DIP过炉治具制作规范
过炉载具制作要求
和此载具在本公司内部的编号; 载具下边缘必须表明机种和版本号,单个载具编
号.
4．每片载具上至少有四个机构压扣(标准件,小卡可依具体情况用两个或三个.),以均
匀分布为基准,且要避开 SMT 和 DIP 零件.
5．载具底部支撑要连成一体,可根据制程的需要变更其底部开孔方式(全开式或巢穴
式开孔).
6．挡锡条材质为防静电的电木,其规格为长依 PCB 板而定,宽 10mm,高 10mm..其具
11、是否有安全装置
12、是否有防呆设计
检验项目
检验日期：
验收结果
备注
13、是否防静电 14、开关是否灵活 15、继电器是否灵敏 16、是否有漏电现象 17、Strain Gage 测试是否在标准范围内 18、压扣安装是否合理 19、治具所标示 PCB 板号是否与实际 PCB 板号 相符 20、治具表面是否平整
2.2 样品检验 （1）载具样品由 ME 治具工程师进行检验, 检验的项目应符合客户的需求。 （2）载具的开口尺寸和深度要符合客户提供尺寸的规格。 （3）用静电测量仪器量测载具的材料是否在静电测量测范围之内.要求用表面 静电测试仪测出静电压必须小于 200V,用表面阻抗测试仪测出阻抗必须小
于109 Ω SQ 为允收。
思泰尔机电科技有限公司建议客户治具保养要求
（二）保养:
1．保养目的: （1）由于载具重复的使用中不可避免的会在板边缘上残留一些助焊剂, 这些助焊剂的 残留物如不清洁干凈, 时间一久会损害载具并减少其使用的寿命, 同时给锡槽带来多 余的锡渣, 因此生产线在使用载具的同时要定期对载具进行保养。 （2） 载具在使用的过程中 ,时间久之会有螺丝及弹簧松动或脱落, 如不及时保养或修 理,会影响基板过焊锡炉的质量和质量。 2．保养时间及方法 （1）载具清洗频率：原则：每周清洗一次; 且下线时清洗一次。 载具上线连续使用会超过一周 (参考制令预估)，须由制造部提前 1~2 天联系生管 调配时间安排周六(或周日)对载具进行清洁保养。有多种载具均须清洗时，可安排时 间对载具分批清洗。 （2）载具清洗频率方法：超音波清洗 45 分钟。“ROHS”载具超音波清洗 60 分钟 清洗时,将载具放入超音波清洗机中,清洗 45 分钟,“ROHS”载具清洗 60 分钟清洗频率 不小于 40KMZ,使其清洁,操作方法参考超音波清洗机作业规范，清洗之后并将记录填 写在“载具保养记录表 （3）载具保养：集中分类保管，保持干燥和清洁。 载具清洗后应进行检查是否出现不良，并修好。不在在线使用的载具须集中分类保管, 并保持干燥和清洁, 维修和领用时岩格按治工具领用维护流程图作业
过锡炉治具
过锡炉治具过锡炉治具是电子制造过程中常用的工具，它主要用于控制、定位和加热电子元件，确保它们能够正确的焊接在电路板上，充分发挥它们的功能。
在本文中，我们将讨论过锡炉和它的治具的概念、种类、使用方法及维护保养。
过锡炉的概念过锡炉是一种用于焊接电子元件的设备，它可以加热电子元件和电路板同时进行焊接。
焊接使用的焊料一般为锡-铅合金，也可用其他合金，在加热的过程中它会熔化并固化，使电子元件和电路板紧密结合。
过锡炉通常由预热区、焊接区和冷却区组成。
预热区将电路板预热至焊接温度，焊接区用来焊接元件和电路板，冷却区冷却焊点和焊接过程中受热部分。
过锡炉治具的概念过锡炉治具是一种用于控制、定位、支撑和加热电子元件和电路板的工具。
它可以将元件和电路板缩小至焊接区的尺寸，并用于定位和支撑元件或电路板。
治具可根据不同的工艺设计生产，以适应具体加工工艺的需求。
过锡炉治具的种类1. 定位治具定位治具一般用于定位电子元件和电路板，确保它们在焊接过程中处于正确的位置。
这种治具通常由针样结构或托盘样结构组成。
2. 支撑治具支撑治具可用于支撑电子元件或电路板，以避免它们在焊接过程中因受热而变形。
这种治具通常由钩状或三角形结构组成。
3. 加热治具加热治具主要用于加热电子元件或电路板，使其达到焊接点附近的温度。
这种治具通常由特殊的加热元件或温控器组成。
4. 泡沫治具泡沫治具是一种柔性的治具，可用于覆盖并固定电子元件。
这种治具可以缩小元件焊盘和回流区的尺寸，同时可减少焊盘形变和氧化。
过锡炉治具的使用方法过锡炉治具的使用方法需要遵循以下步骤：1. 按照加工规范选择合适的治具根据需要确定治具的种类和尺寸。
2. 将治具放入过锡炉中将电子元件和电路板放置在治具上，并将治具放入过锡炉中。
3. 进行加工控制好加热时间、温度、加热区域和过锡炉速度，完成加工。
4. 取出产品取出治具，并对焊接点进行检查和测试，确认产品的质量达到技术要求。
过锡炉治具的维护保养过锡炉治具需要定期维护保养，以确保其性能和寿命。
治具制作指导书
文件名称：治具制作指导书文件编号制作单位生产部制作日期版本A01 页次1/21.目的：为了使员工有规可循，使治具制作作业标准化，规范化。
2.适用范围：凡专用治具制作均适用之。
3.作业内容：3.1检查、组装：3.1.1判断治具上下模：根据钻孔人员所写料号后面的U、D以及点图判断，U表示上模，D表示下模。
以方向孔（3个Ф5.0mm孔与1个Ф6.0mm孔和1个Ф3.175mm孔组成）判断上模方向孔在治具的左下角，下模则在右下角；3.1.2检查PIN孔：以面板上PIN孔的对应PIN试试几PCS，检查有无异样；检查上下模所有PIN孔是否一一对应且无偏位，OK后方可下一步作业。
3.1.3检查面板孔：以工程画下的点图镜像与针盘上的孔位一一对齐，检查是否漏钻、孔偏、孔斜、未钻透、孔破等不良以及工程是否少画点与多画点。
并检查点图起点是否正确，上模起点在治具的左上方，下模起点为右上方（特殊例外如001碳墨治具）。
3.2插管：3.2.1先试插各种套管，检查有无异样（插管不顺或孔太大套管会沉入面板或插针后拔针时会带出套管等）3.2.2插带有OK线套管，按点图顺序以黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫的颜色顺序依次插入。
3.2.3插20#以下套管时，套管会露出面板太高，顺先用平整的压克力条垂直一点点敲下去，并且用力要均匀落点准确（参考实际操作）至套管高出面板3mm左右为准。
3.2.4插1#、2#套管时，不得单支插入，应用手指取顺一排一次性插入，套管不得倒一手心内插管。
3.3压管：3.3.1压管时速度要缓慢，并且下压时要垂直，一次性不可压太多套管，依压棒能全部罩住所下压的套管为准。
3.3.2压管不顺时，要作相应处理才可继续作业，不得强行下压，以防套管口变形。
3.4上牛角3.4.1下模牛角：先把牛角架按孔位上至架构上，再把治具反过来，使治具绕线面向上再用特定的牛角螺丝把牛角上至牛角架上，牛角绕线齿与治具针盘一致，牛角缺口向外。
（牛角缺口向面板为内反之为外）。
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义
Gerber File 的处理
• Gerber File 是PCB生产厂家用来生产制造PCB的 菲淋（胶片）文件，它不是一个文件，而是很多 个文件的组合。Gerber文件可以用 CAM350,FabMaster等软件打开。 • 有些客户提供的“xxx.PCB”文件，它不是Gerber 文件，但是它可以输出Gerber文件，可以代替 Gerber文件使用，这种文件是Power PCB 或者是 Protel 电路板设计软件的原始文件，可以用 Power PCB或者是Protel 软件打开。 • 有些客户提供的是“xxx.pdf”文件，如果里面有完 整的PCB信息，尺寸比例正确，也可以用。 • 还有其它包含PCB信息的文件都可以。
缺少资料的处理
• 一、如果没有GERBER FILE： • 1、在PCB比较简单的情况下，可以用含有PCB 信息的PDF文档来处理。 • 2、在PCB比较简单的情况下，又有PCB空板， 可以用扫描PCB的图片来处理，但是这种处理方 法的精度不高，处理时间长，设计员要多次打样 检查； PCB比较复杂的情况下，处理很困难，成 功的可能性不高。 • 3、如果有治具样品，可以测量样品，这种处理方 式的精度不高，批量生产有一定风险性。 • 4、
载具的行业特点
• 由于载具需要耐高温，多次重复使用，与PCB一 一对应的配套设计，所以对载具的材料性能要求 比较高，对载具的设计和制造要求比较严格。 • 目前我们在材料和制造都处于国内行业的领先水 平。
载具生产主要流程
• 载具生产的主要流程： • 一、业务员接到客户的载具生产需求，提 供设计生产所需要的资料。 • 二、程序设计员根据业务员提供的资料设 计载具的加工程序，并提供完整的装配图 纸。 • 三、生产人员根据生产通知单来加工，并 完成装配。 • 四、品质检查完成以出货。
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。
便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。
二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。
2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。
并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。
压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。
另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。
如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。
原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。
DIP过炉治具制作规范
DIP过炉治具制作规范
制订：钟山军
审核：
批准：
文 件 修 订 记 录
文件名称
DIP过炉治具制作规范
5.1.2资料准备：a：Gerber文件 b：PCBA板
5.2.过炉夹具的最大外围尺寸﹕420长(mm)* 320宽（mm），治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）;
5.3.夹具45º 倒角边；
5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1mm（防止锡液流到PCB板上），前两挡锡条平行波峰
5.20.治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.2mm﹐同一批治具的外围尺寸宽差不可以超过0.2mm（特殊情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱）；
5.21. 所有治具的设计和制作需要考虑到制程防呆；
5.22.插件元件与SMD元件：
5.22.1．元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.
5.22.2． SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在0.5-0.8mm以上.
5.5.焊锡面SMD组件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作；
5.6.焊锡面SMD组件高度在4mm>h>3mm（贴片器件高度不超过4MM）﹐治具的厚度采用5mm材料制作；
5.7.采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置必须将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;
过锡炉治具设计指导书
过锡炉治具设计指导书 制定日期 2007-03-01 版本 A/0
或铣浅时及时与课长联系确认方可设计） 5、对于贴片零件(即需保护零件)在允许情况下四周间距不得少于
0.5mm，零件与治具底部间距不得少于 0.3mm，尽量采取大面积 保护在一起，实板没有零件但有丝印，视同有零件处理； 6、对于插件上锡部位,一律全部挖穿<客户有特别要求除外>插件脚 与四周间距在允许的情况下不得少于 4-5MM，对于插件脚与贴 片保护间距较少的情况下,优先考虑贴片保护与插件挖穿之壁厚 不得小于 0.7mm； 7、 对于插件孔能连接在一起，在考虑强度的前提下，能连在一起
的尽量连接在一起挖穿； 8、 对于挖穿部位其挖穿面积不得大于 140 平方毫米,否则需增加
5mm 宽的加强筋； 9、 倒角深度对于背面无贴Leabharlann 或者背部贴片零件高度不大于 1mm
的情况下,采用倒角为 150 度,直伸面深度为 1mm； 10、 对于超过 4.5mm 材料制作的治具,要对背面设计引锡槽,铣平面
过锡炉治具设计指导书 制定日期 2004-09-01 版本 A/0
13、程序完成后，需准备产品安装图、加工图。加工图包括各加工 参数，同时需注名加工工序,如<1>铣 PCB 位深 1.5,<2>铣深为 1.2 的贴片零件<3>…………，安装图包括各配件尺寸规格、数 量、文件名、组装注意事项。同时，要对产品做一份 Bom 表， 包括零件名称、数量、参考图档、规格、注意事项。
后其厚度为 4mm，其引锡槽在保证贴片零件保护的前提下,其铣 平面与被挖穿部位周边间距为 8-10mm，并要求倒角； 11、 超过 4mm 的过锡炉治具在倒角时优先采用 120 度倒角刀,并且 在允许的情况下直伸面为 1mm，对于需避开的位置，根据刀的 外径及厚度重新设计倒角深度,一定保证各处有倒角； 12、 程序设计完成发车间加工，填写（（生产通知单）），需到车间随 时跟进，及时处理问题,完成后立即交负责人检查；
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义共60页
66、节制使快乐增加并使享受加强。 ——德 谟克利 特 67、今天应做的事没有做，明天再早也 是耽误 了。——裴斯 泰洛齐 68、决定一个人的一生，以及整个命运 的，只 是一瞬 之间。 ——歌 德 69、懒人无法享受休息之乐。——拉布 克 70、浪费时间是一桩大罪过。——卢梭
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义
36、“不可能”这个字(法语是一个字 )，只 在愚人 的字典 中找得 到。--拿 破仑。 37、不要生气要争气，不要看破要突 破，不 要嫉妒 要欣赏 ，不要 托延要 积极， 不要心 动要行 动。 38、勤奋，机会，乐观是成功的三要 素。(注 意：传 统观念 认为勤 奋和机 会是成 功的要 素，但 是经过 统计学 和成功 人士的 分析得 出，乐 观是成 功的第 三要素 。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==dip插件作业指导书篇一：DIP车间手工插件培训教材文件核准文件更改记录1. 目的使新员工尽快掌握手工插件工作。
2. 适用范围适用于DIP车间手工插件线的新员工。
3. 参考文件无 4. 工具和仪器无5. 术语和定义作业指导书:是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验，并运用规范化的语言制定的一种公司内部的作业标准。
电容器：一种贮存电能的元件。
6. 部门职责6.1制造部协助培训和结果考核确认7. 流程图：无 8. 教材内容：8.1 作业指导书的使用8.1.1 实施作业指导书的目的作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的工作任务，提高我们的工作质量，确保我们的产品质量，对我们整个生产体系起一个支撑的作用，也就是说作业指导书是我们工作中的指南针。
8.1.2 举例说明（举DIP车间的作业指导书实例）作为一个作业指导书首先应明确其目的，适用范围，版本类型（标准或试用），作业指导书当中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。
在开始上线之前，按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。
在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。
8.1.3作业指导书的分类试用文件：一般是在新品试做时临时发行的作业指导书，它确认制程工艺参数的可行性，是标准文件发行前的过渡文件。
标准文件：它是在试用文件通过的情况下，受控发行的，工艺参数已经确定，任何人员不可以随意更改。
8.2 元件的认识8.2.1 电容器说明电容器是一种能贮存电能的元件。
一般用“C”表示，电路图形表示如下固定电容器电解电容器可变电容器半可变电容器 8.2.2 电容器的分类从结构形式分：固定电容器（包括无极性固定电容器和有极性电解电容器）；半可变（微调）电容器和可变电容器从绝缘介质分：纸介电容器；油浸纸介电容器；金属化纸介电容器；云母电容器；陶瓷电容器；薄膜电容器；玻璃釉电容器；铝电解电容器和钽、铌电解电容等8.2.3 电容器的外形电解电容聚酯膜电容瓷片电容排容CBB电容阻容模块CBB电容聚丙烯电容8.2.4 电容器的极性8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性，脚长的一脚为正极，或者在外壳上有“－”符号的一脚为负极。
SMT过炉夹具制作规范
1、PCB反面（A面）有器件的位置，均需做铣空处理，且器件前后左右安全间距需保持在1.5MM以上。
2、PCB正面有BGA或IC类及吸热量大的器件，夹具支撑横梁需避开，做铣空处理，目的是防止器件冷焊或虚焊。
3、接插器件，针对插件孔，需在器件的反面做铣空处理，目的是防止漏锡到夹具上。
3、定位柱设置
6.0参考文件
6.1无
7.0记录
7.1 SMT过炉治具申请表
1、若可以设置，需根据PCB板上的定位孔，设置相对应的定位销。数量至少在3-5个内，且定位柱不能高出PCB。
4、其它项
1、制作精度要求，载具平整度需保持在±0.05MM以内。
2、铣模后孔壁光滑无毛刺。
3、夹具在出厂前需做清洁，将夹具上的污油、粉尘清除。
4、夹具制作时，PCB板需居中放置在夹具中。
5、夹具外框的四周正反两面均需做喷漆处理（必须是耐高温的白漆）。
6、青绿色圆圈部分为FCM机器定位孔，孔中心距板外边缘X、Y各5mm，孔径为4mm，简称5 5孔（每个夹具需做4个5 5孔，如图）。
7、为了夹具的通用性，在PCB板长度允许范围内，夹具长度需控制在215mm，当PCB长度长于215mm时，需确保两个5 5孔的距离为205mm，但其中一个孔必须为5 5孔。
3、夹具左下角的小白色区域为机种名及夹具编号标识位置（具体标识：机种名称、PCB版本、编号，如CZ011 V1.1-001）。
4、左上角为制作日期和进板方向的标识（如：→2011.8.4）。
5、PCB板两边缺口半弧形区域为人工手动取板位置，面积为两个手指头大小即可，目的为方便取板。注：设置位置需避开PCB器件。
3.0定义
3.1无
4.0权责
4.1工程部负责文件编制。
DIP过炉治具制作规范[1]
![DIP过炉治具制作规范[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/f7da9279f242336c1eb95ef8.png)
有特殊要求按客户要求制作）； a: 合成石材质 b: 玻纤材质 c: 其它材质
5.1.2 资料准备：a：Gerber 文件
b：PCBA 板
5.2.过炉夹具的最大外围尺寸﹕420 长(L)* 320 宽（W），治具宽度统一为 320MM,长度要根据 PCB
板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）;
5mm 材料制作；
5.7.采用 8mm 材料制作治具﹐SMD 组件高度小于 3mm 的位置必须将治具的打磨到 4mm 厚，SMD 组件如
高出 5mm,治具采用 5mm 材料制作，底部增加补丁并倒 R 角，治具总厚度低 10mm;
5.8.为防过炉时治具堵在波峰口不走所有螺丝（螺钉）不能从治具底部打，必须从元件面向过锡面打;
5.3.夹具 45º 倒角边；
5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于 0.1mm（防止锡液流到 PCB 板上），前两挡锡条平行波峰
5.5.焊锡面 SMD 组件高度 3mm 以下的﹐治具厚度采用 4mm 材料制作；
5.6.焊锡面 SMD 组件高度(用 h 表示)在 4mm>h>3mm（贴片器件高度不超过 4MM）﹐治具的厚度采用
过炉方向
适用机种型 号
四周固定挡 锡的压条
5.15.治具四周固定挡条距离 PCBA 放置槽距离为 15mm﹐定位压扣每距离 90mm 需锁一颗, 定位压 扣距离固定挡条的距离是 5mm﹐治具上定位 PCB 的各个压扣位置必须选取在 PCB 边缘无组件干涉 的位置。(如图所示)
5.16.治具上保护 SMD 组件凹槽的大小必须以 B 面的 SMD 组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件 本体高度 0.3mm 为准，若 B 面组件为 BGA、connect、CCD sensor 等热敏组件其深度需要以高出组件 本体高度的 0.6mm 来开并留透气通道，避免高温造成其不良。
过炉治具 ipc 标准
过炉治具的IPC标准主要包括以下几个方面：
外观：过炉治具的外观应整洁，无明显的划痕、锈迹、变形等质量问题。
尺寸：过炉治具的尺寸应符合设计图纸的要求，允差范围应符合相关标准。
结构：过炉治具的结构应合理，易于操作，方便维修。
性能：过炉治具的性能应符合设计要求，包括温度控制、时间控制、压力控制等。
可靠性：过炉治具应具有较高的可靠性，能够保证长时间稳定工作，不易出现故障。
安全性：过炉治具应具有较高的安全性，能够保证操作人员的安全，不会出现电击、烫伤等危险。
环保：过炉治具应符合环保要求，能够保证不产生过多的废弃物和噪音等。
在满足以上标准的同时，过炉治具还需要符合IPC-A-610D等电子装联标准的相关要求。
这些标准是电子行业通用的验收标准，主要针对电子产品的可接受程度制定了相关规范。
在过炉治具的设计和制造过程中，需要参照这些标准进行符合性的检查和验收。
测试治具制作规范(经典) 精品
3. PCB: Printed Circuit Board
4. DIP: Dual In-line Package
印刷电路板
双列直插式封装
制作项目 Agenda
测试治具材质定义
测试治具架构定义 测试治具载板铣让位标准 治具Tooling holes & Tooling pin要求 治具绕线定义 Testjet sensor定义及绕线要求
Relay board绕线资料上pin71-pin80为控制Relay board开关之控制脚。
治具绕线
4.特殊绕线 针对烧录，频率及B-scan必须用音源音 源线旁边加焊一根地针且与铜板焊在一起, 地针与信号线的距离不能超过10mm. 5.治具绕线要分散,不能捆绑.
10mm
Testjet sensor
电源线 电源端子 接地线
热缩套管
治具绕线
2.治具内Buffer card绕线：
• • • • • •
必须通过50-pin排线从系统介面接至Buffer card， 50-pin排线必须有防呆缺口 必须使用同轴电缆线从Buffer card上的channel 绕至量频率的针套上 量频率的针套必须先将上面的OK线拆除
天板厚度8mm
上支柱69mm
治具架构定义
6.底板:12mm 上.下针板:10mm(450mm*330mm*10mm) 上.下载板:8mm(450mm*310mm*8mm) 铝盒高度: 70mm
载板厚8mm
针板厚10mm
铝盒高度70mm
底板厚12mm
治具制作铣让位标准
1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体 加铣2mm
3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方. 铜箔板厚度:1.6mm, FR4单面覆铜, 1.5mm玻璃纤维板加单面覆盖0.1mm铜箔 铜板屏蔽层
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。
便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。
二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。
2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。
并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。
压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。
另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。
如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。
原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。
DIP工序的异常问题分析
助焊剂的种类：
有机助焊剂OA
➢1.主要有非松香/树脂的有机材料组成 ➢2.较松香型的助焊剂活性稍强且溶于温/热水。 ➢3.焊接效果好，可有更高的焊接速度。
➢无机助焊剂IA ➢1.无机酸或盐的组成的溶液。 ➢2.含有很强的腐蚀性的物质和氧化锌等。 ➢3.腐蚀性过强，不适合电子业应用。
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助焊剂的种类：
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焊球的形成和改善对策：
焊点周边附着锡珠（有脱落导致短路的隐患）：
➢1.连焊的形成原因： ➢1.a在焊接即将脱离锡面时引脚焊点上多余的锡会回落到锡槽内，由于重力的 作用会使锡槽内的锡溅起来附着在板子上。 ➢1.b尤其是引脚密集并且长脚的器件最为突出（例如：VGA、内存条插座等）。 ➢2.改善对策： ➢2.a不可能完全解决的只有太高轨道角度试着改善。 ➢2.b炉后必须刷板子清除锡珠。
➢5.阴影效应主要体现在SMT的红胶制程（举例阴影效应的形成）和锡膏制程 PTH接插件周边3mm内有高的SMT器件同样也会形成阴影效应。
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空焊分析和改善对策：
➢1.根据空焊不良现象实际工位去判断是什么原因导致？首先保证喷雾（助焊剂） 是）正常。没有助焊剂过出来的板子呈蜘蛛网一丝一丝的连焊和空焊。
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连焊分析和改善对策：
➢1.导致连焊有以下原因： ➢1.a助焊剂量不够。（需要链速、预热温度和板子到预热距离的配合） ➢1.b吃锡深度不一致。（过板子频率的稀疏不同导致吃锡深度不同） ➢1.c器件设计的脱锡方向和过炉方向有误。 ➢1.d轨道角度。 ➢1.e脱锡位置不对。 ➢1.f预热温度不够。 ➢1.g焊料中氧化物过多,被锡泵带上,在PC板的焊锡面形成短路 ➢1.h器件脱锡方向和板子进炉方向不一致。 ➢1.i助焊剂变质。
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过锡炉(波峰焊)治具制作讲义
• [AutoImport]，出现”AutoImport Dirctory”对话框.
CAM350的使用 CAM350的使用
• Gerber 文件导进来，显示类似下面的画面：
CAM350的使用 CAM350的使用
• 在CAM350里，我们看到PCB的很多图层，有的 还可以看到钻孔的类型、数量、尺寸、是否有镀 有金属；有的可以看到标明的PCB的厚度。 • 在“Layer bar”的工具栏上，可以关闭各个图层， Layer bar” 方便查看。如果某个图层对做治具没有任何用处， 我们可以删除掉这个图层，在菜单上单击[Edit]， 再单击[Layers]，再单击[Remove]，在Rmove Layers对话框里的remove栏勾上你要删除的图层， 单击[源自K]就可以了。元器件的识别
• 一、插件与SMD的区别： 不用上锡而要保护的SMD（贴片元件） 与要上锡的插件的区别是，贴片元件是整 个元件包括元件的脚都在PCB电路板的一 边，元件是通过元件的脚与焊盘固定在 PCB板上的；而插件是占了PCB板的两面 位置，元件的脚透过PCB板的别一边，元 件是通过元件的脚与通孔固定在PCB板上 的。
过锡炉治具的叫法
• 一、称谓： 过锡炉治具也可以称为波峰焊治具 ，工装夹具，载具， CARRY。
过锡炉治具用到的地方
• 二、用途： 现代人们生活中用到很多电器，比 如像电脑、数码像机、超薄电视、空调、 冰箱、电饭褒、电高压锅、微波炉、消 毒碗柜、智能吸地机等，还有汽车上的 数字计程器、中控系统等，还有大部分 的工业设备，工业机器等，上面都要用 到电路板，那么加工电路板就要用到过 锡炉治具。
缺少资料的处理
• 二、没有PCBA实板，有GERBER FILE： • 1、如果是单面板，反面没有元件，处理起来相对简单一 些，主要是找出要上锡的元件，开出来就可以了，还有螺 丝孔、缝隙、塑料脚等要保护的。 • 2、如果是双面板，除了要找出要上锡的元件，要保护的 2 SMD元件、螺丝孔、缝隙、塑料脚等以外，还要知道所有 SMD元件的厚度，个别不知道厚度的，参考其它已知板 gerber上相同的型状的元件，没有参考的话，要向客户进 一步了解，客户也不清楚时，可以先安材料厚度的可开最 深厚度估计，因为在这种情况下，客户多是试产，做3－5 片治具来生产几十片，有点小问题的话可以在在批量生产 时更正。
更新过炉治具实验
更新過爐治具
1. 主旨:更新過爐治具將位於金手指凹入之部分由原先0.2mm 挖深至1.0mm 及金手指位置孔遮蔽起來之如圖所示.
2. 原因:原過爐治具金手指凹入之地方開孔,易發生
3. 為防止PCBA 過Reflow 發生錫爆及噴錫所以於過爐治具金手指凹入之地方
防焊膠帶厚度約0.1mm,但經過Reflow 熱脹冷縮導致膠帶凸起厚度約0.15~0.25mm 並導致與PCBA 金手指接觸過Reflow 之後造成沾錫現象.
3.現象:下圖為PCBA 過Reflow 後沾錫之現象,並發現沾錫位置與貼附於過爐治具
上之防焊膠帶位置相同.故推斷乃因防焊膠本身已經沾錫,且PCBA 與防焊膠帶接觸過Reflow 後造成沾錫現象
.
4.對策:a.修改過爐治具凹入地方的深度為1mm.
<原治具> <新治具> <平貼現象>剛貼附貼付前
<凸起現象>Reflow 之後
b.貼於治具之防焊膠帶則不貼.。
过炉载具制作要求
输送带爪 勾
不能接受
PCB
载具
可接受
共平面 (PCB底部须与爪勾夹持 面为同一平面，以保持 任何载具上之PCB底部 与锡炉嘴距离一致)
17. 扣具安装注意事项：
支撑面
在载具完成制作后,须于 PCB 四周加入扣具(固定 PCB 于载具上),且须注意
以下几点：(1)不碰触到零件(与 PCB 接触距离≦.2mm)(2)不影响 DIP 插件(3)能将
2.01mm~2.5mm
3mm
4
考虑将 PCB 支撑面
PCB 支撑面改为
2.51mm~4.0mm
升高或改以其它载
6,8,10,12mm
具厚度
* SMD 零件开槽深度须考虑替代料零件的高度，以零件高度较高者为主。
* 凸出板边的 SMD 零件亦须考虑其凸出部分深度，如 Connector
* 规定三种深度，以方便制造及验收
2.3 样品检验时当有发现载具变形或固定压片损坏的情形时, 应立即予以标示,贴 上不良标签, 退还制做单位修理。
2.4 载具变形量的检测与控制:对于 server 主机板载具,因其规格尺寸 (宽 x 长在 400mmx500mm 以上)较大,使用中常产生载具变形而导致卡板,溢锡等
情形,致使载具无法继续使用而报废。因此应加强对载具进厂时的检查(1)平面 度的检查。其检查方法是用直尺和厚薄规检查载具的平面度(如图),要求
(但须以在实际使用中焊锡性能最佳为考虑)，可参照下图.
15．偷锡技术设计: 为了减少在焊锡时 connector 尾端 pin 之间产生连锡,可考虑用 “偷 锡技术设计”载具,在载具上尾端连锡 pin 后面相同 pitch 距离的地方装上经过镀锡处理 的脱锡片,脱锡片采用能镀锡的铁材制作,厚度为 1.0~2.0mm,脱锡片靠近 pin 端应倒一 角度,以达到消除连锡效果.
波峰焊治具设计制作
波峰焊治具设计制作一、名词解释1.波峰载具：用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的载具；2.FR4：FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。
PCB（印刷电路板）的一种。
3.合成石：一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。
具有低成本，耐磨的优点；4.DIP器件：使用波峰焊设备的焊接器件；5.SMD器件：使用SMT贴片设备焊接的器件；6.贴片防焊托盘：对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。
7.托盘开孔：波峰托盘上DIP器件对应位置开孔，保证DIP器件上锡，其他位置保护。
二、波峰托盘设计制作要求1.数量要求对于选择性波峰焊托盘和部分特殊订单，需从流水线线头开始放波峰托盘，托盘数量按照如下公式计算：（流水线长+波峰炉长）/托盘长度+10（中转使用）。
2.材料要求一般托盘采用FR-4或合成石材料。
3.辅材要求PCB板压块PCB板压块分为普通压块（图一）和双向压块（图二）PCB板压块布局原则如下：A、PCB板压块一般分布在PCB四个角，并且保证压住PCB板至少3±0.5mm.B、所有PCB板压块放置位置必须保证其周围3mm内无SMD零件。
C、在空间允许的情况下，PCB板与PCB板连接处，采用双向压块设计，以节省工时，如图三。
D、对于平板数过多的PCB，例如载波模块、GPRS模块，一般在6pin板以上，按照图示方式设计PCB板压块。
2.弹片对于液晶、插座等过炉时易浮高的器件，需做弹片进行压接，防止器件过炉后浮高。
图片见图五：弹片装配位置要结合拼板上被压器件位置来设定。
弹片长度有两种，分别为8mm和5mm。
对于高度高于8mm的被压器件，弹片装配到档锡条上，如图六，若弹片长度不够，装配在托盘底板上，弹片下装上压条垫片以抬高高度。
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5.21. 所有治具的设计和制作需要考虑到制程防呆；
5.22.插件元件与SMD元件：
5.22.1．元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.
5.22.2． SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在0.5-0.8mm以上.
5.22.3．红胶工艺SMT贴片元件焊盘边缘距离开孔壁之间距离不应小于1.5mm.
5.22.4．元件引脚与开孔壁之间的距离不小于2.5毫米.
5.22.5．SMT贴片元件底盖密封厚度在1.5—1.9mm及以上。.
5.22.6．距板边最近元件引脚距离开孔边缘不应低于5mm.
5.23. 所有治具与PCB接触的面必须做平整且在同一平面内（0.2mm），不可有突起及凹陷现象；
5.5.焊锡面SMD组件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作；
5.6.焊锡面SMD组件高度在4mm>h>3mm（贴片器件高度不超过4MM）﹐治具的厚度采用5mm材料制作；
5.7.采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置必须将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;
5.8.为防过炉时治具堵在波峰口不走所有螺丝（螺钉）不能从治具底部打，必须从元件面向过锡面打;
5.9.主芯片底部有接地过孔焊盘的要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；
5.10 .QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时必须封堵（制作前具体由研发工程师及P/IE工程师确认）；
DIP过炉治具制 记 录
文件名称
DIP过炉治具制作规范
编号
PE/TWI-259
版次
修订内容
修改页次
修订日期
修订者
备注
A.0
第一次发行
2014-7-14
钟山军
1.目的：
规范波峰焊过炉夹具设计/制作标准，提高产品过炉PPM及品质工艺要求.
2.适用范围：
本标准适用于恒茂电子有限公司生产部DIP波峰焊过炉夹具的设计及制作.
3．定义﹕
波峰焊过炉夹具作用：
3.1.避免金手指受污染。
3.2.将焊锡面之SMD零件覆盖保护,仅留DIP零件焊脚过锡。
3.3.防止PCB弯曲变形。
3.4.使用多模孔设计，可承载多片PCB同时过炉，可加倍提升生产效率。
3.5.防止溢锡污染PCB。
4．职责﹕
4.1.新产品导入时，研发工程师依产品设计及试产会议记录，和ME一起评估是否需要制作治具；
(2) 压条材质须满足防静电要求,及耐高温性.
(3) 压条放置方向须有防呆及定位设计.
(4) 压条放置动作最简化性.
5.11.2压浮高零件在2个以上﹐则采用整体式压条设计.须制作压条PCBA板上零件结构。
5.11.3特殊压条结构设计----弹压片设计.适用条件:零件极易浮高﹐且与PCB板无卡钩设计的零件类型.
5.17.治具上保护SMD组件凹槽璧厚至少为1mm以上；
5.18.PTH组件开孔倒角要够大，在保证SMT组件凹槽壁不破的前提下尽可能增大倒角，倒角的角度一般成140°倾斜角﹐以减小锡流动的阻力
5.19.锡面组件高度3mm以下﹐治具的厚度采用4mm材料制作 ,倒角必须大于140度.焊锡面组件高度3mm以上﹐治具的厚度根据元件定制材料制作 ；
5.1.2资料准备：a：Gerber文件 b：PCBA板
5.2.过炉夹具的最大外围尺寸﹕420长(mm)* 320宽（mm），治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）;
5.3.夹具45o 倒角边；
5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1mm（防止锡液流到PCB板上），前两挡锡条平行波峰
5.24.治具上所使用的材料必须是不沾锡材料，且机械强度要足够，不可以有翘曲变形。
5.25.PCB放置于波峰焊治具方向判定依据:
5.25.1当PCB中有孔距与孔距之间距离小于0.8mm,并且设计泪滴PAD,则PCB放置于波峰焊治具时﹐须保证泪滴PAD与波峰焊过锡炉方向相同.
5.25.2.当PCB中有孔距与 孔距之间距离小于0.6mm,并且设计盗锡块,则PCB放置于波峰焊治具时﹐须保证盗锡块最后与锡波接触.
5.11.主板上有LED灯，红外接收头工艺等客户要求需要浮高的产品，必须在治具上制作固定支架；塑胶RJ45机型或客人有特需要求；需要增加弹压片，压条，压棒等辅助治具（根据具体机型而定，由试产时统计试产过程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐并最终确定开设压具.）；
5.11.1压条压扣设计原则: (1) 压条设计功能满足要求.
5.25.3.当PCB Layout 中都无以上过波峰焊方向限制,则考虑将Connector零件放置于治具前端﹐以便于插件.
5.25.4.治具的右上方以箭头形式标示治具的过炉方向.
6. 相关文件
无
7. 相关记录
无
8.附件
无
5.11.4 限位元件压条结构设计；适用条件:零件易偏位元件﹐且周围50mm无须压浮高零件.
5.12.在PCB板焊锡面没有SMT组件的位置其过炉治具上需要开制锡导流槽，导流槽的深度一般控制在2mm左右；
5.13.治具的四周需开制宽为10mm﹐厚为2.5mm的凹槽（轨道边）﹐且两端要铣弧形倒R角﹐避免卡板或运行不顺畅。
4.2.ME负责新治具设计、治具验收
4.3.IE提供治具需求量；
4.4.采购根据需求下订单采购；
4.5.生产部对已有治具的维护和管理；
4.6.技术员/IPQC负责每次换线前，对过炉治具检验(目检治具是否有变形，损坏等）；
5．作业程序﹕
5.1．材料及资料准备﹕
5.1.1.设计波峰焊夹具时选择材料应是高阻、高温防静电属性材料（我司通用为玻纤材质，客户有特殊要求按客户要求制作）； a: 合成石材质 b: 玻纤材质 c: 其它材质
5.14.治具四周固定挡条需以宽度12mm的FR4材料所制﹐且每隔95mm(主板较小的60mm)锁一颗螺钉，两相邻挡条的交界处需要用螺钉锁住，避免治具的变形﹐治具内必须标识治具的过炉方向，适用机型等信息(具体依ME提供的制作要求)。
5.16.治具上保护SMD组件凹槽的大小必须以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。