各种封装一览表

主要分类主要分类说明次级分类DIP (双列直插式封装)

CDIP

(陶瓷DIP)WDIP (窗口DIP)功率DIP SIP (单列直插式封装)

ZIP (Z形直插式封装)

QFP

(四侧引脚扁平封

装)

FQFP (细密间距

QFP)

HQFP(带散热器的QFP)

LQFP(薄型QFP)

MQFP (公制QFP)MQFP

(超薄QFP)

VQFP

(微型QFP)

SOJ

(小外形J形引线封

装)

PLCC

(带引线的塑料芯片载体)

CLCC

(带引线的陶瓷芯片

载体)

DIP 有时也称为“DIL”，在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种

通孔贴装型封装。尽管针脚间距

通常为2.54毫米 (100密耳)，但

也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。 DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米

(600密耳)、10.16毫米(400密耳)

、或7.62毫米(300密耳)，但请注

意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。

SIP 有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种

通孔贴装型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。QFP 表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引线为鸥翼形(“L”形)。拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65

毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米

。其名称有时会被混淆。QFP封装的

缺点是针脚间距缩小时，引脚非常

容易弯曲。J形引线表面贴装型封装的一种。其特征是引线为“J”形。与QFP等封装相比，J形引线不容易变形并且易

于操作。

TSOC PGA (针栅阵列)PGA (球栅阵列)

微型 SMD

SOP

(小外型封装)

SOIC

(小外形集成电路)

MSOP

(迷你 (微型) SOP)

QSOP

(1/4尺寸SOP)

SSOP (缩小型SOP)TSOP (超薄SOP)

TSSOP

(超薄缩小型SOP)

HTSSOP

(散热片TSSOP)

于操作。

格栅阵列引线在封装的一侧被排列

成格栅状的一种封装类型，可分为

两种：通孔贴装PGA型和表面贴装

BGA型。

“SO”代表“小外形”(Small

Outline)。它是指鸥翼形(L形)引线

从封装的两个侧面引出的一种表面

贴装型封装。对于这些封装类型，

有各种不同的描述。请注意，即使

是名称相同的封装也可能拥有不同

的形状。

CERPAC DMP SC70SOT23

SOT89SOT143

SOT223

TO3P

TO92

TO220

TO252

TO263

TO3

TO5

TO39

TO46TO52

TO99

TO100

“TO”代表“晶体管外壳”

(Transistor Outline)。它最初是

一种晶体管封装，旨在使引线能够

被成型加工并用于表面贴装。即便

它拥有与TO相同的形状，但不同的

制造商也可能使用不同的名称。金属外壳型封装之一。无表面贴装

部件。引线被插接至印刷电路板。

目前极少使用。“SOT”代表“小外形晶体管”

(Small Outline Transistor)，最

初为小型晶体管表面贴装型封装。

即便它拥有与SOT相同的形状，但不

同的制造商也可能使用不同的名称

。

次级分类说明

塑料DIP封装。有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统

称为“DIP”。

陶瓷DIP封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被

统称为“CDIP”。

一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。在本网站

上，它们被统称为“WDIP”。

能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。另

外，它与TO220无明显差别。

从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。封装一侧的针脚间距为1.27毫米 (50密耳)，但在插入印刷电路板时会变成2.54毫米(100密耳)。拥有12-40个针脚。

该描述常用于标准QFP封装

指针脚的间距小于0.65毫米。一些制造商使用该名称。

带散热器的QFP封装 。

厚度为1.4毫米的薄型QFP封装 。

符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的一种QFP分类。它是指针脚间距介于1.0～0.65毫米，体厚度为3.8～2.0毫米的

标准QFP封装。

在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为1.27毫米(50密耳)或更小的超薄QFP封装。封装主体的厚度约为1.00毫米，拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米

。拥有44 - 120个针脚。

小型QFP封装的一种，针脚间距为 0.5毫米。封装主体的厚度约为1.5毫米。目前它被包括在LQFP分类中，但有些制造商仍

然使用该名称。

引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称，是因为引线的形状如同字母“J”。通常由塑料制成，常用于LSI存储器，如DRAM 、SRAM等。针脚间距为1.27毫米(50密耳)。拥有20 - 40个针

脚。

J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间距 为1.27毫米(50密耳)，拥有18-84个针脚。在QFJ 和 JEITA

标准中也使用该名称。

J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗口的封装用于紫外线消除型EPROM微机电路以及带有EPROM 的

微机电路等。