华为单板硬件设计审查评审表checklist
手机硬件设计Checklist-1
人工检查
15
FPC的设计应该保证每4~8根信号线就有一个地线， 如果有些信号的电流比较大，或者频率比较高，还 需要额外的包地线。
基带硬件 PCB
电源模块 布局布线 设计
原理图设 计
人工检查
对于有串联滤波网络的接口，除非滤波网络有特殊
ESD/EMI防
16
要求，并且滤波网络有足够的通流能力。否则防护 器件应该放在滤波网络和连接器之间，避免防护器
基带硬件 各种接口 原理图 功能模块
各种接口 功能模块
人工检查
电路中的MLCC电容耐压需要满足以下要求：当工作
27
电压大于等于5V时，所选电容要求降额达到60%，低 于5V，电容降额要求达到80%。Polymer钽电容耐压 要求：电压降额要求满足80%。电感、磁珠等的温升
基带硬件 原理图
电源管理 模块
计
11
ห้องสมุดไป่ตู้
防护器件要放在接口最入口处，但和射频天线冲突
时，可以适当调整。比如串联电感到Speaker，可以 把电感放在防护器件和Speaker之间，但必须考虑电 感的防静电能力，并且电感要放在Speaker附近，周
基带硬件 PCB
围没有其他可能间接放电的静电路径（地除外）
ESD/EMI防 护电路布 局布线设 计
序号
设计准则
主题 子主题 技术类别 检查方式
1
如果充电底座接口没有防呆结构设计防止正负极反 基带硬件 电源管理
接，则接口电路设计应该包含防反接保护电路
原理图 模块
原理图设 计
人工检查
2
在固定台手机中，要在听筒螺旋线接口处使用TVS或 基带硬件 音频功能
者对地并接电容进行防护；
华为硬件pcb设计checklist
同上
56
线路应尽量从SOIC、PLCCQFRSOT等器件的焊盘的两端引出
过
57
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
孔
58
过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
59
在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于
0.5mm(20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm(6mil),方
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
间距
50
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil)
单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)
要求见附录
C
51
铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mm
52
内层地层铜皮到板边1〜2mm,最小为0.5mm
■
95
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filledvias”
注意软件BUG
测试点
66
各种电源、地的测试点是否足够(每2A电流至少有一个测试点)
67
测试点是否已达最大限度
68
TestVia、TestPin的间距设置是否足够
要求见附录D
69
TestVia、TestPin是否已Fix
D
R
C
70
更新DRC查看DR计是否有不允许的错误
71
Testvia和Testpin的SpacingRule应先设置成推荐的距离，检查DRC若仍有DRO在，再用最小距离设置检查DRC
没有把握时，应咨询部门的SI工程师
与
37
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
硬件审查表checklist
Pass Failed NG Pass Failed NG
结论 Pass Failed NG Pass Failed NG Pass Failed NG Pass Failed NG
说明
说明 说明 说明 说明 说明
5. EMC/EMI设计
评审项
评审内容
结论
高速时钟线是否有匹配电路？波形是否单调？
NGPass Failed
1.1.8
高频变压器次级输出端是否有+/-之分，+端输出焊盘是否为方焊盘，-端 NGPass Failed
输出焊盘是否为圆焊盘，且丝印清晰
NG
1.1.9 1.1.10 1.1.11 1.1.12 1.1.13
1.1.14
高压侧和低压侧之间是否有PCB挖槽，且高压侧和低压侧电距离最小应大 Pass Failed
1.2 DC-DC设计
评审项
评审内容
结论
1.2.1 是否有防接反电路
Pass Failed
1.2.2 输入电容的耐压是否满足要求
Pass Failed
1.2.3 异步Buck结构需要续流二极管，同步Buck结构不需要续流二极管
Pass Failed
1.2.4 是否需要防输出端电流倒灌二极管
有源晶振的精度是否满足设计需求
Pass Failed NG
有源晶振的波形（正弦波/方波，电压）是否满足设计要求
Pass Failed NG
有源晶振（TCXO/OCXO）的散热设计是否足够。
Pass Failed NG
2.3 时钟线设计
评审项
评审内容
结论
时钟线实际长度和波长相比拟时（大于1/10波长），源端和终端阻抗是否 Pass Failed NG
UI评审checklist、ID评审检查表
玻璃材质的TP，开孔的宽度或直径要大于1.2MM，且孔边缘距离外形边缘须2.8MM以上
5
type-c，tf卡，hdmi的位置要求与堆叠一致；
6
评估侧键与主板SWITCH或DOME的位置是否对正，如果因ID限制，按键偏心Z向需在0.2mm以内；XY方向不能偏心；
7
外观曲面评估
1
外观分型面角度小于45度时，要求分型位置有0.3mm以上直伸边或者接近直伸边，避免分型面锐边喷油锯齿和跌落壳裂等；
4
5
检查ID曲面 是否有足够的空间来满足MD设计，壳体强度是否足够: (包括LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等)；
2
出模角度检查，不同的外观纹面要求不同的拔模角度，一般不能小于3度，免喷涂的一般要求5度以上；
4
type-c，tf卡，hdmi孔等开孔是否满足设计要求；
5
防水，散热要求
6
按键/电源键突出高度是否足够，是否会影响手感；
7
金属装饰件应避免尖角；
8
对于喷涂的前壳，顶面不能是尖角，至少留0.2的直伸位，防止耐磨测试不过；
整机尺寸
1
尺寸Size(LxWxH) 是否与产品定义一致；
1
检查各零件工艺的量产可行性和可靠性，特殊工艺或颜色等需提前供应商参与评估并提供相关报告；
2
检查各零件工艺(金属装饰件,电镀件,及其它)对ESD,RF的影响；
3
检查各零件的工艺对结构设计的可行性；
4
Hi3535 硬件设计 Checklist
文档版本 00B04 (2014-04-02)
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i
Hi3535 硬件设计 Checklist
修订日期 2013-11-12
2013-09-30
2013-08-31
版本 00B03 00B02 00B01
修订说明
第 1 章 Checklist 1.1 芯片电源地的设计要求修改描述。 第 1 章 Checklist 1.1 芯片电源地的设计要求修改上电顺序。 初始版本。
修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新 内容。
修订日期 2014-04-02
版本 00B04
修订说明
第 1 章 Checklist 1.7 VO 接口与视频接口电路设计要求中新增 BT.1120 信号 高 8bit 和低 8bit 关于 Y\C 信号的描述。 1.15 EFuse 模块设计要求中修改下拉电阻的阻值。
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1.5 SPI/Nand flash
1.1 芯片电源地的设计要求 ................................................................................................................................. 1 1.2 主芯片时钟电路设计要求 ............................................................................................................................. 1 1.3 复位电路设计要求......................................................................................................................................... 2 1.4 小系统设计要求............................................................................................................................................. 2 1.5 SPI/Nand flash ................................................................................................................................................. 2 1.6 I2C 电路设计要求............................................................................................................................................ 2 1.7 VO 接口与视频接口电路设计要求 ............................................................................................................... 3 1.8 I2S 音频电路设计要求 .................................................................................................................................... 3 1.9 USB2.0 电路设计要求 .................................................................................................................................... 3 1.10 USB3.0 电路设计要求 .................................................................................................................................. 4 1.11 SATA 接口电路要求 ..................................................................................................................................... 4 1.12 ETH 电路设计要求 ....................................................................................................................................... 4 1.13 JTAG 和系统控制电路设计要求.................................................................................................................. 5 1.14 UART 电路设计要求 .................................................................................................................................... 5 1.15 EFuse 模块设计要求..................................................................................................................................... 5 1.16 HDMI 设计 .................................................................................................................................................... 6 1.17 散热设计....................................................................................................................................................... 6
结构审查表(check list)
序号检查项目检查内容检查标准(数值单位:mm)结果(OK/NG)改善方法复核结果外观确定与ID效果图相符性a 外型尺寸依效果图b 盲点高度0.25,c 耐磨点高度0.4~0.5d 外表面无深凹槽或由客户要求e 外表面无利边利角由客户要求结构整体干涉检查静态干涉检查 a 零件与零件是否存在干涉情况整机动态干涉检查a 电池卡扣在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉b 模拟翻盖于工作角度范围内旋转动全过程有无干涉情况且翻盖与主机最小间隙0.30c 模拟翻盖在工作角度内转动时FPC 与周边零件有无干涉情况d 电池取出及装入是否干涉周边零件与硬件相关的结构小屏显示区域 a 翻盖面壳显示框比小屏VA区域大0.30b 小屏印刷内框比小屏VA区域小0.30主屏显示区域a 翻盖底壳显示框周边比大屏VA区域大0.30b 主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30LCD防尘a 大屏泡棉整圈完好,高度由0.50压缩至0.30b 大屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15c 小屏泡棉整圈完好,高度由0.80(0.50)压缩至0.50(0.30)d 小屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15e 背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30lcm定位及装配性能 a 平面两个方向定位间隙0.10b 高度方向有做勾或翻底定位骨位长至距PCB0.10处SPK音量的结构保证a speaker音腔高度最少有0.8mmb speaker发声面胶壳厚度最少0.8mmspeaker音量的结构保证c 出声面积不小于speaker本身出声孔面积的三分之一b 前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70e 后音腔有足够空间摄像头部分 a 摄像头视角无阻碍,包括翻开150度后b 需做密封和防震c 装备预定位良好,用扣位或加背胶123项目经理: 审查日期： 部门经理: 复查日期: 核准:。
华为自评审核表---解密版
(Ref 7.5.1)
7.1 7.2
Are there work instructions defining the manner of production, installations for each process/station? 是否有制程作业指导书定义各个工站的生产和安装方式? Do the work instructions clearly specify the machines, fixtures, tools, gauges and program to be used ? 制程作业指导书是否明确指定要使用的机台设备,模治具,工具、测量仪器和程序?
在生产线各工序都会根据需要建立外 观缺陷等样板，作为产品符合性验证 依据之一。 有设备定期维护保养计划
2
(Ref 7.5.1, 7.5.2)
N/A
2017/8/18
华为机密，未经许可不得扩散
Page 1 of 3
Process Control
(Ref 7.5, 7.6)
QSA Audit Checklist 2
2
按照《PCB品质控制计划》中的规定 进行监控，并做了记录。
(Ref 8.2.3, 7.5, 7.6)
2 是按照品质控制计划实施 2 已按计划完成培训 2 培训记录有做保存 2 1 1 是 根据《特殊、关键过程管理办法》的 规定，对导入SPC 控制项目进行统计 管制。 按照《统计过程控制执行规范》的规 定执行 按照《统计过程控制执行规范》的规 定执行 按照《统计过程控制执行规范》的规 定执行 按照《统计过程控制执行规范》的规 定执行 根据每个工序的特点和重点控制项目 制定了制程SHECKLIS.
(Ref 7.5.1, 7.5.3)
华为工程CheckList 模板 2016
check version startup all
查看启动文件(升级操作涉及)
disp startup
查看版本升级是否成功(升级操作涉及)
disp ver
查看主备倒换状态(升级操作涉及)
display switchover state
查看补丁加载是否成功、激活(补丁加载操作涉及)
遗留问题说明
备注:[检查结果]说明:不涉及:本次操作类型无需测试OK:测试正常NG:(No Good)测试不正常,需要在遗留问题中说明情况和处理计划[大客户业务恢复监控表]说明:如果涉及大客户业务,必须具备《大客户业务恢复监控表》
数通工程(路由器升级/割接)业务健康检查CheckList(V1.0)
工程号割Biblioteka 时间(凌晨)00:00-04:30
检查责任人
项目名称
割接内容(简述)
链路核对
是否涉及专线用户
□是/□否
专线用户恢复监控表
□具备/□未具备
次日值守人员
项目
检查内容
检查标准
检查结果(不涉及/OK/NG)
设备状态
查看CPU/内存占用率
dis patch-information
dis packet-compatible
接口信息
采用操作前后设备接口信息进行对比，要求接口状态完全一致、接口无CRC错包等异常、接口流量存在差异需分析是否正常
协议状态
查看IPv4路由表统计计数
割接前后路由信息应大体一致
查看主控板fib表统计计数
割接前后数量应大体一致
查看BGP邻居状态（如果有）
display bgp peer
查看LDP邻居会话状态（如果有）
华为审核check list
QSA Audit Checklist
Confidentiality: Internal
审核结果综述(根据文件审核、现场审核、高层访谈等做出）
No 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 Document Code: Proc/Supplier/Quality_T01 2015-6-10 Conserved Time of the Record: Permanent Huawei Confidential Page 2 of 3 问题描述 NC Description 问题严重等级 问题归类 Issue Issue Serious Classification level 质量系统 Critical Major Minor OBS
Confidentiality: Internal
Page 3 of 3
QSA Audit Checklist 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 Document Code: Proc/Supplier/Quality_T01 2015-6-10 Conserved Time of the Record: Permanent Huawei Confidential
Date Auditor
Goal Auditor % 80% 80% 80% 80% 80% 80% 80% 80% 80% 80% 80% 80% 80% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% #NAME? 0% #REF! 0% 0% 0% 0% 0.0% 0.0% 0.0% 10.0%
华为硬件设计LVDS检查列表checklist
2： TTL信号和LVDS信号线之间是否相距一定距离（至少应该大于3~5倍差分线间距），减小直接串扰。
□是 □否 □无4：对于使用TTL和LVDS的系统，其电源之间是否用合适电感进行处理，以减小
TTL噪声进入LVDS系统。
□是 □否 □无5：对不用输入管脚是否按规范进行了处理。
□是 □否 □无6：对不用输出管脚，是否按规范进行了处理。
□是 □否 □无7：对高速LVDS器件使用，是否考虑了信号阻抗的匹配。
□是 □否 □无8：终端匹配元件是否要放在最靠近传输线末端的地方。
□是 □否 □无9：LVDS器件的电源管脚是否充分去藕，滤波电容的位置是否靠近电源和地管脚。
□是 □否 □无10：LVDS高速信号线上是否尽量避免了过孔。
□是 □否 □无11：LVDS高速信号线上是否避免了90度转折。
□是 □否 □无12：LVDS差分信号线是否做到电气等长和平衡。
□是 □否 □无13：LVDS信号是否有完整的参考地平面，保证有合理的回流路径。
□是 □否 □无14：电缆连接的情况下，电缆两端是否合理接地。
□是 □否 □无15：接插件中的LVDS信号的排布是否满足符合规范的原则。
□是 □否 □无
9。
硬件热设计Checklist学习
整机堆叠设计时应遵循热量分散的原则，手机整体框架结构是热性能的关键。
分析整机中主要发热的器件热阻及功耗，确认散热路径。
通常以下器件是主要的发热源：LCD的驱动芯片，喇叭，电池头部，高像素Camera，主板上的AP,PMIC,RF PA,WIFIPA,Tranceiver(MT6169在多个项目上实测温度都高于PA) 充电器件,背光驱动等大功率器件。
结构壳体厚度尽量减薄，以降低热阻，最好使用热阻较小的材料。
手机结构设计应保持内部具有良好的空气流通。
超薄机设计时，整机壳体应尽量采用大面积的金属结构件作为散热主体，例如采用A壳铝镁合金，金属后盖等。
主板采用半板，P型板等非整板设计时，A壳优选铝镁合金，其次为锌铝合金，最次为不锈钢片。
半版、P型板等非整板设计时，A壳不建议选用不锈钢片，散热的性能较差，节省的成本会转嫁到导热材料上。
（建议项，需踪合评估成本）整机堆叠设计硬件&结构热设计design guide项目检查项内容描述示意图导热材料设计项目检查项内容描述示意图检查结果导热材料选择导热率较高的材料，从性能上首选人工石墨，其次天热石墨，最后为铜箔；建议实际选用石墨的导热系数应≥1500W/m·K注：1.铜箔的散热参数约为400W/m·K，价格略低；2.天然石墨导热率为300~1500W/m·K，价格中等；3.人工石墨导热率为700~1900W/m·K，价格较高。
导热材料应能够覆盖温度高的部位，同时延伸到温度低的部分，将热量由温度高的位置传导到温度低的部分；必要时，可以增加导热材料的长度及宽度，大面积的延伸到整机温度低的部位。
使用导热材料时，导热材料应设计在B壳内侧，不可拆卸电池盖内侧，A壳金属面与PCB之间，芯片正上方，LCD铁框背面等位置。
整机温升较高时，应预留使用多层覆盖导热材料的方案，各层导热材料之间应保持一定的高度距离。
导热材料避免设计在电池盖，B壳外侧等位置，以免影响外观，长期使用磨损后导热效果下降。
硬件设计checklist
编号YES NO 不适用备注SA000SA001SA002SA003SA004SA005SA006SA007SB000SB001SB001SB002SC000对于不焊接、选择焊接或可调器件在其附近加文字备注并说明理由在相应位置添加兼容元器件的文字备注SB：器件选型原理图设计Checklist 灰色表示推荐参考的checklist 注明功率电阻，高耐压电容、变压器和保护器件（如压敏电阻，热敏电阻，ESD保护，放电管等）的关键指标和注意事项CHECKLIST要素集SA：文档格式与标注注明关键电路和元器件的重要参数。
如开关电源的频率、电感特性，隔离型DC-DC的隔离电压，晶体振荡器的负载电容，通用模块电路的功耗需求等原理图首页为版本信息说明。
包括版本号、版本修订记录、修订日期、修订人、详细修订内容和页数采用威胜信息通用原理图设计模版标注内容采用统一格式，字体为Courier New，粗体，字号不大于5号对于需要重点测试的关键网络添加测试点，文字备注不得选用已停产、即将停产、上市时间小于一年或供货周期大于八周的元器件物料和器件选型通过元件优选流程高压安规电容选型合理SC：封装不得选用唯一供应商供应的器件，必须有可替代性元器件型号，封装与生产厂家资料一致SC001SC002SD000SD001SD002SD003SD004SD005SD006SD007SD008SD009SD010SD011SD012SD013SD014SD015SD016SD017CPU的核心电源由LDO器件提供复位时，受控电源的电压不大于20%的额定电压值电源回路的电压范围设计合理电源回路各个电压的功率设计合理各类逻辑电平（如CMOS、TTL和LVTTL等）必须匹配CPU I/0、LED、继电器控制信号设计必须考虑芯片上电、复位时的状态电路设计有一定的扩展性器件原理图封装中，电源和地引脚不得隐藏如果硬件设计（或变更）涉及内核驱动设计（或相应变更）（如专用硬件资源分配、I/O功能定义、外部扩展地址分配等），硬件设计人员必须与内核组充分沟通、确认并达成共识。
华为-原理图绘制评审规范-checklist
华为-原理图绘制评审规范-checklist原理图绘制评审规范前⾔本技术规范根据国家标准和原邮电部标准以及国际标准系列标准编制⽽成。
本规范于。
本规范起草单位：本规范主要起草⼈：本规范批准⼈：本规范修改记录：⽬次1、⽬的 12、范围 13、定义 14、引⽤标准和参考资料 15、原理图绘制评审内容 15.1图纸幅⾯及格式 15.2标题栏 25.3项⽬代号 25.4标称值 25.5原理图布局 35.6 层次化电路的设计 45.7项⽬代号 45.8注释和解释 65.9电源及地⽹络 65.10去耦电容的放置7原理图绘制评审规范1、⽬的本规范规定产品原理图绘制中符合原理图绘制评审的要素，旨在统⼀绘制的评审要素。
2、范围本规范适⽤于公司产品中所有具有符合原理图绘制规范的原理图绘制评审，⽤于指导原理图绘制、中试审查。
3、定义⽆4、引⽤标准和参考资料下列标准包含的条⽂，通过在本标准中引⽤⽽构成本标准的条⽂。
在标准出版时，所⽰版本均为有效。
所有标准都会被修订，使⽤本标准的各⽅应探讨，使⽤下列标准最新版本的可能1、原理图绘制评审内容本审查内容表审查的某些项⽬如果与设计的单板⽆关则填“不评审”，如果符合或不符则必须填“是”或“否”。
对于填“否”的项必须说明原因，否则不能通过评审。
对于必须审查⽽没有进⾏审查的项⽬，设计审查⼈要承担设计的全部责任。
1.1图纸幅⾯及格式(1)选择图纸幅⾯尺⼨未超出A0幅⾯。
□是□否□不评审(2)图纸的任何内容没有超出外框线之外，也没有叠加在外框线上。
□是□否□不评审(3)除带有图幅分区的VIEWDRAW图框使⽤模板a3.1，a4.1外，其余采⽤软件⾃带的图框。
□是□否□不评审(4)图幅分区数⽬取偶数。
每⼀分区的长度在25~75mm之间选择。
□是□否□不评审(5)分区的编号，沿⽔平⽅向⽤阿拉伯数字从左向右顺序编写，由1开始⾃左向右排列，最多到6；沿垂直⽅向⽤⼤写拉丁字母从上到下从A开始填写，最多到H。
华为PCB设计评审要素表
14
是否针对PCB进行了DRC检查？
是[ ]否[ ]免[ ]
15
是否针对PCB进行了规范性检查？
是[ ]否[ ]免[ ]
16
是否进行了布线检视？是否有相关的检视记录？
是[ ]否[ ]免[ ]
17
PCB是否经过了工艺审查和装备审查？
是[ ]否[ ]免[ ]
18
是否用AVP或者其他工具进行了原理图验是否提供新器件、关键器件资料？
是[ ]否[ ]免[ ]
9
是否提供了BOM清单？
是[ ]否[ ]免[ ]
10
硬件经理是否指定了适当的测试经理、器件经理、成本经理、结构经理、EMC经理、热设计经理、BOM经理、工艺经理、装备经理等对投板申请进行审核，且各经理是否有意见反馈？PCB投板申请是否通过了总体组的审批？
是[ ]否[ ]免[ ]
19
是否用BOMStar或者其他工具进行了BOM检查？
是[ ]否[ ]免[ ]
20
《单板硬件调试和单元测试计划》是否更新并经过了检视？是否有相关的检视记录？
是[ ]否[ ]免[ ]
21
《单板硬件调试和单元测试计划》是否通过了评审？且参与评审是否涉及以下人员：单板硬件工程师、硬件测试工程师、CAD/SI工程师？
是[ ]否[ ]免[ ]
3
是否有原理图检视记录并且相关问题得到解决？
是[ ]否[ ]免[ ]
4
是否提供《单板SI工程设计方案》？
是[ ]否[ ]免[ ]
5
是否提供了《单板驱动规则设计要求表单》?
是[ ]否[ ]免[ ]
6
是否提供结构要素图？
是[ ]否[ ]免[ ]
HW QSA 审核Checklist
(Ref 7.3.1)
2
1
TP开发作业指引WI-50A001， PDM /组织架构 改模流程 /工程变更 TP开发作业指引WI-50A001 被覆盖，同时会在PDM 上作为历 史版本永久保存,可在资料管理系 统PDM 上查询 TP 产品出图确认流程 WI-50A007A/样品成品测试指引 /TP开发作业指引
2
1
(Ref 7.3.1)
Does Project Manager have adequate management skills where we could see from the project schedule is on track with the planned milestones (e.g., EVT, DVT, PVT, MP)? 3.6 项目经理是否有足够的管理技巧？我们可以从项目的进度表是否满足项目的里程碑进行判断（如 EVT/DVT/PVT/MP) Are organizational and technical interfaces between different groups identified, documented, transmitted 3.7 and reviewed regularly? 在不同的团队间是否有组织的和技术层面的接口，该接口应该被确定，文档化和已发布，并定期评审。 Are design input requirements relating to the product identified, records maintained and reviewed for 3.8 adequacy? 产品的设计输入要求有没有被确定，记录和保存，有无充分审核？ Is there a procedure for resolving incomplete or conflicting requirements with those responsible for 3.9 drawing up the requirements? 是否有流程来解决不充分或有冲突的要求以便满足所有规格要求？ 3.10 Are design outputs documented and expressed in terms of requirements, calculations and analyses? 开发输出是否在符合要求、计算和分析的情况下归档和发布？
华为硬件pcb设计checklist
附录B （规范性附录）器件间距要求
表B.1
4 BGA外形与其他元器件的间隙≥
5 mm（200 mil）。
5 PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
6 表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。
一般连接器引线侧应该留有比连接器高度
大的空间。
7 元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
8 元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
9 如果B面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元
件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
附录C
（规范性附录）
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求
表C.1单位：mm(mil) 板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔
距边最小尺寸
一般边≥0.5(20) ≥0.5(20)
导槽边≥1(40) 导轨深+2 拼板分离
边
V槽中心≥1(40) ≥1(40)
邮票孔孔边≥0.5(20) ≥0.5(20)
距非金属化孔壁最小尺寸一般孔0.5(20)（隔离圈）0.3(12)（封孔圈）单板起拔扳手轴孔2(80) 扳手活动区不能布线
附录D
（规范性附录）
PCB布线最小间距
表D.1
要素推荐使用的最小间距甚高密板最小间距（局部、谨慎使
用）
line to pin 0.2mm（8 mil） 0.127mm（5 mil）
附录E
（资料性附录）
丝印字符大小 (参考值)
表E.1。
华为单板硬件设计审查评审表checklist
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1.单元电路审查：1.1滤波电路审查1.审查电路中有无设计电源滤波器。
有无审查（）2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。
有无审查（）3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。
有无审查（）1.2ID电路审查1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。
有无审查（）2.审查ID电路的参数是否正确。
有无审查（）3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。
有无审查（）4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是否进行相应的处理。
有无审查（）1.3主备倒换电路审查1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。
华为项目工程师现场服务规范检查Checklist(全国)数据反馈模板
华为项目工程师现场服务规范检查Checklist(全国)数
地区
项目
内容(3-5条款细则)
关键点
不无故失约（如不能准时到达：应在与用户约定时间的前5 －10分钟同用户取得联系；提前表示歉意，重新确定到达 时间；驻场工作时间同客户单位考勤时间,应确保比客户单 位上班时间早5-10分钟到达。）；不置用户需求不理。 不在用户数据未确认备份，未在维修单签署免责条款前提 下对硬盘进行任何操作；不泄密。 不在用户未许可情况下改变用户机器设置；不在维修单上 代用户签字。 不与用户争执；不在未经许可情况下调用和查看用户信息 、使用用户通讯设备；碰到客户业务相关数据或者客户输 入密码时要有意识地回避。 接到派单要联系（30分钟内主动预约：了解故障现象，约 定时间地点）。 检查维修工具是否齐全（含NDOS/SME项目特有和通用光盘 、笔）。 检查所需备件是否齐全 检查名片及单据是否齐全 自我准备：整理着装（含卡证是否佩戴正确）、仪容、思 路、话术。 主动向客户问好并说明身份和来意，并约见客户。见到客 户时应面带微笑，自信、清晰地进行自我。介绍时出示胸 卡，“您好，我是阳光雨露服务工程师xxx”(如是很熟悉 的客户自我介绍环节可根据情境简化处理) 。进入客户方 安排的驻场工位，不得大声喧哗，保持桌面整洁，遵循客 户办公场所的环境要求。 故障复现（仔细确认故障情况），征得客户允许情况下开 始服务操作，确保故障没有进一步扩大。 数据安全方面，动手之前应了解用户数据的存储及备份情 况、并做好相关免责声明，并在维修单确认签字等。 填写维修单，准确记录服务过程。 维修过程使用的部件摆放有序。 服务完成后配合用户复验机器（服务完成必须验机，有条 件当直接用户、间接用户面的，主动配合客户验机，确认 问题已解决） 整理现场（清洁机器由工程师视情况而定）维修完成后， 机器复原。如：因维修需要，剪开的扎带重新扎好、机器 恢复到原来的位置、清理维修现场。） 请用户签字确认服务完成。 双手递上名片，礼貌道别（留下联系方式）。 维修黄联留给用户。 微笑服务，介绍小常识，询问需求，把握项目外商机。
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总评：说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议评审人签字：评审日期：联系电话：附单板设计审查项目列表：请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。
1.单元电路审查：1.1滤波电路审查1.审查电路中有无设计电源滤波器。
有无审查（）2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。
有无审查（）3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。
有无审查（）1.2ID电路审查1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。
有无审查（）2.审查ID电路的参数是否正确。
有无审查（）3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。
有无审查（）4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是否进行相应的处理。
有无审查（）1.3主备倒换电路审查1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。
有无审查（）2.主备电路设计中是否考虑到单板复位后一段时间内该板一直设为备用，以更有效防止备抢主。
有无审查（）3.电路中是否考虑在主板复位时，自动转为备板，两块板同时复位时，自动将0号板设为主用，1号板设为备用。
有无审查（）4.在备板插拔时，由于插针接触或脱离的次序先后有别，会否导致备抢主现象。
有无审查（）5.备板在插入的过程中，会否有可能导致主板的状态不正常。
有无审查（）6.是否未将/Reset信号引入主备倒换电路，可否存在隐患。
有无审查（）7.主备倒换电路能否在单板所有的故障状态下均能进行正常的倒换，包括主板通讯中断时的自动倒换，CPU故障时的自动倒换等情况。
有无审查（）8.主备倒换电路与系统的时序配合能否满足系统实时倒换的要求。
有无审查（）9.若单板有一一对应关系，有否考虑到相关单板的联动倒换。
有无审查（）10.设计中是否考虑到本板通过光纤，双绞线输入的重要信号丢失时的自动倒换.有无审查（）1.4复位、WDT电路审查1.硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统，即计数器清零电路应是单稳电路而非锁存电路。
如果设计为可关闭的WDT，刷新时应是关闭后立即开启，不可使watchdog处于长期关闭的状态。
有无审查（）2.WDT设计中，坚决不可使用分离元件依靠电容充电实现WDT电路。
有无审查（）3.在WDT设计中，计数时钟应尽量取用本板时钟。
防止因为其他单板倒换，插拔导致时钟不正常时，本板WDT电路工作失常。
有无审查（）4.上电时WDT计数器应可清零。
有无审查（）5. 单板设计中有无手动复位开关。
有无审查（）6.设计中有无为重要芯片设计供软件单独操作的复位口。
有无审查（）7.复位电路中消抖电容的容值是否过大。
有无审查（）8.审查WDT输出的复位信号是否接在MAX708的输入，通过MAX708的输出对单板进行复位，而不是用WDT输出的信号直接对单板进行复位。
有无审查（）1.5匹配电路审查1.审查高速信号长线传输中有无加入匹配。
有无审查（）2.审查匹配形式的正确性，有效性。
有无审查（）3.审查匹配参数的正确性。
有无审查（）4.不可在同一信号线上同时进行终端并接与始端串接匹配。
有无审查（）5.审查终端匹配时，信号输出芯片的驱动能力是否满足。
有无审查（）6.审查时要结合PCB布线图进行审查。
有无审查（）1.6信号时序审查1.在不考虑延时的情况下，分析单板的输出信号之间的时序关系是否满足整机时序指标，最好是符合理想的时序要求。
有无审查（）2.不考虑延时的情况下，单板对输入时钟的利用是否合理，所用芯片的输入信号的时序关系是满足专用芯片对输入信号时序的要求。
有无审查（）3.CPU与外围芯片的时序是否能可靠配合。
包括外围芯片是否能很好支持CPU的读写时序和采用高速CPU时RAM、ROM等存储器件的速度是否与CPU匹配。
有无审查（）4.可编程逻辑器件接口逻辑设计是否能使输入信号可靠读入以及其输出信号是否能满足其它芯片的时序要求。
在可编程器件选用上，其速度是否与其他芯片匹配。
有无审查（）5.总线三态时序设计时是否考虑到各控制信号之间有足够的裕度，以防止总线冲突。
有无审查（）1.7器件应用审查1.审查所有芯片的外围电路的接法正确性有无审查（）2.审查对芯片无用脚的处理有无审查（）3.对芯片工作方式的审查有无审查（）1.8CPU应用审查1.8.1MCS51系列1.时钟审查有无审查（）2.控制信号审查有无审查（）3.I/O口用法审查有无审查（）4.外接存储器的速度匹配有无审查（）5.不用输入端的处理审查有无审查（）1.8.2186、188系列1.与外围电路接法的正确性。
有无审查（）2.对输入时钟的审查。
有无审查（）1.8.3 386审查1.审查与外围器件的接法是否依照器件手册推荐。
有无审查（）2.BS8#：输入，总线宽度，表明当前正寻址一个16位/ 8位设备，审查该端是否有上拉（16位）或下拉（8位）电阻。
有无审查（）3.CTS1#：清除发送SIO1，防止数据送到串口RXD1。
与EOP#复用，需要外部上拉电阻。
有无审查（）4.中断输入口：NMI（不可屏蔽中断请求）、SMI#（系统管理中断请求）等中断输入口，不管使用与否都应有上拉或下拉电阻。
有无审查（）5.FLT# ：浮空（强迫除TDO 以外所有的双向信号及输出信号为高阻），如果不用应接上拉电阻。
有无审查（）6.并行I/O 口：386有三个8 位的通用的I/O 端口，审查I/O口的驱动能力。
P1口和P2口提供8mA的驱动能力，P3口提供16mA。
有无审查（）7.TAP（测试访问端口）：审查所有的TAP输入端口（TCK / TDI / TMS ）是否有上拉电阻，/ TRST#是否接下拉电阻或悬空。
有无审查（）8.WDT：如果用WDT信号作为中断源，应将中断触发方式设为边沿触发查与外围器件的接法是否依照器件手册推荐。
有无审查（）1.8.4DSP审查1.与外围接口器件的连接有无审查（）2.与外围接口器件的速度匹配有无审查（）Microprocessor/ microcomputer 方式选择端，当采用外部存储器时，应通过上拉电阻接VCC；当采用内部存储器或BOOT时，应通过下拉电阻接地。
有无审查（）4.BOOT实现：DSP程序引导共有多种方式，如果采用BOOT，审查实现程序引导的接口方法是否正确。
有无审查（）有无审查（）6.中断输入端：、、应接上拉电阻。
有无审查（）7.测试/仿真端口：审查EMU0、EMU1是否接上拉电阻，TAP输入端口（TCK / TDI / TMS ）是否有上拉电阻； TRST#（内部有下拉电阻）是否接下拉或悬空。
有无审查（）8.其它无用输入端是否有上拉电阻或下拉电阻/ 接地。
有无审查（）1.8.5 MC68360审查1.审查MC68360的电源系统有无审查（）2.审查MC68360的时钟有无审查（）3.审查MC68360中断体系有无审查（）4.审查内存控制器的时序有无审查（）5. 审查通信控制处理模块有无审查（）1.8.6 MPC860审查1.电源和地的审查。
有无审查（）2.审查MPC860的时钟模式引脚及配置字。
有无审查（）3.审查MPC860的时钟。
有无审查（）4.注意MPC860总线的排列顺序正好与X86的相反。
有无审查（）5.审查MPC860中断体系。
有无审查（）6.审查内存控制器的时序。
有无审查（）7 审查通信控制处理模块。
有无审查（）1.9系统常用接口审查1.9.1差分接口电路1. 如果是远距离点对点通讯，接口的保护非常重要，应是审查的重点。
有无审查（）2. .近距离点对点接口方式，审查接口电路的参数。
有无审查（）3. 一点对多点接口方式，审查接口电路的参数。
有无审查（）1.9.2光电耦合电路1. 直流电气参数审查。
有无审查（）2. 审查光耦的反向电压和驱动能力是否满足要求。
有无审查（）3. 对于单向输入的光电耦合器件，应在输入端并接反向二极管。
有无审查（）4.光电耦合器件的电流传输比离散性很大，电路应保证在这个参数范围内的所有光耦器件可正常的导通及截止。
有无审查（）5. 对于大多数光电耦合器件，输出端提供了输出三极管的基极，应将它通过一个1M 左右的电阻接地。
有无审查（）6.交流电气参数审查。
有无审查（）7.审查光耦合器件接口电路的响应速度是否满足系统要求。
有无审查（）1.9.3变压器隔离电路1.变压器的主要作用是电压、电流变换，原副边的变化比（线圈匝数比）必须满足接口电路的要求。
有无审查（）2.审查输入输出端的阻抗是否匹配。
有无审查（）3.电路中应有隔直电容，电容的大小应保证既能很好的隔离直流分量，有不对有用信号产生较大的衰减，也不因此而带来阻抗的失配。
有无审查（）4.变压器接口电路通常用于传输远距离信号，审查时应留意电路中是否有保护电路，保护电路是否合理有无审查（）1.10分立元件参数审查1.10.1电阻器审查1.电阻器的阻值参数是否符合电路要求，通常使用电阻的数值与电路理想的数值有偏差，审查在此偏差范围内能否保证电路功能正常实现。
有无审查（）2.电阻器的精度等级是否符合要求。
在使用中，应考虑电阻的阻值的偏差是否符合电路要求，在精度要求特别高或较高的地方，如测量电路、倒相电路，应使用阻值偏差为2%以下的电阻器，一般的电路可使用允许偏差为10%的电阻器。
有无审查（）3.电阻器的额定功率是否符合要求。
为满足可靠性的要求，应根据具体的电路计算电阻实际消耗功率，选用电阻器的额定功率为实际消耗功率的1.5~2倍。
有无审查（）4 .电阻器的最高工作电压是否符合要求。
允许加在电阻两端的最高电压可由下式求得：工作电压= （电阻的额定功率*电阻值）平方根值。
当电阻器两端的电压超过规定值时，电阻器内部会产生火花、引起噪声、甚至损坏。