封装 ANSYS软件的使用及实验及感想

集成电路芯片与封装

ANSYS 软件使用准备步骤

1、右键打开“我的电脑”的属性，选择“高级”->“环境变量”，在“系统变量”中“新建”一个新的变量，变量名为“ANSYSLMD_LICENSE_FILE”，变量值为“1055@你的计算机名”，确定即可。（点选安装引导框最后一行“Display the license server hosted”后得到的第一行“HOSTNAME:”后的就是你的计算机名，自动安装文件为D：/ansys10.0安装/ansys10/AutoExec.exe）

如：ANSYSLMD_LICENSE_FILE 1055@3d9f56ca900a403 （一定是你自己计算机的名称）

2、点“开始->所有程序->ANSYS FLEXlm License Manager->FLEXlm LMTOOLS Utility

然后选中Config Services，如下：

设置lmgrd.exe文件路径为C:\Program Files\Ansys Inc\Shared Files\Licensing\intel\lmgrd.exe （如没有lmgrd.exe此文件需安装install ANSYS FLEXLm Licensing ,出现选择时按顺序为是否是最后可能提示不成功但此时lmgrd.exe文件已经存在）

设置license文件路径为C:\Program Files\Ansys Inc\Shared Files\Licensing\license.dat

设置debug log文件路径为C:\Program Files\Ansys Inc\Shared

Files\Licensing\license.log

以上为设置lmgrd.exe，license，log文件的路径，如果在安装时已有，只要核对正确即可。

点中“Use Services”,再点中“Start Server at Power Up”然后点Save Service，保存设置。

然后选中Start/Stop/Reread：

请点击按钮Start Server 2次以上，应该出现Server Start Failed. The Server May Already Be Running!!，这意味着License Server 成功安装。

如果还不保险，请接着选中Server Status ,请点按钮Perform Status Enquiry，应该有License server UP的提示，表示License 安装成功。

3、终于OK！开始－〉所有程序－〉ANSYS 10.0－〉ANSYS！应该可以使用了。

[ANSYS10.0 破解步骤：

1，点选安装引导框最后一行“Display the license server hosted”后得到的第一行“HOSTNAME:”后的就是我用的计算机名。

2，右键打开“我的电脑”的属性，选择“高级”->“环境变量”，在“系统变量”中“新建”一个新的变量，新建的变量名为所用的计算机名。

3，根目录：MAGNITUDE ANSYS.dat(记事本)，将其中第一行的计算机名和网卡地址改成“Display the license server hosted”后得到的

第一行“HOSTNAME:”后的计算机名和第二行“FLEXID：”后的网卡地址。

4，双击批处理文件keygen.dat，复制license.dat到progamme file/An sys Inc/sharedfiles/licensing中。

5，程序—>ANSYS FLEXlm License Manager—>FLEXlm LMTOOLS Utility—>start/stop/server—>force server shutdown,然后显示。

Stopping server点击start server显示server start successful

6，在D盘新建文件夹（文件夹名应为英文）。

7，打开ANSYS10.0 更改路径为D盘新建的文件夹。]

实验：以实验五为例：

实验五热-应力可靠性分析

一、实验目的：

随着集成电路的高速发展，集成电路封装具有密度高、信号处理速度快、寄生电容/电感小等优点。集成度的提高和功率密度的增大，导致芯片的发热功率也随之增加，散热以及由于元器件和PCB中温度分布不均匀（存在温度梯度）以及各种材料的热膨胀系数CTE（Coe fficient of Thermal Expansion）不同，在热膨胀（或收缩）时，受周围相关单元体的限制和边界条件的约束，就会产生热应力，使其实际服役过程中，最终会不可避免的会出现界面分层现象。本实验要求学生通过有限元模拟对此开展热分析研究。

二、实验内容：

分别选用热分析模拟的结构单元以及结构分析的单元，对其进行合适的网格划分及加载求解分析，并根据模拟的结果分析讨论封装体受热后对其内部应力应变的影响。

三、建模要求和相关材料特性参数：

模型总共分为五层，由上至下分别为芯片层、粘结剂、陶瓷基板、焊球阵列以及PCB 板所组成。其中焊球为7 x 7完全阵列，焊球直径为0.9 mm，中心距为1.27 mm。焊球为截顶球体（即鼓形）；为了减小计算量，只建立四分之一模型，因此焊球呈7x7 阵列分布。各层尺寸具体见表1所示。模拟计算所用材料的物理参数如表2 所示。

表1 各层尺寸

名称尺寸

芯片4mm x 4mm x 0.7mm

粘结剂4mm x 4mm x 0.1mm

陶瓷基板9mm x 9mm x 1.0mm

球栅阵列直径0.9 mm，高度0.8mm，

中心距1.27 mm，7x7 阵列分布

PCB板15mm x 15 mm x 1. 2 mm

表2 各部分材料的属性

材料热传导系数W/m•oC

热膨胀系数10-6/

oC

弹性模量GPa 泊松比

硅片25oC:153

77oC:119

127oC:99

2.8 131 0.3

环氧树脂粘结剂0.188 45 1.405 0.18 陶瓷基板18 6.9 26.5 0.23

Sn63-Pb37焊料50 25.1 25oC:22.39

75oC:17.31

125oC:17.31

0.43

FR-4板17 16 17.2 0.28