CMOS模拟集成电路复习提纲讲课教案

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模拟CMOS集成电路设计复习提纲PPT课件

模拟CMOS集成电路设计复习提纲PPT课件

共源级
• 电阻负载 • 电流源负载 • 二极管接法的MOSFET负载 • 源级负反馈
Summary #9
共源MOSFET
V gs V 1 V in
R out
V out I out
| V in 0
V in 0 时,
I out
V out ro
R out r o 单管增益
V out V in
Rt ro1 ro2 ( g m2 g mb2 )ro2ro1
Rt
( g m2 g mb2 )ro2ro1
gm2ro2ro1 (忽略衬偏效应)
Rout g m3ro3 Rt
g m3ro3 g m2ro2ro1
Summary # 20
共源共栅级的输出阻抗(3)
Rup g m 3ro3ro 4
华大微电子:模拟集成电路设计
复习提纲
Summary #1
华大微电子:模拟集成电路设计
第二章 器件模型
• MOSFET的I-V特性
– 饱和区电流公式 – 线性区电流公式 – 沟道长度调制效应
• MOSFET的小信号模型
– 低频小信号模型:图2.36
• gm、ro的表达式
– 完整小信号模型:图2.38
g m1 g m2
Summary # 14
带源极负反馈的共源级
Rup Rdown
Gm
gm 1 gmRS
Rup RD
Rdown gm1ro1RS
Rout Rup || Rdown RD (Rdown Rup)
Av0
GmRo
ut
1
gm gmRS
RD
RD RS
(gmRS 1)
Summary # 15

CMOS模拟集成电路设总复习

CMOS模拟集成电路设总复习

I VT ln(n) R1
Vout
mR2 R1
VT
ln(n) VEB3
Vout 2 ln(n) k VEB3 2m ln(n) 8.67 102 2.2 0
T
q T
只要满足右式的所有m,n均可 mln(n) 12.7
知识点
1.MOS器件原理 2.电流镜 3.带隙基准 4.反相器(三种类型) 5.差分放大器 6.共源共栅放大器 7.输出放大器 8.运算放大器
0.7
0.91V
M1饱和:VDS1 VGS1 VT
Vb VGS2 VGS1 VT
Vb VGS1 VGS2 VT
2I REF
K ' (W / L)2
2I REF K '(W / L)1
VT
2 0.1103
2 0.1103
110106 40 0.7 110106 40
1.11V
例题
L
COX
OX
tOX
K': 跨导参数
K ' COX 0
MOS管的大信号模型
饱和区电流(以NMOS为例):
iD
K'
W 2L
(vGS
VT
)2
线性区电流(以NMOS为例):
iD
K'W L
[(vGS
VT
)
( vDS 2
)]vDS
PMOS的饱和区和线性区电流表达式?
小信号模型
MOS管的小信号模型
输出电阻
VSG3 VDD VICmax VTN 2.5 2 0.7 1.2
VSG3
K 'P
2ID (W /
L)3
| VTP
| 1.2

cmos集成电路设计教案

cmos集成电路设计教案

cmos集成电路设计教案写作主题:CMOS集成电路设计教案文章序号:1引言:CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)集成电路设计是现代电子工程中的一个重要领域。

它涉及到数字电路、模拟电路和混合信号电路的设计与实现。

设计一份高质量的CMOS集成电路设计教案对于培养电子工程师的技能和知识至关重要。

本文将深入探讨CMOS集成电路设计教案的多个方面,包括教学目标、教学内容、教学方法、教学评估和实践应用等。

文章序号:2教学目标:CMOS集成电路设计教案的教学目标是帮助学生全面理解CMOS集成电路的原理和设计方法,培养他们的设计能力和实践能力。

具体而言,教学目标包括:1. 理解CMOS集成电路的基本原理和工作方式。

2. 掌握CMOS集成电路设计中的关键概念和方法。

3. 熟悉CMOS集成电路设计工具和流程。

4. 能够进行CMOS集成电路的模拟和数字仿真。

5. 能够设计和实现简单的CMOS集成电路。

文章序号:3教学内容:CMOS集成电路设计教案的教学内容应包括以下方面:1. CMOS原理和工作方式的介绍- N沟道和P沟道MOSFET的结构和特性- CMOS逻辑门电路的实现和特点2. CMOS集成电路设计基础知识- 逻辑门电路和时序电路的设计- 模拟电路的设计和仿真- 时钟和时序设计3. CMOS集成电路设计工具和流程- EDA工具的介绍和使用方法- CMOS电路的布局和布线规则- 物理设计和验证4. CMOS集成电路实践应用- 集成电路的应用领域和发展趋势- 嵌入式系统设计与应用- 特定应用领域的案例分析文章序号:4教学方法:为了实现教学目标,采用多种教学方法是必要的。

在CMOS集成电路设计教案中,可以采用以下教学方法:1. 理论讲解:通过课堂讲解,向学生介绍CMOS集成电路的基本原理和设计方法。

重点讲解关键概念和方法。

2. 实验实践:组织学生进行一系列的实验实践,包括模拟仿真和数字逻辑实现。

模拟CMOS集成电路设计复习提纲(课堂PPT)

模拟CMOS集成电路设计复习提纲(课堂PPT)

Summary # 20
西电微电子:模拟集成电路设计
共源共栅级的输出阻抗(3)
Rup gm3ro3ro4
Rup
Rdown gm2ro2ro1
Rdown
Rout Rup || Rdown
Av0 g R m1 out
gm1 gm2ro2ro1 || gm3ro3ro4
Summary # 21
gm1 ro2 || ro1
Summary # 13
西电微电子:模拟集成电路设计
二极管接法MOSFET负载的共源级
Rup Rdown
Rup
1 gm2
Rdown ro1
Rout
Rup
|| Rdown
1 gm2
|| ro1
ro1 1 gm2ro1
1 gm2
(
1 gm2
ro1 )
Av0
Vout Vin
Summary #2
西电微电子:模拟集成电路设计 华大微电子:模拟集成电路设计
MOSFET的I-V特性
饱和区:I D
1 2
Cox
W L
VGS
Vth 2
沟长调制:I D
1 2
Cox
W L
VGS
Vth
21
VDS
线性区:I D
Cox
W L
VGS
Vth VDS
1 2
VD2S
深线性区:I D
Rout Rup || Rdown (RD || ro )
Vout Vin
gmRout
gm (RD
|| ro )
gmRD (RD ro )
Summary # 12
西电微电子:模拟集成电路设计

模拟集成电路设计_复习大纲

模拟集成电路设计_复习大纲

《模拟集成电路设计》复习大纲一、 概念:1. 密勒定理:如果将图(a )的电路转换成图(b )的电路,则Z 1=Z/(1-A V ),Z 2=Z/(1-A V -1),其中A V =V Y /V X 。

这种现象可总结为密勒定理。

2. 沟道长度调制效应:当栅与漏之间的电压增大时,实际的反型沟道长度逐渐减小,也就是说,L 实际上是V DS 的函数,这种效应称为沟道长度调制。

3. 等效跨导Gm :对于某种具体的电路结构,定义inDV I ∂∂为电路的等效跨导,来表示输入电压转换成输出电流的能力,跨导的表达式4. N 阱:CMOS 工艺中,PMOS 管与NMOS 管必须做在同一衬底上,若衬底为P 型,则PMOS 管要做在一个N 型的“局部衬底”上,这块与衬底掺杂类型相反的N 型“局部衬底”叫做N 阱。

5. 亚阈值导电效应:实际上,V GS =V TH 时,一个“弱”的反型层仍然存在,并有一些源漏电流,甚至当V GS <V TH 时,I D 也并非是无限小,而是与V GS 呈指数关系,这种效应叫亚阈值导电效应。

6. 有源电流镜:像有源器件一样用来处理信号的电流镜结构叫做有源电流镜。

7. 输出摆幅:输出电压最大值与最小值之间的差。

8. 放大应用时,通常使MOS 管工作在饱和区,电流受栅源过驱动电压控制,我们定义跨导来表示电压转换电流的能力。

9. 在模拟集成电路中MOS 晶体管是四端器件 10. 源跟随器主要应用是起到什么作用?11. λ为沟长调制效应系数,λ值与沟道长度成反比,对于较长的沟道,λ值较小。

12. 饱和区NMOS 管的电压条件及其其沟道电流表达式。

13. 共源共栅放大器结构的一个重要特性就是输出阻抗很高,因此可以做成恒定电流源。

14. MOS 管的主要几何参数15. 共模输入电平的变化会引起差动输出发生改变的因素有哪些? 16. MOS 管的电路符号17. 增益小于1的单级放大器 18. N 阱和P 阱的概念19. MOS 管的二级效应的表达式,比如沟道长度调制效应、体效应、亚阈值效应 20. 按比例缩小理论:恒定电场、恒定电压、准恒压21. 采用电阻负载的共源级单级放大器其小信号增益Av 表达式 22. 在差动放大器设计中CMRR23. 带源极负反馈的共源级其小信号增益的表达式 24. 图示电路的小信号增益表达式。

模拟CMOS集成电路设计复习提纲

模拟CMOS集成电路设计复习提纲

物理验证与DRC/LVS检查
01
02
03
物理验证
检查版图是否符合工艺要 求,确保可制造性。
DRC检查
进行设计规则检查,确保 版图满足工艺要求。
LVS检查
进行电路原理图与版图一 致性检查,确保两者匹配。
03
CMOS集成电路的模拟技 术
SPICE模拟器简介
1
SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis):一种用于模拟和分析集成 电路性能的软件工具。
新工艺
新型工艺技术如纳米压印、电子束光刻等不断涌现,这些新工艺能够制造更小尺寸的集成电路,提高集成度并降 低制造成本。
集成电路的可扩展性挑战
制程节点
随着集成电路制程节点不断缩小,制 程技术面临物理极限的挑战,如量子 隧穿效应、漏电等问题,需要探索新 的物理机制和制程技术。
异构集成
为了实现更高效能、更低功耗的集成 电路,需要将不同材料、不同工艺的 芯片集成在一起,形成异构集成技术, 这需要解决不同芯片之间的互连、兼 容等问题。
功耗优化
总结词
功耗优化旨在降低CMOS集成电路的功 耗,以提高芯片的能效和延长电池寿命 。
VS
详细描述
功耗优化主要通过降低晶体管导通电阻、 减小时钟信号功耗和优化电路结构来实现 。例如,采用低阻抗材料和工艺技术来降 低导通电阻,采用时钟门控技术来减小时 钟信号功耗,优化电路逻辑和结构等。这 些措施有助于降低功耗,提高能效,延长 电池寿命。
和规范,如元件选择、布线规则、版图设计等。
设计实践
02
结合具体的设计案例,分析可靠性设计的实际应用和效果,总
结经过实验和仿真等方法,对设计的可靠性进行验证和评估,确

2010年CMOS模拟集成电路复习提纲

2010年CMOS模拟集成电路复习提纲

2007年《大规模集成电路分析与设计》复习提纲第2章MOSFET 的工作原理及器件模型分析重点内容:* CMOS 模拟集成电路设计分析的最基本最重要的知识:MOS 器件的三个区域的判断,并且对应于各个区域的I D 表达式,和跨导的定义及表达式。

* 体效应的概念,体效应产生的原因,及体效应系数γ。

* 沟道调制效应的概念,沟长调制效应产生的原因,沟道电阻D o I r λ1=,λ与沟道长度成反比。

* MOS 管结构电容的存在,它们各自的表达式。

* MOS 管完整的小信号模型。

MOSFET 的I-V 特性 1. TH GS V V <,MOS 管截止 2. TH GS V V ≥,MOS 管导通a.TH GS DS V V V -<,MOS 管工作在三极管区;⎥⎦⎤⎢⎣⎡--=221)(DS DS TH GS ox n D V V V V L W C I μ 当)(2TH GS DS V V V -<<时,MOS 工作于深Triode 区,此时DS TH GS oxn D V V V LWC I )(-≈μ,DSD V I ~为直线关系. 导通电阻:)(1TH GS ox n DDSon V V LW C I V R -=∂∂=μb .THGS DSV V V -≥,MOS 管工作在饱和区;2)(21TH GS oxn D V V LWC I -=μ 跨导g m :是指在一定的V DS 下,I D 对V GS 的变化率。

饱和区跨导:TH GS DD oxn H T GS oxn m V V I I LW C V V LW C g -==-=22)(μμ三极管区跨导:DS ox n m V L WC g μ=MOSFET 的二级效应1. 体效应: 源极电位和衬底电位不同,引起阈值电压的变化.)22(0F SB F TH TH V V V φφγ-++=)22(0FP BS FP n TH THN V V V φφγ--+=)(H T GS oxn constV GSD m V V LW C V I g DS -=∂∂==μ)22(0FN FN BS P TH THP V V V φφγ---+=2. 沟长调制效应: MOS 工作在饱和区,↑DS V 引起↓L 的现象.)1()(212DS TH GS ox n D V V V LWC I λμ+-⎪⎭⎫⎝⎛= TH GS D DS D ox n DS H T GS oxn GSD m V V I V I L W C V V V LW C V I g -=+⎪⎭⎫⎝⎛=+-=∂∂=2)1(2 )1)((λμλμ 饱和区输出阻抗:λλμ⋅=⋅-⎪⎭⎫⎝⎛=∂∂=D TH GS ox n DS D o I V V LWC V I r 1)(21112线性区输出阻抗:()[]DS TH GS oxn o V V V LW C r --=μ13. 亚阈值导电性V GS <V TH ,器件处于弱反型区.V DS >200mV 后,饱和区I D -V GS 平方律的特性变为指数的关系:T GSD V V I I ζexp0=MOSFET 的结构电容(各电容的表达式见书)MOSFET 的小信号模型MOS 器件在某一工作点附近微小变化的行为,称为小信号分析.此时MOS 器件的工作模型称为小信号模型. MOS 管的交流小信号模型是以其直流工作点为基础的。

CMOS模拟集成电路设计教学提纲

CMOS模拟集成电路设计教学提纲
…………………………
集成电路的EDA工具
1、SPICE (Simulation program with integrated circuit emphasis)是最为普遍的电路级模拟程序,各软件厂 家提供提供了Vspice、Hspice、Pspice等不同版本 spice软件,其仿真核心大同小异,都是采用了由美国 加州Berkeley大学开发的spice模拟算法。 SPICE可对电路进行非线性直流分析、非线性瞬态分 析和线性交流分析。
集成电路的特点及发展
2、集成电路的发展 ⑵世界集成电路发展历史 1971年:全球第一个微处理器4004由Intel公司推出, 采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明; 1974年:RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802; 1976年:16kb DRAM和4kb SRAM问世; 1978年:64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米 的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成 电路(VLSI)时代的来临;
第一讲 集成电路介绍
第一讲主要内容
❖ 集成电路的定义及分类 ❖ 集成电路的特点及发展 ❖ 集成电路的封装 ❖ 集成电路的EDA工具 ❖ 集成电路的设计流程
集成电路的定义及分类
1、集成电路(IC) IC:Integrated Circuit 集成电路是电路的单芯片实现 集成电路是微电子技术的核心 定义:采用一定工艺,把电阻、电 感、电容、晶体管等元件及布线互 连,一起制作在一块半导体基片上 ,然后封装在一个管壳内,成为具 备一定电路功能的微型结构。
第一讲集成电路介绍3课时第二讲cmos技术与器件模型3课时第三讲cmos子电路与放大器3课时第四讲smartspice软件介绍6课时第五讲nmos与pmos的仿真6课时第六讲cmos反相放大器的设计18课时复习考核6课时集成电路的定义及分类集成电路的特点及发展集成电路的封装集成电路的eda工具集成电路的设计流程1集成电路icic

CMOS模拟集成电路设总复习

CMOS模拟集成电路设总复习
vout ( g m1 g m 2 ) AV vin g ds1 g ds 2
Rout 1 g ds 2 g ds1
2
3dB
g g ds 2 1 ds1 RoCo CL
f 3dB
CMOS反相器的频率响应
反相器极点频率近似计算方法:
1 p ROUT COUT
Vb VGS 2 VGS 1 VT
2 I REF VT K ' (W / L)1
2 0.1103 2 0.1103 0.7 6 11010 40 110106 40
1.11V
例题
M2饱和: VDS 2 VGS 2 VT
VGS 1 (Vb VGS 2 ) VGS 2 VT
的平均漂移速度,是载流子在电场作用下运动速度的快慢 的量度](cm2/Vs)
COX : 单位面积栅氧化物电容(F/cm2) W : 器件的宽长比 L
K ' : 跨导参数
COX
OX
tOX
K ' COX 0
MOS管的大信号模型
饱和区电流(以NMOS为例):
W iD K ' (vGS VT ) 2 2L
解:AV
( g m1 g m 2 ) 2 K ' N (W1 / L1 ) I D 2 K ' N (W1 / L1 ) I D g ds1 g ds 2 N I D P I D
2 110106 1 3 104 2 50106 2 3 104 18.6 6 6 0.04 30010 0.05 30010
2
AVD:差模增益 AVC:共模增益 AVD/AVC:共模抑制比 VICMR:共模输入电压范围 理想差放

《模拟CMOS集成电路设计》实验教学大纲

《模拟CMOS集成电路设计》实验教学大纲

《模拟CMOS集成电路设计》实验教学大纲
课程代码:MICR2004
课程名称:模拟CMOS集成电路设计
英文名称:Design of Analog CMOS Integrated Circuits
实验室名称:微电子实验室
课程学时:72实验学时:18
一、本课程实验教学目的与要求
通过本课程的实验,可以进一步加强学生对《模拟CMOS集成电路设计》所学内容的理解和掌握,特别是培养学生的动手能力,达到掌握模拟集成电路的设计原理、设计方法和设计工具。

二、主要仪器设备及现有台套数
PC机现有25台; Work Station现有4台。

四、考核方式
1、实验报告:包括实验目的、实验工具、实验方法过程、实验结果(原理图,版图,DRC、LVS验证报告,GDSII文件)。

2、考核方式:
(1)实验课的考核方式:教师验收评定成绩。

(2)实验课考核成绩:根据实验完成情况和实验报告是否完整确定,实验成绩占课程总成绩的10%。

五、实验教材、参考书
1、教材:《模拟CMOS集成电路设计实验指导手册》,自编。

2、参考书:《模拟CMOS集成电路设计》. 陈贵灿(译),西安交通大学出版社.2003出版。

CMOS模拟集成电路版图设计课程大纲

CMOS模拟集成电路版图设计课程大纲

CMOS模拟集成电路版图设计课程大纲第一讲CMOS模拟集成电路版图基础⏹CMOS模拟版图概述⏹CMOS模拟集成电路版图的定义⏹CMOS模拟集成电路版图设计流程❑版图规划❑版图设计实现❑版图验证❑版图完成⏹CMOS模拟集成电路版图设计工具第二讲模拟集成电路版图器件与互连⏹概述⏹器件❑MOS管❑电阻❑电容❑电感❑三极管⏹互连❑金属(第一层金属,第二层金属……)❑通孔第三讲寄生参数⏹概述⏹寄生电容⏹线电阻压降(IR drop)⏹寄生电感⏹连线寄生模型⏹MOS管寄生效应第四讲器件匹配⏹概述⏹指状交叉法线⏹共质心法⏹虚拟器件⏹MOS晶体管匹配⏹电阻匹配⏹电容匹配⏹差分线布线⏹器件匹配总则第五讲设计规则⏹概述⏹工艺库中各类器件的层信息⏹设计规则细则⏹工业标准的基本数据格式第六讲验证⏹设计规则检查(DRC)Design Rule Check⏹版图与电路图的对照(LVS)Layout Versus Schematic⏹电气规则检查(ERC)Electrical Rule Check⏹天线规则检查(ANT)⏹静电放电检查(ESD)第七讲可靠性设计⏹天线效应⏹闩锁效应⏹静电放电保护(Electro-Static Discharge ,ESD)⏹数模混合集成电路版图设计第八讲工艺设计工具包(PDK)⏹ 1.PDK名称的涵义⏹ 2.PDK中包含的内容● 2.1 IO lib2.1.1 GDS文件的导入操作2.1.2 网表导入2.1.3 IO使用文档介绍● 2.2 SMIC_13_PDK_v2.6_20142.2.1 Smic13mmrf_1233文件夹2.2.2 model 文件夹2.2.3 Calibre 文件夹● 2.3 SMIC_13_TF_LG_LIST_2014122.3.1 Standard cell Timing lib2.3.2 Calview.cellmap2.3.3 Standard cell netlist及网表导入操作2.3.4 Ant rule (天线规则)第九讲Cadence spectre概述与操作界面⏹Cadence spectre 概述⏹Cadence spectre的特点⏹Cadence spectre的仿真设计方法⏹Cadence spectre与其他EDA软件的连接⏹Cadence spectre的基本操作第十讲Spectre窗口和库元件⏹模拟设计环境(Analog Design Environment)⏹波形显示窗口(Waveform)⏹波形计算器(Waveform Calculator)⏹Spectre库中的基本器件第十讲Cadence Virtuoso版图设计工具⏹Cadence Virtuoso概述⏹Virtuoso 界面介绍⏹Virtuoso 基本操作第十一讲Mentor Calibre版图验证工具⏹Mentor Calibre版图验证工具概述⏹Mentor Calibre版图验证工具调用⏹Mentor Calibre DRC验证⏹Mentor Calibre LVS验证⏹Mentor Calibre寄生参数提取(PEX)第十二讲版图设计与验证流程实例⏹设计环境准备⏹反相器链电路的建立和前仿真⏹反相器链版图设计⏹反相器链版图验证与参数提取⏹反相器链电路后仿真⏹输入输出单元环设计⏹主体电路版图与输入输出单元环的连接⏹导出GDSII文件。

CMOS模拟集成电路设计第二版教学设计

CMOS模拟集成电路设计第二版教学设计

CMOS模拟集成电路设计第二版教学设计一、教学目的和要求1.1 教学目的本教学设计主要旨在培养学生对于CMOS模拟集成电路的整体设计能力,包括CMOS工艺的基本概念、CMOS模拟电路设计的方法与实现技术,能够对模拟电路进行整体设计,并掌握模拟电路的相关测试技术。

同时也能够了解到目前国内外的最新研究进展和应用领域。

1.2 教学要求学生通过本教学可以了解到模拟电路的基本概念,了解 CMOS工艺的基本演化及其现状,能够深入了解CMOS模拟电路设计的方法与实现技术,包括模拟电路的基本原理,以及模拟电路设计的流程、优化和测试等方面。

同时学生还需要通过实践演练提高自己的综合实际应用解决问题的能力。

二、教学内容2.1 基础教学内容1.CMOS工艺基础2.CMOS模拟电路设计的基本概念3.基本模块设计,如:输入级、放大器、滤波器、振荡器等模块的设计方法4.傅里叶变换和快速傅里叶变换5.相关电路测试技术2.2 拓展教学内容1.建立不确定度计算模型以及进行不确定度分析2.阻止频率的设计和测试3.电源干扰、瞬变和共模干扰等干扰分析4.第一性原理仿真方法5.高性能模拟集成电路在线测试方法三、教学方法3.1 理论课教师会针对每一章节的知识点分别进行详细的讲解和解析,着重强调理论基础及设计实践中的注意点和实际问题。

通过课堂的互动和答疑等形式,帮助学生成长。

3.2 实践课在实践教学环节中,学生将直接使用计算机进行模拟电路设计实践。

在实践后,学生将根据所设计的实验进行分析和评估,将分析和评估结果进行撰写报告。

四、教学评价4.1 课程考核方式1.期中考试:占总成绩30%。

2.实验:占总成绩30%。

3.期末考试:占总成绩40%。

4.2 评价标准1.学生是否掌握了模拟电路的基本概念、设计方法和测试技术。

2.学生是否对于CMOS模拟电路的设计流程、优化和测试等方面有着清晰的认识和实际应用能力。

3.学生是否按照设计流程步骤进行了实际操作和技能的掌握程度。

cmos集成电路设计教案

cmos集成电路设计教案

CMOS集成电路设计教案教学目标•理解CMOS集成电路的基本原理和特点。

•掌握CMOS集成电路的设计方法和流程。

•能够使用EDA工具进行CMOS集成电路的仿真和验证。

•能够设计和优化CMOS逻辑门电路。

教学内容第一课:CMOS集成电路简介1.介绍CMOS集成电路的基本概念和发展历程。

2.介绍CMOS集成电路的特点和优势。

3.介绍CMOS集成电路的应用领域。

第二课:CMOS集成电路的基本原理1.介绍CMOS集成电路的基本组成和工作原理。

2.介绍CMOS逻辑门电路的设计和实现方法。

3.介绍CMOS集成电路的布局和布线规则。

第三课:CMOS集成电路的设计流程1.介绍CMOS集成电路设计的基本流程。

2.介绍CMOS集成电路设计中的关键技术和方法。

3.介绍CMOS集成电路设计中的常见问题和解决方法。

第四课:CMOS集成电路的仿真和验证1.介绍CMOS集成电路仿真和验证的基本原理和方法。

2.介绍EDA工具的基本使用和功能。

3.使用EDA工具进行CMOS集成电路的仿真和验证。

第五课:CMOS逻辑门电路的设计和优化1.介绍CMOS逻辑门电路的基本原理和设计方法。

2.介绍CMOS逻辑门电路的优化方法和技巧。

3.设计和优化一个具体的CMOS逻辑门电路。

教学方法•授课相结合:教师通过讲解和演示,介绍CMOS集成电路的基本原理和设计方法。

•实践操作:学生使用EDA工具进行CMOS集成电路的仿真和验证,设计和优化CMOS逻辑门电路。

•小组讨论:学生分成小组,讨论和解决CMOS集成电路设计中的问题和挑战。

评价方式•课堂参与度:根据学生在课堂上的提问和回答情况进行评价。

•实践操作成果:根据学生在实践操作中的成果和表现进行评价。

•小组讨论贡献:根据学生在小组讨论中的贡献和表现进行评价。

•期末项目:要求学生设计和优化一个具体的CMOS逻辑门电路,并进行仿真和验证。

根据项目的完成情况和效果进行评价。

通过以上教学目标、教学内容、教学方法和评价方式的设计,可以帮助学生全面、系统地学习和掌握CMOS集成电路设计的基本理论和实践技能。

模拟CMOS集成电路分析与设计总复习

模拟CMOS集成电路分析与设计总复习

描述电路响应速度和稳定性的参数。
03
CMOS集成电路设计
电路设计流程
确定设计目标
明确电路的功能、性能指标和限制条件,如 功耗、面积、速度等。
电路设计
根据设计目标,选择合适的电路结构和元件 参数,进行电路设计和仿真验证。
版图绘制
将电路设计转换为版图,确保电路元件和互 连符合工艺要求。
物理验证
对版图进行物理验证,检查版图的正确性和 工艺兼容性。
01
新材料和新器件结构
探索新型半导体材料(如硅基氮化镓 、碳化硅等)和新型器件结构(如 FinFET、GAAFET等),以提高性能 、降低功耗和解决制程技术瓶颈。
02
异构集成和系统级封 装
发展异构集成技术,将不同工艺的芯 片高效集成在同一封装内,实现更强 大的系统功能。同时,研究系统级封 装技术,以提高集成度和降低成本。
形成。
优点
低功耗、高集成度、低成本、低噪 声等。
应用领域
计算机、通信、消费电子等领域。
CMOS集成电路的工作原理
工作原理
开关状态转换
CMOS集成电路利用N型和P型半导体 的特性,通过正负电压的交替作用, 实现逻辑门的开关状态转换。
当输入端接收到信号时,反相器中的 N型和P型半导体材料会交替导通和截 止,从而实现开关状态转换。
电源管理应用
电源管理芯片
CMOS集成电路在电源管理领域中扮演着重要角色,如电源管理芯片等。这些芯片能够实现电压调节、电流控制等功 能,从而保证电子设备正常工作和延长电池寿命。
电源转换
CMOS集成电路还可以用于实现各种电源转换,如DC-DC转换、AC-DC转换等。这些转换电路能够将电源转换为电 子设备所需的电压和电流等级,以满足不同设备的电源需求。

模拟CMOS集成电路设计教学设计

模拟CMOS集成电路设计教学设计

模拟CMOS集成电路设计教学设计引言CMOS技术在当今的电路设计中具有重要的地位。

模拟CMOS集成电路设计一般认为是电路设计中最有挑战性的领域之一。

对于学习者来说,学习模拟CMOS集成电路设计是提高其综合电路设计能力的关键所在。

本文将介绍基于教学设计的模拟CMOS集成电路设计,旨在为大家提供一种学习方法。

教学目标本教学设计旨在让学生:•掌握CMOS工艺基础知识;•掌握模拟CMOS集成电路设计的基本原理与方法;•掌握模拟CMOS集成电路设计工具的使用。

教学内容CMOS工艺基础知识现代集成电路都是基于CMOS工艺实现的。

因此,掌握CMOS工艺基础知识是模拟CMOS集成电路设计的前提。

CMOS技术是将nMOS和pMOS晶体管融合在一起,构成一个完整的复杂电路。

学生需要掌握CMOS工艺的基本概念,例如nMOS、pMOS晶体管的工作原理,CMOS晶体管的结构以及相关的参数。

模拟CMOS集成电路设计的基本原理与方法模拟CMOS集成电路设计一般涉及放大电路、滤波器和振荡器等电路类型。

本教学设计将依次介绍这些类型的电路,让学生了解模拟CMOS集成电路设计的基本原理与方法。

同时,学生需要学会模拟设计尺寸与参数的相互关系以及对设计参数的调整,从而实现电路性能的优化。

模拟CMOS集成电路设计工具的使用本教学设计将使用专业的EDA工具进行模拟CMOS集成电路的设计与仿真。

学生需要了解工具的基本使用方法,具备独立完成模拟CMOS集成电路设计的能力。

学生需要熟悉工具的基本操作指令和流程,学习仿真分析的方法。

教学步骤第一步:学习CMOS工艺基础知识学生可以通过阅读有关CMOS技术的相关文献和学习资料等方式,从根本上掌握CMOS工艺基础知识,包括nMOS、pMOS晶体管的工作原理和结构特点等。

第二步:学习模拟CMOS集成电路设计的基本原理与方法学生可以尝试从简单的电路开始,了解模拟CMOS集成电路设计的基本原理和方法。

学生可以运用所学的知识和技能,设计实现一个简单的模拟电路。

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2011年《大规模集成电路分析与设计》复习提纲第2章MOSFET 的工作原理及器件模型分析 重点内容:* CMOS 模拟集成电路设计分析的最基本最重要的知识:MOS 器件的三个区域的判断,并且对应于各个区域的I D 表达式,和跨导的定义及表达式。

* 体效应的概念,体效应产生的原因,及体效应系数γ。

* 沟道调制效应的概念,沟长调制效应产生的原因,沟道电阻D o I r λ1=,λ与沟道长度成反比。

* MOS 管结构电容的存在,它们各自的表达式。

* MOS 管完整的小信号模型。

MOSFET 的I-V 特性 1. TH GS V V <,MOS 管截止 2. TH GS V V ≥,MOS 管导通a.TH GS DS V V V -<,MOS 管工作在三极管区;⎥⎦⎤⎢⎣⎡--=221)(DS DS TH GS oxn D V V V V LWC I μ 当)(2TH GS DS V V V -<<时,MOS 工作于深Triode 区,此时DS TH GS ox n D V V V L WC I )(-≈μ,DSD V I ~为直线关系.导通电阻:)(1TH GS ox n DDS on V V LW C I V R -=∂∂=μ b .TH GS DS V V V -≥,MOS 管工作在饱和区;2)(21TH GS ox n D V V LWC I -=μ跨导g m :是指在一定的V DS 下,I D 对V GS 的变化率。

饱和区跨导:)(H T GS ox n constV GSDm V V L WC V I g DS -=∂∂==μTH GS DD ox n H T GS ox n m V V I I L W C V V L W C g -==-=22)(μμ三极管区跨导:DS ox n m V L WC g μ=MOSFET 的二级效应1. 体效应: 源极电位和衬底电位不同,引起阈值电压的变化.)22(0F SB F TH TH V V V φφγ-++= )22(0FP BS FP n TH THN V V V φφγ--+= )22(0FN FN BS P TH THP V V V φφγ---+=2. 沟长调制效应: MOS 工作在饱和区,↑DS V 引起↓L 的现象.)1()(212DS TH GS ox n D V V V L W C I λμ+-⎪⎭⎫ ⎝⎛=TH GS D DS D ox n DS H T GS ox n GS D m V V I V I LW C V V V L W C V I g -=+⎪⎭⎫⎝⎛=+-=∂∂=2)1(2 )1)((λμλμ 饱和区输出阻抗:λλμ⋅=⋅-⎪⎭⎫⎝⎛=∂∂=D TH GS ox n DS D o I V V LWC V I r 1)(21112线性区输出阻抗:()[]DS TH GS ox n o V V V LWC r --=μ13. 亚阈值导电性V GS <V TH ,器件处于弱反型区.V DS >200mV 后,饱和区I D -V GS 平方律的特性变为指数的关系:T GSD V V I I ζex p0=MOSFET 的结构电容(各电容的表达式见书)MOSFET 的小信号模型MOS 器件在某一工作点附近微小变化的行为,称为小信号分析.此时MOS 器件的工作模型称为小信号模型. MOS 管的交流小信号模型是以其直流工作点为基础的。

MOS 器件是一个压控器件。

以NMOS FET 为例,它处于三个直流电压偏置状态:V GS 、V BS 、V DS 。

这三个偏置电压中任意一个发生改变,都会引起器件沟道电流的变化。

于是定义三个参数:栅跨导: contV V GSDm BS DS VI g =∂∂=,衬底跨导:contV V BSD mbGS DS V I g =∂∂=,沟道电导: contV V DSDds BS GS V I g =∂∂=,于是得到小信号电流的表达式:DSds BS mb GS m DScontV V DSD BScontV V BSD GScontV V GSD D v g v g v g V V I V V I V V I i BS GS GS DS BS DS ++=∆∂∂+∆∂∂+∆∂∂====,,,低频小信号模型:)())(( BSTH m BS TH TH GS ox n BSTHTH D BS D mbV V g V V V V L W C V V V I V I g ∂∂-=∂∂--=∂∂⋅∂∂=∂∂=μm SBF m SB TH m mbg V g V V g g ηγ=+Φ=∂∂=22由MOS 的结构电容及低频小信号模型得到其完整的小信号模型:第3章单级放大器重点内容:*掌握以电阻为负载的CS、CD、CG、Cascode等结构的直流大信号的分析;*掌握二极管为负载的共源放大器、恒流源为负载的共源放大器、带源极负反馈电阻的共源放大器的小信号增益的表达式;*掌握Source Follower的小信号增益的分析、输出阻抗的分析;*掌握CG结构的小信号增益的分析、输入阻抗的分析、输出阻抗的分析及相关的表达式;*掌握Cascode结构的小信号增益的分析、输出阻抗的分析及其相关的表达式;Ⅰ)对比这两个结构的直流大信号特性;Ⅱ)对比这两个结构的交流小信号的分析:*增益的表达式*输出阻抗的表达式*会针对不同的实际电路结构作出它的小信号模型,并利用小信号模型来求解它们的输入阻抗、输出阻抗及小信号的增益;大信号分析:根据已知条件,判断器件的工作状态,并根据其电流方程对电路进行分析。

增益分析方法:a.数学推导的方法先判断电路中MOS 器件的工作状态,根据其电流方程以及电路中的电流关系,得到输出电压(大信号)与输入电压之间的关系表达式,最后对输入电压求微分。

b.小信号模型先根据MOS 器件的小信号模型,画出电路的小信号模型,然后列出电路结点的KCL 、KVL 方程,最后得到输出电压(小信号)与输入电压的关系表达式,并求它们的比值。

c.利用辅助定理out m V R G A -=求增益.m G 表示输出与地短接时电路的跨导;out R 表示当输入电压为0时电路的输出电阻.输入阻抗分析:在输入端加一电压源信号, 求电压源电压与流过电压源的电流之比.输出阻抗分析:当输入为0时,在输出端加一电压源信号,求电压源电压与流过电压源的电流之比.第4章 差动放大器1.分析基本差分对的大信号特性和小信号特性;a. 大信号分析:差模特性的大信号分析 共模特性的大信号分析*共模电平的输入范围最小共模电平:使M 3工作在饱和区的最小输入电压;最大共模电平:使M 1工作在饱和区的最大输入电压。

*输出端的摆幅问题差动对的电压摆幅,是指在共模直流电平的基础上叠加的交流小信号使输入器件不脱离饱和的输出端对应的最大范围。

b.小信号分析:由电流电压方程导出小信号跨导及增益inoutV V V A ∆∆=()()D D D D DD D D DD out out out I R I R V I R V V V V ∆-=---=-=∆2121m D inDD in out V G R V I R V V A -=∆∆-=∆∆=⇒因此,要掌握m G 的计算过程,能够确定它的变化范围。

叠加法分析小信号特性分别令01=in V 和02=in V ,求得in V 在1out V 和2out V 的响应,然后再将两个响应叠加.*掌握用叠加法分析差分电路的小信号增益,并能用叠加法分析负载不对称情况下,差动电路的小信号增益。

半边电路法分析小信号特性电路完全对称时,可用半边电路的概念,将差动电路分成两个独立的共源放大器,差动电路的增益就等于共源放大器的增益。

*掌握半边电路分析方法的原则,并能在分析不同负载的差分对时灵活运用半边电路法来分析差分放大器的增益,尤其掌握几种负载的情况:mos 二极管的负载、mos 恒流源的负载2. 介绍差分对的共模响应,引入共模抑制的概念;共模响应是指由于恒流源的有限输出电阻、电路元件不对称等原因引起的,共模输入的变化在输出端引起的响应. 共模抑制比DMCM DMA A CMRR -=*了解CMRR 的定义,会分析恒流源电阻R SS 的存在引起的共模增益,同时会分析由于负载不对称情况下,输入的共模电平引起的差分增益。

第5章 无源与有源电流镜1. 无源与有源电流镜的概念电流镜:对参考电流进行拷贝的电路,包括放大、缩小得到的电流源.参考电流与电流源构成电流镜。

有源电流镜:参考电流不是固定的参考电流,而是随输入信号变化的信号电流,则此电流镜是用于信号处理的,称为有源电流镜. Ⅰ)简单电流镜的结构,缺点?Ⅱ)改进型电流镜的结构,对比复习下面的电流镜的结构: 电压余度的概念:I out 达到稳定时,外部电路所需提供的最小电压.222min od TH GS Y V V V V =-= od od od P V V V V 232min =+=THod TH GS GS P V V V V V V +=-+=2323min2. 以有源电流镜为负载的差分放大器的分析 a.基本工作原理与大信号分析b.小信号分析利用求等效跨导m G 和输出电阻outR 的办法来求取增益。

()o4o2m1,2//r r g R G A out m V =-=利用戴维南定理进行计算。

c.共模特性4,32,12,14,32,12,1,,21121212m m SS m m SS m m CM in out CMV g g R g g R g g V V A +-=⋅+-==对比分析下面三种结构的小信号的特性,并能掌握它们的小信号的增益以及输出阻抗的表达式,并能够计算增益的大小。

)//(21422,1o o m V r r g A = )//2(21422,1o o m V r r g A =第6章 放大器的频率特性a.掌握密勒定理的内容b.理解极点与节点的对应关系极点的确定:由相应一个结点到地”看到的”总电容乘以从这个结点到地看到的总电阻,得到了时间常数j τ,于是可以得到一个极点的频率 j j τω1=.电路中的每一个结点对传输函数贡献一个极点.c.放大器的频率响应会写极点频率的表达式,并能运用Miller 定理简单分析CS 、CD 、CG 、Cascode 、Differential Amplifier 等结构的极点频率. 会求电路的传输函数和输入、输出阻抗.第7章 噪声1. 掌握噪声平均功率、噪声谱的概念2.3.4.5. 掌握噪声的类型:电阻的热噪声、MOS 器件的热噪声、闪烁噪声7. 会计算简单放大电路的输出噪声以及输入参考噪声8.9.10.11. 辅助定理2()()()Y X S f S f H f = 222n n m V I g =。

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