PCB电镀工艺流程(参考模板)

合集下载

PCB(印刷线路板) 电镀流程简介

PCB(印刷线路板) 电镀流程简介
n C2 l+ -
C l -
P d
S n 2 + Cl -
Cl -
S
C
n
l
2
-
+
C
l-
S
n
2
C
+
l
-
S
Cl
n
-
2
+ C
l-
C l-
Sn
C
2+
l
-
Cl Sn 2 + Cl -
Sn
C
2+
l-
C l -
C
l
-
Cl
-
Sn
2+
C l-
Sn 2 C+ l-
C l -
P d
Sn 2+
Cl -
Cl -
S
C
n
l
2
-
+
整孔 水洗 微蝕 水洗 預浸 活化 水洗 速化 水洗 化學銅 水洗
四、電鍍 :
4-3-1 清潔整孔
清潔整孔Conditioner : 目的:清潔孔壁﹐並調整孔壁電性由負改正.
方法:利用可溶於微鹼性溶液之特殊表面潤濕劑 ( 親水端帶正電,疏水端帶負電 ) , 在清除孔壁上油污的同時,將孔璧之電性變更為正電性.
度 : 58 - 62℃
作 用 時 間 : 4 - 6 mins
清潔劑濃度 : 8 -12﹪v/v
整孔劑濃度 : 4 - 6﹪ v/v

拌 : 過濾攪拌及機械攪拌
震 蘯 器 : 需要
注 意 事 項:
பைடு நூலகம்
1.連續的過濾能減少槽低的於淤泥﹐ 提高清潔整孔的效果﹒

pcb电镀工艺流程

pcb电镀工艺流程

pcb电镀工艺流程PCB电镀工艺流程是指在PCB制造过程中对电镀层施加各种化学处理以增强其电导性的过程。

电镀工艺流程是PCB制造中非常重要的一部分,其稳定性和质量决定了PCB的性能和可靠性。

以下是一种常见的PCB电镀工艺流程。

1. 表面处理:在进行电镀之前,需要对PCB表面进行清洁处理。

首先,将PCB浸泡在碱性清洗剂中,以去除表面的油脂和污垢。

接着,将PCB浸泡在酸性清洗剂中,用于去除表面的氧化层和其他杂质。

最后,使用去离子水冲洗PCB,以确保表面没有任何残留物。

2. 防护层:为了保护PCB表面,防止其在电镀过程中出现不均匀的镀层,需要在PCB表面涂上一层防护层。

这通常是通过浸入防护剂的方法来实现的。

防护层可以是蜡、胶或其他材料,可帮助控制电镀的均匀性。

3. 镀铜:接下来是电镀铜层的过程。

在电镀槽中,将待电镀的PCB浸入含有铜离子的电解液中。

通过施加电流,铜离子在PCB表面上电沉积形成铜层。

电镀铜层的厚度取决于电流密度和电镀时间的控制。

4. 清洗:在完成铜层电镀后,需要对PCB进行再次清洗。

这是为了去除可能残留在PCB上的电镀液和其他杂质。

清洗可以使用去离子水、酸性清洗剂和碱性清洗剂等来完成。

5. 防氧化处理:为了保护电镀层免受氧化的侵蚀,需要对铜层进行防氧化处理。

常见的防氧化方法包括涂覆热固化树脂、涂覆有机抗氧化剂或通过真空封装等方法来实现。

6. 表面处理:PCB的最后一步是进行最终的表面处理。

这是为了增加PCB表面的耐磨性和耐腐蚀性,并为后续组装工艺提供便利。

常见的表面处理方法包括金属化、金属喷雾、化学镀锡、化学镀金、化学镀镍等。

以上是一种常见的PCB电镀工艺流程。

当然,实际的工艺流程可能因不同的PCB类型和要求而有所差异。

无论如何,正确的电镀工艺流程对于获得高质量、可靠的PCB至关重要。

因此,在进行PCB制造时,需要严格按照工艺流程进行操作,并且定期检查和维护设备以确保工艺的稳定性和可靠性。

电路板电镀工艺流程

电路板电镀工艺流程

电路板电镀工艺流程一、前处理在电镀之前,需要对电路板进行一系列的处理,以保证其表面清洁、无杂质,从而提高电镀质量。

具体步骤如下:1. 清洁:使用适当的清洁剂去除电路板表面的油污、灰尘和其他杂质。

常用的清洁剂有酒精、丙酮等。

2. 浸渍:将电路板浸入特定的溶液中,以增强其表面的附着力和润湿性,有助于后续电镀过程的进行。

3. 烘干:将清洁后的电路板进行烘干处理,以去除表面残留的水分和溶剂。

二、酸性镀铜酸性镀铜是电路板电镀工艺中的重要步骤,其目的是在电路板表面形成一层导电性能良好的铜层。

具体步骤如下:1. 电解:在酸性溶液中,通过电解作用将铜离子还原为金属铜,沉积在电路板表面形成铜层。

2. 整平:通过化学或物理方法对铜层进行整平处理,以消除表面粗糙度,提高其导电性能。

3. 浸渍:将电路板浸入抗腐蚀性的溶液中,以增强铜层的耐腐蚀性。

三、镀镍镀镍的目的是在铜层表面形成一层具有良好耐腐蚀性和机械强度的镍层。

具体步骤如下:1. 电解:在镍盐溶液中,通过电解作用将镍离子还原为金属镍,沉积在铜层表面形成镍层。

2. 硬化:通过加热或化学方法对镍层进行硬化处理,以提高其机械强度和耐腐蚀性。

四、镀金镀金的目的是在镍层表面形成一层具有良好导电性能和稳定性的金层,以提高电路板的可靠性。

具体步骤如下:1. 电镀:在金盐溶液中,通过电镀作用将金离子还原为金属金,沉积在镍层表面形成金层。

2. 抗变色处理:对金层进行抗变色处理,以提高其稳定性和延长使用寿命。

常用的抗变色处理方法有化学钝化、真空镀膜等。

五、后处理电镀完成后,需要对电路板进行一系列的后处理,以保证其满足实际使用要求。

具体步骤如下:1. 质量检查:对电路板进行质量检查,包括外观、导电性能、耐腐蚀性等方面的检测。

如有问题,应及时进行处理。

2. 包装:将合格的电路板进行适当的包装,以防止其在运输和存储过程中受到损伤或污染。

常用的包装材料有纸盒、塑料袋等。

PCB流程图形电镀蚀刻

PCB流程图形电镀蚀刻

蚀刻工艺流程
※工艺流程
退膜→水洗→蚀刻→水洗→退锡 →水洗→烘干
蚀刻工序主要工艺参数
流程 主要药水成分 主要工艺参数 作用
退膜 NaOH
浓度:1.8%-3.0% 操作温度:28-50℃ 速度:2.0-4.0m/min 压力:2.0-2.5bar
比重:1.170-1.190 操作温度:48-52 ℃ 速度:2.0-5.0m/min 压力:1.5-3.3bar
流程详解
※碱性蚀刻
1、组成: 蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成。 2、蚀刻原理: 在氯化铜溶液中加入氨水,发生络合反 应: CuCL2 + 4NH3 → Cu(NH3)4CL2 在蚀刻过程中,板面上的铜被 [Cu(NH3)4]2+络离子氧化,反应如下: Cu(NH3)4CL2 + Cu → 2Cu(NH3)2CL2
流程详解
※退锡
1、药水类型: 硝酸型:放热轻微、沉淀较少、不腐蚀 环氧树脂表面、腐蚀铜基体少、板面光 亮。 2、反应原理: 4HON3 + Pb + OX → Pb(NO3) + R R + O2 → OX(氧化剂)
蚀刻线设备
待蚀刻的板
退膜后的板
蚀刻后的板
退锡后的板
1、流程目的:用稀硫酸除去铜表面的轻微 氧化;维持镀铜缸之酸度,减小镀铜缸成 份的变化。 2、主要成分:硫酸 3、操作温度:室温 4、处理时间:0.5-1min
流程详解
※镀铜(Copper Plate)
1、流程目的:在酸性硫酸铜镀液中,铜离 子不断的得电子被还原为金属铜,沉积在 板面及镀铜孔内,直至达到所需的厚度。 2、主要成分:硫酸、硫酸铜、氯离子、 Brightener 125T-2(R&H)、 Carrier 125-2(R&H) 3、操作温度:22-27℃ 4、处理时间:86min

pcb线路板电镀工艺流程

pcb线路板电镀工艺流程

pcb线路板电镀工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor.I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!PCB线路板电镀工艺流程详解PCB(Printed Circuit Board)线路板,也被称为印制电路板,是电子设备中的关键组件。

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程PCB电镀工艺流程是在印刷电路板(PCB)制造过程中的最后一个重要工艺环节。

电镀工艺主要是为了提高PCB的导电性能、耐腐蚀性和表面质量,以便满足电子产品中对高可靠性和耐久性的要求。

下面将详细介绍PCB电镀工艺的流程。

首先是预处理部分。

这一步骤主要是为了去除PCB表面的污垢、氧化物、油脂等杂质,以便于后续工艺的进行。

预处理通常包括以下几个步骤:1.清洁:使用溶液或化学品将PCB表面的污垢和油脂去除。

2.酸洗:使用酸性溶液去除PCB表面的氧化物和金属污染物。

3.去氧化:将PCB浸泡在去氧化溶液中,去除PCB表面的氧化层。

接下来是化学镀铜。

这是为了在PCB表面形成一层均匀的铜层,以提高PCB的导电性能。

化学镀铜通常分为以下几个步骤:1.均匀化处理:为了提供一个合适的表面形状和结构,以便于后续的电镀过程。

在这一步骤中,通常会在PCB表面涂覆一层金属催化剂。

2.化学镀铜:PCB浸入含有金属铜离子的电解液中,金属铜离子在电解液中被还原为铜金属,沉积在PCB表面。

3.沉积调节:通过调节电解液中的添加剂浓度和操作条件,控制铜层的均匀性和厚度分布。

然后是锡镀。

锡镀是为了提高PCB表面的耐腐蚀性和焊接性能。

锡镀通常包括以下几个步骤:1.表面处理:通过酸洗和化学活化处理,去除PCB表面的氧化物和污染物。

2.镀锡:PCB浸入含有锡离子的电解液中,锡离子在电解液中被还原为锡金属,在PCB表面生成均匀的锡层。

3.镀锡后处理:主要是通过热处理或化学处理,使锡层表面平整、致密,并提高焊接性能。

最后是金属保护层的制备。

这一步骤主要是为了保护PCB表面镀铜和镀锡层,防止其在运输和使用过程中受到腐蚀。

金属保护层通常包括以下几个步骤:1.表面处理:通过酸洗和化学活化处理,去除PCB表面的氧化物和污染物。

2.镀金属:PCB浸入含有金属离子的电解液中,金属离子在电解液中被还原为金属,沉积在PCB表面形成保护层。

3.镀金属后处理:通过热处理或化学处理,使金属保护层表面平整、致密,并提高耐腐蚀性能。

PCB线路板的电镀铜工艺

PCB线路板的电镀铜工艺

PCB线路板的电镀铜工艺一.电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明:(一)浸酸①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程1.表面处理首先需要对PCB基材进行表面处理,以去除有害物质和提供良好的附着性。

常用的表面处理方法有去污、去油、湿法脱脂和化学腐蚀等。

2.洗净将表面处理后的PCB基材进行洗净,以去除残留的化学物质。

3.预处理预处理是为了提高零件的粘附性。

预处理采用一种叫做“活化”的表面活化剂,可以使PCB表面形成一层非常薄的活化氧化膜,可以提高镀层与基材的结合力。

4.耐热胶涂覆为了保护PCB表面有需要保护的元件或图形不受电镀影响,需要将这些区域涂上耐酸碱的胶液。

5.电镀膜形成将经过预处理的PCB放入电镀槽中,槽中加入金属盐溶液和一定的电解液。

通过电流的作用,金属离子会被还原到PCB表面形成金属膜。

一般常用的金属有铜、镍、锡等。

6.去除耐热胶经过电镀后,需要将耐热胶去除。

可以用力撕去,也可以用化学溶剂进行软化和去除。

7.硬化经过电镀后,PCB上的金属膜还需要进一步硬化,使其更加坚硬耐磨。

一般采用热处理或用其他技术进行硬化。

8.二次电镀(可选)在硬化后,金属膜的厚度可能还不够,需要进行二次电镀以增加厚度。

常用的二次电镀方法有化学沉积、真空蒸镀等。

9.检查和修复对PCB进行检查,发现电镀层薄或有瑕疵的地方进行修补。

修复可以使用焊锡、导电漆等方法。

10.清洗清洗是为了去除二次电镀或修复过程中残留的化学物质和杂质。

清洗可以使用的方法有水抛光、化学清洗和超声波清洗等。

11.包装进行最后的包装,将电镀后的PCB进行整理、称重,并放入塑料袋或者包装箱中。

以上就是PCB电镀的工艺流程,通过这些步骤可以为PCB提供良好的导电和防腐蚀性能。

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:PCB电镀工艺流程浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

PCB电镀工艺流程说明一、浸酸1、作用与目的除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;此处应使用C.P级硫酸。

二、全板电镀铜1、作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度;全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长×板宽×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统。

3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6-8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯。

PCB电镀工艺介绍[

PCB电镀工艺介绍[

PCB电镀工艺介绍线路板地电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍地是关于在线路板加工过程是,电镀工艺地技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二.工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明:(一>浸酸①作用与目地:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有地保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。

②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化。

在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。

③此处应使用 C.P级硫酸。

(二>全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating ①作用与目地:保护刚刚沉积地薄薄地化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布地均匀性和对深孔小孔地深镀能力。

硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升。

硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量地氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果。

铜光剂地添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂地添加一般按照千安小时地方法来补充或者根据实际生产板效果。

全板电镀地电流计算一般按2安/平方分M乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2。

铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统。

③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加。

检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象。

每隔2-3小时应用干净地湿抹布将阴极导电杆擦洗干净。

PCB电镀工艺学习资料

PCB电镀工艺学习资料

电镀工艺学习数据一.电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明:(一)浸酸①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

PCB电镀工艺流程说明一、浸酸1、作用与目的除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;此处应使用C.P级硫酸。

二、全板电镀铜1、作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度;全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长×板宽×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统。

3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6-8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯。

(待分)PCB电镀技术流程

(待分)PCB电镀技术流程

电镀工艺流程浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→级纯水洗→烘干。

电镀工艺流程说明一、浸酸、作用与目的除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在,有的保持在左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;此处应使用级硫酸。

二、全板电镀铜、作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度;全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在克升,多者达到克升;硫酸铜含量一般在克升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;、全板电镀的电流计算一般按平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长×板宽××;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过度,多控制在度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统。

、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(次周),硫酸(次周),氯离子(次周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流电解小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯。

PCB电镀工艺流程介绍

PCB电镀工艺流程介绍

PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.二.工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明:(一)浸酸①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。

PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺

PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺

PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺现代电镀网讯:一.电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明:(一)浸酸①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克 /升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。

电镀工艺流程资料【范本模板】

电镀工艺流程资料【范本模板】

电镀工艺流程资料(一)一、名词定义:1。

1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。

1.2 镀液的分散能力:能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力.换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。

1。

3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念.1.4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。

1。

5尖端效应:在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应.1.6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位二。

镀铜的作用及细步流程介绍:2。

1.1镀铜的基本作用:2.1。

1提供足够之电流负载能力;2.1。

2提供不同层线路间足够之电性导通;2.1。

3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面;2。

1。

4对SMOBC提供良好之外观。

2。

1。

2。

镀铜的细步流程:2.1.2.1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下是镀锡流程)2。

1。

3镀铜相关设备的介绍:2。

1.3.1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。

a。

材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等).b. 机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。

c. 阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上).d. 预行Leaching之操作步骤与条件。

2.1.3.2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。

一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。

PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)

PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)

阳卢 俨 组槽道水舍生成Sn02舆纪的沉溅
物 物
SnCL-
8. 活化期 具有高鱼雷荷密度的锡纪廖髓,官能提供孔内所需的组 髓媒,而能舆化堕铜有具好且细致的括合肤况
þ
'
操作参敷及倏件 :
10. 化堕铜
是使程温前庭理后的板子得到孔内金属化效果的溶液
原理:
Pd主反雁:
Pd
þ
'
组崩媒的氧化渥原反腹式
'
'
硫酸
硫酸的主要作用是增加溶液的尊重性,硫酸的漉度 封镀液的分散能力和镀唐的楼械性能均有影警 . 硫酸渥 度太低,镀液分散能力下降,镀庸光亮范圄街小,硫酸漉 度太高,虽在然镀液分散能力较好,但镀唐的脆性降低,一
般担裂在 2()() 士 15g 门
氯离庄子
是隐植活化膏。,它可以需助铜隐撞正常溶解,首漉度低 于 20mg/L峙,舍崖生倏放粗糙镀盾,易出项主十孔和烧焦; 首漠度温高峙,镀屠光亮度下降,低琶济LE镀眉袭暗;如 果遇量 ,踢槌表面舍出现一屠白色膜,即赐植钝化, 一般 担裂在 20-80PPM
脱皮
屋生根源 :1.磨刷效果不佳服物、氧化、廖胁未除盏 2. 微触不足括合力不好 3. 板子在空氯中滴水暗固沮丧氧化最重
~理方式 :幸自靡
起泡
崖生根源 :1.煞琶铜液有罔崽 2. 基板吸有禁液或水氯
庭理方式 :微触重工或辍靡
拙别:ñ:tJ
铜渣
屋生根源 :1.铜球及PCB:f:卓缸 2. 隔植袋破损 3. 镀空斟
H 二次踊镀
PP;γfERN PLAT lNG
触 4」
.
梭查
INSPECTION
纫J 锡铅
TIL STRIPPING

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程
将阳极钦篮和阳极袋放入 10%碱液浸泡 6-8 小时, 7K洗冲干,再用 5%稀硫酸浸泡,水洗冲
干后备用, "'"
将拙液转移到备用植内,加入 1-3mVL 的 30% 的双氧水,开始加、温,待温度加到 65 度左右
打开空气搅拌,保温空气搅拌 2-4 小时, "'"
关掉空气搅拌,按 3-5 克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,
因此在夏季因温度太 高 ,铜缸建议加装冷却温控系统。
3 、 工 艺维护
每日根据千安小时来及时补充铜光剂, 按 100-150mVKAH 补充添加; "'"
检查过滤泵是否 工作正常 , 有无漏气现象;川,
每隔 2-3 小时应用干净的温抹布将阴极导电杆擦洗干净;川"
每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周) , 硫酸(1次/周) , 氯离子 (2 次/周〉含量,并通过
如此保温 2-4 小时; "'"
关掉空气搅拌 , 加、温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底 ; '"''
待温度降至 40 度左右,用 10um 的 pp 滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的 工 作槽'内,打开
空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按 0.2-0.5ASD 电流密度低电流电解 6-8 小时; '"''
每周要清洗阳极导电杆,槽'体两端电接头,及时补充钦篮中的阳极保角,用低电流 0.2-0.5ASD
电解 6-8 小时; "'"
每月应检查阳极的铁篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钦篮底部是否堆积有阳
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

PCB电镀工艺流程浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

PCB电镀工艺流程说明一、浸酸1、作用与目的除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;此处应使用C.P级硫酸。

二、全板电镀铜1、作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度;全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长×板宽×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统。

3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6-8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯。

4、详细处理程序取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用;将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6-8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;关掉空气搅拌,按3-5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2-4小时;关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;待温度降至40度左右,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0.2-0.5ASD电流密度低电流电解6-8小时;经化验分析,调整槽中的硫酸,硫酸铜,氯离子含量至正常操作范围内,根据霍尔槽试验结果补充光剂;待电解板板面颜色均匀后,即可停止电解,然后按1-1.5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时,待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可;试镀。

5、阳极铜球内含有0.3-0.6%的磷,主要目的是降低阳极溶解效率,减少铜粉的产生。

6、补充药品时,如添加量较大如硫酸铜,硫酸时,添加后应低电流电解一下,补加硫酸时应注意安全,补加量较大时(10升以上)应分几次缓慢补加,否则会造成槽液温度过高,光剂分解加快,污染槽液。

7、氯离子的补加应特别注意,因为氯离子含量特别低(30-90ppm),补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加,1ML盐酸含氯离子约385ppm。

8、药品添加计算公式:硫酸铜(单位:公斤)=(75-X)×槽体积(升)/1000硫酸(单位:升)=(10%-X)g/L×槽体积(升)或(单位:升)=(180-X)g/L×槽体积(升)/1840盐酸(单位:ml)=(60-X)ppm×槽体积(升)/385三、酸性除油1、目的与作用:除去线路铜面上的氧化物,油墨残膜余胶,保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。

2、记住此处使用酸性除油剂,因为图形油墨不耐碱,会损坏图形线路,故图形电镀前只能使用酸性除油剂。

3、生产时只需控制除油剂浓度和时间即可,除油剂浓度在10%左右,时间保证在6分钟,时间稍长不会有不良影响;槽液使用更换也是按照15平米/升工作液,补充添加按照100平米0.5-0.8L。

四、微蚀1、目的与作用:清洁粗化线路铜面,确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。

2、微蚀剂多采用过硫酸钠,粗化速率稳定均匀,水洗性较好,过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右,时间控制在20秒左右,药品添加按100平米3-4公斤;铜含量控制在20克/升以下;其他维护换缸均同沉铜微蚀。

五、浸酸1、作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。

2、酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。

3、此处应使用C.P级硫酸。

六、图形电镀铜1、目的与作用:为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度,线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。

2、其它项目均同全板电镀。

七、电镀锡1、目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层,保护线路蚀刻。

2、槽液主要由硫酸亚锡,硫酸和添加剂组成,硫酸亚锡含量控制在35克/升左右,硫酸控制在10%左右,镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果,电镀锡的电流计算一般按1.5安/平方分米乘以板上可电镀面积,锡缸温度维持在室温状态,一般温度不超过30度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,锡缸建议加装冷却温控系统。

3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂,检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象,每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析锡缸硫酸亚锡(1次/周),硫酸(1次/周),并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头;每周用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时;每月应检查阳极袋有无破损,破损者应及时更换,并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;每月用碳芯连续过滤6-8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯。

4、详细处理程序取出阳极,取下阳极袋,用铜刷清洗阳极表面,水洗冲干后,装入阳极袋内,放入酸槽内备用;将阳极袋放入10%碱液浸泡6-8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;将槽液转移到备用槽内,按3-5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,吸附4-6小时候,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,放入阳极,挂入电解板,按0.2-0.5ASD电流密度低电流电解6-8小时;经化验分析,调整槽中的硫酸,硫酸亚锡含量至正常操作范围内,根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂;待电解板板面颜色均匀后,即停止电解;试镀。

5、补充药品时,如添加量较大如硫酸亚锡,硫酸时;添加后应低电流电解一下,补加硫酸时应注意安全,补加量较大时(10升以上)应分几次缓慢补加,否则会造成槽液温度过高,亚锡氧化,加快槽液老化。

6、药品添加计算公式:硫酸亚锡(单位:公斤)=(40-X)×槽体积(升)/1000硫酸(单位:升)=(10%-X)g/L×槽体积(升)或(单位:升)=(180-X)g/L×槽体积(升)/1840八、电镀金电镀金分为电镀硬金(金合金)和水金(纯金)工艺,镀硬金与软金槽液组成基本一致,只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素。

1、目的与作用:金作为一种贵金属,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蚀性,接触电阻小,合金耐磨性好等等优良特点。

2、目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴,以其维护简单,操作简单方便而得到广泛应用。

3、水金金含量控制在1克/升左右,PH值4.5左右,温度35度,比重在14波美度左右,电流密度1ASD左右。

4、主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐,调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等。

5、为保护好金缸,金缸前应加一柠檬酸浸槽,可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定。

6、金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗,同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位,回收水洗后接二级逆流纯水洗,金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化。

7、金缸应采用镀铂钛网做阳极,一般不锈钢316容易溶解,导致镍铁铬等金属污染金缸,造成镀金发白,露镀,发黑等缺陷。

8、金缸有机污染应用碳芯连续过滤,并补充适量镀金添加剂。

九、镀镍1、目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。

2、全板电镀铜相关工艺参数镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果,添加量大约200ml/KAH;图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积;镍缸温度维持在40-55度,一般温度在50度左右,因此镍缸要加装加温,温控系统。

3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸镍(氨基磺酸镍)(1次/周),氯化镍(1次/周),硼酸(1次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极镍角,用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6-8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周药更换过滤泵的滤芯。

4、详细处理程序取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极,然后放在包装镍角的桶内,用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用;将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6-8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;关掉空气搅拌,按3-5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2-4小时;关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;待温度降至40度左右,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0.2-0.5ASD电流密度低电流电解6-8小时;经化验分析,调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍,氯化镍,硼酸含量至正常操作范围内;根据霍尔槽试验结果补充镀镍添加剂;待电解板板面颜色均匀后,即可停止电解,然后按1-1.5ASD的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极;试镀。

相关文档
最新文档