LCD前制程各项不良定义及发生站别

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LCD前制程各项不良定义及发生站别

LCD前制程各项不良定义及发生站别
3.spacer聚集:於spacer噴灑時,因外界影響(水氣,air污染,管線太髒,spacer電性不足)所造成。
Spacer line:於噴灑時台面本身與glass無法緊密貼緊(真空度不足)因Chamber濕度太低造成搬運時產生靜電吸附spacer。
Spacer噴撒
14
節變
該顯示的字節有部分不顯示,產生圖形變形的情況。
網版上有小破洞未發現,造成膠材自破洞處滲出
1.膠材內有碎玻璃屑。
2.防塵套上有尖銳的物質,造成台面移動時,揚起附著於網版背面。
3.印刷玻璃時,玻璃上有碎玻璃屑或異物。
印框/印點
19
內刮
配向膜刮傷
1.機械刮傷(風刀、定位PIN等機械設備造成之刮傷)
2.人為刮傷(卡板、手指套、上下層玻璃抽取時互蝕等刮傷。)
2.印刷位移—框膠位置不符合規定。
印框
11
CP不良
泛指CP部分(銀膠、框膠、碳膠+導片spacer)因印刷位移或點徑太小,太大所造成。
1.印刷位移:
a.離版間距太高或未呈水不平。
b.網版張力不足。
c.曝光底片與網版底片不符。
d. CP設計時pin與pin之間距離太近。
2.點徑太小:
a.塞網。
b.膠材本身黏度太高。
3.網漏之導電spacer落於com與seg之交叉點。
4.鐵屑造成之交叉短路。
曝光/顯影/蝕刻/組合
2
缺失
該顯示之圖形位顯示出來。
黃光室:
1.P/R刮傷造成之缺失。(造成曝光不良)
2.P/R氣泡造成之缺失。(造成曝光不良)
3.顯影或蝕刻過度,造成之缺失。
4.ITO層之細刮傷。
組合室:
1.CP點位移。

LCD常见不良检查条件判定标准介绍版本

LCD常见不良检查条件判定标准介绍版本
LCD通常需要背光照明,以提供 足够的亮度。背光灯管或LED灯 条提供光源。
LCD主要组件
01
02
03
04
液晶层
液晶材料构成显示区域,通过 电场改变排列状态以显示图像

偏振片
控制光线透过方向,使图像清 晰可见。
彩色滤光片
用于产生不同颜色的光,以显 示丰富多彩的图像。
导光板
将背光光源均匀分布到整个显 示区域,提高亮度。
显示异常
总结词
显示异常表现为屏幕上的图像出现扭曲、闪烁、色彩失真等现象。
详细描述
显示异常可能是由于LCD的信号处理电路、背光灯管、彩色滤光片、驱动IC等部件出现故 障或不良引起的。这些异常现象可能会在屏幕的任何区域出现,影响观看效果。
判定标准
根据异常现象的严重程度和范围,判定为A、B、C三个等级。A级为轻微显示异常,不影 响整体观看效果;B级为中等显示异常,影响部分区域的观看效果;C级为严重显示异常 ,严重影响整体观看效果。
显示效果检查标准
总结词
显示效果检查是评估LCD质量的关键环节,主要检查LCD的显示亮度、色彩、对 比度等是否符合要求,是否存在亮线、暗线、色彩失真等问题。
详细描述
显示效果检查包括测试LCD在不同亮度下的显示效果,观察是否存在亮度不均、 漏光等现象;测试LCD在不同色彩模式下的表现,观察是否存在色彩失真、偏色 等问题;同时也要检查LCD的响应速度,观察是否存在拖影现象。
LCD常见不良检查条件判 定标准介绍
• LCD基础知识介绍 • LCD常见不良现象 • LCD不良检查条件判定标准 • LCD不良原因分析 • LCD不良改善建议
01
LCD基础知识介绍
LCD工作原理

LCD原理及常见不良分析

LCD原理及常见不良分析

俗稱 ﹕ 小螞蟻
氣泡
高倍顯微鏡下的情況
許多許多小氣泡
圖一
圖二
.環境照度: 400~600 Lux .判定pattern: 50 % gray (灰 度) .判定方法: >Limit Sample 判定NG; <=Limit Sample 判定OK. 圖三
加嚴的檢驗標准
• 大幅度的搖晃panel,幅度腳90至 130度的后,頻率約10次/S.直立,小幅 度(5度)的搖晃panel,頻率為10次 /S,不可出現水紋波.
檢驗標准:使用30X放大鏡﹐在全黑和灰色背景下。
亮暗點(圖示)
畫面抖動﹐條狀顯示異常﹐字體 顏色異常
• Driver IC 工作不正常或ESD
偏光導刮傷﹐connector 變形﹐開裂﹐螺 孔無螺紋或偏位﹐玻璃破損液晶外泄。
Back lamp connector 受傷變形
Panel 刮傷
刮傷偏光層
LCD 原理及常見不良及判定
prepare by SQA
LCD 與CRT 顯示器的原理。
• 液晶显示器(LCD/Liquid Crystal Display)的显像原理,是
将液晶置于两片导电玻璃之间,靠两个电极间电场的 驱动,引起液晶分子扭曲向列的电场效应,以控制光 源透射或遮蔽功能,在电源关开之间产生明暗而将影 像显示出来,若加上彩霞色滤光片,则可显示彩色影 像。
• CRT的成象原理是依靠电子束高速撞击屏幕上的荧光 粉形成亮点,并由偏转线圈产生磁场控制电子束在屏 幕上逐个把像素击亮,并以很快的速度逐行扫描,利 用人眼的视觉暂留效应重现图像。
簡述LCD 較CRT的優缺點
• LCD的优点: 1、LCD相对CRT显示器来说是一种节能型产品,一般15英寸 LCD的最大功耗都在30W以下,而目前的17英寸CRT显示器的功 耗则在100W以上。 2、LCD的平板式结构决定了它的身材非常的苗条,重量也很轻。 在显示器向大屏幕方向发展的时候,LCD的这种超轻超薄的特点 显得优势格外明显。 3、LCD与CRT显示器不同,它无闪烁、无辐射,能够有效的保 护用户的视力健康。 4、LCD不存在线性和非线性失真现象。 • LCD的缺点: 1、LCD的响应时间比较长,因此在动态图像方面的表现不理想。 2、LCD的可视角度相对CRT显示器来说是比较小的。 3、LCD显示屏比较脆弱,容易受到损伤。 4、目前的制造工艺决定了LCD存在点缺陷问题,其制造的良品 率相对较低,这也在一定程度上增加了LCD的制造成本。

LCD常见不良及原因分析 PPT

LCD常见不良及原因分析 PPT
不良表现:电测全显状态下某个笔段暗划或不显示,电测机连续单声报警, 且玻璃电流偏大(普遍10UA以上)
CS不良电测现象
盒内金属物质
七、网印不良
产生原因:丝印刮刀压力过大,导致网布压伤PI层。
不良现象:在目测时可见网布印痕,常见的有圆圈状、条状、封口附近八字 型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样,则是网板本身 异常导致(网板上有杂质或者网版制作有缺陷)
三、显影不足与酸刻不足
不良现象:使玻璃产生短路、多划或导致走线外露。
产生原因:①显影液或酸刻液浓度不够 ②显影液或酸刻液温度不够 ③显影或酸刻时间不足 ④曝光光强不足(引起显影不足)
四、显影过度与蚀刻过度
不良现象:使玻璃产生大面积缺划或影响电极端子导通
产生原因:①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度(引起显影过度)
封口附近八字型冲刷网印
条状网印 点状网印
八、组合歪不良
产生原因及电测现象:两片玻璃在贴合时位置不正,导致全显时走线外露 或者字体形变。 在显微镜下观察贴合标记,一般可见圆环已相交。
贴合标记已相交
走线外露 字体形变
九、静电击伤不良
产生原因:摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走,导致静电击伤 PI层
璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液) ③ 若PI盖住银点印刷位置,则会导致银点导通不良形成缺划(即使当时未
缺划,但是银点导电性能也存在可靠性问题)
PI往边框内缘偏位导致抖面
三、PI点及PI脏点不良 PI点:目测表现为单独点状异常(点的颜色与玻璃底色差异大),贴片后呈黑色小点。 电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点:主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良

LCD常见不良品解析ppt

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衣袖擦伤
手指印 抽插篮划伤
四、定向不良
指摩擦异常导致的不良,常见的摩擦不良有以下几种情况: ①摩擦条纹不良(常见于VA及负显产品,正显产品条纹基本可流程) ②单面摩擦(两面玻璃其中一面未摩擦) ③摩擦视角反(电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合) ④摩擦时绒布上有杂质导致划伤PI层
单面摩擦框不良 ⑥CS不良 ⑦网印不良 ⑧组合歪不良 ⑨静电击伤 ⑩原破及粉压碎不良
制盒组不良
一、内污不良
产生原因:LCD盒内有异物不良,目测台观察多为白色异物。
导致内污不良的几大原因:①杂质 ②纤维毛线 ③漏边框、银点料 ④溶剂 ⑤粉团、粉压碎 ⑥摩擦绒布毛线 ⑦PI脏点
产生原因:①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度(引起显影过度)
上图均为蚀刻不足导致的“白点”短路
显影不足




①PI印刷不均匀
PI组不良
②PI印刷偏位
③PI点及PI脏点不良
④PI层印刷过厚或过薄
一、PI印刷不均匀
产生原因:①PI凸版或者网版异常 ②设备异常(匀胶轮自身有缺陷) ③PI房温湿度异常 ④PI个体特性
LCD常见不良及原因分析
制作:李波 日期:2017-3-1
光刻组不良
①短路、多划 ②断路、缺亮 ③显影不足、显影过度 ④蚀刻不足、蚀刻过度
一、短路
定义:同一面上本不应该连在一起的的ITO走线却发生了连接导通
不良表现:电测机在分显扫描时连续2声或3声报警,并且扫描电流大。 短路不良装模组后表现为某些笔段显示淡或者不显示。
三、PI点及PI脏点不良 PI点:目测表现为单独点状异常(点的颜色与玻璃底色差异大),贴片后呈黑色小点。 电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点:主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良

LCD常见不良品解析

LCD常见不良品解析
不良表现:电测全显状态下某个笔段暗划或不显示,电测机连续单声报警, 且玻璃电流偏大(普遍10UA以上)
CS不良电测现象
盒内金属物质
七、网印不良
产生原因:丝印刮刀压力过大,导致网布压伤PI层。
不良现象:在目测时可见网布印痕,常见的有圆圈状、条状、封口附近八字 型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样,则是网板本身 异常导致(网板上有杂质或者网版制作有缺陷)
封口附近八字型冲刷网印
条状网印 点状网印
八、组合歪不良
产生原因及电测现象:两片玻璃在贴合时位置不正,导致全显时走线外露 或者字体形变。 在显微镜下观察贴合标记,一般可见圆环已相交。
贴合标记已相交
走线外露 字体形变
九、静电击伤不良
产生原因:摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未篮划伤
四、定向不良
指摩擦异常导致的不良,常见的摩擦不良有以下几种情况: ①摩擦条纹不良(常见于VA及负显产品,正显产品条纹基本可流程) ②单面摩擦(两面玻璃其中一面未摩擦) ③摩擦视角反(电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合) ④摩擦时绒布上有杂质导致划伤PI层
单面摩擦 摩擦视角混乱
摩擦绒布划伤PI层 VA产品摩擦条纹
五、边框不良
常见边框不良类型:①框虚不良 ②框肥不良 ③框断及框细(边框丝印下料不好导致) ④边框彩虹(热压时边框未下去)
框肥不良
框虚不良 显微镜下状况
边框彩虹
六、CS不良
产生原因:盒内金属物质将上下片走线相连,形成上下短路(也称为层间短路) 常见金属物质有铁屑、银点料、ITO来料锡点等。
产生原因:①曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面 ②显影不足 ③蚀刻不足
规律性短路产生原因: ①曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面 ②菲林砸伤导致线条错乱,不该相连的线路连接在了一起 ③菲林来料异常:菲林本身存在油墨点短路或其他制作原因。

LCD常 见不良及原因分析

LCD常 见不良及原因分析

层间短 层间短 路
ITO刮花 ITO刮花
定義:ITO走線或圖案被 定義:ITO走線或圖案被 刮 花 原因: 原因: 機台運行不正常導致硬刮傷 返洗次數多導致插藍刮花 PR刮花 PR刮花 電腳刮花
細小ITO刮花引起開路 細小ITO刮花引起開路
細小形及多余線
字體變形: 字體變形: 顯示的字體或圖案變形 多余線: 多余線:不該顯示的地方顯示有多余線條 原因: 原因: 設計余量過小 貼合滑位
LCD常 LCD常 見不良及原因分析
制作: 制作: 刘龙 日期: 日期: 2007/02/2
缺段
現象: 現象:圖案顯示不全 原因: 原因: PR刮花 PR刮花 PR臟物 PR臟物 MASK刮花 MASK刮花 ITO刮花 ITO刮花 電腳 刮花 崩缺 夾縫腐蝕 蝕刻過度
后片短 (T前、后片短 路 (T-T或B-B短 路)
黑點及內刮花
黑點:LC盒內臟物( 布纖維,紙纖維,漏膠, 黑點:LC盒內臟物(塵,布纖維,紙纖維,漏膠,玻 璃屑,其它微粒) 璃屑,其它微粒) 內划痕: LC盒內PI膜被刮花 划痕: LC盒內PI膜被刮花 原因: 原因: 操作不當引起手指刮花, 操作不當引起手指刮花,衣袖刮花 機台運行不正常引起疊料刮花
大電流
定義:LCD損耗電流過大 定義:LCD損耗電流過大 原因: 原因: 封口固化時UV光直射 封口固化時UV光直射 LC受污染 LC受污染 PI吸潮 PI吸潮
高低電壓
定義:在同一電壓值下LCD顯示對比度較樣品偏差 定義:在同一電壓值下LCD顯示對比度較樣品偏差 超出標準 原因: 原因: 液晶選材不合理 PI涂佈不均 PI涂佈不均 手性劑含量不正確 前制程盒厚偏差 摩擦角度錯 ITO導電性差異大 ITO導電性差異大

LCD不良白皮书

LCD不良白皮书

内部异物 (黑点)
6119
Gray
▶ ▶ ▶ ▶
Gray 模式下 跟周围相比 可以看到暗点的点型Defect. Gray模式下,更强的看到. R/G/B 模式下 有水准(浓度) 差异. 方内几乎没有.
检查SPEC 点型适用 & Contrast 0.4%以内的情况 形态无视 OK执行. (★LP15.0”的 NEC,SONY向的 限度适用.) ※ 跟水滴相似的 Lupe观察时 可以看到异物.
不良 类型别 检查方法
不良名 不良代码 现象
. World’s No 1
检出方法 (检出模式)
详细内容
1Dot
▶ R/G/B/Black/White/Gray-127 模式中 同时 可以看到的 P/D的 1dot(对角) ▶ ① Half Level上的 亮光 判定 R/G/B/Black ▶ ② Picxel的 1/3以下的 不要取.(Size适用) /White/Gray-127
6
不良 类型别 检查方法
不良名 不良代码 现象
. World’s No 1
检出方法 (检出模式)
详细内容 ▶ Panel前面or不足发生的 Gap性 斑点. ▶防止时 良品化 可能性 有. ▶色感差 阴影现象也有. ★限度对比 判定
※其他类型的斑点 模样不变形 不定型(Tiger) 按压时 斑点模样变形.
前面 斑点
6132
Gray
▶局部的White性 斑点,锯齿部分模糊. ▶ Gray Level变更时斑点Level 变化. ▶发生位置是在正面不规则地发生的. ▶ TFT系列的 斑点.
※不定型斑点 对比 判定
注入口 山 斑点
6136
Gray
▶根据执行程度 出现3种形态. ▶锯齿分明. ▶ Aging后 脱离. ▶注入口GAP White模式下 出现黄色的线 注入口青色山White模式下看不见.

(完整版)LCD不良分析

(完整版)LCD不良分析

B/C引起的划伤
MLCC Crack
Diode破损
未焊
SI异物
SI异物
撕裂
被压
脱落
Confidential
归类判定
原材料 作业性
原材料 作业性
原材料 作业性
5/19
작성자:구동불량 개선TF팀
细部分析流程
※ 相关不良 : Line性, Dot性除外的外 所有不良相关
Process
细部确认项目
现象/电流 确认 不良再现
SWAP TEST
Confidential
归类判定
原材料 作业性
作业性
6/19
작성자:구동불량 개선TF팀
细部分析流程
※ 相关不良 :相关不良 : Line性, Dot性除外的外 所有不良相关
Confidential
Process
现象/电流 确认 不良再现
• FOG压贴检查 - FOG A/M - 未压, 部分未压 - 异物 short - ACF 未附着
9/19
작성자:구동불량 개선TF팀
细部分析流程
※ 相关不良 : Line性不良
Process
现象/电流 确认
不良再现
Hale Waihona Puke • COG 压贴部检查 - A/M,未压,弯曲 - ACF未附着 - 异物 Short - 不能L/T
Process
细部确认项目
现象/电流 确认 不良再现
外观确认
• PNL 检查 - Pattern scratch - Pattern damage - Panel 细微 Crack - 不能L/T
Scratch
被压
细微 crack

LCD常见不良

LCD常见不良
3
–短路:分为SEG,COM,层间短路三种。
–1.不良模型 –线路间被短接造成显示时发淡,发虚。 –2.产生原因 –最直接的原因是线路短路,碳浆过多。 –短路原因:清洗问题,涂胶问题,曝光问题,蚀刻问题。 –3.预防发生 –根据产生原因需针对性的对不同工序进行管控。 –4.影响 –短路也是很严重的不良,一旦形成只能报废,如果流入到客户端将造成很大 的影响。
2
–显示不全:图形显示不完全,有缺失
–1.不良模型 –全显时OK图形 –此图形任何一个地方没有 显示出来就是显示不全
–2.产生原因 –最直接的原因是线路断路,管脚接触不良。 –断路原因:清洗问题,涂胶问题,曝光问题,蚀刻问题。 –管脚接触不良:管脚问题,点胶问题。 –3.预防发生 –根据产生原因需针对性的对不同工序进行管控。 –4.影响 –显示不全是很严重的不良,一旦形成只能报废,如果流入到客户端将造成很大的影响。
12
THE
END
谢谢大家!
13
9
–偏光片类:偏光片扎伤,内有异物,无保 护膜,翘起等。
–偏光片为LCD三大主材之一,所以其质量,性能显得尤为重要。偏 光片常见的不良有扎伤,内有异物等。 –扎伤通常是由外力碰撞造成,可通过管理上解决。 –偏光片内异物为贴片时有脏污混入偏光片与玻璃间或偏光片本身沾 有异物。 –偏光片角度也是一个比较大的问题,角度不对,LCD整体颜色就会 有差异。
预防发生预防发生针对不同的异物源采取不同的措施但是总体来说净化间的环境卫生是最针对不同的异物源采取不同的措施但是总体来说净化间的环境卫生是最重要的所以需要从管理上对策
–附录4:LCD生产常见不良
LCD生产常见不良: 1. 1、斑点 2. 2、显示不全 3. 3、短路 4. 4、外形 5. 5、针眼 6. 6、字划 7. 7、内划 8. 8、配对 9. 9、蓝斑 10. 10、偏光片类 11. 11、管脚类 12. 12、胶类

LCD常见不良品解析

LCD常见不良品解析

案例三:彩点问题解析
原因分析:液晶材料不均匀 导致颜色分布不均
解决方法:更换液晶材料调 整生产工艺
彩点问题:LCD屏幕上出现 彩色斑点
预防措施:加强原材料质量 控制优化生产流程
案例四:亮线问题解析
亮线问题:LCD屏 幕上出现一条或多 条亮线
原因分析:可能是 由于LCD面板内部 电路故障、驱动IC 故障或背光板故障 等原因导致
建立完善的原材 料采购和验收制 度确保原材料来 源可靠
加强原材料的存 储和运输管理确 保其不受潮、不 损坏
加强环境因素的监控
温度:保 持稳定的 工作环境 温度避免 过高或过 低
湿度:保 持适当的 工作环境 湿度避免 过于干燥 或潮湿
灰尘:保 持工作环 境清洁避 免灰尘对 LCD的影 响
静电:采 取防静电 措施避免 静电对 LCD的影 响
其他处理方式 更换LCD屏 幕
更换LCD驱 动板
维修LCD屏 幕
维修LCD驱 动板
如何预防LCD不良品的产生
提高制造工艺水平
加强员工培训提高操作技 能
优化生产流程减少人为错 误
引进先进设备提高生产效 率
加强质量管理确保产品品 质
严格控制原材料质量
选用优质原材料 确保其性能和品 质符合要求
定期对原材料进 行抽检确保其质 量稳定
ห้องสมุดไป่ตู้
替换处理
检查LCD不良品原因 确定需要替换的部件 准备替换部件 执行替换操作 检查替换后的效果 记录替换处理过程和结果
退货处理
确认不良品原因:分析不良品产生的原因如生产工艺、原材料、设备等 联系供应商:与供应商沟通确认不良品责任归属 退货流程:按照退货流程进行退货包括填写退货单、提供不良品照片等 处理结果:根据退货结果进行后续处理如更换、维修、退款等

LCD液晶屏不良现象分析【图文】

LCD液晶屏不良现象分析【图文】

Drive ic 在LCD 显示过程中起到至关重要的作用,它驱动TFT 从而合使这进行光电控制,以实现Panel 的显示.Drive IC 为PCB 与Cell 的电路中间坏节.PCB 将信号进行处理送至Dirve IC 由它驱动TFT,TFT 与液晶进行光电控制.使数据转化为信号,再由信号转化为图像的整个过程得以实现.Drive IC 与TFT 虽然体积小,在PANEL 上的电路中只占小部分.但实际上却是LCD 整体电路中的重要一部分,他们的特点为:Drive IC 集成化高 TFT 数量规模化,体积微观化,TFT 要借助光学显微镜来观察,所以Drive IC,TFT 虽然不在电路板中比较显著的位置.但却是电路的核心部分.在此我们将对因Driev IC 不良引起LCD 异常的多种不良现象进行分析. 通常提起IC,人们想到的就是集成芯片,在LCD 电路的IC 教多,又因为自身体积小采用IC 多是集成度高的芯片.信号处理回路中的IC 我们称作T-CON.驱动回路中的IC 称作Drive IC ,Drive IC 有 SMT COB TAB COG CIG COF 制程 我们通常用的Drive IC 只有TAB 和COG .LCD液晶屏不良现象分析正面反面通过上面的图片.我们的TAB COG有深入的了解.下面说一下它们的不良现像TAB亮线:亮线是最常见的问题,通是TAB软排线断裂造成,其实ACF胶的失效和Suroce线的顶端断都会造成亮线.除Suroce线顶断以外,其余两种都可以换TAB维修.Suroce线顶端断造成的亮线我们称为:同位置亮线.多条亮线.两种原因A, ITO断所致.B,TAB软排断所致.通常都是更换ITO.也就是软排与玻璃接合处.如导电引线坏,理论上是可以更换CellL,但Cell成本占据LCD主体.加上修复制程的损耗更换Cell毫无意义.大多都报费.灰阶亮线.在灰阶画面出现断线或整条亮线,此状况是同Drive IC软排,导电能力退化造成.更换TAB即可.区块不良:整块Drive IC抗判范围异常,TAB核心IC电性能损坏.更换TAB反白:反的状况一般都是X1-TAB或Y1-TAB烧坏引起.但部分LCD Y1 Y2 Y3不良将会引起反白.此这是因为其驱动电路的片场特殊而引起,更换前可剥用提温法或测量电压.电流以确定,然后在换区块Mura:因TAB与PCB端连接软排,接触不良造成面部电阻值增大.分压了Drive 的驱动电压,造成TAB控制区块亮度低于其它部全,形成Mura, 如果PCB铜铂损坏则无法维修.COG亮线:亮线通常COG IC的输出端与Cell输入端的对应接点烧死,通常更换IC宽带线:COG IC部分电路坏死无法驱动TFT更换IC区块不良:COG IC坏死无法驱动TFT.更换IC灰阶亮线:COG IC控制线功能损伤,更换IC反白:X1坏死或Y1坏死会造成此现象.但少数规格LCD,Y侧其它COG.IC坏死也会造成的反白,因为IC的连接方法不同及IC坏死的部分不同造成的现象不同.区块Mura:因IC受损造成,自身老化及EDS也会造成此不良现象.更换IC.。

6.TFT-LCD不良现象及成因

6.TFT-LCD不良现象及成因

螺丝未锁或未锁紧
……
……
END
Thank you!
Panel 不良分类
1. TCP Failure 2. Panel or Polarizer Failure 3. Circuit Failure 4. Mechanical or B/L Failure 5. Etc.
TCP Failure
不良现象 垂直或水平整块区域不良
垂直或水平线条 表现为永暗或永亮
产生原因
White Screen
可能为浪涌电流或EDS(不当操作) 等原因造成保险丝开路 Black Screen
LCD的Vcom电压未平衡得很好 Flicker
CrosstalkFra bibliotekPanel内部合适的寄生电容导致 (所有的LCD一定有轻微的crosstalk. 但是大多数轻微的crosstalk是很难 识别,特别是在裸视的情況下)
Mechanical or B/L Failure
Ripple 水波纹
B/L off
B/L无法运作,并且无外 观上的损伤
B/L dark B/L wire damaged B/L shutdown . .
B/L的亮度比正常时暗 B/L电线受损 B/L在经过一段 时间后会 shutdown Light leakage
TCP Failure
Block Defect
产生原因
TCP 大块破裂 或Chip破损
Dim or L/D TCP 凹陷(外力造成) TCP lead 破裂 在ACF bonding处有导电性异物 TCP与Panel间mis-align
TCP Failure
Chip破损
TCP 凹陷(外力造成)
在ACF bonding处有导电性异物

《LCD前制程简介》课件

《LCD前制程简介》课件

去膜过程中需要控制去膜速度、均匀 度等参数,以确保露出干净的玻璃基 板表面,为后续工艺做准备。同时还 需要注意防止对玻璃基板造成损伤或 污染。
03 LCD前制程中的问题与对 策
清洗不净
总结词
清洗不净是LCD前制程中常见的问题之一,会导致后续工艺出现异常。
详细描述
在清洗过程中,如果未能彻底清除玻璃基板上的尘埃、污垢等杂质,将会影响涂布、曝光、显影等后续工艺的正 常进行。这可能导致涂层不均匀、线条模糊等问题,进而影响LCD产品的品质。
节能技术将进一步提高 LCD显示器的能效,减少 能源消耗。
废弃物处理
建立废弃物处理和回收机 制,减少对环境的负面影 响。
市场趋势
市场规模
随着液晶显示市场的不断扩大, LCD前制程市场规模也将随之增
长。
区域发展
新兴市场将为LCD前制程提供更多 的发展机会。
产品应用领域
除了传统的电视、显示器市场外, 还将拓展到新兴领域如车载显示、 虚拟现实等。
随着技术的不断发展,LCD显示 器也在不断升级和改进,如高分
辨率、广色域、低功耗等。
02 LCD前制程
清洗
01
清洗
在LCD制造过程中,清洗步骤是必不可少的,目的是去除玻璃基板上的
尘埃和污垢,确保表面的洁净度。
02 03
清洗方式
根据不同的工艺需求,清洗方式可分为湿式清洗和干式清洗。湿式清洗 主要利用化学试剂和清水来清除污垢,而干式清洗则采用离子束或激光 技术来去除尘埃。
提高制程效率的方法
引入自动化设备
通过引入先进的自动化设备,可以减少人工操作 ,提高生产效率。
优化工艺参数
通过对工艺参数的优化,可以提高产品的良品率 ,降低生产成本。

LCD前制程CR(镀膜)不良名词定义-4

LCD前制程CR(镀膜)不良名词定义-4
5.1依據Cr成品檢驗標準QC-S-9011來判定
年月日實施










紀素珍
年月日第次實施
產品別:
Cr
不良名詞2
1不良名詞:針孔
2.定義:鍍膜面有異物附著鍍膜後異物掉落形成針孔
3.不良樣品:
4.造成不良之原因:
1.玻璃基板不潔
2.鍍膜腔體及籃具不潔
3.作業環境髒
5.不良品之判定及處置:
5.1依據Cr成品檢驗標準QC-S-9011來判定
年月日實施










紀素珍
年月日第次實施
產品別:
Cr
不良名詞定義
頁次:1/1
規範編號:Cr-003
1不良名詞:OD值偏低
2.定義:鍍膜面經光學密度儀測定超出成品檢驗標準
3.不良樣品:
4.造成不良之原因:
1.機台造成DC power無輸出功率
2.人員設定錯誤
5.不良品之判定及處置:
5.1依據Cr成品檢驗標準QC-S-9011來判定
年月日實施










紀素珍
年月日第次實施
產品別:
Cr
不良名詞定義
頁次:1/1
規範編號:Cr-004
1不良名詞:崩角
2.定義:玻璃邊緣破裂但仍保留玻璃厚度
3.不良樣品:
4.造成不良之原因:
1.人員拿取不當
2.玻璃來料已有
3.機台造成
5.不良品之判定及處置:

LCD各种不良介绍

LCD各种不良介绍

b.外框线整条消失或颜色对调属于功能性缺陷,需送FMA分析.
21. 暗线(Dark Line) (DB4)
全白可见,在灯管处有发黑现象,送至R-ASSY,属于B/L的问题. 22. 间隙球破裂(Spacer broken)(DC16)
在L0可见圆形发亮,用放大镜看有许多碎亮点聚集在一起,送Level-2
在某一画面出现的一条亮线,有时一开机即出现,送至FMA分析,属于功
能性问题
Line Defect
TM12
TM11
36. 区块缺陷(Block Defect) (TM3/TM4) 在任何画面都会出现,有时在某一阶才会出现,送至FMA分析,属于功能性问题. 37. 灰阶不良(Scale Defect) (TM5) 在灰阶画面出现灰阶变色或灰阶合并两种现象,送至FMA分析,属于功能 问题. 38. 位元缺陷(Bit Line) (TM13) 灰阶画面中的一节线缺陷,会在某一阶某一画面出现整条线缺陷,送至FMA分析, 属于功能性问题. 39. 黑点(Black Spot) (DC13) 全黑全白不可见,中间调可见,黑色点状,放大镜下看不到,送Level-2降等级属于 Cell的问题 40. 线状Mura (Line Mura) (V-Line Mura DC26)(H-Line Mura DC28) 中间调可见,成线状的色差不均匀,送Level-2降等级属于Cell的问题. 41.Gomi画面亮点 只有在Gomi画面可见,其他画面不可见,占满整个Sub-pixel的亮点。仅适用于 Dell机种。 性
偏光板异物
糊状异 物 偏光板 异物 其他 异物
11. 背光板白点(B/L White Spot) (DB12)
全白正视可见的点状的,比背景色还要白,送R-ASSY,属于B/L的问题

TFT-LCD 不良品解析教材

TFT-LCD 不良品解析教材

一、流程1、Cell 流程Cell King →Laser Cut →COG/FPC →目检→PCB →PCB-Test →Silicon →P/APacking ←←Aging2、Repair 区Cell 流程各站不良品→FMA →IC/FPC Remove →Clean →COG-Repair →目检→Repair-Test →刷帐出货 →PCB-Repair →Repair-Test →刷帐出货→Laser-Repair →Repair-Test →刷帐出货→POL-Repair →POL Repair-Test →刷帐出货Cell Tudge →Scarp二、FMA 分析流程 开始→维修单的检查→目检→画面检查→Defect 判断、分析、填写Repair 单并在Run Card 上画“正”异常标准:1、From P/T 站在一个班内,同一线别,同一Model ,同一现象的由同一原因引起的3PCS Defect Panels 即为异常,需通知ON-Line 训练员或者轮班制程工程师2、From P/A 站在一个班内,同一现象,同一线别,同一Model ,由同一原因引起的2PCS Defect Panels 即为异常,特别的,如果发现reason 为IC&FPC 压痕不良/broken 1PCS ,PCB 撞伤/夹伤1PCS ,ASIC NG 1PCS ,需通知ON-Line 训练员或者轮班工程师。

3、From F/D 站在一个班内,同一现象,同一线别,同一Model ,由同一原因引起的2PCS Defect Panels 即为异常,特别的,如果发现reason 为IC&FPC 压痕不良/broken 1PCS ,PCB 撞伤/夹伤1PCS ,ASIC NG 1PCS ,需通知ON-Line 训练员或者轮班工程师。

三、操作规范FMA TAB/COFR-ASSY维修或报废 【不良品重工作业规定】 无异常 结束 如构成异常通知FMA 工程师1、准备作业:打开离子吹风机的电源开关,将风速打到二档,打开画面测试终端机(SI-300)的电源开关,选择所测试机种程序。

LCD常见不良品解析

LCD常见不良品解析

团 状 印 刷 不 均 匀
大面积印刷不均匀(左右电压差异大)
条状印刷不均匀
二、PI印刷偏位 产生原因:①凸版或者网版自身异常 ②设备异常 ③调机不到位 不良现象: ①PI往框线内缘偏离会造成框线未压住PI层,形成抖面 ②PI 往框线外缘偏离会造成框线印刷在PI层上,导致框线可靠性欠佳(玻 璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液) ③ 若PI盖住银点印刷位置,则会导致银点导通不良形成缺划(即使当时未 缺划,但是银点导电性能也存在可靠性问题)
规律性短路产生原因: ①曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面 ②菲林砸伤导致线条错乱,不该相连的线路连接在了一起 ③菲林来料异常:菲林本身存在油墨点短路或其他制作原因。 规律性短路玻璃在测试时电测机报警的步数相同,并且它们模号相同,而且短路发生的 位置及短路点形状一致。
短路不良图片
上图为曝光杂质反(电极被切断)
二、灌晶站
主要不良项及产生原因:
①欠灌(海绵条偏位、液晶不足、静注时间不够、灌晶前灌口粘液晶 液晶发泡、 灌晶顶盘)
②电测反白、大电流(灌晶治具清洗不干净导致液晶被污染) ③灌晶冲刷粉跑(充气时气流量过大) ④灌晶冲刷导致封口处字体显示亮 (灌晶治具清洗不干净)
点状网印
八、组合歪不良
产生原因及电测现象:两片玻璃在贴合时位置不正,导致全显时走线外露 或者字体形变。 在显微镜下观察贴合标记,一般可见圆环已相交。
贴合标记已相交
走线外露
字体形变
九、静电击伤不良
产生原因:摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走,导致静电击伤 PI层 不良现象:目测时可见白色条状不良,此条状一般跟随盒内电极走线(走线边缘 处PI层被破坏) 静电击伤在目测情况 静电击伤在显微镜下情况
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1.毛轮受污染,配向膜遭破坏。
2.下压深度过大。
定向
9
框胶
不良
指框胶外观异常(包含框太细太粗或断线)。
网印出胶量异常:
1.网版总厚不对。
2.网版塞网。
3.线径设计值小于0.15mm。
4.刮刀缺角。
5.刮刀下压深度及水平度不适当。
印框
10
SP不良
框胶气泡或指框胶位置不符合规定(由电测站挑出)。
1.预烤不足—框胶气泡。
1.空气中particle掉落附着于玻璃PI层上
2.使用之物料、器具或机台经磨损所产生之粉屑污染。
3.药水或溶剂污染。
4.其它(如:spacer、网漏、PI破洞、、、、、、)
整体环境
5
彩色
泛指LCD于充填LC贴偏光片后其底色有不均匀或异常情况。
Cell gap不均。
1.spacer搭配不对。
2.spacer不均。
3.固烤压力异常。
4.LC压合异常。
Spacer喷撒/固烤
6
PI位移
PI印刷位置不在梯形记号内。
1.前制程印刷时,对位位置偏移。
2.树脂版变形。
3.共版3.共版。
配向膜印刷
7
未定向
配向膜未经定向机定向。
毛轮未下压至适当深度或未定向即被运送到TACK。
定向
8ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
定向
刷痕
配向膜表面有较深之刷痕,造成产品有与定向方向平行之痕迹显示。
LCD前制程各项不良解析
编号
不良名称
定义
发生不良之可能原因
发生相关站别
1
短路
即因两电极之相互接触,而造成电流高于设定值。
黄光室:
1.线路附近。
2.模号造成之短路。
3.固定地方短路。
4.曝光不足或显影不良或蚀刻不足造成之短路。
组合室:
1.框胶内混到导电spacer(无需加入导电spacer之机种)。
2.印CP时移位。
2.印SP位移。
3.塞网。
曝光/显影/蚀刻/组合
3
白点
于显示图形内有白点(需显示后才看得见,若不需显示即可见则为内污)。
1.P/R破洞或刮伤,导致ITO蚀刻缺陷
2.内污造成白点(此内污体积小肉眼不易发现)。
配向膜印刷
4
内污
产品内部之异物即为内污(无需显示图形即可看见之污点)
前制程环境之洁净度为最大因素。
Com与Seg的重叠部分不符规定:
1.组合位移。
2.蚀刻不良。
3.曝光底片不良。
曝光/显影/蚀刻/组合
15
裸线
不该显示的字节有部分显示,产生LCD全显示时有细线出现。
Com与Seg该分开的部分有重叠:
1.组合位移。
2.蚀刻不良。
3.曝光底片不良。
曝光/显影/蚀刻/组合
16
PI麻脸
PI层有破洞(应有PI层的地方没有PI)。
1.S/C线清洗后玻璃表面不洁。
2.树脂版本身有污点或刮伤。
3.机械本身不洁。
4.作业环境,湿度太高。
清洗/配向膜印刷/整体环境
17
视角错误
与规格书上之视角不同。
1.设计时箭头方向错误。
2.流程卡定向视角或底片上视角与定向机上角度不符。
设计/定向
18
网漏
电测时有相同大小相同位置重覆出现的小点,即为网漏或前制程印刷站时于cell内出现连续性的胶材。
3.网漏之导电spacer落于com与seg之交叉点。
4.铁屑造成之交叉短路。
曝光/显影/蚀刻/组合
2
缺失
该显示之图形位显示出来。
黄光室:
1.P/R刮伤造成之缺失。(造成曝光不良)
2.P/R气泡造成之缺失。(造成曝光不良)
3.显影或蚀刻过度,造成之缺失。
4.ITO层之细刮伤。
组合室:
1.CP点位移。
3.spacer聚集:于spacer喷洒时,因外界影响(水气,air污染,管线太脏,spacer电性不足)所造成。
Spacerline:于喷洒时台面本身与glass无法紧密贴紧(真空度不足)因Chamber湿度太低造成搬运时产生静电吸附spacer。
Spacer喷撒
14
节变
该显示的字节有部分不显示,产生图形变形的情况。
配向膜印刷
20
Domain
液晶排列不整齐,偏光片下呈现黑点状
1.定向不良(定向槽深度不均或未定向)
定向
以下附前制程流程:
2.印刷位移—框胶位置不符合规定。
印框
11
CP不良
泛指CP部分(银胶、框胶、碳胶+导片spacer)因印刷位移或点径太小,太大所造成。
1.印刷位移:
a.离版间距太高或未呈水不平。
b.网版张力不足。
c.曝光底片与网版底片不符。
d. CP设计时pin与pin之间距离太近。
2.点径太小:
a.塞网。
b.胶材本身黏度太高。
网版上有小破洞未发现,造成胶材自破洞处渗出
1.胶材内有碎玻璃屑。
2.防尘套上有尖锐的物质,造成台面移动时,扬起附着于网版背面。
3.印刷玻璃时,玻璃上有碎玻璃屑或异物。
印框/印点
19
内刮
配向膜刮伤
1.机械刮伤(风刀、定位PIN等机械设备造成之刮伤)
2.人为刮伤(卡板、手指套、上下层玻璃抽取时互蚀等刮伤。)
3.点径太大:印刷时下压深度太深。
印点
12
TACK
两个不同型号对组或于切割时因异常严重位移造成无法切割。
1.组合人员组合时未确认SP及CP型号
2.SP、CP有共版的情形较常见。
组合
13
SPACER
Spacer聚集或spacer line。
1.有spacer数10颗呈聚集状。
2.spacer彼此并无聚集,但会在某特定线路上呈密集性分析(spacer密度较其它部分来得高)。
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