. 多层板 多层板是包含了多个工作层的电路板
图1-12多层板剖面图
图1-13多层板实物图
任务三 印制电路板制作工艺流程
项目二
Protel DXP 2004 SP2 设计环境
学习指南
通过本项目学习使我们对《印制电路板的设计与制作》各种设计环境有一个初步的了解， 即原理图设计环境、印制电路板 PCB 的设计环境、电路仿真环境等。采用的学习方法是我们 通过动手操作打开原理图设计环境、印制电路板 PCB 的设计环境、电路仿真环境，来熟悉我 们即将要学习的各种开发设计环境界面，从而实现本项目的学习目标。然后完成每一个任务 后的《任务评价表》，同学按照该表的要求进行理论和实际的操作，通过自评、互评和教师 评价，最后通过你所得到项目分值，来确定你的每一个任务是否达标。
3. 多层印制板的工艺流程
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及 图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金 属化→印外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感光胶腐蚀→ 插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
4. 具体流程 （1）下料 （2）钻孔（3）沉铜（4）全板镀铜（5）线路
1. 知识目标 印制电路板概念及制作工艺流程。 2. 能力目标 单面板、双面板、多层板的组成及制作工艺流程。 3. 知识点 印制电路板概念。 4. 技能点 单面板、双面板、多层板的组成及制作工艺流程。 5. 重点 印制电路板概念。 6. 难点 单面板、双面板、多层板制作工艺流程。
思维导图
任务一 印制电路板的概念及作用
1. 知识目标 印制电路板各种开发环境的识别及相应的用途。 2. 能力目标 掌握打开印制电路板各种开发环境基本方法。 3. 知识点 了解印制电路板各种开发环境界面。 4. 技能点 打开印制电路板各种开发环境基本命令。 5. 重点 熟悉打开印制电路板各种开发环境基本命令。 6. 难点 印制电路板各种开发环境界面的识别。
思维导图
必备知识
12
（1）Protel DXP包含电路原理图设计、电路原理图仿真测试、印制电路板设计、自 动布线器和FPGA/CPLD设计，覆盖了以PCB为核心的整个物理设计。（2）Protel DXP提供了进行层次原理图设计的环境，支持“自上而下”和“自下而上”的层次电 路设计，能够完成更加大型、更为复杂的电路设计。（3）Protel DXP提供了丰富的元 件原理图库和PCB封装库，并且库的管理和编辑功能更加完善，操作更加简便。（4） Protel DXP提供了元件集成库的概念。（5）Protel DXP提供了电路原理图的混合仿真 功能，可以十分方便地检查电路原理图中各个设计模块的正确性。（6）Protel DXP提 供了丰富的设计检查功能。 （7）Protel DXP全面兼容TANGO以及Protel的先前版本。 （8）Protel DXP中同一设计的电路原理图和PCB之间具有动态连接功能。（9）Protel DXP同样也提供了丰富的快捷键支持以及连续操作功能，使得电路设计人员能够快速 有效地完成电路设计工作。（10）Protel DXP提供了全新的FPGA/CPLD设计功能，并 且支持VHDL设计和混合设计模式（如FPGA、SITUS拓扑布线技术）。
任务描述
理解单面板、双面板、多层板的制作流程。
任务分析
通过流程图理解单面板、双面板、多层板的制作工艺流程而掌握单面板、双面板、多层 板不同的制作工艺。
必备知识
9
1. 印制电路板制作流程 图1-14印制电路板制作流程图
2. 单面印制板的工艺流程
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
（6）图形电镀（7）蚀刻（8）退锡
（9）丝印阻焊油墨
（10）印字符
（11）化金/喷锡 （12）冲压/成型
（13）电测
（14）出货前的检验
任务四 Protel DXP 2004 SP2特点
任务描述
了解 Protel DXP 2004 SP2 特点。
任务分析
通过比较 Protel DXP 2004 SP2 与其它 EDA 软件不同，而掌握 Protel DXP 2004 SP2 特点。
任务描述
理解印制线路板概念，印制电路板应用的范围，了解印制电路板发展历史。
任务分析
通过理解印制线路板概念而掌握什么是印制线路板、它的发展历史、应用的范围及相应 的分类。
必备知识
3
1. 印制电路板 Printed Cricuit Board（PCB），印制板也称为印制线路板或印制电路板，通过印制板 上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。
项目一
认知印制电路板
学习指南
本项目是一个基础项目，这个项目为下一步学习整个《印制电路设计与制作》内容打下 一个坚实的基础。采用的学习方法是通过图示来理解印制电路板的概念、单面板、双面板、 多层板的组成及制作工艺流程，从而实现本项目的学习目标。最后完成每一个任务《任务评 价表》，同学按照该表的要求进行理论和实际的操作，通过自评、互评和教师评价，通过你 所得到项目分值，来确定你的每一个任务是否达标。