PLC分路器技术规范书(电信)

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件5 技术规范书

中国电信2011年光分路器集中采购

技术规范书

日期：二〇一一年九月

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目录

目录..................................................................... I

1 概述 (1)

2 光分路器在ODN中的位置 (1)

3 光分路器产品分类 (1)

4 光分路器封装结构 (2)

4.1 光分路器封装要求 (2)

4.2 光分路器插头及适配器要求 (15)

4.3 光分路器引出尾纤要求 (15)

5 光分路器工作环境及使用寿命要求 (15)

5.1 工作温度 (15)

5.2 储藏温度 (15)

5.3 工作气压 (15)

5.4 工作湿度 (15)

5.5 使用寿命 (15)

6 光分路器材料要求 (15)

7 光分路器功能及性能要求 (16)

7.1 工作波长要求 (16)

7.2 光学性能要求 (16)

7.3 环境性能要求 (18)

7.4 机械性能要求 (19)

7.5 环境寿命要求 (20)

7.6 裸器件高压高温高湿试验性能要求 (21)

7.7 高功率传输性能要求 (21)

8 标识、包装、运输和贮存要求 (22)

8.1 标识 (22)

8.2 包装 (23)

8.3 运输 (23)

8.4 贮存 (23)

1 概述

本规范为中国电信集团公司（以下简称“中国电信”）用于PON网络的无源光分路器设备（以下简称“光分路器”）集中采购招标的技术规范书。

无源光分路器是PON网络中ODN网络的关键器件。

本次招标只针对基于PLC（平面光波导）技术的无源光分路器设备。

中国电信在任何时候保留和拥有对本规范书的解释权和修改权。

本规范书只是针对中国电信近期宽带接入网建设的要求，中国电信有权在签定合同前，根据需要修改和补充本规范书，修改补充后的最终规范书将作为合同的附件。

未经中国电信书面许可，投标方不得以任何形式向第三方透露本规范书内容。

在本规范书中，对各条目的要求有下列表达方式：

“必须”、“应”：表示现阶段网络建设的基本需要，该条目必须实现；

“建议”：表示将来网络、设备和技术发展的目标，一般情况下希望该条目实现，但在某些特定情况下可以忽略该条目；

“可以”：表示该条目属于可选。

投标方应对以下提出的每一项功能、性能要求进行逐段应答，如实地说明其设备的支持程度。如无特别说明，投标方声明支持的功能应为设备已实现的功能，不包括有能力支持但尚未实现的、近期将要实现的、未来计划实现的功能。

中国电信将适时进行验证测试，如发现投标方声明支持的功能和性能要求与测试结果不符，中国电信将保留采取进一步措施的权利。

2 光分路器在ODN中的位置

光分配网ODN是光接入网的关键部分，是由光分路器、光纤光缆和光配线产品等组成，其中光分路器是ODN中的核心器件，在网络中的位置如图1所示，其主要作用是为网络侧OLT 和用户侧ONU提供光媒质传输通道。光分路器在PON网络中的部署可以是一级，也可以是多级，采用一级分光时，每个PON系统只经过1级光分路器分光至各个ONU；采用多级分光时，每个PON系统经过多个级联的光分路器分光至各个ONU。

图1 光分路器在ODN中的位置

3 光分路器产品分类

用于PON网络的光分路器按功率分配形成规格来看，光分路器可表示为：M×N，M-表示输入光纤路数，N-表示输出光纤路数，在FTTx系统中，M可为1/2，N可为2/4/8/16/32/64/128等。光分路器也可表示为：M:N，本规范统一用M×N表示。

请投标方应答N=128分光比光分路器设备的实现方式。

光分路器可以是均匀分光，也可以是不均匀分光；本规范重点规定均匀分光。

根据制作工艺，光分路器可分为熔融拉锥式光分路器（FBT Splitter）和平面光波导光分路器（PLC Splitter）两种类型，本规范从应用角度出发，均匀分光光分路器应采用PLC 工艺，不均匀分光光分路器可采用PLC或FBT工艺。

4 光分路器封装结构

光分路器模块应经济高效、坚固且结构紧凑，所有器件应固定良好并可提供足够的供管理、连接、安装、维护、检验、测试用的空间。

4.1 光分路器封装要求

本规范主要定义下列五种封装结构的光分路器，以适应不同的安装设施和安装环境。

表1 光分路器封装方式

其他封装形式的光分路器不做明确要求，可根据各地实际需要定制，所有性能指标参照本规范执行。

3.1.1盒式封装

盒式封装光分路器应直接出Φ2.0mm尾纤插头。

盒式封装光分路器外形、尺寸应满足如下要求：

1)1/2×2/4/8/16/32盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm×80mm×18mm；

2)1/2×64盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm×80mm×29mm；

3)1×128盒式光分路器盒体最大尺寸暂定为200mm×150mm×40mm。

请投标方详细应答参加投标的盒式无源光分路器设备规格、型号及相应基本参数，填表如下（可增加行）：

表2 投标方投标盒式光分路器基本参数表

3.1.2机架式封装

机架式封装光分路器应提供光纤适配器，适合19英寸标准机架安装，尺寸应满足如下要求：

1)1/2×2/4/8/16/32/64机架式光分路器机箱最大尺寸为483mm×44.5mm×260mm；