功率型LED封装技术(精)
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研究生课程小论文
课程名称:新型电子器件封装
论文题目 : 功率型 LED 封装技术论文评语 :
成绩 : 任课教师 : 评阅日期 :
目录
摘要 (1)
Abstract . ................................................................................................................ 1 1 绪论 ................................................................................................................... 2 1.1 LED 芯片结构 . ....................................................................................... 2 1.1.1 水平结
构 ....................................................................................... 2 1.1.2 垂直结
构 ....................................................................................... 3 1.1.3 倒装结
构 ....................................................................................... 3 1.2 LED 的封装材
料 . ................................................................................... 3 1.2.1 基板材
料 ....................................................................................... 3 1.2.2 粘接材
料 (4)
1.2.3 封装胶 (4)
2 LED封装方式和工艺 (5)
2.1 LED 封装方式 . ....................................................................................... 5 2.1.1 引脚式封装 ................................................................................... 5 2.1.2 表面贴装式
( SMT . ...................................................................... 5 2.1.3 板上芯片直装式
( COB . .............................................................. 5 2.1.4 系统封装式
( SiP (6)
2.2 LED 封装工艺 . (6)
3 LED封装的关键技术 (7)
3.1 提高芯片的发光效率 ............................................................................. 7 3.2 出光通道的设计与材料选择 ................................................................. 8 3.2.1 光的萃
取 ....................................................................................... 8 3.2.2 光的导
出 ....................................................................................... 9 3.3 荧光粉的使
用 ......................................................................................... 9 3.4 散热设
计 ............................................................................................... 10 3.5 小
结 ..................................................................................................... 10结
论 ................................................................................................................... 11 参考文
献 (12)
功率型 LED 封装技术
摘要 :随着 LED 在各方面应用的不断发展,对 LED 封装要求也随之提高。通过阅读这方面的相关文献,从芯片结构、封装材料、封装方式、封装工艺以及封装关键技术等方面对 LED 封装技术作了介绍。阐述了引脚式封装、表面贴装式(SMT 、板上芯片直装式 (COB和系统封装式 (SIP封装结构和封装所需的基板材料、粘接材料及封装胶。同时对封装要考虑的四个关键技术:1芯片的发光效率; 2出光通道的设计与材料选择; 3荧光粉的使用; 4散热设计进行了讨论。最后对功率型 LED 封装技术的发展进行了展望。
关键字:LED 封装、封装方式、 LED 工艺、封装材料、关键技术
Abstract :With the development of LED application in all aspects, the requirement of LED packaging increases. The Packaging technologies of LED is introduced in the paper , including LED chip configuration, packaging materials, package
structure,packaging process and key technology of the LED packaging. The lamp LED,surface mounted technology(SMT,chip on board (COBand system in
package(SiPpackage structure,and sustrate materials, adhesive materials and packaging adhesive used in power white LED are introduced.At the same time, combining with the