智能卡生产
智能卡生产工序流程10
智能卡生产工序为提高工作效率，当工作任务及事务出现时，各岗位人员按照既定的流程各自进行相关的工作，而不是依赖管理人员来进行工作全程调控催促，最大化减少因个人理解差异、人与人之间衔接不到位等不确定因素对工作进程的干扰。
1、目检检查电池弹片是否变形，弹片是否焊接端正，弹片有无虚焊。
此处出现虚焊或弹片歪斜，须修整完后才能往后走。
2、去工艺边将PCB板的工艺边拆掉，在盘子中分放红色卡、蓝色卡，红、蓝卡须成对、等数目放置。
3、调频率4、烧写程序、序列号烧写卡的程序及序列号时，将对应的序列号在该卡上做记录。
红色卡为A卡，蓝色卡为B卡，按序列号顺序在盘中排放。
5、电流测试万用表uA档测试。
测得的电流值不大于8uA。
6、打印序列号标签标签上的信息：序列号、硬件号、软件号。
7、智能卡测试见《智能卡测试文档》。
测试完成须在卡的天线位置贴上对应的序列号标签。
8、装智能卡外壳，套塑料袋，在塑料袋上贴对应序列号标签。
按目前的生产情况及人员配置，需一个人做几个工序，或几个人做一个工序。
如：工序1、2安排一人，工序3安排一人，工序4、5安排一人，工序6、7、8安排一人；或者工序1、2由所有的人一起做，其它的与上同。
一般各工序产生的不良品暂不维修，待生产完成后再统一进行维修。
主机与生产工序主机的生产工序相似。
1、仓库出PCB2、检测主机（见检测文档）3、装主机外壳，插跳线帽4、打印标签5、贴主机标签、产品标签、QC标签6、成品入库P01生产工序1、仓库出物料（主机、智能卡、主机外壳、应急卡）2、智能卡生产3、主机检测（与P01相同）4、打印主机大标签、智能卡的序列号标签5、主机与智能卡、应急卡的匹配匹配完成在主机外壳上贴对应序列号大标签，在智能卡、应急卡上贴序列号标签。
6、装主机外壳，跳线帽主机贴QC标签、产品标签7、装智能卡外壳，套塑料袋，贴对应序列号标签8、成品入库。
sim卡生产工艺
SIM卡生产工艺1. 简介SIM卡（Subscriber Identity Module）是一种用于存储移动电话用户身份信息的智能卡。
它是移动通信网络中的重要组成部分，用于识别和验证用户身份，确保用户可以正常使用移动通信服务。
SIM卡生产工艺是指将原材料加工成成品SIM卡的整个生产过程。
本文将详细介绍SIM卡生产工艺的各个环节。
2. SIM卡生产工艺流程SIM卡生产工艺一般包括以下几个主要环节：2.1. 材料准备SIM卡的制作材料主要包括塑料片、芯片、金属接触片等。
在生产过程中，首先需要准备好这些材料。
塑料片通常由PVC或PET材料制成，有不同的厚度和颜色可供选择。
芯片是SIM卡的核心部分，它包含了存储用户信息和加密算法等功能。
金属接触片用于与移动设备进行电气连接。
2.2. 片材切割在片材切割环节中，使用专用的切割设备将塑料片切割成适当的尺寸，通常是ISO 7816标准规定的尺寸。
切割后的塑料片成为SIM卡的外壳。
同时，也需要将芯片的尺寸调整到适当的大小，以便嵌入到SIM卡的内部。
2.3. 芯片嵌入芯片嵌入是将芯片粘贴到塑料片的过程。
首先，需要在塑料片上涂抹一层胶水，然后将芯片放置在胶水上，使其与塑料片牢固粘合。
芯片嵌入需要使用精密的设备和技术，以确保芯片的正确位置和粘合质量。
2.4. 金属接触片安装金属接触片安装是将金属接触片固定在SIM卡的一侧，以便与移动设备进行电气连接。
在这个环节中，金属接触片需要准确地定位和固定在SIM卡的指定位置上。
通常使用焊接或压合等技术完成金属接触片的安装。
2.5. 印刷和个性化印刷和个性化是为SIM卡表面印刷商标、序列号和其他个性化信息的过程。
这些信息可以通过喷墨印刷或热转印等技术进行印刷。
个性化信息可以根据客户需求定制，包括手机号码、PIN码等。
2.6. 检测和包装在SIM卡生产的最后环节，需要对SIM卡进行各种检测，以确保其质量和性能符合要求。
常见的检测项目包括外观检查、电气测试和功能测试等。
智能卡的工艺
智能卡的工艺
智能卡是一种集成了微处理器和存储器的塑料卡片，用于存储和处理数据。
它们在安全性、便携性和功能性方面具有广泛的应用，如银行卡、id、门禁卡等。
智能卡的制造过程通常包括以下几个步骤：
1. 芯片生产：智能卡的核心是内嵌的芯片，芯片通常由硅材料制成。
芯片生产过程包括晶圆制备、掩膜制作、光刻、蚀刻、清洗等步骤，最终得到集成电路芯片。
2. 封装：芯片需要进行封装，以保护芯片并提供电气连接。
封装过程包括将芯片连接到封装基板上，然后用封装材料进行密封，形成一个封装好的芯片模块。
3. 模块组装：封装好的芯片模块需要与塑料卡片进行组装。
这个过程包括将芯片模块粘贴到卡片的特定位置上，并通过焊接或其他方式与卡片上的电路连接。
4. 个性化：每张智能卡都需要进行个性化，即将特定的用户信息和功能加载到卡片上。
这个过程通常通过专用的编程设备完成，将数据写入芯片的存储器中。
5. 测试和质量控制：制造完成的智能卡需要经过严格的测试和质量控制，以确保其功能正常、安全可靠。
这只是一个智能卡制造的大致流程，实际的过程可能会因制造商和产品类型而有所不同。
希望以上信息对您有所帮助！如果您有其他问题，请随时提问。
智能卡十大品牌
未来，智能卡将更加智能化，能够实现更 加复杂的功能和应用场景。例如，智能卡 可以与生物识别技术相结合，实现身份验 证和支付等功能。
智能卡市场未来发展展望
拓展应用领域
随着技术的不断创新和应用场景的不断扩展，智能卡的应用领域将不断拓展。例如，智能卡可以应用于智慧城市、智 能交通、医疗健康等领域。
提高技术水平
智能卡在身份认证领域的应用及案例
总结词
智能卡在身份认证领域应用广泛，如企业门禁卡、会议 签到等，用于身份识别和权限控制，提高安全性和便捷 性。
详细描述
智能卡在身份认证领域的应用主要包括企业门禁卡、会 议签到等。通过智能卡的身份认证功能，企业可以实现 对员工进出企业、会议签到等行为的控制和管理。同时 ，智能卡还可以用于权限控制，如门禁系统、停车场系 统等。此外，智能卡还可以用于校园安全、边境检查等 领域。
。
02
应用拓展
随着智能卡技术的进步，其应 用领域也将不断拓展，如医疗
保健、文化娱乐等。
03
跨界融合
未来，智能卡将与移动支付、 互联网等实现跨界融合，形成 更加智能化、便捷化的应用场
景。
02
智能卡十大品牌评选标准
市场份额
总结词
市场份额是衡量智能卡品牌影响力的关键指标，拥有较大市场份额的品牌往往意味着较强的市场竞争 力。
05
智能卡市场面临的挑战与 机遇
智能卡市场面临的挑战
01 02
安全性和隐私保护
智能卡市场面临的主要挑战之一是确保安全性和隐私保护。由于智能卡 存储了大量的个人信息，因此需要强大的安全措施来防止数据泄露和黑 客攻击。
技术更新迅速
智能卡技术更新迅速，新的标准和协议不断涌现，这使得智能卡市场需 要不断更新和升级其技术和设备，以保持竞争力。
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制作智能卡
制作智能卡
制作智能卡需要以下步骤：
1. 设计智能卡的功能和芯片型号：确定智能卡的用途和需要的功能，选择合适的芯片型号。
2. 制作电路设计：根据选择的芯片型号，进行电路设计，包括电路布线和连线设计。
3. 制作PCB板：将电路设计转化为实际的PCB板，可以通过打样、委托加工等方式进行制作。
4. 组件贴装：将所需的电子元件进行贴装，包括芯片、电容、电阻等。
5. 焊接：根据电路设计进行焊接，将电子元件与PCB板进行连接。
6. 烧录程序：将智能卡所需的程序烧录到芯片中，用于实现智能卡的功能。
7. 封装：根据需要，可以对智能卡进行封装，增加防水、防尘等功能。
8. 测试和调试：对制作好的智能卡进行测试和调试，确保其功能正常。
9. 生产批量制作：如果需要批量制作智能卡，可以进行量产。
需要注意的是，制作智能卡需要一定的电子知识和专业设备，建议找专业的智能卡制作厂家或者硬件工程师进行制作。
年产15000万张智能卡生产基地建设项目可行性研究报告
年产15000万张智能卡生产基地建设项目可行性研究报告编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间：高级工程师：高建目录第一章总论 (1)1.1项目概要 (1)1.1.1项目名称 (1)1.1.2项目建设单位 (1)1.1.3项目建设性质 (1)1.1.4项目建设地点 (1)1.1.5项目负责人 (1)1.1.6项目投资规模 (1)1.1.7项目建设规模 (2)1.1.8项目资金来源 (2)1.1.9项目建设期限 (3)1.2项目承建单位介绍 (3)1.3编制依据 (3)1.4编制原则 (4)1.5研究范围 (4)1.6主要经济技术指标 (5)1.7综合评价 (6)第二章项目背景及必要性分析 (7)2.1项目提出背景 (7)2.2本次建设项目的提出理由 (8)2.3项目建设必要性分析 (8)2.3.1响应国家发展电子信息产业的迫切需要 (8)2.3.2电子信息科技深入发展的需要 (9)2.3.3提升智能卡技术升级满足智能卡市场需求的需要 (10)2.3.4提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 (10)2.3.5增加就业带动相关产业链发展的需要 (11)2.3.6促进项目建设地经济发展进程的的需要 (11)2.4项目可行性分析 (11)2.4.1政策可行性 (11)2.4.2市场可行性 (12)2.4.3技术可行性 (13)2.4.4管理可行性 (13)2.5分析结论 (13)第三章行业市场分析 (15)3.1我国电子信息产业发展现状分析 (15)3.2我国电子信息产业发展趋势分析 (16)3.3我国智能卡应用领域分析 (17)3.4我国智能卡产业发展前景分析 (19)3.6市场分析结论 (20)第四章项目建设条件 (21)4.1地理位置选择 (21)4.2区域投资环境 (21)4.2.1区域概况 (21)4.2.2区域自然地理 (22)4.2.3区域气候条件 (22)4.2.4区域交通运输条件 (23)4.2.5区域投资环境 (24)4.2.6区域经济发展 (26)4.2.7区域国民经济发展潜力 (31)第五章总体建设方案 (33)5.1土建方案 (33)5.1.1方案指导原则 (33)5.1.2土建方案的选择 (33)5.2项目总平面布置 (34)5.3总平面设计 (34)5.3.1总体设计原则 (34)5.3.2总体设计方案 (35)5.4工程管线布置方案 (35)5.4.1给排水 (35)5.4.2供电 (36)5.5主要建设内容 (38)5.6道路设计 (39)5.7总图运输方案 (39)5.8土地利用情况 (39)5.8.1项目用地规划选址 (39)5.8.2用地规模及用地类型 (39)第六章产品方案 (41)6.1主要产品 (41)6.2产品质量标准 (41)6.3产品价格制定原则 (41)6.4产品生产规模确定 (41)6.5项目产品工艺流程 (42)6.5.1产品工艺方案选择 (42)6.5.2产品工艺流程图 (42)第七章原料供应及设备选型 (44)7.1主要原材料供应 (44)7.2主要设备选型 (44)7.2.1设备选型原则 (44)7.2.2主要设备明细 (45)第八章节约能源方案 (46)8.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 (46)8.2建设项目能源消耗种类和数量分析 (47)8.2.1能源消耗种类 (47)8.2.2能源消耗数量分析 (47)8.3项目所在地能源供应状况分析 (47)8.4主要能耗指标及分析 (48)8.4.1项目能耗分析 (48)8.4.2国家能耗指标 (48)8.5节能措施和节能效果分析 (49)8.5.1工业节能 (49)8.5.2节水措施 (49)8.5.3建筑节能 (50)8.5.4企业节能管理 (51)8.6结论 (51)第九章环境保护与消防措施 (53)9.1设计依据及原则 (53)9.1.1环境保护设计依据 (53)9.1.2设计原则 (53)9.2建设地环境条件 (54)9.3 项目建设和生产对环境的影响 (54)9.3.1 项目建设对环境的影响 (54)9.3.2 项目生产过程产生的污染物 (55)9.4 环境保护措施方案 (56)9.4.1 项目建设期环保措施 (56)9.4.2 项目运营期环保措施 (57)9.4.3 环境管理与监测机构 (58)9.5绿化方案 (59)9.6消防措施 (59)9.6.1设计依据 (59)9.6.2防范措施 (59)9.6.3消防管理 (60)9.6.4消防措施的预期效果 (61)第十章劳动安全卫生 (62)10.1编制依据 (62)10.2概况 (62)10.3劳动安全 (62)10.3.1工程消防 (62)10.3.2防火防爆设计 (63)10.3.3电力 (63)10.3.4防静电防雷措施 (63)10.4劳动卫生 (64)10.4.1防暑降温与冬季采暖 (64)10.4.2卫生 (64)10.4.3照明 (64)10.4.4防烫伤 (64)10.4.5噪声 (64)10.4.6个人防护 (65)10.4.7安全教育及防护 (65)第十一章企业组织机构与劳动定员 (66)11.1组织机构 (66)11.2劳动定员 (67)11.3工作制度 (67)11.4培训计划 (67)11.5激励和约束机制 (67)11.6人力资源管理 (68)11.7福利待遇 (68)第十二章项目实施规划 (69)12.1建设工期的规划 (69)12.2 建设工期 (69)12.3实施进度安排 (69)第十三章投资估算与资金筹措 (70)13.1投资估算依据 (70)13.2建设投资估算 (70)13.3流动资金估算 (71)13.4资金筹措 (71)13.5项目投资总额 (71)13.6资金使用和管理 (74)第十四章财务及经济评价 (75)14.1总成本费用估算 (75)14.1.1基本数据的确立 (75)14.1.2产品成本 (76)14.1.3平均产品利润与销售税金 (77)14.2财务评价 (77)14.2.1项目投资回收期 (77)14.2.2项目投资利润率 (77)14.2.3不确定性分析 (78)14.3综合效益评价结论 (81)第十五章风险分析及规避 (83)15.1项目风险因素 (83)15.1.1不可抗力因素风险 (83)15.1.2技术风险 (83)15.1.3市场风险 (83)15.1.4资金管理风险 (84)15.2风险规避对策 (84)15.2.1不可抗力因素风险规避对策 (84)15.2.2技术风险规避对策 (84)15.2.3市场风险规避对策 (84)15.2.4资金管理风险规避对策 (85)第十六章招标方案 (86)16.1招标管理 (86)16.2招标依据 (86)16.3招标范围 (86)16.4招标方式 (87)16.5招标程序 (87)16.6评标程序 (88)16.7发放中标通知书 (88)16.8招投标书面情况报告备案 (88)16.9合同备案 (88)第十七章结论与建议 (89)17.1结论 (89)17.2建议 (89)附表 (90)附表1 销售收入预测表 (90)附表2 总成本表 (91)附表3 外购原材料表 (92)附表4 外购燃料及动力费表 (93)附表5 工资及福利表 (94)附表6 利润与利润分配表 (95)附表7 固定资产折旧费用表 (96)附表8 无形资产及递延资产摊销表 (97)附表9 流动资金估算表 (98)附表10 资产负债表 (99)附表11 资本金现金流量表 (100)附表12 财务计划现金流量表 (101)附表13 项目投资现金量表 (103)附表14借款偿还计划表 (105)第一章总论1.1项目概要1.1.1项目名称年产15000万张智能卡生产基地建设项目1.1.2项目建设单位1.1.3项目建设性质新建项目1.1.4项目建设地点江苏省南通市1.1.5项目负责人1.1.6项目投资规模项目的总投资为100000.00万元，其中，建设投资为88780.00万元（土建工程为28672.00万元，设备及安装投资50400.00万元，土地费用6400.00万元，其他费用为725.12万元，预备费2582.88万元），铺底流动资金为8600.00万元。
智能卡生产工艺
智能卡生产工艺
智能卡是近年来应用日益广泛的一种安全支付工具，生产智能卡的工艺主要包括以下几个步骤。
首先是芯片制备。
智能卡的核心是芯片，芯片上有存储数据和处理信号的功能。
芯片制备一般使用光刻、薄膜沉积、离子注入等工艺，将各种元件和电路结构制作在芯片上。
接下来是封装工艺。
芯片制作出来之后，需要进行封装，以保护芯片并方便插入读卡器。
封装工艺一般包括焊接、封装、测试等步骤。
在焊接过程中，将芯片连接到封装盒中的引脚上；在封装过程中，将芯片固定在封装盒中，并通过焊接连接封装盒的引脚；在测试过程中，对封装后的智能卡进行各种功能和性能的测试，确保其正常工作。
然后是个性化工艺。
智能卡一般需要按照客户的需求进行个性化，如刷卡号、姓名等信息。
个性化工艺一般通过激光刻字、喷墨打印、热转印等方式进行。
激光刻字是将激光束聚焦在智能卡表面上，通过控制激光束的移动和能量，刻写出所需的文字或图案；喷墨打印是利用喷墨喷头将油墨喷射到智能卡表面上，形成所需的图案或文字；热转印是将热转印膜与智能卡表面接触，在膜上的图案或文字经加热后转移到智能卡上。
最后是包装工艺。
智能卡个性化完成后，需要进行包装，以方便存储和运输。
包装工艺一般包括塑料封装、防静电包装等。
塑料封装是将智能卡放入塑料包装袋中，通过热封或胶粘将袋口封好，以防止智能卡受潮或受污染；防静电包装是将智能卡
放入带有防静电材料的袋子中，以防止静电对智能卡的损坏。
以上就是智能卡生产的主要工艺步骤，通过这些步骤能够制备出高品质的智能卡产品。
智能卡制作常见制卡工艺介绍
智能卡制作常见制卡工艺介绍∙浏览：268∙|∙更新：2013-07-01 18:46智能卡制作常见制卡工艺介绍1.一、智能卡制卡规格及工艺∙1、制卡标准规格:85.5*54*0.84mm (长x宽x厚)∙2、常用制作工艺:金底、银底、闪金、闪银、烫金、烫银、烫镭射金/银、烫镜面金银、签名条、凹凸码、平码、喷码、表面磨砂、打孔、加膜、装包装袋等。
1.二、智能卡常见制作工艺：∙ 1. 可用白色的PVC材料,表面做成磨砂、光面或哑面效果；也可以做成半透明,完全通透的透明料；∙ 2. 可以做成方形、圆形及其它任何不规则的形状,如钥匙扣门禁卡等；∙ 3. 接触式IC卡(芯片在外)的标准厚度0.84mm,ID和M1卡(看不见芯片)的标准厚度从0.84到1.0mm,其它的厚度,需开专版；∙ 4. 卡的标准大小是85.5mm * 54mm,圆角,也可以做成其它尺寸；∙ 5. 卡可以印刷成单面或双面,采用丝印、胶印(CMYK四色印刷)或丝加胶印的印刷方法；∙ 6. 卡的背景底色可以做成仿金色或仿银色,也就是金底、银底；∙7. 可以在卡上撒金粉、银粉,印刷后效果金银闪闪；∙8. 可以加上签名条或写字板(可以手工写字的区域),签名条有白签、灰签、透明签、花签(图案签)；∙9. 可以打激光码(智能卡需打码,建议用此工艺)；∙10. 可以打凸码,凸码上可以烫金或烫银；卡的号码可以按顺序编排,也可以打个性化的、没有规律的号码(因为智能卡里面有线圈和芯片,所以建议尽量少用此工艺,避免线圈或是芯片损坏)；∙11. 可以通过全自动烫金机在卡片上烫文字/图案,常见烫成金/银色,还有绿金,蓝金,红金等其他颜色；∙12. 可以在每一张卡上喷上不同的数字、PIN码或文字；∙13. 可以在普通卡上打圆形孔或条形孔；其他孔需要开磨具；∙14. 可以过UV油,印企业LOGO,重点宣传企业优势部分；∙15. 可以在卡片上加上保护膜PVC卡制作方法—工艺流程介绍∙浏览：1041∙|∙更新：2013-06-21 17:32常用材料分为普通料和透明料PVC卡在卡片制作行业中应用非常广泛，其中包括磁条卡、条码卡、磨沙面卡、三维卡、透明卡、刮刮乐/密码卡、光面卡等等。
IC卡制作的流程
IC卡制作的流程IC（Integrated Circuit）卡，又称智能卡，是一种集成电路和外接接口的塑料卡片。
它具有存储、处理和传输数据的功能，并且可以通过访问控制和加密技术来提高安全性。
IC卡广泛应用于金融、交通、医疗、电信和公共服务等领域。
IC卡的制作过程主要包括芯片选择、卡片个性化、封装和测试。
下面将详细介绍IC卡的制作流程。
一、芯片选择芯片是IC卡的最重要的组成部分，它包含处理器和存储器。
不同的应用场景需要的芯片性能和规格也不同。
在芯片选择中，需要考虑以下几个因素：1.处理器性能：不同的应用场景对处理器性能有不同的要求，如金融卡对安全性能要求较高，而公交卡对处理速度要求较高。
2.存储器容量：不同的应用场景需要的存储容量也不同，如电子钱包需要较大的存储容量来保存交易记录。
3.安全特性：如加密算法、防篡改功能等。
4.芯片成本：芯片的成本也是选择的一个重要因素。
二、卡片个性化卡片个性化是指根据具体应用场景和用户需求，对IC卡进行编程和配置，使其具备相应的功能和特性。
卡片个性化主要包括以下几个步骤：1.应用开发：根据IC卡的功能需求，开发相应的应用程序。
如金融卡需要开发与银行系统相连的交易应用，公交卡需要开发与车站系统相连的乘车应用。
2.个人化数据准备：根据用户的需求准备个人化数据，如卡号、用户身份信息、余额信息等。
3.数据编程：将个人化数据写入IC卡中，一般通过特定的编程设备和编程软件进行。
4.参数设置：根据具体应用需求，对IC卡的各项参数进行设置，如交易限额、密码规则等。
5.安全管理：根据需要，对IC卡进行密码策略的管理，包括密码设置、更改和复位等。
三、封装封装是将芯片封装在塑料卡片中的过程。
封装技术主要有COB（Chip on Board）和COF（Chip on Flex）两种。
1.COB封装：COB封装是将芯片直接粘贴在塑料卡片上，然后在芯片和卡片之间用导电胶固定芯片。
COB封装的优点是封装密度高，芯片接触良好，但芯片易受激光、超声波等环境影响。
智能卡生产工艺介绍
个 人 化 检 验 (续)
图15(个人化检验) 图16(信封包装)
Datang inside
终检
终检的工艺
目的:对待出厂产品进行抽检,避免不合格品流出. 如图17
设备
PC机,数卡器等
材料
直接材料:带触点的智能卡 辅助材料:无水乙醇,棉花,棉签,指套,
Datang inside
终 检 (续)
Datang inside
冲 卡(续)
图5
图6
Datang inside
冲 卡(续)
材料
直接材料为带触点的智能卡 辅助材料为无水乙醇,棉签,镊子等
检验
检验项目有卡体表面的划痕,冲槽刀口处是否有毛刺凸起,冲槽位 置是否正确,冲印痕深度是否合适,卡体是否有异常等.
Datang inside
预个人化
Datang inside
外 包 装 (续)
图18(外包装) 图19(内外装标签举例)
Datang inside
结ห้องสมุดไป่ตู้语
谢 谢！
请提出您的建议！欢迎随时交流！
Datang inside
图17
Datang inside
外包装
外包装的工艺
目的:将智能卡成品装箱,发货. 外包装主要将已装盒的智能卡成品装箱打包.包装原则依客户要求 定.
设备
切纸刀、胶带切割器、自动打包机 (如图18 )
材料
直接材料:带触点的智能卡成品 辅助材料:包装盒,包装箱,垫片,塑料袋,打包带,封盒胶带,封箱胶带, 外装标签等.
电 流 检 验 (续)
图9
Datang inside
个人化发行
个人化发行的工艺
目的:在SIM/UIM卡内写入用户要求的数据，并在卡面上打印部分
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22
外贴卡
异形非接触卡的一种，背面有不干胶，可 以贴在手机的背面，用于移动支付产品。
23
内贴卡
内贴卡，也 是一种异形 非接触卡。 可以紧贴手 机电池，放 在手机的电 池盖里面， 用于移动支 付产品。
24
COB封装产品
COB(chip on board) 封装模式允许将多 个芯片和其他阻、 容期间焊接在一片 基板上，在使用封 装胶完成产品外形 封装，可以实现 SIM卡产品的多功 能化应用。如2.4G 双界面卡就是在同 一张卡片内集成了 SIM卡芯片和2.4G 非接芯片而成。 另外COB封装有比 普通SIM卡性能更 高的物理特性，因 此也会应用于M2M 产品。
15
卡 产 品 信 息 表
16
通 用 产 品 信 息 表
17
SIM/UIM/USIM卡产品
卡片物理尺寸 符合ISO7810 标准，SIM卡 卡基VCAT值 要求大于84℃
18
Plug-in 小卡
为响应中国移动节能减排的要求，我公司开发了Plugin小卡生产线，能够在小卡状态完成个人化数据的写 入；迄今为止我公司小卡产品占据了公司出货量的相 当比例。
数据大纲是针对特定客户的数据生产指导文件， 同一客户针对同类产品的数据要求相对固定。
11
数 据 大 纲 示 例
12
SIM卡产品的组成
BOM结构：
物料：卡基、模块、包装说明书、其他生产辅料、外包装 软件：COS 数据：卡内写入数据、卡面打印数据、包装数据
成品卡
空卡
说明书
外包装
COS书
个人化数据
Plug-in小卡— —ABS注塑成型
纸质卡基
28
印刷工艺
胶印：
四色印刷： 使用青、品红、黄三原色和黑色组成的彩色叠印进行 印刷的方法。 CMYK——青色Cyan、品红Magenta、黄色Yellow、 黑色blacK。 四色印刷中颜色渐变的效果是由各单色采用网点印刷 方式产生的。颜色深的地方网点密度大，浅的地方网 点密度小，通过四种颜色叠加印刷，人眼的视觉感受 就可以看到丰富的颜色变化。 专色印刷： 专色是指在印刷时,不是通过印刷C,M,Y,K四色合成这 种颜色,而是用特定的专色油墨来印刷该颜色。专色 油墨是由印刷厂在印刷前预先混合好或由油墨厂特制 生产的。专色印刷适用于大面积的均匀色块印刷。
SIM卡的生产过程
模块封装 卡基印刷 SIM卡封卡（空卡制作） 预个人化（下载COS和应用） 个人化发行（个人化数据写入和卡面个性化打印） 出厂检验 包装
卡 基 印 刷
模 块 封 装
封 卡 加 工
冲 卡
预 个 人 化
个 人 化 发 行
检 验 分 装
出 厂 检 验
内 包 装
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适合专色印刷的卡片
适合四色印刷的卡片
四色印刷适合印制色彩变化丰富的图案 专色印刷适合印制面积较大的单一色块图案
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卡片胶印生产工艺流程
设 计 原 稿 电 子 分 色 激 光 照 排
分 色 胶 片
PS 制 版
印 刷
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数据大纲的内容
数据大纲编码和名称——用于生产订单及发行系统对数据 大纲的识别和判断，是数据大纲的唯一标识。 客户信息 对应卡类的编码和名称 个人化数据属性——定义了个人化生产中使用到得各数据 项的属性。用于指导发行系统的数据生成配置 输出文件格式——定义了提供给客户的输出数据文件的格 式，用于指导发行系统中的输出数据格式配置。 其他在生产中涉及的同数据相关的内容和要求。
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SMD封装产品
我公司掌握了在芯片Wafer阶段进行个人化批量生产的技术，能够做到为每 一枚非卡片封装形式的集成电路写入个性化数；SMD封装的集成电路可以方 便的直接焊接在各种板级产品上，提高了产品的可靠性，将SIM卡产品拓展 到安全认证领域，大大扩展了公司产品的应用范围。SMD封装模块应用于 M2M、CMMB、UKEY、ESAM安全认证等产品。 26
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卡类的构成
卡类编号及名称——用于生产订单及发行系统对卡类的识别和判断 数据库表名称——定义了该卡类在发行系统的数据库中使用的表名称 适用范围——卡类使用范围的说明 系统数据项——卡类定义的所有数据项名称 卡类资源关系——定义了在生产过程中需要做重号检测的数据项 写卡功能描述项 ——定义了需要电写入的数据项 检测功能描述项 ——定义了检验系统的检验数据项 三方检验工具数据项 ——定义了三方检验工具的检验数据项 输出功能描述项 ——定义了可能会输出给客户的数据项 打印功能描述项 ——定义了可能会用于卡面打印的数据项 权限功能描述项 ——定义了在个人化发行过程中需要进行权限认证的 数据项
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生产准备工作需要考虑的几个要素
COS及应用： 不同客户对卡片的功能要求不同，有各自定制的应用 菜单。因为是定制产品因此软件版本繁多，为了在生 产过程中方便管理，我公司在COS管理引用了物料管 理的概念，为每一版生产文件分配唯一的编码，称为 COS物料代码或COS代码。 COS物料代码的编码规则如下：
现在生产系统中实际维护的卡类包括接触卡卡类 81个，非接触卡类7个。
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SIM 单号安全 5P
卡类编号 卡类名称 数据库表名称 适用范围 KL071 SIM 单号安全 5P PRODUCESIM_SAFE_5P 安全 KI 类 SIM ORDERNO/ORDERDATA/ICCID/IMSI/ACC/PIN1/PIN2/PUK1/PUK2/KI/SMSP/ PIN1Enable/KIF/KIHIT1/KIHIT2/KIHIT3/KIHIT4/KIHIT5//MSISDN/HLR/PASS WORD/EXTEND1/EXTEND2/ADM 卡类资源关系 数据项：ICCID—— 资源：GSM_ICCID 数据项：IMSI—— 资源：GSM_IMSI 写卡功能描述 项 检测功能描述 项 三方检验工具 数据项 输出功能描述 项 ORDERNO/ORDERDATA/ACC/PIN2/PUK1/PUK2/SMSP/KIF/KIHIT1/KIHIT2/ KIHIT3/KIHIT4/KIHIT5/KI/PIN1/PIN1Enable/IMSI/ICCID/ADM ORDERNO/ACC/PIN2/PUK1/PUK2/SMSP/KIF/KIHIT1/KIHIT2/KIHIT3/KIHIT4 /KIHIT5/KI/PIN1/PIN1Enable/ADM/IMSI/ICCID ORDERNO/ACC/PIN2/PUK1/PUK2/SMSP/KIF/KIHIT1/KIHIT2/KIHIT3/KIHIT4 /KIHIT5/KI/PIN1/PIN1Enable/ADM/IMSI/ICCID ICCID/IMSI/ACC/PIN1/PIN2/PUK1/PUK2/KI/SMSP/ADM/PIN1Enable/KIF/KIHI T1/KIHIT2/KIHIT3/KIHIT4/KIHIT5//MSISDN/HLR/PASSWORD/EXTEND1/EX TEND2/ORDERNO 打印功能描述 项 权限功能描述 项 说明 编制/日期 产品审核/日 期 SIM 单号卡，含索引随机数 卡开发审核/ 日期 测试审核/日 期 系统开发审 核/日期 生产审核/日 期 ICCID/PIN1/PIN2/PUK1/PUK2/MSISDN/HLR/PASSWORD/IMSI/EXTEND1/EX TEND2 PIN1/ ADM
COS版本号： R：商用版本，B：研发版本，C：送样版本 子项目编码 COS物料编码
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生产准备工作需要考虑的几个要素
个人化数据：
卡类和数据大纲
• 卡类和数据大纲是专门针对我公司个人化生产发行系统编 制的个人化生产指导性文件。 • 卡类定义了产品在个人化生产中需要写入或打印的数据项。 • 数据大纲定义了产品在个人化生产中各写入数据项的规则 和内容
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非接触卡
现阶段公司的非接触卡主要用于移动支付产品，还可 以在非接触卡卡基上封装SIM卡模块，成为一张复合卡， 以实现类似双界面卡的功能。
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水晶卡
水晶卡是一种 异形卡，也属 于非接触卡， 用于移动支付 产品。
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Hale Waihona Puke 界面卡 SIMPASS产品，天线 为软性PCB材料，使用 焊接的方式从标准 8PIN智能卡模块的 C4/C8脚引出，实现非 接读写功能，同时实现 SIM卡的手机鉴权功能 和非接触卡的支付功能。 是当前移动支付的主流 产品。 符合ISO7810标准的双 界面卡，天线预埋在卡 片中。在社保、居住证 等项目中有应用。
外 包 装
成 品 卡
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卡基准备
卡基材料
SIM卡卡基使用材料：
白色PVC+ABS混合材料， VCAT要求高于84℃，卡 片尺寸85.60 × 53.98mm，厚度0.8mm 中国移动专用纸质卡基， 其卡体结构由纸质大卡和 ABS材料Plug-in小卡使 用胶质粘结而成，是中移 动近年推出的新材料卡基。
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生产准备工作需要考虑的几个要素
产品形态： 以产品功能区分： 移动通讯鉴权卡（SIM、UIM、USIM） 移动支付类（含各类支付密钥） M2M产品（要求有较高的物理电气特性） 手机电视CMMB产品 UK产品 电表卡 不同功能产品涉及不同的物料、COS、个人化数据内 容必须在生产前完成各项内容的确认。并根据公司的 生产线情况确定是否能够支持产品的生产，如不能支 持则需要对生产系统进行相应升级。