波峰焊参数设置与调制
波峰焊时间制调试方法
波峰焊时间制调试方法目前分厂有两种时间制分别为：TR610（新机）型、TR611（旧机）型。
如图：TR611（旧机）型如图：TR610（新机）型TR611（旧机）型调试步骤：如果刚安装时没有任何时间显示时，通电后操作为1、同时按下d+m+手动开关键+恢复键，将时间制清除所有记录；时间制显示：dRE12、按手动开关键(c1)3次直至显示no（C1-dRE2-C1-dRE3-C1-no）（这步很重要不能操作错误，否则后续可能导致机器自动停机）3、按一下prog（功能键确认）后显示“------”表示请你输入当前时间（星期几和几时；先输星期后时间，不能反输，不然将没有星期显示，也不能进行自动控制）4、按住恢复键不放然后再点按d键进行星期调整（调至今天星期即：如今天星期三，箭头应指向3）然后放开按键；5、进行实时调整：按住恢复键不放然后再点按h键进行“小时”调整（调至现在时间即：如现在时间下午2点，14：00）然后放开h按键；点按住m按键进行分钟调整（同h方法）；最后全放开。
6、如果想改变时间制目前的状态可以通过“手动开关”进行no或oFF切换，从而达到开/关机的目的。
每天时间制自动开/关机设置方法：（常用）1、完成上述操作后，在实时显示下按一下prog进入自动控制设置；此时“1234567”中1上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”显示屏提示------On1表示请输入第一次自动开机时间（在这种状态下每个按键都进行独立操作）2、时间没有要求先后设置要求；设置h或m时直接点动到所需的时间即可。
3、设置星期：①每天独立设置：点按d键盘后“1234567”上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”，如果要则按一下prog键确认保存；如果不要则再按一次d键跳过该天②一周自动开关机设置：完成上步骤后直接按一下“手动开关键”即可此时“闪动箭头”会指在“1-7”位置表示已完成一周的自动开关控制。
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范 第二部分 温度测试规范V3.0
sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.0HH3C 杭州华三通信技术有限公司技术规范HH3C-00052.2-2010代替HH3C-0052.2-2006波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.02010-03-01发布2010-03-01实施杭州华三通信技术有限公司Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd版权所有侵权必究All rights reserved目录Table of Contents1范围Scope: (7)2规范性引用文件： (7)3术语和定义 (8)4温度测试和数据处理方法 (8)4.1测温板的使用原则 (8)4.2温度测试需要收集的数据 (8)4.3测温板的制作 (9)4.3.1........................................ 检测用测温板的制作94.3.2................................ 监控用测温板的制作方法114.3.3.................................... 焊接时间拾取板的制作124.3.4.................................................... 测试仪的连接124.3.5................................ 测试仪的使用和维护条件135温度测量技术要求 (14)5.1检测用测温板测量参数要求 (14)5.2监控用测温板测量参数要求： (17)5.3特殊情况说明 (18)6上下游规范 (18)图目录List of Figures图1 检测用测温板的制作示意图 (11)图2 监控用测温板的制作示意图 (12)图3 焊接时间拾取板示意图 (12)图4 测试仪器连接 (13)图5 Top面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (15)图6 Bot面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (16)图7 板边缘最短连续焊接时间 (17)前言本规范替代HH3C-0052.2-2005《波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分：温度测试规范》。
波峰焊焊接工艺与调制工作指令（实用）
波峰焊焊接工艺与调制工作指令（实用）WI.PE.2.009 B1 波峰焊焊接工艺与调制工作指令制作：余海超确认：李鹏批准：郑崇毅日期：波峰焊焊接工艺与调制工作指令WI.PE.2.009目录1范围 (3)2定义 (3)3参数设置 (3)3.1 参数设置流程图 (3)3.2 参数设置原则 (4)3.3 预热温度设置参考值 (4)3.4 链速设置参考值 (4)3.5 其它参数设置参考值 (4)3.6 波峰参数的设置 (5)3.7 温度测量技术要求 (5)3.8 焊接时间的测量 (6)4 工艺调制 (6)4.1 工艺调制流程图 (6)4.2 波峰焊的常见缺陷分类 (9)5 测温板的制作 (10)5.1监控用测温板的制作方法 (10)5.2监控用测温板测量参数要求 (10)5.3 检测用测温板的制作 (10)5.4 测温板的选取原则 (11)6 其它参数设置及辅料 (11)6.1 锡波高度设置 (11)6.2辅料 (11)7 设备保养、维护及结构原理介绍 (12)7.1 链爪及传动轮 (12)7.2 喷雾系统 (12)7.3 喷雾系统传动部分 (14)7.4 锡炉 (14)7.5 预热系统 (14)7.6 注意事项及安全操作规程 (14)8 设备维护保养计划 (15)9 废弃物处理 (15)10防火措施 (15)未经同意不得复印第2页,共16页Page 2 , Total161 范围本指导书适用于波峰焊焊工艺的调制过程。
规定了波峰焊工艺的温度测量的相关技术要求和方法及设备的维护保养、安全操作规程等.2 定义本指导书对常规波峰焊的工艺调制过程进行指导，基本顺序是先根据单板的器件设计、厚度、大小尺寸等生产资料确定设备的基本参数，按照参数设置流程及测量和焊接效果对基本参数进行优化，形成固定参数，按照产品编码+版本的形式保存在电脑中，便于后续生产时调用参数。
本指导书还介绍了部分系统的工作原理及设备的保养维护等。
3 参数设置图13.2 参数设置原则a.印胶板预热温度稍低于同型号的印锡板，因为印胶板PCB板底部未受夹具保护作用，在焊接时温度传递较快，容易穿透PCB到达板面，影响板面温度。
波峰焊接的关键参数设置
在波峰焊接优化中的关键参数By Martin Ingall, Gustavo Jimenez, Pete Michela, Monica Taylor and NissimSasson本文介绍：“对驻留时间和浸锡深度的研究，揭示了波峰焊接的可重复性与缺陷减少的重大机遇。
”在过去几年中，生产与工艺工程师对板与波峰的相互作用又有新的认识，导致了波峰焊接程序的戏剧性变化。
例如，已经采用直接测量PCB在波峰焊接中经历的技术。
得到了电路板品质的即时与显著的改善，推动该技术的广泛使用。
板与波相互作用的中心制造波峰焊机的唯一目的是：让板与焊锡波峰相互作用。
你知道这个叙述是完全正确的，因为当你看看回流焊接炉里面时你没有看到波峰。
在回流焊接炉中，当板经历加热温度时，出现的是化学反应，不象在波峰焊接中。
在波峰焊机内，当把板送到焊锡波峰上时，化学反应与温度是作用物。
其结果，与表面贴装的炉相比较，波峰焊机内温度的工艺窗口是宽松的，并且板与波峰相互作用的精确控制产生很大好处。
引脚在焊锡波峰内只是几秒钟或更少。
焊接应该可以在一次过中达到，不出现缺陷。
由于这个过程是如此简单，今天的板是如此复杂，使得电路板必须精确地通过波峰。
有头脑的工程师已经知道，似乎很小的板与波峰过程的变化可以导致很大的品质变化。
温度曲线的限制那些坚持认为波峰焊接控制主要是温度的人，通常选择严格地依赖温度粘结剂、高温计或温度曲线。
虽然温度是重要的，但它不能说明板与焊锡波峰的相互作用。
没有板与波的精确数据的波峰焊接可能造成连续的缺陷、生产危机和停机时间。
实际上，生产管理人员了解这样的结果，看到工位上需要修理工人，承受产量与品质的压力。
尽管有温度管理的Herculean效应、波峰焊机品质的惊奇进步、以及助焊剂与焊锡化学成分的不断发展，波峰焊接还可能是有问题的。
如果问一个制造工程师从哪里主要出现装配缺陷，最常见，他或她会指向波峰焊机。
因此，返工人员每天、每班工作只是为了修整生产线上的缺陷。
波峰焊参数设置与调制
预热温度过高
助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有助焊剂保护受高温氧化
预热温度过低
助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过波峰造成连锡
电阻排等多引脚器件横向过波峰
是由焊锡的吸附与拖拉作用造成
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
元件面上锡不良
锡面水位太低
毛细吸附作用不强，影响透锡
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
锡炉的温度一般情况下为265℃
根据PCB板的特点来制定
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
3.3工艺调制流程图说明：
焊锡与焊盘附着不牢靠
锡炉锡渣太多
焊点焊锡质量不好
焊点有裂纹
锡炉温度偏低
焊点质量不好
锡炉锡渣太多
B-PCB板面缺陷成因及其及理分析
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
锡珠
锡炉锡渣太多
杂质脏物滞留在PCB上
PCB板表面阻焊层处理不良
阻焊层附着特性不佳
铜片脱落
PCB板表面加工工艺不良
PCB制造工艺不良
缺陷名称
形成原因
过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发
PCB板受潮
焊点欠光亮
锡炉温度偏低
焊点无法充分润湿，外观质量受影响
锡炉锡渣太多
焊点如蜘蛛网散开
锡炉锡渣太多
杂质影响上锡质量
PCB表面的阻焊层处理不好
波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整
焊接时间＝焊点与波峰的接触长度／传输速度
焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。
PCB类型
元器件
预热温度(℃)
中面板
纯THC或THC与SMD混装
90—100
双面板
纯THC
90—110
双面板
THC与SMD
100—110
多层板
纯THC
110—125
多层板
THC与SMD混装
110一130
波峰温度一般为250 ±5℃(必须测量打上来的实际波峰温度)。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑进行调整。以每个焊点，接触波峰的时间来表示焊接时间，—般焊接时间为3-4秒钟。
四、印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3—7℃。是通过调整波峰焊机传 输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周 围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
波峰焊高度调节技巧
波峰焊高度调节技巧
1. 首先，确保焊接表面平整、干净，没有杂质，以便保证焊接质量。
2. 根据所需的焊接高度，选用相应的焊接装置和工具。
常见的焊接装置有电阻焊和激光焊，选择合适的装置能更好地控制焊接高度。
3. 调整焊接装置的参数，如焊接电流、电压等，以使焊接高度达到期望值。
不同类型的焊接装置参数调节方法有所不同，可以参考设备的操作手册。
4. 注意焊接过程中的热控制，避免过热或不足热导致焊接高度不稳定。
可以通过增加或减少焊接时间、调节焊接能量等方法来控制热量。
5. 在焊接过程中，可以使用支撑物或工装来辅助调节焊接高度，如在焊接表面下方放置临时支撑物，或使用调节螺丝等工装调整焊接高度。
6. 定期检查焊接装置的运行状态和焊接质量，及时发现和处理问题，以确保焊接高度的稳定性和准确性。
bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
Bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置
Bestemp波峰焊炉是一种高效、稳定的焊接设备，其温曲线参数设置对于焊接质量和效率有着至关重要的影响。
在使用Bestemp波峰焊炉进行焊接时，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温曲线参数，以确保焊接质量和效率。
温度上升速率是影响焊接质量的重要参数之一。
在焊接过程中，温度上升速率过快会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题。
因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温度上升速率，以确保焊接质量。
焊接温度是影响焊接质量的另一个重要参数。
在焊接过程中，焊接温度过高或过低都会影响焊接质量。
过高的焊接温度会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题；过低的焊接温度则会导致焊接强度不足。
因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置焊接温度，以确保焊接质量。
焊接时间也是影响焊接质量的重要参数之一。
在焊接过程中，焊接时间过长或过短都会影响焊接质量。
过长的焊接时间会导致焊接材料的热应力过大，从而引起焊接变形和裂纹等问题；过短的焊接时间则会导致焊接强度不足。
因此，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置焊接时间，以确保焊接质量。
Bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置对于焊接质量和效率有着至关重要的影响。
在使用Bestemp波峰焊炉进行焊接时，需要根据具体的焊接材料和工艺要求，合理设置温曲线参数，以确保焊接质量和效率。
波峰焊常见的问题和调试
PCB设计不合理，焊盘间距过窄29、调整波峰，原则：A、波峰喷口尽量调低，降低锡落差，减少锡渣；32、在保证接驳与插件线进板顺利的情况下，调节导轨角度5.5度;6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。
7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。
短路1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。
2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。
3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下（无知路危险时）及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。
5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。
6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。
7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。
8.板面的可焊性不佳。
将板面清洁之。
9.基板中的玻璃材料溢出。
在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。
10.阻焊膜失效。
检查适当的阻焊膜型式和使用方式。
11.板面污染，将板面清洁之。
暗色及粒状的接点1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。
须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
2.焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。
斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。
但这种情形并非焊点不良。
是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
焊点呈金黄色焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。
焊接粗糙常用的无铅焊锡:· Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)· Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)· Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)· Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)· Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃。
科隆威波峰焊调试手册
无铅电脑波峰焊出厂调试手册喷雾部分1.喷雾气压应可调（范围为0~150ppm），流量计要灵敏:旋转调节开关时，流量计内阀球可自由升降。
(如下图）2.喷头无漏水、漏气，雾化可调；喷咀无阻塞现象。
(型号：台湾产ST-06)。
（如下图）3. 喷雾的开启与关闭应准确:喷雾按扭开启时，喷头往返移动，有雾状液体喷出；喷雾按扭关闭时，喷雾应相应停止。
4. 松香缸及各接头无漏水。
（如下图）5．出厂时松香缸内无积水，管内无积水，缸内有过滤网，有液位报警装置。
(如下图)6．整套松香喷雾系统运行正常,各调节开关需可以正常调节：各开关大小调节需灵敏。
（见下图）预热部分1．热电偶功能正常如图示预热温度设定值应与实际值一致，温差不超过±5℃。
(如下图)2．设定预热温度与实际显示温度相同(如上图)3．每条发热管加热功能正常:测量每个固态继电器在加热状态下风刀流量喷雾流量助焊剂流量的电流是否约为8.3A。
（如下图）锡炉部分1．锡炉下罩应可浸入炉膛内（氮气炉）2．锡炉可上调，炉膛图示面应可与固定导轨下的预热罩相贴合，注意不可一边高一边低（氮气炉）。
3．当锡炉升至最高时，钩爪到喷嘴之间高度不可大于12mm（氮气炉）。
4． 锡波可调，经济运行功能正常”双击图示扰流波、平波按扭，锡炉1波、2波频率可以正常调节。
此2面应可贴合5．锡波稳定，平波无扰流现象，搓运波无阻塞现象：搓动波频率15Hz,平波频率25Hz时，波峰高度应可打高至15mm左右。
6．整个锡炉部分功能正常氮气部分1. 冷却水管需密封良好，不可有漏水现象（氮气炉）洗爪部分1．水泵运转正常（注意不可空转)：图示水箱内需装入酒精后，方可打开洗爪按扭。
（见下图）2．整套洗爪系统运行功能正常：洗爪盒、进出水管无漏水现象，打开洗爪按扭时，进出水洗爪正常。
(如下图)外围部分1.玻璃门油压撑杆正常，安装正确，升降顺畅，无异声。
(如下图)自动调宽窄1.导轨调至最窄时，检查不会影响入板光感:当导轨宽度调至40mm时,入板光感位置应在两导轨之间.(如下图)2.宽窄马达运行正常:导轨宽度可调节，马达运转无异声。
波峰焊焊接工艺与调试
波峰焊焊接工艺与调试一轨道水平工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。
严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。
另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。
退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。
而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
二机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。
在此情况下调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
三锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。
轨道水平、机体水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。
对于一些设计简单PCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
四助焊剂它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。
1、作用：a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态；b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。
2、类型：a. 松香型；以松香酸为基体。
b. 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。
免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于PCB 在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。
波峰焊参数设置与调制
波峰焊参数设置与调制波峰焊是一种常用的焊接方法，用于连接电子元器件和电路板。
它的主要特点是在焊接过程中通过控制温度、时间和压力来实现焊接的效果，确保焊接质量和可靠性。
本文将从焊接参数设置和调控两个方面详细介绍波峰焊的操作技巧。
一、焊接参数设置1.温度设置波峰焊的焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一、焊接温度过高会导致焊点过热，引起焊接不良和元器件损坏；焊接温度过低则无法实现焊点形成。
因此，合理设置焊接温度是非常重要的。
温度设置应根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
常见的波峰焊温度范围为220-270℃。
对于焊点较小、要求高可靠性的元器件，可以适当提高焊接温度来确保焊接质量。
2.上波峰时间上波峰时间是指焊点处于熔融状态的时间。
适当的上波峰时间可以实现焊点与焊盘之间的良好接触，有利于焊接质量的提高。
一般情况下，上波峰时间为1-3秒。
3.下波峰时间下波峰时间是指焊点从熔融状态到冷却固化的时间。
通过适当延长下波峰时间，可以使焊点充分冷却，提高焊接质量。
一般情况下，下波峰时间为2-8秒。
4.波高和波峰速度波高是指焊料波峰高度，波峰速度是指焊料在焊接过程中流动的速度。
波高的选择要考虑焊点的孔隙率和充盈性，一般应保持在1-2mm之间。
波峰速度的选择要根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
5.焊接压力焊接过程中施加的压力对焊接质量有着重要的影响。
适当的焊接压力可以使焊点与焊盘之间的接触更牢固，提高焊点质量。
一般情况下，焊接压力应保持在3-6N之间。
二、焊接参数调控1.观察焊接效果在进行波峰焊过程中，及时观察焊接效果是非常重要的。
通过观察焊接焊点的充盈情况、是否有气泡和孔洞以及焊点的颜色等，可以及时发现焊接问题，并采取相应的调控措施。
2.调整温度根据焊接效果的观察，如果焊接温度过高，可以适当降低温度；如果焊接温度过低，可以适当增加温度。
通过不断调整温度，使焊接质量达到最佳状态。
3.调整波高和波峰速度如果发现焊点充盈不良，可以适当增加波高和波峰速度；如果发现焊点出现溢出现象，可以适当降低波高和波峰速度。
波峰焊预热方法及工艺参数调节
波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的加热
波峰焊预热温度工艺曲线解析：
1、润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2、停留时间PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间停留/焊接时间的计算方式是:停留/焊接时间=波宽/速度
3、预热温度预热温度是指PCB与波面接触前达到的温度
4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C，多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温,这是因为PCB吸热的结果，SMA类型元器件预热温度,单面板组件通孔器件与混装90~100、层面板组件通孔器件100~110 、双面板组件混装100~110、多层板通孔器件115~125 、多层板混装115~125。
波峰焊工艺参数调节
1、波高度波高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度.其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“桥连”
2、传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外,还应调节传送装置的倾角,通过倾角的调节,可以调控PCB与波面的焊接时间,适当的倾角,会有助于焊料液与PCB更快的剥离,使返回锡锅内
3、热风刀所谓热风刀,是SMA刚离开焊接波后,在SMA的下方放置个窄长的带开口的“腔体”,窄长的腔体能吹出热气流,尤如刀状,故称“热风刀”
4、焊料度的影响波峰焊接过程中,焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析,过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调波峰焊机的工艺参数带速,预热时间,焊接时间和倾角间需要互相协调, 反复调整。
波峰焊作业指导书
篇一：波峰焊作业指导书篇二：波峰焊作业指导书波峰焊作业指导书：1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。
2．范围：适用于有无铅波峰焊。
3．职责：3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。
3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。
3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。
3.4技术部负责锡样检测。
4.波峰焊相关工作参数设置和标准：1.助焊剂参数设置根据规范设置如下：现公司使用的助焊剂：生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃）一远gm—1000减摩agf-780ds-aa80-120kester979110-130注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。
4.2锡条成分比例参数：现公司使用的锡条：类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远sn63pb37无铅减摩np5034.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩agf-780ds-aa 0.825±0.3、一远gm-10000.795±0.3、kester9791.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。
4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线pcb 板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，pcb板上元件的焊点温度的最低值为235℃。
4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。
4.7浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；4.8传送速度为：1.0～1.5米/分钟；4.9夹送倾角5-8度。
波峰焊全参数设置与调制2
2.2参数设置流程说明：2.2.1预热温度参数的设置：根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：预热温度参数设置PCB结构预热温度1 预热温度2单面板100~120 150~170C双面板120~140 170~190C2.2.2链数的设置：依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：表2链数的设置单面板 1.0~1.5meter/minute双面板0.5~1.0meter/minute2.2.3波峰参数的设置：波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；如下图所示：图2 单面板波峰焊加工当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；图3 双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB 板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：图4波峰高度的调节（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）2.3.6设定锡温：锡炉的温度一般情况下为265℃ 2.3.7FLUX 流量设定：根据PCB 板的特点来制定厚度＞2.5mm的双面板厚度＜2.5mm的双面板35ml/min偏差值为：土5ml/minF LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板3工艺调制3.1输入、输出项输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装3.2工艺调制流程图3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行如下图所示：3.5当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。
如下图所示：3.6.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向；⑤＞③＞④＞②＞①B-确认零件装配、工装；1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；C-单板试制按确定好的工艺参数进行单板试制；D-是否有焊接缺陷检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；。
波峰焊参数设定标准有哪些？ 浅谈波峰焊参数设定标准
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰峰参数设定受不同品牌不同产品而略有不同，鉴于此，本文主要介绍关于波峰焊参数设定标准，与君共勉。
波峰焊参数设定每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.波峰焊参数基本设定标准1、波峰焊预热时间波峰焊预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波接触前的时间。
通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接;小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证。
般情况下，要求预热时间长些，以利于印制电路板面温度均匀，为下步的充分润湿做准备。
通常预热时间为1～3min。
2.焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。
焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。
焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大；其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。
因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。
另外，还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射。
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Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介：1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介：本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。
2.参数设置： 2.1.设置流程：开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图2.2参数设置流程说明：2.2.1预热温度参数的设置：根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：预热温度参数设置PCB结构预热温度1 预热温度2单面板100~120 150~170C双面板120~140 170~190C2.2.2链数的设置：依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：表2链数的设置单面板 1.0~1.5meter/minute双面板0.5~1.0meter/minute2.2.3波峰参数的设置：波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；如下图所示：图2 单面板波峰焊加工Author: Reviewed by: Approved by:And AdjustmentIssue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by:当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；图3 双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：图4波峰高度的调节（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）And AdjustmentIssue date: 2010-12-07Edition No: 01Author: Reviewed by: Approved by: 2.3.6设定锡温：锡炉的温度一般情况下为265℃ 2.3.7FLUX 流量设定：根据PCB 板的特点来制定厚度＞2.5mm的双面板厚度＜2.5mm的双面板35ml/min偏差值为：土5ml/minF LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板3工艺调制3.1输入、输出项输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装3.2工艺调制流程图Author: Reviewed by: Approved by: 3.3工艺调制流程图说明： 开始.A-确定过板方向1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：2.拼板过波峰方向与拼板方向平行；如下图所示：3.BOTTOM 面布有设置偷锡焊盘的IC 过波峰焊时，方向如下图所示：12 LI拼板过波峰方向LI一般情况下的过波峰方向过波峰方向3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行如下图所示：3.5当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。
如下图所示：3.6.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向；⑤＞③＞④＞②＞①B-确认零件装配、工装；1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；C-单板试制按确定好的工艺参数进行单板试制；D-是否有焊接缺陷检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；Author: Reviewed by: Approved by:连锡缺陷的调试方法：序号1234 5 67由于管脚连接大面积散热铜皮导致连锡提高预热温度，降低链速，适当增加助焊剂流量增加预热温度助焊剂流量偏低而导致的连锡增大助焊剂流量插针伸出板底面的长度太长，导致连锡按规范对元件的脚进行成型预热温度过高，导致管脚焊接时在氧化降低预热温度适当增加助焊剂流量预热温度偏低，助焊剂的活性未能发挥出来而导致的连锡链条速度过快，引脚上的锡来不及分离造成降低链条速度，使器件管脚上的锡有充分的时间分开PCB焊盘间距小造成连锡倾斜过板方向，增大焊盘间水平截面距离，增大助焊剂喷涂量连锡原因调试方法备注虚焊缺陷调试方法：序号1 2 3虚焊原因调试方法备注SMD阻容器件排布方向不规范造成的虚焊倾斜PCB板；增大助焊剂流量，适当降低链速；增加波峰高度；由于PCB尺寸大、变形造成SMD器件虚焊加防变形条，培训操作员上板的方法，防止板边变形翘起。
元件引脚或焊盘氧化严重导致的虚焊增加助焊剂流量器件抬高调试方法：序号12连接器类器件过波峰焊时引起翘起抬高插装时一定要将器件插装到位防止器件翘起，操作员上板时一定要注意检查虚焊原因调试方法备注元件太轻引起器件过波峰焊时抬高尽量降低波峰高度，适当降低链速，用夹具或沙包压住器件焊点拉尖的调制方法：序号1 2 3 4虚焊原因调试方法备注过波峰焊后板子外观不佳助焊剂流量过大；适当降低助焊剂流量PCB板爆孔插件前增加烘板元件面上锡不良增加助焊剂流量，适当降低链速。
器件管脚发黑，氧化严重，增大助焊剂流量后仍不上锡来料不良，退回供应商处理结束Author: Reviewed by: Approved by:4.波峰焊缺陷分类及原因分析：4.1波峰焊的常见缺陷分类：按照缺陷的形式来分，波峰焊的常见缺陷可分为以下几种：A-焊点缺陷1.0- 连锡（指焊接面两个或多个管脚之间有焊锡相连）2.0- 元件面上锡不良3.0- 焊接面上锡不良4.0- 多锡（饱焊）5.0- 锡尖6.0- 焊点有气孔7.0- 焊点欠光亮及有粗面`8.0- 焊点如蜘蛛网散开9.0- 上锡后锡点容易脱落10.0- 焊点有裂纹B-PCB板面缺陷1.0-锡珠2.0- 铜片脱落3.0- PCB板弯曲4.0- PCB板上有白色粉渍C-元件安装缺陷1.0- 元件抬高2.0- 元件不出脚3.0- 元器件烫伤``4.0-元器件表面塑料皮爆裂4.2常见波峰焊缺陷的成因及机理分析A-焊点缺陷成因及其及理分析缺陷名称形成原因机理分析备注连锡过板速度快引脚上的焊锡来不及分离造成连锡PCB焊盘间距设计近波峰焊接的焊盘间距，一般应为0.8MM以上，否则可能造成连锡管脚附近有大铜皮等散热部分散热快，焊锡快速冷却凝固。
锡炉内锡渣太多锡渣等脏物会降低焊锡表面张力，影响焊锡的脱离助焊剂量小管脚的氧化层没有完全去除，润湿性差预热温度过高助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有助焊剂保护受高温氧化预热温度过低助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过波峰造成连锡电阻排等多引脚器件横向过波峰是由焊锡的吸附与拖拉作用造成Author: Reviewed by: Approved by:缺陷名称形成原因机理分析备注元件面上锡不良锡面水位太低毛细吸附作用不强，影响透锡元件孔大，引脚细元件孔小，引脚粗元件可焊性差物料超存储器或者表面氧化链速太快焊锡毛细效果不充分PCB板太厚助焊剂量小引脚不能充分去除氧化层，毛细效果收影响焊接面上锡不良焊接面焊盘设计偏小没有足够的吸锡面焊接面焊盘氧化焊盘表面能不足，上锡不良元件引脚氧化多锡锡炉温度偏低焊锡活性不够，分离不充分送板速度太快焊锡来不及及时脱离传送角度偏低焊锡的分离角度小，分离不彻底锡尖锡炉温度偏低焊锡活性差，无法完全脱离PCB板上有铜皮等散热快的结构过板速度太快焊锡来不及完全分离链数与后回流速度的匹配关系链速大，形成的拉尖向后；回流则相反焊点有气孔预热温度低，助焊剂里边有不易挥发的杂质PCB板孔内有水分或者其它不易挥发的物质，在过锡时受热蒸发，形成气孔过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发PCB板受潮焊点欠光亮锡炉温度偏低焊点无法充分润湿，外观质量受影响锡炉锡渣太多焊点如蜘蛛网散开锡炉锡渣太多杂质影响上锡质量PCB表面的阻焊层处理不好PCB表面的附着特性不良传送带角度偏低焊锡不能完全分离上锡后焊点易脱落锡炉温度偏低焊点的晶体结构不良，焊点脆性大焊盘有氧化焊锡与焊盘附着不牢靠锡炉锡渣太多焊点焊锡质量不好焊点有裂纹锡炉温度偏低焊点质量不好锡炉锡渣太多B-PCB板面缺陷成因及其及理分析缺陷名称形成原因机理分析备注锡珠锡炉锡渣太多杂质脏物滞留在PCB上PCB板表面阻焊层处理不良阻焊层附着特性不佳铜片脱落PCB板表面加工工艺不良PCB制造工艺不良Author: Reviewed by: Approved by:缺陷名称形成原因机理分析备注PCB板弯曲预热温度过高PCB板受热超过玻璃转化温度时间过长过锡时间长PCB板上各个位置浸锡时间不均匀PCB板各部分受热温度和时间不同，各部分热膨胀情况不一样PCB板过波峰后冷却方式不对PCB板过波峰后不经过冷却或者采取骤冷方式进行冷却；都会不同程度的产生PCB板变形PCB板材质质量问题材质耐温性差PCB板的跨度大且无防变形措施板材受热变软，并且重力大，弯曲力矩大。
PCB板上有白色粉渍锡炉温度偏低助焊剂挥发不充分，PCB表面有助焊剂残留。
PCB传送速度过快助焊剂量过大锡炉锡渣太多PCB板上有脏物残留PCB板表面阻焊膜质量不良阻焊膜与助焊剂不匹配C-元件安装缺陷成因及其机理分析缺陷名称形成原因机理分析备注元件抬高FLUX喷雾风力太强元件受冲击抬高PCB侵入锡波太深元件太轻元件不出脚元件引脚偏短设计及物料选型原因PCB板偏厚元器件烫伤预热温度偏高波峰参数设置不当或者原材料耐温特性不良浸锡太深锡温太高元件本身耐热性能差Author: Reviewed by: Approved by:。