工程类晶体管及其应用PPT教学课件

合集下载

晶体管及其应用-PPT课件

晶体管及其应用-PPT课件

e UCE
直流下耦合电容C1、C2相当于开路 由直流通道求工作点上的IB: U -U 由图可得 IB= CC BE RB 由晶体管放大原理可求得IC: IC=β IB
式中ICRC前面的负号表示输出 电压与集电极电流IC反相,即 与输入电压反相。
由图又可求得工作点上UCE:
UCE=UCC-ICRC
芜湖职业技术学院
芜湖职业技术学院
电工技术
第 6章
1. 放大电路的组成原则
放大电路的作用是实现对微弱小信号的幅度放大,单凭晶 体管的电流放大作用显然无法完成。必须在放大电路中设置 直流电源,使其保证晶体管工作在线性放大区。因此,放大 电路的组成原则为: (1) 核心元件晶体管必须发射结正偏,集电结反偏; (2) 输入回路的设置应使输入信号耦合到晶体管输入电路, 以保证晶体管的以小控大作用; (3) 输出回路的设置应保证晶体管放大后的电流信号能够转 换成负载需要的电压形式;
iC
Q
Q点的上移造成放 大过程中信号的一 部分进入饱和区, 发生饱和失真,集 电极电流上削波。
ib
放大电路输出电 压同样产生饱和 失真。由于共射 电路输入、输出 反相,因此输出 电压呈下削波。
UCE
u0
结论:VB值大Q点高,饱和失真!
芜湖职业技术学院
电工技术
第 6章
基极电位VB设置较低时对Q点的影响
ui
微弱输入 小信号ui
放 大 电 路
u0
幅度大大增强 的输出信号u0
放大电路的核心元件是晶体管,因此,放大电路若要实现 对输入小信号的放大作用,必须首先保证晶体管工作在放大 区。 晶体管工作在放大区的外部偏置条件是:其发射结正向偏 置、集电结反向偏置。此条件是通过外接直流电源,并配以 合适的偏置电路来实现的。

晶体管简介ppt课件

晶体管简介ppt课件

接上页
由此可见,PN结的正向电阻很小,反向电 阻很大,这就是它的单向导电性.从这里可 以看出,PN结具有单向导电性的关键是它 的阻挡层的存在及其随外加电压而变化.
病原体侵入机体,消弱机体防御机能 ,破坏 机体内 环境的 相对稳 定性, 且在一 定部位 生长繁 殖,引 起不同 程度的 病理生 理过程
病原体侵入机体,消弱机体防御机能 ,破坏 机体内 环境的 相对稳 定性, 且在一 定部位 生长繁 殖,引 起不同 程度的 病理生 理过程
接上页
2:外加反向电压
外加电压正端接N区,负端接P区.在这种外 电场作用下,P区的空穴和N区的电子都将 进一步离开PN结,使阻挡层厚度加宽.
病原体侵入机体,消弱机体防御机能 ,破坏 机体内 环境的 相对稳 定性, 且在一 定部位 生长繁 殖,引 起不同 程度的 病理生 理过程
病原体侵入机体,消弱机体防御机能 ,破坏 机体内 环境的 相对稳 定性, 且在一 定部位 生长繁 殖,引 起不同 程度的 病理生 理过程
接上页
雪崩击穿和齐纳击穿(电击穿)过程是 可逆的,当加在稳压管两端的反向电压 降低后,管子仍可以恢复。但不能出现 热击穿。
热击穿:反向电流和反向电压的乘积不 超过PN结容许的耗散功率,超过了就会 因为热量散不出去而使PN结温度上升, 直到过热而烧毁。
病原体侵入机体,消弱机体防御机能 ,破坏 机体内 环境的 相对稳 定性, 且在一 定部位 生长繁 殖,引 起不同 程度的 病理生 理过程
面接触型
面接触型二极管的 PN结用合金法或扩 散法做成的
病原体侵入机体,消弱机体防御机能 ,破坏 机体内 环境的 相对稳 定性, 且在一 定部位 生长繁 殖,引 起不同 程度的 病理生 理过程
病原体侵入机体,消弱机体防御机能 ,破坏 机体内 环境的 相对稳 定性, 且在一 定部位 生长繁 殖,引 起不同 程度的 病理生 理过程

晶体管解析PPT精品课件

晶体管解析PPT精品课件

是多数载流子,空穴是少数载流子,将这种半导体为
N 型半导体。
2021/3/1
12
P型半导体
空穴 价电子填补空位
Si
Si
Si
SSii
Si
Si
2021/3/1
在硅或锗的晶体中掺 入三价元素硼,在组成共 价键时将因缺少一个电子 而产生一个空位,相邻硅 原子的价电子很容易填补 这个空位,而在该原子中 便产生一个空穴,使空穴 的数量大大增加,成为多 数载流子,电子是少数载 流子,将这种半导体称为 P 型半导体。
用专门的制造工艺在同一块半导体单晶上,形成 P 型半
导体区域和 N 型半导体区域,在这两个区域的交界处就形成
了一个特殊的薄层,称为 PN 结。
P区
PN 结
N区
2021/3/1
内电场方向 N区的电子向P区扩散并与空穴复合 18
PN结与二极管的单向导电性
用一定的工艺方法把P型和N型半导体紧密 地结合在一起,就会在其交界面处形成空间电 荷区叫PN结。
2021/3/1
22
全密封金属结构
塑料封装
2021/3/1
23
半波整流电路
2021/3/1
24
全波整流电路
2021/3/1
25
2021/3/1
26
桥式整流电路
2021/3/1
27
2021/3/1
28
2021/3/1
29
晶体三极管
2021/3/1
30
晶体三极管
在同一块半导体 中,通过不同的掺杂 方法制出两个PN结 (右图),就构成了 晶体三极管,或者叫 三极管。
13
二极管
2021/3/1

二极管和晶体管PPT课件

二极管和晶体管PPT课件

A
B
E
RB
IE V UBE
V
IC m A
RC EC
UCE
EB
实验线路(共发射极接法)
晶体管电流测量数据
IB/mA IC/mA IE/mA
0
0.02
<0.001 0.70
<0.001 0.72
0.04 0.06 0.08 0.10 1.50 2.30 3.10 3.95 1.54 2.36 3.18 4.05
扩散运动
14.2.2 PN结的单向导电性
PN结加正向电压,即正向偏置: P区加正电压、N区加负电压。
PN结加反向电压,即反向偏置: P区加负电压、N区加正电压。
PN结正向偏置
空间电荷区变薄
P
-+
+
-+
-+ 正向电流
-+
N _
内电场减弱,使扩散加强, 扩散飘移,正向(扩散)电流大
PN结反向偏置 空间电荷区变厚
P
-- + +
N
_
-- + +
+
-- + +
--
++
反向饱和电流 很小,A级
内电场加强,使扩散停止, 有少量飘移,反向电流很小
§14.3 二极管
1、基本结构
PN结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。
符号
P 阳极
P
+
D
N

N 阴极
14.3 二极管
1. 基本结构
按结构分,有点接触型和面接触型两种。
小功 率高 频
+
A
ID2

常用晶体管介绍课件

常用晶体管介绍课件
常用晶体管介绍课件
目录
• 晶体管工作原理 • 常用晶体管类型 • 晶体管应用领域 • 晶体管发展趋势与展望
晶体管概述
晶体管定 义
晶体管
晶体管由三个电极组成
晶体管分 类
双极型晶体管(BJT)
双极型晶体管是电流控制型器件,通过基极电流控制集电极和发射极之间的电流。 常见的有NPN和PNP型。
场效应晶体管(FET)源自晶体管工作原理晶体管结构
NPN型晶体管
由三个半导体元件组成,包括两个N 型和一个P型半导体,中间是基极(B) ,两端分别是集电极(C)和发射极 (E)。
PNP型晶体管
晶体管尺寸
晶体管的尺寸通常以晶体管的外形尺 寸和电极数目来描述。
与NPN型晶体管相似,只不过PNP型 晶体管的电流方向与NPN型相反。
场效应晶体管(FET)
总结词
详细描述
场效应晶体管(FET)
场效应晶体管(FET)
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
总结词
详细描述
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
总结词:工作原理
VS
详细描述:绝缘栅双极型晶体管的工 作原理基于电子和空穴的复合运动以 及电压对通道的调制。当施加正栅极 电压时,形成N型通道,电子从发射 极注入到集电区,空穴从集电极注入 到N型基区,形成较大的电流。当负 栅极电压施加时,通道消失,电流减 小。
晶体管工作状 态
截止状态
当基极输入的信号电压小于阈值 电压时,晶体管处于截止状态, 集电极和发射极之间无电流通过。
放大状态
当基极输入的信号电压大于阈值 电压时,晶体管进入放大状态, 集电极和发射极之间的电流按一
定比例放大。
饱和状态
当基极输入的信号电压继续增大, 晶体管进入饱和状态,此时集电 极和发射极之间的电流不再按比 例放大。

场效应晶体管及其应用资料课件

场效应晶体管及其应用资料课件

在模拟电路中的应用
信号放大
在模拟电路中,场效应管 可作为放大器使用,具有 低噪声、高输入阻抗等优 点。
混频器和振荡器
场效应管可用于构建混频 器和振荡器,用于信号处 理和通信系统。
电源管理
在电源电路中,场效应管 可用来调节电压和电流, 实现高效的电源管理。
在功率电路中的应用
电源开关
在功率电路中,场效应管可作为 电源开关使用,实现高效、快速
注入的均匀性和准确性。
设备选择
03
根据具体的制造工艺选择相应的设备,如氧化炉、光刻机、刻
蚀机和离子注入机等。
06
实际应用案例分析
场效应晶体管在微处理器中的应用
场效应晶体管在微处理器中作 为开关元件,控制电流的通断 。
由于其高速开关特性和低导通 电阻,场效应晶体管在微处理 器中能够实现高速、低功耗的 数据传输。
可靠性问题
随着使用时间的增长,场效应晶体管可能会出现老化、失效等问题 ,影响电子设备的稳定性和寿命。
能效问题
目前场效应晶体管的能效还有待提高,尤其是在低电压、低功耗的 应用场景下,需要进一步优化设计。
未来的发展趋势与前景
新材料与新工艺
绿色环保
随着新材料和先进工艺的发展,场效 应晶体管将不断优化,实现更高的性 能和更低的功耗。
结构
场效应晶体管由源极、漏极、栅极和基片组成,其中栅极通 过绝缘层与基片隔离,通过改变输入电压来控制输出电流。
02
场效应晶体管的性能参数
直流参数
开启电压
指场效应管正常工作所需的最 小电压,也称阈值电压。
漏源饱和电压
当漏极电流达到最大时,对应 的漏源电压称为漏源饱和电压 。
跨导
表示场效应管放大能力的参数 ,定义为电压变化量与电流变 化量的比值。

第六章晶闸管及其应用ppt课件

第六章晶闸管及其应用ppt课件
应用领域:
• 整流〔交流 直流) • 逆变〔直流 交流)
• 变频〔交流 交流) • 斩波〔直流 直流)
此外还可作无触点开关. 等。
一、晶闸管的结构、符号
构造
A〔阳极)

P1



N1
PN



P2

G〔控制极)
符号
N2
. K〔阴极)
A
A
+
A
P1
P
IA
P1 N1
N1
NN
P2 T1
G
P2 G
G
PP
IG
0.45U21c2oαs
由公式可知:ILU RL L0.4U 5 R2 L1c 2o αs
改变控制角 ,可改变输出电压Uo。
.
2、 单相半控桥式整流电路
1. 电路 2. 工作原理 (1)电压u 为正半周时
T1和D2承受正向 电压。 T1控制极加触 发电压, 则T1和D2导 通,电流的通路为
a T1 RL D2
.
晶闸管导通的条件: 1. 晶闸管阳极电路(阳极与阴极之间)施加正向
电压。 2. 晶闸管控制电路(控制极与阴极之间)加正向
电压或正向脉冲(正向触发电压)。 晶闸管导通后,控制极便失去作用。 依靠正反
馈,晶闸管仍可维持导通状态。
晶闸管关断的条件: 1. 降低阳极与阴极间的电压,使通过晶闸管的
电流小于维持电流IH 2. 阳极与阴极间的电压减小为零 3.将阳极和阴极间加反相电压
.
§6.2 晶闸管整流电路
一、 单相可控整流电路
1、单相半波可控整流电路
(1〕电路及工作原理uG
A

晶体管培训资料PPT课件

晶体管培训资料PPT课件
之间的反向击穿电压。
• VCBO(集电极—基极击穿电压)发射极开路,C、B
之间的反向击穿电压。
• VEBO(发射极—基极击穿电压)集电极开路,E、B
之间的反向击穿电压。
32
• HFE(共发射极正向电流传输比):在共发射极电路
中,输出电压保持不变时,直流输出电流与直流 输入电流之比。
• ICBO(集电极—基极截止电流):当发射极开路
• 国内命名方法: 3DG1815-Y • 第一部分用阿拉伯字表示器件的电极数目 • 2:表示二极管;3:表示三极管 • 第二部分表示器件的材料和极性 • A:PNP锗 ; B:NPN锗 ;C:PNP硅 ;D:NPN硅 ;E:
化合物材料
• 第三部分表示器件的类型 • G:高频小功率;D:低频大功率;A:高频大功率;K:
开关管;X:低频小功率
• 大于等于1W为大功率管,小于1W为小功率管,功率不是
很大,封装比较大为中功率管
• 第四部分用阿拉伯字表示序号(型号) • 第五部分表示器件的规格(放大档次)
3
4
• 国外命名方法(如日本工业标准(JIS)规定命
名):2SC1815-Y
• 第一部分用数字表示类型或有效电极数
晶体管的四大零部 件和原材料:
• 管芯 • 框架 • 内引线(金丝或铝丝) • 塑封料
11
• 双极型三极管管芯结构示意图
12
制造工艺(双极型)
• 1、前工序
• 衬底制备(多晶硅 溶解+掺杂 拉单晶、磨、
切、抛等) 外延 氧化 基区光刻
基区扩散 发射区光刻 发射区扩散
引线孔光刻 蒸铝
反刻铝 合金
淀积钝化膜 刻蚀压焊孔减薄 背面金
• Cob(共基极输出电容):在共基极电路中,

71晶体管及其应用 .ppt

71晶体管及其应用 .ppt

空穴
价电子
这一现象称为本征激发。 温度愈高,晶体中产
生的自由电子便愈多。
在外电场的作用下,空穴吸引相邻原子的价电子
来填补,而在该原子中出现一个空穴,其结果相当
于空穴的运动(相当于正电荷的移动)。
本征半导体的导电机理
当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出 现两部分电流 :
(1)自由电子作定向运动 电子电流 (2)价电子递补空穴 空穴电流 自由电子和空穴都称为载流子。
电子技术
电子管
晶体管 集成电路
电子技术分:
模拟电子技术,
数字电子技术。
t
模拟电子技术研究模拟电路, 数字电子技术研究数子电路。
t
模拟信号是指在时间和数值上都连续的信号。
数字信号是指在时间和数值上都不连续的信 号,即所谓离散的。
第7章 晶体管及其应用
7.1 PN结及其单向导电性 7.2 晶体二极管及其应用 7.3 晶体三极管及基本放大电路 7.4 晶闸管简介
学习电子技术,就是要掌握常用半导体器件的原 理、特性,以及由这些器件所组成的电子电路的分 析方法。二极管与晶体管是最常用的半导体器件, 而PN结是构成各种半导体器件的基础。
7.1 PN结及其单向导电性
什么是半导体?
半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。
例如:硅、锗、硒以及大多数金属氧化物和 硫化物都是半导体。
在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素),
形成杂质半导体。 在常温下即可 变为自由电子 掺入五价元素
Si
Si
pS+i
Si

掺杂后自由电子数目
余 大量增加,自由电子导电
电 成为这种半导体的主要导
子 电方式,称为电子半导体
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

P型半导体
漂移运动
N 型半导体 内电场E
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
所 相以当扩于散 两和 个漂 区移 之这间一没对有相电扩散反荷运的运动运动动,最空终间达 电到 荷平 区衡 的, 厚 度固定不变。
共价键共 用电子对
形成共价键后,每个原子的最外层电子是 八个,构成稳定结构。
+4
+4
+4
+4
共价键有很强的结合力,使原子规 则排列,形成晶体。
共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为 束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自 由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以 本征半导体的导电能力很弱。
在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼 (或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质 取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相邻的
空穴
半导体原子形成共价键时, 产生一个空穴。这个空穴
+4
+4
可能吸引束缚电子来填补,
使得硼原子成为不能移动
+3
+4
的带负电的离子。
硼原子
P 型半导体中空穴是多子,电子是少子。
在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会 使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺 杂半导体的某种载流子浓度大大增加。
N 型半导体:自由电子浓度大大增加的杂质半导体,
也称为(电子半导体)。
P 型半导体:空穴浓度大大增加的杂质半导体,也
称为(空穴半导体)。
一、N 型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷, 晶体中的某些半导体原子被杂质取代,磷原 子的最外层有五个价电子,其中四个与相邻 的半导体原子形成共价键,必定多出一个电 子,这个电子几乎不受束缚,很容易被激发 而成为自由电子,这样磷原子就成了不能移 动的带正电的离子。
三、杂质半导体的符号
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
P 型半导体
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
N 型半导体
7.1 PN结及其单向导电性
PN 结的形成
在同一片半导体基片上,分别制造P 型半导 体和N 型半导体,经过载流子的扩散,在它们的 交界面处就形成了PN 结。
→少子漂移形成反向电流I R
P
空 间 电荷 区
N
在一定的-温度-下,- - + + + +
空穴
+4
+4
+4
+4
自由电子 束缚电子
2.本征半导体的导电机理
本征ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ导体中存在数量相等的两种载流子,即 自由电子和空穴。
+4
+4
+4
+4
在其它力的作用下, 空穴吸引附近的电子 来填补,这样的结果 相当于空穴的迁移, 而空穴的迁移相当于 正电荷的移动,因此 可以认为空穴是载流 子。
本征半导体中电流由两部分组成:
1. 自由电子移动产生的电流。
2. 空穴移动产生的电流。
本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。
温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半 导体的导电能力越强,温度是影响半导体性 能的一个重要的外部因素,这是半导体的一 大特点。
(在本征半导体中 自由电子和空穴成对出现, 同时又不断的复合)
7.0.2 杂质半导体
电位V
V0
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
P型区
空间 电荷 区
N型区
PN结的单向导电性
(1) 加正向电压(正偏)——电源正极接P区,负极接N区 外电场的方向与内电场方向相反。
外电场削弱内电场→耗尽层变窄 →扩散运动>漂移运动
二、本征半导体的导电机理 1.载流子、自由电子和空穴
在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价电
子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可 以运动的带电粒子(即载流子),它的导电能 力为 0,相当于绝缘体。
在常温下,由于热激发,使一些价电子获 得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电 子,同时共价键上留下一个空位,称为空穴。
→多子扩散形成正向电流I F
P型半导体 空间电荷区 N型半导体 - - -- + + + + - - - 正-向电流 + + + + - - -- + + + +
内电场E
EW
R
(2) 加反向电压——电源正极接N区,负极接P区
外电场的方向与内电场方向相同。 外电场加强内电场→耗尽层变宽 →漂移运动>扩散运动
第七章 晶体管及其应用
7.0 半导体的导电特性
导体:自然界中很容易导电的物质称为导体, 金属一般都是导体。
绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体, 如橡皮、陶瓷、塑料和石英。
半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和 绝缘体之间,称为半导体,如锗、硅、 砷化镓和一些硫化物、氧化物等。
半导体的导电机理不同于其它物质,所以 它具有不同于其它物质的特点。例如:
内电场越强,漂移运动 越强,而漂移使空间电 荷区变薄。
P 型半导体
漂移运动
N 型半导体 内电场E
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
空间电荷区, 也称耗尽层。
扩散的结果是使空间电 扩散运动 荷区逐渐加宽。
1.掺杂性 往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使 它的导电能力明显改变。 2.热敏性和光敏性
当受外界热和光的作用时,它的导 电能力明显变化。
7.0.1 本征半导体(纯净和具有晶体结构的半导体) 一、本征半导体的结构特点
现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们 的最外层电子(价电子)都是四个。
Ge
Si
通过一定的工艺过程,可以将半导体制成晶体。
在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成 晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心, 而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子 与其相临的原子之间形成共价键,共用一对价 电子。
硅和锗的晶
体结构:
硅和锗的共价键结构
+4表示除 去价电子 后的原子
+4
+4
+4
+4
多余 电子
磷原子
+4 +4
+5
+4
N 型半导体中
的载流子是什 么?
1.由磷原子提供的电子,浓度与磷原子相同。 2.本征半导体中成对产生的电子和空穴。
掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自 由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多数载流 子(多子),空穴称为少数载流子(少子)。
二、P 型半导体
相关文档
最新文档