电子元器件焊接质量检验标准
元器件焊接强度测试标准
元器件焊接强度测试是电子制造过程中非常重要的一步，它可以帮助确保元器件的焊接质量和可靠性。
以下是一些常用的元器件焊接强度测试标准：
1. IPC-A-610E标准：这是电子制造业中最常用的焊接标准之一，它规定了电子组件的可接受缺陷和焊接质量标准。
该标准包括对焊接强度的规定，例如对于不同类型的元器件，规定了焊接后的拉伸强度和剪切强度的最低要求。
2. J-STD-001标准：这是JEDEC固态技术协会发布的电子元器件焊接标准，也包括对焊接强度的规定。
该标准规定了焊接后的拉伸强度和剪切强度的最低要求，以及其他焊接质量标准。
3. MIL-STD-883K标准：这是美国国防部发布的微电子器件测试方法标准，其中包括了对焊接强度的测试。
该标准规定了不同类型的元器件的焊接强度测试方法和标准。
4. ISO 9001标准：这是国际标准化组织发布的质量管理体系标准，其中包括了对焊接质量的管理和控制。
该标准规定了焊接强度测试的要求和程序，以及对焊接质量的监测和改进。
这些标准都是为了确保元器件的焊接质量和可靠性，以满足不同行业和应用的需求。
在进行元器件焊接强度测试时，应该根据具体的标准和要求进行操作，以确保测试结果的准确性和可靠性。
元器件焊接质量检验规范
5.6 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到〔图 7〕，不可承受。
图7
5.7 锡珠、锡渣：直径大于 0.2mm 或长度大于 0.2mm 的锡渣黏在底板的外表上，或焊锡球违反最小电气
间隙〔图 8〕，均不可承受；每 600mm 多于 5 个直径小于 0.2mm 的焊锡珠、锡渣不可承受。
倾斜度满足引脚伸出量
和抬高高度的最小要求
在 30 度以，大功率发
热元件倾斜度要求在
15 度以，且不能与相
邻元器件相碰
合格
合格：
元器件的倾斜度超过了
元器件最大的高度限制
或者引脚的伸出量不满
足合格条件。
散热片底端与 PCB 板
间的距离不能大于
0.8mm。
不合格
5.28 无脚，见以下图
拒收状态
6 无铅焊与有铅焊元器件焊点检验规一些区别：
5.25 板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，在 1.0mm-2.8mm
围可承受；强电局部引脚直径大于或等于 0.8mm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到 3.1mm；
图例
合格条件
引脚和导线从导电外表的伸出量为：
L=1.0mm-2.8mm
5.26 焊接后元器件浮高与倾斜判定
缘呈现，出现缩锡现象。
例
5.3 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿〔图 4〕。不可承受。
图4
5.4 半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部 1/2，插入孔仍有局部露出〔图 5〕,不可
承受。
图5
5.5 多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端〔图 6〕,不可承受。
电子元器件检验标准及推力测试标准
1.0目的本标准建立目的在于控制表面贴装的印刷电路板及提供器件脚成型、点焊的电路板的外观，以确保产品品质达到规定要求。
2.0参考文件1.GB2828-2003抽样程序3.0AQL标准MA: 2.5MI: 4.0主缺：可能会引起产品预定用途的失效或降低其本质上的可用性(功能、性能不良)次缺：与已建立的标准有背离却又对产品单元的有效作用或操作几乎无影响(外观不良)4.0适用范围适用于各类SMT焊接及插件类器件焊接后的半成品及进料检验的质量控制。
5.0使用工具5.1游标卡尺5.2放大镜5.3塞规6.0注意事项1.检查时必须正确佩带静电手环。
2.必须佩带手套或指套。
3.PCBA必须放置于有良好照明的工作台上,从距离30cm处以45度目视7.0检查项目(见下页)不应该有1k1011k101102合格图示<03mm合格图示应焊锡而未焊到的。
未吃锡合格图示零件吃锡面与锡未完全融合。
合格图示QFP应导通而未导通的。
断路合格图示0.5mm以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。
0.1mm0.3mm以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。
wPAD<1/2WPolarityPADWW焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。
PCB板面不得有划伤。
单面不允许>0.5mm，2点以上。
合格图示++合格图示缺陷定义描述及图示参考图示应有器件而没有器件的。
缺件L8L8合格图示正确多余合格图示(a) 1.3mm合格图示表面造成气球状(将器件脚整个包住)。
合格图示合格图示超过锡面0.5mm不允许。
合格图示5mm 2.5mm合格图示序号物料名称图片测试方法推力标准10402器件 1.消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥0.5520603器件 1.消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥1.0030805器件 1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.1041206器件 1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.505SIM卡连接器1.消除阻碍SIM 卡连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥4.006SOT231.消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥1.507SOP5IC1.消除阻碍SOP5IC 元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.008SPO6IC1.消除阻碍SOP6IC 元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.009晶体1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.0010RF连接器1.消除阻碍RF 连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.0011开关1.消除阻碍开关边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5012POGPIN连接器1.消除阻碍连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5.0013电池连接器1.消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5014耳机（按插拔方向推力） 1.消除阻碍耳机边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5.5015USB插座（按插拔方向推力）1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5016TF卡座1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥4.5017纽扣电池1.消除阻碍电池边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.5018多脚芯片（8脚及以上）1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.0019BGA芯片1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.50注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力。
电子元器件贴片及接插件焊接检验标准
矩形元件 异形元件 元件引脚长度—双面有元件插件元件引脚弯度焊锡量—单面板焊锡量—双面板电路板对应丝印识别：电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。
特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。
同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。
2）依据文件规定的元器件方向，正确焊接在镀锡焊盘上。
3）批量焊接元件另一端。
4）修复优化焊点，并做清理工作。
5）上述元器件，单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下，一般1.5-4秒，以避免烫坏焊盘和元器件（对于比较大的元器件如：保险铜件、片形插头等焊接时间4-6秒）。
电子行业电子元器件质量检验规定
电子行业电子元器件质量检验规定在电子行业中，电子元器件的质量是决定电子产品性能和可靠性的关键因素。
为了确保电子元器件的质量符合要求，保障电子产品的正常运行和使用寿命，特制定以下电子元器件质量检验规定。
一、检验目的电子元器件质量检验的主要目的是确保所采购或使用的电子元器件符合规定的技术要求和质量标准，防止不合格的元器件进入生产流程，从而提高电子产品的质量和可靠性，降低生产成本和售后维修成本。
二、适用范围本规定适用于所有电子元器件的进货检验、过程检验和成品检验，包括电阻、电容、电感、晶体管、集成电路、连接器、开关等。
三、检验依据1、相关的国家标准、行业标准和企业标准。
2、采购合同中规定的技术要求和质量标准。
3、产品设计图纸和工艺文件中对电子元器件的要求。
四、检验流程1、进货检验（1）供应商送货时，应提供产品的质量证明文件，如检验报告、合格证等。
（2）检验人员按照抽样标准抽取样品进行检验。
（3）检验项目包括外观、尺寸、标识、电气性能等。
（4）对于关键元器件，如集成电路，还应进行可靠性测试，如高温老化、振动测试等。
（5）检验合格的元器件办理入库手续，不合格的元器件进行退货或换货处理。
2、过程检验（1）在生产过程中，对电子元器件进行在线检验，及时发现和剔除不合格品。
（2）检验项目包括元器件的安装位置、极性、焊接质量等。
（3）对于发现的不合格品，应及时进行标识和隔离，并分析原因，采取相应的纠正措施。
3、成品检验（1）对完成组装的电子产品进行全面检验，包括功能测试、性能测试、外观检查等。
（2）检验合格的产品办理入库或发货手续，不合格的产品进行返工或报废处理。
五、检验设备和工具1、万用表、示波器、LCR 测试仪、晶体管测试仪等电气性能测试设备。
2、游标卡尺、千分尺等尺寸测量工具。
3、放大镜、显微镜等外观检查工具。
六、检验人员要求1、检验人员应经过专业培训，熟悉电子元器件的检验方法和标准。
2、检验人员应具备良好的职业道德和责任心，严格按照检验规定进行操作。
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
电子行业电子元器件质量检验规定
电子行业电子元器件质量检验规定一、引言现代社会离不开电子设备，而电子设备的核心是电子元器件。
电子行业电子元器件质量检验对于确保产品质量、提高生产效率、维护消费者权益至关重要。
本文将详细介绍电子行业电子元器件质量检验的规定及流程。
二、外观检验外观检验是电子元器件质量检验中的重要环节。
它包括对元器件外观、标记、焊点等进行检查。
外观检验需按照以下规定进行操作：1.外观检查应在光线明亮、恰当的环境中进行，以确保检查的准确性。
2.检查元器件表面是否有划伤、变形、氧化等瑕疵。
3.检查元器件标记是否清晰、准确，包括型号、生产日期、品牌等信息。
4.对焊点进行检查，确保焊接牢固、没有虚焊、焊脚是否露锡等问题。
通过外观检验可以初步判断元器件的质量状况，为后续的功能性测试提供基础。
三、参数检测参数检测是电子元器件质量检验的关键环节。
它包括对元器件的各项电性能参数进行测量和验证。
参数检测需要按照以下规定进行：1.选择合适的检测仪器和设备，确保准确性和可靠性。
2.根据元器件类型和规格，选择相应的测试方法和参数。
3.按照标准工作条件进行参数测量，包括电压、电流、电阻、电容等。
4.对测试结果进行比对，确保元器件的参数符合规定的范围。
参数检测是电子元器件质量的核心环节，严格的参数检测有助于降低产品的故障率，提高产品的可靠性。
四、可靠性测试可靠性测试是电子元器件质量检验的最后一道环节。
它是对元器件在长时间使用和特殊环境下的稳定性和耐久性进行检验。
可靠性测试需按照以下规定进行：1.选择合适的测试设备和工作环境，模拟元器件的实际使用情况。
2.进行温度、湿度、振动等环境测试，确保元器件能够在不同环境下稳定工作。
3.进行长时间的高负载、高频率等工作状态测试，验证元器件的耐久性。
4.对测试结果进行评估和分析，判断元器件的可靠性水平。
可靠性测试是保证元器件质量的重要手段，通过严格的测试可以提前排除潜在缺陷，提高产品的可信赖性。
五、质量记录和追溯为了确保电子元器件质量检验的可追溯性，需要建立质量记录和追溯体系。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
ipc610焊接标准
ipc610焊接标准IPC610焊接标准。
IPC610焊接标准是一套国际上广泛应用的电子元器件焊接标准，它规定了电子元器件的焊接质量标准，对于保证电子产品的可靠性和稳定性具有重要意义。
IPC610焊接标准主要包括了焊接工艺、焊接质量要求、焊接缺陷等内容，下面将详细介绍IPC610焊接标准的相关内容。
首先，IPC610焊接标准对焊接工艺进行了详细规定。
它要求焊接操作人员必须按照标准的工艺要求进行操作，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数的控制。
在焊接过程中，还需要严格遵守标准的工艺流程，确保焊接质量的稳定性和可靠性。
其次，IPC610焊接标准对焊接质量提出了严格要求。
它规定了焊接后的检测标准，包括焊接点的外观、焊接点的连接性、焊接点的可靠性等方面。
只有符合标准规定的焊接质量，才能够被认可和接受。
另外，IPC610焊接标准还对焊接缺陷进行了详细描述。
它列举了各种可能出现的焊接缺陷，包括焊接点的开裂、焊接点的气孔、焊接点的错位等。
对于这些焊接缺陷，标准也规定了相应的修复和处理方法，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
总的来说，IPC610焊接标准是一套非常严格和完善的电子元器件焊接标准，它对焊接工艺、焊接质量和焊接缺陷等方面都进行了详细的规定和要求。
只有严格按照IPC610焊接标准进行操作，才能够保证电子产品的焊接质量和可靠性。
因此，在实际的生产和制造过程中，必须严格遵守IPC610焊接标准，确保产品的质量和性能达到标准要求。
综上所述，IPC610焊接标准对于电子产品的焊接质量具有非常重要的意义，它为电子产品的制造和生产提供了一套严格的标准和要求。
只有严格遵守IPC610焊接标准，才能够保证产品的质量和可靠性，提高产品的市场竞争力。
因此，我们必须充分认识到IPC610焊接标准的重要性，严格按照标准要求进行操作，确保产品的焊接质量达到国际水平。
电子元器件验收标准
电子元器件验收标准
电子元器件是电子产品的基本组成部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元器件的验收标准至关重要。
本文将从外观、尺寸、性能等方面介绍电子元器件的验收标准。
首先，外观是电子元器件验收的重要标准之一。
在验收过程中，应仔细检查元器件的外观是否完整，表面是否有明显的损坏、划痕或变形。
同时，还需检查元器件的标识是否清晰、准确，以及焊接点是否存在虚焊、漏焊等质量问题。
其次，尺寸也是电子元器件验收的重要内容之一。
在验收过程中，应使用合适的工具对元器件的尺寸进行精确测量，确保其符合产品的设计要求。
尤其对于一些微型元器件，如电阻、电容等，更需要精准的尺寸验收，以确保其能够正确安装在产品中。
除了外观和尺寸，性能是电子元器件验收的核心内容。
在验收过程中，应根据产品的要求，对元器件的性能进行全面的测试，包括电气性能、热稳定性、耐久性等方面。
只有通过了严格的性能测试，才能保证元器件的质量达到标准要求。
同时，还需注意元器件的包装和存储条件。
在验收过程中，应检查元器件的包装是否完好，是否存在湿气、灰尘等污染物。
此外，还需关注元器件的存储条件，确保其在运输和存储过程中不受到损坏或变形。
总之，电子元器件的验收标准是确保产品质量的重要保障。
只有严格按照标准要求进行验收，才能保证元器件的质量达到预期，从而保证整个产品的性能和可靠性。
希望本文介绍的内容能够对电子元器件的验收工作有所帮助，提高产品的质量水平。
元器件焊接质量检验规范
元器件焊接质量检验规范.doc 标题：元器件焊接质量检验规范引言简述元器件焊接在电子产品制造中的重要性。
阐述制定焊接质量检验规范的目的和意义。
第一章：总则明确规范的适用范围和基本原则。
规定规范的目标和要求。
第二章：术语和定义列出本规范中使用的专业术语和定义。
明确术语的具体含义和应用范围。
第三章：检验环境要求规定检验环境的温度、湿度、照明等条件。
明确检验环境对焊接质量的影响。
第四章：检验设备和工具规定检验所需的设备和工具。
明确设备和工具的精度、校准和维护要求。
第五章：焊接质量标准规定焊接质量的评价标准。
明确焊接缺陷的分类和判定标准。
第六章：检验流程描述焊接质量检验的流程。
明确各检验环节的操作要点。
第七章：外观检验规定外观检验的内容和方法。
明确外观缺陷的判定和记录要求。
第八章：机械性能检验规定机械性能检验的内容和方法。
明确机械性能缺陷的判定和记录要求。
第九章：电气性能检验规定电气性能检验的内容和方法。
明确电气性能缺陷的判定和记录要求。
第十章：破坏性检验规定破坏性检验的条件和方法。
明确破坏性检验的适用范围和记录要求。
第十一章：不合格品的处理规定不合格品的判定标准和处理流程。
明确不合格品的隔离、标识和处置要求。
第十二章：记录和文档管理规定检验记录的内容和格式。
明确记录的保存期限和管理要求。
第十三章：培训与考核规定检验人员的培训内容和考核标准。
明确培训和考核的周期和方法。
第十四章：监督与改进规定监督机制和持续改进的要求。
明确改进措施的实施和效果评估。
第十五章：附则规定本规范的解释权和修订权。
明确本规范的生效日期和相关法律法规的适用。
结语强调元器件焊接质量检验规范对于确保产品质量的重要性。
鼓励各方积极参与和支持规范的实施。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的质量，制定了一系列的检验标准，以保证产品的稳定性和可靠性。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一环。
外观检验包括外观尺寸、表面质量、焊接质量等方面的检查，以确保元器件的外观符合标准要求。
外观检验还包括外观标识的检查，以确保元器件的标识清晰、准确。
其次，电子元器件的尺寸检验也是至关重要的一项工作。
尺寸检验需要使用专业的测量仪器，对元器件的尺寸进行精确的测量，以确保元器件的尺寸符合设计要求，保证元器件在产品中的安装和使用的准确性。
电子元器件的性能检验是电子元器件检验的核心内容。
性能检验需要使用专业的测试设备，对元器件的电性能、热性能等进行全面的测试，以确保元器件的性能符合产品设计要求，保证产品的可靠性和稳定性。
此外，电子元器件的环境适应性检验也是非常重要的一项内容。
环境适应性检验需要对元器件在不同的环境条件下进行测试，以确
保元器件在各种恶劣环境下的可靠性和稳定性。
总之，电子元器件的检验标准是确保产品质量的重要保障。
只
有严格按照标准要求进行检验，才能保证电子元器件的质量和可靠性，为产品的稳定性和可靠性提供保障。
希望各个电子元器件制造
企业能够严格按照标准要求，加强对电子元器件的检验工作，提高
产品质量，满足市场需求。
完整word版)电子元器件检验标准
完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。
三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件，需按照规定的检验方法进行检验。
未列出的部件，按照通用检验项目执行。
四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类：重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。
4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，必须全部退回或报废。
4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或由本公司处理后再使用。
4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求，但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或在不影响产品质量的前提下使用。
改写：电子元器件来料检验标准文件编号：SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期：2015年11月30日版本/版次：0页码/页数：第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。
具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。
2、检验方案2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2）。
当来料少于5只时，则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。
差异检验项目清单中未列出的部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致）2 包装检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 外观外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 贴片件盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
电子元器件贴片及其接插件焊接检验规范标准
2 1贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h ≤1/4H焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡0805以下贴片矩形元件h＜1/3H 判定为少锡. 1005贴片矩形元件h ＜1/4H 判定为少锡.H ＞2mm 以上贴片矩形元件 .h ＜0.5mm 判定为少锡.45678 电路板对应丝印识别：电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。
特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。
同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。
为了确保电子元器件的质量，制定了一系列的检验标准，以便对其进行全面、准确的检验。
本文将介绍电子元器件检验标准的相关内容，帮助大家更好地了解和掌握这一重要的技术规范。
首先，电子元器件的外观检查是最基本的检验环节之一。
在外观检查中，需要对电子元器件的外观进行全面观察和检查，包括外壳、引脚、标识等方面。
外观检查的标准主要包括外观是否完整、无损坏、无变形、无焊渣等情况，以及标识是否清晰、准确等内容。
只有外观符合标准要求，才能进行后续的功能性和性能检验。
其次，功能性检验是电子元器件检验的重要环节之一。
功能性检验主要是通过对电子元器件的功能进行测试，以验证其是否符合设计要求。
在功能性检验中，需要根据不同的元器件类型和规格，采用相应的测试方法和设备，对其功能进行全面、准确的检测。
功能性检验的标准主要包括工作电压、工作频率、响应时间、输出功率等方面，只有在功能性检验合格的情况下，才能进行性能检验。
最后，性能检验是电子元器件检验的最终环节。
性能检验主要是通过对电子元器件的性能进行测试，以验证其是否符合技术规范和性能要求。
在性能检验中，需要对电子元器件的各项性能指标进行全面、准确的测试，包括静态特性、动态特性、温度特性等方面。
只有在性能检验合格的情况下，才能确保电子元器件的质量和可靠性。
综上所述，电子元器件的检验标准是确保其质量和可靠性的重要保障。
通过对外观、功能性和性能的全面检验，可以有效地筛选出优质的电子元器件，为电子产品的研发和生产提供可靠的技术支持。
因此，各个电子元器件生产企业和相关技术人员都应当严格遵守电子元器件的检验标准，不断提高检验技术水平，为电子产品的质量和可靠性提供更加坚实的保障。
pcb焊接质量判定标准
PCB焊接质量判定标准在电子行业中，PCB（Printed Circuit Board）焊接质量对于产品的稳定性和可靠性具有重要影响。
本文将详细介绍PCB焊接质量判定标准，主要包括偏位、少锡、浮高、锡珠、外观和物理测试等方面。
1. 偏位定义：焊接完成后，元器件位置偏移。
判定标准：可以通过目视或使用工具进行测量。
焊接位置应与PCB板上的标记对齐，不得出现明显的偏移。
2. 少锡定义：焊接过程中，焊盘或电路板表面氧化或损伤，导致焊接不完整。
判定标准：用手触摸或使用工具测量焊接面积和重量。
焊接面积应足够，焊接点应牢固，无虚焊、漏焊等现象。
3. 浮高定义：元器件顶端高度超出电路板平面。
判定标准：使用工具测量浮高值是否超出允许范围。
一般情况下，元器件高度应控制在一定范围内，不得高于电路板平面。
4. 锡珠定义：焊接过程中，焊盘或电路板表面氧化或损伤，导致锡珠形成。
判定标准：通过目视或使用工具进行测量，观察是否符合要求。
锡珠应无裂缝、无气泡，大小均匀，不得影响元器件的连接和电路的正常工作。
5. 外观定义：焊接完成后，电路板和元器件的外观表现。
判定标准：应符合公司品控要求，保持美观整齐。
焊点应圆润、光亮，无毛刺、尖角等现象。
6. 物理测试定义：通过一系列物理测试，检验焊接质量的稳定性、耐用性等。
判定标准：应符合公司品控要求，达到指定寿命。
常见的物理测试包括拉力测试、扭力测试、耐高温测试等。
焊接点应能承受一定的拉力、扭力和高温，以保证产品的稳定性和可靠性。
总为了保证PCB焊接质量，我们需要严格控制各个方面的标准。
从偏位、少锡、浮高到锡珠和外观，都需要密切关注并按照规定进行检测。
此外，通过物理测试的严格把控，确保焊接质量的稳定性和耐用性。
只有经过所有这些环节的严格把关，才能生产出高质量的PCB 焊接产品，满足客户的需求和市场的品质要求。
电子行业电子元器件焊接标准
电子行业电子元器件焊接标准1. 引言电子行业中，焊接是一个非常重要的工艺，用于将电子元器件连接到电路板上。
焊接质量的好坏直接影响着电子产品的性能和可靠性。
因此，为了确保焊接质量的一致性，制定了一系列的焊接标准。
本文将介绍电子行业中常用的电子元器件焊接标准。
2. IPC-A-610标准2.1 标准概述IPC-A-610是国际电子产业协会制定的电子元器件焊接标准，也被称为“验收标准”。
该标准包括了焊接过程中的各个环节，包括焊接材料、焊接方法、焊接质量等方面的要求。
2.2 焊接质量要求IPC-A-610标准规定了焊接质量的不同等级，分为类别1、类别2和类别3。
不同类别对焊接质量的要求不同，类别3要求最高，适用于要求高可靠性和长期性能稳定的产品。
根据IPC-A-610标准，焊接质量的评估要考虑以下几个方面：2.2.1 焊接缺陷标准规定了焊接过程中常见的缺陷，如焊接裂纹、焊接不完全、焊接过高等。
对于不同的缺陷，标准中也给出了相应的接受标准，以判断是否合格。
2.2.2 焊接距离IPC-A-610标准还规定了焊接距离的要求。
焊接距离是指元器件与其他元器件之间的距离。
标准规定了不同类别下的焊接距离要求，以确保焊接后的电路板能够正常工作。
2.2.3 焊接流量焊接流量是指焊接材料在焊接过程中的流动速度。
标准规定了不同类别下的焊接流量要求，以确保焊接材料充分润湿焊点，达到良好的焊接效果。
3. J-STD-001标准3.1 标准概述J-STD-001是IPC和电子行业培训中心联合制定的焊接标准，也称为“工艺标准”。
该标准主要关注焊接工艺的规范和要求。
3.2 焊接工艺要求J-STD-001标准规定了焊接工艺的要求，包括焊接温度、焊接速度、焊接压力等方面。
该标准明确规定了焊接过程中的各项参数，以确保焊接质量的一致性。
标准中也规定了不同类别下的焊接工艺要求，类别3要求最高，适用于要求可靠性和稳定性较高的产品。
4. 其他焊接标准除了IPC-A-610和J-STD-001标准外，还有一些其他的焊接标准在电子行业中也被广泛采用。
电子焊接质量标准
PCBA质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1.1 尺寸检验1.1.1 检验要求1.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
1.2 外观检验1.2.1 检验要求5. ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。
焊接部分一、焊前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制：（1）无铅SMD元件1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。
2）SOP-IC，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃3）含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围： 350℃±50℃。
（2）无铅THD元件1）普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。
2）含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，变压器等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。
电子元器件质量检验标准
电子元器件质量检验标准1. 引言电子元器件是现代科技和信息产业的基础，对于确保电子产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
为了提高电子元器件的质量和可靠性，制定一套严格的检验标准是必不可少的。
本文旨在介绍电子元器件质量检验的标准、规范和规程，并讨论它们对于电子元器件质量控制的重要性。
2. 外观检验外观检验是评估电子元器件质量的首要步骤之一。
它包括检查元器件的尺寸、表面质量、焊盘和引脚等。
标准规范要求元器件无裂纹、无气泡、无划痕，并且焊盘和引脚要整齐、无偏折、无损伤。
3. 封装和包装检验封装和包装是保护电子元器件不受机械应力、湿度和温度等环境因素影响的重要手段。
标准规范要求封装和包装要与元器件匹配，并具备一定的防尘、防水和防静电能力。
4. 电性能检验电性能检验是评估电子元器件质量的关键环节，它涉及到元器件的电压、电流、电阻、电感、电容等参数的测量。
标准规范要求元器件的电性能要符合设定的规范范围，且测试结果要与元器件规格书中给出的数值相符。
5. 可靠性检验可靠性是衡量电子元器件质量的重要指标之一。
可靠性检验主要包括温度试验、湿度试验、振动试验、冷热冲击试验等。
这些试验模拟了元器件在不同环境条件下的工作性能，以此来评估其在实际应用中的可靠性。
6. 材料分析和成分检验材料分析和成分检验是对电子元器件质量进行深入研究和评估的一种手段。
通过对元器件的材料成分、结构和组织进行分析，可以判断元器件的纯度、韧性、导电性和耐腐蚀性等特性是否满足要求。
7. 可焊性检验可焊性检验是评估电子元器件封装材料和引脚焊接性能的重要手段。
标准规范要求元器件的引脚表面涂层要具备良好的可焊性，且焊盘和引脚之间要有适当的间隙和粘附力，以确保焊接质量和连接性能。
8. 特殊检验要求某些特殊类型的电子元器件需要额外的检验标准和规范。
例如，在医疗器械领域使用的电子元器件需要符合特定的医疗标准，而航空航天领域使用的电子元器件需要具备抗辐射和抗振能力。
SMT焊接质量检验-标准最新版本
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：1． 引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm ；最小不低于0.5 mm 。
对于厚度超过2.3mm 的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC 、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
2． 通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3． 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4． 插件元件焊点的特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm ，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
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电子元器件焊接质量检验标准焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
②焊料的连接呈半弓凹形曲线主焊体焊接薄的边缘形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③ 表面有光泽且平滑。
④ 无裂纹、针孔、夹渣。
焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。
检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。
（二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有： ① 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；② 焊点的光泽好不好； ③ 焊点的焊料足不足； ④ 焊点的周围是否有残留的焊剂； ⑤ 有没有连焊、焊盘有滑脱落； ⑥ 焊点有没有裂纹；⑦ 焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
图2所示为正确的焊点形状。
图中（a ）为直插式焊点形状（b ）为半打弯式的焊点形状。
⑵手触检查手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。
焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。
⑶通电检查在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。
如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。
例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。
失效 烙铁漏电、过热损坏图2正确焊点剖面图图1(a)(b)图3通电检查及原因分析通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。
所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。
通电检查时可能出现的故障与焊接缺陷的关系如图3所示，可供参考。
（三）PCBA常见焊点的缺陷及分析：造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。
PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表2所示。
表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。
表1 常见焊点缺陷及分析焊点缺陷外观特点危害原因分析虚焊焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界凹陷不能正常工作①元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化②印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好焊锡短路焊锡过多，与相邻焊点连锡短路电气短路①焊接方法不正确②焊锡过多桥接相邻导线连接电气短路①元件切脚留脚过长②残余元件脚未清除有裂痕，如面包碎片粗糙，接处有空隙强度低，不通或时通时断焊锡未干时而受移动焊料过少焊接面积小于焊盘的75%，焊料未形成平滑的过镀面机械强度不足①焊锡流动性差或焊丝撤离过早②助焊剂不足③焊接时间太短焊料过多焊料面呈凸形浪费焊料，且可能包藏缺陷焊丝撤离过迟滋挠动焊过热焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙焊盘容易剥落，强度降低烙铁功率过大，加热时间过长冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹强度低，导电性不好焊料未凝固前焊件拌动接触角超过90°，焊锡不能蔓延及包掩，若球状如油沾在有水份面上。
强度低，导电性不好焊锡金属面不相称，另外就是热源本身不相称。
松动导线或元器件引线可能移动导通不良或不导通①焊锡未凝固前引线移动造成空隙②引线未处理（浸润差或不浸润）拉尖出现尖端外观不佳，容易造成桥接现象烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度，移出时焊锡沾上跟着而形成针孔目测或低倍放大镜可铜箔见有孔强度不足，焊点容易腐蚀焊锡料的污染不洁、零件材料及环境铜箔剥离铜箔从印制板上剥离印制板已损坏焊接时间太长表2 SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析：项目图示要点检测工具判定基准1．部品的位置。
W 接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面上。
注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。
卡尺1/2以上2．部品的位置。
E 接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。
注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。
卡尺1/2以上3．部品的位置。
1/2W 至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面即可以。
注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。
卡尺1/2以上4．焊锡量1/2F 电极为高度F的1/2以上，幅度W的1/2以上之焊锡焊接。
卡尺1/2以上无蔓5．焊锡量在接头部品的较长之方向，从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以上。
如G卡尺0.5mm以上6．焊锡量13焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm以下。
杠杆式指示表0.3mm以下7．焊锡量I接头部品的焊锡不可以叠上，如I。
目测不可以叠上8．部品的粘接良品粘接剂在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。
目测不可以在电极之下粘接剂良品9．部品的粘接粘接剂不良品在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。
目测不可以在电极之下10．部品的粘接不可有粘结剂在接头部品的电极部不可以粘着结剂目测不可以粘着11．部品的位置不可接触G接头部品的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。
对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。
目测不可以接触12．焊锡量焊锡溢出焊锡不可以溢出导通面的阔度。
目测不可以溢出13．部品的位置JIC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。
卡尺1/2以上14．部品的位置1/2K K IC部品的支脚与导通面接触的长度K，有1/2以上在导通面之上。
卡尺1/2以上G导通面15．部品的位置元件脚导体部品位置的偏移与邻接导体间距应≥0.2mm；不可以与邻接导体接触。
目测不可以接触16．支脚不稳对于支脚先端翘起的东西，先端翘起在0.5mm以下。
卡尺0.5mm以下17．支脚不稳对于支脚根部翘起的东西，根部翘起在0.5mm以下。
0.5mm量规0.5mm以下18．支脚不稳对于支脚全体浮起的东西，支脚翘起在0.5mm以下。
0.5mm量规0.5mm以下19．支脚不稳焊锡的高度从印制板面至焊锡顶点在1mm以下。
卡尺1mm以下20．支脚不稳在元件脚上附着的焊锡高度在0.5mm以下。
卡尺0.5mm以下。