半导体热敏电阻仿真

半导体热敏电阻的电阻－温度特性

实验数据处理:

实验数据记录：

t 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70 75 80 R 500.7 419 355.5 304.5 263.5 224 193.4 167.3 145.4 128.5 112.4 99.8 88.2

t 85

R 79.3

实验数据的处理与分析：

数据表格：

在Excel中建立数据表格，将测量得到的原始数据填入表格中并计算相应的值。

1、lnRt-T关系曲线：

数据分析：理论上，该曲线方程为：Y=a+bx，实际做出来的曲线连线后接近一条直线，故实验数据符合实验要求。

2、R∞=0.0182Ω，B=2996.45，所以Rt=0.0182е∧（2996.45/T）

,按照该方程，由origin软件，得出Rt与T的关系曲线。

热敏电阻的Rt-T特性曲线：

分析：热敏电阻的温度会随着温度的增高而逐渐减小，起初，温度变化一点，热敏电阻的阻值会急剧减小，当温度升高到一定程度时，温度再增加，热敏电阻的阻值变化缓慢。

3、α=-B/(T*T)=-2996.45/(T*T)

α-T的关系曲线图

分析与讨论：实验过程中，由于仿真实验考虑了电功率和散热因素，所以功劳过高责升温过快，来不及记录。功率过低则升温过慢，浪费不必要的时间，甚至达不到预定的温度。测量过程中多注意温度计读数并及时调节电桥让指针始终靠近零刻度线，以免电桥远离平衡来不及调节而错过。

问题与思考：

上图为金属电阻和热敏电阻（NTC）的电阻温度特性曲线，试比较两者的不同点。并说明常温下，哪种材料更适合制作测温和温控器件，为什么？

答：热敏电阻随着温度的升高电阻减小，呈非线性减小，金属的电阻随温度的升高而逐渐增大，几乎呈线性增高，。

常温范围内，金属更合适做测温和控温器件，因为它阻值稳定。