金刚石线锯切割设备现状与发展综述(zsw20111128)

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金刚石线锯切割设备现状与设计初探

周世威郑超

国家特种矿物材料工程技术研究中心桂林541004 摘要:随着光伏产业、半导体等高精端产业的发展,硬脆性材料,如单晶硅、多晶硅、宝石、玻璃、陶瓷等材料的切割加工显得犹为重要。近年来,世界各国研究开发其切割设备,新工艺,新设备不断涌现。而金刚石线锯切割设备成为研究和发展的主流趋势,本文介绍国外硅片切割设备研究的最新进展以及国内发展状况,并介绍笔者参与研制的金刚石环形线锯机的功能、特点和设计心得体会及金刚石单线和环线切割机应用前景展望。

关键词:线切割设备金刚石线多线切割金刚石线开方机金刚石单线机环线机

一、前言

目前,硬脆性材料,如单晶硅、多晶硅、宝石、玻璃、陶瓷等,具有优良、稳定的物理和化学性能(如耐磨损性、抗腐蚀性、电绝缘性等),在电子、光学及其它领域得到广泛应用,特别是单晶硅、多晶硅、陶瓷材料被广泛用于太阳能光伏产业、半导体、真空电镀等高精端产业中。伴随半导体、光伏材料技术的发展,需求量不断增加,切割加工量大幅增长,由于硬脆材料硬度高、脆性大,因此加工难度较大。锯切是硬脆材料机械加工的第一道工序,锯切加工成本约占加工总成本的 5 0 %以上,因此,切割工艺、工具及设备受到越来越广泛的关注,并得到迅速发展。(1)从目前国内外加工的现状来看,硬脆性材料切割方法多种多样,主要有:金刚石圆盘锯切割(如外圆锯片切割和内圆锯片切割)、金刚石带锯切割、电火花线切割(只能用于带金属晶体)、游离磨料线锯切割和金刚石线锯切割等等。在国际上,游离磨料线锯切割在单晶硅、多晶硅的切割中占主流地位,但是这种技术存在明显的不足:线锯走丝速度低,通常≤10m/S,切割效率低, 锯丝使用寿命短。切割大尺寸坯料时磨料难以进入到长而深的切缝,磨浆的处理和回收成本较高。因此,近来出现金刚石线锯代替游离磨料线锯的发展趋势。目前,国内硅片多线切割设备仍然是国外品牌厂家统治的天下,其核心技术长期为他们所垄断,严重制约我国光伏产业和半导体IC产业的发展。国家将对新能源及其装备制造业给予有力的政策支持,并提出要强化科技创新,提升产业核心竞争力,加强产业关键核心技术和前沿技术研究,强化企业技术创新能力建

设,以推进重大科研成果产业化和产业集聚发展。以求在十二五期间,攻下难关,逐步取代进口切割设备,才能迎合国家对新材料、新能源等战略性高新产业的发展势头,才能使自己的行业取得突破性的高速发展,使企业做精做大做强。(2)

二、国外硅片切割设备的最新发展

今年上海第五届国际太阳能产业及光伏工程展览会上,国际各大公司展出其最新产品。

1、日本东京制钢公司在今年上海第五届国际太阳能产业及光伏工程展览会上展出最新研制的T-8253B型金刚石多线切割机,见图1。该机线速度1000m/min,生产能力比游离丝切割机提高2倍以上,实现TTV<10μm,成品率98%的高精度加工,金刚石线消耗量1.5m/片以下,实行低成本生产,单位面积内生产能力4.7万片/m2。

图1.日本东京T-8253B金刚石多线切割机

2.瑞士MB公司在上海光伏展会上推出的BM850金刚石多线开方机和DS265切片机,其性能十分优越,代表了当今世界切割设备的最高水平,非国产机可比,值得认真考察研究镜鉴。

1)BM850型金刚石线锯开方机见图2.

A.特点

①G5大型晶锭(850×850×450)一次性开方。

②采用φ350μm金刚石线,可精确定位和张力

控制,切割线消耗量最少。

③产能最高,每年切方36000-52000块。图2. BM850型开方机内视图(相当于120-170MW)

B.技术参数

生产能力每年120-170MW

切割能力4-6刀/天(以晶锭高度计)

晶锭切割量每年切方36000-52000块晶锭尺寸(长×宽×高) mm 850×850×450mm 晶块尺寸(长×宽) mm 156×156(125×125,210×210可选) 切割线φ350μm金刚石线切割线最大长度/切割线张力20Km/80N

机床重量17000Kg

电压/频率400V/50/60Hz,440/480V/50/60Hz可选

生产能力每年120-170MW

切割能力4-6刀/天(以晶锭高度计)

晶锭切割量每年切方36000-52000块晶锭尺寸(长×宽×高) mm 850×850×450mm 晶块尺寸(长×宽) mm 156×156(125×125,210×210可选) 切割线φ350μm金刚石线切割线最大长度/切割线张力20Km/80N

机床重量17000Kg

电压/频率400V/50/60Hz,440/480V/50/60Hz可

2)DS265型金刚石多线切割机,见图3.

A.特点

①采用金刚石线提高线速度,提高进给速度,

实现最高产能。

②摇摆机构优化了金刚石线切割长度,缩短

切割时间,并提高晶片质量。

③最高产量(方锭300mm)≥90000片/年。

④总运行成本最低线耗量≤3m/片。

⑤最新一代断线监控系统,实时停机,确保

⑥工件和导轮不受损。图3. DS265型多线切割机

B.技术参数

工件尺寸最大φ8“

装载长度最大300mm

切割线直径φ125-250μm

导轮直径φ250mm

滑轮数及直径9×φ160mm

工件摇摆幅度5°

机器重量约6300Kg

压缩空气 5.5-8.0 bar

罐体容量120L

控制系统西门子S7和TFT彩色显示器

C.摇摆机构特点见图4.

该机安装单晶硅棒的机构在切片过程,呈5度的往复摇摆。这使金刚石线进给时,与工件接触长度保持恒定,以保证硅片的切割质量。

图4.DS265型多线机摇摆机构示意图

综上所述,经过十几年的不断创新改进,国外新一代多线切割机显示出更加优越的特点:

1.使用的切割线更细,硅片更薄,大大减少硅原料消耗。硅片厚度从原来的330μm减薄到180-220μm,设备制造精度更高。进一步发展,将硅片厚度从原来的180μm减薄到150μm,制造成本降低25%。

2.考虑到使用金刚石线,将线速度提高到1000m/min以上;进给速度提高到1-5mm/min;生产效率提高2-3倍。

3.由于生产能力的大幅提高,则要求更为精密的数控系统,具备先进合理的工艺控制和切割线张力控制与监测系统。

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