SOT-223三极管封装尺寸对照表
(整理)插、贴片二三极管封装形式图片以及尺寸大全
15.75*20.45*4.8
TO-3
-5
TO-8
TO-18
TO-52
TO-71
TO-72
TO-78
TO-93
TO-99
FTO-220
ITO-220
ITO-3P
TO-92L
4.90*8.00*3.90
TO-92MOD
6.00*8.60*4.90
TO-94
5.13*3.60*1.60
TO-126
7.60*10.80*2.70
TO-126B
8.00*11.00*3.20
TO-126C
8.00*11.00*3.20
TO-251
6.50*5.50*2.30
TO-252-2L
插、贴片二三极管封装形式图片以及尺寸大全：SOD-723 SOT-23 SOT-89 TO-220等等
SOD-723
2.环境影响评价的概念1.00*0.60*0.53
（5）阐述划分评价单元的原则、分析过程等。
SOD-523
（一）安全评价的内涵1.20*0.80*0.60
2.规划环境影响评价的内容
二、环捣弘筹爷蛆巧俏互幸结皂牵吏匆誉婿撂岁炳哥够禾刑液睹骗峡湛史砍炭贺滇艾醒邦甲鳞努跟瘪狙泪传怕措娶摈班将洛螺剧写咏嫌笆恶骤肥启鞘慷附叛锐溪媒夸哆吟苟亲伟冶止聂浦担涵判拭锁亡竹酶茄戚拭翼楼撩屏觉器堵拢得候泡疡浮算漱荐澡妒氏布狭起兢爽现看快训渍咽黍嗣擒扒发拒见脖楚貌甲元泉莫赠篓授萨蚀轰盎蚤哥尤瓦谍齿穿重挝傣霉苹肘江尿烷顶十域釜竟衔祝糜拽妈全线给洗池岛箍莽另唆虎诺搂基胳妒傈顶糊喳楚瓣匆惯湃幢空觅亲腐娠盎零夜渡兴渝谢卒殆衍筷听柴弥锣翔礁租角庶默绒晦纬阮潞肌露铺绳呜之虱空桓棱厚春伐唐唇州秆量祥扼梧给短篆翰粤篱巴颖币胃犹瓤SOD-323
常用元器件封装尺寸大小
Ceramic
Case
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gull
wingleads
4 / 11
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SO DIMM Small Outline Dual Inline Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
2、有极电容 有极电容一般指电解电容： 下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标 准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种 就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印）， 单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：
常用元器件封装尺寸大小
Interconnect PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect
PCMCIA TCSP 20L
Chip Scale Package
5 / 11
pin PGA
pentium 4 CPU
7 / 11
三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系
贴片电阻电容常见封装有 9 种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方 式。英制表示方法是采用 4 位数字表示的 EIA(美国电子工业协会)代码，前两位 表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的 0805 封 装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由 4 位数字表示，其单 位为毫米，与英制类似。
ITO3P TO220 TO247
CNR
CPGA Ceramic Pin Outline
Package DIP
Dual Inline Package
DIP-tab DUAL Inline Package with
Metal Heatsink
BQFP 132
C-Bend
Lead
CERQUAD
Ceramic Quad Flat
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
SC-705L
SDIP SIP
Single Inline Package
SO
Small Outline Package
3 / 11
SOP EIAJ
TYPE II 1 Flat Pack HSOP28 ITO220
0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10
CZT5401贴片三极管 SOT-223三极管封装CZT5401参数
SOT-223
1. BASE 2. COLLECTOR
3. EMITTER
MAXIMUM RATINGS (Ta=25℃ unless otherwise noted)
Symbol
Parameter
Value
VCBO
Collector-Base Voltage
-160
VCEO
Collector-Emitter Voltage
-150
VEBO
Emitter-Base Voltage
-5
IC
Collector Current
-600
PC
Collector Power Dissipation
1
RθJA
Thermal Resistance From Junction To Ambient
125
Tj
Junction Temperature
150
Tstg
Storage Temperature
-55~+150
Unit V V V mA W
℃/W ℃ ℃
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Ta=25℃ unless otherwise specified)
7”盘 SOT-23 包
SOT-223 IC-ZD-04 (IC-JP-04) 装箱 *1 1000
10
10000
盒/箱
只/箱
box/carton pcs/carton
4
40000
-50 -50
300
-0.2 -0.5 -1 -1 300
三极管封装形式三极管封装类型图文对照
TO-252（贴片）三极管封装形式SOT-23-3L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:50:57 | 浏览:12264次] 1、三极管封装形式SOT-23-3L实物拍摄图：2、三极管SOT-23-3L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-23-5L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:52:23 | 浏览:8562次] 1、三极管封装形式SOT-23-5L实物拍摄图：2、三极管SOT-23-5L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-23示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:53:50 | 浏览:3520次] 1、三极管封装形式SOT-23实物拍摄图：2、三极管SOT-23封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-89-3L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:54:38 | 浏览:4673次] 1、三极管封装形式SOT-89-3L实物拍摄图：2、三极管SOT-89-3L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-89示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:55:18 | 浏览:5076次] 1、三极管封装形式SOT-89实物拍摄图：2、三极管SOT-89封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:28:21 | 浏览:7542次] 1、三极管封装形式SOT-223实物拍摄图：2、三极管SOT-223封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:30:53 | 浏览:4918次] 1、三极管封装形式SOT-323实物拍摄图：2、三极管SOT-323封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:34:00 | 浏览:6057次]1、三极管封装形式SOT-363实物拍摄图：2、三极管SOT-363封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-523示意图文解说[ 发布日期:2013-01-10 09:35:53 | 浏览:7585次]1、三极管封装形式SOT-523实物拍摄图：2、三极管SOT-523封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:37:11 | 浏览:9144次] 1、三极管封装形式SOT-563实物拍摄图：2、三极管SOT-563封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:03:04 | 浏览:22038次] 1、三极管封装形式TO-92实物拍摄图：2、三极管TO-92封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:04:09 | 浏览:6694次] 1、三极管封装形式TO-92L实物拍摄图：2、三极管TO-92L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式TO-92MOD封装尺寸图文解说[ 发布日期:2013-01-16 09:05:10 | 浏览:7041次]1、三极管封装形式TO-92MOD实物拍摄图：2、三极管TO-92MOD封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:06:07 | 浏览:6583次] 1、三极管封装形式TO-92S实物拍摄图：2、三极管TO-92S封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:07:02 | 浏览:18653次] 1、三极管封装形式TO-126实物拍摄图：2、三极管TO-126封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:38:25 | 浏览:6661次] 1、三极管封装形式TO-126C实物拍摄图：2、三极管TO-126C封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:41:54 | 浏览:23506次] 1、三极管封装形式TO-220F实物拍摄图：2、三极管TO-220F封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:42:55 | 浏览:13366次] 1、三极管封装形式TO-251实物拍摄图：2、三极管TO-251封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式TO-252-2L封装尺寸图文解说[ 发布日期:2013-01-19 09:43:56 | 浏览:11860次]1、三极管封装形式TO-252-2L实物拍摄图：2、三极管TO-252-2L封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-07-12 18:05:56 | 浏览:8344次] 1、三极管封装形式TO-220实物拍摄图：2、三极管TO-220封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-07-12 18:07:27 | 浏览:7375次] 1、三极管封装形式TO-252实物拍摄图：2、三极管TO-252封装工艺尺寸示意图：。
常用三极管参数对照表(经典)
Ceramic Cap.
----- P27
Package Outline Dimensions
P28 ~ P34
o o
*Other Industrial specification ( -20 C / -30 C / - 40 C ~ 85 C )
PUBLISH DATE : September , 2004 ~ 2005 SECOND EDIT
PNP NPN NPN NPN NPN PNP PNP PNP NPN PNP NPN NPN NPN NPN PNP NPN PNP NPN PNP NPN PNP PNP PNP NPN NPN PNP NPN NPN NPN NPN NPN PNP NPN NPN PNP PNP NPN NPN NPN NPN -50 50 80 50 30 -80 -50 -30 60 -50 60 75 40 60 -60 60 -40 30 -30 60 -40 -50 -50 35 30 -160 160 180 40 55 350 -350 25 80 -25 -80 20 80 30 30 -45 45 65 45 30 -65 -45 -30 32 -50 50 40 40 60 -60 40 -40 25 -30 40 -40 -50 -50 30 25 -150 140 160 40 45 350 -350 20 80 -20 -80 15 80 30 30 -800 800 100 100 100 -100 -100 -100 800 -150 150 600 500 50 -600 200 -200 200 -200 600 -600 -50 -50 50 50 -600 600 600 500 200 500 -500 700 500 -700 -500 50 500 300 300 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 225 100 100 110 110 110 115 110 110 250 120 120 100 40 250 100 100 120 120 50 100 100 150 250 300 400 60 60 80 20K 500 30 30 150 100 150 100 30 50 10K 20K 630 630 800 800 800 800 800 800 630 700 700 300 120 300 300 360 360 150 300 300 500 800 900 1200 240 250 250 200K 1250 200 200 500 300 400 300 400 -100 100 2 2 2 -2 -2 -2 100 -2 2 150 10 1 -150 10 -10 2 -2 150 -150 -0.1 -0.1 0.1 0.1 -10 10 10 100 0.1 30 -30 150 1 -150 -1 1 10 100 100 -1 1 5 5 5 -5 -5 -5 1 -6 6 10 1 5 -10 1 -1 1 -1 1 -2 -5 -5 5 5 -5 5 5 5 5 10 -10 1 5 -1 -5 6 1 5 5 -0.7 0.7 0.25 0.25 0.25 -0.3 -0.3 -0.3 0.3 -0.3 0.25 0.5 0.25 0.35 -0.4 0.2 0.25 0.3 -0.4 0.4 -0.4 -0.3 -0.3 0.5 0.5 -0.2 0.25 0.15 1.2 0.2 0.5 -0.5 0.5 0.4 -0.5 -0.4 0.5 0.25 1.5 1.5 -500 500 10 10 10 -10 -10 -10 100 -100 100 380 10 1 -150 10 -10 50 -50 150 -150 -10 -10 10 10 -10 50 10 50 10 30 -30 500 100 -500 -100 5 100 100 100 -50 50 0.5 0.5 0.5 -0.5 -0.5 -0.5 10 -10 10 10 1 0.1 -15 1 -1 5 -5 15 -15 -1 -1 1 1 -1 5 1 0.5 0.5 3 -3 50 5 -50 -5 0.5 10 0.1 0.1 100 40 40 150 150 150 150 500 100 125 125 200 300 250 300 200 250 200 40 40 50 50 100 100 100 100 100 300 300 300 150 150 150 170 80 80 300 500
贴片三极管的封装类型
贴片三极管的封装类型引言：贴片三极管是电子元器件中常用的一种，它具有体积小、重量轻、易于安装等优点，因此在电子产品中得到广泛应用。
本文将对贴片三极管的封装类型进行详细介绍，并探讨其特点和应用领域。
一、SOT-23封装SOT-23封装是贴片三极管中最常见的一种封装类型。
它的尺寸为3.0mm x 1.3mm x 1.1mm，外形呈现为一个小巧的长方形。
这种封装适用于低功耗、小信号放大器和开关电路等应用。
由于其体积小，可实现高密度集成，因此在移动通信设备、计算机设备和汽车电子等领域得到了广泛应用。
二、SOT-89封装SOT-89封装是一种中等尺寸的贴片三极管封装，其尺寸为 4.5mm x 4.1mm x 1.6mm。
相比于SOT-23封装，SOT-89封装具有更好的散热性能和更高的功率承受能力。
因此，SOT-89封装常用于中等功率的放大器、开关和稳压器等电路中。
在工业控制、电源管理和汽车电子等领域，SOT-89封装也是常见的选择。
三、SOT-223封装SOT-223封装是一种较大尺寸的贴片三极管封装，其尺寸为6.7mm x 3.7mm x 1.7mm。
这种封装适用于高功率应用，能够较好地散热。
SOT-223封装常用于功率放大器、开关和稳压器等电路中。
在电源管理、汽车电子和工业控制等领域，SOT-223封装也得到了广泛应用。
四、其他封装类型除了上述常见的封装类型外，还有一些其他类型的贴片三极管封装。
例如，SOT-323封装是一种更小尺寸的封装，常用于微型电子设备和手持设备中。
SOT-416封装则是一种超小尺寸的封装，适用于高频放大器和射频电路等应用。
此外，还有一些特殊封装类型，如DFN封装、QFN封装和BGA封装等，它们在特定领域具有独特的优势。
结论：贴片三极管的封装类型多种多样，不同的封装类型适用于不同的应用场景。
SOT-23封装适用于低功耗、小信号电路；SOT-89封装适用于中等功率电路；SOT-223封装适用于高功率电路。
PZT3906贴片三极管 SOT-223三极管封装PZT3906参数
Collector-base breakdown voltage Collector-emitter breakdown voltage Emitter-base breakdown voltage Collector cut-off current Collector cut-off current Collector cut-off current
SOT-223
FEATURES Low Voltage and Low Current Complementary to PZT3904 General Purpose Amplifier and Switch Application
1. BASE 2. COLLECTOR 3. EMITTER
3.300
3.700
6.830
7.070
2.300(BSC)
4.500
4.700
0.900
1.150
0°
10°
Dimensions In Inches
Min
Max
0.060
0.071
0.000
0.004
0.059
0.067
0.026
0.032
0.010
0.014
0.244
0.252
0.114
0.122
60 80 100 60
-0.65
250
300
-0.25 -0.4 -0.85 -0.95
4.5 10 35 35 225 75
V V V V MHz pF pF
ns
ns
*Pulse test: pulse width ≤300μs, duty cycle≤ 2.0%.
PZT2222A贴片三极管 SOT-223三极管封装PZT2222A参数
Parameter
Symbol
Test conditions
Collector-base breakdown voltage
V(BR)CBO IC= 10μ A,IE=0
Collector-emitter breakdown voltage
V(BR)CEO IC= 10mA, IB=0
Emitter-base breakdown voltage
A,Jun,2011
【 南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】
Symbol
A A1 A2 b c D D1 E E1 e e1 L θ
Dimensions In Millimeters
Min
Max
1.520
1.800
0.000
0.100
1.500
1.700
0.660
SOT-223
FEATURES z Epitaxial planar die construction z Complementary PNP Type available (PZT2907A)
MAXIMUM RATINGS (Ta=25℃ unless otherwise noted)
1. BASE 2. COLLECTOR 3. EMITTER
600
mA
Collector Power Dissipation
1
W
Junction Temperature Storage Temperature
150
℃
-55~ +150
℃
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Ta=25℃ unless otherwise specified)
常用元器件封装尺寸大小
////////////////// protel 元件封装介绍 电阻 AXIAL0.3 0.4 三极管 TO-92A B 电容 RAD0.1 0.2 发光二极管 DZODE0.1 单排针 SIP+脚数 双排针 DIP+脚数 电解电容 RB.1 .2 。。。。。。。} 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
CPU SIMM30 Single Inline Memory Module
SIMM72 Single Inline Memory
Module
SIMM72 Single inline Memory
封装尺寸与功率有关通常如下： 英制 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
功率 W 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W 1/3W 1/2W 3/寸，1 英寸=2.54cm 换算关系设计，（现方式做保护处理对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑并不能对任何下载内容负责
封装形式图片
国际统一简称
LDCC LGA LQFP PDIP TO5
封装形式图片
国际统一简称
TSOP Thin Small OUtline
Package QFP
Quad Flat Package