(整理)元器件封装命名规则ds.
元器件封装命名规则 2020版
贴片芯片
REF 简称
TYPE 元件类型 插装排阻
电位器 插件无极性电容 插件有极性电容
插件电感
插装保险管 插件二极管 发光二极管 小晶体管/电压调
整器
插件晶体/晶振
插装滤波器 插件蜂鸣器 插装整流桥 直插光电耦合器
REF 简称
CAE封装命名 IC
CAE封装命名
REF 简称 SOP/QFP/QFN/BGA/P QFP/SQFP/SSOP/BGA /SOIC_8
DB DIM/SIM/DIN
CON
CON
4.测试点/孔位
CAE封装命名
REF 简称
TP TS H HOLE
电子器件封装命名规则
1.贴片分立元件
命名举例(命名间隔全部用下划线_) R0402,R0603,R0805,R1206 RN0603_x4,RN0805_x2
C0402,C0603,C0805,C1206, C1812 EC_SMD5X5.4mm
元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度 命名举例PTE6-100-300
引脚数为6、相邻脚间距为100 mil,宽度为300 mil 元件类型简称+管脚数+脚间距+管脚列间距
元件类型简称+外径+内径
元件类型简称+管脚总数+管脚排数+管脚类型+器件类型 元件类型简称+管脚数+每排管脚数×管脚排数+行间距+排间距+
CASE_A_3216 ,CASE_B_3528,CASE_C_6032 L0603
PL1206, PL_5x5mm,PL_SMD_6_5x6x2mm FB0603
常用元件封装命名规则
常用元件封装命名规则常用元件封装命名规则一、说明元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装,其他为自建元件库。
(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了)鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同,导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。
1、电阻:A、表贴标准电阻,以SR+封装尺寸代号命名。
例6032:SR6032。
B、插装标准电阻,以AXIAL+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。
C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
2、电容:A、表贴标准电阻,以SC+封装尺寸代号命名。
例6032:SC6032。
B、插装标准电阻:轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。
例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
3、双排表贴标准封装命名规则:SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则:(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。
) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则:PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则:A、四面引脚数目相同:QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同:QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则:BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。
元器件封装命名规则ds
印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (3)3.16以Z开头的封装 (4)印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法,对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒;a:两脚间距(mm);b:直径(mm);c:管脚直径(mm)。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示,例如:OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B:气敏传感器。
a:元器件型号。
例如:TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE:铝电解电容器;a:两管脚间距(mm);b:直径(mm);c:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT:钽电解电容器;a:两管脚间距(mm);b:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C:电容器;a:两管脚间距(mm);b:外型,长×宽(mm);c:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
芯片封装命名规则
芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点:1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便,可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
电子元器件型号命名规则-范本模板
电子元器件型号命名规则2,电容器5,半导体二、三极管一、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。
五个部分的意义分别如下:第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目.2—二极管、3—三极管第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。
表示二极管时:A—N型锗材料、B—P型锗材料、C—N型硅材料、D—P型硅材料。
表示三极管时:A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C—PNP型硅材料、D—NPN型硅材料。
第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型.P—普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L—整流堆、S-隧道管、N—阻尼管、U-光电器件、K—开关管、X—低频小功率管(f〈3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管(f〉3MHz,Pc〈1W)、D-低频大功率管(f〈3MHz,Pc〉1W)、A-高频大功率管(f〉3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管(可控整流器)、Y-体效应器件、B—雪崩管、J—阶跃恢复管、CS-场效应管、BT—半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG—激光器件。
第四部分:用数字表示序号第五部分:用汉语拼音字母表示规格号例如:3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。
二、日本半导体分立器件型号命名方法日本生产的半导体分立器件,由五至七部分组成。
通常只用到前五个部分,其各部分的符号意义如下:第一部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。
0-光电(即光敏)二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。
第二部分:日本电子工业协会JEIA注册标志。
S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。
第三部分:用字母表示器件使用材料极性和类型。
常用元器件封装的命名规范-002
常⽤元器件封装的命名规范-0021、封装命名要能真实的反映器件的形状,⼤⼩,pin间距及实体尺⼨;例:sop8-20-120 表⽰⼩外型封装的pin数是8,pin间距是20mil,实体宽度是120mil2、常⽤阻容器件或钽电容命名采⽤公制或英制时单位要统⼀;例:c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名上的区分.3、要参照元器件⼿册的命名⽅式来区分不同类型及相似型号的封装;例:以⼩外型封装SOP为例可分为:SOP:⼩外型封装;TSOP:薄⼩外型的封装;TSSOP:指薄的缩⼩型的⼩外型;SSOP:缩⼩型的⼩外型;VSOP:指较⼩的⼩外型封装,HSOP:带散热器的⼩外型;PSOP:功率⼩外型封装;SOIC:⼩外型集成封装;SOJ:J引线的⼩外型;SON:⽆引脚伸出的⼩外型;PSON:指引脚缩回型的.因此在封装命名时需根据器件实体的类型进⾏分类,以⽅便区分.4、阻容感分⽴元件要注意⽤不同的字母代号来进⾏区分器件的型号;例:电阻,电容,电感的封装需分别对应R,C,L以⽅便区分.不能直接命名0402,0603等。
5、芯⽚类器件要根据器件的类型,形状,⼤⼩,间距,厚度来进⾏分类区分;例:qfn20-050-0505 表⽰焊盘内缩四⽅扁平封装的pin数是20,间距是0.5mm,实体⼤⼩是5x5以QFP类型为例,根据器件的类型⼜可分为:QFP:四侧引脚扁平封装;CQFP:带保护环的四侧引脚扁平封装;TQFP:薄形的QFP,⼀般本体厚度是1mm;PQFP:外壳为塑料的QFP;LQFP:本体厚度为1.4mm的QFP;BQFP:带缓冲垫的QFP;FQFP:引脚中间距⼀般为0.65mm的;MQFP:引脚间距0.65,本体厚度2.0--3.8mm的QFP;VQFP:细引脚间距的QFP;GQFP:带树脂保护环的覆盖引脚的QFP.因此在给封装命名的时候要注意芯⽚的类型区分。
6、连接器类型相似种类较多时可以根据规格书中对应的型号进⾏命名及区分;例:J30J-31-ZKW: 表⽰j30j的连接器,pin数是31pin,zk:插座,w:弯式插座,不同的连接器会⽤不同的字母进⾏定义,命名时我们可以根据类型,pin数,安装⽅式以及焊接⽅式来进⾏区分。
元器件封装命名规则
命名规则本命名规则采用英制mil为单位进行设计尺寸贴片封装式:举例1:贴片电阻(电感)R(L)0805A:R(L)代表贴片电阻(电感);08代表贴片电阻(电感)的长80mil;05代表贴片电阻(电感)的宽50mil;A代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最长(其中也可能是B或C,B代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸中等;C代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最短;S代表贴片电阻(电感)的特殊焊盘延伸程度)贴片电阻(电感)尺寸要求:0402;0603;0805;1206;2010等举例2:贴片电容C0805A:C代表贴片电容;08代表贴片电容的长80mil;05代表贴片电容的宽50mil;A代表贴片电容的焊盘延伸最长(其中也可能是B或C,B代表贴片电容的焊盘延伸中等;C代表贴片电容的焊盘延伸最短;S代表贴片电容的特殊焊盘延伸程度)贴片电容尺寸要求:0402;0603;0805;1206;2010等举例3:贴片二极管SOD-123A:SOD-123代表贴片二极管一类的封装命名,至于为什么是SOD-123不太清楚,这里用SOD-123是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管,这里我的理解是S代表贴片,OD是DOIDE的简化,1代表贴片二极管本体尺寸长度100mil,23代表贴片二极管本体尺寸宽度23mil,A代表贴片二极管的焊盘延伸最长(其中也可能是B或C,B代表贴片二极管的焊盘延伸中等;C代表贴片二极管的焊盘延伸最短;S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度)举例4:贴片二极管SMA-A:SMAA代表贴片二极管一类的封装命名,至于为什么是SMA不太清楚,这里用SMA是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管,同时和DO-214AC封装相同,后者的-A代表贴片二极管的焊盘延伸最长(其中也可能是B或C,B代表贴片二极管的焊盘延伸中等;C代表贴片二极管的焊盘延伸最短;S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度)举例5:贴片三极管SOT-23LASOT-23代表固定的贴片三极管封装, 算是一个固定的形式;L代表贴片三极管的第一引脚在左边(L),或中间(M),或右边(R);A代表贴片三极管的焊盘延伸最长(其中也可能是B或C,B代表贴片三极管的焊盘延伸中等;C代表贴片三极管的焊盘延伸最短;S代表贴片三极管的特殊焊盘延伸程度)。
电子元器件命名规则
电容类(贴片电容、有脚电容)
①②③④⑤⑥⑦⑧⑨
①:表原材料类
②:表电容
③:表规格
E=贴片型
P=插件型
④:表电介质
X=X7R
Z=Z5U
Y=Y5V
H=HVC高电压
Q=HQC高Q值
T=TZC钽质
C=CPC瓷片
W=CWC陶瓷
P=POC多元脂
Q=PPC聚丙稀
S=PSC聚本乙稀
O=MPO金属多元脂
473=47K
474=470K
475=4.7m
继电器
①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩
①:表原材料类
②:表继电器
③:表形状
E=贴片圆形
S=贴片方形
R=有脚圆形
Q=有脚方形
④:表转换方式和组数
11=单刀单段(1组)
12=单刀双段(1组)
21=双刀单段(2组)
22=双刀双段(2组)
31=3刀单段(3组)
33=3刀双段(3组)
1206=3.21.6mm
1210=3.22.5mm
1812=4.453.18mm
2010=5.02.5mm2512=6.33.2mm
0000=有脚电阻,脚位横向引出
0001=有脚电阻,脚位竖向引出
D000=表示圆形有脚,脚位横向引出。L000=表示长形有脚,脚位横向引出D001=表示圆形有脚,脚位竖向引出。L001=表示长形有脚,脚位竖向引出
O=桔色
W=白色
D=多色
B=蓝色
⑥:表材质
A=GAP
B=GAASP
C=GAALAS
D=SZC
E=GaALas/GaAS
F=Gap/Gap
G=INGaAIP/GaAS
元器件封装命名规则ds
路漫漫其修远兮,吾将上下而求索- 百度文库111印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (4)3.16以Z开头的封装 (4)III印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法,对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒;a:两脚间距(mm);b:直径(mm);c:管脚直径(mm)。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示,例如:OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B:气敏传感器。
a:元器件型号。
例如:TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE:铝电解电容器;a:两管脚间距(mm);b:直径(mm);c:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT:钽电解电容器;a:两管脚间距(mm);b:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C:电容器;a:两管脚间距(mm);b:外型,长×宽(mm);c:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
元器件封装命名规范
元器件封装命名规范修订记录前言概述:本文主要描述元器件的封装命名原则。
关键词:封装、命名1.贴装器件 (5)1.1贴装电容SC (不含贴装钽电容) (5)1。
2贴装二极管(含发光二极管)SD (5)1.3贴装保险管(含管座)SF (5)1.4贴装电感SL(不含贴装功率电感 (5)1.5贴装电阻SR (5)1。
6贴装晶体(含晶体振荡器) SX (6)1.7小外形晶体管SOT (6)1.8贴装功率电感SPL (6)1.9贴装阻排SRN (6)1。
10贴装钽电容STC (6)1.11球栅阵列BGA (7)1。
12四方扁平封装IC QFP (7)1。
13J引线小外形封装IC SOJ(不含引脚外展式IC) (7)1。
14小外形封装IC SOP (7)1.15塑封有引线载体(含插座)PLCC (7)1。
16贴装滤波器SFLT (8)1.17贴装锁相环SPLL (8)1。
18贴装电位器SPOT (8)1。
19贴装继电器SRL Y (8)1。
20贴装电池SBAT (8)1.21贴装变压器STFM (9)1.22贴装拨码开关SDSW (9)2。
插装器件 (9)2。
1插装无极性电容器CAP (9)2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9)2.3插装有极性方形电容器CAPR (10)2.4插装二极管DIODE (10)2。
5插装保险管(含管座)FUSE (10)2。
6插装电感器IND (10)2。
7插装电阻器RES (10)2。
8插装晶体XTAL (11)2。
9插装振荡器OSC (11)2.10插装滤波器FLT (11)2。
11插装电位器POT (11)2。
12插装继电器RLY (11)2.13插装变压器TFM (12)2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12)2.15插装LED显示器LED (12)2.16插装电池BAT (12)2.17插装电源模块PW (12)2.18插装传感器SEN (12)2。
19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13)2。
元器件封装命名及印制版图形库规范1
元器件封装命名及印制板图形库规范第一部分贴装元器件部分前言元器件封装命名及印制板图形库规范是在参考“IPC”及“国标”等相关内容的基础上,结合公司的实际情况编制而成。
元器件封装命名及印制板图形库规范分为两大类:元器件封装类和连接器封装类,其中元器件封装又分为两个小类:贴装元器件封装和插装元器件封装;连接器封装分为:贴装连接器封装、插装连接器封装、压接连接器封装和安装连接器封装四个小类。
贴装元器件部分在规范中的位置如下图所示:元器件封装命名及印制板图形库规范共包括三个规范文档:1、<<元器件封装命名及印制板图形库规范-第一部分贴装元器件部分>>2、<<元器件封装命名及印制板图形库规范-第二部分插装元器件部分>>3、<<元器件封装命名及印制板图形库规范-第三部分连接器部分>>本标准于日首次发布。
本标准起草单位:元器件封装命名规范小组本标准主要起草人:本标准主要评审人:本标准标准化:本标准批准人:目次前言目次范围---------------------------------------------------------------------------------------1参考标准------------------------------------------------------------------------------1封装命名规则----------------------------------------------------------------------2封装分类------------------------------------------------------------------------------2建库原则------------------------------------------------------------------------------2其它说明-------------------------------------------------------------------------------3第一篇贴装元器件封装命名清单----------------------------------------------5第二篇贴装元器件外形及封装库尺寸----------------------------------91总则--------------------------------------------------------------------------------92贴装电容SC--------------------------------------------------------------10 3贴装二极管(含发光二极管) SD----------------------12 4贴装保险管 SF----------------------------------------14 5贴装电感 SL-----------------------------------------16 6贴装电阻SR------------------------------------------------------18 7贴装晶体(含晶体振荡器)SX --------------------- 208贴装二极管阵列(含发光二极管阵列)SDA---------------------22 9小外形晶体管SOT-------------------------------2310贴装功率电感SPL -----------------3311贴装阻排SRN-------------------------------------------------------------- 35 12贴装钽电容STC--------- -- -----------------------------------37 13球栅阵列BGA-------------- --------------------------------------- 3914四方扁平封装IC QFP--------- ------------------------------------ 4115J引线小外形封装IC SOJ------------ -----------------------------4516小外形封装IC SOP -------------- --------------------------------4717塑封有引线芯片载体PLCC-- ----------------------------5218贴装滤波器SFLT---------- ------------------------------------5419贴装锁相环SPLL------- --------------------------------------------56 20贴装电位器SPOT------- ------------------------------------------58 21贴装继电器SRLY-------- ------------------------------------------60 22贴装变压器STFM--------- ----------------------------------------62第三篇贴装元器件印制版图形库----- ---------------------------------64元器件封装命名及印制板图形库规范第一部分贴装元器件部分1范围本元器件封装命名及印制版图形库规范规定了进入公司MRPII系统优选库中的各类器件的封装命名;列出了各类器件 的 特征尺寸,规定了相应的封装尺寸。
电子元器件命名规范
摘要本规范主要解决本公司硬件开发部门与仓库元器件命名混乱及衔接难问题。
为了改善仓库对电子元器件的管理、规范技术开发人员的文档书写习惯、更有效的提高仓库呆滞元器件的利用率而实施。
本规范对元器件实行按类划分,根据不同元器件的各自特性与外观而制定相应的命名规则,使其能形象的反映出真实属性,设立二级分类为更准确的区分元器件特性及更好的为以后新类元器件做扩展,为了解决一些确实无法用规则来命名的元器件问题,故设立“非常规元器件查询表”。
自本规范发布之日起,所有新增电子元器件的命名必需严格遵守其命名规则执行,以申请审核的方式录入通用电子元件库。
试行期间,如发现命名规则有BUG或错误,希望有关人员能积极反映,以便更好完善本规范。
目录保险丝(F) (4)放电管(G) (5)晶振(Y) (6)二极管(D) (8)三极管(Q) (9)场效应管(CS) (10)晶闸管(BT) (11)瞬间抑制二极管(TVS) (12)继电器(K) (13)模块类(MD) (14)发光二极管(LED) (15)光耦(P) (18)磁珠(FB) (19)电感(L) (20)电容(C) (21)电阻(R) (24)开关(SW) (26)2/50排阻(RP) (28)发声器(H) (30)芯片(IC) (31)插座(XS) (32)USB接口(USB) (33)SIM卡座(SIM) (34)DB系列接口(DB) (35)保险丝座(XF) (36)排针排座(J) (37)接线端子(UL) (38)插座杂类(XZ) (39)PCB天线座(AP) (40)传感器(SS) (41)互感器(TF) (42)变压器(T) (43)散热片(HS) (44)芯片座(IS) (45)注意事项 (46)3/50名称分类品名定义品名命名规则、举例封装代号封装定义封装命名规则、举例保险丝(F)贴片自恢复SMD+电流(最低位表0.01A)F+贴片封装SMD010:贴片自恢复保险丝0.1AF0805:自恢复保险丝0805封装直插自恢复PTC+电压-电流(最低位表0.01A)P模糊间距XS:1-2.9S:3-5.9M:6-8.9L:9-11.9XL:12-15.9FP-模糊脚间距PTC250-300:正温度自恢复250V-3AFP-S:自恢复保险丝脚间距在3-5mm管式保险丝管类型管状G材料玻璃G陶瓷TF-类型+材料+电压-电流(电流最低位表示0.01A)GFG-直径*长度F-GG250-050:玻璃管式250V-0.5AFG-5*20:管式保险丝5MM*20MM引线保险丝管类型引线X材料玻璃G陶瓷TF-类型+材料+电压-电流(电流最低位表示0.01A)XFX-直径*长度F-XG250-050:玻璃引线式250V-0.5AFX-5*20:引线式保险丝5MM*20MM备注4/50名称分类品名定义品名命名规则、举例封装代号封装定义封装命名规则、举例放电管(G )贴片放电管品名实名G+贴片封装LT-BA151N G1812:贴片放电管1812封装直插放电管品名实名DGD-直径*高-脚数LCR600W03GD-8*10-3:三脚直插放电管直径*高为8*10MM备注5/50名称分类品名定义品名命名规则、举例封装代号封装定义封装命名规则、举例晶振(Y )贴片长方形类型长方形R供电方式有源O无源CY-类型+供电方式+PPM-频率RY+贴片封装-脚数Y-RO20-8M:长方形有源20PPM-8MY6035-4:贴片长方形晶振6035-4脚椭圆形类型椭圆形E供电方式有源O无源CY-类型+供电方式+PPM-频率E封装实名-脚数Y-EC20-8M:椭圆形无源20PPM-8MSM-49S-2:贴片椭圆形-2脚,HC-49S-2:直插椭圆形-2脚圆柱形类型圆柱形C供电方式有源O无源CY-类型+供电方式+PPM-频率CYC-直径*高度-脚数Y-CC20-32.768K:圆柱形无源20PPM-32.768KYC-3*8-2:圆柱形晶振2脚,直径*高位3*8MM直插正方形类型正方形S供电方式有源O无源CY-类型+供电方式+PPM-频率SYS-长*宽*高-脚数Y-SO20-8M:正方形有源20PPM-8MYS-12.8*12.8*5.5:正方形晶振,长宽高分别为12.8*12.8*5.5备注6/50名称分类品名定义品名命名规则、举例封装代号封装定义封装命名规则、举例晶振(Y )U型类型U形U供电方式有源O无源CY-类型+供电方式+PPM-频率封装实名-脚数Y-UC20-12M:U形无源20PPM-12MHC-49U-2:2脚U形型号为HC-49U备注7/50名称分类品名定义品名命名规则、举例封装代号封装定义封装命名规则、举例二极管(D )单体二极管品名实名封装实名1N5819DO-204AL整流桥品名实名封装实名DB105S DB-S备注8/50名称分类品名定义品名命名规则、举例封装代号封装定义封装命名规则、举例三极管(Q )品名实名封装实名2SC1623L6SOT-23-3备注9/50名称分类品名定义品名命名规则、举例封装代号封装定义封装命名规则、举例场效应管(CS )品名实名封装实名IRFR310TRPBF D-PAK备注10/50名称分类品名定义品名命名规则、举例封装代号封装定义封装命名规则、举例晶闸管(BT )品名实名-耐压+门极触发电流代号封装实名BTA08-600B:双向晶闸管8A-600V耐压,触发电流为50MATO-220-3备注门极触发电流代号由具体生产产家规定为准11/50名称分类品名定义品名命名规则、举例封装代号封装定义封装命名规则、举例瞬间抑制二极管(TVS )贴片TVS管品名实名封装实名SMBJ6.5CA DO-214AA直插TVS管品名实名封装实名P6KE6.8CA DO-204AC备注12/50名称分类品名定义品名命名规则、举例封装代号封装定义封装命名规则、举例继电器(K )品名实名品名系列实名G5LA-14-5VDC:G5LA-14-XVDC:G5LA-14系列继电器备注13/50名称分类品名定义品名命名规则、举例封装代号封装定义封装命名规则、举例模块类(MD )模块系列产品品名实名品名系列实名AC220S05DC-10W:电源模块AC220SXXDC-10W:220交流10W系列电源模块单一模块品名实名品名实名EB-3531:GPRS模块EB-3531备注14/50名称分类品名定义品名命名规则、举例封装代号封装定义封装命名规则、举例发光二极管(LED )贴片LED灯LED-颜色LED+贴片封装-脚数LED-R:贴片红色LED灯LED0805-2:贴片2脚LED封装为0805圆头灯珠类型圆头C边框有边L无边NLED-类型+边框+电流(有就注明,单位为MA)-颜色CLEDC-直径-脚数LED-CL-RB1:圆头LED灯、有边、红蓝双色LEDC-5-2:2脚直径为5MM的圆头LED灯方形灯珠类型方形R边框有边L无边NLED-类型+边框+电流(有就注明,单位为MA)-颜色RLEDR-长*宽*高-脚数LED-RN-G:无边绿色方形LED灯LEDR-2*5*7-2:长宽高为2*5*7的方形LED灯平头灯珠类型平头L边框有边L无边NLED-类型+边框+电流(有就注明,单位为MA)-颜色LLEDL-直径-脚数LED-LL-R:红色有边平头LED灯LEDL-5-2:5MM2脚平头LED灯备注命名规则中颜色注释:颜色以英文第一个字母标注,几种颜色标注几个字母,其中如果为两种颜色及以上注明共阴共阳,共阳用阿拉伯数字“1”表示,共阴用阿拉伯数字“2”表示,无共阴共阳用阿拉伯数字“0”表示。
芯片封装与命名规则
芯片封装与命名规则(转)2006-9-16 23:50:001已推一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二.QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP(Plastic Quad F lat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点:1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便,可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三.PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
国际部分品牌产品的封装命名规则资料
国际部分品牌产品的封装命名规则资料1、MAXIM 更多资料请参考MAXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明:1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃),说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准7字头电压转换8字头复位器9字头比较器DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体MCG=DIP封Z=表贴宽体MNG=DIP工业级IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFP2、ADI 更多资料查看AD产品以“AD”、“ADV”居多,也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明:1、后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃)。
后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如:JN DIP封装JR表贴JD DIP陶封3、BB 更多资料查看BB产品命名规则:前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIP PA表示高精度4、INTEL 更多资料查看INTEL产品命名规则:N80C196系列都是单片机前缀:N=PLCC封装T=工业级S=TQFP封装P=DIP封装KC20主频KB主频MC代表84引角举例:TE28F640J3A-120 闪存TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP5、ISSI 更多资料查看以“IS”开头比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM封装:PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP6、LINEAR 更多资料查看以产品名称为前缀LTC1051CS CS表示表贴LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚7、IDT 更多资料查看IDT的产品一般都是IDT开头的后缀的说明:1、后缀中TP属窄体DIP2、后缀中P属宽体DIP3、后缀中J属PLCC比如:IDT7134SA55P 是DIP封装IDT7132SA55J 是PLCCIDT7206L25TP 是DIP8、NS 更多资料查看NS的产品部分以LM 、LF开头的LM324N 3字头代表民品带N圆帽LM224N 2字头代表工业级带J陶封LM124J 1字头代表军品带N塑封9、HYNIX 更多资料查看封装:DP代表DIP封装DG代表SOP封装DT代表TSOP封装。
元器件命名规则
元器件命名规则
元器件命名规则通常包括以下几个方面:
1. 器件类型:例如,二极管、三极管、电容器等。
2. 材料:例如,硅、锗、氧化铝等。
3. 功能:例如,整流、放大、滤波等。
4. 极性:例如,正负极、源极、漏极等。
5. 封装形式:例如,贴片式、插针式、芯片式等。
6. 规格参数:例如,电压、电流、容量、频率等。
以二极管为例,其命名规则可表示为"D+材料+器件类型+极性+封装形式+规格参数"。
其中,D表示二极管。
例如,硅材料、整流功能、负极在左侧、贴片式、最高反向电压为50伏的二极管可命名为"D硅整流左负贴片50V"。
总之,元器件的命名规则需要全面考虑其各个方面的属性及功能特性,以确保命名的准确性和规范性。
元器件封装库命名规则
7) 继电器: RELAY
8) 开关: SWITCH
9) 电平转换: VTRAN
10) 电源管理: POWER
11) 电压转换芯片: LDO
7)三极管类
三极管器件命名格式如下:
TRAN/封装形式/长宽高/管脚定义
例如:TRAN/SM/1.5*1.7*0.75/CBE
8)时钟类
时钟器件命名格式如下:
XTAL/型号/封装形式/管脚数/长宽高
例如:
XTAL/26M/SM/4/5*3*1.5
9)键盘
键盘器件命名格式如下:
4)电感类
电感类器件命名格式如下:
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如:
LCHIP/SM/0402/0.5
5)CONNECTOR类
连接器类器件命名格式如下:
CONN/类型/封装形式/管脚数/长宽高/孔定位孔数目/PTH
例如:
CONN/IOCON/SM/18PIN/4.4*7*1.3/N/N
2)电容类
电容类器件命名格式如下:
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如:
CCHIP/SM/0805/1.3 陶瓷电容
CTANT/SM/1206/1.25 钽电容
3)电阻类
电阻类器件命名格式如下:
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如:
RCHIP/SM/0402/0.3
功能类型定义如下:
1) 处理器: CPU
2) 内存 : RAM/FLASH
3) 滤波器: FILTER
4) 放大器: AMPlIFIER
封装命名规则
封装命名规则
《封装命名规则》
嘿,大家好呀!今天咱就来讲讲封装命名规则。
这可重要得很呢,要是弄不好,那可就乱套啦!
先说这名字啊,得简单明了,让人一眼就能知道这是个啥。
可别取那些稀奇古怪、让人摸不着头脑的名字。
比如说,你不能把一个明明是个按钮的封装,取个什么“神秘盒子”之类的名字,这不是让人抓狂嘛!
然后呢,名字还得有特点,不能和其他的搞混了。
要是都叫差不多的名字,找起来得多费劲呀。
就像咱不能把苹果和橘子都叫成“那个水果”吧!
还有哦,禁止用那些超级长的名字,读起来都费劲,谁记得住呀!比如说弄个一长串毫无意义的字母和数字组合,那可不行。
咱得用一些大家都能懂的词,让人一看就知道是干啥用的。
比如说“红色按钮封装”“蓝色指示灯封装”,这样多清楚呀。
而且呀,命名的时候千万不能马虎,要认真对待。
要是随便起个名,后面用起来就麻烦啦。
就好像给人起名字一样,得慎重呀,不能瞎起。
再强调一下,别起那些让人看不懂的名字,不然到时候自己都不知道是啥啦!这可不是开玩笑的哟。
总之呢,封装命名规则就是要让名字简单、有特点、好记,这样我们在使用的时候才能轻松找到需要的东西,不会因为名字的问题而烦恼。
大家可一定要记住这些规则呀,别不当回事儿。
好啦,就说到这儿啦,大家都好好遵守规则哦!。
电路元器件命名规范及布线规范
电路元器件命名规范及布线规范元器件命名规范:注意区分大小写电阻:R?阻值:10R,10k,10M电容:C? 容值:1pF,1nF,1uF,如果属于有极性电容,需在原理图与PCB图上标注正极性标号电感:L? 感值:1nH,1uH,1mH集成电路:U?PCB封装要求:如为双排引脚,需用半圆形缺口指示第一脚,如为四方型引脚,应在第一脚的丝印框外加圆点,且丝印框做切脚处理,丝印框应比元器件的塑封壳略大,保证芯片焊接后依然能从丝印层分辨出第一脚的位置接插件:J? 原理图信息描述要求:标注出接插件的特性,例如是插针还是插座,插针的数目,间距等信息,如M-16*2-100milPCB封装要求:应能从丝印层上明确第一脚,晶体/晶振:X?标注:10MHz,10kHz排阻:RP?阻值标注如电阻,并注明所包含电阻个数,如10R*4测试点:T?三极管:Q?二极管:D?需要在PCB上进行标注正极性标号开关、继电器:K?输出连接器(如BNC,SMA):P?原理图:标注连接器的特性,如BNC母头,直插,标注为BNC-F-S,如果为90度,则标注为BNC-F-R磁珠:FB? 标注100M时候的阻抗值,如100M-600R电气网络的命名规范:采用英文命名,可采用缩写,但意义应尽量明确如:本地地址线:LA本地数据线:LD本地读:LRD本地写:LWR数字地:DGND,模拟地,AGND,输出地:OGND,电源地:PGND电源:应明确标明电压值,分清模拟和数字电源,模拟电源用A开头,数字电源用D开头,如A+5V,D+5V,如属于芯片专用电源,还应注明芯片名称,如9739A+5V参考时钟输入:RCLK_IN采样时钟输入:SCLK_IN触发信号输出:Trigger_OUT项目设计初期准备:1、明确电路原理,确定电路的框图,应结合本模块所要完成的功能技术指标逐项的分析2、说明各模块的作用、模块间的连接线、电源需求,对功能模块的命名应该具有较强的可读性,命名采用英文3、说明本模块与整个系统中其它模块的接口(包括接口的电气参数和物理参数)原理图设计:1、按照项目设计中所分的模块进行原理图设计2、设计时,原理图图纸大小采用A4尺寸,一张原理图不完成一个以上模块功能,如一张A4图纸放不下,请对元器件进行分part设计3、对元器件的命名请严格按照命名规范进行,对元器件的封装的命名也严格按照pdf资料上的命名进行,部分电气网络的命名也按照规范进行4、对部分有特殊要求的信号线应在原理图上进行标注,如阻抗、电压范围、电流大小、电压大小等5、分原理图的输入输出接口应在图上进行标识,并采用不同的端口符号以明确信号的方向封装设计:1、检查哪些封装是教研室元器件封装库中已有的,如已有封装,请沿用2、对于没有的封装,按照pdf资料设计相应的封装,并进行命名,相应的封装设计完成后,提交讨论,合格后放入封装库中PCB设计:布局阶段1、载入器件,并检查是否所有器件均正确载入2、进行预布局、设置板框尺寸、设置安装孔大小及位置、接插件等需要定位的器件位置,同时将左下角的定位孔定义为参考点,按工艺设计规范的要求进行尺寸标注3、规划电路板层数及层定义,预布局完成后提交讨论,并阐明布局和层数安排的考虑注意事项:1.布局遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.2.布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.3.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分.4.相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;5.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;6.器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。
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精品文档精品文档目 次1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4)印制板设计元器件封装命名规则印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法,对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒;a:两脚间距(mm);b:直径(mm);c:管脚直径(mm)。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示,例如:OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B:气敏传感器。
a:元器件型号。
例如:TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE:铝电解电容器;a:两管脚间距(mm);b:直径(mm);c:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT:钽电解电容器;a:两管脚间距(mm);b:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C:电容器;a:两管脚间距(mm);b:外型,长×宽(mm);c:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。
外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸,用Ca/c表示。
注:对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同,只是外形尺寸不同的元器件,制作封装并命名时采取向下兼容的原则(却以最大的外形尺寸为制做封装的标准)。
3.2.2 贴片类电容器3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C,用C0603、C0805表示,1206与Pertel98库相同。
3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。
CES:贴片铝电解电容器;a:直径。
3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。
CTS:贴片钽电解电容器;a:封装尺寸代码。
精品文档3.3以D开头的封装3.3.1插装类集成电路3.3.1.1用Da表示。
D:集成电路;a:表示封装代号或特征型号简称。
如:DIP4;DAPK;DTO-92等。
3.3.2贴片类集成电路3.3.2.1用Da表示。
D:集成电路;a:表示封装代号或特征型号简称。
如:DSO-8;DSOT220等。
3.4以E开头的封装3.4..1跳线用Ea表。
E:跳线,a:尺寸。
3.5以F开头的封装3.5.1熔断器、自复熔丝、保险管3.5.1.1用Fa 表示。
F:熔断器、自复熔丝或保险管。
a:元器件型号。
3.6以G开头的封装3.6.1锂电池座、恒流源、晶振、电池、稳压源3.6.1.1晶振用Ga表示。
G:晶振。
a:元器件特征型号。
例如GJA32.768K。
3.6.1.2电池座、恒流源、电池、稳压源都用Ga表示。
G:电池座、恒流源、电池、稳压源。
a:元器件特征型号。
3.7以H开头的封装3.7.1信号器件3.7.1.1插装类3.7.1.1.1发光二极管用HLa表示。
HL:插装发光二极管。
a:元器件特征型号或封装代号。
例如:HL3、HL5、HL10表示直径为φ3、φ5、φ10的发光二极管。
3.7.1.2贴装类3.7.1.2.1贴片发光二极管用HLa表示。
HL:贴片发光二极管。
a:元器件特征型号。
例如:HL1206、HL23-21。
LTST-C230CKT用HL23-21代。
3.8以K开头的封装3.8.1继电器3.8.1.1用Ka表示。
K:继电器;a:元器件型号。
3.9以L开头的封装3.9.1电感器:用La/b-G/n表示。
L:电感器;a:线圈的直径;b:管脚直径;G/n:G骨架式;n表示脚的个数。
特殊的用L加型号表示,例如:LDS.777.001。
3.9.2不是骨架式的直接用La/b表示,规则同3.9.1。
3.9.3高频滤波电感器用L-GPLB-a-b表示。
L-GPLB:高频滤波电感器;a:电感量(mH);b:电流(A)。
3.10以R开头的封装3.10.1插装类电阻3.10.1.1 RPa:RP表示电位器,a:表示封装代号。
例如:RP3362。
3.10.1.2 RSIPa:RSIP表示排阻,a:表示管脚的数量。
3.10.1.3 RTa:RT表示热敏电阻器,a:表示型号,如RTMF、RT10D、RTNTC等。
3.10.1.4 RXa:RX表示绕线电阻器,a:表示瓦数。
3.10.1.5 RXGa:RXG表示水泥电阻器,a:表示瓦数。
3.10.1.6 RYa:RY表示氧化膜电阻器,a:表示瓦数。
3.10.1.7 RVa/b/c:RV表示压敏电阻器,a:两管脚间距(mm);b:外型,长×宽(mm);c:管脚直径(mm)。
封装上箭头顺时针方向为正确方向。
3.10.1.8 RAXIAL0.3表示普通常用的1/16W电阻器;RAXIAL0.4表示普通常用的0.25W电阻器;精品文档RAXIAL0.5表示普通常用的0.5W电阻器。
3.10.2贴装类电阻3.10.2.1 贴片电位器用RPSa表示。
RPS表示贴片电位器,a:表示阻值。
3.10.2.2 贴片电阻器0603、0805在前加R,用R0603、R0805表示,1206与Pertel99库相同。
3.11以S开头的封装3.11.1按钮、按键3.11.1.1用SKa表示。
SK:按钮或按键;a:按钮或按键的特征型号。
3.11.2开关3.11.2.1用SWa表示。
SW:开关;a:开关特征型号。
如:SW RA12KKFROFR。
3.11.3散热器3.11.3.1用SRX-a表示。
SRX:散热器;a:散热器特征型号或DSXX代号。
3.12以T开头的封装3.12变压器3.12.1用TEIa表示。
T:变压器;EI:表示磁芯的形状,a:表示磁芯的大小。
3.12.2用TEEa表示。
T:变压器;EE:表示磁芯的形状,a:表示磁芯的大小。
3.12.3用TPQa表示。
T:变压器;PQ:表示磁芯的形状,a:表示磁芯的大小。
3.12.4用Ta/b/c表示。
a:直径;b:横向管脚间距;c:纵向管脚间距。
3.12.5用Ta表示。
T:变压器;a:表示特征型号,如有设计文件编码的变压器表示设计文件编号,例如:TKB602、TPBT-002503、TDS4.700.005。
3.13以U开头的封装3.13.1桥式整流器3.13.1.1用Ua表示。
U:桥式整流器;a:桥式整流器封装代号或特征型号。
3.14以V开头的封装3.14.1.插装类电真空器件、半导体器件3.14.1.1普通二极管用VDa表示。
VD:二极管;a:型号或管脚间距。
3.14.1.2与三极管封装相同的二极管采用三极管封装命名规则。
3.14.1.3与集成电路封装相同的三极管采用集成电路封装命名规则3.14.1.3三极管用VTa表示。
VT:三极管;a:特征型号。
3.14.2贴装类电真空器件、半导体器件3.14.2.1普通贴装类二极管用VDa表示。