电容枕技术规格书

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宇阳电容规格书

宇阳电容规格书
39nF~100nF 0.1μF — — —
标称电容量范围
X7R
100 pF~0.01μF 0.01μF~0.047μF
0.1μF — —
100pF~0.1μF 0.056μF~0.22μF 0.18μF~1.0μF
— —
0.1μF~0.33μF 0.47μF~2.2μF 0.68μF~2.2μF
4.7μF —
NP0 (C0G, C0H) X7R X5R Y5V
额定电压和标称电容量范围
0.50±0.05
0.50+0.12-0
0.80±0.10
1.25±0.10 1.25+0.30-0.10 1.25±0.10 1.25+0.30-0.10
1.60±0.20 1.60±0.20 1.60±0.20 1.6+0.40-0.0
表 4 标称电容量允许偏差代码
代码
A
B
C
D
F
允许偏差 ±0.05 pF ±0.10 pF ±0.25 pF ±0.50 pF ±1.0%
G ±2.0%
J ±5.0%
K ±10%
L ±15%
M ±20%
Z +80/-20%
示例:
C 0603 X7R 103 K 500 N T D
┬┬ ①②
┬ ┬ ┬ ┬ ┬ ┬┬ ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧⑨
-72≤αc≤+30ppm/℃ ( -55℃);
在 25℃、-55℃、125℃下测量电容量,
C0H:αc ≤ ±60ppm/℃ (85℃, 125℃);
符合相应的温度系数 αc; 或 150℃、1 小时专门预处理后放置 24
电容量温度系数 1

D__轨枕中放置电容_无带钢新版本_现场使用的临时电容枕组装要求

D__轨枕中放置电容_无带钢新版本_现场使用的临时电容枕组装要求

电容枕铺设、维护技术要求
1 电容枕组装材料:电容枕1根、电容器1个、电容罩1个、导线槽盖板两块、防锈螺栓及垫圈(III型电容枕20套,II型电容枕16套)、减振填充材料1块。

减振填充材料按照下表选择:
2组装与铺设
a) 按表1查收材料的规格及数量;
b)清理道碴;
c)按照轨枕铺设或单根抽换的方法,将电容枕铺设到线路上,电容枕放置电容器的一
侧应背向列车前进方向。

d)根据电容器直径选择减振材料的尺寸,用选好的减振材料将电容器包裹住,放入电
容枕的电容槽内;
e)盖上电容罩,旋紧防锈螺栓,螺栓宜选用M8×18,并使用平垫圈及弹簧垫圈;
f)梳理好电容器两端的导线,导线入导线槽,盖上导线槽盖板,旋紧防锈螺栓及垫圈;
g)按照补偿电容器与钢轨连接要求,将导线与钢轨连接。

由于日后放散钢轨应力时钢
轨会向前移动,所以电容器的导线应从钢轨内侧与钢轨连接,以便留有足够的导线长度适应日后的钢轨移动。

多余的导线可缠绕固定在扣件上。

h)回填道碴。

3严禁敲击导线槽及电容槽两边的混凝土;严禁用撬拨等方法拆卸电容罩、导线槽盖板。

4 详尽的组装、铺设、维护技术要求见铁道部运基线路[2004]242号文附件2。

电容的安装由电务专业完成.
2005.03.30。

三星电容规格书

三星电容规格书

三星电容规格书三星电容规格书是指描述三星电容器性能、特征和使用方法的文档。

该文档的目的是为用户提供关于使用和选择三星电容器的详细信息。

以下是一些常见的参考内容,包括电容器的基本概念、规格、参数、应用建议等。

1. 电容器的基本概念:电容器是一种能够存储电能的被动元件,由两个导体板(电极)和介质组成。

介质可以是电解质、陶瓷、聚合物等。

电容器的主要功能是存储、释放电荷以及滤波和耦合。

2. 电容器的规格说明:规格说明包括电容器的容量、额定电压、尺寸、温度特性等。

容量是电容器存储电荷的能力,通常以法拉(F)为单位。

额定电压是电容器能够承受的最大电压,过高的电压可能导致电容器损坏。

尺寸是指电容器的外观尺寸,通常以长度、宽度和高度表示。

温度特性是指电容器在不同温度下的电容值变化情况。

3. 电容器的参数:电容器的参数包括ESR(等效串联电阻)、ESL(等效串联电感)、Q值、ES(等效串联电阻)、DF(损耗因子)等。

ESR是电容器在交流电路中的等效串联电阻,通常以欧姆(Ω)为单位。

ESL是电容器电极之间的等效串联电感,通常以纳亨(νH)为单位。

Q值是电容器的品质因数,表示其内部损耗的程度。

ES是电容器的等效串联电阻,通常用于表示电容器的交流特性。

DF是电容器的损耗因子,表示电容器内部的能量损耗。

4. 电容器的应用建议:电容器广泛应用于各种电子设备和电路中,如电源管理、通信设备、储存器、调光器、电动机驱动器等。

对于不同的应用场景,选择合适的电容器非常重要。

一般来说,对于高频应用,陶瓷电容器是一个不错的选择;对于高容量和高温度应用,聚合物电容器是一个不错的选择;对于高电压和高频应用,铝电解电容器是一个不错的选择。

以上是关于三星电容器规格书的一些参考内容。

根据具体的产品型号和应用需求,还会有更多详细的规格和参数说明。

在选择和使用电容器时,用户应该仔细阅读和理解规格书,以确保正确选择和合理使用电容器,从而提高电路的性能和可靠性。

某品牌CL11电容规格书

某品牌CL11电容规格书

PEI562J207041100 7.0 4.0 11.0 5.0
PEI682J207041100 7.0 4.0 11.0 5.0
PEI822J208041300 8.0 4.0 13.0 5.0
PEI103J208041300 8.0 4.0 13.0 5.0
PEI123J209051400 8.5 5.0 13.5 5.0
PEI393J212071600 11.5 7.0 15.5 6.5
PEI473J213091800 12.5 8.5 17.5 6.5
PEI563J214092100 14.0 8.5 21.0 7.5
PEI683J214092100 14.0 8.5 21.0 7.5
PEI823J216102200 16.0 9.5 22.0 8.5
■ 特点
体积很小,重量轻;高可靠性。
■ 技术参数
气候条件
-40--+85℃
额定电压
100V、250V、400V、630V、1000V
容量范围
0.001µF-0.47µF
容量偏差
±5% ±10%
耐电压
2.0UR (5S)
绝缘电阻 或时间常数
≤0.1µF >0.1µF
≥30000MΩ ≥10000S (MΩ.µF)
PEI153J209051400 8.5 5.0 13.5 5.0
PEI183J209061400 9.0 5.7 14.0 5.0
PEI223J209061400 9.0 6.0 14.0 6.5
PEI273J210061500 10.0 6.0 15.0 6.5
PEI333J210071500 10.0 6.5 15.0 6.5

K685+000-K688+000抽换电容枕施工方案

K685+000-K688+000抽换电容枕施工方案

轮台至二八台区间单根抽换电容枕、小机捣固施工方案一、编制依据1.库阿二线有关施工设计文件及有关图纸。

2.库阿二线2012年总体《实施性施工组织设计》。

3.关于公布《乌鲁木齐铁路局铁路营业线施工安全管理实施细则》的通知(乌铁总[2010]174号)、(乌铁总[2010]474号) 、(乌铁总[2010]421号)《建设系统营业线施工安全管理实施办法》乌铁建〔2009〕84号、《乌鲁木齐铁路局铁路营业线施工安全禁令》乌铁办[2009]15号等有关文件。

4.施工技术调查所获得有关数据及现场情况。

二、工程概况1 施工项目及负责人施工项目:单根抽换电容枕、小机捣固施工。

现场施工负责:2 施工地点及时间施工地点:轮台至二八台区间K660+000-K665+414。

施工时间:2012年9月18日07:20-10:50(210分钟)三、施工内容、等级、影响及限速范围、设备变化1 施工内容利用天窗时间封闭轮台至二八台区间210分钟,单根抽换电容枕、小机捣固施工。

2 施工等级IIIC级3 影响及限速范围影响轮台至二八台区间接发列车210分钟。

线路开通后,恢复常速。

4 LKJ设备变化情况说明LKJ基础数据无变化。

四、施工组织1 组织机构施工负责人:技术负责人:安全负责人:2 施工主体单位、配合单位施工主体单位:施工配合单位:阿克苏车务段,阿克苏工务段,库尔勒电务段3 施工任务划分及劳动力安排施工负责人:技术负责人:安全负责人:作业人员25人。

防护人员驻站联络员:工地电话员:东800米防护员:西800米防护员:东二十米防护员:西二十米防护员:4 主要机具设备主要机具设备表序号机具名称单位数量序号机具名称单位数量1 铁锹把16 4 丁字扳手把82 撬棍根16 5 洋镐把83 抬杠根8 6 威克镐台 2防护用具表序号防护用具名称单位数量序号防护机具名称单位数量1 红黄旗面10 4 铜喇叭个 42 对讲机部10 5 作业标块 23 响墩个 6 6 移动停车牌块 25 施工组织方案及工期(时间)安排总体施工时间安排:2012年9月18日07:20-10:50(210分钟)单项、重点工程施工步骤及计划时间:⑴施工组织方案给点前60分钟,各级施工人员全部就位。

涤纶电容规格书

涤纶电容规格书
250VDC; 400VDC
3. OPERATION TEMPERATURE RANGE:-40 ~+85 3. 4. 5. 6. 7. KHz 1 10 : : ( 25 ±5 ) 0.1uF 1%
1.
: GB7335-87( IEC 384-1 ( IEC 384-2 ( ) ) )
2.
: 50VDC; 100VDC 250VDC; 400VDC : -40 ~+85 : 1000p F~0.47 F : J (±5%), K (±10%),M (±20%)
C 0.1uF 1% 1.5%
INSULATION RESISSTANCE:BETWEEN TERMINALS:
8.
: : : 25 : 1 : 100VDC Ur=50VDC C 0.1uF C 0.1uF 10VDC 20000M 2000M -u F ±5
TEST CONDITIONS: TEMPERATURE: 25 ±5 VOLTAGE CHARGE TIME: 1 MIN. VOLTAGE CHARGE : 100VDC: 10VDC C 0.1uF C 0.1uF 9. WITHSTAND VOLTAGE: 1.6Ur ( 2 SEC) 1.0mA 20000M 2000M -u F 9.
10.
: : 40 ± 2 : 93 ± 2% : 21 : : : : ± 5% ± 5%( 50% 1KHz)
INSULATION RESISTANCE: 11. LIFE.TEST CONDITIONS:
11.
: : 85 ± 2 : 1.25Ur : 1000 : : ± 5%
TEST TEMPERATURE: 85 ± 2 TEST VOLTAGE: 1.25Ur TEST DURATION: 1,000HOURS TEST CRITERIA: CAPACITANCE DRIFT: DISSIPATION FACTOR: C 1u F 5% ( 10KHz)

WTC5V51F5Z-0720C 超级电容器 产品规格书说明书

WTC5V51F5Z-0720C 超级电容器 产品规格书说明书

产品规格书产品名称: 超级电容器产品型号: WTC5V51F5Z-0720C变更履历表版本修订人变更内容变更日期R21.1 任倩倩1、增加了最大峰值电流(1s) 2021.09.24目录质量声明 (4)1. 适用范围 (5)2. 标准测试条件 (5)3. 一般特性 (5)4. 包装方式 (5)5. 环境性能指标 (6)6. 产品尺寸及外形 (6)7. 命名规则 (7)8. 测试方法 (7)9. 注意事项和使用指导 (9)10. 免责声明 (11)质量声明正确的使用和维护保养才能确保您的电容(或电容系统)长期可靠稳定地运行。

⚫收到产品后,请检查包装是否完好,若包装破损,可能导致产品损坏。

若有损坏,请于五个工作日内联系我司售后或销售人员。

⚫凡不按本说明书规定进行使用或维护保养者,视同放弃保修权利,上海闻亭实业有限公司及其服务站有权不再予以保修,对由此而产生的一切损失也不予以赔偿,但可以根据情况提供相应的有偿服务。

⚫贵司在收到产品及产品说明书后,请于7日内回复。

7日内未回复,我司将视客户承认此产品及产品说明书符合贵司要求。

公司信息地址:上海市黄浦区广西北路528号电话:+86-021-********邮编:200001邮箱:******************网址:1. 适用范围本产品规格书描述了上海闻亭实业有限公司(以下简称闻亭信息)生产的圆柱式超级电容器的产品性能指标。

2. 标准测试条件一般情况下,在标准大气压下,温度15~35 o C,相对湿度在25%~75%条件下进行测试;测试前样品应该在测试温度下放置12 h以上,本规格书的测试条件为标准大气压,温度为25±2 o C,相对湿度为60±15%。

3. 一般特性测试项目规格/条件1 型号WTC5V51F5Z-0720C2 额定容量 1.5 F3 容量偏差-20 % ~ + 80 %4 工作电压 5.5V5 浪涌电压 6.0 V6 标称内阻交流阻抗20 Ω直流阻抗30 Ω7 产品重量8.5±0.05g8 最大峰值电流(1 s) 90mA9 漏电流(24 h) ≤0.02mA10 工作温度-40 ~ 70 o C11 储存温度-40 ~ 85 o C12 循环寿命25ºC,额定电压到半额定电压间循环充放电50万次,|∆C/C|≤30%,ESR≤4倍初始值(25ºC)4. 包装方式产品型号包装数量(只)包装箱尺寸(L×W×H, mm)整箱重量(Kg)每外箱每吸塑盘每内箱每外箱每吸塑盘每内箱WTC5V51F5Z-0720C80 400 1600 331×228×117 485×355×265 16±15. 环境性能指标项目规格/条件1 温度特性+70 o C时|∆C/C|≤30 %,ESR≤规定值(25 o C)-25 o C时|∆C/C|≤50 %,ESR≤4倍初始值(25 o C)2 高温负荷特性+70 o C ± 2加额定电压,1000h后,|∆C/C|≤30%,ESR≤4倍规定值。

电容枕技术规格书

电容枕技术规格书

1.总则本技术条件规定了轨道电路专用枕的技术要求、检验方法、检验规则、标志及合格证明书、存放、装卸和运输、质保期。

2.名次术语本技术条件适用于轨道电路专用枕(以下简称专用枕)中下列型号的轨枕:新II型电容枕(代码XIID)IIIa型电容枕(代码IIIaD)IIIb型电容枕(代码IIIbD)IIIa型电气绝缘节专用枕(代码IIIaZ)IIIb型电气绝缘节专用枕(代码IIIbZ)。

3.采用技术标准下列文件中的条款通过本技术条件的引用而成为本技术条件的条款。

凡是注明日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本技术条件,然而,鼓励根据本技术条件达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注明日期的引用文件,其最新版本适用于本技术条件。

GB175 硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥GBJ119 混凝土外加剂应用技术规范GB/T5223 预应力混凝土用钢丝GB/T701 低碳钢热轧圆盘条GB/T343 一般用途低碳钢丝GB/T50081普通混凝土力学性能试验方法标准TB10210 铁路混凝土与砌体工程施工及验收规范TB/T2922铁路混凝土用骨料碱活性试验方法TB/T3054铁路混凝土工程预防碱骨料反应技术条件TB/T2181 混凝土拌合物稠度试验方法跳桌增实法TB10425 铁路混凝土强度检验评定标准TB/T2190 预应力混凝土枕 I型、II型及III型TB/B1878 预应力混凝土枕疲劳试验方法TB/B1879 预应力混凝土枕静载抗裂试验方法生产轨道电路专用枕满足上述技术条件标准,符合“研线0308”图纸的要求4.技术要求4.1 材料规格和要求4.1.1 原材料及专用枕预埋件应有合格证明书和复验报告单。

生产轨道电路专用枕原材料及专用枕预埋件进厂均有合格证明书和复验报告单。

并按TB 10210对材料复检,严格执行工厂的质量管理体系文件以及原材料检验制度的规定,不合格者不允许发放使用。

和伸堂电容规格书

和伸堂电容规格书

和伸堂电容规格书1. ScopeThis specification is applies to Multilayer Ceramic Chip Capacitor(MLCC) for use in electric equipment for the voltage is ranging from 4V to 50V.The series suitable for general electrics circuit, telecommunications, personal computers and peripheral, power circuit and mobile application. (This product compliant with the RoHS.)2. Parts Number Code(6)Rated Voltage Code Rated Voltage (Vdc)0044 007 6.3 01010 01616 025 25 035 35 05050 (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (1)ProductProduct CodeC Multilayer Ceramic Chip Capacitor(3)Temperature CharacteristicsCode Temperature Characteristic Temperature Range Temperature CoefficientN NPO -55℃~+125℃ 30 ppm/℃ X X7R -55℃~+125℃ ± 15% B X5R -55℃~+85℃ ± 15%R X7S -55℃~+125℃ ± 22% S X6S -55℃~+105℃ ± 22%Y Y5V -30℃~+85℃ +22/-82%Z Z5U +10℃~+85℃ +22/-56% E Y5U -30℃~+85℃ +22/-56%(4)Capacitance unit :pico farads(pF)Code Nominal Capacitance (pF) 5R0 5.0 120 12.0 151 150.0222 2,200.0 473 47,000.0 224 220,000.0 105 1,000,000.0106 10,000,000.0※. If there is a decimal point, it shall be expressed by an English capital letter R(5)Capacitance Tolerance Code Tolerance Nominal Capacitance B ± 0.10 pF C ± 0.25 pF D ± 0.50 pF F ± 1.00 pF Less Than 10 pF (Include 10 pF) F ± 1.00 % G ± 2.00 %J ± 5.00 % K ± 10.0 %M ± 20.0 % Z +80/-20 % More Than 10 pF (7)TappingCode Type(2)Chip Size Code Length×Width unit : mm(inch) 0201 0.60× 0.30 (.024× .011) 0402 1.00× 0.50 (.039× .020) 0603 1.60× 0.80 (.063× .031) 0805 2.00× 1.25 (.079× .049) 12063.20× 1.60 (.126× .063) 1210 3.20× 2.50 (.126× .098)18084.60× 2.00 (.181× .079) 1812 4.60× 3.20 (.181× .125)1825 4.60× 6.35 (.181× .250)22085.70× 2.00 (.220× .197) 2211 5.70× 2.80 (.220× .110)2220 5.70× 5.00 (.220× .197)22255.70×6.35 (.220× .250)3. Nominal Capacitance and T olerance3.1 Standard Combination of Nominal Capacitance and Tolerance Class Characteristic Tolerance Nominal CapacitanceB (± 0.10 pF)0.5,1,1.5,2,2.5,3C (± 0.25 pF)0.5,1,1.5,2,2.5,3,3.5,4,4.5,5 D (± 0.50 pF) 5,6,7,8,9,10 Less Then 10 pF F (± 1.00 pF)6,7,8,9,10F (±1.00 %)G (±2.00 %) J (± 5.00 %) Ⅰ NPO More Than 10 pF K (± 10.0 %)E-12, E-24 seriesX7R/X7S/X5R/X6S K (± 10.0 %), M (± 20.0 %)E-3, E-6 series Y5V Z5U ⅡY5U M (± 20.0 %), Z(+80/-20 %) E- 3 series3.2 E series(standard Number)Standard No. Application CapacitanceE- 3 1.0 2.2 4.7 E- 6 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 6.8 E-12 1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2 1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2E-24 1.1 1.3 1.6 2.0 2.4 3.0 3.6 4.3 5.1 6.2 7.5 9.14. Operation Temperature RangeClass Characteristic Temperature Range Reference Temp.Ⅰ NPO (N) -55 ~ +125℃℃ 20℃ X7R (X) -55 ~ +125℃℃ 20℃ X7S (R) 55 ~ +125℃℃ 20℃ X5R (B) -55 ~ +85℃℃ 20℃ X6S (S) -55 ~ +1℃05℃ 20℃ Y5V (Y) -30 ~ +85℃℃ 20℃ Z5U (Z) +10 ~ +85℃℃ 25℃ ⅡY5U (E) -30 ~ +85℃℃ 25℃ Other -25 ~ +85℃℃ 20℃5. Storage ConditionStorage Temperature :5 to 40℃ Relative Humidity :20 to 70 % Storage Time :6 months max.6. Dimensions6.1 Configuration and Dimension :Unit:mmTYPE LW T (max) B (min) BW (min) 0201 0.60± 0.03 0.30± 0.03 0.330.200.10 0402 1.00± 0.05 0.50± 0.05 0.55 0.30 0.15 0603 1.60± 0.10 0.80± 0.10 0.90 0.40 0.15 0805 2.00± 0.20 1.25± 0.20 1.45 0.70 0.20 1206 3.20± 0.30 1.60± 0.20 1.80 1.50 0.30 1210 3.20± 0.30 2.50± 0.20 2.60 1.60 0.30 1808 4.60± 0.30 2.00± 0.20 2.20 2.50 0.30 1812 4.60± 0.30 3.20± 0.30 3.00 2.50 0.30 1825 4.60± 0.30 6.35± 0.40 2.60 2.50 0.30 2208 5.70± 0.40 2.00± 0.20 2.20 3.50 0.30 2211 5.70± 0.40 2.80± 0.40 3.00 3.50 0.30 2220 5.70± 0.40 5.00± 0.40 3.00 3.50 0.30 22255.70± 0.406.35± 0.403.003.500.306.2 Termination Type :Ceramic BodyNo.ItemSpecificationTest ConditionAppear-anceNo mechanical damage shall occur.Characteristic Cap. ChangeClass Ⅰ (NPO) Within ± 7.5% or ± 0.75pF whichever is larger ofinitial valueX7R/X7S/X6S/X5R ≤ ±12.5% of initial value Capacit- anceY5V/Y5U/Z5U ≤ ±30% of initial valueQClass Ⅰ 30pF & Over : Q ≧350 10 to 30pF : Q ≧275+2.5C30pF & Below: Q ≧200+10CTan δ Class ⅡShall meet the value in Table 1,Tble 2,Table 3 14 Humidity Load Insulation Resistance 500M ? or 25/C ? whichever is smaller forrated voltage>10V and greater 5/C ? for rated voltage ≦10V.(C in Farad)Class Ⅱ capacitors applied DC voltage of the rated voltage is applied for one hour at maximum operation temperature ± 3then shall be set for ℃48± 4 hours at room temperature and the initialmeasurement shall be conducted. Applied Voltage :Rated Voltage Temperature : 40± 2℃Relative Humidity : 90 ~ 95%RH Test Time : 500 +12/-0Hr Current Applied : 50 mA Max. Measure at room temperature after cooling forClass Ⅰ: 24 ± 2 Hours Class Ⅱ: 48 ± 4 HoursAppear- anceNo mechanical damage shall occur.Characteristic Cap. ChangeClass Ⅰ(NPO)Within 5.0% or ±0.5pF whichever is large r of initial value X7R/X7S/X6S/X5R ≤ ±12.5% of initial value Capacit- ance Y5V/Y5U/Z5U≤ ±30% of initial value QClass Ⅰ 30pF & Over : Q ≧350 10 to 30pF : Q ≧275+2.5C30pF & Below: Q ≧200+10CTan δ Class ⅡShall meet the value in Table 1,Tble 2,Table 315 High Temperat. Load (Life Test) InsulationResistance 1,000M ? or 50/C ? whichever is smaller for rated voltage>10V and greater 10/C ? for rated voltage ≦10V. (C in Farad)Class Ⅱ capacitors applied DC testing voltage is applied for one hour at maximum oper ation temperature ±3 then shell be set for 48± 4 ℃hours at room temperature and the initial measurement shall be conducted. Applied Voltage:200% Rated Voltage for C < 1.0uF and150% Rated Voltage for C ≥1.0uF. However: The rated voltage is 4V/6.3V/10V,applied voltage of 100% rated voltage. Temperature: max. operation temperature Test Time : 1000 +48/-0 Hr Current Applied : 50mA Max Measure at room temperature after cooling forClass Ⅰ: 24 ± 2 HoursClass Ⅱ: 48 ± 4 HoursAppear- anceNo mechanical damage shall occurCapacit- ance Within the specified toleranceQ Class ⅠTo satisfy the specified initial value 16 Vibration Tan δ Class Ⅱ Shall meet the value in Table 1,Tble 2,Table 3 Solder the capacitor on P .C. board. Vibrate the capacitor with amplitude of1.5mm P-P changing the frequenciesfrom 10Hz to 55Hz and back to 10Hzin about 1 min.Repeat this for 2 hours each in 3 perpendiculardirections. Note:OUR STANDARD MEASURING INSTRUMENT MEASURING INSTRUMENT*C 10uf ≦4278A 1KHZ/1MHZ CAPACITANCE METER (Agilent) *C>10uf 4268A 120HZ/1KHZ CAPACITANCE METER (Agilent) MEASURING MODEPARALLEL MODERECOMMENDED MEASURING JIG HP 16334E TEST FIXTURE (Agilent) STANDARD ENVIRONMENTTemperature 20℃Relate Humidity 50±2%Temp char: X7R,X7S,X6S,X5RtanδRated voltage CapacitanceRange 5. Initial16.Vibration11.Resistance to solder heat12.Temperature cycle13.Humidity14.Humidity loading15.High temperature loadingC≦0.01uF 5.0% 7.5% DC 6.3VC=0.1uF 15.0% 25.0% DC 10V C≦0.01uF 5.0% 7.5%C≦2.2nF 2.5% 5.0% DC 16V2.2nF<c≦< bdsfid="220" p=""></c≦<>3.3nF 5.0% 7.5%DC 25V C≦2.2nF 2.5% 5.0%0201DC 50V C≦1nF 2.5% 5.0%C≦0.22uF 10.0% 15.0% DC 6.3VC≦1uF 15.0% 25.0%C≦0.1uF 5.0% 7.5% DC 10V0.1uF<C≦1uF 15.0% 25.0%DC 16V C≦0.22uF 5.0% 7.5%DC 25V C≦0.01uF 2.5% 5.0%0402DC 50V C≦3.9nF 2.5% 5.0%DC 4.0V C≧10uF 15.0% 25.0% C<1uF 5.0%7.5% 1uF≦C<2.2uF 7.5% 12.5%2.2uF≦C<4.7uF 10.0% 15.0%DC 6.3VC≧4.7uF 15.0%20.0%C<1uF 5.0%7.5%1uF≦C<2.2uF 7.5% 12.5% DC 10VC≧2.2uF 10.0% 15.0%C≦0.1uF 2.5% 5.0%C<1uF 5.0% 7.5% DC 16VC≧1uF 7.5% 12.5%C≦0.1uF 2.5% 5.0%0.1uF<C≦0.47uF 3.5% 7.0%DC 25VC≧0.47uF 7.5% 12.5%0603DC 50V All Capacitance 2.5% 5.0%DC 4.0V C≧10uF 15.0% 25.0%C≦3.3uF 5.0% 7.5%C≧4.7uF 10.0% 15.0% DC 6.3VC≧10uF 15.0% 20.0%C≦2.2uF 5.0% 7.5%2.2uF<C≦4.7uF 10.0% 15.0%DC 10VC>4.7uF 15.0% 20.0%C≦0.47uF 2.5% 5.0%0.47uF<C≦1uF 5.0% 7.5%1uF<C≦4.7uF 10.0% 15.0% DC 16VC>4.7uF 15.0% 20.0%C≦0.47uF 2.5% 5.0% DC 25VC≦4.7uF 10.0% 15.0%0805DC 50V All Capacitance 2.5% 5.0%C≦10uF 5.0% 7.5% DC 6.3VC≧22uF 10.0% 15.0% DC 10V All Capacitance 5.0%7.5% C<4.7uF 2.5% 5.0% DC 16VC≧4.7uF 5.0% 7.5%C≦2.2uF 2.5% 5.0%2.2uF<C≦4.7uF 5.0% 7.5%DC 25V4.7uF<C≦10uF 10.0% 15.0%1206DC 50V All Capacitance 2.5% 5.0%Table 1tan δSizeRated voltageCapacitance Range5. Initial16.Vibration11.Resistance to solder heat 12.Temperature cycle13.Humidity14.Humidity loading15.High temperature loadingC ≦47uF10.0% 15.0%DC 6.3V 47uF <C ≦100uF15.0% 25.0% C 10u ≦ F 5.0%7.5% 10uF <C ≦22uF10.0% 15.0% DC 10V22uF <C ≦47uF15.0% 25.0% C ≦10uF5.0% 7.5% DC 16V 10uF <C ≦47uF15.0% 25.0% C ≦10uF5.0% 7.5%DC 25V 10uF <C ≦22uF15.0% 25.0% DC 35V All Capacitance 2.5%5.0%1210DC 50V C ≦1uF2.5% 5.0%DC 6.3V 10.0% 15.0% DC 10V 10.0% 15.0% DC 16V 5.0% 7.5% DC 25V 5.0% 7.5% DC 35V 2.5% 5.0%1812DC 50V All Capacitance2.5%5.0% 2220DC 35VAll Capacitance 2.5%5.0%Temp char:Y5Vtan δ SizeRated voltageCapacitance Range16.Vibration11.Resistance to solder heat 12.Temperature cycle13.Humidity14.Humidity loading15.High temperature loading0201 DC 6.3V All Capacitance 20.0%30.0%DC 6.3V All Capacitance20.0% 30.0% DC 10V All Capacitance 12.5% 15.0% DC 16V All Capacitance 9.0% 11.0% DC 25V All Capacitance 5.0% 7.5% 0402DC 50V All Capacitance 5.0% 7.5% DC 6.3V All Capacitance 20.0%30.0%C<1uF7.0% 10.0% C ≧1uF12.5% 15.0% DC 10V C ≧2.2uF20.0% 30.0%C<1uF 7.0%10.5% DC 16VC ≧1uF12.5% 20.0% C ≦0.1uF5.0% 7.5% C<1uF7.0% 10.5% DC 25VC ≧1uF12.5% 20.0% 0603DC 50V All Capacitance 5.0% 7.5% DC 6.3V All Capacitance 20.0%30.0%12.5% 15.0% DC 10V C ≧10uF20.0% 30.0%C<1uF 7.0%10.5% 1uF ≦C <4.7uF10.0% 15.0% DC 16VC ≧4.7uF12.5% 20.0%C<1uF 7.0%10.5% DC 25V C 1u ≧ F10.0% 15.0% C <1uF 5.0% 7.5%0805DC 50VC ≧1uF10.0%15.0%Table 2tan δ SizeRated voltageCapacitance Range5.Initial16.Vibration11.Resistance to solder heat 12.Temperature cycle13.Humidity14.Humidity loading15.High temperature loadingC ≦1.0uF12.5% 15.0%DC 10VC ≧2.2uF20.0% 30.0% C <1uF 7.0% 10.5% 1uF ≦C <10uF10.0% 15.0%DC 16V C ≧10uF12.5% 20.0% C <1uF 5.0% 7.5% 1uF ≦C <4.7uF7.0% 10.0% C ≧4.7uF10.0% 15.0% DC 25V C ≧10uF12.5% 20.0% DC 35V C ≦2.2uF7.0% 10.0% C <1uF5.0% 7.5%1206 DC 50V C =1uF 7.0%10.0% DC 6.3V All Capacitance 20.0% 30.0%DC 10V All Capacitance 20.0% 30.0% DC 16V All Capacitance12.5% 20.0%C <1uF7.0% 10.5% C ≦10uF10.0% 15.0% DC 25V 10uF <C ≦22uF12.5% 20.0% DC 35V C ≦10uF 10.0% 15.0% 1210DC 50V All Capacitance 7.0% 10.0% DC 6.3V 20.0%30.0% DC 10V 20.0% 30.0% DC 16V 12.5% 20.0% DC 25V 10.0% 15.0% DC 35V 10.0%15.0%1812DC 50VAll Capacitance10.0% 15.0%Table 3Temp char:Y5U/Z5Utan δSizeRated voltageCapacitance Range5.Initial16.Vibration11.Resistance to solder heat12.Temperature cycle13.Humidity 14.Humidity loading 15.High temperature loading DC 25V 4.0% 6.0%0603 DC 50V All Capacitance 4.0% 6.0% DC 10V C ≧10uF 20.0% 30.0% DC 16V C ≧4.7uF 12.5% 20.0% DC 25V 4.0% 6.0% DC 35V 4.0% 6.0%0805DC 50V All Capacitance 4.0% 6.0% DC 10V C ≧10uF 20.0% 30.0% DC 16V C ≧10uF 12.5% 20.0% DC 25V 4.0% 6.0%1206DC 50V All Capacitance 4.0% 6.0% DC 25V 4.0% 6.0%1210 DC 50V All Capacitance 4.0% 6.0% DC 25V 4.0% 6.0%1812 DC 50V All Capacitance 4.0% 6.0% DC 25V 4.0% 6.0%2220DC 50V All Capacitance 4.0% 6.0%Fig.1P.C. Board for Bending Strength TestMaterial : Glass Epoxy SubstrateCopper(Thickness : 0.035mm): Solder ResistTest SubstrateMaterial : Glass Epoxy Substrate: Copper (Thickness : 0.035mm)Thickness : 1.6 mmUnit:mm Type ABC0201 0.2 0.9 0.4 0402 0.5 1.5 0.6 0603 1.0 3.0 1.0 0805 1.2 4.0 1.6 1206 2.2 5.0 2.0 1210 2.2 5.0 2.9 1808 3.5 7.0 2.5 1812 3.5 7.0 3.7 2208 4.5 8.0 2.5 2211 4.5 8.0 3.0 2220 4.58.05.68. Packing8.1 Bulk PackingAccording to customer request.8.2 Chip Capacitors Tape Packing8.3 Material And QuantityTape0201 0402 0603/0805Material T0.≦0mm T>0.90mm≦T0.9≦33mm T0.55mmPaper 15,000 pcs/Reel10,000 pcs/Reel4,000 pcs/Reel NAPlastic NA NA NA 3,000pcs/ReelTape1206 1210/1808 Material T0.9≦0mm 0.90mm<T 1.25mm≦T>1.25mm T≦1.25mm T>1.25mmPaper 4,000pcs/Reel NA NA NA NApcs/Reel3000 pcs/Reel 2000 pcs/Reel2,000Plastic NA 3,000pcs/ReelTape1812/2211/2220 1825/2225 2208Material T≦2.20mm T>2.20mm T≦2.20mm T>2.20mm T≦2.20mmNA NA NA NA NAPaperPlastic 1000 pcs/Reel 700 pcs/Reel 700 pcs/Reel400 pcs/Reel1000 pcs/ReelNA:Not Available8.4 Cover Tape Reel Off Force9.4.1 Peel-Off Force≦·f≦-Off Force 70 g5 g·f Peel9.4.2 Measure Method8.5 Paper TapeUnit:mm8.6 Plastic TapeUnit:mm TYPE A B C D E 0201 0.37± 0.1 0.67± 0.1 0402 0.61± 0.1 1.20± 0.1 2.00± 0.10603 1.10± 0.2 1.90± 0.2 0805 1.50± 0.2 2.30± 0.2 1206 1.90± 0.2 3.50± 0.2 1210 2.90± 0.2 3.60± 0.24.00± 0.1 2.00± 0.054.00± 0.1 TYPE F G H I t0201 0402 060308051206 12101.75± 0.10 3.50± 0.05 8.0± 0.30 φ1.50 +0.10/-0 1.10 max.Type A B C D E F 0805 1.5±0.2 2.3±0.2 1206 1.9±0.2 3.5±0.21210 2.9±0.2 3.6±0.2 1808 2.5±0.2 4.9±0.2 4.0± 0.11812 3.6±0.2 4.9±0.2 1825 6.9±0.2 4.9±0.2 2208 2.5±0.2 6.1±0.2 2211 3.2±0.2 6.1±0.2 2220 5.4±0.2 6.1±0.2 2225 6.9±0.2 6.1±0.24.0± 0.1 2.0± 0.058.0± 0.11.75± 0.18.7 Reel DimensionsReel Material :PolystyreneType G H IJ t O 0805 1206 1210 3.5± 0.058.0± 0.33.0 max.1808 1812 1825 2208 2211 2220 22255.5± 0.05 12.0 ± 0.3 φ1.5+0.1/-04.0 max.0.3 max.0.15 min.Type AB C DE W 02010402 0603 0805 1206 1210 φ382 max φ50 min 10± 0.151808 1812 1825 2208 2211 2220 2225φ178±0.2 φ60±0.2 φ13± 0.5φ21± 0.82.0±0.513±0.3Unit:mmPrecautionary Notes:1. StorageStore the capacitors where the temperature and relative humidity don’t exceed 40°C and 70%RH. Werecommend that the capacitors be used within 6 months from the date of manufacturing. Store the products in the original package and do not open the outer wrapped, polyethylene bag, till just before usage. If it is open, seal it as soon as possible or keep it in a desiccant with a desiccation agent.2. Construction of Board PatternImproper circuit layout and pad/land size may cause excessive or not enough solder amount on the PC board. Not enough solder may create weak joint, and excessive solder may increase the potential of mechanical or thermal cracks on the ceramic capacitor. Therefore we recommend the land size to be as shown in the following table: 2.1 Size and recommend land dimensions for reflow soldering2.2 Mechanical strength varies according to location of chip capacitors on the P .C. board.Design layout of components on the PC board such a way to minimize the stress imposed on the components, upon flexure of the boards in depanelization or other processes.Component layout close to the edge of the board or the “depanelization line” is not recommended. Susceptibi lity to stress is in the order of: a>b>c and d>eChip (mm)Land (mm)EIA CodeL WA B C D E 0201 0.600.300.2~0.30.2~0.4 0.2~0.4 -- -- 04021.000.500.3~0.50.3~0.5 0.4~0.6 -- -- 0603 1.600.800.4~0.60.6~0.7 0.6~0.8 -- -- 08052.00 1.250.7~0.90.6~0.8 0.8~1.1 -- -- 12063.20 1.60 2.2~2.40.8~0.91.0~1.4 1.0~2.03.2~3.71210 3.20 2.50 2.2~2.4 1.0~1.2 1.8~2.3 1.0~2.04.1~4.61808 4.60 2.00 2.8~3.4 1.8~2.0 1.5~1.8 1.0~2.83.6~4.11812 4.60 3.20 2.8~3.4 1.8~2.0 2.3~3.0 1.0~2.84.8~5.31825 4.606.35 2.8~3.4 1.8~2.0 5.1~5.8 1.0~4.07.1~8.32208 5.70 2.00 4.0~4.6 2.0~2.2 1.5~1.8 1.0~4.03.6~4.122115.70 2.80 4.0~4.6 2.0~2.2 2.0~2.6 1.0~4.04.4~4.922205.70 5.004.0~4.6 2.0~2.2 3.5~4.8 1.0~4.0 6.6~7.122255.706.35 4.0~4.6 2.0~2.2 5.1~5.8 1.0~4.07.1~8.32.3 Layout Recommendation3. Mounting3.1 Sometimes crack is caused by the impact load due to suction nozzle in pick and place operation.In pick and place operation, if the low dead point is too low, excessive stress is applied to component. This maycause cracks in the ceramic capacitor, therefore it is required to move low dead point of a suction nozzle to the higher level to minimize the board warp age and stress on the components. Nozzle pressure is typically adjusted to 1N to 3N (static load) during the pick and place operation.錯誤3.2 Amount of Adhesivea0.2mm min. b70 ~ 100 μmcDo not touch the solder landExample : 0805 & 12064. Soldering4.1. Wave SolderingMost of components are wave soldered with solder at 230 to 250°C. Adequate care must be taken to pr event the potential of thermal cracks on the ceramic capacitors. Refer to the soldering methods below for optimum soldering benefits.Recommend flow soldering temperature ProfileTo optimize the result of soldering, proper preheating is essential: 1) Preheat temperature is too low a. Flux flows to easilyb. Possibility of thermal cracks2) Preheat temperature is too high a. Flux deteriorates even when oxide film is removed b. Causes warping of circuit boardc. Loss of reliability in chip and other componentsCooling Condition:Natural cooling using air is recommended. If the chips are dipped into a solvent for cleaning, the temperature difference (ΔT) between the solvent and the chips must be less than 100°C.4.2 Reflow SolderingPreheat and gradual increase in temperature to the reflow temperature is recommended to decrease the potential of thermal crack on the components. The recommended heating rate depends on the size of component, however it should not exceed 3°C/Sec.Recommend reflow profile for Lead-Free soldering temperature Profile (MIL-STD-202G #210F)Soldering MethodChange in Temp.( )℃1206 and Under ΔT 190 ≦℃ 1210 and OverΔT 130 ≦℃Soldering Method Change in Temp.( )℃1206 and UnderΔT ≤ 100~130 max.SolderingT e m p e r a t u r e (°C )T e m p e r a t u r e (°C )※ The cycles of soldering : Twice (max.)4.3 Hand SolderingSudden temperature change in components, results in a temperature gradient recommended in the following table, and therefore may cause internal thermal cracks in the components. In general a hand soldering method is not recommended unless proper preheating and handling practices have been taken. Care must also be taken not to touch the ceramic body of the capacitor with the tip of solder Iron.Soldering Method Change in Temp.( )℃1206 and Under ΔT 190≦℃1210 and Over ΔT 130≦℃How to Solder Repair by Solder Iron1) Selection of the soldering iron tipThe required temperature of solder iron for any type of repair depends on the type of the tip, the substrate material, and the solder land size.2) recommended solder iron conditiona.) Preheat the substrate to (60°C to 120°C) on a hot plate. Note that due to the heat loss, the actual settingof the hot plate may have to be higher. (For example 100°C to 150°C)b.) Soldering iron power shall not exceed 30 W.c.) Soldering iron tip diameter shall not exceed 3mm.d.) Temperature of iron tip shall not exceed 350°C to perform the process within 5 seconds.(refer to MIL-STD-202G)f.) Do not touch the ceramic body with the tip of solder iron. Direct contact of the soldering iron tip to ceramicbody may cause thermal cracks.g.) After soldering operation, let the products cool down gradually in the room temperature.5. Handling after chip mounted5.1 Proper handling is recommended, since excessive bending and twist of the board, depends on the orientation of the chip on the board, may induce mechanical stress and cause internal crack in the capacitor.TwistTemperature(°C)200→Higher potential of crack Lower potential of crack ╳5.3 Mechanical stress due to warping and torsion.(a) Crack occurrence ratio will be increased by manual separation.(b) Crack occurrence ratio will be increased by tensile force , rather than compressive force.:Tensile Stress ╳ ○ :Compressive Str ess6. Handling of Loose Chip Capacitor 6.1 If dropped the chip capacitor may crack.6.2 In piling and stacking of the P .C. boards after mounting for storage or handling, the corner of the P .C. board may hit the chip capacitor mounted on another board to cause crack.7. Safekeeping condition and periodFor safekeeping of the products, we recommend to keep the storage temperature between +5 to +40°C and under humidity of 20 to 75% RH. The shelf life of capacitors is 6 months.。

创容新能源安规电容规格书

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创容新能源安规电容规格书创容新能源安规电容是一种电,专门用于新能源电力系统的安全规范。

它是根据国家电力安全规定,利用高压电技术,采用聚合物材料制成的一种新型安全电容。

创容新能源安规电容有两种:第一种是石英晶体电容,它有很高的耐压,耐热,耐电弧和耐高温的特性,适用于高压、高温、恶劣环境下的电力系统。

第二种是电解电容,它有着良好的稳性,低温特性,适用于低压、低温电力系统。

创容新能源安规电容的最新规格如下:
1、容量:1-1000μF
2、电压:
0.25KV-500KV
3、工作温度:-40 ℃ to +125℃
4、损耗角正切值:<
0.002(50Hz,20℃)
5、绝缘电阻:>60MΩ
6、可靠性:>
99.97%
7、外壳:塑料外壳创容新能源安规电容的绝缘性能优良,损耗小,可靠性高,耐电弧性能强,且易于安装,可以满足新能源电力系统的安全性要求。

此外,创容新能源安规电容采用了新的工艺,可以提高电的寿命和可靠性,并可以适应不同环境的温度变化,从而提高电的使用寿命。

总之,创容新能源安规电容可以满足新能源电力系统的安全规范要求,具有良好的绝缘性、低损耗、高可靠性、耐电弧性等特点,是新能源电力系统的理想选择。

法拉电容 2.7V100F 导针型 规格书

法拉电容 2.7V100F 导针型 规格书
间存在电压降,∆V=IR; 8.6 使用环境:超级电容器不可处于相对湿度大于85%或含有有毒气体的场所,这些环境下会导致引线及电容器壳体
腐蚀,导致断路;
8.7 超级电容器的存放:超级电容器不能置于高温、高湿的环境中,应在温度-30+50℃、相对湿度小于60%的环境下 储存,避免温度骤升骤降,因为这样会导致产品损坏;
V
交流电压表

C 待测电容
X
7.3 漏电流
7.3.1 测量开始前,电容器应进行充分放电,放电过程持续1hrs到24hrs; 7.3.2 恒流充电到额定电压,恒压72hrs的漏电流。
7.4 最大峰值电流
1秒钟的最大放电电流:(A)
Imax=
1/2×UR RDC+1/C
7.5 能量和功率
最大储存能量: Emax= 1/2×C×UR2 3600
循环寿命 容量变化 ≤初始值的30%
内阻 ≤初始值的2倍
寿命
贮存寿命 在额定温度上限范围内,无负荷贮存1000小时后电容器符合以下规定的限值。
在额定温度上限范围内,施加额定电压1000小时后,电容器符合以下规定的限值 耐久性

寿命测试 在 +25℃条件下,在额定电压下使用10年后,电容器符合以下规定的限值。
Chengdu Z-Tech Polymer Material Co.,Ltd.
ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITORS
规格书
型号: ZNP2R7M107RS1860
客户: 日期:
和源电子
2015.2.11
拟定
徐富风
审核
谢彭彬
客户核准
1、适用范围
此规格书对产品的性能,测试方法进行了规范,作为技术确认的依据。

电容器技术规格书

电容器技术规格书

低压无功补偿装置 技术规范书技 术 规 范 书1. 总则1.1 本技术规范书适用于低压400V系统TSC无功功率动态补偿装置。

提出了并联电容器动态无功功率补偿装置的技术要求。

1.2 本技术规范提出的是最低限度的技术要求, 并未对一切技术细节作出规定,也未充分引述有关标准和规范的条文。

投标方应保证提供符合工业标准和本技术规范的优质产品。

1.3 本技术规范所使用的标准若与甲方所执行的标准不一致时,按较高标准执行。

1.4 本技术规范书未尽事宜,由双方协商解决。

2. 招标内容投标方提供满足本技术规范书要求的设备和各项服务,其中包括下列内容:➢提供高质量的、完整的、全新的设备和相关附件。

➢设备的现场指导安装、调试、现场验收等。

➢对买方技术人员的培训、保修期的维护等。

➢提供技术资料。

3. 资质要求➢要求供货厂家必须提供同类产品CCC认证资质证明;➢要求所提供产品必须获得国家权威部门即国家电控配电设备质量监督检验中心,出具的产品型式试验合格证书及报告;➢要求所提供产品必须具备质量管理体系认证证书(ISO9001);➢要求产品具有自主的专利证书;4. 供货范围动态补偿装置采用与低压柜并柜安装,投标方中标后需和前期中标的开关柜厂家密切配合以解决动态补偿成套装置和低压开关柜之间的并柜接口及采样方面的相关问题。

此次投标不包含补偿装置内的水平主母线(即柜顶主母线、零、地母线)、低压进线电流信号采集用电流互感器(甲方在低压进线柜中提供),此外为满足装置性能的所需的一次、二次元件包括柜体均由投标人成套提供,具体供货范围如下(参见图纸)。

表1 成套设备供货范围序号 型 号 单位 宽*深*高 mm1 JJH-0.4/405-6 台 1000*800*2200备注:低压400V系统,补偿装置安装容量405(kVar),电抗率6%备注:供货范围包含设备的设计、制造、水平母排至断路器的分支排、出厂检验、包装、运输、保险、调试以及技术培训等服务。

威马电容规格书

威马电容规格书

威马电容规格书【实用版】目录1.威马电容规格书概述2.威马电容的主要参数3.威马电容的安装与使用4.威马电容的维护与保养5.威马电容的注意事项正文【威马电容规格书概述】威马电容规格书是一本详细说明威马电容性能、参数、安装、使用和维护保养等方面的技术文档。

本文将对威马电容的各个方面进行详细介绍,以便用户更好地了解和使用威马电容。

【威马电容的主要参数】威马电容的主要参数包括:1.电容容量:威马电容的电容容量范围广泛,可以满足各种不同场合的需求。

2.电容电压:威马电容的电压等级从低压到高压,适用于各种电压环境。

3.介质材料:威马电容采用优质的介质材料,确保电容的稳定性和可靠性。

4.工作温度:威马电容的工作温度范围较宽,可以在各种温度环境下稳定工作。

【威马电容的安装与使用】1.安装:在安装威马电容时,应确保电容与电路板之间的连接牢固可靠,同时要避免电容受到机械振动和冲击。

2.使用:在使用威马电容时,应根据电容的参数选择合适的电路环境,同时要注意电容的工作温度、电压等条件,确保电容正常工作。

【威马电容的维护与保养】1.维护:定期检查威马电容的工作状态,发现异常情况应及时处理,确保电容的正常运行。

2.保养:保持威马电容工作环境的清洁和干燥,避免电容受到污染和损坏。

【威马电容的注意事项】1.选择合适的电容容量和电压等级,以满足电路需求。

2.在使用和安装过程中,要注意电容的正确接线,避免接错导致电容损坏。

3.在储存和运输过程中,要注意防潮、防震、防损,确保电容的完好无损。

通过以上介绍,相信您对威马电容已经有了更深入的了解。

电容枕技术规格书

电容枕技术规格书

1.总则本技术条件规定了轨道电路专用枕的技术要求、检验法、检验规则、标志及合格证明书、存放、装卸和运输、质保期。

2.名次术语本技术条件适用于轨道电路专用枕(以下简称专用枕)中下列型号的轨枕:新II型电容枕(代码XIID)IIIa型电容枕(代码IIIaD)IIIb型电容枕(代码IIIbD)IIIa型电气绝缘节专用枕(代码IIIaZ)IIIb型电气绝缘节专用枕(代码IIIbZ)。

3.采用技术标准下列文件中的条款通过本技术条件的引用而成为本技术条件的条款。

凡是注明日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的容)或修订版均不适用于本技术条件,然而,鼓励根据本技术条件达成协议的各研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注明日期的引用文件,其最新版本适用于本技术条件。

GB175 硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥GBJ119 混凝土外加剂应用技术规GB/T5223 预应力混凝土用钢丝GB/T701 低碳钢热轧圆盘条GB/T343 一般用途低碳钢丝GB/T50081普通混凝土力学性能试验法标准TB10210 铁路混凝土与砌体工程施工及验收规TB/T2922铁路混凝土用骨料碱活性试验法TB/T3054铁路混凝土工程预防碱骨料反应技术条件TB/T2181 混凝土拌合物稠度试验法跳桌增实法TB10425 铁路混凝土强度检验评定标准TB/T2190 预应力混凝土枕I型、II型及III型TB/B1878 预应力混凝土枕疲劳试验法TB/B1879 预应力混凝土枕静载抗裂试验法生产轨道电路专用枕满足上述技术条件标准,符合“研线0308”图纸的要求4.技术要求4.1 材料规格和要求4.1.1 原材料及专用枕预埋件应有合格证明书和复验报告单。

生产轨道电路专用枕原材料及专用枕预埋件进厂均有合格证明书和复验报告单。

并按TB 10210对材料复检,格执行工厂的质量管理体系文件以及原材料检验制度的规定,不合格者不允发放使用。

4.1.2 水泥采用不低于42.5强度等级的硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥,水泥碱含量应不超过0.60%,其技术要求应符合GB175的规定。

威马电容规格书

威马电容规格书

威马电容规格书第一部分:引言威马电容是一种电子元件,广泛应用于电子电路中的储能、滤波、耦合、继电保护、传感等领域。

本文将详细介绍威马电容的规格书,包括电容的基本参数、外观尺寸、性能指标等内容,以帮助读者更好地了解和使用威马电容。

第二部分:电容的基本参数威马电容的规格书中首先包含了电容的基本参数,主要包括电容值、公差、额定电压、工作温度范围等。

电容值是指电容器所能储存的电荷量,通常以法拉(F)为单位表示。

公差是指电容值与标称值之间的允许误差范围,一般以百分比表示。

额定电压是电容器能够承受的最大电压,超过该电压可能会导致电容器损坏。

工作温度范围是指电容器可正常工作的温度范围。

第三部分:外观尺寸威马电容的规格书还包含了电容的外观尺寸,主要包括长度、宽度、高度等参数。

这些参数对于电路的布局和安装起到了重要的指导作用。

在实际应用中,需要根据电容的外观尺寸选择合适的安装位置和方式,以确保电容能够正常工作并与其他元件相协调。

第四部分:性能指标除了基本参数和外观尺寸,威马电容的规格书还包含了一系列性能指标,以评估电容的质量和可靠性。

其中包括漏电流、介质损耗因子、介质常数、串联电阻等。

漏电流是指电容器在额定电压下的电流泄漏情况,过大的漏电流可能导致电路性能下降。

介质损耗因子是衡量电容器内部电能转换为热能的程度,值越小表示损耗越小。

介质常数是描述电容器所使用的介质材料的电性质的参数。

串联电阻是电容器两端的等效电阻,对于某些特定应用场景来说,需要尽量减小串联电阻,以提高电路的性能。

第五部分:其他特殊参数除了基本参数、外观尺寸和性能指标,威马电容的规格书还可能包含一些特殊参数,以满足特定应用场景的需求。

例如,对于耐高温环境的应用,规格书中可能会包含电容的耐高温温度值。

对于防震、防振动的应用,规格书中可能会包含电容的耐震、耐振动能力。

第六部分:应用注意事项威马电容的规格书中通常也会包含一些应用注意事项,以帮助用户正确使用和维护电容。

超级电容规格书说明书

超级电容规格书说明书

HCCCAP EDLCsSPECIFICATION HCCCAP超级电容规格书【PRODUCT】产品:HCCCAP EDLCs【MODEL】型号:HCAP-C2R7166北京合众汇能科技有限公司HCC ENERGY TECH.Co.,LTD.TEL:+86-10-82897371email:*******************1.适用范围Scope本产品规格书对产品的性能,测试方法进行了规范,作为技术确认的参照。

数据参数仅作参考,不同批次与不同时间生产的实际产品参数可能会有所变化,以实际收到的产品为准,确切参数请及时向厂家核实。

This specification describes,the product property and test method,and should serve as the reference for technical assurance.These data is only for reference,actual product data in different batches and different times may vary,with the actual receipt of the product as a prospective,exact parameters,please promptly to the manufacturers to verify.2.一般特性General Specifications1)产品性能Features●高能量密度Ultra High Energy Density●长寿命Long Usage Life●高低温性能Excellent Performance at High and Low Temperatures●环保Environmental Friendly●免维护Maintenance Free2)产品应用范围Typical Applications●智能电网及其它配套设备Smart grid and other ancillary equipment●智能三表Intelligent Three-ammeters●集中器Concentrator●故障指示器Fault Indicator●混合动力汽车HEV/EV●太阳能/风能Solar/Wind energy●电机启动Motor drive●后备电源Memory Back up Batteries3)标准测试条件在标准大气压,温度5~35℃,相对湿度小于85%条件下进行测试;本规格书标准测试条件为标准大气压,温度25℃,相对湿度小于60%。

电容卡具技术规格书

电容卡具技术规格书

电容卡具技术规格书嘿,咱今儿来聊聊电容卡具技术规格书这玩意儿。

你说这电容卡具啊,就像是个特别靠谱的小助手,紧紧抓住电容,让它老老实实地工作。

咱先看看它的尺寸规格吧,这可不能马虎。

要是尺寸不合适,那不就跟你穿了双不合脚的鞋一样,别扭得很呐!得刚刚好,不大不小,才能让电容在里面舒舒服服的,发挥出最佳性能。

再来说说它的材质。

好的材质那就是坚固的堡垒呀,能保护电容不受外界的干扰和损伤。

就像给电容穿上了一层厚厚的铠甲,任外面风吹雨打,它自岿然不动。

你想想,要是材质不行,稍微碰一下就坏了,那多闹心啊!还有它的夹持力也很重要哦!夹持力太弱,电容容易掉;夹持力太强,又怕把电容给弄伤了。

这就跟咱拿东西一样,得掌握好那个度,不松不紧刚刚好。

这要是没掌握好,那不就糟糕啦!再讲讲它的精度吧。

这精度可关乎着电容工作的准确性呀!要是精度不高,那电容的工作效果可能就大打折扣啦。

就好比你射箭,瞄得不准,那能射中靶心吗?你说这电容卡具是不是挺神奇的?它虽然不大,可作用却不小。

没有它,电容可能就没法好好工作啦。

就像一部机器,少了个关键零件,那可就运转不起来喽!咱在选择电容卡具的时候可得瞪大眼睛瞧仔细了。

别只看价格便宜就瞎买,得综合考虑各方面因素。

不然买回去不好用,那不就浪费钱了嘛。

你想想,要是因为电容卡具没选好,导致整个电路出问题,那得多麻烦呀!所以啊,可别小瞧了这小小的电容卡具,它可关乎着大事情呢!它就像是个默默无闻的幕后英雄,虽然不显眼,但却起着至关重要的作用。

总之,电容卡具技术规格书里的这些内容都得好好研究研究,咱可不能马虎。

选对了电容卡具,那咱的电路就能稳稳当当、顺顺利利地工作啦!这多让人放心呐!你说是不是这个理儿?原创不易,请尊重原创,谢谢!。

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1.总则本技术条件规定了轨道电路专用枕的技术要求、检验法、检验规则、标志及合格证明书、存放、装卸和运输、质保期。

2.名次术语本技术条件适用于轨道电路专用枕(以下简称专用枕)中下列型号的轨枕:新II型电容枕(代码XIID)IIIa型电容枕(代码IIIaD)IIIb型电容枕(代码IIIbD)IIIa型电气绝缘节专用枕(代码IIIaZ)IIIb型电气绝缘节专用枕(代码IIIbZ)。

3.采用技术标准下列文件中的条款通过本技术条件的引用而成为本技术条件的条款。

凡是注明日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的容)或修订版均不适用于本技术条件,然而,鼓励根据本技术条件达成协议的各研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注明日期的引用文件,其最新版本适用于本技术条件。

GB175 硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥GBJ119 混凝土外加剂应用技术规GB/T5223 预应力混凝土用钢丝GB/T701 低碳钢热轧圆盘条GB/T343 一般用途低碳钢丝GB/T50081普通混凝土力学性能试验法标准TB10210 铁路混凝土与砌体工程施工及验收规TB/T2922铁路混凝土用骨料碱活性试验法TB/T3054铁路混凝土工程预防碱骨料反应技术条件TB/T2181 混凝土拌合物稠度试验法跳桌增实法TB10425 铁路混凝土强度检验评定标准TB/T2190 预应力混凝土枕I型、II型及III型TB/B1878 预应力混凝土枕疲劳试验法TB/B1879 预应力混凝土枕静载抗裂试验法生产轨道电路专用枕满足上述技术条件标准,符合“研线0308”图纸的要求4.技术要求4.1 材料规格和要求4.1.1 原材料及专用枕预埋件应有合格证明书和复验报告单。

生产轨道电路专用枕原材料及专用枕预埋件进厂均有合格证明书和复验报告单。

并按TB 10210对材料复检,格执行工厂的质量管理体系文件以及原材料检验制度的规定,不合格者不允发放使用。

4.1.2 水泥采用不低于42.5强度等级的硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥,水泥碱含量应不超过0.60%,其技术要求应符合GB175的规定。

生产轨道电路专用枕采用强度等级为42.5的普通硅酸盐水泥,其技术要求应符合GB/T 175的规定。

主要技术要求如下:⑴普通水泥中烧失量不得大于5.0%。

⑵水泥中氧化镁含量不宜超过5.0%。

如果水泥经压蒸安定性合格,则水泥中氧化镁的含量允放宽到6%。

⑶水泥中三氧化硫含量不得超过3.5%。

⑷水泥的细度以比表面积表示,其比表面积不小于300m2/kg。

⑸普通水泥初凝不得少于45min,终凝不得迟于600min.⑹用沸煮法检验安定性必须合格。

⑺水泥中碱含量按Na2O+0.658K2O计算值来表示,不得大于0.60%。

⑻水泥强度等级按规定龄期的抗压强度和抗折强度来划分,各强度等级水泥的各龄期强度不得低于表1数值。

表1 水泥胶砂强度表MPa骨料粗骨料采用粒径为5-25mm天然岩碎,除含泥量按重量计不大于0.5%外,其它技术条件应符合TBl0210的规定。

生产轨道电路专用枕用粗骨料采用碎,其粒径为5~25mm,除含泥量(按重量计)不大于0.5%外,其他技术标准应符合TB10210 的规定。

具体技术要求如下:⑴粗骨料的级配应符合表3的要求。

表3 粗骨料颗粒级配区⑵粗骨料含泥量(按重量计)不大于0.5% ,泥块含量(按重量计)不大于0.25%。

⑶粗骨料压碎指标(按重量计)不大于10%。

⑷有机质含量(用比色法试验),颜色不应深于标准色。

当深于标准色时,应配制成混凝土进行强度对比试验,抗压强度比不应低于0.95。

⑸粗骨料的坚固性应采用硫酸钠溶液法检验。

试样在硫酸钠饱和溶液中经五次循环浸渍后的重量损失不大于5%。

⑹粗骨料针、片状颗粒总含量(按重量计)不大于10%。

⑺粗骨料硫化物及硫酸盐含量(折算成SO3,按重量计)不大于1.0%,氯化物(以NaCL计)含量不大于0.03%。

细骨料采用硬质洁净的天然砂,细度模数围为2.5~3.0,除含泥(包括泥块)量按重量计不大于1.5%外,其它技术条件应符合TBl0210的规定。

不应使用具有碱-碳酸盐反应活性或砂浆棒膨胀率大于0.20%的碱-硅酸盐反应活性的骨料;当骨料的砂浆棒膨胀率为0.10~0.2%时,混凝土碱含量不应超过3kg/m3。

在专用枕投产时、投产后每两年以及骨料来源改变时,应根据TB/T2922和TB/T3054的规定对骨料的碱活性进行试验和评价,由认可的检验单位提出报告。

生产轨道电路专用枕用细骨料采用硬质洁净的天然砂,除含泥量(按重量计)不大于1.5%外,其余技术标准符合TB10210 的规定。

具体技术要求如下:⑴天然砂颗粒级配处于JGJ52中规定级配区,为中砂或粗砂,其细度模数在2.5~3.0之间。

表2 砂颗粒级配区⑵含泥量(按重量计)不大于1.5%,泥块含量(按重量计)小于0.5%。

⑶天然砂中云母含量(按质量计)小于0.5%。

⑷天然砂中轻物质(比重小于2,煤、贝壳等)含量(按质量计)不大于1.0%。

⑸细骨料有机物含量(用比色法试验),颜色不应深于标准色,当深于标准色时,则应按水泥胶砂强度检验法进行强度对比试验,抗压强度比不应低于0.95。

⑹天然砂中硫化物及硫酸盐含量(折算成SO3,按重量计)小于0.5%;氯化物含量(按氯离子质量计)小于0.01%。

⑺天然砂的坚固性试验采用硫酸钠溶液法检验,试样在硫酸钠饱和溶液中经五次浸渍后的重量损失小于8%。

我厂生产轨道电路专用枕满足招标要求,碱骨料反应预防按TB/T3054-2002《铁路工程预防碱骨料反应技术条件》执行。

不使用具有碱—碳酸盐反应活性或砂浆棒膨胀率大于0.2%的碱—硅酸盐反应活性的骨料;当骨料的砂浆棒膨胀率为0.1%~0.2%时,混凝土最大碱含量限值为3.0kg/m3;当骨料经检验具有碱—碳酸反应时,不应选做混凝土骨料。

在专用枕投产时、投产后每两年以及骨料来源改变时,根据TB/T2922和TB/T3054的规定对骨料的碱活性进行试验和评价,并由认可的检验单位提出报告。

4.1.4 水应符合TB10210的规定。

生产轨道电路专用枕用于拌制及养护用水均采用饮用水,其技术要求符合符合TB10210 的规定。

4.1.5 外加剂混凝土可掺用减水剂等外加剂,技术要求应符合GBJ119的规定,禁止在混凝土中掺用能引起预应力钢丝锈蚀的外加剂。

轨道电路专用枕生产混凝土掺用高效减水剂。

其技术标准符合GBJ 119和GB8076的规定。

禁止在混凝土中掺用能引起钢筋锈蚀的外加剂。

4.1.6 钢材预应力钢丝的技术要求应符合GB/T5223的规定;轨道电路专用枕生产用预应力钢丝采用直径7mm 强度等级1570MPa低松弛规律变形螺旋肋钢丝,其技术标准符合GB/T 5223的规定。

主要具体技术要求如下:⑴螺旋肋钢丝的尺寸及允偏差应符合GB5223的规定。

⑵钢丝表面不得有裂纹、小刺、氧化铁皮和油污,也不允有影响使用的拉痕、机械损伤等。

⑶除非供需双另有协议,否则钢丝表面只要没有目视可见的锈蚀麻点,表面浮锈不应作为拒收的理由。

⑷消除应力钢丝的伸直性:取弦长为1米的钢丝,其弦与弧侧最大自然矢高,螺旋肋钢丝不大于20毫米。

⑸消除应力的钢丝表面允有回火颜色。

⑹螺旋肋钢丝的力学性能:抗拉强度不小于1570MPa,弯曲次数不小于4次,断后伸长率不小于3.0%(最大力下总伸长率不小于3.5%),1000h松弛率不大于2.5%。

⑺每一交货批钢丝的实际强度不应高于其公称强度级200MPa。

⑻钢丝弹性模量为(205±10)GPa ,但不作为交货条件。

⑼允用不少于100h的测试数据推算1000h的松弛值。

⑽轨枕用钢丝应进行镦头检验,镦头强度不低于母材公称抗拉强度的95%。

箍筋用低碳钢热轧圆盘条,技术要求应符合GB/T701的规定;轨道电路专用枕箍筋用低碳钢热轧圆盘条,技术要求符合GB/T701的规定。

螺旋筋用低碳钢冷拔钢丝,技术要求应符合GB/T343的规定;轨道电路专用枕螺旋筋用低碳钢冷拔钢丝,技术要求符合GB/T343的规定。

4.1.7 预埋连接螺母采用1Cr18Ni9Ti。

轨道电路专用枕生产预埋连接螺母采用1Cr18Ni9Ti。

4.1.8 预应力钢丝、水泥、外加剂的检验、储存和施工等应符合TB10210的规定。

对预应力钢丝、水泥、外加剂的检验、储存和施工等均符合TB 10210的规定。

4.2 制造要求预应力钢丝的总拉力应符合设计图的规定,施加的总拉力偏差应不超过设计值的±5%,其拉程序为0→σk持荷1min→补拉至σk后拧紧螺母,应采用自动拉和记录。

新II型电容枕6.25—1570—WLR—H—GB/T5223低松弛螺旋肋高强钢丝按设计图纸规定拉力为348±5kN。

Ⅲa型轨道电路专用枕采用7.00—1570—WLR—H—GB/T5223低松弛螺旋肋高强钢丝按设计图纸规定拉力为420kN,设定拉力为415±5kN;均不超过N×(1+1.5%)的要求。

轨枕生产时,施加预应力都采用自动拉设备进行拉,自动拉设备具有自动记录并存储数据的功能。

预应力钢丝受力应均匀。

同组钢丝钢丝长度最大值与最小值之差应不超过2mm。

满足招标要求,下料、编组及拉时,保证预应力钢丝受力均匀,拉设备定期检验校正,三个月为一个校验期,检验有问题的拉设备一律不得使用,传感器准确度不低于1.0 级,油顶摩阻系数小于1.05。

同组钢丝钢丝长度最大值与最小值之差应不超过1.5mm。

4.2.3 专用枕混凝土水泥用量应不超过500kg/m3。

混凝土稠度试验法应符合TB/T2181的规定。

生产预应力混凝土轨枕的混凝土强度等级不低于C60,混凝土配合比由工厂试验室进行试验来确定。

混凝土的水泥用量一般控制在470~495Kg/m3之间,绝对用水量不得超过200kg/m3。

混凝土稠度试验法完全符合TB 2181的规定采用“跳桌增实法”测定,必须满足下列要求:JC:1.400—1.305;JH:240mm—220mm。

4.2.4 混凝土的搅拌应采用强制式搅拌机及自动计量设施。

材料计量误差应符合TB10210的规定。

4.2.5 专用枕采用自然养生,自然养生应在振动完成后立即进行,应覆盖混凝土直接保湿膜。

为了避免自然养生条件下混凝土水化热造成专用枕表面裂纹,枕心混凝土温度与专用枕表面混凝土温度之差不大于20℃。

开始养生的环境温度不大于30℃。

专用枕也可采用蒸汽养生,在温度不大于30℃的环境中静停时间应不少于3h;混凝土升温速度及降温速度应不大于15℃/h,最高养生温度应不大于55℃,最高养生温度持续时间应不超过8小时;养生结束时专用枕表面与坑外环境温差不大于15℃。

专用枕脱模后,应水中养生3天以上,养生的水温应不低于5℃。

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