爆板原因分析
工艺分析
胶斑、水泡
起机或停机时出料量与施胶量不相匹配。过滤网堵塞造成胶杂质过多，施胶不均（施胶量过多），蒸煮缸坨料。
纤维路径冷凝水产生，纤维路径有漏水或渗水现象，带入板坯内。
蒸煮缸托料，造成下螺旋不出料。
1，主电机电流不稳
2，蒸煮缸托料
3，干燥管道胶挂壁
4，胶打自循环
减少操作失误。定时清理过滤网，监控胶施加量。
提高带速，增加第一框架压力。
提高板边密度，增加两边喷水量。
稍微提高木片蒸煮时间，降低固化剂单耗，适当增加胶流量。
树皮包
由于原料书皮含量过多，造成凸起于板面的树皮包，影响产品质量。
双面热贴或单面热贴，影响热贴效果。是一个致命的现象。
原料中树皮含量过多，或树种原因，像桦木，树皮比较柔韧，弹性较大，伸缩性较好，通过磨盘，不能把它磨制成理想的纤维。
板面光洁度差，无光泽
板面光洁度差，无光泽。
原因：可能是因为未施蜡，固化剂施加量较多，纤维含水率低，纤维过细，压机入口气喷现象较严重，压机温度低，压力曲线不合适，入口压力低，施胶量不够。
最重要的就是纤维形态，纤维粗细不均匀，蒸煮时间过长，
分析：石蜡是油脂性的，加入一定量的石蜡，成品板具有一定的防水、防潮性。固化剂施加量过多，纤维表面胶料提前固化，纤维与纤维之间的结合能力差（也就比如说，胶是一种粘和剂，如果说没有胶的话，纤维和纤维不能很好的粘在一块）。同时纤维含水率低，也会造成胶料的提前固化，造成板面无光泽。由于各原因引起的压机入口气喷现象比较严重，把板坯表面的细纤维吹起来，然后又落在板坯上，造成板面不光滑或无光泽。
压机温度较低，由于设定温度较低或热油管道堵塞，造成热压板温度低，根据热压原理，板坯进入压机，在高压段，胶粘剂不能快速固化，板面不能快速形成固化层，或固化层较薄，板面无光泽（而压机温度过高的话，或者是带速较慢，板坯进入压机，胶粘剂快速固化，板面快速形成一个较后的固化层，不过这时，固化层过厚，到低压段会影响温度热传导到芯层，引起芯层密度低，由于压机温度低，带速较慢，纤维降解，纤维内部大量水分蒸发，不能有效的排出压机，板分层。
光伏爆膜的原因
光伏爆膜的原因
光伏爆膜的原因可能有以下几个：
1. 温度过高：光伏薄膜在高温下容易产生膨胀，如果温度超过了薄膜材料的耐受范围，就容易导致薄膜破裂。
2. 集雨板不良：光伏薄膜的集雨板是支撑和保护薄膜的关键部分，如果集雨板质量不好或安装不牢固，就容易导致薄膜受到外力损坏。
3. 外力冲击：光伏薄膜通常暴露在室外环境中，受到风、雨、冰等自然环境的影响。
如果遭受到强风、冰雹等外力冲击，就可能导致薄膜破裂。
4. 薄膜材料质量问题：如果光伏薄膜本身的质量存在问题，比如材料的强度不够或者存在制造缺陷，就容易导致薄膜爆裂。
需要注意的是，以上是可能导致光伏薄膜爆膜的一些常见原因，具体情况还需要根据实际情况进行分析和判断。
对于确保光伏系统的稳定运行，选择优质的材料、合理的设计和安装、定期维护等都非常重要。
PCB失效十大分析技术
对于PCB失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB 在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，为此笔者为大家重点总结了十项用于PCB失效分析的技术，包括：1外观检查外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。
外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。
另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。
备注1：爆板是指无铅再流焊接过程中，发生在HDI积层多层PCB第二次压合的PP层和次层铜箔棕化面之间的分离现象。
有挥发物的形成源死产生爆板的必要条件:(1)PCB板中存在水汽是导致爆板的首要原因。
(2)存储和生产过程中湿气的影响也是导致爆板的重要原因。
备注2：HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)2X射线透视检查对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透视系统来检查。
X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。
该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。
目前的工业X光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下，并正由二维向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光透视系统非常贵重，很少在工业界有实际的应用。
典型PCB爆板的桉例分析
典型PCB爆板的桉例分析PCB板（Printed Circuit Board）是电子器件中非常重要的一部分，负责连接各个电子元件，并且提供电气连接和机械支持。
然而，有时候不可避免地会遇到PCB爆板的问题，这可能导致电子产品的故障或者损坏。
本文将对典型的PCB爆板案例进行分析，并探讨导致这些问题的原因以及如何避免。
一、案例背景电子产品制造商生产一批手机，其中一个批次的手机出现了频繁的自动关机问题。
初步调查表明，问题可能与手机主板上的PCB存在关联。
二、PCB爆板问题的原因1.温度问题：电子器件在工作时会产生热量，如果周围环境的温度过高，导致PCB板温度过高，可能引发局部爆板的问题。
在这个案例中，厂房的温度超过了正常范围，导致手机主板上的一些电子元件温度过高，从而引起了爆板问题。
2.机械应力：PCB在使用过程中会承受各种机械应力，如振动、撞击等。
如果这些机械应力过大，会导致PCB板的损坏，从而引发爆板问题。
在这个案例中，手机主板在生产过程中没有经过严格的测试和质量控制，致使一些电子元件过于脆弱，无法承受振动或撞击。
3.PCB设计问题：PCB的设计也可能引起爆板问题。
如果PCB的布局不合理，电子元件的位置不当或者线路走线不合理，会导致电流过载或短路，从而引起爆板问题。
在这个案例中，因为制造商为了节省成本，采用了低质量的PCB材料，导致了电流过载，从而引发了爆板问题。
三、如何避免PCB爆板问题1.控制温度：在生产过程中，必须确保环境温度处于正常范围内。
此外，可以通过选择合适的散热措施，如散热片、散热风扇等，来降低PCB 板的温度。
2.优化结构：在设计和生产PCB板时，要注意优化结构，确保PCB板能够承受机械应力。
可以采用加固板或者添加缓冲材料等方式来增强PCB 板的机械强度。
3.合理设计：在PCB的设计阶段，应该合理布局电子元件，确保电子元件之间的距离合适，并避免线路走线过于密集。
此外，选择高质量的PCB材料和电子元件也是非常重要的。
HDI爆板原因分析及预防
HDI爆板原因分析及预防
罗加
【期刊名称】《中国电子商情·基础电子》
【年(卷),期】2010(000)006
【摘要】@@ 随着电子产品的高密度化,电路板件越做越薄,线路越做越细,板件的介质层也就越来越薄,特别是在高密度印制电路板(HDI)中,这种趋势更为明显.目前遇到的产品中,具有一定难度的HDI板件,如板厚0.30mm的6层HDI板,结构为(1+4+1),或者更薄载板类的HDI,如结构为(1+2+1)的板厚只有0.20mm.它们的介质层厚度也只在25μm～80μm之间,这么薄的介质层,如何做到在电路板装配或贴装过程中,不会在受热时鼓出小泡即爆板呢?这是这个产业链上、下游都特别关注的问题.
【总页数】7页(P80-86)
【作者】罗加
【作者单位】广东汕头超声印制板(二厂)公司
【正文语种】中文
【相关文献】
1.中密度纤维板生产发生火灾或尘爆的原因分析及其预防措施 [J], 施世明;李鹏
2.PCBA组装爆板原因分析及预防 [J], 魏富选;
3.HDI爆板问题分析及改善 [J], 杨金爽
4.HDI爆板原因分析及预防 [J], 罗加
5.仪表板气囊点爆失败原因分析及优化 [J], 耿辉斌;赵海英;曹慧林;张晶;杨现伟;李彩凤
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常见PCB爆板的成因与解决方案
常见PCB爆板的成因与解决方案PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品的重要组成部分，它承载着各种电子器件和连接电路，起到支持和传输电流、信号的作用。
然而，由于工艺、设计或制造过程中的各种问题，PCB板可能会发生爆板现象，给产品的正常工作和使用带来严重影响。
下面我们将分析常见的PCB爆板成因，并提出相应的解决方案。
首先，PCB爆板的一个常见成因是由于过度应力造成的。
过度应力可能是由于设计不合理、材料选择不当、加工制造过程等原因引起的。
当PCB板上的器件或连接电路在运行中产生热量或受到外力作用时，就会引起板材的膨胀和收缩，从而产生应力。
当应力超过材料的耐力极限时，就会导致板材破裂，出现爆板现象。
解决这个问题的方法可以是改进设计，合理分布布局，减小热量集中度；选择具有较好热传导性质的材料；合理选择和控制加工工艺，避免过度应力。
其次，PCB爆板的另一个常见成因是由于材料问题引起的。
PCB板的材料通常包括基板、导电层、绝缘层等。
如果材料质量不过关，比如基板脆性较大，导电层与绝缘层结合不牢固等，就会导致PCB板容易发生爆板。
解决这个问题的方法可以是选择质量可靠的材料供应商；进行材料检验和质量控制，确保材料符合规范要求；对于出现材料问题的PCB板，及时更换材料。
此外，PCB爆板还可能与设计问题有关。
设计问题包括电路设计、布局设计和堆叠设计等方面。
如果电路设计不合理，信号传输路径设计不合理，或者布局设计中信号线和电源线之间的距离不足等，都容易引发爆板问题。
解决这个问题的方法可以是进行电路仿真和分析，找出设计中的问题；合理布局电路、信号线和电源线，保证安全距离；进行合理的堆叠设计，避免过度叠层导致板材应力过大。
此外，制造过程中的问题也可能导致PCB爆板。
比如，制造过程中的温度控制不准确，过热或过冷都可能引起板材问题；过度机械弯曲、过度挤压等操作也可能导致板材应力过大。
解决这个问题的方法可以是加强制造工艺控制，确保温度在合理范围内；避免过度机械操作，保持适度。
光伏组件爆板原因
光伏组件爆板原因一、引言光伏组件是太阳能发电系统中的核心部件，其性能直接影响到整个系统的稳定性和效率。
然而，在实际使用过程中，光伏组件可能会出现各种问题，其中爆板现象是比较常见的一种。
本文将对光伏组件爆板的原因进行分析，并提出相应的预防措施。
二、光伏组件爆板现象光伏组件爆板是指在正常工作状态下，光伏组件的玻璃表面突然出现裂纹或破裂的现象。
这种爆板现象通常伴随着声音和烟雾，严重时会导致组件内部电路短路，甚至引发火灾。
三、光伏组件爆板原因分析1. 质量问题：光伏组件的质量问题是导致爆板的主要原因之一。
一些劣质组件在生产过程中可能存在缺陷，如玻璃强度不足、边框材料不均匀等，这些缺陷在使用过程中容易引发爆板。
2. 外部因素：外部因素如风切变、温度变化等也可能导致光伏组件爆板。
风切变可能导致组件表面产生应力集中，而温度变化可能导致组件内部应力分布不均，从而引发爆板。
3. 安装问题：光伏组件的安装不当也可能导致爆板。
例如，安装过程中对组件的过度弯曲、安装角度不合适等都可能对组件产生过大的应力，从而引发爆板。
4. 维护不当：光伏组件的维护不当也可能导致爆板。
例如，长时间不清洁组件表面、使用不合适的清洁剂等都可能对组件产生损害，从而引发爆板。
四、预防措施1. 选择优质组件：在购买光伏组件时，应选择质量可靠的品牌和生产厂家，确保组件的质量符合标准。
2. 合理安装：在安装光伏组件时，应按照厂家提供的安装指南进行操作，避免对组件产生过大的应力。
同时，应定期检查安装角度和紧固件是否松动。
3. 定期维护：应定期对光伏组件进行清洁和维护，避免灰尘和污垢对组件产生损害。
同时，应避免使用不合适的清洁剂或工具。
4. 监控和维护：应建立完善的监控和维护体系，及时发现和处理光伏组件的问题。
对于出现问题的组件，应及时更换或修复。
五、结论光伏组件爆板现象是太阳能发电系统中比较常见的问题之一，其产生的原因包括质量问题、外部因素、安装问题和维护不当等。
PCBA组装爆板原因分析及预防
２ ． １ Ｃ Ｔ Ｉ 及 其原 理
Ｃ Ｔ Ｉ 是英文ｃ ｏ ｍ ｐ ａ ｒ ａ ｔ ｉ ｖ ｅ ｔ ｒ ａ ｃ ｋ ｉ ｎ ｇ ｉ ｎ ｄ ｅ ｘ 的缩写 ，中 文称 之为相 比漏 电痕迹指数或者相对漏 电起痕指数 ，是 指Ｐ Ｃ Ｂ 基材表面经受住５ ０ 滴 电解液 （ 一般为０ ． １ ％ 氯化氨溶 液 ）而没有形成漏 电痕迹 的最高电压值 （ Ｖ ） ，该值必须是
水分鼹 稿
定性 ，特别是如果要求在高压 、高温 、潮湿 、污秽 等场
ｎ ＂ ｛ ｉ ～
合使用 ，其 电子 电器产 品Ｐ Ｃ Ｂ 设计就 必须对 耐 电起痕 性
（ Ｃ Ｔ Ｉ ） 有 要求 。安 全 可 靠性 是 电子 电器产 品 的 品质 保 证 的
重要因素 ，Ｐ Ｃ Ｂ 是构成产 品的基础 ，Ｐ Ｃ Ｂ 设计应根据 需要
２ ． ３高Ｃ Ｔ Ｉ 覆铜板的制作
从以上的导电起痕原理可知，这种高Ｃ Ｔ Ｉ 的特殊覆铜 板 出现 问题 ，造 成后续使用的故障是严重 的，必须做 好 覆铜板的制作生产的品质监控 。 基于高Ｃ Ｔ Ｉ 要求 ，覆铜板的制造必须采用耐漏 Ｉ 值大小将绝缘材料 （ 保证 在高压、高温、潮
国 家
全 自动水基超声波钢 网清洗机 全 能 系 列 水 基 清 洗 剂
Ｔ Ｅ Ｃ Ｈ Ｎ Ｏ Ｌ Ｏ ＷＷＷ． ｓ ａｔ ｔ ｅ． ｎ ｅ ｔ
整 Ｇ Ｙ Ｅ Ｘ Ｃ 蠢 Ｈ Ａ Ｎ 鎏 Ｇ Ｅ ＿ ■
Ｐ Ｃ Ｂ Ａ组 装 爆 板 原 因 分 析 及 预 防
【 摘要 】 在工 业控制变频器类产品应用中， 电气绝 缘是非常 重要的， 一般 均采用 高ｃ Ｔ ｌ 的印制板。对于印制 板的生 产制
１ ． 问题 的提 出
DOE试验报告
分层爆板D O E试验报告撰写：审核：Sub:分层DOE试验报告Date: 2007/01/161．背景由于一些生产板到客户那贴装元件时发生分层爆板，为了分析原因，我们做了DOE 试验来找出主要原因。
2．原因分析综合分析HDI埋孔上方大铜皮下方分层，主要有以下因素：3．试验计划根据导致分层的原因分析，确定了试板因子有12个，每个因子2种水平，详见表3-1，测试板型号为062435。
测试板分16个编号，每个编号10panel，总共160panel。
4．实验结果A、常态下测试IR-reflow：每个编号取25unit，使用260度测试参数（见附件1）过10次，记录每次爆的数量，用油性笔记录序号及第几次爆。
漂锡：每个编号取8个unit，288℃，10s。
做到爆为止，记录第几次爆，10次没爆计ok。
B、潮湿处理后测试潮湿处理条件：120℃＊4h，C3/85/85（参考IPC/IEDED I-STD-020A）IR-reflow：每个编号取20unit，使用260度测试参数（见附件1）过6次，记录每次爆的数量，用油性笔记录序号及第几次爆。
漂锡：每个编号取5个unit，288℃，10s。
做到爆为止，记录第几次爆，5次没爆计ok。
测试结果：5．数据分析计分方式：OK的计0分，10次爆1计1分，10次爆2计2分……9次爆1计2分，9次爆2计4分……依此类推1次爆1计10分，1次爆2计20分……此计分方式是望小特性，分越大说明爆板越明显。
对常态下IR-reflow结果进行极差分析：从上表中可以看出，影响分层的主要因素是A（板材），其他对结果有小量影响的是C（外层PP含胶量），J（黑棕化后停留时间），H（AOI后是否烘板），K（干膜后返工次数），剩余因子对分层的影响不大。
对C3/85/85处理后的IR-reflow结果进行极差分析：从上表中可以看出，影响分层的主要因素是A（板材），其他对结果有小量影响的是C（外层PP含胶量），H（AOI后是否烘板），I（黑棕化后是否烘板），K（干膜后返工次数），剩余因子对分层的影响不大。
PCB爆板分析教材
界面狀況分析
界面狀況分析： A界面：外層銅牙與樹脂結合，屬于物理性質+化学結合﹔ B界面：內層銅黑/棕化面與樹脂結合，屬于物理性質結合（粗糙 度小于銅牙）﹔ C界面：內層銅牙與CORE的樹脂結合，屬于物理性質+化学結合 （經二次壓合）﹔ D界面：PP樹脂與CORE樹脂結合，屬于物理+有机化學性質結合。 E界面： BS与BS间的树脂结合，此处属于纯有机化学键结合； F界面：PP与PP是的树脂结合，此处属于纯有机化学键结合。通過 上述的界面分析，可以判斷各界面發生分層的几率性為： B界面＞D界面＞A界面 ≧ C界面＞E界面≧F界面
爆板原因分析(1)
PCB压合后butter core厚度不足,示意图如下:
NG
NG
OK
原理分析: 介电层与内层铜结合主要依靠树脂与棕黑化面的粘结力,玻纤布本身与棕黑 化面没有粘结力.所以,需要足够的树脂层厚度测没法保证良好粘结力. 设计时需要保证butter core(奶油层)厚度以大于0.3MIL(单边)为宜. 压合后玻布厚度参考: 7628:6.8MIL; 1506:5.3MIL; 2116:3.7MIL; 3313:3.0MIL 1080:1.8MIL; 106:1.2MIL
紗束內分層：
爆板原因分析(9)
防止材料爆板需要保证材料固化完全,需要选择合适的压合程式,以保证材料固化完全, 同时也不出现 “干板”造成结合力不良,NY2150材料对于压合制程要求如下所示:
动粘度图
• • •
固化要求条件:材料温度达到180度以上保持至少60MIN 建议于料温达到100度以前上主压力 升温速率:1.0~3.0度/MIN(80~140度)
爆板原因分析(10)
基板压伤会造成该处树脂受到损伤,进而造成该处结合力不良.另处如果压合时有采用光板压合,光板表面 的粗糙度对于后续的界面结合力非常重要,采用离型膜压合的光板其表面光滑,容易造成该界面分层:
组件层压件问题点、原因分析及对策
层压件问题点、原因分析及对策一、材料问题1、玻璃1）气泡2）划痕2、电池片1）缺角/崩边2）色差：颜色深浅、晶格、非晶格；3）划痕4）氧化5）穿孔6）浆料污染7）断栅8）栅线粗细3、焊带氧化发黑4、材料过期【对策】加强对原材料的检验要求，严格按照材料检验规范执行。
二、焊接问题1、片距：串焊时，电池片未准确定位焊接；模板间距有偏差；2、“八”字：电池片未准确定位，放歪斜；3、焊瘤：焊接速度慢；焊接过程中停顿引起；4、焊锡：烙铁头堆锡未及时清理，锡珠掉落在电池片上；桌面上锡渣被带到电池片上或者组件内部；托盘未及时清理，锡渣沾在电池片上；5、溢锡：单焊下拉不匀称；烙铁头未放平，焊接时不平稳；6、焊偏：单焊速度过快，未控制好焊带位置；焊带虚焊后，触碰到焊带出现偏移；7、露白：焊带焊偏；虚焊造成；焊带宽度小于主栅线宽度；8、虚焊：焊接速度过快；焊接质量不佳；电烙铁温度过低；焊带或电池片的可焊性差；助焊剂不匹配；9、漏焊：人为疏忽；偷工减料；虚焊后未及时补焊；【对策】焊接时，必须保证焊接质量，并严格检查，发现焊接质量问题，及时要求返工，尽量做到一次性成型；三、叠层问题1、串距偏大/小：胶带未粘贴牢靠；胶带未按规定间距粘贴，或者粘贴不牢固，松动偏移；2、电池串整体偏移：叠层时未控制好电池串与玻璃边缘的距离；搬运或返工导致；拉扯下层EV A导致；3、汇流带间距：焊接不良；未按模板规范焊接；4、背膜整体偏移：拉扯背膜；搬运叠层件意外造成；5、焊带弯曲：未焊接妥当；单串焊时造成；返工返修时造成；6、引出端不良：穿引时瓣弯曲；操作人员意外弯曲引出端；7、条码1）缺失2）破损3）脏污4）重复5）信息不实6）字体不良8、绝缘条歪斜：铺设不到位；裁剪不良；员工粗心操作；9、焊带短路：末端焊带焊接靠近前一片电池片；绝缘条未正确排版，不对称；汇流带弯曲，相互接触；10、串反：正负极未相间排列；未按左正右负顺序排列；【对策】严格按照操作规程进行操作，并按照设计图纸进行生产制作。
无铅焊接爆板之成因及控制
下 大 大 增加 了 。 这 是 造成 爆 板 的 一 个 根 本 原 因 。
３ 爆板 的成 因及 控 制
造 成爆 板 的 原 因很 多 ，下 面 主要 从板 材 、Ｐ Ｂ Ｃ 制 程 、焊 接 过程 和 受潮 吸湿 等 方面 入 手 加 以分 析 说
明 并提 出 相 应 的 措 施 。 （１） 材 料 板 材 无法 承 受无 铅焊 接 的热 量和 热 冲 击 ，是 产
焊料 是 Ｓ ． ． ｕ （ ｎ Ａｇ Ｃ 即锡银 铜 的 合金 ， 简称 Ｓ ＡＣ） ，
（ ）熔铜 速 度 快 ，易 受铜 污 染 。铜 每增 加 ０ １ ５ ． ％ｗｔ 则熔 点 约上 升 ３ ，致使 操作 温 度与 熔 点之 落 ℃ 差 （ Ｔ）变 小 ， 焊 料 流 动 性 不 足 ， 同 时又 使 黏 Ａ 度增 大 ，致使可 焊性 更差 。 （ ） 为使 无 铅 焊 点 的 结 晶 细 腻 与 强 度 好 ，冷 ６
维普资讯
维普资讯
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பைடு நூலகம்
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Ｓ ＭＴ… … … … …
爆 板其 实在 Ｐ Ｂ 的焊 接 组装 过程 中也 不算什 么 Ｃ
（ ｐｅｄｎ Ｓ ｒ ａ ｉ ｇ）与 爬 锡润 湿性 （ ｉ ｉ ｇ）均 呈 现 Ｃｌｍｂ ｎ
２５ ２０ ｌ ℃～ ２ ℃之间 ，典 型温 度为 ２ ７ ｌ ℃。 目前 Ｓ ３ ５ ＡＣ Ｏ
汽车用HDI板分层问题的分析与改善
鱼 骨 图分 析 如 图４ 。根 据鱼 骨 图分 析 ，可 能产 生
Ｐ １
图 １ 爆板 图示
此 次爆 板 的原 因分 析如 下 。
．．
５ ． ２．
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ２ ０ １Ｎ ．
质 量 与标 准 Ｑ ａｉ ｕ ｌｙ＆ Ｓａ ｄ ｒ ｔ ｔｎ ａｄ
少 ，部 分直接 接触 铜面 。
数 量２ ８ ０ ，孔 径０５ｍｍ，压板 填胶 ，使 用Ｆ ４ ８ １４ 个 ． Ｒ－０
２ １ ５ ）的半 固化片，其胶含量不足 ，导致玻璃 ３ ３（ ７
纤 维 布 直接 与 Ｌ 层 的 铜 面接 触 ，结合 力 降 低 ，受 热 ２
冲击 过程 中受 热膨胀 爆板 。
包装和 装箱 。 （ ４）该板 的真 空 包装 由原 来 的 气珠 胶 包 装 改 为 如下包 装包 装方 法 。
防潮珠＋ Ｄ湿度指示 卡＋ ＨＩ 防静 电铝箔袋抽 真空 。
５ 结果
根据 后续 跟 进 ， 改善 对 策 生 效 后 该 型号 半 年 内
Ｌ 层 的大 铜面 ２ 磨 切 片 时铜 屑 进 入空 隙
未 再 发 生爆 板 问题 ， 证 明改 善 对 策 有 效 ， 问题 已经 得到解 决 。团
图６ 爆 板 原 因图
（ 接第４页 ） 上 ６
的 、例行 的和 周期性 的 不间断 的专 业训练 。
５ 结论
经 过 系统 的分 析 和预 防措 施 的 实施 ，静 电损 坏
取 样模 块 的事 故 有 明 显 的减 少 ，规 范 人 员 正确 操 作
■ ｉ — ＝ 富＿ 舂晡 冒 ｉ ■ ＝ — ｌ
蕊■— 一 ■●● ■ 曩曼—— Ｅ ■● 霸— — 嘲— — ●■ ■■ ● ■＿ ■
事故案例及原因分析
?
（2）高炉重力除尘器不应设置泄爆板，但唐山港陆钢铁有的工程负责人赵玉民要求阜新工业设备安装
公司在 2号高炉重力除尘器上增设了泄爆板。《工业企业煤气安全规程》（ GB
6222-86 ）和《炼铁安全规程》（冶金工业部 [84] 冶安字第 1号）均未要求重力除
尘器设置泄爆装置，只在《工业企业煤气安全规程》（ GB 6222-86 ）中有对布
2001年原唐钢建安公司（现河北钢铁建设集团）承揽了原遵 化市恒威钢铁有限责任公司（现唐山港陆钢铁有限公司）2号 高炉的建设工程项目，并将重力除尘器的制造、安装承包给 阜新工业设备安装公司，项目于2002年5月建成投产。投产时 2号高炉原有效容积191 m3，2005年经企业自行改造，将高炉 有效容积扩为233 m3。
“1·4” 煤气中毒重大事故经过：
2009年12月23日左右，三叶公司向普阳南坪炼钢分厂提出 割除3#风机和2#风机煤气入柜总管间的盲板，将 3#风机煤 气管道和原煤气管道连通，以便工程完工结算。 2010年1月 3日8时～13时，为完成1号天车钢丝绳更换和割除盲板作业， 普阳钢铁1#转炉停产。 8时30分左右，南坪炼钢分厂运转工 段长王用生电话通知三叶公司现场负责人刘建华，在 1#转炉 停产期间可以进行盲板割除作业。约 10时30分，在盲板切割 出约500mm ×500mm 的方孔后，发生2人死亡事故，三叶 公司施工人员随即停工。事故现场处置后，南坪炼钢分厂副 厂长武保成安排当班维修工封焊3#风机入柜煤气管道上的人 孔（未对盲板上切开的方孔进行焊补），王用生安排当班风 机房操作工李康给3#风机管道U型水封进行注水，李康见溢 流口流出水后，关闭上水阀门。1月3日13时左右1#转炉重 新开炉生产。
事故案例及原因分析
三期铁厂运行车间
PCB分析及相关标准
六、电镀
10）镀层剥离：
原因：图形电镀时除油不良，致使图形电镀层与平板层结合
力差
标准：不允许
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六、电镀
11）镀层延展性不良
现象：高低温循环后出现镀层断裂 原因：电镀添加剂配比异常或材料膨胀系数异常 标准：不允许
40
六、电镀
12）电镀填孔不满
原因：电镀药水或电流设计异常 标准：不允许
69
十二、沉银
１）原电池效应
原因：因电位差问题 标准：不允许
70
十三、其他
１）磨板过度
原因：前处理磨板过度 标准：不允许出现断裂，总铜厚需要满足客户要求
71
十三、其他
２）可焊性：
原因：表面污染、ＯＳＰ膜太薄或太厚、金层太厚等 标准：不是由于阻焊剂或其他镀涂层隔离所导致的不润湿是
不允许的
原因：与钻孔钻给速度及垫板有比较大的关系； 标准：不影响外观及孔铜连接
18
三、机械钻孔
９）芯吸：
原因：钻孔动作进给速度过大，或钻嘴破损不够锋利以致拉松 拉大玻织纱束；或本身B片纤维束有缺口，过于疏松；过度除钻 污使玻织纱束的树脂被溶掉而造成；
标准：对于芯吸作用(B)没有减少导线间距使之小于采购文件规
六、电镀
16）孔内无铜（微蚀过镀）
现象：整体孔无铜，特别是在大孔径的PTH孔 原因：板件没有经过平板电镀或图形电镀微蚀异常 标准：不允许
45
六、电镀
17）盲孔无铜
现象：铜层在盲孔中逐渐减少 原因：干膜盖孔破损（公司第一次出现主要是单边曝光能量异常） 标准：不允许
46
六、电镀
18）楔形空洞(Wedge Void)
标准：处理后绝缘电阻≥500MΩ。 75
安全事故案例及原因分析报告
安全事故案例及原因分析报告在生产和生活中，安全事故时有发生，给个人、家庭和社会带来了巨大的损失和痛苦。
为了吸取教训，预防类似事故的再次发生，本文将对一些典型的安全事故案例进行深入分析，并探讨其背后的原因。
一、案例一：建筑工地坍塌事故（一）事故经过在一个繁忙的建筑工地上，一栋正在施工的高层建筑突然发生坍塌。
当时，工人们正在进行混凝土浇筑作业，毫无预兆地，整层楼板瞬间垮塌，造成多名工人被埋。
（二）人员伤亡和财产损失此次事故导致 5 人死亡，10 余人受伤。
大量的建筑材料和施工设备被损坏，直接经济损失达数百万元。
（三）原因分析1、施工方案不合理施工方在制定施工方案时，没有充分考虑到建筑结构的承载能力和施工过程中的安全风险。
混凝土浇筑的顺序和速度没有经过科学计算和严格控制，导致楼板受力不均，最终发生坍塌。
2、材料质量不合格部分建筑材料的质量不符合标准，如钢筋的强度不够、混凝土的配合比不当等，这使得建筑物的整体结构强度降低，无法承受正常的施工荷载。
3、现场管理混乱施工现场缺乏有效的管理和监督，工人在施工过程中没有严格按照操作规程进行作业，安全防护措施也不到位。
同时，管理人员对施工进度的盲目追求，忽视了安全问题。
4、监管不力相关监管部门对该建筑工地的监管存在漏洞，未能及时发现和纠正施工中的安全隐患。
二、案例二：工厂火灾事故（一）事故经过一家生产化工产品的工厂突然发生火灾，火势迅速蔓延，浓烟滚滚。
由于工厂内储存了大量易燃易爆的原材料和产品，火灾现场十分危险。
（二）人员伤亡和财产损失此次火灾造成 3 人受伤，工厂的生产设施和产品几乎全部被烧毁，间接经济损失巨大，工厂长时间无法恢复生产。
（三）原因分析1、电气设备老化工厂内的部分电气设备长期使用，没有及时进行维护和更新，导致线路短路，引发火灾。
2、违规操作工人在进行生产作业时，违反了操作规程，例如在易燃易爆区域使用明火、吸烟等。
3、消防设施不完善工厂内的消防设施配备不足，消防栓水压不够，灭火器过期等，无法在火灾初期有效地控制火势。
事故案例及原因分析
“12· 24”事故性质：
在承压容器上安装泄爆板，是防止超压造成设备损坏 的一项安全保护措施，但在距离炉台操作人员较近， 盛有一氧化碳有毒有害气体的重力除尘器上装设泄爆 板，且没有采取泄爆板爆裂后一氧化碳高空放散等相 关措施，是重力除尘器制造安装过程中存在的一个严 重缺陷。泄爆板爆裂之后，当班高炉工长处置不当， 没有及时休风，致使煤气持续泄出，造成多人煤气中 毒伤亡。这是一起因对炉况判断失误、操作处置不当， 导致设备缺陷显现而发生的重大安全生产责任事故。
“12· 24”煤气中毒重大事故经过：
有效控制。7点30分，乙班（夜班）和丙班（白班）交 接班时，乙班工长向丙班工长把炉况进行了交待， 但 丙班仍未采取有效措施。8点30分，高炉形成管道行程， 发生严重崩料，料线超过3米，顶温达到400度以上， 炉顶超压（正常工作压力为60—65kpa，布袋除尘器煤 气入口压力显示为120 kpa，工长未看到炉顶压力的具 体数值），导致重力除尘器上锥体安装的泄爆板爆裂， 大量煤气泄出。重力除尘器位于出铁场北侧，大量煤 气飘向高炉作业区。此时,正值炉前出渣出铁，大量水 蒸气弥漫，炉台噪音大，烟尘多，炉台现场人员未发 觉煤气泄漏。
“12· 24”事故原因分析：
间接原因： （3） 唐山港陆钢铁有限公司2号高炉 自2002年投产以来，炼铁厂主要负责 人已更换四次，有关技术资料的管理混 乱，相关人员流动性较大，技术工作交 接不严密，泄爆板日常维护保养不到位。 （4）当天气温低（-11.8℃），风速小 （0.9m/s），出铁时水蒸气弥漫，噪音 大，烟尘多，高炉作业现场环境差，炉 台作业人员未及时发觉煤气泄漏点。
案例二：普阳钢铁有限公司 “1· 4” 煤气中毒重大事故
2010年1月4日10时50分左右，河北普阳钢铁有 限公司发生煤气中毒重大事故，造成21人死亡， 9人中毒。该公司总资产85亿元，共有员工9000 余人，下设炼铁厂、炼钢厂、宽厚板厂、带钢厂、 焊管厂、高速线材厂、热轧卷板厂等14个分厂， 年设计能力为生铁600万吨，钢600万吨，钢材 600万吨，主要销售产品有宽厚板、热轧卷板、 中宽带钢、高速线材及焊管等。2006年以来，每 年销售额超过百亿元，年上缴利税6亿多元，为 中国企业500强，河北省百强企业。
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摘要随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施，印制电路板装配不得不随之无铅化，传统已使用超过50年的63Sn／37Pb焊接材料被SnAgCu(Sn96．5％／Ag3．0％／Cu0．5％)代替，熔点由原来的187℃提升到21 7℃，相应的焊接温度由220℃～230℃提升到240℃-260℃，印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒，印制电路板吸收热大增，印制电路板必须提高耐热性能与之配合。
在过去的一年中，印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。
印制板分层的机理是电路板吸热后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，所以解决分层的思路是：1．生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力：2．使用性能优越的材料减少内应力。
文章希望通过研究，在成本和品质双重约束下，找到最佳的解决方案，用最低的成本来解决分层问题。
思路是从研究分层的原因着手，通过实验设计的方法，对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程，进行系统分析。
本研究项目耗费25万元的试验材料成本，历时三个多月，最终从成本和品质控制，提升公司竞争力的角度，提出解决分层的三套方案。
在将实验结果运用到A公司的实践中后，产生了良好的经济效益，每月减少客诉成本约30万元，减少成本浪费约80万元，取得超过预期效益。
关键词分层；无铅焊接；实验设计：印制电路板1引言1．1研究的背景和意义1．1．1 PCB行业回顾与展望1936年一1940年，英国Paul博士从印刷技术得到启发，首先提出了“印刷电路”的概念，开创了制造印刷电路板的先河。
1967年美国人Beadles．R．L，提出了多层板生产制造工艺(MLB)，将印刷电路板推上了更高一层楼。
1984年日本PCB专家项土冢田裕尝试在多层板上采用盲孔结构，HDI技术兴起(High Den sityInterconnection)印制电路板从诞生之日起就依托其互联和承载的功能成为电子产品的航空母舰，任何功能强大的芯片只有集成到印制电路板上，才能展现其威力。
从手机、电话到飞机、火箭其无处不在，深刻地影响着人类的活动。
由于欧盟于2003年2月13日颁布RoHS即《禁止在电气电子设备中使用特定有害物质指令》和WEEE即《废弃电气电子设备指令》两个指令，从2006年7月l目起伴随着印制电路板一起成长和成熟的Pb／Sn合金焊接材料被禁用。
Pb／Sn合金被SnAgCu合金取代，从印制电路板到电子元件封装技术发生了巨大的变化，由于新材料共晶温度提高．(从原来的183℃提高到217℃)，电路板耐热性能被提到了前所未有的高度，并由此引发了从印制电路板材料到制程全方位的革新。
2006年中国大陆印制电路板产值已超越日本、韩国和中国台湾跃居世界第一，约占世界总产值470亿美元的25％。
电子产品无铅化是一个系统工程，哪一个企业能尽快找出规律，用最低的成本制造出合格的产品，谁就能占据市场竞争的有利位置。
1．1．2无铅制程中印制电路板缺陷定义及评估方法分层：基材内部，介质层与铜箔之间原本是粘结在一起的，由于热应力等原因导致它们之间出现分离，见图1。
过孔不通：当印制电路板在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。
这是分层的前兆，程度加重时就表现为分层，见图2。
1．1．3分层所造成的危害分层问题是印制电路板厂商谈虎色变的问题，其无法通过筛选方法保证不良品不会流到客户手中，印制电路板在2000年后，由于人工、材料成本急骤上升，但行业内由于前十年的高额利润导致产能急增，所以一直处于供大于求的状态，产品价格一直无法大幅攀升，有人形容印制电路板行业由原来的印钞机变成了竞争激烈的产业。
产品如果在客户端出现品质问题，印制电路板和客户的零件将一起报废，不仅产品无法卖钱，客户端报废零件也要一并买单，一般情况下板上零件费用在板子单价的十倍以上，最高者达到100倍。
故产品在客户端出现分层，印制电路板厂商将损失惨重。
从2006年到2007年上半年，根据不完全统计，印制电路板行业内，特别是中小型企业由于分层问题导致，导致的损失约占到销售额的5％左右，占到利润的30％至50％。
正如中国台湾印制电路板协会白蓉生先生所述“通常小面薄形多层板所幸内外温差较小，且又在PCB制程的良好管控下，其外观可见的爆板尚不致太多。
然而厚大多层板与厚铜兼厚板者所受到的灾难，则惨不忍睹矣!如此前所未见的痛苦，一时还难从强热中毫发无伤全身而退”。
1．1．4A公司现状A公司简介：A公司是港商中型印制电路板制造商，于1989年在香港成立，1992年迁至深圳横岗，2004年在珠海斗门设立新厂并专做多层板，目前年销售收入约5亿港币，已通过T S 1 6 9 4 9、IS014001等国际认证，最高生产层数为12层，目标产品为4、6、8和10层板，月多层板产能为40万平方英尺一50万平方英尺，A公司多层板2007年产量见图3。
从2006年到2007年6月份间，因分层导致的客户索赔达500万港币以上见表2，报废印制电路板在2万平方英尺，分层对公司造成的负面影响巨大。
分层问题对A公司造成沉重打击，甚至威胁到公司的生存。
(1)由于分层问题，索赔款几乎吞食了50％以上的利润，公司不得不花大量人力物力处理此项客户投诉。
同时，对公司的声誉造成极坏影响，一些多年建立起的客户源如D-Link和联想等大客户开始怀疑公司控制能力。
(2)对公司中高层员工造成很大的心理恐慌，造成人事不稳定。
(3)对公司正常生产造成重大冲击。
公司不得不经常突击给客户补货，返工，缩短产品存放期，不敢根据客户Forecast生产，导致交期短，造成大量订单流失。
分层对最终产品的可靠性的影响是毁灭性的，必须采取合适的方式解决，公司投入了大量人力物力来研究和解决此问题。
1．2本文研究的主要内容随着无铅时代一同降临的分层问题正在困扰着很多印制电路板生产商，其造成的损失惊心动魄，甚至威胁着一些生产商的生存，A公司从2007年3月份开始投入大量人力物力来研究和解决这一问题，以期望能找到一条最佳的解决方案，以最小的代价攻克此课题。
本文从系统的观念来探讨造成分层的原因，研究的范围从产品设计、板材、电路板制程控制，贮存方式到客户端装配制程改善，运用实验设计，制程诊断和改善，成本核算，质量管理等科学手段，找出最佳解决方案，来达到控制分层，最终消除分层的目的。
分层产生的原因是从有铅到无铅焊接转变过程中，焊接温度提升了34℃，造成板材本身膨胀量增加。
印制电路板由多种材料，由物理和化学过程生产出来，所以在高温处理后残留应力增加，如果传统的加工药水(如棕化)，加工过程不能抵抗或减少内应力，分层将不可避免。
本文强调改善是一个系统工程，且着眼于成本，最终用成本来评估改善效果，任何单一的改善都收效甚微。
本文从对分层印制板进行分析，试图找出分层的所有原因，基于成本约束的前提下，对当前的设计、制造过程、材料、贮存条件、客户的装配过程进行重新改造，最终花最少的成本来解决问题，提升公司竞争力，不希望通过简单的增加成本如采购和使用高端材料来处理问题。
A公司是中小企业，不可能左右市场价格，只有通过过程控制来提升质量。
目前分层问题困扰着大多数印制电路板生产商，很多文献记载了改善此问题的方法，但由于时间短，还未见到一篇很完整的论文，系统而全面的阐述这一问题。
综上所述，本文研究的主要内容及目的是分析印制电路板产生分层的机理，基于成本约束情况下，系统而全面地提出解决方案，以增强中小型多层板生产商的竞争力。
2 印制电路板分层产生机理综述本章主要通过总结前人工作，了解他们对分层问题的见解和解决方案，并对分层产生的过程进行系统分析，发掘分层产生的机理，同时提出本文的研究方向。
2．1文献综述中国《印制电路信息》杂志主编林金堵先生在2006年《印制电路信息》杂志上发表了《电子产品实施“无铅化”是一项系统工程》，该文从六个方面内容进行评述，并强调了电子产品实施无铅化是一个系统工程：(1)无铅化焊料及其特性。
传统的Sn—Pb焊接体系已经应用了50多年历史，无铅材料尽管研究了20多年，到目前为止，比较成熟的或勉强取代sn—Pb焊料体系的主要是sn—Ag—Cu(SAC 305)焊料体系，比较发现，无铅焊接对电路板耐热性更为苛刻，两者性能见表3。
作为一种焊料必须符合：、①其晶点>170℃，满足此条件下越低越好；②焊性，能将PCB和IC互联到一起；③可靠性，韧性和抗老化性能佳。
(2)无铅焊接制程的变化。
最佳的无铅焊接焊料SAC305的共晶点为217℃，比传统的63Sn／37Pb共晶点183℃高出34℃，焊接的相应温度要由220℃±5℃提高到250℃±5℃，共晶点温度以上停留时间由60s提高到90s。
PCB板子吸收的热量大大增加，故易引起PCB分层。
(3)电子元器件无铅化。
(4)实施无铅化对PCB材料的基本要求。
为了符合无铅制程，减少分层现象，PCB材料必须提高热分解温度(Td)、高Tg和低热膨胀系数CTE。
(5)实施无铅化对PCB的主要要求。
PCB制程必须从改善层间棕化层粘接力和镀层的延展性。
(6)电子产品实施无铅化的某些标准和规范，针对热冲击实验建议由288℃±5℃10s 1次提高到10次或以上。
中国台湾《印制电路资讯》主编，白蓉生先生在《印制电路资讯》上发表的《无铅焊接与覆铜板选择》提出如下结论：(1)上游CCL配方与工法的因应①基础Epoxy之丙二酚与环氧氯丙烷单体不变，但固化剂由Dicy改为PN。
②必须掺入多功能Epoxy以提高Tg，一般板类以中Tg(150℃一155℃)能保持韧性为首选，厚大板类则以高Tg刚性较强与总Z-CTE较低者为宜。
③添加无机填料。
④无铅之高阶高价板材可采Non-Dicy Non-PN之特殊固化剂(例如DDS)进行树脂板材的生产。
或采分子量较低之双酚F做为较柔软的合成单体，以减少板材的脆性，甚至添加有机性Filler以增加韧性，此种刚柔并济软硬兼施的周全考虑下当然就不同凡响了。
⑤耐无铅焊接之板材必须符合Td>320℃；T288>5min等IPC-4101B对无铅板材之起码要求，Tg则视需求而定。
⑥含DOPO磷系阻燃剂之卤中地板材，一般已可忍耐数次之无铅回焊。
但过程中要注意其脆性，且成本仍贵约25％。
(2)本业PCB流程之改善①内层铜面之氧化处理须加强对树脂的附着力，并应彻底排除粉红圈与楔型空洞(Wedge Void)的多年固疾，以减少爆板的发生。
②压合制程之升温与加压等基本参数，须配合全新板材而重加设定，务必放弃老师父的心态以减少困扰。
各PP层必须完成其聚合度至99％以上，可监测其△Tg一值做为管制手段,并可采后烘烤方式以消除其内应力与水气。