pn结半导体物理第七-73页文档
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半导体物理第七章金属与半导体的接触
eV kT
⎞ ⎟⎠
J
V<0 当e|V|>>kT J = − J ST
V
-J0
反向饱和电流JsT与外加电压无关,强烈依赖温度
热场发射理论:
适用于平均自由程较长,迁移率较高材料,如硅锗等
半导体物理
25
三. 镜像力(image force)的影响
理论与实际的偏差
当半导体中的电子到达金属-半导体的界面附近时,该 电子将在金属表面感生正电荷。由于金属表面的电力线 必须垂直于表面,因此该电子在金属表面感生电荷的总 和必定等价于金属内部与该电子镜面对称处的一大小相 等的正电荷。
P
E0
E0
型
半
Wm
导
EC
Ws
Wm
EC
Ws Ef
体
Ef
EV
EV
反阻挡层
半导体物理
阻挡层
8
表面态对接触势垒的影响
理想肖特基势垒接触: qΦB = Wm − χ
金属与半导体接触是否形成接触势垒,取决于它们的功函 数大小。
同一种半导体与不同金属接触时,形成的势垒高度同金属 的功函数成正比。
实际金-半接触: 90%的金属和半导体接触形成势垒,与功函数关系不大。
2o Wm < Ws 时仍有肖特基势垒
半导体物理
肖特基势垒
Φ BN
=
EC
− EFs =
2 Eg 3
13
势垒区的电势分布
假设: (耗尽层近似) 空间电荷区载流子全耗尽;
d 2V dx 2
=
⎪⎧− ⎨ ⎪⎩
qN D
ε 0ε r
0
0≤ x≤d x>d
E( x) = − dV = qN D (x − d )
《半导体PN结》PPT课件
本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。
温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半
导体的导电能力越强,温度是影响半导体性
能的一个重要的外部因素,这是半导体的一
大特点。
精选课件ppt
12
总结
西安电子科技大学计算机学院吴自力 2012--2
本征激发:在室温或光照下价电子获得足够能键中留
因无共价键束缚而很容易被激发而成为自由电子。
在N型半导体中自由电子是多数载流子,它主要由 杂质原子提供;空穴是少数载流子, 由热激发形成。
提供自由电子的五价杂质原子因带正电荷而成为 正离子,因此五价杂质原精选子课件也ppt称为施主杂质。
15
西安电子科技大学计算机学院吴自力 2012--2
N 型半导体
而空穴的迁移相当于
+4
+4
正电荷的移动,因此
可以认为空穴是载流
子。
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11
西安电子科技大学计算机学院吴自力 2012--2
自由电子的定向运动形成了电子电流,空穴的定 向运动也可形成空穴电流,它们的方向相反。
空穴的运动 = 相邻共价键中的价电子反向依次填补空穴位来实现的
本征半导体中电流由两部分组成: 1. 自由电子移动产生的电流。 2. 空穴移动产生的电流。
1
西安电子科技大学计算机学院吴自力 2012--2
§1.1 半导体的基本知识
1.1.1 本征半导体 1)导体、半导体和绝缘体
根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导 体、绝缘体和半导体。
导体:自然界中很容易导电的物质称为导体,金属 一般都是导体。
绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、 陶瓷、塑料和石英。
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温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半
导体的导电能力越强,温度是影响半导体性
能的一个重要的外部因素,这是半导体的一
大特点。
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12
总结
西安电子科技大学计算机学院吴自力 2012--2
本征激发:在室温或光照下价电子获得足够能键中留
因无共价键束缚而很容易被激发而成为自由电子。
在N型半导体中自由电子是多数载流子,它主要由 杂质原子提供;空穴是少数载流子, 由热激发形成。
提供自由电子的五价杂质原子因带正电荷而成为 正离子,因此五价杂质原精选子课件也ppt称为施主杂质。
15
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N 型半导体
而空穴的迁移相当于
+4
+4
正电荷的移动,因此
可以认为空穴是载流
子。
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11
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自由电子的定向运动形成了电子电流,空穴的定 向运动也可形成空穴电流,它们的方向相反。
空穴的运动 = 相邻共价键中的价电子反向依次填补空穴位来实现的
本征半导体中电流由两部分组成: 1. 自由电子移动产生的电流。 2. 空穴移动产生的电流。
1
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§1.1 半导体的基本知识
1.1.1 本征半导体 1)导体、半导体和绝缘体
根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导 体、绝缘体和半导体。
导体:自然界中很容易导电的物质称为导体,金属 一般都是导体。
绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、 陶瓷、塑料和石英。
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《半导体物理学》【ch06】pn 结 教学课件
如设势垒高度为0. 7eV , 则该处的空穴浓度为
pn 结及其能带图
05 pn 结的载流子分布
6.1.5 pn 结的载流子分布
可见,在势垒区中势能比n区导带底高0.1eV 处,价带空穴浓度为p 区多数载流子浓度的10 -¹°倍, 而该处的导带电子浓度为n 区多数载流子浓度的1/50 。一般室温附近,对于绝大部分势垒区,其 中杂质虽然都已电离,但载流子浓度比起且区和p 区的多数载流子浓度小得多,好像已经耗尽了。 所以通常也称势垒区为耗尽层,即认为其中的载流子浓度很小,可以忽略,空间电荷密度就等于 电离杂质浓度。
pn 结及其能带图
01 归结的形成和杂质分布
6.1.1 归结的形成和杂质分布
1. 合金法 用合金法制造pn 结的过程,把一小粒铝 放在一块a 型单晶硅片上,加热到一定的 温度,形成铝硅的熔融体,然后降低温度, 熔融体开始凝固,在口型硅片上形成一含 有高浓度铝的p 型硅薄层,它与n 型硅衬 底的交界面处即为pn 结(这时称为铝硅 合金结〉。
pn 结及其能带图
01 归结的形成和杂质分布
6.1.1 归结的形成和杂质分布 合金结的杂质分布如图6-3 所示,其特点是:n 型区中施主杂质浓度为ND ,而且均匀分布;p 型 区中受主杂质浓度为NA ,也均匀分布。在交界面处,杂质浓度由NA(p 型)突变为ND(n 型〉, 具有这种杂质分布的pn 结称为突变结。设pn 结的位置在x =xi ,则突变结的杂质分布可以表示为
根据式(3 56 )、式( 3 57 ),令阳、均分别表示n 区和p 区的平衡电子浓度,则对非简并半 导体可得
pn 结及其能带图
04 pn 结接触电势差
6. 1. 4 pn 结接触电势差
上式表明,Vo 和pn结两边的掺杂浓度、温度、材料的禁带宽度有关。在一定的温度下,突变结 两边的掺杂浓度越高,接触电势差Vo越大;禁带宽度越大,m越小,Vo也越大,所以硅pn结的Vo 比锗pn 结的Vo 大。若NA =10¹7cm-³, No = 10¹5cm-³,在室温下可以算得硅的Vo=0. 70V , 锗的VD=0. 32V 。
pn 结及其能带图
05 pn 结的载流子分布
6.1.5 pn 结的载流子分布
可见,在势垒区中势能比n区导带底高0.1eV 处,价带空穴浓度为p 区多数载流子浓度的10 -¹°倍, 而该处的导带电子浓度为n 区多数载流子浓度的1/50 。一般室温附近,对于绝大部分势垒区,其 中杂质虽然都已电离,但载流子浓度比起且区和p 区的多数载流子浓度小得多,好像已经耗尽了。 所以通常也称势垒区为耗尽层,即认为其中的载流子浓度很小,可以忽略,空间电荷密度就等于 电离杂质浓度。
pn 结及其能带图
01 归结的形成和杂质分布
6.1.1 归结的形成和杂质分布
1. 合金法 用合金法制造pn 结的过程,把一小粒铝 放在一块a 型单晶硅片上,加热到一定的 温度,形成铝硅的熔融体,然后降低温度, 熔融体开始凝固,在口型硅片上形成一含 有高浓度铝的p 型硅薄层,它与n 型硅衬 底的交界面处即为pn 结(这时称为铝硅 合金结〉。
pn 结及其能带图
01 归结的形成和杂质分布
6.1.1 归结的形成和杂质分布 合金结的杂质分布如图6-3 所示,其特点是:n 型区中施主杂质浓度为ND ,而且均匀分布;p 型 区中受主杂质浓度为NA ,也均匀分布。在交界面处,杂质浓度由NA(p 型)突变为ND(n 型〉, 具有这种杂质分布的pn 结称为突变结。设pn 结的位置在x =xi ,则突变结的杂质分布可以表示为
根据式(3 56 )、式( 3 57 ),令阳、均分别表示n 区和p 区的平衡电子浓度,则对非简并半 导体可得
pn 结及其能带图
04 pn 结接触电势差
6. 1. 4 pn 结接触电势差
上式表明,Vo 和pn结两边的掺杂浓度、温度、材料的禁带宽度有关。在一定的温度下,突变结 两边的掺杂浓度越高,接触电势差Vo越大;禁带宽度越大,m越小,Vo也越大,所以硅pn结的Vo 比锗pn 结的Vo 大。若NA =10¹7cm-³, No = 10¹5cm-³,在室温下可以算得硅的Vo=0. 70V , 锗的VD=0. 32V 。
半导体物理 第二章 PN结 图文
国家级精品课程——半导体器件物理与实验
第二章 PN结
引言
4-4 外延工艺:
外延是一种薄膜生长工艺,外延生长是在单晶衬底上沿晶体 原来晶向向外延伸生长一层薄膜单晶层。
外延工艺可以在一种单晶材料上生长另一种单晶材料薄膜。
外延工艺可以方便地形成不同导电类型,不同杂质浓度,杂 质分布陡峭的外延层。
外延技术:汽相外延(PVD,CVD)、液相外延(LPE)、分 子束外延(MBE)、热壁外延(HWE)、原子层外延技术。
硅平面工艺的主体
国家级精品课程——半导体器件物理与实验
第二章 PN结
引言
4-1 氧化工艺:
1957年,人们发现硅表面的二氧化硅层具有阻止杂质向硅内 扩散的作用。这一发现直接导致了氧化工艺的出现。 二氧化硅薄膜的作用: (1)对杂质扩散的掩蔽作用; (2)作为MOS器件的绝缘栅材料; (3)器件表面钝化作用; (4)集成电路中的隔离介质和绝缘介质; (5)集成电路中电容器元件的绝缘介质。 硅表面二氧化硅薄膜的生长方法: 热氧化和化学气相沉积方法。
N(x) (a)
Na
Nd xj
(b) -a(x - xj)
引言
扩 SiO2 散 结 N-Si
杂质扩散
P
N-Si
N-Si
由扩散法形成的P-N结,杂质浓度从P区到N区是
逐渐变化的,通常称之为缓变结,如图所示。设 P-N结位置在x=xj处,则结中的杂质分布可表示为: x
Na Nd (x xj), Na Nd (x xj)
Al
液体
Al
P
N-Si
N-Si
N-Si
把一小粒铝放在一块N型单晶硅片上, 加热到一定温度,形成铝硅的熔融体, 然后降低温度,熔融体开始凝固,在N 型硅片上形成含有高浓度铝的P型硅薄 层,它和N型硅衬底的交界面即为P-N 结(称之为铝硅合金结)。
半导体物理:pn结
4外延法和直接键合法
在n型或p型半导体衬底上直接生长一层导电类型相反的半导体薄层, 无须通过杂质补偿即可直接形成pn结。用这种方法形成pn结时,只需 在生长源中加入与衬底杂质导电类型相反的杂质,在薄层生长的同时 实现实时的原位掺杂。这种方法形成的杂质分布更接近于理想突变结 分布。
将n型和p型半导体片经过精细加工和活化处理的两个清洁表面在室温 下扣接在一起,然后在高真空和适当的温度与压力下,令原本属于两 个表面的原子直接成键而将两块晶片结合成一个整体,同时形成pn 结。直接键合法能形成最接近理想状态的突变结。
离子注入法采用气相杂质源,在高强度的电磁场中令其离化并静电加 速至较高能量后注入到半导体适当区域的适当深度,通过补偿其中的 异型杂质形成pn结。与扩散法相比,这种方法的最大特点是掺杂区域 和浓度能够精确控制,而且杂质分布接近于图4-1所示的突变结。用 离子注入法形成pn结不需要扩散法那样高的温度,因高能离子注入而 受到损伤的晶格也只须在适当高的温度下退火即可修复,因此不会引 起注入区周边杂质的扩散,是集成电路工艺普遍采用的掺杂方法。
4)外延法和直接键合法
在n型或p型半导体衬底上直接生长一层导电类型相反 的半导体薄层,无须通过杂质补偿即可直接形成pn结 。用这种方法形成pn结时,只需在生长源中加入与衬 底杂质导电类型相反的杂质,在薄层生长的同时实现 实时的原位掺杂。这种方法形成的杂质分布更接近于 理想突变结分布。
将n型和p型半导体片经过精细加工和活化处理的两个 清洁表面在室温下扣接在一起,然后在高真空和适当 的温度与压力下,令原本属于两个表面的原子直接成 键而将两块晶片结合成一个整体,同时形成pn 结。 直接键合法能形成最接近理想状态的突变结。
Jp
nq p
E
qDp
在n型或p型半导体衬底上直接生长一层导电类型相反的半导体薄层, 无须通过杂质补偿即可直接形成pn结。用这种方法形成pn结时,只需 在生长源中加入与衬底杂质导电类型相反的杂质,在薄层生长的同时 实现实时的原位掺杂。这种方法形成的杂质分布更接近于理想突变结 分布。
将n型和p型半导体片经过精细加工和活化处理的两个清洁表面在室温 下扣接在一起,然后在高真空和适当的温度与压力下,令原本属于两 个表面的原子直接成键而将两块晶片结合成一个整体,同时形成pn 结。直接键合法能形成最接近理想状态的突变结。
离子注入法采用气相杂质源,在高强度的电磁场中令其离化并静电加 速至较高能量后注入到半导体适当区域的适当深度,通过补偿其中的 异型杂质形成pn结。与扩散法相比,这种方法的最大特点是掺杂区域 和浓度能够精确控制,而且杂质分布接近于图4-1所示的突变结。用 离子注入法形成pn结不需要扩散法那样高的温度,因高能离子注入而 受到损伤的晶格也只须在适当高的温度下退火即可修复,因此不会引 起注入区周边杂质的扩散,是集成电路工艺普遍采用的掺杂方法。
4)外延法和直接键合法
在n型或p型半导体衬底上直接生长一层导电类型相反 的半导体薄层,无须通过杂质补偿即可直接形成pn结 。用这种方法形成pn结时,只需在生长源中加入与衬 底杂质导电类型相反的杂质,在薄层生长的同时实现 实时的原位掺杂。这种方法形成的杂质分布更接近于 理想突变结分布。
将n型和p型半导体片经过精细加工和活化处理的两个 清洁表面在室温下扣接在一起,然后在高真空和适当 的温度与压力下,令原本属于两个表面的原子直接成 键而将两块晶片结合成一个整体,同时形成pn 结。 直接键合法能形成最接近理想状态的突变结。
Jp
nq p
E
qDp
半导体物理_P-N结
0
x
0
xn
区
CUIT
过渡区 现代半导体器件物理与工艺
p-n结 10
热平衡状态下的p-n结
同理,可得n型中性区相对于费米能级的静电势为
1 kT N D n ( Ei EF ) x xn ln( ) q q ni
由上二式可计算出在不同掺杂浓度时,硅和砷化镓的 p 和ψ n 值的大小,如图所示.对于一给定掺杂的浓度,因为砷化镓有 较小的本征浓度,其静电势较高. 0.8
p型中性区
型中性区 np-n结 9
热平衡状态下的p-n结
由于
ND N A p n 0
冶金结 静 电 势 电 子 势 能 Ei q p
q a qVbi EC EF Ei EV
对于p型中性区,假设 ND=0 和 p>>n 。 p 型 中 性 n 区相对于费米能级的静 电电势,在图中标示为 ψ p,可以由设定ND=n=0 及将结果p=NA代入式 冶金结中突变掺杂的p-n结
0 0
xn xn
x x
耗尽区 耗尽区
p-n结 12
CUIT
(c)空间电荷分布
现代半导体器件物理与工艺 (d)空间电荷的长方形近似
热平衡状态下的p-n结
s d 2 dE q ( N D N A p n) dx s s dx 2
d 2 q (N A N D ) 2 s dx
p
n
EC
EC EF EV
EF EV
CUIT
现代半导体器件物理与工艺
p-n结 4
热平衡状态下的p-n结
当p型和n型半导体紧密结合时,由于在结上载流子存在大 的浓度梯度,载流子会扩散.在p侧的空穴扩散进入n侧,而n 侧的电子扩散进入p侧. E 当空穴持续离开p侧,在结 n n p p 附近的部分负受主离子NA-未能 够受到补偿,此乃因受主被固定 在半导体晶格,而空穴则可移动 漂移 EC EC EC EF .类似地,在结附近的部分正施 扩散 主离子ND+在电子离开n侧时未能 EC EF EF EV EF 得到补偿.因此,负空间电荷在 E V EV 接近结p侧形成,而正空间电荷 扩散 在接近结n侧形成.此空间电荷 EV 区域产生了一电场,其方向是由 漂移 正空间电荷指向负空间电荷,如 (a) 形成结前均匀掺杂p型和n型半导体 (b)热平衡时,在耗尽区的电场及p-n结能带图 图上半部所示.
x
0
xn
区
CUIT
过渡区 现代半导体器件物理与工艺
p-n结 10
热平衡状态下的p-n结
同理,可得n型中性区相对于费米能级的静电势为
1 kT N D n ( Ei EF ) x xn ln( ) q q ni
由上二式可计算出在不同掺杂浓度时,硅和砷化镓的 p 和ψ n 值的大小,如图所示.对于一给定掺杂的浓度,因为砷化镓有 较小的本征浓度,其静电势较高. 0.8
p型中性区
型中性区 np-n结 9
热平衡状态下的p-n结
由于
ND N A p n 0
冶金结 静 电 势 电 子 势 能 Ei q p
q a qVbi EC EF Ei EV
对于p型中性区,假设 ND=0 和 p>>n 。 p 型 中 性 n 区相对于费米能级的静 电电势,在图中标示为 ψ p,可以由设定ND=n=0 及将结果p=NA代入式 冶金结中突变掺杂的p-n结
0 0
xn xn
x x
耗尽区 耗尽区
p-n结 12
CUIT
(c)空间电荷分布
现代半导体器件物理与工艺 (d)空间电荷的长方形近似
热平衡状态下的p-n结
s d 2 dE q ( N D N A p n) dx s s dx 2
d 2 q (N A N D ) 2 s dx
p
n
EC
EC EF EV
EF EV
CUIT
现代半导体器件物理与工艺
p-n结 4
热平衡状态下的p-n结
当p型和n型半导体紧密结合时,由于在结上载流子存在大 的浓度梯度,载流子会扩散.在p侧的空穴扩散进入n侧,而n 侧的电子扩散进入p侧. E 当空穴持续离开p侧,在结 n n p p 附近的部分负受主离子NA-未能 够受到补偿,此乃因受主被固定 在半导体晶格,而空穴则可移动 漂移 EC EC EC EF .类似地,在结附近的部分正施 扩散 主离子ND+在电子离开n侧时未能 EC EF EF EV EF 得到补偿.因此,负空间电荷在 E V EV 接近结p侧形成,而正空间电荷 扩散 在接近结n侧形成.此空间电荷 EV 区域产生了一电场,其方向是由 漂移 正空间电荷指向负空间电荷,如 (a) 形成结前均匀掺杂p型和n型半导体 (b)热平衡时,在耗尽区的电场及p-n结能带图 图上半部所示.
半导体物理学课件7 p-n结
第六章 p-n结
6.1 pn结及其能带图 6.2 pn结电流电压特性 6.3 pn结电容 6.4 pn结击穿 6.5 pn结隧道效应
6.1 pn结及其能带图
冶金结_P区和n区的交界面
突变结 线性缓变结 超突变结
突变结_均匀分布,交界处突变
6.1 pn结及其能带图 基本结构
PN结的形成
空间电荷区=耗尽区 (没有可自由移动的净电荷,高阻区)
6.2 pn结电流 理想电流电压关系
计算流过p-n结电流密度的步骤:
1、根据费米能级计算耗尽区边界处注入的过剩少子 浓度。
2、以边界处注入的过剩少子浓度作为边界条件,求 解扩散区中载流子连续性方程——双极输运方程。 得到过剩载流子分布表达式。
3、将过剩少子浓度分布带入扩散电流方程得到扩散 电流密度。
6.2 pn结电流 理想电流电压关系
x xp时, np x np x np0
np0
exp
eV f kT
1 exp
xp x
Ln
x
xn时,
pn x
pn x
pn0
pn0
exp
eV f kT
1
exp
xn Lp
x
6.2 pn结电流 理想电流电压关系
根据电流连续性原理,通过p-n结中任一截面 的总电流是相等的,只是对于不同的截面,电子 电流和空穴电流的比例有所不同而已。
J Jn Jp
考虑-xp截面:
J Jn (xP ) JP (xP )
忽略了势垒区载流子 的产生和复合:
J Jn (xP ) J P (xn )
正向偏置时,半导体内的载流子浓度分布
突变结
N Axp ND xn
6.1 pn结及其能带图 6.2 pn结电流电压特性 6.3 pn结电容 6.4 pn结击穿 6.5 pn结隧道效应
6.1 pn结及其能带图
冶金结_P区和n区的交界面
突变结 线性缓变结 超突变结
突变结_均匀分布,交界处突变
6.1 pn结及其能带图 基本结构
PN结的形成
空间电荷区=耗尽区 (没有可自由移动的净电荷,高阻区)
6.2 pn结电流 理想电流电压关系
计算流过p-n结电流密度的步骤:
1、根据费米能级计算耗尽区边界处注入的过剩少子 浓度。
2、以边界处注入的过剩少子浓度作为边界条件,求 解扩散区中载流子连续性方程——双极输运方程。 得到过剩载流子分布表达式。
3、将过剩少子浓度分布带入扩散电流方程得到扩散 电流密度。
6.2 pn结电流 理想电流电压关系
x xp时, np x np x np0
np0
exp
eV f kT
1 exp
xp x
Ln
x
xn时,
pn x
pn x
pn0
pn0
exp
eV f kT
1
exp
xn Lp
x
6.2 pn结电流 理想电流电压关系
根据电流连续性原理,通过p-n结中任一截面 的总电流是相等的,只是对于不同的截面,电子 电流和空穴电流的比例有所不同而已。
J Jn Jp
考虑-xp截面:
J Jn (xP ) JP (xP )
忽略了势垒区载流子 的产生和复合:
J Jn (xP ) J P (xn )
正向偏置时,半导体内的载流子浓度分布
突变结
N Axp ND xn
半导体物理pn结 (pn junction)
得
Jn
n0qn
E
n0
n
(
dEC dx
dEF dx
)
n0 n
dEF dx
其中 dEC q dV (x) q E
dx
dx
因为热平衡时Jn=0,此结果表明热平衡时
dEF 0 dx
同理,得空穴电流
Jp
p0 p
dEF dx
热平衡时
Jp
p p
dEF dx
Jn
0
;
因为热平衡时 dEF 0
dx
所以热平衡时pn结两边费米能级持平。
其他理想条件: 1)耗尽区边界突变,边界之外保持电中性; 2)材料为非简并状态,载流子用玻尔兹曼近似统计; 3)外加偏压不足以改变电中性区多数载流子的密度; 4)正偏压下电流通过耗尽区时没有复合损耗,反偏压 下电流通过空间电荷区时亦无产生电流加入,即正反向电 流完全由少数载流子的扩散引起,在整个耗尽区内各自保 持为常数。
EF
)
nn0
exp(
EC
(
x) kT
Ecn
)
0 E
nn0
exp(
qVD
qV kT
(x)
)
Ecp
0
∵
np0
nn0
exp(
qVD kT
)
EF
∴
n0
(
x)
n
p
0
exp(
qV (x) kT
)
势垒区中电子密度随着电势升高而指数地
从p区的少子水平升高到n区的多子水平。 x
p
VD
x
x
x
qVD Ecn
xn
• 势垒区内点x处的空穴密度
半导体的基础知识与PN结(ppt 24页)
2、 P 型半导体
在硅或锗的晶体中掺入少量的 3 价杂质元素,如 硼、镓、铟等,即构成 P 型半导体(或称空穴型半导 体)。
空穴浓度多于自由电子浓度 空穴为多数载流子(简称多子), 电子为少数载流子(简称少子)。
+3
(本征半导体掺入 3 价元素后,原来 晶体中的某些硅原子将被杂质原子 代替。杂质原子最外层有 3 个价电 子,3与硅构成共价键,多余一个空 穴。)
扩散运动使空间电荷区增大,扩散电流逐渐减小;
随着内电场的增强,漂移运动逐渐增加;
当扩散电流与漂移电流相等时,PN 结总的电流等于零, 空间电荷区的宽度达到稳定。
即扩散运动与漂移运动达到动态平衡时,形成PN结。
P
PN结
N
二、 PN 结的单向导电性 空间电荷区变窄,有利
1. PN结 外加正向电压时处于导通于状扩态散运动,电路中有
外电场使空间电荷区变宽;
不利于扩散运动,有利于漂移运动,漂移电流大于扩 散电流,电路中产生反向电流 I ;
由于少数载流子浓度很低,反向电流数值非常小。
P
耗尽层
N
IS
内电场方向
外电场方向
V
R
图 1.1.7 PN 结加反向电压时截止
反向电流又称反向饱和电流。对温度十分敏感,
随着温度升高, IS 将急剧增大。
P
空间电荷区
N
—— PN 结,耗 尽层。
(动画1-3)
3. 空间电荷区产生内电场
空间电荷区正负离子之间电位差 Uho —— 内电场; 内电场阻止多子的扩散 —— 阻挡层。
4. 漂移运动 内电场有利 于少子运动—漂 移。
少子的运动 与多子运动方向 相反
阻挡层
第7章 pn结
VB
E2 S erit
(3)空间电荷区宽度
由整体电中性条件要求,已知: Na xp Nd xn
p
n
-+ xp+xn
将上式代入
Vbi
e
2 s
Nd
xn2
N
a
x
2 p
则可得到:
1/ 2
xn
2 sVbi
e
Na Nd
Na
1
Nd
1/ 2
xp
2 sVbi
e
Nd Na
Na
1
Nd
空间电荷区宽度为:
dx
In
xn
I
p
x
p
总电流I可以写为 I In 入dIn(x)/dx,得
dIn x dx
p n
In x pI
假设电子与空穴的电离率相同,即n=p≡;化简并在整个空间
电荷区对上式积分后,可得
In
W
In
0
I
W
0
dx
将 In W MnIn0 代入上式,得
1
高等半导体物理与器件
概述
• 前情提要
– 热平衡状态下的电子与空穴浓度,确定费米能级位置 – 存在过剩电子与空穴的非平衡状态
• 本章内容
– pn结的静电特性
• 后续通用性
– 建立一些基本术语和概念 – 分析pn结的基本技巧也适用于其他半导体器件
2
高等半导体物理与器件
主要内容
• pn结的基本结构及重要概念 • pn结零偏下的能带图 • pn结空间电荷区的形成,内建电势差和空
7
高等半导体物理与器件
7.2 零偏
• 平衡态的pn结空间电荷区中存在一个内建电场,该电场在空 间电荷区的积分就形成一个内建电势差,从能带图角度看在n 型和p型区间建立一个内建势垒,该内建势垒高度:
半导体物理基础 PN结共115页文档
▪
27、只有把抱怨环境的心情,化为上进的力量,才是成功的保证。——罗曼·罗兰
▪
28、知之者不如好之者,好之者不如乐之者。——孔子
▪ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
29、勇猛、大胆和坚定的决心能够抵得上武器的精良。——达·芬奇
▪
30、意志是一个强壮的盲人,倚靠在明眼的跛子肩上。——叔本华
谢谢!
115
半导体物理基础 PN结
21、没有人陪你走一辈子,所以你要 适应孤 独,没 有人会 帮你一 辈子, 所以你 要奋斗 一生。 22、当眼泪流尽的时候,留下的应该 是坚强 。 23、要改变命运,首先改变自己。
24、勇气很有理由被当作人类德性之 首,因 为这种 德性保 证了所 有其余 的德性 。--温 斯顿. 丘吉尔 。 25、梯子的梯阶从来不是用来搁脚的 ,它只 是让人 们的脚 放上一 段时间 ,以便 让别一 只脚能 够再往 上登。
▪
26、要使整个人生都过得舒适、愉快,这是不可能的,因为人类必须具备一种能应付逆境的态度。——卢梭
PN结
?雪崩击穿当反向压增大时阻挡层耗尽层内部的电场增强使阻挡层中载流子的漂移速度加快致使动能增大从而挣脱共价键甚至撞击其它中性原子又产生新的电子空穴对时如此连锁反应使得阻挡层中载流子的数量剧增使流过pn结的反向电流也就急剧增大且增长速度极快象雪崩一样所以就将这种碰撞电离称为雪崩击穿
第二节
PN结
➢ 定义:在一块完整的硅片(锗片)上,用 不同的掺杂工艺使其一边形成N型半导体, 另一边形成P型半导体,则在两种半导体的 交界面附近就形成了PN结。
➢ 对称结 —— 两个区(P区和N区)内耗 尽层相等。(杂质浓度相等)。
➢ 不对称结 —— 杂质浓度高的侧耗尽层 宽度小于杂质浓度低的一侧,这样的PN结 为不对称结。
10
二、PN结的特性——单向导电性
➢ ① 正向特性:
➢
➢ PN结两端加正向电压U:P 区 “ + ” ,N 区 “ - ” 。
➢
外电场将
PN结的两端有等效电容,此电容由两部分组成: 势垒电容CB和扩散电容CD。
势垒电容:势垒区是积累空间电荷的区域,当电压变化时, 就会引起积累在势垒区的空间电荷的变化,这样所表现出 的电容是势垒电容。
-N
扩散电容:为了形成正向电流
+
(扩散电流),注入P 区的少子
P
(电子)在P 区有浓度差,越靠
近PN结浓度越大,即在P 区有电
➢ 结论:
➢ PN结是各种半导体器件的基础结构。
➢ PN结形成时,其内部载流子的运动主要 是由于浓度差引起的,如下图所示:
1
2
一、动态平衡下的PN结
➢ (1)在讲述PN结的内部载流子运动之前,我们先来看几 个重要概念:
➢ ① 扩散运动 —— P型和N型半导体结合在一起时,由 于交界面(接触界)两侧多子和少子的浓度有很大差别, N区的电子必然向P区运动,P区的空穴也向N区运动,这 种由于浓度差而引起的运动称为扩散运动。
第二节
PN结
➢ 定义:在一块完整的硅片(锗片)上,用 不同的掺杂工艺使其一边形成N型半导体, 另一边形成P型半导体,则在两种半导体的 交界面附近就形成了PN结。
➢ 对称结 —— 两个区(P区和N区)内耗 尽层相等。(杂质浓度相等)。
➢ 不对称结 —— 杂质浓度高的侧耗尽层 宽度小于杂质浓度低的一侧,这样的PN结 为不对称结。
10
二、PN结的特性——单向导电性
➢ ① 正向特性:
➢
➢ PN结两端加正向电压U:P 区 “ + ” ,N 区 “ - ” 。
➢
外电场将
PN结的两端有等效电容,此电容由两部分组成: 势垒电容CB和扩散电容CD。
势垒电容:势垒区是积累空间电荷的区域,当电压变化时, 就会引起积累在势垒区的空间电荷的变化,这样所表现出 的电容是势垒电容。
-N
扩散电容:为了形成正向电流
+
(扩散电流),注入P 区的少子
P
(电子)在P 区有浓度差,越靠
近PN结浓度越大,即在P 区有电
➢ 结论:
➢ PN结是各种半导体器件的基础结构。
➢ PN结形成时,其内部载流子的运动主要 是由于浓度差引起的,如下图所示:
1
2
一、动态平衡下的PN结
➢ (1)在讲述PN结的内部载流子运动之前,我们先来看几 个重要概念:
➢ ① 扩散运动 —— P型和N型半导体结合在一起时,由 于交界面(接触界)两侧多子和少子的浓度有很大差别, N区的电子必然向P区运动,P区的空穴也向N区运动,这 种由于浓度差而引起的运动称为扩散运动。
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PN结是由一个N型掺杂区和一个P型掺杂区紧密接触所 构成的,其接触界面称为冶金结界面。
2. 制造PN结的方法:
(1)外延方法:突变PN结; (2)扩散方法:缓变PN结; (3)离子注入方法:介于突变结与缓变结之间;
为简单起见,首先讨论突变结。
理想突变结:
P型区和N型区分别均匀掺杂
������
P型区掺杂浓度为Na
根据电容的定义,单位面积PN结的电容为:
上式为PN结势垒电容,也称为耗尽层电容。
将耗尽区宽度
带入上式得 :
此式与单位面积的平行板电容公式完全相同。 注意:PN结电容中的耗尽区宽度随着反偏电压的改变而 不断变化,因此电容也是随着反向偏置电压的改变而 不断变化的。
小结: PN结反偏时形成的突变结势垒电容等效为平 行板电容器的电容。
������
N型区掺杂浓度为Nd
冶金结是面积足够大的平面
理想突变结杂质浓度曲线
3. PN结空间电荷区的形成
两种材料接触形成PN结时,冶金结两侧将出现载 流子密度差,形成可动载流子的扩散流:
������ * 电子离开N型区向P型区扩散,在N型区留下带 正电荷的施主离子。 ������ * 空穴离开P型区向N型区扩散,在P型区留下带 负电荷的受主离子。
可见,PN结电容倒数的平方与反偏电压VR成线性关系。
结论:
利用此线性关系,可外推求出PN结的内建电势差。
可以通过直线的斜率求出PN结低掺杂一侧的掺杂浓 度。
§7.4 非均匀掺杂的PN结
至此,所讨论的PN结两侧都是均匀掺杂的半导体 材料,但是实际的情况并非完全如此,另外在某些特 殊的应用场合,也需要一些特别设计的非均匀掺杂PN 结。
第七章 PN 结
本章学习要点:
1. 了解PN结的结构及空间电荷区的概念; 2. 掌握零偏状态下PN结的特性,包括内建电势、内
建电场以及空间电荷区宽度等; 3. 掌握反偏状态下PN结的空间电荷区宽度、内建电
场以及PN结电容特性; 4. 了解非均匀掺杂PN结的特性;
§7.1 PN结的基本结构
1. PN结的基本结构
离化的杂质中心固定不动,出现净正、负电荷, 该区域即为空间电荷区。
空间电荷区: 半导体带电的区域。 空间电荷区也称为
势垒区; 过渡区; 耗尽区;
空间电荷区将形成内建电场。 内建电场引起载流子的漂移运动,漂移运动
与扩散运动的方向相反,最后达到平衡状态。
空间电荷区及内建电场的形成过程示意图 达到热平衡状态时,扩散流等于漂移流
影响势垒电容大小的因素:
掺杂浓度:掺杂浓度增加 ,势垒电容增加; 单边突变结,决定于低掺杂区浓度。
偏置电压: 反偏电压变大,势垒电容减小。
3. 单边突变PN结
如果PN结两侧的掺杂浓 度相差很大,通常称之 为单边突变PN结。
如果P型区的掺杂浓度远 远大于N型区的掺杂浓度, 即Na>>Nd,称之为 P+N。
从能量的角度来看,在N型区和P型区之间建立了 一个内建势垒,阻止电子进一步向P型区扩散,该内
建势垒的高度即为内建电势差,用Vbi 表示。
内建势垒的高度:
影响势垒高度的因素: 掺杂浓度; 温度;
2、电场强度
耗尽区电场的产生是由于正负电荷的相互分离。 右图所示为突变结的体电荷密度分布。
结论:
影响空间电荷区宽度的因素:
掺杂浓度:主要取决于低掺杂区的浓度; 温度;
§7.3 反偏状态下的PN结
当在PN结的两边外加一个电压时,此时整个PN结 就不再处于热平衡状态,因此整个PN结系统中也就不 再具有统一的费米能级。
反向偏置: PN结的N型区相对于P型区外加一个正 电压VR。
外加反偏电压VR时的PN结的能带图
1)E≤0 ; 2)电场强度为直线分布 3)电场强度最大值在x=0处;
结论:
1)E≤0 ; 2)电场强度为直线分布 3)电场强度最大值在x=0处;
最大电场强度 由PN结界面处电场连续可得:
结论: 在PN结界面两侧,N型区中单位面积的正电荷与P型 区中点位面积的负电荷相等。 在PN结界面处电场达到最大,最大电场为:
外加电场存在将会使得能带图中N型区的费米能级往下拉, 下拉的幅度等于外加电压引起的电子势能变化量。
此时,PN结上总的势垒高度增大为:
1. 空间电荷区宽度与PN结中的电场
当PN结两侧外加反向偏压VR时,PN结内部空间电荷区 中的电场增强,因此PN结界面两侧的空间电荷区宽度 将会进一步展宽。
利用前面推导出的空间电荷区宽度公式,只需将公式中 的PN结内建势垒代换为反偏PN结上总的势垒高度,即:
在线性缓变PN结的空间电荷区中,电场强度是距离的 二次函数关系,而不再是均匀掺杂PN结空间电荷区中 电场强度随空间位置的线性变化关系。
结论: PN结中总的空间电荷区宽度随着外加反向偏置电压VR的 增大而不断增大。
同样,空间电荷区在PN结两侧的扩展宽度也可以分 别求得,其中在N型区一侧的扩展宽度为:
2. PN结的势垒电容
当PN结外加的反向偏压改变时,PN结中耗尽 区的宽度发生变化,因此PN结两侧耗尽区中的电 荷也会随之而发生改变,这种充放电作用就是PN 结的电容效应。
1. 线性缓变PN结 通过扩散方法制造的PN结,杂质浓度分布近似为
线性分布,这种PN结称为线形缓变PN结。 N型掺杂浓度与P型掺杂浓度相等之处,即为PN结
界面的位置,也就是冶金结的位置。
P区为非均匀掺杂的PN结的杂质浓度分布:
理想线形缓变结: 杂质分布:N(x) = Nd-Na = ax
结论:
平衡PN结的特点:
势垒区内电子(空穴)的扩散和漂移抵消。 整个pn结具有统一的费米能级。 能带弯曲--势垒高度。
达到平衡状态的PN结能带图具有统一的费米能级
§7.2 零偏状态下的PN结
零偏状态:V外=0
1. 内建电势差 由PN结空间电荷区的形成过程可知,在达到平衡
状态时,PN结空间电荷区中形成了一个内建电场,该 电场在空间电荷区中的积分就形成了一个内建电势差。
内建电势:
将内建电场对空间电荷区进行积分,即可求得空间电 荷区中的电势分布。在P型区一侧有:
设置电势零点为: 由此可得: P型区中一侧空间电荷区中的电势分布为:
PN结空间电荷中电势分布:
电子的电势能可表示为: 可见,电子的电势能与电势的 变化类似。
Байду номын сангаас
w
3 空间电荷区的宽度 将
带入PN结内建势垒公式:
2. 制造PN结的方法:
(1)外延方法:突变PN结; (2)扩散方法:缓变PN结; (3)离子注入方法:介于突变结与缓变结之间;
为简单起见,首先讨论突变结。
理想突变结:
P型区和N型区分别均匀掺杂
������
P型区掺杂浓度为Na
根据电容的定义,单位面积PN结的电容为:
上式为PN结势垒电容,也称为耗尽层电容。
将耗尽区宽度
带入上式得 :
此式与单位面积的平行板电容公式完全相同。 注意:PN结电容中的耗尽区宽度随着反偏电压的改变而 不断变化,因此电容也是随着反向偏置电压的改变而 不断变化的。
小结: PN结反偏时形成的突变结势垒电容等效为平 行板电容器的电容。
������
N型区掺杂浓度为Nd
冶金结是面积足够大的平面
理想突变结杂质浓度曲线
3. PN结空间电荷区的形成
两种材料接触形成PN结时,冶金结两侧将出现载 流子密度差,形成可动载流子的扩散流:
������ * 电子离开N型区向P型区扩散,在N型区留下带 正电荷的施主离子。 ������ * 空穴离开P型区向N型区扩散,在P型区留下带 负电荷的受主离子。
可见,PN结电容倒数的平方与反偏电压VR成线性关系。
结论:
利用此线性关系,可外推求出PN结的内建电势差。
可以通过直线的斜率求出PN结低掺杂一侧的掺杂浓 度。
§7.4 非均匀掺杂的PN结
至此,所讨论的PN结两侧都是均匀掺杂的半导体 材料,但是实际的情况并非完全如此,另外在某些特 殊的应用场合,也需要一些特别设计的非均匀掺杂PN 结。
第七章 PN 结
本章学习要点:
1. 了解PN结的结构及空间电荷区的概念; 2. 掌握零偏状态下PN结的特性,包括内建电势、内
建电场以及空间电荷区宽度等; 3. 掌握反偏状态下PN结的空间电荷区宽度、内建电
场以及PN结电容特性; 4. 了解非均匀掺杂PN结的特性;
§7.1 PN结的基本结构
1. PN结的基本结构
离化的杂质中心固定不动,出现净正、负电荷, 该区域即为空间电荷区。
空间电荷区: 半导体带电的区域。 空间电荷区也称为
势垒区; 过渡区; 耗尽区;
空间电荷区将形成内建电场。 内建电场引起载流子的漂移运动,漂移运动
与扩散运动的方向相反,最后达到平衡状态。
空间电荷区及内建电场的形成过程示意图 达到热平衡状态时,扩散流等于漂移流
影响势垒电容大小的因素:
掺杂浓度:掺杂浓度增加 ,势垒电容增加; 单边突变结,决定于低掺杂区浓度。
偏置电压: 反偏电压变大,势垒电容减小。
3. 单边突变PN结
如果PN结两侧的掺杂浓 度相差很大,通常称之 为单边突变PN结。
如果P型区的掺杂浓度远 远大于N型区的掺杂浓度, 即Na>>Nd,称之为 P+N。
从能量的角度来看,在N型区和P型区之间建立了 一个内建势垒,阻止电子进一步向P型区扩散,该内
建势垒的高度即为内建电势差,用Vbi 表示。
内建势垒的高度:
影响势垒高度的因素: 掺杂浓度; 温度;
2、电场强度
耗尽区电场的产生是由于正负电荷的相互分离。 右图所示为突变结的体电荷密度分布。
结论:
影响空间电荷区宽度的因素:
掺杂浓度:主要取决于低掺杂区的浓度; 温度;
§7.3 反偏状态下的PN结
当在PN结的两边外加一个电压时,此时整个PN结 就不再处于热平衡状态,因此整个PN结系统中也就不 再具有统一的费米能级。
反向偏置: PN结的N型区相对于P型区外加一个正 电压VR。
外加反偏电压VR时的PN结的能带图
1)E≤0 ; 2)电场强度为直线分布 3)电场强度最大值在x=0处;
结论:
1)E≤0 ; 2)电场强度为直线分布 3)电场强度最大值在x=0处;
最大电场强度 由PN结界面处电场连续可得:
结论: 在PN结界面两侧,N型区中单位面积的正电荷与P型 区中点位面积的负电荷相等。 在PN结界面处电场达到最大,最大电场为:
外加电场存在将会使得能带图中N型区的费米能级往下拉, 下拉的幅度等于外加电压引起的电子势能变化量。
此时,PN结上总的势垒高度增大为:
1. 空间电荷区宽度与PN结中的电场
当PN结两侧外加反向偏压VR时,PN结内部空间电荷区 中的电场增强,因此PN结界面两侧的空间电荷区宽度 将会进一步展宽。
利用前面推导出的空间电荷区宽度公式,只需将公式中 的PN结内建势垒代换为反偏PN结上总的势垒高度,即:
在线性缓变PN结的空间电荷区中,电场强度是距离的 二次函数关系,而不再是均匀掺杂PN结空间电荷区中 电场强度随空间位置的线性变化关系。
结论: PN结中总的空间电荷区宽度随着外加反向偏置电压VR的 增大而不断增大。
同样,空间电荷区在PN结两侧的扩展宽度也可以分 别求得,其中在N型区一侧的扩展宽度为:
2. PN结的势垒电容
当PN结外加的反向偏压改变时,PN结中耗尽 区的宽度发生变化,因此PN结两侧耗尽区中的电 荷也会随之而发生改变,这种充放电作用就是PN 结的电容效应。
1. 线性缓变PN结 通过扩散方法制造的PN结,杂质浓度分布近似为
线性分布,这种PN结称为线形缓变PN结。 N型掺杂浓度与P型掺杂浓度相等之处,即为PN结
界面的位置,也就是冶金结的位置。
P区为非均匀掺杂的PN结的杂质浓度分布:
理想线形缓变结: 杂质分布:N(x) = Nd-Na = ax
结论:
平衡PN结的特点:
势垒区内电子(空穴)的扩散和漂移抵消。 整个pn结具有统一的费米能级。 能带弯曲--势垒高度。
达到平衡状态的PN结能带图具有统一的费米能级
§7.2 零偏状态下的PN结
零偏状态:V外=0
1. 内建电势差 由PN结空间电荷区的形成过程可知,在达到平衡
状态时,PN结空间电荷区中形成了一个内建电场,该 电场在空间电荷区中的积分就形成了一个内建电势差。
内建电势:
将内建电场对空间电荷区进行积分,即可求得空间电 荷区中的电势分布。在P型区一侧有:
设置电势零点为: 由此可得: P型区中一侧空间电荷区中的电势分布为:
PN结空间电荷中电势分布:
电子的电势能可表示为: 可见,电子的电势能与电势的 变化类似。
Байду номын сангаас
w
3 空间电荷区的宽度 将
带入PN结内建势垒公式: