GENESIS2000常用快捷键

Genesis2000中常用菜单

Genesis2000中常用菜单Genesis2000中常用菜单一、 EDIT1、esize：（1）GLObaL：整版改变光圈大小（2）BY Factor：按倍数放大2、Reshape：CHANGE Symbol：改变光圈大小Break：打散（把一个复杂图形打散成一个基本组成量）Break To Islands/Holes把一个含Holes的Surfaces打散成两层Line TO pad：起点与终点重合的线可转成PadClean Holes：可盖掉小的HolesFill：将surfaces的图形Fill回去（即转成用线填）3、ange：space Tracks Evenly均分线pad之间的距离4、ctions（1）hecklists ：把一些分散的功能做成一个表格（2）Netlist Analyzer：网络比较（3）Select Drawn：系统自动分析可转成surfaces的file二、Analysis：分析1、surfaces Analysis：分析有问题的SURFACES2、Drill cheaks：普通钻孔分析（平面）3、signal layer checks：对层的检测4、Power/ground checks：电源层/接地层的检测5、solder mask check：阻焊层的检测6、silk screen checks：字符层检测7、Drill Checks：钻孔层检测8、SMD checks：给出SMD报告9、Pads for Drills：根据钻孔对Pads分类三、DFM1、Cleanup：（1）construe Pads(Auto)自动转换pads（2）construe pads(Ref)手动转换pads（3）set SMD Attribute：系统自动检测是否加SMD pads（定义SMD。

格式）（4）Line unification：对线的重组2、Redudancy cleanupRedundancy Line Removal：多余的线删除3、Repair（A）Pad snapping：焊盘修复（B）Pinhole Elimination：针孔（C）NecK Down Repair：线与线未完全重合处的修改4、sliver(A)sliver & Acute Angles：小空隙的修改(B)sliver & Peelable Repair：选用surfaces修改还是选用file修改(C)legend sliver fill：字符间距修复(D)Tangency Elimination：大面积铜皮上小空隙的修复四、optimization：优化（A）signal Layer opt：对层的优化（B）Line widith opt：对线优化（C）D/G opt ：电源/接地层的优化（D）Solder Mask opt：对阻焊层的优化（E）Sik screen opt ：字符层的优化（F）yield Improvement：Etch compensate：蚀刻补偿Advanced Teardrops Creation：加泪滴状盘copper Balancing：加假焊盘。

genesis中常用快捷键

在Engineering toolkit中
ctrl+n 网络分析
ctrl+o 网络优化
ctrl+t 电测试管理
ctrl+g 奥宝AOI窗口
在Graphic Editor中
b 恢复至上次显示状态
n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用) ctrl+a 手动缩放
ctrl+b 删除选择的物件
ctrl+c 复制
ctrl+d 下移
ctrl+e 指定放大缩小的中心
ctrl+f 刷新
ctrl+g 选择网格形式
ctrl+h 满屏显示
ctrl+i 放大
ctrl+l 左移
ctrl+m 4层或大于4层显示
Ctrl+n 显示负的图形
ctrl+o 缩小
ctrl+p 打印
ctrl+q 平行线拉伸
ctrl+r 右移
ctrl+s 捕捉功能
ctrl+u 上移
ctrl+v 粘贴
ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换
ctrl+x 移动
ctrl+z 恢复到前一步操作
alt+c 同层复制
alt+d 移动三连线，角度不变
alt+g 图形控制面板
alt+h 帮助菜单
arl+j 移动三连线，长度不变
alt+l 线参数
alt+n 选择参数
alt+o 弹出倒角菜单
alt+t 弹出转换菜单
s+a 转换snap层
s+c 捕捉到中心
s+e 捕捉到边缘
s+g 捕捉到栅格
s+i 捕捉到交*点
s+m 捕捉到中点 s+o 关闭对齐
s+p 捕捉到轮廓线 s+s 捕捉到骨架。

GENESIS2000入门教程要抄写

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen GTO silk-scren顶层阻焊Top solder mask GTS solder-mask顶层线路Top layer GTL signal内层第一层power ground (gnd) PLN2 power-ground(负片)内层第二层signal layer SIG3 signal (正片)内层第三层signal layer SIG4 signal (正片)内层第四层power ground (vcc) PLN5 power-ground(负片)外层底层bottom layer GBL signal底层阻焊bottom solder mask GBS solder-mask底层文字bottom silk screen GBO silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANAL YSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver tangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀GENESIS2000常用快捷键Home 将当前图象恢复到初始状态( 等同于Ctrl + H )PageUP 扩大(Ctrl+I)PageDown 缩小(Ctrl+O)四个方向键分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移)Ctrl 跟其它键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的对象Shift 跟其它键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl + W 查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl + Z 撤消以前的操作Ctrl + X 可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl + C 复制Ctrl + V 粘贴Ctrl + B 删除被选中物件Ctrl + N 查看负的对象Ctrl + S 调出抓取窗口Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列（在编辑窗口可以放大）Ctrl + M 显示多于四层Ctrl + Q 框选对象后垂直或水平移动Ctrl + F 刷新Alt + G 调出控制窗口Alt + C 同层复制Alt + T 打开Transform菜单Alt + D 保持角度移动三段线的中间线Alt + L 加线的方向控制Alt + J 保持长度移动三段线的中间线Alt + O 打开Connection菜单S + A 切换抓取层S + O 关闭抓取方式S + C 抓取所选对象的中心点S + I 抓取所选对象的交叉点S + M 抓取所选对象的中点S + G 抓格点S + S 抓骨架S + E 抓边缘S + P 抓Profile双击鼠标中键取消被选的同类物件三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态导入资料时，如果是这样的错误，那么查看Report,里面要是有下面那句错误提示那么就修改iol_sip-677002-Self intersecting polygon将NO改成YES，双击打开就OK了反正如果在genesis遇到这种自相交的情况，你只要把polygon选择，加个0.1mil就会修正了，修正很简单，就是把这个polygon选择，加大0.1mil，有时候你输出的时候会出现错误提示，就可以用surface 分析命令，找到那些自相交的polygon，然后选择加大1、drill数据如果是多个合在一起的话，要分为几部分并且每一部分它们对应的代码应该意义匹配，2、建立d码模版的时候，如果按照正常建立无法转换，就要考虑是否是特殊字符。

Genesis 2000详细功能解说

如何進入Matrix
滑鼠連續按M1二次滑鼠按M1一次
Matrix 視窗
視窗名稱選單列修正欄 Step (Profile) 料號名稱Βιβλιοθήκη 資料識別欄 (綠色為更資料)
層別區
參數欄
導引列
圖形檢視
在參數欄按二下 M1
修正欄 1
層別名稱層名層別背景層別類型層別極性
電路板
在層名按一下 M1
屬性, 使用者自行定義的屬性
圖像的意義 3
Wheel (Aperture) 樣板, genesislib 才更
版面種類, genesislib 才更
啟動輸入視窗
啟動輸出視窗
使用者, 儲存使用者的檔案
延伸, 儲存 3rd party 的資料檔案
檔案
新增自我複製刪除匯出料號歸檔自動化程式版本儲存匯入料號關閉料號鎖離開複製更改名稱
翻轉 Step
層別內容對調且鏡射 (mirror)
來源的 step 翻轉的 step 新層別字尾 1. Flip 後, Matrix 不可再修改. 2. Flip 後, 原 Step 與 Flip 之 Step 若不相同, 則無法輸出. 3. Flip之 Step 不可修改.
鏡射的模式
step: pcb
許可權 1
使用, 目前使用中的許可權安裝, 安裝在系統上的許可權
許可權 2
選項
使用者
<user>@<computer>.<display> 電腦名稱 Genesis 使用者名稱 X window 顯示名稱
許可權 3
選項
等級
期限

GENESIS2000 操作规范

GENESIS2000 编辑功能操作规范一．目的：使人员教育训练及作业者作业有所依循,通过初步讲解后可按照规范学习和练习,利于经验传承.二．适用范围:设计中心课各作业单元.三．相关文件无四．定义无五．作业流程图此规范对操作功能键进行叙述,故不需要流程图.六．内容说明6-1.添加:工具区的6-1-1.添加线:功能参数设定&功能说明6-1-1-1.添加物件的选择A.添加线:B.添加PAD:C.添加SURFACE:D.添加弧:E.添加文字:6-1-1-2.属性(Attributes)的设定:此功能在添加物件时可直接将按照需要设定相应的属性,以便后续作业.A.首先用数表点击Attributes栏选择需要设定的属性B.点击”Add”添加至Values栏C.若选择错误可以点击Reset复位,重新选择D.对象添加完成后,须复位并点击Close离开.6-1-1-3.添加物件的正负片选择A.选择正片:PositiveB.选择负片:Negative6-1-1-4.于Symbol:处输入需添加的线宽. 输入格式为:r(线头为圆形)加线宽,或s(线头为方形) 加线宽,添加的线宽单位为mil.如:r005(5mil圆形线).也可以先点箭头,再点需添加同类的线.6-1-1-5.线路形状的选择Single Line:单条线Polyline:多端点连续画线Rectangle:形成一个回路的线Slot:槽孔6-1-1-6.添加线路的角度选择A.任何角度的线路选择:B.垂直线路选择:C.水平线路选择:D.垂直或水平均可添加:E.以45度倍数添加:6-1-1-7.添加线段的起始点可配合锁点/格点功能进行. 6-1-1-8. 例如:A.添加1条20mil正片形式的框线,如下图B.添加1个宽20MIL长1英吋角度为45度的PTH SLOT参数设定如下图6-1-2. 添加PAD6-1-2-1.此参数代表添加PAD不需要镜射6-1-2-2.角度为0,即不旋转6-1-2-3.r20代表添加的PAD为圆形的20mil PAD.第一个字母为r为圆形,若第一个字母为s则为方形.6-1-2-4.Nx:X方向要添加的个数Ny: Y方向要添加的个数Dx: X方向两个PAD的PICTH尺寸Dy: Y方向两个PAD的PICTH尺寸Xscl: X方向的放大比率Yscl: Y方向的放大比率6-1-3. 添加SURFACE6-1-3-1.Rectangle:添加1个正方形的Surface6-1-3-2.Polygon: 添加1个多边形的Surface6-1-3-3.Circle: 添加1个圆形的Surface6-1-4.添加弧6-1-4-1.画弧的固定点说明.Start:弧起始点Center:弧的中心点End:弧的终点Edge:弧的边缘Angle:弧的角度Length:弧的长度如: Start, Center, End解释为画弧的时候,第一点为弧的起点,第二点为弧的中心,第三点为弧的结束点6-1-4-2.在clockwise前打勾为顺时针方向画弧,不打勾为反时针方向画弧.6-1-4-3.例:画1条线宽20mil,依顺时针以起点,中心,结束点的顺序画一段弧,如下图所示.6-1-5. 添加文字6-1-5-1.上图所示,为添加正片(Positive)镜射(Mir)角度为0度的字符串(String)X Size:字体高度Y Size:字体宽度Line width:文字线宽Text:需要添加的文字6-2.修改6-2-1.对单一对象修改6-2-1-1.双击可删除单一对象6-2-1-2.点击一对象可以将该对象移动到其它地方.6-2-1-3.点击一对象可以将该对象复制到其它地方.6-2-1-4.线路一端点不变,角度和长度可移动.6-2-1-5.线路角度不变,一端可伸缩6-2-1-6.双击一对象,执行一次可以旋转90度6-2-1-7.双击一对象,可以镜射6-2-1-8.双击一对象,可以正负片转换6-2-1-9.一条线路打断为两节6-2-1-10.直线拉折线6-2-1-11.三条线移动中间线段角度不变6-2-1-12.折线两端点不变,改变折线角度6-2-1-13.Surface编辑器,可对Surface的边/角度/弧进行更改,此功能目前CAM一般不使用.6-2-1-14.手动选择对象功能6-2-2.对同时选择的多个或单个对象进行修改6-2-2-1. Undo:还原,快捷键是crtl+z.6-2-2-2. Delete:删除,快捷键是crtl+b.执行此操作前须选择要删除的对象,否则系统会默认所有的对象.若没有选择对象,系统会提示是否应该执行删除动作.6-2-2-3.MOVE:移动A.S ame layer:同层移动首先选择需要移动的对象,可以用快捷键CRTL+X,给出移动时的对位点,再将对象放置于另一点.(可以配合锁点/格子功能)B.O ther layer: 移动到其它层于Target layer处输入或选择移至的目标层名,并可以再Invert处选择是否以正片或负片方式移至其它层,于Resize by处输入需变更的尺寸.若未进行选择系统会提示是否正层移动.C.并行线的伸缩:选择要伸缩的一组并行线,移动鼠标或输入终点坐标.D.直角的伸缩移动:E.移动三段线的中间线段:F.PCB移动PANEL到上:6-2-2-4. COPY:复制A.同层复制(快捷键为ALT+C),首先要选择需要复制的对象,并给出对位点,若没有选择需要复制的对象,系统会提示是否整层复制.B.复制到另一层,可以改变对象的大小及正负片形式复制到其它层C.S-PCS复制为PCS:输入X,Y轴要排的片数及片与片的PITCH.6-2-2-5.Resize:修改尺寸A.全体对象的修改:对所有选择的对象可进行放大或缩小,放在时在size处输入要加大的尺寸即可,若需缩小则需在数据前加负号B.表面对象(Surfaces)的修改:C.T hermal pad及同心圆的修改:D.表面化及尺寸修改:E.多边形的线修改:F.依比例修改:6-2-2-6变形(旋转/镜设/倍率):6-2-2-7.角的连接: A.圆角变直角:B.角变圆角:6-2-2-8. 暂存区Buffer:选择要复制的对象,并自动存储在缓冲区,可执行多次粘贴动作.复制及粘贴时均要给出对位点.6-2-2-9.Reshape:修改形状A.更改符号:B.打散C.打散成岛/空洞D.还原成表面对象E.弧转成线F.线转成PADG.表面对象转成PADH.P AD转成线I.表面化J.线涂的数据转成表面对象K.清除空洞L.清理表面对象M.填满N.设计转为成型O.替代P.封闭区域Q.改变弧的方向6-2-2-10.极性转换Polarity:6-2-2-11.Create:新建A.新增STEPB.新增SYMBOLC.新增PROFILE6-2-2-12. 改变Change:A.改变文字B.P AD转成槽孔C.间距平均化6-2-2-13. 属性更改Attributes:A.修改属性B.删除属性6-2-3.M3键中的编辑功能6-2-3-1.复制:M3键中的复制,可跨料号复制,也就是说可以将其它料号或STEP 中的层次复制本STEP的层次中.Source job处输入来源料号名Source step处输入STEP名称Source layer处输入要复制层次名可以复选.Mode:选择Replace为取代原有数据,选择Append为以添加方式,复制到目标层.Invert是要选择来源层是否以负片方式合并到目标层.在同STEP中可以用M2键进行拖拽.6-2-3-2.合并(MORGE):可以将两层合并为一层.Source处输入需要合并的层次Dest layer处输入合并的目标层.Invert是要选择来源层是否以负片方式合并到目标层.6-2-3-3.反合并Unmerge:同合并刚好相反,是要将源合并层次分离出来.Layre处输入要分离的源层次Dest.suffix处输入分离出来层次的后缀名Dest.maximal layers处输入最多要分离成多少层.6-2-3-4.极性等级最佳化6-2-3-5.填满Profile6-2-3-6.层次对位Register:可以将不同位置的层次,给出偏差值,可以自动对位.6-2-3-7.矩阵结构的新增/更改/删除层别:可以不用进入矩阵,直接删增加/更改/删除层名.6-2-3-8.电子注纪Notes:此功能可以一些需做出标示的地方做出标记,以便寻找.6-2-3-9.剪掉区块Clip area:6-2-3-10.回读Re-read:此功能在不退出料号的情况下,可以恢复在最后一次存盘时的数据.特别是有些动作不能使用Undo功能进行恢复,可以用此功能恢复修改前的数据.6-2-3-11.裁缩Truncate:此功能仅保留层名删除所有数据.删除以后无法Re-read,若需恢复,需不存盘退出重新进入.6-2-3-12.影像产品参数:此功能为照相房画底片时使用.七．查核作业此规范对操作功能键进行叙述,故不需要查核作业八．核准及施行1.核准施行程序：本项规范由N00设计治具工程部负责制作，经行政系统核准后实施，修订时亦同。

Genesis2000各大菜单的介绍

①Netlist Optimizer网络优化( Ctrl+O)
②Electrical Test Manager测试电源管理器( Ctrl+T)
Out put:输出文档
Message:信号
View Log:查看记录
Auto drill manage：输出钻带管理器
Auto rout manage：输出锣带管理器Aoi：测试光学点( Ctrl+G)
Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenge：r奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档
Options选项
Users:用户
Groups:群
Configuration:组
料号内菜单
Go up:向上Matrix:特性表Steps:文件Symbols: D码库
Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates:属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案导入资料
Actions（行动菜单）–Input–Path:（找资料路径）–Job:（生产料号）-Identify（读入资料格式） - Translate（执行转换）–Editor（进入编辑） Job（料号）:
Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表工作界面左下角
第一个坐标：
绝对坐标（白色）。相对/任意坐标（黑色）第二个坐标
圆弧坐标。相对/任意坐标（黑色）
第三个坐标
中心坐标：

genesis快捷键

Ctrl+m:多选层(可以打开四层或多层)
ALT+E+E+C:选择闭合区域填铜
ALT+E+E+P:铜转焊盘PAD
ALT+E+E+O:选中区域转为铜皮
ALT+E+E+S:更改线的大小属性
ALT+E+C+O:从选择层复制到另外一层
ALT+E+G+T:更改文字
ALT+E+R+P:外形线转外形Profile
Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列(在编辑窗口可以放大)
Ctrl + M 显示多于四层
Ctrl + Q 框选物件后垂直或水平移动
Ctrl + F 刷新
Alt + G 调出控制窗口
Alt + C 同层复制
Alt + T 打开Transform 菜单
Alt + D 保持角度移动三段线的中间线
S + E 抓边缘
S + P 抓Profile
双击鼠标中键取消被选的同类物件
三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态
ALT+E+E+O:焊盘转铜皮
ALT+E+E+surface to outline:铜皮转外线
ALT+E+Z+global:选中物体后可放大和缩小
ALT+Q:平行线拉伸
Step+Panelization+S&R Edit:Profile的SET拼板

genesis快捷键

genesis快捷键Padup加大padpaddn缩小pad reroute 扰线路Shave削padlinedown 缩线line/signal 线Layer 层in里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu 铜皮Other layer 另一层positive 正negative负Temp 临时top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层silk 字符层power 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)ground 地层(负片)apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap捕捉board板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PADreplace替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include包含exclude不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner直角optimization 优化origin零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram元素exist存在angle角度dimensions 标准尺寸panelization拼图fill parameters 填充参数redundancy沉余、清除EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate （建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change （更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片) 内层第三层 signal layer L4 signal (正片) 内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几) attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用) clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复) compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表configuure参数iol_274x_ill如果仅仅是加大pad咱们可以设置成padup即可如果想把加大pad和绕线都设置成默认值pp_modification = .padup；rerout中间添加一个分号这样就会把两个默认值都选择上这个面板参数大家一定要设置好这样的话就不用每次运行前都要设置参数了大家可以根据本公司的工艺参数把这些参数设置成自己需要数值最最重要的。

Genesis2000各大菜单的介绍

Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料號)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存檔①Secure 安全保持②Acquire 獲取料號Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料號)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(關閉)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣帶管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。

Genesis2000使用方法介绍

標頭區
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許可權 1
使用, 目前使用中的許可權安裝, 安裝在系統上的許可權
許可權 2
選項
使用者
<user>@<computer>.<display>
電腦名稱 Genesis 使用者名稱 X window 顯示名稱
許可權 3
選項
等級
期限
最多安裝數
பைடு நூலகம்
最多場合數
視窗
開啟輸入視窗
回到 Engineering Toolkit 開啟輸出視窗
實體屬性 1
屬性的對象系統屬性
屬性內容
使用者屬性
屬性的對象: 1. 料號 (Job) 2. 階段 (Step) 3. 層別 (Layer) 4. 物件 (Feature)
屬性的定義: 1. 系統 (System) 2. 使用者 (User)
實體屬性 2
屬性的對象系統屬性
屬性內容
使用者屬性
屬性的對象: 1. 料號 (Job) 2. 階段 (Step) 3. 層別 (Layer) 4. 物件 (Feature)
連結到其它料號
課程回顧
Icon Meaning ODB++ Lock Status Clean Unused Symbols Configuration Privilege

Genesis2000各大菜单的介绍

Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍Greate:新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料号)Database:文件默认名称Copy:复制(料号)Dupiate:自我复制Movejob:移动文件包Rename:重新命名Delete:删除(Ctrl+B)NetlistOptimizer网络优化(Ctrl+O)ElectricalTestManager测试电源管理器(Ctrl+T)Output:输出文档Message:信号ViewLog:查看记录Autodrillmanage：输出钻带管理器Autoroutmanage：输出锣带管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)PanelizationWizard：排版精灵PanelizationSetup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++Messenger：奥宝使用者QuoteSunmdry：立刻提供ERFeditor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Actions(行动菜单)–Input–Path:(找资料路径)–Job:（生产料号）Step:orig -Identify(读入资料格式)-Translate(执行转换)–Editor(进入编辑)Job(料号):Step（文件）:Jobmatrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Worklayer:工作层⑵Snaplayer:参考层⑶Affectednone:关闭所有影响层⑷Affectedall：打开所有影响层⑸Affectedboard：电路板影响层⑹Affectedfilter：过滤影响层Display:显示层颜色Featureshistogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并(特殊坐标)Profilecenter:虚线中心Profilelowerleft:虚线左下角Profileupperleft:虚线左上角Profileupperright:虚线右上角Profilelowerright:虚线右下角Worklayercenter:工作层中心Stepdatum:文件基准点第四个坐标感叹号(归原始零点)执行/操作右下角Inch：英寸mm：毫米第一行1.图形上移2.图形下移3.居中4.坐标偏移第二行1.图形左移2.图形右移3.返回查看上一步放大与缩小的窗口Highlightplatedholes:高亮有铜孔Selectplatedholes:选择有铜孔Selectpadstouchingpthholes:(signallayer)选择接触到线路有铜孔Highlightviaholes:高亮过孔Selectviaholes:选择过孔Selectpadstouchingviaholes:(signallayer)选择接触到线路过孔Dcode:D码Filter:过滤Reset:重新安置Attr:属性Allprofile:全部虚线Inprofile：虚线以内Outprofile：虚线以外Select:选择highlight：高亮search：搜索Unselect:未选择turnoff:关闭高亮histogram:柱状图Close&reset:全部关闭close:关闭第四行1.显示控制Units:单位Inch/mils：英寸/密耳mm/microns：毫米/微米Width:(ctrl+w)宽度显示On：实体Outline：双线Off:中心线Morethan4layer:显示4层以上S&rfeatures:显示排版物件Negativedata:显示负性Dynamictextasvalue：显示动态文字的内容Drill/routasmarkers:显示钻孔/锣带为符号Fullscreencursor:显示全屏光标Betweencontours:边到边测量Betweennets:网络边到边测量Annularring:焊环测量5. 4.高亮第六行1.增加物件(注:添加任何东西都在此增加)2.删除物件3.移动物件4.复制物件第七行1.更改线的角度2.平行线伸缩3.旋转（90）4.镜向第八行1.极性转换（正/负性转换）2.打断线3.标注尺寸4.pad编辑第九行1.折段2.移动折点3.b.4.1.2.3.4.Undo:撤消(Ctrl+Z)Delete:删除(Ctrl+B)Move:移动(Ctrl+X)1.SameLayer同层移动2.Otherlayer移动到新层3.Stretchpatalelline直线延伸或缩短4.Orthogonglstretch连接结延伸或缩短5.Movetriplets(fixangle)以固定角度移动梯形线6.Movetriplets(fixlength)以固定长度移动梯形线7.MoveS&Rtopanel将工作稿移至大排版Copy:复制(Ctrl+C)1.Samelayer同层复制2.Otherlayer复制到新层3.Step&repeat阵列复制(多个复制)Resize:修改尺寸1.global:全部2.sufaces:表面化3.resizethermalsanddonuts:更改同心圆4.contourize:表面化尺寸5.polyline:多边形6.byfactor:倍数放大与缩小Transform:转换Rotate角度旋转Mirror镜像Scale比例缩放Connections:连接Corner直角连接Round连接R角Chamfer角度连接19.cuttingdata:封闭区域20.surfacetooutline:表面化转外形线21.changearcdirection:更改圆弧方向Polarity:极性转换1.positive:正性(负性转换成正性)2.negative:负性(正性转换成负性)3.invert:交换(正负颠倒)Create:创建1.step:创建文件2.symbol:创建符号3.profile:创建虚线（轮阔）Change:更改1.changetext:更改文字2.padstoslots:拍转槽3.spacetracksevenly:更改线距(线间距平均化)Attributes:属性1.change:更改属性2.delete:删除属性。

Genesis2000各大菜单的介绍

Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料号)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料号)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存档①Secure 安全保持②Acquire 获取料号Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料号)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(关闭)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T)Out put: 输出文档Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣带管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行转换) – Editor(进入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。

genesis200快捷键大全

Genesis2000 快捷键总结总结了一下在genesis中所用到的快捷键,希望能对一些朋友在Engineering toolkit中ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用)ctrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线，角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线，长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格 s+i 捕捉到交*点 s+m 捕捉到中点 s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线 s+s 捕捉到骨架能对一些朋友能有所帮助.。

genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

文件分层后标示：板内：字符（SILK_SCREEN）开窗（SOLDER_MASK）线路（SIGNAL）板外：无需理会Genesis操作快捷键：孔编辑（指复制到钻层的圆圈）：1、Alt+E+E+C（填充）2、Alt+E+E+F（打散）3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O：复制后文件旋转Alt+E+E+S：改线宽Alt+O：修边框Alt+E+G+D：加内D块转线框：1、Alt+E+E+O（转块在转线）注：先将线放大在转块，在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline（转线）Alt+E++R+P：外形加白线Alt+S+P+C：白线画外形Alt+E+Z+G：图形扩大(图形线扩大)Alt+T：图像放大Alt+E+Z+P：边框扩大（主要用于开窗）Alt+E+C+S：手动拼板Alt+E+M+P：线整体伸缩Alt+E+P+P或N：目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选：选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注：将正负层阴影部份合并Ctrl+X：移动Ctrl+R：加列 Ctrl+U：加行Alt+E+E+P（铜转PAD）导出文件：（Alt+A+O）开窗层、线路层、字符层转出格式：单位：英制（Inch）MORE：钻孔转出格式：单位：公制（mm）MORE：孔环复制扩充尺寸：孔层复制到线路层淘空：1：1500倍孔层复制到开窗层：1：500倍十字架转圆环：Alt+E+E+U（十字架转圆环）+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤：Alt+S+L+T+A：自动拼板AltS+P+C：加边框点击标示层+右键Flatten(打散)：标示线到拼板层拼板边框填充：点击填充层（或区域）+右键Fill profile模组板编辑铜皮层：1.将铜片从线路层中移开（新建层1）。

genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

文件分层后标示：板内：字符（SILK_SCREEN）开窗（SOLDER_MASK）线路（SIGNAL）板外：无需理会Genesis操作快捷键：孔编辑（指复制到钻层的圆圈）：1、Alt+E+E+C（填充）2、Alt+E+E+F（打散）3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O：复制后文件旋转Alt+E+E+S：改线宽Alt+O：修边框Alt+E+G+D：加内D块转线框：1、Alt+E+E+O（转块在转线）注：先将线放大在转块，在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline（转线）Alt+E++R+P：外形加白线Alt+S+P+C：白线画外形Alt+E+Z+G：图形扩大(图形线扩大)Alt+T：图像放大Alt+E+Z+P：边框扩大（主要用于开窗）Alt+E+C+S：手动拼板Alt+E+M+P：线整体伸缩Alt+E+P+P或N：目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选：选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注：将正负层阴影部份合并Ctrl+X：移动Ctrl+R：加列 Ctrl+U：加行Alt+E+E+P（铜转PAD）导出文件：（Alt+A+O）开窗层、线路层、字符层转出格式：单位：英制（Inch）MORE：钻孔转出格式：单位：公制（mm）MORE：孔环复制扩充尺寸：孔层复制到线路层淘空：1：1500倍孔层复制到开窗层：1：500倍十字架转圆环：Alt+E+E+U（十字架转圆环）+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤：Alt+S+L+T+A：自动拼板AltS+P+C：加边框点击标示层+右键Flatten(打散)：标示线到拼板层拼板边框填充：点击填充层（或区域）+右键Fill profile模组板编辑铜皮层：1.将铜片从线路层中移开（新建层1）。

GENESIS2000常用快捷键Ctrl + H 将当前图象恢复到初始状态PageUP 扩大(Ctrl+I)PageDown 缩小(Ctrl+O)四个方向键分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移) Ctrl 跟其他键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的物件 Shift 跟其他键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl + W 查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl + Z 撤消以前的操作Ctrl + X 可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl + C 复制Ctrl + V 粘贴Ctrl + B 删除被选中物件Ctrl + N 查看负的物件Ctrl + S 调出抓取窗口Ctrl + E 以当前光标位置为中心移动显示对象Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列（在编辑窗口可以放大） Ctrl + M 显示多于四层Ctrl + Q 框选物件后垂直或水平移动Ctrl + F 刷新Alt + G 调出控制窗口Alt + C 同层复制Alt + T 打开Transform菜单Alt + D 保持角度移动三段线的中间线Alt + L 加线的方向控制Alt + J 保持长度移动三段线的中间线Alt + O 打开Connection菜单S + A 切换抓取层S + O 关闭抓取方式S + C 抓取所选对象的中心点S + I 抓取所选对象的交叉点S + M 抓取所选对象的中点S + G 抓格点S + S 抓骨架S + E 抓边缘S + P 抓Profile双击鼠标中键取消被选的同类物件三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态。

Genesis2000快捷键大全

在Engineering toolkit中ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻featurectrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换 ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线，角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线，长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格s+i 捕捉到交*点s+m 捕捉到中点s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线s+s 捕捉到骨架GENESIS2000常用快捷键Home 将当前图象恢复到初始状态( 等同于Ctrl + H )PageUP 扩大(Ctrl+I)PageDown 缩小(Ctrl+O)四个方向键分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移)Ctrl 跟其他键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的物件Shift 跟其他键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl + W 查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl + Z 撤消以前的操作Ctrl + X 可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl + C 复制Ctrl + V 粘贴Ctrl + B 删除被选中物件Ctrl + N 查看负的物件Ctrl + S 调出抓取窗口Ctrl + E 以当前光标位置为中心移动显示对象Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列（在编辑窗口可以放大）Ctrl + M 显示多于四层Ctrl + Q 框选物件后垂直或水平移动Ctrl + F 刷新Alt + G 调出控制窗口Alt + C 同层复制Alt + T 打开Transform菜单Alt + D 保持角度移动三段线的中间线Alt + L 加线的方向控制Alt + J 保持长度移动三段线的中间线Alt + O 打开Connection菜单S + A 切换抓取层S + O 关闭抓取方式S + C 抓取所选对象的中心点S + I 抓取所选对象的交叉点S + M 抓取所选对象的中点S + G 抓格点S + S 抓骨架S + E 抓边缘S + P 抓Profile双击鼠标中键取消被选的同类物件三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态。

Genesis2000中常用菜单

Genesis2000中常用菜单一、 EDIT1、esize：（1）GLObaL：整版改变光圈大小（2）BY Factor：按倍数放大2、Reshape：CHANGE Symbol：改变光圈大小Break：打散（把一个复杂图形打散成一个基本组成量）Break To Islands/Holes把一个含Holes的Surfaces打散成两层Line TO pad：起点与终点重合的线可转成PadClean Holes：可盖掉小的HolesFill：将surfaces的图形Fill回去（即转成用线填）3、ange：space Tracks Evenly均分线pad之间的距离4、ctions（1）hecklists ：把一些分散的功能做成一个表格（2）Netlist Analyzer：网络比较（3）Select Drawn：系统自动分析可转成surfaces的file二、Analysis：分析1、surfaces Analysis：分析有问题的SURFACES2、Drill cheaks：普通钻孔分析（平面）3、signal layer checks：对层的检测4、Power/ground checks：电源层/接地层的检测5、solder mask check：阻焊层的检测6、silk screen checks：字符层检测7、Drill Checks：钻孔层检测8、SMD checks：给出SMD报告9、Pads for Drills：根据钻孔对Pads分类三、DFM1、Cleanup：（1）construe Pads(Auto)自动转换pads（2）construe pads(Ref)手动转换pads（3）set SMD Attribute：系统自动检测是否加SMD pads（定义SMD。

格式）（4）Line unification：对线的重组2、Redudancy cleanupRedundancy Line Removal：多余的线删除3、Repair（A）Pad snapping：焊盘修复（B）Pinhole Elimination：针孔（C）NecK Down Repair：线与线未完全重合处的修改4、sliver(A)sliver & Acute Angles：小空隙的修改(B)sliver & Peelable Repair：选用surfaces修改还是选用file修改(C)legend sliver fill：字符间距修复(D)Tangency Elimination：大面积铜皮上小空隙的修复四、optimization：优化（A）signal Layer opt：对层的优化（B）Line widith opt：对线优化（C）D/G opt ：电源/接地层的优化（D）Solder Mask opt：对阻焊层的优化（E）Sik screen opt ：字符层的优化（F）yield Improvement：Etch compensate：蚀刻补偿Advanced Teardrops Creation：加泪滴状盘copper Balancing：加假焊盘。

genesis 2000软件操作教程

料号结构
一.软件基本信息及介绍图像的意义
回到上一层
矩阵, 层别特性表
阶段, 储存数据的实际位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
一.软件基本信息及介绍
档案
新增复制删除导出料号储存更改名称
自动化程序版本
关闭料号锁
离开
一.软件基本信息及介绍
更改名称
实体名称新名称
量测
量测点到点间距网络之最小间距(<100mil) 锡垫
不作任何动作自动调整焦距及移动窗口自动移动窗口
较小的Pad为工作层可同时量测两层以上
三.图形编辑器
图形区域中的功能窗口
在Graphic Area中, 按 <M3>
三.图形编辑器
图像的选择功能
单一对象选择器 <Shift><M1>加选物件 <M1><M1>可选择相同群组的对象
工作层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 方形最多可显示四层锁点层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 圆形代表可显示非常多层影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有对象选择
箭头, 代表有对象选择 (可不是显示层)
三.图形编辑器
标头区Leabharlann 料号名称 Step名称启动Matrix
三.图形编辑器
量测功能 (Measurement)
杂集
负
二.层别特性表
修正栏 2
(类型, 极性层名 )
锡膏文字防焊
信号
信号混合
电源混合
信号
电源信号防焊文字
锡膏
成型钻孔
二.层别特性表

GENESIS2000常用快捷键

Genesis2000中常用菜单

genesis中常用 快捷键

GENESIS2000入门教程要抄写

Genesis 2000详细功能解说

GENESIS2000 操作规范

Genesis2000各大菜单的介绍

genesis快捷键

genesis快捷键

Genesis2000各大菜单的介绍

Genesis2000使用方法介绍

Genesis2000各大菜单的介绍

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genesis200快捷键大全

genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

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