电子封装与组装技术新发展
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电子封装与组装技术新发展
系统级封装SiP
INTEL开发的逻辑电路和存储器的折叠型堆叠芯片级封 装(CSP)SiP
电子封装与组装技术新发展
系统级封装SiP
Valtronic SA使用折叠理念，将逻辑电路、存储器和无源组件结合到单独的 SiP中，应用于助听器和心脏起博器
电子封装与组装技术新发展
电子封装与组装技术新发展
芯片尺寸封装
•ATI显卡上CSP封装的供电芯片 •VT1165S内置可通过25A电流的MOSFET •VT233内置可通过18A电流的MOSFET
•VT1165S-CSP封装电源芯片
•VT233CSP封装电源芯片
电子封装与组装技术新发展
芯片尺寸封装
•这种内存芯片使用了TCSP（Turbo Chip Scale Package）封装技术，这种封装 技术实际上是CSP封装技术的一个加强版本，通过加装金属顶盖改进早先CSP封 装芯片核心裸露脆弱的问题.
电子封装与组装技术新发展
素质教育
外国人的观点 当前，许多发达国家是从高科技发展 的视角认识素质教育问题的。这是因为 高科技发展引发知识经济的出现，为教 育发展提供了新的现实远景，对人才素 质的内涵提出新的强烈要求。
电子封装与组装技术新发展
素质教育
关于人才素质的内涵，他们侧重的，首先 是高度的社会责任感；其次是创新意识； 再次是人的可持续发展的能力（包括学习 的能力，对不断变化世界的及时反应能力， 新知识的及时吸收能力，知识的迅速更新 和创新能力等）。
电子封装与组装技术新发展
芯片尺寸封装CSP
CSP封装的优势: 体积小，同时也更薄
其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有 0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可 靠性，其线路阻抗较小，芯片速度也随之得到 大幅提高，CSP封装的电气性能和可靠性也相 比BGA、TOSP有相当大的提高
电子封装与组装技术新发展
电子封装与组装技术新发展
3D封装
o 3D封装主要有三种类型：
n 埋置型3D封装 n 有源基板型3D封装 n 叠层型3D封装SOP & SIP Are Not the Same
Could Be Similar
电子封装与组装技术新发展
3D封装
埋置型3D封装
这是在各类基板内或多层布线介质层中“埋置” R、C或IC等元器 件，最上层再贴装SMC和SMD来实现立体封装的结构。
IBM在三维芯片技术上的新进展
IBM的新突破在于，他们不再需要使用长长的金属导线来连接 不同层次的电路，而是直接在硅板上制造出连接。这种名为 “硅穿越连接”的特殊技术直接在对硅晶圆进行蚀刻时就制造 出垂直连接的触点，并以金属填充，这样当多层芯片堆叠时可 以直接相连，高速传送数据。同传统导线连接相比，这一技术 可以将多层芯片间数据在导线中途经的距离缩短1000倍，并允 许不同层次间连接的数量提高100倍。
电子封装与组装技术新发展
晶圆级芯片封装WLCSP
WLCSP
其次，生产周期和成本大幅下降，WLCSP的生产周期已经缩短 到1天半。而且，新工艺带来优异的性能，采用WLCSP封装技 术使芯片所需针脚数减少，提高了集成度。 WLCSP带来的另一优点是电气性能的提升，引脚产生的电磁干 扰几乎被消除。采用WLCSP封装的内存可以支持到800MHz的频 率，最大容量可达1GB！
电子封装与组装技术新发展
AXI检测技术
在BGA、CSP等新型元件应用中，由于焊点隐藏在封装体下面， 传统的检测技术已无能为力。为应对新挑战，自动X射线检测 (AXI)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后， 其上方有一个X射线发射管发射X射线，穿过线路板后被置于下 方的探测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸 收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射 线相比照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好 图像，使得对焊点的分析变得直观，用简单的图像分析算法便 可自动且可靠地检验焊点缺陷。
电子封装与组装技术新发展
焊膏喷印设备
o MY500是瑞典MYDATA公司开 发成功的首款无网板印刷 机。其借鉴喷墨打印机的 原理，采用独特的喷印技 术，根据程序以每秒500点 的最高速度在电路板上喷 射焊膏。
•MY500 焊膏喷印机
电子封装与组装技术新发展
焊膏喷印设备
o 小批量板卡组装需要采用SMT技术，但是不适合采用 传统的网板印刷焊膏，焊膏喷印无疑是最适合这种 生产方式的设备。
电子封装与组装技术新发展
IBM在三维芯片技术上的新进展
IBM公司宣布了他们在三 维芯片堆叠技术上的新 突破，可以让芯片中封 装的元件距离更近，让 系统速度更快，体积更 小，并且更加节能。公 司宣称这一技术可以让 摩尔定律的失效时间大 幅度推后。
•使用“硅穿越连接”进行多层堆叠的超薄晶圆
电子封装与组装技术新发展
芯片尺寸封装CSP
CSP封装的优势:引脚数多
在相同芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显也要比后两者 多得多(TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以 制造1000根)，这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。 中心引脚形式: CSP封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离衰 减随之减少，使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大提升，这 也使CSP的存取时间比BGA改善15%～20%。
电子封装与组装技术新发展
芯片尺寸封装CSP
CSP封装的优势:导热性能好，功耗低
在CSP封装方式中，芯片通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于 焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量 可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面 散热，且热效率良好。 测试结果显示，运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量 高达88.4%，而TSOP芯片中传导到PCB板上的热能为71.3%。 另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很 多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。
电子封装与组装技术新发展
3D封装
有源基板型3D封装
有源基板型3D封装是在硅圆片规模集成 (WSI)后的有源基板上再实行多层布线，最 上层再贴装SMC和SMD，从而构成立体封装 的结构
电子封装与组装技术新发展
3D封装
叠层型3D封装
这是在2D封装的基础上，把多个裸芯片、封装芯片、多 芯片组件甚至圆片进行叠层互连，构成立体封装的结构。 它可以通过三种方法实现：叠层裸芯片封装，封装内封 装(PiP)和封装上封装(PoP)。其中叠层裸芯片封装发展 得最快。
Genesis GC-120Q贴装01005元件
电子封装与组装技术新发展
0402(英制01005)元件
电子封装与组装技术新发展
无源元件的进步
0201无源元件技术
由于市场对小型线路板的需要，人们对0201元件十分关注，主 要原因是0201元件大约为相应0402尺寸元件的三分之一，但其 应用比以前的元件要面临更多挑战。自从1999年中期0201元件 推出，移动电话制造商就把它们与CSP一起组装到电话中，以减 少产品的重量与体积。据测算在相同面积印制板上0201元件安 装的数量将是0402的2.5倍，也就是说，增加200个0201电阻电 容省下的空间还可再安装300个元件，当然也可节省100mm2空间 用来安装一个或更多CSP。
•采用LGA封装方式的AMD Socket F处理 器
电子封装与组装技术新发展
LGA 平面网格阵列封装封
• 采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D、 Pentium EE、Core 2 等CPU。与以前的Socket 478接 口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针 脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式， 通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传 输信号。
电子封装与组装技术新发展
目标的威力
哈佛大学一个非常著名的—“关于目标对人生影 响的跟踪调查”：智力、学历、环境条件相当的 年轻人的调查结果发现
27%的人没有目标 60%的人目标模糊 10%的人有清晰但比较短期的目标 3%的人有清晰且长远的目标
电子封装与组装技术新发展
目标的威力
25年的跟踪研究结果表明： 那些占3%者，他们都朝着同一个方向不懈努力，25年 后他们几乎都成了社会各界的顶尖成功人士; 10%有清晰短期目标者，大多成了社会的中上层; 60%的目标模糊者几乎都成了社会的中下层，生活安 定，但没有什么特别的成绩； 剩下27%的是那些25年来都没有目标的人群，他们几 乎都生活在社会的最底层，生活不如意，常常失业， 靠社会救济，并且常常抱怨他人抱怨社会，抱怨世界
电子封装与组装技术新发展
晶圆级芯片封装WLCSP
WLCSP
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package晶圆级芯片封 装），这种技术不同于传统的先切割晶圆，再封装测试的 做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。 WLCSP有着更明显的优势。 首先是工艺工序大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传 统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类。所有集成 电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，测试一次完 成，这在传统工艺中都是不可想象的。
系统级封装SiP
o Fujitsu已生产出八芯片堆叠SiP，将现有多芯片封装结合在一个 堆叠中
电子封装与组装技术新发展
Biblioteka Baidu
MCM封装
•用于笔记本电脑的ATI显示芯片，采用MCM封装
•ATI Mobility Radeon9700 大概和一个普通的CPU大小, 核心部分呈菱形,采用MCM封 装,集成4颗现代32MB(或者 16MB)的显存,是世界上第一 款集成了128MB大容量显存 的移动图形芯片。
电子封装与组装技术新发展
LGA775处理器安装
• LGA775接口处理器安装需格外小心，一不留神就可能导致主板 Socket T插槽损坏报废。下面，结合图片来演示LGA775处理器的安装方 法。
•掀起侧面的金属杆
•打开上面的金属 框
•轻轻的放在上面即可
电子封装与组装技术新发展
系统级封装SiP
系统级封装是采用任何组合，将多个具有不同功能的 有源电子器件与可选择性的无源元件以及诸如MEMS 或者光学器件等其他器件首先组装成为可以提供多种 功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
电子封装与组装技术新发展
晶圆级芯片封装WLCSP
晶圆级芯片封装
电子封装与组装技术新发展
晶圆级芯片封装WLCSP
几种封装类型大小的比较(144pin)
电子封装与组装技术新发展
晶圆级芯片封装WLCSP
采用WLCSP封装的内存
电子封装与组装技术新发展
LGA 平面网格阵列封装封
•LGA(LAND GRID ARRAY)是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装， 用来取代老的Socket 478接口，也叫SocketT,通常叫LGA
电子封装与组装技术新 发展
2020/11/27
电子封装与组装技术新发展
• 微电子封装的演变与进展
电子封装与组装技术新发展
芯片尺寸封装CSP
CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封装，作为新一代封装技术， 它在TSOP、BGA的基础上性能又有了革命性的提升。
•CSP封装可以让芯片面积与封装面 积之比超过1:1.14，已经相当接近 1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有 32平方毫米，约为普通BGA的1/3， 仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样 在相同封装尺寸内可有更多I/O， 使组装密度进一步提高，可以说 CSP是缩小了的BGA。
o 焊膏喷印技术完全突破了传统印刷技术模式的限制， 让工艺控制变得更为简单和灵活，是SMT的一项革命 性技术。
电子封装与组装技术新发展
新型高速贴装机
目前世界上速度最快 的贴装机——环球仪 器新型Genesis GC120Q，该机器的贴装 速度达每小时12万个 元件
•GC-120Q高速贴 装机
电子封装与组装技术新发展
电子封装与组装技术新发展
系统级封装SiP
SiP解决方案的形式各不相同：
n 面对小外形需求的堆叠芯片结构； n 针对I/O终端功能的并行解决方案； n 用于高频率和低功耗操作的芯片堆叠(CoC)形式； n 用于更高封装密度的多芯片模块(MCM)； n 针对大型存储设备的板上芯片(CoB)结构。 n 在这些众多形式中，芯片和其他元件垂直集成，因此所
电子封装与组装技术新发展
系统级封装SiP
INTEL开发的逻辑电路和存储器的折叠型堆叠芯片级封 装(CSP)SiP
电子封装与组装技术新发展
系统级封装SiP
Valtronic SA使用折叠理念，将逻辑电路、存储器和无源组件结合到单独的 SiP中，应用于助听器和心脏起博器
电子封装与组装技术新发展
电子封装与组装技术新发展
芯片尺寸封装
•ATI显卡上CSP封装的供电芯片 •VT1165S内置可通过25A电流的MOSFET •VT233内置可通过18A电流的MOSFET
•VT1165S-CSP封装电源芯片
•VT233CSP封装电源芯片
电子封装与组装技术新发展
芯片尺寸封装
•这种内存芯片使用了TCSP（Turbo Chip Scale Package）封装技术，这种封装 技术实际上是CSP封装技术的一个加强版本，通过加装金属顶盖改进早先CSP封 装芯片核心裸露脆弱的问题.
电子封装与组装技术新发展
素质教育
外国人的观点 当前，许多发达国家是从高科技发展 的视角认识素质教育问题的。这是因为 高科技发展引发知识经济的出现，为教 育发展提供了新的现实远景，对人才素 质的内涵提出新的强烈要求。
电子封装与组装技术新发展
素质教育
关于人才素质的内涵，他们侧重的，首先 是高度的社会责任感；其次是创新意识； 再次是人的可持续发展的能力（包括学习 的能力，对不断变化世界的及时反应能力， 新知识的及时吸收能力，知识的迅速更新 和创新能力等）。
电子封装与组装技术新发展
芯片尺寸封装CSP
CSP封装的优势: 体积小，同时也更薄
其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有 0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可 靠性，其线路阻抗较小，芯片速度也随之得到 大幅提高，CSP封装的电气性能和可靠性也相 比BGA、TOSP有相当大的提高
电子封装与组装技术新发展
电子封装与组装技术新发展
3D封装
o 3D封装主要有三种类型：
n 埋置型3D封装 n 有源基板型3D封装 n 叠层型3D封装SOP & SIP Are Not the Same
Could Be Similar
电子封装与组装技术新发展
3D封装
埋置型3D封装
这是在各类基板内或多层布线介质层中“埋置” R、C或IC等元器 件，最上层再贴装SMC和SMD来实现立体封装的结构。
IBM在三维芯片技术上的新进展
IBM的新突破在于，他们不再需要使用长长的金属导线来连接 不同层次的电路，而是直接在硅板上制造出连接。这种名为 “硅穿越连接”的特殊技术直接在对硅晶圆进行蚀刻时就制造 出垂直连接的触点，并以金属填充，这样当多层芯片堆叠时可 以直接相连，高速传送数据。同传统导线连接相比，这一技术 可以将多层芯片间数据在导线中途经的距离缩短1000倍，并允 许不同层次间连接的数量提高100倍。
电子封装与组装技术新发展
晶圆级芯片封装WLCSP
WLCSP
其次，生产周期和成本大幅下降，WLCSP的生产周期已经缩短 到1天半。而且，新工艺带来优异的性能，采用WLCSP封装技 术使芯片所需针脚数减少，提高了集成度。 WLCSP带来的另一优点是电气性能的提升，引脚产生的电磁干 扰几乎被消除。采用WLCSP封装的内存可以支持到800MHz的频 率，最大容量可达1GB！
电子封装与组装技术新发展
AXI检测技术
在BGA、CSP等新型元件应用中，由于焊点隐藏在封装体下面， 传统的检测技术已无能为力。为应对新挑战，自动X射线检测 (AXI)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后， 其上方有一个X射线发射管发射X射线，穿过线路板后被置于下 方的探测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸 收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射 线相比照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好 图像，使得对焊点的分析变得直观，用简单的图像分析算法便 可自动且可靠地检验焊点缺陷。
电子封装与组装技术新发展
焊膏喷印设备
o MY500是瑞典MYDATA公司开 发成功的首款无网板印刷 机。其借鉴喷墨打印机的 原理，采用独特的喷印技 术，根据程序以每秒500点 的最高速度在电路板上喷 射焊膏。
•MY500 焊膏喷印机
电子封装与组装技术新发展
焊膏喷印设备
o 小批量板卡组装需要采用SMT技术，但是不适合采用 传统的网板印刷焊膏，焊膏喷印无疑是最适合这种 生产方式的设备。
电子封装与组装技术新发展
IBM在三维芯片技术上的新进展
IBM公司宣布了他们在三 维芯片堆叠技术上的新 突破，可以让芯片中封 装的元件距离更近，让 系统速度更快，体积更 小，并且更加节能。公 司宣称这一技术可以让 摩尔定律的失效时间大 幅度推后。
•使用“硅穿越连接”进行多层堆叠的超薄晶圆
电子封装与组装技术新发展
芯片尺寸封装CSP
CSP封装的优势:引脚数多
在相同芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显也要比后两者 多得多(TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以 制造1000根)，这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。 中心引脚形式: CSP封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离衰 减随之减少，使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大提升，这 也使CSP的存取时间比BGA改善15%～20%。
电子封装与组装技术新发展
芯片尺寸封装CSP
CSP封装的优势:导热性能好，功耗低
在CSP封装方式中，芯片通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于 焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量 可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面 散热，且热效率良好。 测试结果显示，运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量 高达88.4%，而TSOP芯片中传导到PCB板上的热能为71.3%。 另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很 多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。
电子封装与组装技术新发展
3D封装
有源基板型3D封装
有源基板型3D封装是在硅圆片规模集成 (WSI)后的有源基板上再实行多层布线，最 上层再贴装SMC和SMD，从而构成立体封装 的结构
电子封装与组装技术新发展
3D封装
叠层型3D封装
这是在2D封装的基础上，把多个裸芯片、封装芯片、多 芯片组件甚至圆片进行叠层互连，构成立体封装的结构。 它可以通过三种方法实现：叠层裸芯片封装，封装内封 装(PiP)和封装上封装(PoP)。其中叠层裸芯片封装发展 得最快。
Genesis GC-120Q贴装01005元件
电子封装与组装技术新发展
0402(英制01005)元件
电子封装与组装技术新发展
无源元件的进步
0201无源元件技术
由于市场对小型线路板的需要，人们对0201元件十分关注，主 要原因是0201元件大约为相应0402尺寸元件的三分之一，但其 应用比以前的元件要面临更多挑战。自从1999年中期0201元件 推出，移动电话制造商就把它们与CSP一起组装到电话中，以减 少产品的重量与体积。据测算在相同面积印制板上0201元件安 装的数量将是0402的2.5倍，也就是说，增加200个0201电阻电 容省下的空间还可再安装300个元件，当然也可节省100mm2空间 用来安装一个或更多CSP。
•采用LGA封装方式的AMD Socket F处理 器
电子封装与组装技术新发展
LGA 平面网格阵列封装封
• 采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D、 Pentium EE、Core 2 等CPU。与以前的Socket 478接 口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针 脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式， 通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传 输信号。
电子封装与组装技术新发展
目标的威力
哈佛大学一个非常著名的—“关于目标对人生影 响的跟踪调查”：智力、学历、环境条件相当的 年轻人的调查结果发现
27%的人没有目标 60%的人目标模糊 10%的人有清晰但比较短期的目标 3%的人有清晰且长远的目标
电子封装与组装技术新发展
目标的威力
25年的跟踪研究结果表明： 那些占3%者，他们都朝着同一个方向不懈努力，25年 后他们几乎都成了社会各界的顶尖成功人士; 10%有清晰短期目标者，大多成了社会的中上层; 60%的目标模糊者几乎都成了社会的中下层，生活安 定，但没有什么特别的成绩； 剩下27%的是那些25年来都没有目标的人群，他们几 乎都生活在社会的最底层，生活不如意，常常失业， 靠社会救济，并且常常抱怨他人抱怨社会，抱怨世界
电子封装与组装技术新发展
晶圆级芯片封装WLCSP
WLCSP
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package晶圆级芯片封 装），这种技术不同于传统的先切割晶圆，再封装测试的 做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。 WLCSP有着更明显的优势。 首先是工艺工序大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传 统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类。所有集成 电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，测试一次完 成，这在传统工艺中都是不可想象的。
系统级封装SiP
o Fujitsu已生产出八芯片堆叠SiP，将现有多芯片封装结合在一个 堆叠中
电子封装与组装技术新发展
Biblioteka Baidu
MCM封装
•用于笔记本电脑的ATI显示芯片，采用MCM封装
•ATI Mobility Radeon9700 大概和一个普通的CPU大小, 核心部分呈菱形,采用MCM封 装,集成4颗现代32MB(或者 16MB)的显存,是世界上第一 款集成了128MB大容量显存 的移动图形芯片。
电子封装与组装技术新发展
LGA775处理器安装
• LGA775接口处理器安装需格外小心，一不留神就可能导致主板 Socket T插槽损坏报废。下面，结合图片来演示LGA775处理器的安装方 法。
•掀起侧面的金属杆
•打开上面的金属 框
•轻轻的放在上面即可
电子封装与组装技术新发展
系统级封装SiP
系统级封装是采用任何组合，将多个具有不同功能的 有源电子器件与可选择性的无源元件以及诸如MEMS 或者光学器件等其他器件首先组装成为可以提供多种 功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
电子封装与组装技术新发展
晶圆级芯片封装WLCSP
晶圆级芯片封装
电子封装与组装技术新发展
晶圆级芯片封装WLCSP
几种封装类型大小的比较(144pin)
电子封装与组装技术新发展
晶圆级芯片封装WLCSP
采用WLCSP封装的内存
电子封装与组装技术新发展
LGA 平面网格阵列封装封
•LGA(LAND GRID ARRAY)是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装， 用来取代老的Socket 478接口，也叫SocketT,通常叫LGA
电子封装与组装技术新 发展
2020/11/27
电子封装与组装技术新发展
• 微电子封装的演变与进展
电子封装与组装技术新发展
芯片尺寸封装CSP
CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封装，作为新一代封装技术， 它在TSOP、BGA的基础上性能又有了革命性的提升。
•CSP封装可以让芯片面积与封装面 积之比超过1:1.14，已经相当接近 1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有 32平方毫米，约为普通BGA的1/3， 仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样 在相同封装尺寸内可有更多I/O， 使组装密度进一步提高，可以说 CSP是缩小了的BGA。
o 焊膏喷印技术完全突破了传统印刷技术模式的限制， 让工艺控制变得更为简单和灵活，是SMT的一项革命 性技术。
电子封装与组装技术新发展
新型高速贴装机
目前世界上速度最快 的贴装机——环球仪 器新型Genesis GC120Q，该机器的贴装 速度达每小时12万个 元件
•GC-120Q高速贴 装机
电子封装与组装技术新发展
电子封装与组装技术新发展
系统级封装SiP
SiP解决方案的形式各不相同：
n 面对小外形需求的堆叠芯片结构； n 针对I/O终端功能的并行解决方案； n 用于高频率和低功耗操作的芯片堆叠(CoC)形式； n 用于更高封装密度的多芯片模块(MCM)； n 针对大型存储设备的板上芯片(CoB)结构。 n 在这些众多形式中，芯片和其他元件垂直集成，因此所