电子元器件的焊接PPT课件
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电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
电子产品焊接工艺培训课件(ppt 59张)
2.4 拆焊(解焊)
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装
位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时，就要进行拆焊过程。
1．拆焊工具和材料：
拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。
2．拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法
三、自动焊接技术
C．焊点的形成阶段（第三阶段）
3.1.4 锡焊的基本条件
A．被焊金属应具有良好的可焊性 B．被焊件应保持清洁
C．选择合适的焊料
D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～40W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术 2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小 批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。
正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电
烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上
电子产品焊接工艺
焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要 求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺 要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
焊接工艺培训PPT课件
便能恢复原来状态，且其击穿是可逆的。 3、发光二极管 • 符号:LED • 作用:把电能变成光能，广泛用于各类电器及仪器仪表中。 • 特点：通过一定的电流时就会发光。体积小、工作电压低、工作电流小。
10
三、焊接中需要用到的工具
11
四、焊接基础知识
一）焊接的基本过程
焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属 不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层，从而达到牢固 连接的过程。
2）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发 生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧， 使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移 动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3）焊点形成阶段：---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化 合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
13
二）焊接的条件
完成焊锡并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1）被焊金属应具有良好的可焊性 2）被焊件表面应保持清洁 3）选择合适的焊料 4）选择合适的助焊剂 5）保证合适的焊接温度和时间
14
三）电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种：
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
15
四）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送 焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
10
三、焊接中需要用到的工具
11
四、焊接基础知识
一）焊接的基本过程
焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属 不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层，从而达到牢固 连接的过程。
2）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发 生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧， 使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移 动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3）焊点形成阶段：---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化 合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
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二）焊接的条件
完成焊锡并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1）被焊金属应具有良好的可焊性 2）被焊件表面应保持清洁 3）选择合适的焊料 4）选择合适的助焊剂 5）保证合适的焊接温度和时间
14
三）电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种：
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
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四）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送 焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
《电子产品焊接工艺》PPT课件
第四十页，共40页。
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
《SMT工艺流程路线》课件
探讨因操作错误导致元器 件错位的情况及解决方法。
介绍导致元器件贴装位置 不准确的原因，并提出改 善建议。
工艺优化和未来发展方向
优化效率
通过工艺参数的调整和自动化 设备的应用，提高生产效率。
提升质量
引入先进的质量控制方法和工 艺标准，提升产品质量。
可持续发展
开发环保型工艺和节能设备， 实现工艺的可持续发展。
元器件贴装工艺流程
1
自动粘贴
2
使用自动贴片机将元器件精确地粘贴到
PCB板上。
3
元器件采购
选择合适的供应商，采购符合要求的元 器件。
焊接质量检查
检查焊接质量，确保连接可靠。
焊接工艺流程
焊接参数设置
根据不同元器件和PCB板的要求，设置适当的焊接参数。
焊接工艺选择
选择适合的焊接工艺，如波峰焊、热风回流焊等。
焊接温度控制
严格控制焊接温度，以避免过热或欠热的焊接现象。
质量检测工艺流程
外观检查
检查产品外观是否完好，无损伤 或变形。
功能测试
使用适当的测试设备对产品进行ห้องสมุดไป่ตู้功能性测试。
自动化检测
使用自动化检测设备对焊接连接 进行检测。
典型工艺缺陷案例分析
1 焊接不良
2 元器件错位
3 粘贴不准确
分析常见的焊接不良现象， 如焊点不完整、短路等。
《SMT工艺流程路线》PPT课件
SMT工艺流程概述 工艺流程原理介绍 元器件贴装工艺流程 焊接工艺流程 质量检测工艺流程 典型工艺缺陷案例分析 工艺优化和未来发展方向
SMT工艺流程概述
了解SMT工艺流程的基本概念，以及其在电子制造中的重要性。
工艺流程原理介绍
电子元件组装与焊接工艺标准.pptx
标准的
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
电子元器件手工焊接技术(第3版)课件第7章 常见电子元器件介绍
(1)固定电阻器的测量。用万用表测量时,将万用表的功能选择开 关置于电阻档,先调零。将万用表的两根表笔短接,调节“0Ω”电 位器,使表头指针满度,指向“0”位,然后再进行测量。使用数字 万用表时要记录表笔短接时的电阻值,再测量,计算出实际的电阻
电子3
值。
7.1.2 电位器 电位器也叫可变电阻器,是一种连续可调的电子元器件。
电子3
图7-20 几种无机介质电容器实物图 a)瓷介电容器 b)云母介电容器 c)玻璃电容器
电子3
图7-21 两种电解电容器实物图 a)铝电解电容器 b)钽电解电容器
电子3
图7-22 可变电容器实物图 a)空气介质电解电容器 b)双联可电容器实物图
7.电解电容器的测量包括其性能的判别和容量的测定 (1)电解电容器性能的判别。用普通指针式万用表可方便地判别电 容器,特别是电解电容器的性能。测量时选用电阻档,针对不同容 量选择合适的量程。根据经验,一般情况下1~47μF的电解电容器, 可用R×1k档测量;大于47μF的电解电容器可用R×100档或R×10档 测量。
1.电感器型号的组成及含义
电感器型号一般由四部分组成:
电子3
2.常用电感量的符号 常用的电感器有普通电感线圈、微调电感线圈和可调电感线圈, 它们的符号如图7-25所示。
电子3
图7-25 常用电感器的符号 a)普通电感器 b)微调电感器 c)可调电感器
3.电感器的主要参数
(1)电感量。电感器电感量的大小主要取决于线圈匝数、绕制方式 及磁心材料。电感量用字母L表示,简称电感。电感的基本单位是 亨利,用字母H表示,常用的单位有毫亨(mH)、微亨(μH)、纳亨
7.3 半导体分立器件
图7-4 电阻器阻值的文字符号 电子3
电子3
值。
7.1.2 电位器 电位器也叫可变电阻器,是一种连续可调的电子元器件。
电子3
图7-20 几种无机介质电容器实物图 a)瓷介电容器 b)云母介电容器 c)玻璃电容器
电子3
图7-21 两种电解电容器实物图 a)铝电解电容器 b)钽电解电容器
电子3
图7-22 可变电容器实物图 a)空气介质电解电容器 b)双联可电容器实物图
7.电解电容器的测量包括其性能的判别和容量的测定 (1)电解电容器性能的判别。用普通指针式万用表可方便地判别电 容器,特别是电解电容器的性能。测量时选用电阻档,针对不同容 量选择合适的量程。根据经验,一般情况下1~47μF的电解电容器, 可用R×1k档测量;大于47μF的电解电容器可用R×100档或R×10档 测量。
1.电感器型号的组成及含义
电感器型号一般由四部分组成:
电子3
2.常用电感量的符号 常用的电感器有普通电感线圈、微调电感线圈和可调电感线圈, 它们的符号如图7-25所示。
电子3
图7-25 常用电感器的符号 a)普通电感器 b)微调电感器 c)可调电感器
3.电感器的主要参数
(1)电感量。电感器电感量的大小主要取决于线圈匝数、绕制方式 及磁心材料。电感量用字母L表示,简称电感。电感的基本单位是 亨利,用字母H表示,常用的单位有毫亨(mH)、微亨(μH)、纳亨
7.3 半导体分立器件
图7-4 电阻器阻值的文字符号 电子3
《电子元器件培训》课件
电阻器
符号表示
通常用字母R表示，有时也用希腊字 母Ω表示。
作用
在电路中起到限流、分压等作用，是 电子电路中不可或缺的元件之一。
电容器
总结词
电容器是一种储存电荷的元件，主要用于隔直、滤波和旁路等应用。
详细描述
电容器由两个平行板电极和它们之间的绝缘介质组成。当在电容器上施加电压时，电荷会储存在两个 电极之间，形成电场。电容器的容量通常以法拉（F）为单位。根据用途的不同，电容器可以分为隔 直电容、滤波电容、旁路电容等多种类型。
电容器
符号表示
通常用字母C表示。
作用
在电路中起到隔直、滤波和旁路等作用，对于电路的稳定性和性能有着重要的 影响。
二极管
总结词
二极管是一种单向导电的半导体元件，主要用于整流、检波等应用。
详细描述
二极管是由一个PN结组成的半导体元件，具有单向导电性。当正向电压施加在 二极管上时，电流可以顺利通过；而当反向电压施加时，电流几乎为零。二极管 的种类很多，根据用途可以分为整流二极管、检波二极管、稳压二极管等。
性能检测
通过使用测试设备对元器件进行性能 测试，如电压、电流、电阻、电容等 参数的测量，以确定其性能是否正常 。
电子元器件的选用原则
选用与电路设计要求相符合的元 器件，确保电路性能稳定、可靠 。
优先选用环保、低毒、无害的元 器件，以减少对环境的负面影响 。
可靠性原则 兼容性原则 经济性原则 环保性原则
随着新材料、新工艺的不断涌现，电子元器件的性能不断提 高，尺寸不断减小，为现代电子设备的发展提供了有力支持 。
02
常见电子元器件介绍
Chapter
电阻器
总结词
电阻器是电子电路中常用的元件，用于限制电流的大小。
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电子焊接与组装 实训课程
迁安职教中心 任立杰
.
针对引导课文进行提问 1、在日常生活中你见过或用过哪些电子产品？
2、这些电子产品的形成经历了哪些过程？
2020/5/19
2
针对引导课文提问
元器件的识别
元器件的检测 元器件成型处理
电路板的测试
元器件的焊接 元器件的插装
产品组装检验
产品包装出厂
3、从开始实训到现在，我们都学了其中的哪些内容？
2020/5/19
主要用于焊接 热容量较大的 元器件
9
（4）手动送锡电烙铁 焊接大量贴片式元器件。
2020/5/19
10
电子焊接工艺
1 电烙铁的种类 2 电烙铁的结构 3 电烙铁的使用
(了解) (重点) (难点)
2020/5/19
11
电烙铁的结构
2020/5/19
12
电烙铁的结构
❖ 1、电源线、手柄 ❖ 2、紧固螺钉 ❖ 3、接线柱
作用 ： 作用 ： 作用 ：
❖ 4、烙铁芯
作用 ：
❖ 5、烙铁头 ❖ 6、卡箍
2020/5/19
作用 ： 作用 ：
13
元器件的焊接
1 电烙铁的种类 2 电烙铁的结构 3 电烙铁的使用
(了解) (重点) (难点)
2020/5/19
14
电烙铁的使用
1、电烙铁检测与维修
1500欧姆左右 正常
无穷大
电烙铁内部断路
16
电烙铁的使用
3、焊锡丝的拿法
2020/5/19
17
电烙铁的使用
4、焊接的五步法训练
(1) 准备 施焊
(2) 加热 焊件
(3) 熔化 焊料
(4) 移走 焊锡
视频演示
(5) 移走 烙铁
2020/5/19
18
电烙铁的使用
安全注意事项：
1、电烙铁不要直接放在桌面或者可燃物上，防止物品烧坏； 2、电烙铁不要与导线接触，防止线路发生短路故障； 3、手不得接触电烙铁前面的金属部位，防止被烫伤； 4、完成操作后立即断电，防止烙铁被烧坏；
2020/5/19
3
元器件的焊接工具 ——电烙铁
.
元器件的焊接
❖第一部分：焊Βιβλιοθήκη 工具——电烙铁 ❖第二部分：焊接工艺要求
2020/5/19
5
元器件的焊接
1 电烙铁的种类 2 电烙铁的结构 3 电烙铁的使用
(了解) (重点) (难点)
2020/5/19
6
电烙铁的种类
普 通 内 热 式 电 烙 铁
2020/5/19
功率有：20W、35W和50W等 特点：轻、价低，主要用于插装元件焊接。 但易氧化。
7
外热式电烙铁
功率一般为30W，使用寿命较 长，价钱也不贵，一把12元左 右，主要用于贴片式元件的焊 接。
它与内热式电烙铁的区别是：
圆锥头，外热式
2020/5/19
8
电烙铁的种类
外 热 式 电 烙 铁
0
电烙铁内部短路
直接使用 电源线断 电源线脱落 烙铁芯烧坏 电源线短路 接线柱处短路
2020/5/19
15
电烙铁的使用
2、电烙铁的握法
适用于大功率电烙铁，焊接散热 量大的元器件时。
2020/5/19
电焊焊此
路接接法
板收散适
及音热用
其机量于
维、小小
修电的功
等
。
视 机 的 印 制
元 器 件 ， 如
率 电 烙 铁 ，
写出焊接体会。
2020/5/19
21
.
2020/5/19
19
电烙铁的使用
对焊点的质量要求
1、电气性能良好。 2、具有一定的机械强度。 3、焊点上的焊料要适量。 4、焊点表面清洁光亮且均 匀。 5、焊点表面不应有毛刺和 空隙。
2020/5/19
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作业
❖ 1、根据板书知识框架，完善详细内容； ❖ 2、评价同桌的焊点质量，写于作业本上； ❖ 3、焊接剩余元器件，与上次焊点进行比较，并
迁安职教中心 任立杰
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针对引导课文进行提问 1、在日常生活中你见过或用过哪些电子产品？
2、这些电子产品的形成经历了哪些过程？
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针对引导课文提问
元器件的识别
元器件的检测 元器件成型处理
电路板的测试
元器件的焊接 元器件的插装
产品组装检验
产品包装出厂
3、从开始实训到现在，我们都学了其中的哪些内容？
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主要用于焊接 热容量较大的 元器件
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（4）手动送锡电烙铁 焊接大量贴片式元器件。
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电子焊接工艺
1 电烙铁的种类 2 电烙铁的结构 3 电烙铁的使用
(了解) (重点) (难点)
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电烙铁的结构
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电烙铁的结构
❖ 1、电源线、手柄 ❖ 2、紧固螺钉 ❖ 3、接线柱
作用 ： 作用 ： 作用 ：
❖ 4、烙铁芯
作用 ：
❖ 5、烙铁头 ❖ 6、卡箍
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作用 ： 作用 ：
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元器件的焊接
1 电烙铁的种类 2 电烙铁的结构 3 电烙铁的使用
(了解) (重点) (难点)
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电烙铁的使用
1、电烙铁检测与维修
1500欧姆左右 正常
无穷大
电烙铁内部断路
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电烙铁的使用
3、焊锡丝的拿法
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电烙铁的使用
4、焊接的五步法训练
(1) 准备 施焊
(2) 加热 焊件
(3) 熔化 焊料
(4) 移走 焊锡
视频演示
(5) 移走 烙铁
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电烙铁的使用
安全注意事项：
1、电烙铁不要直接放在桌面或者可燃物上，防止物品烧坏； 2、电烙铁不要与导线接触，防止线路发生短路故障； 3、手不得接触电烙铁前面的金属部位，防止被烫伤； 4、完成操作后立即断电，防止烙铁被烧坏；
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元器件的焊接工具 ——电烙铁
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元器件的焊接
❖第一部分：焊Βιβλιοθήκη 工具——电烙铁 ❖第二部分：焊接工艺要求
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元器件的焊接
1 电烙铁的种类 2 电烙铁的结构 3 电烙铁的使用
(了解) (重点) (难点)
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电烙铁的种类
普 通 内 热 式 电 烙 铁
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功率有：20W、35W和50W等 特点：轻、价低，主要用于插装元件焊接。 但易氧化。
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外热式电烙铁
功率一般为30W，使用寿命较 长，价钱也不贵，一把12元左 右，主要用于贴片式元件的焊 接。
它与内热式电烙铁的区别是：
圆锥头，外热式
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电烙铁的种类
外 热 式 电 烙 铁
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电烙铁内部短路
直接使用 电源线断 电源线脱落 烙铁芯烧坏 电源线短路 接线柱处短路
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电烙铁的使用
2、电烙铁的握法
适用于大功率电烙铁，焊接散热 量大的元器件时。
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电焊焊此
路接接法
板收散适
及音热用
其机量于
维、小小
修电的功
等
。
视 机 的 印 制
元 器 件 ， 如
率 电 烙 铁 ，
写出焊接体会。
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电烙铁的使用
对焊点的质量要求
1、电气性能良好。 2、具有一定的机械强度。 3、焊点上的焊料要适量。 4、焊点表面清洁光亮且均 匀。 5、焊点表面不应有毛刺和 空隙。
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作业
❖ 1、根据板书知识框架，完善详细内容； ❖ 2、评价同桌的焊点质量，写于作业本上； ❖ 3、焊接剩余元器件，与上次焊点进行比较，并