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自动固晶机操作规程资料讲解

自动固晶机操作规程资料讲解

自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码:受控状态:一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续;3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配;3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适;3.1.23、点击“Confirm”按钮继续;3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒;3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适;3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。

3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。

3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上;3.2.1.2、选择“tack loader”操作表;3.2.1.3、选择“Pick LF Position”;3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准;3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”;3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零;3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮;3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应;3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架;3.2.1.10、在输入导轨上放置支架;3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准;3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”;3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。

非人培训资料

非人培训资料

非人培训资料在当今社会,人们越来越重视培训和学习,以提高自己的技能和知识。

然而,当我们谈论培训时,我们通常会想到人类培训,而不是非人类培训。

实际上,非人类培训同样重要,甚至在某些情况下比人类培训更为关键。

让我们来了解一下什么是非人培训。

非人培训是指针对非人类生物(如动物、植物等)的培训。

这种培训通常由专业人士进行,以确保非人类生物获得必要的技能和知识,以适应其生活环境。

非人培训的重要性不言而喻。

例如,对于某些动物来说,培训可以帮助它们更好地适应动物园或野生动物保护区的环境。

对于植物来说,培训可以帮助它们更好地生长和适应不同的气候条件。

非人培训还可以提高人类与非人类生物之间的互动能力,帮助人类更好地了解和保护自然环境。

那么,如何进行非人培训呢?我们需要找到合适的培训师。

这些培训师通常具有相关的专业知识和经验,能够为非人类生物提供必要的技能和知识。

我们需要制定合适的培训计划。

这些计划应该考虑到非人类生物的特性和需求,以确保它们能够获得最佳的训练效果。

我们需要持续的评估和调整。

评估可以帮助我们了解非人类生物的学习进度和能力水平,而调整则可以帮助我们更好地满足它们的需要。

非人培训是一种非常重要的培训形式,它可以帮助我们更好地了解和保护自然环境。

通过非人培训,我们可以提高人类与非人类生物之间的互动能力,促进人类与自然之间的和谐共处。

ad830培训资料资料一、概述AD830是一款高性能、双通道、低噪声、宽频带放大器,具有高输入阻抗、低噪声、低失真、低功耗等优点。

它广泛应用于通信、雷达、电子战、音频信号处理等领域。

本篇文章将提供关于AD830的详细培训资料,包括技术规格书、应用指南和常见问题解答等。

二、技术规格书本部分将详细介绍AD830的技术规格,包括增益、带宽、噪声系数、失真等参数。

同时,还将提供关于电源电压、封装形式、工作环境温度等其他方面的信息。

通过阅读本部分,您将对AD830的技术特性有全面的了解。

AD8307资料

AD8307资料

元器件交易网
AD8307–SPECIFICATIONS (VS = +5 V, TA = 25؇C, RL ≥ 1 M⍀, unless otherwise noted)
Parameter
Conditions
Min Typ Max
Units
GENERAL CHARACTERISTICS Input Range (± 1 dB Error) Logarithmic Conformance
Low Cost DC-500 MHz, 92 dB Logarithmic Amplifier
AD8307
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
SUPPLY +INPUT –INPUT
COMMON
VPS 7.5mA
AD8307
BANDGAP REFERENCE AND BIASING
ENB
元器件交易网
a
FEATURES Complete Multistage Logarithmic Amplifier 92 dB Dynamic Range: –75 dBm to +17 dBm
to –90 dBm Using Matching Network Single Supply of 2.7 V Min at 7.5 mA Typical DC-500 MHz Operation, ؎1 dB Linearity Slope of 25 mV/dB, Intercept of –84 dBm Highly Stable Scaling Over Temperature Fully Differential DC-Coupled Signal Path 100 ns Power-Up Time, 150 ␮A Sleep Current

11.AD830更改机种的详细流程

11.AD830更改机种的详细流程
• 點選Confirm 完成 TEACH INDEX 動作
5. 設定PCB反向偵測
• 確認PCB右下方有無圓孔,有孔為 Hole Pass,無孔為 Metal Pass • 有孔將LF Orientation Checjing 改成 Hold Pass
5. 設定PCB反向偵測
• 進板測試及調整 • 在“Setup”模式點選“Left Epoxy Process ”呼叫程式
7. 點膠 PRS 設定
• 出現Completed 即完成,點Close 關閉視窗 • 點選“Align Epx Point”調整點膠位
7. 點膠 PRS 設定
• 用搖桿調整十字中心至欲點膠位置 • 點選“Confirm”確認 • Updata Other Dispense Point 點選“Yes”更新位置
• 點選“Confirm”確認,無出現錯誤訊息即完成 • 點選“Align Bond”調整固位中心 • 用搖桿調整十字中心至欲固晶之位置,點選“Confirm”確認
10.固晶 PRS 設定
• Updata Other Bond Point 點選“Yes”更新位置
11. 晶片 PRS 設定
• 更換晶環/置放晶環 • 點選”F10 W Tabl”功能鍵
10.固晶 PRS 設定
• 辨識位置可用搖桿移動,不調整點選“Confirm”確認 • 搜尋範圍用搖桿調整,調整後點選“Confirm”確認
10.固晶 PRS 設定
• 固晶視窗是否Mark “0” 不要 “1” 要, 請選 • 使用滑鼠圈選欲遮掉不辨識之位置 “1” 後 按 “OK”
10.固晶 PRS 設定
7. 點膠 PRS 設定
• 點選“Pos”切換設定項 • 點選“Load PR”開始載入對準點 • 點選“YES”確認開始執行

自动固晶机操作规程

自动固晶机操作规程

QD-7.5-05.27 设备操作指导书 —AD8930自动固晶机 第三版 修订0次AD830自动固晶机发放号码:受控状态:一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板系统QD-7.5-05.27 设备操作指导书—AD8930自动固晶机第三版修订0次键盘控制面板ESC 用于停止一个执行的功能;从子操作表返回到上一级操作表。

ENTER 进入所选的操作表,执行此操作或設定。

SP 用于空格。

BS 用于退格。

Del 用于刪除。

PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。

↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。

Stop 用于停止执行或功能。

Ctl、Alt 主要起控制作用。

“0”到“9”和“.”用于数字资料的輸入。

+、- 用于正数负数的输入。

“JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。

在设定与操作过程中[F1] 搜索芯片。

[F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。

[F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。

[F4] 选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。

[F5] 迭式载具模块快捷键操作表。

[F6] 输入升降台模块快捷键操作表。

[F7] 焊头模块快捷键操作表。

[F8] 工件台模块快捷键操作表。

[F9] 输出升降台模块快捷键操作表。

[F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。

[F11] 焊接光学模块快捷键操作表。

[F12] 从 AD830 控制软件退出。

二、安全操作注意事项1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时,特别是在遇紧急情况下可自由移动。

电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。

所有的开关必须随时可轻易开启或关闭;2、确认仪器设备的要求,检查电压,电流及空气压力是否符合机器规格;3、门与机盖必须关上并上锁,仅有在必要时才能将门打开,任何时候接地线必须是牢固的,以防止电气带来的危害,避免发生电意外;4、使用者在操作机器前必须接受训练。

江苏大学830电路大纲

江苏大学830电路大纲

全国硕士研究生入学统一考试电路考试大纲I 考查目标全国硕士研究生入学统一考试中的“电路”是为我校招收电机与电器、电力系统及其自动化、高电压与绝缘技术、电力电子与电力传动、电工理论与新技术、信号与信息处理、控制理论与控制工程、检测技术与自动化装置、农业电气化与自动化、生物医学工程、电气工程、控制工程、流体机械及工程、水利水电工程等硕士生而设置的具有选拔性质的考试科目。

其目的是科学、公平、有效地测试考生是否具备攻读以上各专业硕士所必须的基本素质、一般能力和培养潜能,以利用选拔具有发展潜力的优秀人才入学,为国家的经济建设培养具有良好职业道德、具有较强分析与解决实际问题能力的高层次、应用型、复合型的专业人才。

考试要求学生掌握电路理论的基本知识、基本分析计算方法,为从事工程技术工作、科学研究以及开拓性技术领域打下坚实的基础。

II 考试形式和试卷结构一、试卷满分及考试时间试卷满分为150分,考试时间180分钟。

二、答题方式答题方式为闭卷、笔试。

允许使用计算器,但不得使用带有公式和文本存储功能的计算器。

三、试卷内容与题型结构1. 试卷内容:电路原理的基本概念与基本计算方法;2. 题型:全部为计算与分析题。

III 考查内容与参考书1. 考查内容:第1章电路基本概念和电路定律:理解电流和电压的参考方向的概念;掌握功率的计算;熟练掌握电阻、电压源、电流源等电路元件的电压电流关系;了解受控源元件的特点;熟练掌握基尔霍夫定律。

第2章电阻电路的等效变换:熟练掌握电阻的串联、并联和串并联计算;了解电阻的丫形联接和△形联接等效变换的方法;掌握电压源、电流源的串联和并联以及电源的等效变换的计算方法。

第3章电阻电路的一般分析:理解电路的图的概念;掌握确定KCL和KVL的独立方程数;熟练掌握支路电流法、网孔电流法、回路电流法和结点电压法的计算方法。

第4章电路定理:熟练掌握叠加定理、戴维宁定理、特勒根定理、互易定理的计算方法;了解替代定理、诺顿定理、对偶定理的分析方法。

IEEE830

IEEE830

1. 引言引言提出了对软件需求规格说明的纵览,这有助于读者理解文档如何编写并且如何阅读和解释。

1. 1目的对产品进行定义,在该文档中详尽说明了这个产品的软件需求,包括修正或发行版本号。

如果这个软件需求规格说明只与整个系统的一部分有关系,那么只定义文档中说明的部分或子系统。

1. 2文档约定描述编写文档时所采用的标准或排版约定,包括正文风格、提示区或重要符号。

列如,说明了高层需求的优先级是否可以被其所有细化的需求继承,或者每个需求陈述是否都有其自身的优先级。

1. 3预期的读者和阅读建议列举了软件需求规格说明所针对的不同读者,列如开发人员、项目经理、营销人员、用户、测试人员或文档的编写人员。

描述了文档中剩余部分的内容及其组织结构。

提出了最适合于每一类型读者阅读文档的建议。

1. 4产品的范围提供了对指定的软件及其目的的简短描述,包括利益和目标。

把软件与企业目标或业务策略相联系。

可以参考项目视图和范围文档而不是将其内容复制到这里。

1. 5参考文献列举了编写软件需求规格说明时所参考的资料或其它资源。

这可能包括用户界面风格指导、合同、标准、系统需求规格说明、使用实例文档,或相关产品的软件需求规格说明。

在这里应该给出详细的信息,包括标题名称、作者、版本号、日期、出版单位或资料来源,以方便读者查阅这些文献。

2. 综合描述这一部分概述了正在定义的产品以及它所运行的环境、使用产品的用户和已制知的限制、假设和依赖。

2.1产品的前景描述了软件需求规格说明中所定义的产品的北京和起源。

说明了该产品是否是产品系列中的下一成员,是否是成熟产品所改进的下一产品、是否是现有应用程序的替代品,或者是否是一个新型的、自含型产品。

如果软件需求规格说明定义了大系统的一个组成部分,那么就要说明这部分软件是怎样与整个系统相关的,并且要定义出两者之间的接口。

2.2产品的功能概述了产品所具有的主要功能。

其详细内容将在d中描述,所以在此只需要概略地总结,例如用列表的方法给出。

科沃AD830系列变频器使用说明书

科沃AD830系列变频器使用说明书

AD830 张力控制变频器使用手册前言AD830用于自动收放卷场合,可以自动计算卷径,在卷径变化时能够获得恒张力效果。

在使用张力控制功能后,变频器的输出频率和转矩由张力控制功能自动产生,频度源的选择不起作用。

本手册是基于AD800产品手册的功能参数上做的扩充与提升,在本手册中没有体现的功能就以 AD800的手册描述的内容为参考。

控制端子及接线方框图:端子符号 端子名称 功 能 说 明X1 COM 多功能输入端子1 1.光耦隔离,兼容NPN PNP 输入 2.输入阻抗:2.4K Ω3.电平输入时电压范围:9~30VX2 COM 多功能输入端子2 X3 COM 多功能输入端子3 X4 COM 多功能输入端子4 X6 COM 多功能输入端子6 X7 COM 多功能输入端子7 X8 COM 多功能输入端子8 X9 COM 多功能输入端子9 X5 COM 多功能输入端子 高速脉冲输入 除具备X1~X9的功能外,还可作为高速脉冲输入通道. 脉冲频率:0~100KHz +5V COM 外接5V 电源 5V 编码器电源+10V GND 外接10V 电源 向外提供10V 电源,最大输出电流:10mA可用作接电位器的两端,电位器阻值范围1~5K +24V COM外接24V 电源 向外提供24V 电源,最大输出电流:200mA 一般用作外接传感器电源或小型继电器电源OP 外部电源输入端子 出厂时24V 端子通过P8与本端子短接,当利用外部信号驱动X1~X9时,OP 接外部电源,P8跳线断开. A+ 脉冲输入A 信号正 本机差分编码器输入,同时P2.19设为1A- 脉冲输入A 信号负 B+ 脉冲输入B 信号正 B- 脉冲输入B 信号负 Z+ 脉冲输入Z 信号正 Z-脉冲输入Z 信号负外接PG卡型号:(主板P2接口)型号描述说明AD800-PG0-A ABZ差分输入,带分频输出最大速率:500KHZAD800-PG0-B ABZ差分输入,带分频输出最大速率:500KHZ,输入为DB9母头AD800-PG0-C ABZ OC输入,带分频输出最大速率:100KHZAD800-PG4 旋转变压器PG卡DB9插头PG卡端子定义:AD800-PG0-A端子标号说明A+ 编码器输出A+信号A- 编码器输出A-信号B+ 编码器输出B+信号B- 编码器输出B-信号Z+ 编码器输出Z+信号Z- 编码器输出Z-信号VDD 供编码器电源正,5V/12V可选C0M 供编码器电源负PE 屏蔽线接地OA+ PG卡1:1反馈输出A+信号OA- PG卡1:1反馈输出A-信号OB+ PG卡1:1反馈输出B+信号OB- PG卡1:1反馈输出B-信号OZ+ PG卡1:1反馈输出Z+信号OZ- PG卡1:1反馈输出Z-信号COM 信号电源地AD800-PG0-B序号标号说明DB9母头1 A+ 编码器输出A+信号2 A- 编码器输出A-信号3 B+ 编码器输出B+信号4 B- 编码器输出B-信号5 Z+ 编码器输出Z+信号6 - -7 VDD 供编码器电源正,5V/12V可选8 C0M 供编码器电源负9 Z- 编码器输出Z-信号PE 屏蔽线接地端子OA+ PG卡1:1反馈输出A+信号OA- PG卡1:1反馈输出A-信号OB+ PG卡1:1反馈输出B+信号OB- PG卡1:1反馈输出B-信号OZ+ PG卡1:1反馈输出Z+信号OZ- PG卡1:1反馈输出Z-信号COM 信号电源地AD800-PG0-C端子标号说明A 编码器输出A信号B 编码器输出B信号Z 编码器输出Z信号15V 供编码器15V电源正COM 供编码器电源负A1 PG卡1:1反馈输出A信号B1 PG卡1:1反馈输出B信号PE 屏蔽线接地AD800-PG4DB9 端子序号说明1 EXC1 旋转变压器激励负2 EXC 旋转变压器激励正3 SIN 旋转变压器反馈SIN正4 SINLO 旋转变压器反馈SIN负5 COS 旋转变压器反馈COS正6 -7 -8 -9 COSLO 旋转变压器COS负功能参数及注解专用功能码:功能码名称内容说明出厂值设定范围P0.00 控制模式选择0:无速度传感器矢量控制1:V/F控制2:有速度传感器矢量控制1 0~2P0.03 速度模式频率源选择0:面板数字频率设定,掉电频率不记忆1:面板数字频率设定,掉电频率记忆2:模拟量AI1(-10V~+10V)3:模拟量AI2(-10V~+10V)4:模拟量AI3 (0~10V/4~20mA)5:PULSE脉冲给定6:简易PLC7:多段速8:过程PID9:通信给定10:PCMD给定0~10(面板电位器功能取消)P0.04 最大输出频率设置变频器的最大输出频率,该值等于电机的额定频率。

2.AD830机台板面操作讲解

2.AD830机台板面操作讲解

<F4>影像機窗口選擇,控制屏幕顯示的當前影像在左、右點膠模組快捷鍵操作表
1.拾取一片材料到軌道上 2.歸位吸附器 3.重設吸附器 1.導入進料料盒 2.導出進料料盒 3.更換進料料盒 4.進料料盒下降一格 5.進料料盒上升一格 6.選擇目標格 7.料盒推頂器開關
<F11>固晶影像臂模組快捷鍵操作表
1.移動固晶影像位置 2.重設固晶影像 3.設置當前行為固晶開始行
<F12>退出軟件或關閉計算機
1.退出AD830軟件 2.關閉計算機
<F8>軌道模組快捷鍵操作表
<F9>輸出料盒模組快捷鍵操作表
1.導入出料料盒 2.導出出料料盒 3.更換出料料盒 4.出料料盒下降一格 5.出料料盒上升一格 6.選擇目標格 7.料盒推頂器開關
<F10>晶環座模組快捷鍵操作表
1.重設晶環座 2.熱吹風開 3.熱吹風關 4.更換晶環圈 5.晶環座下降 6.手動選擇晶環座操作
1.AD830人機界面認識與基本操作
1.繼續 2.只生產一片材料 3.只固一顆晶片 正常作業中選擇1
Module選項卡中綠色的按鈕在正常作業時 不能關閉,否則會出現異常
此鎖在正常作業中不要打開,否則作 業人員容易按錯面板按鈕
1. 2. 3. 4.
Bond選項卡: 主生產界面 Setup選項卡: 主要是關於機器參數的內容,如延時、極限、位置、統計數據等 Diagnostics選項卡:主要是針對單部分部件的診斷測試調整作用 About選項卡: 機器軟體信息及生產報錯信息統計
歸位焊臂
歸位出料模組
歸位右點膠臂
歸位進料模組
歸位左點膠臂 歸位晶環座 歸位軌道夾具

ad830培训资料

ad830培训资料

AD830自动固晶机发放号码:受控状态:一、设备介绍三色灯塔显示器点胶、芯片台、固晶系统进料处开关各控制板系统键盘控制面板ESC 用于停止一个执行的功能;从子操作表返回到上一级操作表。

ENTER 进入所选的操作表,执行此操作或設定。

SP 用于空格。

BS 用于退格。

Del 用于刪除。

PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。

↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。

Stop 用于停止执行或功能.Ctl、Alt 主要起控制作用。

“0”到“9”和“。

”用于数字资料的輸入。

+、—用于正数负数的输入.“JOYSTICK”(控制柄)控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。

在设定与操作过程中[F1]搜索芯片。

[F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。

[F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。

[F4]选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。

[F5]迭式载具模块快捷键操作表.[F6] 输入升降台模块快捷键操作表。

[F7] 焊头模块快捷键操作表。

[F8] 工件台模块快捷键操作表.[F9]输出升降台模块快捷键操作表。

[F10] 硅片工作台模块快捷键操作表.[F11] 焊接光学模块快捷键操作表。

[F12]从 AD830 控制软件退出。

二、安全操作注意事项1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时,特别是在遇紧急情况下可自由移动。

电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通.所有的开关必须随时可轻易开启或关闭;2、确认仪器设备的要求,检查电压,电流及空气压力是否符合机器规格;3、门与机盖必须关上并上锁,仅有在必要时才能将门打开,任何时候接地线必须是牢固的,以防止电气带来的危害,避免发生电意外;4、使用者在操作机器前必须接受训练。

使用者应遵照操作规程进行操作;5、由于机器包含有暴露的部件,所以在焊接运行时应避免与这些关键部件或移动部件接触,否则会发生马达失步和影响黏结质量;6、为防止造成机器更大的损坏和对人员的伤害,仅有规定的维修工程师才能允许维修机器;7、在对机器维修时,请拔掉电源插头或断开主电源,拔掉交流电后,应等待五分钟,因为高容量电容器正常情况下完全放电需5分钟的时间;8、为使机器高效率运转及延长服务寿命,必须依照规定对机器进行定期维护保养。

防御性驾驶培训资料

防御性驾驶培训资料

防御性驾驶培训资料一、防御性驾驶的定义防御性驾驶是一种通过预防和避免交通事故,保障行车安全的行为。

它强调驾驶员应具备敏锐的观察力和预判能力,以及正确的反应和应对能力。

在面对复杂的交通环境和不同的行驶情况时,驾驶员应具备有效的防范措施和应对策略,避免事故的发生。

二、防御性驾驶的重要性防御性驾驶的重要性在于其能够显著提高行车安全性。

通过遵守交通规则、保持警觉、合理判断和正确应对,驾驶员可以减少交通事故的发生率,降低自身和他人的风险。

同时,防御性驾驶也有助于提高驾驶员的行车素质和驾驶技能,增强他们的责任感和自信心。

三、防御性驾驶的培训内容1、遵守交通规则:驾驶员应严格遵守交通规则,包括限速、超车、变道、跟车距离等。

这不仅是法律要求,也是保障行车安全的基础。

2、观察与预判:驾驶员应具备敏锐的观察力和预判能力,及时发现潜在的危险因素,如其他车辆、行人、道路障碍等。

同时,要根据交通情况做出合理的预判,提前采取应对措施。

3、保持安全距离:驾驶员应保持与前车足够的安全距离,以便在紧急情况下有足够的时间做出反应和采取应对措施。

4、注意盲区:驾驶员应了解车辆的盲区,并在行驶过程中特别注意盲区内的交通情况,以避免事故的发生。

5、合理使用灯光:驾驶员应根据不同的天气和道路情况合理使用灯光,以提高视线的可见性和识别性,减少交通事故的风险。

6、应对紧急情况:驾驶员应学会在紧急情况下采取正确的应对措施,如急刹车、避让障碍物等。

同时,要保持冷静、沉着,避免过度紧张导致事故发生。

7、保持警觉:驾驶员应始终保持警觉,特别是在夜间或恶劣天气下行驶时。

要时刻道路和交通情况,以便及时发现潜在的危险因素。

8、行车素质与安全意识:驾驶员应具备良好的行车素质和安全意识,如不酒后驾车、不疲劳驾驶、不超速行驶等。

同时,要遵守交通规则和标志标线,提高自身的安全意识和责任感。

9、应急处理:驾驶员应了解应急处理知识,如车辆故障、事故处理等。

在遇到紧急情况时,要保持冷静、沉着,采取正确的应急处理措施,以保障自身和他人的安全。

培训资料通用技能

培训资料通用技能

培训资料通用技能在现代商业世界中,技能培训已经成为企业成功的关键因素之一。

无论是新员工入职,还是老员工技能提升,都需要掌握一定的通用技能。

这些技能不仅有助于提高工作效率,还可以增强员工之间的协作和沟通。

下面将介绍一些常见的通用技能培训资料。

1、沟通技巧沟通技巧是职场中最重要的技能之一。

良好的沟通技巧可以帮助员工更好地理解公司的目标和期望,并与同事、客户和领导进行有效沟通。

沟通技巧包括口头和书面沟通技巧,如清晰的表达、倾听和理解他人的观点、撰写简洁明了的文档等。

2、时间管理时间管理是一个非常重要的技能,可以帮助员工更好地组织和规划他们的工作时间。

通过学习时间管理技巧,员工可以更好地应对紧急任务,提高工作效率,并避免工作压力过大。

时间管理技巧包括优先级排序、设定目标、制定计划等。

3、团队协作团队协作是现代工作中不可或缺的一部分。

通过团队协作,员工可以更好地合作、分享知识和资源,从而取得更好的成果。

团队协作技能包括有效合作、合理分工、建立良好的团队关系等。

4、解决问题和决策能力解决问题和决策能力是员工在工作场所中必须具备的重要技能。

通过学习这些技能,员工可以更好地识别问题、分析情况并做出明智的决策。

解决问题和决策能力包括逻辑分析、批判性思维、风险评估等。

5、领导力领导力是成功的关键因素之一,无论是在管理岗位上还是在团队中担任领导角色。

通过学习领导力,员工可以更好地激励团队、制定战略并带领团队取得成功。

领导力技能包括目标设定、激励员工、制定计划等。

通用技能培训资料对于提高员工的工作效率和生产力至关重要。

通过提供这些技能培训,企业可以更好地满足员工的职业发展需求,提高整体绩效并取得成功。

保洁服务技能培训资料一、引言保洁服务是现代社会中不可或缺的一项服务,它不仅为人们提供了舒适、清洁的生活和工作环境,更是在很大程度上改善了人们的生活质量。

因此,对保洁服务人员进行专业技能培训,使其更好地为客户提供服务,是十分必要的。

ad830培训资料

ad830培训资料

次0修订第三版自动固晶机AD8930—设备操作指导书QD-7.5-05.27自动固晶机 AD830发放号码:受控状态:一、设备介绍三色灯塔显示器点胶、芯片台、固晶系统进料处开关各控制板系统键盘控制面板1 of 15 江苏稳润光电有限公司次0修订第三版自动固晶机AD8930—设备操作指导书QD-7.5-05.27ESC 用于停止一个执行的功能;从子操作表返回到上一级操作表。

ENTER 进入所选的操作表,执行此操作或設定。

SP 用于空格。

BS 用于退格。

Del 用于刪除。

PgDn 、PgUp 向上或向下翻动页面。

向上、向下、向左、向右选择所要的项目。

↑↓←→用于停止执行或功能。

StopCtl 主要起控制作用。

Alt 、到“0” 用于数字资料的輸入。

“.”和“9”输入。

- 、+用于正数负数的“向移动。

XY 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按) 控制柄(”JOYSTICK在设定与操作过程中搜索芯片。

[F1]点胶模块快捷键操作表。

/银浆注射器 [F2]。

Pitch / Low / Medium / Fast–选择控制杆速度 [F3]。

Wafer / Epoxy / Bond–选择检查摄相机 [F4]迭式载具模块快捷键操作表。

[F5][F6] 输入升降台模块快捷键操作表。

[F7] 焊头模块快捷键操作表。

工件台模块快捷键操作表。

[F8]输出升降台模块快捷键操作表。

[F9]硅片工作台模块快捷键操作表。

[F10]焊接光学模块快捷键操作表。

[F11]控制软件退出。

AD830 从 [F12]二、安全操作注意事项、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时,特别是在遇紧急情况下可自由移动。

电源1开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。

所有的开关必须随时可轻易开启或关闭;、确认仪器设备的要求,检查电压,电流及空气压力是否符合机器规格;2、门与机盖必须关上并上锁,仅有在必要时才能将门打开,任何时候接地线必须是牢固的,以防止电3气带来的危害,避免发生电意外;4 、使用者在操作机器前必须接受训练。

ad830培训

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ad830培训AD830培训:全面提升专业技能与职业素养一、引言在当今竞争激烈的职场环境中,专业知识和技能的提升成为了每位从业者必须面对的课题。

AD830培训课程作为一门旨在提升专业技能与职业素养的综合性培训项目,为广大从业者提供了一个全面提升自身能力、拓展职业发展空间的有效途径。

本文将详细介绍AD830培训的课程设置、培训目标、培训方式等内容,帮助您全面了解并充分利用这一培训资源。

二、AD830培训课程设置AD830培训课程分为四个模块,分别为专业技能、职业素养、团队协作与沟通能力、创新与领导力。

每个模块下设有若干子课程,共计20门课程。

课程内容涵盖了职场必备的核心知识与技能,旨在帮助学员全面提升自身能力。

1. 专业技能模块:包括市场营销、财务管理、人力资源管理等专业课程,旨在提升学员在各自领域的专业素养,增强职场竞争力。

2. 职业素养模块:涵盖职业规划、时间管理、商务礼仪等课程,帮助学员树立正确的职业观念,提升职业素养。

3. 团队协作与沟通能力模块:通过团队建设、有效沟通、谈判技巧等课程,培养学员的团队协作精神和沟通能力,提高工作效率。

4. 创新与领导力模块:包括创新思维、领导力培养、战略管理等课程,激发学员的创新能力,培养具备领导潜质的优秀人才。

三、AD830培训目标1. 提升专业技能:使学员掌握所在领域的核心知识与技能,提高工作效率,增强职场竞争力。

2. 培养职业素养:帮助学员树立正确的职业观念,养成良好的职业习惯,提升个人综合素质。

3. 增强团队协作与沟通能力:培养学员的团队协作精神和沟通能力,提高团队执行力。

4. 激发创新思维与领导力:激发学员的创新能力,培养具备领导潜质的优秀人才,为企业发展注入活力。

四、AD830培训方式1. 面授课程:采用线下授课方式,学员可现场聆听专家讲师的精彩讲解,与讲师互动交流,解答疑难问题。

2. 在线课程:通过线上平台,学员可随时随地学习课程,充分利用碎片化时间进行自我提升。

AD838操作员培训手册2

AD838操作员培训手册2

吸芯片延迟
吳江 巨豐
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D.花架反向检查 路径 : Setup - Process Setup – indexing process – Options – LF Orientation (不能选择Disable)
吳江 巨豐
Dep 1 page3
A.上下弹夹 按F9 , 根据对话框内容操作
清除Байду номын сангаасndex 清除Bond LF 重设index 复位input index 复位output index
吳江 巨豐
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D.补芯片/點胶 1.点击 Set Bonding Map
吳江 巨豐
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打开Use Custom Bonding Map功能
打开Bonding Map功能
B.顶针高度及速度检查 路径 : Setup - Process Setup – Bonding Process - Ejector
顶针高度
顶针速度
吳江 巨豐
Dep 1 page1
C.吸芯片时间 路径 : Setup - Process Setup – Bonding Process – Delay
抓取弹夹 卸載弹夹 更换弹夹 下降一格 上升一格 到达目标格 气缸打开关闭
吳江 巨豐
Dep 1 page4
B.上下晶圆
按F9 , 根据对话框内容操作
重设工作台 热吹起打开 热吹起关闭 更换晶圆 Expander关闭 手动操作
吳江 巨豐
Dep 1 page5
C.清除index 按F9 , 根据对话框内容操作
吳江 巨豐
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G.Wafer Mapping操作 1.选择需要的程序,然后Load Map 2.Align Wafer,软件会自动查找之前设定的Reference Die
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AD830自动固晶机发放号码:受控状态:一、设备介绍三色灯塔显示器点胶、芯片台、固晶系统进料处开关各控制板系统精品文档键盘控制面板ESC 用于停止一个执行的功能;从子操作表返回到上一级操作表。

ENTER 进入所选的操作表,执行此操作或設定。

SP 用于空格。

BS 用于退格。

Del 用于刪除。

PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。

↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。

Stop 用于停止执行或功能。

Ctl、Alt 主要起控制作用。

“0”到“9”和“.”用于数字资料的輸入。

+、- 用于正数负数的输入。

“JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。

在设定与操作过程中[F1] 搜索芯片。

[F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。

[F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。

[F4] 选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。

[F5] 迭式载具模块快捷键操作表。

[F6] 输入升降台模块快捷键操作表。

[F7] 焊头模块快捷键操作表。

[F8] 工件台模块快捷键操作表。

[F9] 输出升降台模块快捷键操作表。

[F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。

[F11] 焊接光学模块快捷键操作表。

[F12] 从 AD830 控制软件退出。

二、安全操作注意事项1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时,特别是在遇紧急情况下可自由移动。

电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。

所有的开关必须随时可轻易开启或关闭;2、确认仪器设备的要求,检查电压,电流及空气压力是否符合机器规格;3、门与机盖必须关上并上锁,仅有在必要时才能将门打开,任何时候接地线必须是牢固的,以防止电气带来的危害,避免发生电意外;4、使用者在操作机器前必须接受训练。

使用者应遵照操作规程进行操作;5、由于机器包含有暴露的部件,所以在焊接运行时应避免与这些关键部件或移动部件接触,否则会发生马达失步和影响黏结质量;6、为防止造成机器更大的损坏和对人员的伤害,仅有规定的维修工程师才能允许维修机器;7、在对机器维修时,请拔掉电源插头或断开主电源,拔掉交流电后,应等待五分钟,因为高容量电容器正常情况下完全放电需5分钟的时间;8、为使机器高效率运转及延长服务寿命,必须依照规定对机器进行定期维护保养。

三、操作方法与机器设定3.1、工件台导轨调节3.1.1、进入“SETUP”操作表,转到“Index process”操作表;3.1.2、点击“window clamp close position”的“valuebox”;3.1.3、利用控制杆调节夹具关闭位置,点击“Confirm”按钮确认;3.1.4、点击“output index right limit”的“valuebox”;3.1.5、利用控制杆调节输出传送器的右限位。

点击“Confirm”按钮确认;3.1.6、点击“Dispense to Bond Unit”;3.1.7、输入点胶至焊接之间距离的单元数;3.1.8、点击“Input to Output unit”;3.1.9、输入输入传送器把支架传送到输出传送器的单元数;3.1.10、点击“Output to LF End”;3.1.11、输入输出传送器第1次碰到的传送孔与支架左侧末端之间的距离,此数值应略微小于支架的长度;3.1.12、在输入导轨上支架并点击输入传送时获取 LF 位置、输入传送的第1固晶位置、输入传送的第1点胶位置及输出传送的获取LF 位置的数值框(“value boxes”)周围的区域;3.1.13、进料器会自动把支架送进工件台导轨,然后利用控制杆调节输入传送器左/右位置使其与传送孔匹配;3.1.14、利用输入传送器“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适。

3.1.15、然后点击“Confirm”按钮继续;3.1.16、输入传送器会传送引线框架使第1单元位于焊接处;3.1.17、利用控制杆左右调支架使第1 单元处于焊接摄相机下的正确位置;3.1.18、点击“Confirm”按钮继续。

3.1.19、摄相机会转换到银浆一侧。

用控制杆移动银浆光学系统使在“dispense to bondunit”中设定数值匹配的单元处于正确位置;3.1.20、点击“Confirm”按钮继续;3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配;3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适;3.1.23、点击“Confirm”按钮继续;3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒;3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适;3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。

3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。

3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上;3.2.1.2、选择“tack loader”操作表;3.2.1.3、选择“Pick LF Position”;3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准;3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”;3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零;3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮;3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应;3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contact search test”时可以拾取支架;3.2.1.10、在输入导轨上放置支架;3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准;3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”;3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。

3.2.2、输出升降台调节3.2.2.1、选择“Output Elevator Setup”操作表;3.2.2.2、选择“Load Position Z”利用控制杆调节装载料盒的升降台高度。

“F3”可用于改变增加步距。

点击“Confirm”确;(图3.2.2.2-1)(图3.2.2.2-2)图3.2.2.2-1 图3.2.2.2-23.2.2.3、对“Load Position Y’, ‘Unload Position Z”和“Unload Position Y”作同样调节;3.2.2.4、在输出导轨上放置支架;3.2.2.5、按“F9”并选择“Change Magazine”然后按“Enter”把料盒装载到升降台上;3.2.2.6、交替调节“First Slot Position Z”和“FirstSlot Position Y”直到输出导轨上的支架可平滑地插入料盒;图3.2.2.7 图3.2.2.83.2.2.7、转到“Diagnosis”操作表,然后在“Outputelevator”操作表中选定“Elevator To Slot”输入最后料槽数并按“Enter”确认;(3.2.2.7)3.2.2.8、检查最后料槽与工件台输出导轨是否对准;(图3.2.2.8)3.2.2.9、若未对准,应检查“Magazine Setup”操作表中的“Slot pitch”,然后再次执行料槽位置校准。

3.3、点胶设定3.3.1工作台光学校准(图3.31)3.3.1.1、选择“dispensing process”操作表,然后转到“Opt align”子操作表;3.3.1.2、点击“Epoxy upper”的数值框;3.3.1.3、然后点击“yes”使用自动搜索寻找z高度。

点胶器会向下移动并搜索Z高度;3.3.1.4、点胶器会点胶一次,然后用户可以利用控制杆移动十字准线直到它处于银浆点中心。

图3.3.1 图3.3.23.3.2、编写点胶圆点(图3.3.2)3.3.2.1、进入“SETUP”操作表;3.3.2.2、转到“Dispensing Process”操作表;3.3.3.3、进入“Pos”子操作表;3.3.3.4、在输入导轨上放置支架;3.3.3.5、点击“transfer LF”按钮,并按“yes”确定;3.3.3.6、支架会被自动传送使第1单元处于点胶位置;3.3.3.7、点击“Load PR”按钮;3.3.3.8、在屏幕显示的照明控制面板上调节灯光强度;3.3.3.9、移动十字准线到模板的左上位置;3.3.3.10、按“Confirm”按钮然后移动十字准线到模板的右下位置。

按“Confirm”确认;3.3.3.11、点击“Align Epx Point”按钮;3.3.3.12、通过控制杆移动十字准线到点胶位置并按“Confirm”确认。

3.3.3、点胶压力检查3.3.3.1、进入“Setup”操作表。

3.3.3.2、转到“Bonding Process”操作表。

3.3.3.3、进入“Delay”子操作表。

3.3.3.4、在“Alarm Checking”中,使“DispensingPressure Checking”转为“On”;(图3.3.3.4)图3.3.3.4 图3.3.3.53.3.3.5、在压力传感器上调节点胶压力的上限位和下限位。

按下压力传感器中间的“Set”输入“P1”和“P2”。

(“P1”表示下限位,“P2”代表上限位)(图3.3.3.5)3.3.4、点胶延迟设定(图3.3.4)3.3.4.1、进入“Setup”操作表;3.3.4.2、转到“Dispensing Process”操作表;3.3.4.3、进入“Delay”子操作表;3.3.4.4、可在此操作表中调节延迟。

图3.3.43.4、芯片拾取和焊接设定(焊头和推顶器设定)3.4.1、预拾取和预焊接位置设定(图3.4.1)3.4.1.1、选择“Bonding process”操作表,然后转到“Opt align”子操作表;3.4.1.2、点击“Pre Pick Position”的“value box”;3.4.1.3、调节“PrPick Position”,使其靠近拾取芯片位置但不阻挡吸取芯片的摄像头;3.4.1.4、点击“Pre Bond Position”的“value box”;3.4.1.5、调节“Pre Bond Position”,使其靠近焊接芯片位置但不阻挡固晶的摄像头。

图3.4.1 图3.4.23.4.2、工件台位置的吸嘴光学校准(图2.4.2)3.4.2.1、选择“Bonding process”操作表,然后进入“Opt align”子操作表;3.4.2.2、拆除焊臂顶端的漏晶探测器,稍后可看见透光孔;3.4.2.3、把金属反光板放在固晶座上使吸嘴孔图像反射到固晶摄相机内;3.4.2.4、点击“Bond position (upper)”的数值框,然后焊臂会转到固晶侧;3.4.2.5、点击“Bond head Z posn”按钮。

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