电源热设计基础：对热阻的认识
电阻 热阻
电阻热阻电阻和热阻是物理学中常用的概念，它们分别用来描述电路中的电阻和热传导中的热阻。
本文将分别介绍电阻和热阻的概念及其在实际应用中的作用。
一、电阻电阻是指电流在导体中流动时受到的阻碍程度。
它是导体对电流流动的阻碍作用，阻碍程度与导体的材料、长度、截面积以及温度等因素有关。
电阻的单位是欧姆（Ω）。
导体中电阻的产生是由于电子在导体内部的碰撞和摩擦引起的。
当电流通过导体时，电子在导体中不断地与原子和离子发生碰撞，导致电子在导体中的运动受到阻碍。
电阻的大小与导体的材料有关，导体材料的电阻特性可以用电阻率来描述。
电阻在电路中起到了限制电流流动的作用，它阻碍了电流的通过，使得电路中的电压和电流有正比关系。
根据欧姆定律，电阻与电流和电压之间的关系可以用下式表示：R = U / I其中，R表示电阻，U表示电压，I表示电流。
根据这个关系，我们可以根据电阻的大小来控制电路中的电流。
电阻在实际应用中有着广泛的用途。
例如，在家庭用电中，我们常见的灯泡就是利用电阻发光的。
当电流通过灯丝时，由于灯丝的电阻，电能被转化为热能和光能，从而使灯泡发光。
此外，电阻还可以用于调节电路的电流和电压，保护电路中的其他元件不受损坏。
二、热阻热阻是指热传导过程中的阻碍程度，用来描述材料对热量传递的阻碍作用。
热阻与材料的导热性能有关，单位是开尔文每瓦特（K/W）。
热传导是指热量从高温区域传递到低温区域的过程。
在这个过程中，热量会通过导热介质（如固体、液体或气体）中的分子间的碰撞和传递来传导。
而热阻则是描述这个传热过程中阻碍热量传递的程度。
热阻的大小与导热介质的热导率、厚度、面积以及传热路径等因素有关。
例如，在建筑中，墙体的热阻决定了室内和室外的热量传递。
为了降低能源损耗，我们可以采取一些措施，如增加墙体的厚度、改善墙体的热导率，从而减小墙体的热阻。
热阻在实际应用中有着重要的作用。
例如，在电子设备中，为了保护电子元件不受过热的损坏，通常会使用散热器来提高散热效果。
正常热阻大小-概述说明以及解释
正常热阻大小-概述说明以及解释1.引言1.1 概述热阻是一个常见的物理量，它描述了材料或系统对热量传递的阻碍程度。
正常热阻大小是一个重要的研究领域，对于工程设计和材料选择都具有重要意义。
在研究和实践中，我们经常需要了解不同材料或系统的热阻大小，以便更好地设计和优化热传递系统。
本文将通过介绍热阻的定义、影响热阻大小的因素以及正常热阻大小的范围，来帮助读者更好地理解和应用这一重要物理量。
通过对热阻的深入探讨，我们可以更好地理解热传递过程，并为工程实践提供更好的指导。
1.2 文章结构:本文主要分为三个部分，分别是引言、正文和结论。
在引言部分，将简要介绍本文的主题，概述热阻的概念以及本文的结构安排。
引言部分还会提出本文的目的，即为了探讨正常热阻大小这一主题而展开的研究。
正文部分将深入介绍热阻的定义、影响热阻大小的因素以及正常热阻大小的范围。
具体地，2.1小节将解释什么是热阻，2.2小节将探讨影响热阻大小的因素，2.3小节将详述正常热阻大小的范围。
结论部分将对前文进行总结，强调本文的重点和主要结论，引导读者对热阻大小有更深入的理解。
此外，结论部分还将讨论文章的应用意义，以及对未来研究方向的展望。
通过本文的结构，读者可以系统地了解正常热阻大小的相关知识，对这一主题有更深入的认识和理解。
1.3 目的本文的目的是探讨正常热阻大小的范围，为读者解释什么是热阻以及影响热阻大小的因素，帮助读者更深入地了解热阻的概念。
通过对热阻大小的探讨，读者可以了解在不同情况下何时需要调整热阻大小，以及如何选择合适的热阻材料和设计方案来达到最佳的热传导效果。
希望本文能够帮助读者更好地应用热阻理论，解决实际工程中的热传导问题。
2.正文2.1 什么是热阻:热阻是指材料或系统抵抗热量传导的能力。
热阻的大小取决于材料的热导率和几何形状。
在热传导中，热阻的作用类似于电阻在电路中的作用，它阻碍热量的流动。
通常情况下，热阻的单位是摄氏度每瓦特（/W），表示单位温差下单位功率通过材料或系统时的热阻大小。
元器件热设计：热阻和散热的基础知识
元器件热设计：热阻和散热的基础知识现在让我们进入热设计相关的技术话题。
热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。
首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。
什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。
是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。
热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。
热阻的符号为Rth和θ。
Rth来源于热阻的英文表达“thermal resistance”。
单位是℃/W（K/W）。
热欧姆定律可以用与电阻几乎相同的思路来考虑热阻，并且可以以与欧姆定律相同的方式来处理热计算的基本公式。
因此，就像可以通过R×I来求出电位差⊿V一样，可以通过Rth ×P来求出温度差⊿T。
关键要点:・热阻是表示热量传递难易程度的数值。
・热阻的符号为Rth和θ，单位为℃/W（K/W）。
・可以用与电阻大致相同的思路来考虑热阻。
热量通过物体和空间传递。
传递是指热量从热源转移到他处。
三种热传递形式热传递主要有三种形式：传导、对流和辐射。
・传导：由热能引起的分子运动被传播到相邻分子。
・对流：通过空气和水等流体进行的热转移・辐射：通过电磁波释放热能散热路径产生的热量通过传导、对流和辐射的方式经由各种路径逸出到大气中。
由于我们的主题是“半导体元器件的热设计”，因此在这里将以安装在印刷电路板上的IC为例进行说明。
热源是IC芯片。
该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。
热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。
可以使用热阻表示如下：上图右上方的IC截面图中，每个部分的颜色与电路网圆圈的颜色相匹配（例如芯片为红色）。
芯片温度TJ通过电路网中所示的热阻达到环境温度TA。
采用表面安装的方式安装在印刷电路板（PCB）上时，红色虚线包围的路径是主要的散热路径。
具体而言，热量从芯片经由键合材料（芯片与背面露出框架之间的粘接剂）传导至背面框架（焊盘），然后通过印刷电路板上的焊料传导至印刷电路板。
热阻概念解析
热阻概念解析热阻是物理学中一个关键的概念，用于描述物体或系统对热量传递的阻碍程度。
在这篇文章中，我将深入探讨热阻的背景和原理，解析其在不同领域中的应用，并分享我的观点和理解。
热阻的概念最早由欧姆在1827年提出，用于描述热量通过固体物质时的阻碍情况。
热阻的单位是温度单位上的热阻（K/W），表示单位面积上的热流通过单位温差所受到的阻碍。
热阻可以被理解为热传导的反义词，它描述了热量传递的困难程度，即固体材料或系统对热量流动的限制能力。
热阻在许多领域中都有广泛的应用，特别是在热工学、电子学和材料科学领域。
在热工学中，热阻是评估材料或建筑结构的隔热性能的重要参数。
隔热材料的热阻越大，其隔热性能越好，有效地减少了热量的散失和流失。
在电子学中，热阻是评估散热器、导热材料和电子元件的散热能力的重要指标。
较低的热阻意味着更好的散热性能，可以有效地避免设备过热而导致故障。
在材料科学领域，热阻常被用来评估不同材料的导热性能，对于热传导材料的选择和设计具有重要指导意义。
要理解热阻的原理，我们需要考虑热传导机制。
热传导是物体内部热量传递的过程，可以通过三种基本机制实现：热传导、对流和辐射。
热传导通过物质的分子振动和碰撞来传递热量，通常在固体中起主要作用。
对流是通过流体介质的传热过程，包括天然对流和强制对流两种形式。
辐射是通过电磁辐射传递热量，不需要介质的存在，不受传热介质的物理特性影响。
热阻与这三种传热机制相关联，通过物质的热导率、传热面积、厚度和传热界面的接触阻力来描述。
热导率是物质传导热量的能力，表征了物质对热能的传递能力。
传热面积和厚度决定了热量通过物体的距离和传热表面积，是热传导过程的关键参数。
传热界面的接触阻力描述了两个物体表面接触时由于不平整度而导致的传热阻碍效应。
对于热阻的深入理解有助于我们在实际问题中做出合理的决策。
在建筑工程中，优化隔热材料的选择和设计可以降低能源消耗，提高建筑的节能性能。
在电子设备中，合理设计散热系统可以避免设备过热，延长其寿命，提高系统的可靠性和稳定性。
热阻和热阻抗的解释
热阻和热阻抗的解释热阻和热阻抗是热学中常用的两个概念，它们在研究和分析热传导问题时起着重要的作用。
本文将以简明易懂的方式解释热阻和热阻抗的概念，并讨论它们之间的关系以及其在实际应用中的意义。
一、热阻的概念热阻是指通过固体、液体或气体的物质传导热量的阻力。
它代表了物质对传热的难易程度，通常用单位热阻（单位面积上单位时间内传导的热量的逆）来表示，单位是W/(m²·K)。
热阻的大小取决于物质本身的性质和特点，如导热系数、几何形状、传热面积和厚度等。
热阻的计算可以通过以下公式进行：热阻 = 厚度 / (导热系数× 面积)其中，厚度表示热传导路径的长度，导热系数表示物质传热的能力，面积表示传热的界面大小。
从公式中可以看出，热阻与传热面积成反比，与导热系数和传热路径的长度成正比。
在设计热传导路径或选择材料时，需要考虑热阻的大小。
二、热阻抗的概念热阻抗是热学中的另一个重要概念，它代表了各个部分之间传热困难程度的度量。
热阻抗是指在温度差异作用下，单位面积上单位时间内传导的热量的逆。
热阻抗的单位和热阻相同，即W/(m²·K)。
热阻抗可以看作是一种热阻的延伸，它描述了热量在不同部分之间传递的难易程度。
在一个复杂的热传导系统中，通过不同的材料、界面和接触面来计算整个系统的热阻抗，可以更准确地评估传热的效率和效果。
三、热阻和热阻抗的关系热阻和热阻抗之间有着密切的关系。
热阻抗可以看作是不同部分的热阻之和，它表示了热量在不同部分之间传递的整体难易程度。
在一个复杂的热系统中，可以使用电路的串联和并联规律来计算整个系统的热阻。
当部分热阻串联时，热阻值相加；当部分热阻并联时，热阻的倒数值相加再取倒数。
利用这些规律，可以灵活地设计和优化热传导路径，提高热量传递的效率。
四、热阻和热阻抗的实际应用热阻和热阻抗的概念和计算方法在实际应用中具有广泛的应用价值。
在热工系统设计中，通过计算各个部分的热阻和热阻抗，可以评估系统的传热性能和效率，从而进行热设计和优化。
开关电源关键元件热阻计算方法及热管理
开关电源一、引言我们设计的DC-DC电源一产品的转换效率不可能做到百分面前，电源系统会因热设计不良中尤为重要的一面。
但是热设计尺寸和是否有空气流动。
我们在查看IC产品规格书时片热阻，即每损耗1W时对应的芯度范围，T LEAD是指芯片的加工温度二、术语解释首先了解一下与温度有关的内部的结点温度，T A是指芯片所处T T是指芯片的表面温度。
数据表中常见的表征热性能的参其中T J = T A +（R JA *P D）对于芯片所产生的热量，顶部塑封体(R JT)，通过对流/辐射盘(R JC)，通过对流/辐射(R CA)传导对于没有散热焊盘的芯片的结点到外界的最低热阻路径三、典型热阻值关电源热阻计算方法及热管理电源一般包含电容、电感、肖特基、电阻、百分百，必定会有损耗，这些损耗会以温升不良而造成寿命加速衰减。
所以热设计是系设计也是十分困难的事情，涉及到的因素太格书时，经常会看到R JA、T J、T STG、T LEAD等名词应的芯片结点温升，T J是指芯片的结温，T工温度。
关的术语：T J、T A、T C、T T。
由“图1”可以片所处的环境温度，T C是指芯片背部焊盘或者的参数是热阻R JA，R JA定义为芯片的结点到图1.简化热阻模型，主要有两条散热路径。
第一条路径是从辐射(R TA)到周围空气；第二条路径是从芯传导至PCB板表面和周围空气。
芯片，R JC是指结点到塑封体顶部的热阻；因为径。
表1典型热阻、芯片等元器件；电源温升的形式呈现在我们是系统可靠性设计环节素太多，比如电路板的等名词；首先R JA是指芯T STG是指芯片的存储温可以看出，T J是指芯片或者是底部外壳温度，点到周围环境的热阻。
是从芯片的结点到芯片从芯片的结点到背部焊因为R JC代表从芯片内从表1可以看出，热阻与PCB板尺寸、空气流动、PCB板厚度、过孔数量等参数都有关系。
四、设计实例某直流降压方案，输出5V，电流1A，转换效率η为90%，环境温度TA为50℃。
热阻 和导热系数 蓄热系数-概述说明以及解释
热阻和导热系数蓄热系数-概述说明以及解释1.引言1.1 概述热阻、导热系数和蓄热系数是研究热传导性质的重要指标。
热阻是指材料对热传导的阻碍程度，表示了材料传热能力的强弱，通常用于评估绝缘材料与导热材料的性能差异。
导热系数则是指材料导热的能力，是一个描述材料导热性能的物理量。
蓄热系数则涉及到材料储存热能的能力。
这三个指标对于热工领域非常重要，对于材料的选择和应用具有重要的指导意义。
热阻是衡量材料传导热量的阻力。
在传热的过程中，材料会对热量的流动产生一定的阻碍作用，热量在材料中传递的速度将会减慢。
热阻的大小取决于材料的导热性能和几何形状，其中导热性能是热传导过程中最重要的因素之一。
导热系数是一个描述材料导热性能的物理量，它衡量了材料单位面积上单位温度梯度下的传热速率。
导热系数越大，表示材料的导热性能越好，热量在材料中的传递速度也越快。
导热系数与材料的物理性质、结构以及温度有关。
在实际应用中，我们常会根据导热系数的大小选择合适的材料，以便实现高效的热传导。
蓄热系数是描述材料储存热能能力的指标。
材料的蓄热系数越高，说明其具有更好的储热性能，即能在短时间内吸收更多的热量，并能在需要时释放出来。
蓄热系数与材料的热容量和密度相关，可以用来评估材料在太阳能利用、热储能等方面的应用潜力。
综上所述，热阻、导热系数和蓄热系数是研究热传导性质的重要参数。
它们在材料选择和应用领域具有重要的作用，能够指导我们选择合适的材料以实现高效的热传导和储热。
在接下来的文章中，我们将分别介绍热阻、导热系数和蓄热系数的概念、测量方法和应用领域，以期对这些热传导性质有更深入的了解。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以按照以下方式来编写：文章结构部分旨在介绍整篇文章的组织和脉络，方便读者了解文章的逻辑和章节安排。
本文分为引言、正文和结论三个主要部分。
首先，引言部分将为读者提供一个总体概述，介绍本文将要讨论的主要内容。
其次，引言部分还会详细说明文章的结构，以帮助读者更好地理解整篇文章。
热阻原理
a. 测试电流选取 流过温度感应二极管的测试电流必须足够的大以保证在读取二极管两端的正偏电压 时不受Surface Leakage Effects的影响，同时又必须足够的小以保证该电流不会产生 明显的自热效应。其数值一般选在二极管正向导通I-V特性曲线拐点左右的范围内， 通常为100uA 至5 mA，具体与二极管的尺寸有关。 b.从功率脉冲切断到测试电流灌入之间的时间必须考虑。这段时间器件冷却，结温有 所下降。所以，电子开关的切换时间必须足够的短（几十微秒数量级的范围）。
结构函数测试法（瞬态热阻）
瞬态温度响应曲线
结构函数测试法（瞬态热阻）
然后我们对升温或降温曲线的横坐标做对数变化(z=in(t))，再根据热阻计算公式 Rth=(Tj-Ta)/P将其转换为热阻抗曲线（瞬态热响应曲线）a(z)，Tj表示结温， Ta表示热沉表面温度，P表示加热功率。 对瞬态热响应曲线a(z)求导得到da(z)/dz，然后运用以下关系：
热阻分类
结壳热阻
结到环境的热阻
DUT：Device Under Test
热阻分类
瞬态热阻：许多半导体器件是在脉冲功率条件下工作的，显然器件 的工作结温升与脉冲宽度及占空比有关，因此在很多场合下需要了 解器件与施加功率时间相关的热特性。瞬态热阻的表达式为
稳态热阻：当功率的持续时间足够长，器件有源区热量的产生与散 热达到动态的平衡，此时有源区温度不再随时间变化，这时的瞬态 热阻就是稳态热阻。
Tj为器件在稳态工作时的结温。
热阻测试原理及方法
测试原理
功率测量
（1）固定U，测I U：功率源表, 直流电源
温度测量 TA/C
TJ
热电偶 红外测温仪
I：示波器 （2）固定I，测U(常用) U：功率源表, 直流电源
热阻和热阻抗
热阻和热阻抗一、热阻的概念热阻是指物体抵抗热量流动的能力，即单位时间内单位面积上的温度差。
它与物体的材料、形状、尺寸以及表面状态等因素有关。
二、热阻的计算方法1. 基本公式：R = ΔT / Q其中，R为热阻，ΔT为温度差，Q为热流量。
2. 热阻的单位：常用的单位有K/W（开尔文/瓦特）、℃/W（摄氏度/瓦特）等。
三、影响热阻的因素1. 材料：不同材料具有不同的导热性能，导致其对于热量流动的阻碍程度不同。
2. 形状和尺寸：形状和尺寸对于物体表面积和体积比例影响较大，从而影响了物体与周围环境之间的换热。
3. 表面状态：表面状态会影响物体与周围环境之间换热时产生的对流或辐射效应。
四、应用举例1. 电子设备散热方案设计中需要考虑到各个零部件的热阻，以保证设备正常工作。
2. 建筑物保温设计中需要考虑到墙体、屋顶等材料的热阻，以达到节能的目的。
五、热阻抗的概念热阻抗是指物体内部存在多个层次时，各层之间产生的热阻力。
它是由多个热阻串联而成，反映了物体内部传导热量时所遇到的总阻力。
六、热阻抗的计算方法1. 基本公式：Rt = ΣRi其中，Rt为总热阻抗，ΣRi为各层次之间的热阻和。
2. 热阻抗的单位：常用单位有K/W（开尔文/瓦特）、℃/W（摄氏度/瓦特）等。
七、影响热阻抗的因素1. 层数：层数越多，则总热阻抗越大。
2. 材料：不同材料具有不同导热性能，从而对于每一层之间产生不同程度的影响。
3. 厚度：厚度越大，则对于传导过程中产生更大程度上的影响。
八、应用举例1. 热障涂层是一种常用的热阻抗材料，可用于航空航天领域中的高温部位保护。
2. 建筑物保温设计中需要考虑到各层之间的热阻抗，以达到节能的目的。
总结：热阻和热阻抗是物体对于热量流动的阻碍能力，其中热阻是单一物体对于热量流动的阻碍程度，而热阻抗则是多个层次之间产生的总阻力。
它们都与物体材料、形状、尺寸以及表面状态等因素有关，应用广泛。
热阻名词解释
热阻名词解释引言热阻是热传导过程中的一个重要概念，用于描述物体对热流的阻碍程度。
在工程和科学领域中，我们经常需要考虑热量的传导和流动，而热阻则是评估和分析这些过程的关键参数之一。
本文将详细介绍热阻的概念、计算方法以及在实际应用中的意义。
1. 热阻的定义热阻（thermal resistance）是指物体对热流传导的阻碍程度，通常用于描述材料、结构或系统对热量传递能力的限制。
它是一个比例关系，表示单位温度差下单位面积上的热流量。
一般来说，热阻越大，则物体对热量传递的限制越严重。
2. 热阻的计算方法2.1 简单结构中的热阻计算在简单结构中，如平板、圆柱等形状规则的物体上，可以使用以下公式计算其表面到表面之间的总热阻：R total=R conv+R cond+R rad其中，R conv为对流热阻，R cond为传导热阻，R rad为辐射热阻。
对流热阻可以通过以下公式计算：R conv=1ℎA其中，ℎ为对流换热系数，A为传热面积。
传导热阻可以通过以下公式计算：R cond=l kA其中，l为传热路径长度，k为材料的导热系数。
辐射热阻可以通过以下公式计算：R rad=1ϵσA其中，ϵ为表面的辐射率，σ为斯特藩-玻尔兹曼常数。
2.2 复杂结构中的热阻计算在复杂结构中，如多层壁、复合材料等情况下，需要考虑不同层之间的传导、辐射和对流等因素。
此时可以使用网络法（network method）等方法来计算总体的热阻。
网络法是一种将结构分解成多个小单元的方法，每个小单元可以看作是一个简单结构，通过计算每个小单元的热阻并考虑它们之间的传热关系，最终得到整个结构的总热阻。
3. 热阻在实际应用中的意义3.1 热阻对热传导的影响热阻反映了物体对热量流动的限制程度，因此在实际应用中，了解和控制热阻对于优化热传导过程非常重要。
通过降低热阻，可以提高热量传递效率，实现更快速、更高效的能量传输。
3.2 热阻在材料选择和设计中的应用在材料选择和设计中，我们常常需要考虑材料的导热性能。
元器件的热设计和热阻分析
元器件的热设计和热阻分析
元器件是现代电子产品中必不可少的一部分。
尽管这些元器件在实际中发挥着重要作用，但它们同样涉及一些重要的技术问题，比如热设计和热阻分析。
在元器件中，各个芯片元器件不可避免地会产生热量。
与此同时，这些元器件也可能受到外部环境条件的影响。
在这种情况下，需要进行热设计和热阻分析，以确定元器件的温度、散热情况以及可能的风险因素等内容。
热设计是一个非常重要的技术手段，它可以帮助设计团队确定元器件的最大工作温度，并考虑如何改进热管理技术，以确保元器件的安全和稳定运行。
在热设计中，需要对元器件进行加热测试，以了解其热稳定性和散热能力等指标。
与热设计类似，热阻分析也是一项十分重要的技术手段。
它可以帮助确定元器件之间的热传导性能，以及热阻障碍，同时也可以帮助确定最佳组合方案，以优化元器件的热管理效果。
在热阻分析中，我们需要使用一些特殊的软件和工具来对元器件的热传导能力进行模拟和测试。
对于元器件的热设计和热阻分析而言，我们需要在各个方面进行考虑。
比如我们需要考虑元器件的材料、制造工艺、设备的各种工作情况以及环境因素。
这些因素将会对元器件的工作性能产生显著影响，从而可能影响整个系统的稳定性和可靠性。
最后，需要指出的是，元器件的热设计和热阻分析是一个非常复杂的领域，需要在各个方面进行慎重考虑。
虽然这些技术可以帮助我们确保元器件的稳定性和可靠性，但这同样需要设计团队具备丰富的技术知识和实验经验，以求在元器件的选型、设计和生产上都取得最佳效果。
热阻名词解释
热阻名词解释一、热阻的定义与背景1.1 热阻的概念热阻（thermal resistance）是指物体传热过程中妨碍热量流动的程度，也即单位面积上单位时间内通过物体的热流量与温度差的比值。
以电子元件为例，当元件受到热量输入，会引起温度升高，而热阻则是衡量元件内部的温度上升相对于外部环境温度差的关系。
1.2 热阻的背景在实际应用中，热阻是非常重要的物性参数，它直接影响着热量的传递能力。
热阻不仅在电子元器件的散热设计中起着重要的作用，也在建筑、汽车、电力等领域中具有广泛应用。
二、热阻的计算方法2.1 基本公式热阻的计算常使用热阻公式来求解，其中最基本的公式为：R=ΔT q其中，R为热阻，单位为K/W（开尔文/瓦特），ΔT为温度差，单位为K（开尔文），q为通过物体的热流量，单位为W（瓦特）。
2.2 单层物体的热阻计算对于一个单层均匀物体来说，可以使用以下公式计算单层物体的热阻：R=L kA其中，R为热阻，L为物体的厚度，k为物体的热导率，A为物体的横截面积。
2.3 复合物体的热阻计算当物体不是单层均匀材料时，可以采用复合体的热阻计算方法。
对于多个热阻串联的情况，可以使用以下公式计算总热阻：R total=R1+R2+...+R n而对于多个热阻并联的情况，则可以通过以下公式求得总热阻：1 R total =1R1+1R2+...+1R n三、影响热阻的因素3.1 材料的热导率热导率是物体传热能力的重要物理性质之一，热导率越大，传热能力越好，热阻则越小。
3.2 材料的厚度材料的厚度对热阻有显著影响，一般来说，材料厚度越小，热阻就越小。
3.3 材料的横截面积材料的横截面积也是影响热阻的重要因素，横截面积越大，热阻越小。
3.4 界面接触热阻在实际传热过程中，由于物体间的接触不够紧密，通常在物体的表面会形成一层接触热阻，此时物体传热的路径由界面热阻和物质本身的热阻组成。
四、热阻的应用4.1 电子散热设计在电子器件中，热阻是一个非常重要的指标，它决定了电子器件的散热能力。
【开关电源设计】热设计培训教材
热辐射
辐射是通过电磁波来传递能量的过程，热辐射是由于物体的温度高于绝对零 度时发出电磁波的过程，两个物体之间通过热辐射传递热量称为辐射换热。物体 的辐射力计算公式为：
E＝5.67e-8εT4 物体表面之间的热辐射计算是极为复杂的，其中最简单的两个面积相同且 正对着的表面间的辐射换热量计算公式为： Q＝A*5.67e-8/(1/εh+1/εc -1)*(Th4-Tc4) 公式中T指的是物体的绝对温度值＝摄氏温度值＋273.15； ε是表面的黑度或发 射率，该值取决于物质种类，表面温度和表面状况，与外界条件无关，也与颜色 无关。磨光的铝表面的黑度为0.04,氧化的铝表面的黑度为0.3，油漆表面的黑度 达到0.8，雪的黑度为0.8。 由于辐射换热不是线性关系，当环境温度升高时，终端的温度与环境的相 同温差条件下会散去更多的热量。
不同封装的热特性（AmKor）
2、典型器件封装散热特性
普通SOP封装散热性能很差，影响SOP封装散热的因素分外因和内因，其中内 因是影响SOP散热的关键。影响散热的外因是器件管脚与PWB的传热热阻和器件 上表面与环境的对流散热热阻。内因源于SOP封装本身很高传热热阻。SOP封装散 热主要通过三个途径： 1)die的热量通过封装材料（mold compound）传导到器件上表面然后对流散热，低 导热的封装材料影响传热。 2)die热量通过pad、封装材料和器件底面与PWB之间的空气层后，递到PWB散 热，低导热的封装材料和空气层影响传热 。 3)die热量通过lead Frame传递到PWB，lead frame和die之间是极细的键合线 （golden wire），因此die和leadframe之间存在很大的导热热阻，限制了管脚散热 。
案例：不要被表面的金属欺骗
热阻的定义
热阻的定义一、什么是热阻？热阻（T h e r m a l R e s i s t a n c e）是用来描述材料或结构对热流传导的阻力的物理量。
它是指单位面积上热流通过材料或结构的能力的倒数。
热阻与热传导率（T h e r m a l C o n d u c t i v i t y）密切相关，可以通过热阻来计算热流通过材料或结构的速率。
二、热阻的计算公式热阻的计算公式如下：热阻（R）= 温度差（ΔT）/ 热流（Q）其中，温度差是指热流在材料或结构中传导过程中的温度差异，热流是指单位时间内通过单位面积的热能传递。
三、热阻的单位热阻的单位是摄氏度每单位瓦特（℃/W），这意味着在单位时间内单位面积上的温度差异和热流之间的比率。
四、热阻对热传导的影响热阻越大，表示材料或结构对热流的传导能力越差，导致热能的传输速率下降。
因此，热阻是热传导过程中的一个重要参数，影响物体温度的均匀性和热量传递的效率。
五、热阻与导热材料的选择选择合适的导热材料能够降低热阻，提高热传导效率。
常见的导热材料包括金属，如铜、铝等，以及导热塑料、导热胶等。
六、热阻的影响因素热阻的大小受到以下几个因素的影响：1.材料的热导率热导率决定了材料对热流的传导能力。
热导率越高，热阻越低。
2.材料的厚度材料的厚度越大，热阻越大，热传导能力越差。
3.材料的面积材料的面积越大，热阻越小，热传导能力越好。
4.接触面的平滑度接触面的平滑度越高，接触面积越大，热传导能力越好，热阻越小。
七、热阻的应用热阻广泛应用于各个领域，例如：1.热导材料的选择：在电子设备中，为了提高散热效率，需要选择具有较低热阻的导热材料。
2.建筑保温材料：选择热阻较大的保温材料可以降低建筑物内外温度差异，减少能量损失。
3.系统热设计：在工程项目中，对于需要控制温度的设备或系统，需要考虑热阻的大小，来确保设备或系统工作的稳定性和效率。
4.太阳能热水器：太阳能热水器利用太阳能加热水，需要通过选择合适的隔热材料来降低热量的损失，提高热利用效率。
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热辐射
塑料外壳表面喷漆，PWB表面会涂敷绿油，表面黑度都可以达到 0.8，这些都有利于辐射散热。对于金属外壳，可以进行一些表面处理 来提高黑度，强化散热。 对辐射散热一个最大错误认识是认为黑色可以强化热辐射，通常散 热器表面黑色处理也助长了这种认识。实际上物体温度低于1800℃时， 有意义的热辐射波长位于0.38~100μm之间，且大部分能量位于红外波 段0.76~20μm范围内，在可见光波段内，热辐射能量比重并不大。颜色 只与可见光吸收相关，与红外辐射无关，夏天人们穿浅色的衣服降低太 阳光中的可见光辐射吸收。因此终端内部可以随意涂敷各种颜色的漆。
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1、认识器件热阻
JEDEC芯片封装的热性能参数： 热阻参数
θja，结（即芯片）到空气环境的热阻：θja=(Tj-Ta)/P θjc，结（即芯片）到封装外壳的热阻：θjc=(Tj-Tc)/P θjb，结（即芯片）到PCB的热阻：θjb=(Tj-Tb)/P 热性能参数 ψjt，结到封装顶部的热参数： ψjt =(Tj-Tt)/P ψjb，结到封装底部的热参数： ψjb =(Tj-Tb)/P
热量传递过程中，温度差是过程的动力，好象电学中的电压，换热 量是被传递的量，好像电学中的电流，因而上式中的分母可以用电学中 的电阻概念来理解成导热过程的阻力，称为热阻（thermal resistance）， 单位为℃/W, 其物理意义就是传递 1W 的热量需要多少度温差。在热设 计中将热阻标记为R或θ。δ/(λA)是导热热阻， 1/αA是对流换热热阻。 器件的资料中一般都会提供器件的Rjc和Rja热阻，Rjc是器件的结到壳的 导热热阻；Rja是器件的结到壳导热热阻和壳与外界环境的对流换热热阻 之和。这些热阻参数可以根据实验测试获得，也可以根据详细的器件内 部结构计算得到。根据这些热阻参数和器件的热耗，就可以计算得到器 件的结温。
热阻详解——精选推荐
本文是将我以前的《有关热阻问题》的文章重新梳理，按更严密的逻辑来讲解。
什么是热阻？所谓“热阻”（thermal resistance），是指反映阻止热量传递的能力的综合参量。
热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿——℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。
对散热器而言，导热路径的两端分别是发热物体（CPU）与环境空气。
晶体管(或半导体)的热阻与温度、功耗之间的关系为：Ta=Tj-*P(Rjc+Rcs+Rsa)=Tj-P*Rja下图是等效热路图：公式中，Ta表示环境温度，Tj表示晶体管的结温， P表示功耗，Rjc表示结壳间的热阻，Rcs表示晶体管外壳与散热器间的热阻，Rsa表示散热器与环境间的热阻。
Rja表示结与环境间的热阻。
当功率晶体管的散热片足够大而且接触足够良好时，壳温Tc=Ta，晶体管外壳与环境间的热阻Rca=Rcs+Rsa=0。
此时Ta=Tj-*P(Rjc+Rcs+Rsa)演化成公式Ta=Tc=Tj-P*Rjc。
厂家规格书一般会给出，最大允许功耗Pcm、Rjc及(或) Rja等参数。
一般Pcm 是指在Tc=25℃或Ta=25℃时的最大允许功耗。
当使用温度大于25℃时，会有一个降额指标。
以ON公司的为例三级管2N5551举个实例：2N5551规格书中给出壳温Tc=25℃时的最大允许功耗是1.5W，Rjc是83.3度/W。
代入公式Tc=Tj- P*Rjc有：25=Tj-1.5*83.3可以从中推出最大允许结温Tj为150度。
一般芯片最大允许结温是确定的。
所以，2N5551的允许壳温与允许功耗之间的关系为：Tc=150-P*83.3。
比如，假设管子的功耗为1W，那么，允许的壳温Tc=150-1*83.3=66.7度。
注意，此管子Tc =25℃时的最大允许功耗是1.5W，如果壳温高于25℃,功率就要降额使用。
规格书中给出的降额为12mW/度(0.012W/度）。
我们可以用公式来验证这个结论。
热阻
1 晶体管、集成电路的热阻的定义2 晶体管、集成电路的热阻的构成要素3 晶体管、集成电路的热阻的测量4 改善晶体管热性能的途径1热阻的定义：两个节点间单位热功率传输所产生的温度差定义为这两个节点之间的热阻。
除非不会产生误解，一般应称呼＊到＊的热阻（本文结到壳）。
表达式：Ｒth＝△T/P (1)单位是℃/W。
回顾电阻：Ｒ＝△V/I，单位是V/A，即Ω。
温度是标量，但温度梯度是矢量，有方向；同样电位是是标量，但电位梯度即电场是矢量，有方向。
在分母里，电荷、能量是标量，但电流、能量传输是矢量。
2热阻的构成要素：Ｒth＝h/(ρ.S) (2)式中h为距离，ρ是材料的热导系数，S是截面积。
3热阻的测量若按（1）式测热阻，温度不好测。
壳温尚且可测，结温则无从测起。
若按（2）式求热阻，热导系数和截面积是复杂的三维积分关系，计算困难。
于是用PN 结的正向电压来间接测出结温。
KTN B ·W B ·I E q qD B n i 2A 在（3）式中，K 是波尔兹曼常数，N B 是基区掺杂浓度，I E 是发射极电流，W B 是基区宽度（扩散长度），T 是绝对温度，q 是电子电量，D B 是基区少子扩散系数，n i 是本征载流子浓度，A E 是发射区面积。
有一篇论文说：假定只有温度变化，其他不变…那么测出V BE 的变化即△V BE ，就能得出△T 。
这个假定有问题，若果然如此，当T ↑时，V BE 应↑，但众所周知，当T ↑时，V BE ↓，解释不通。
我们来看，K 和q 当然是不变的，当晶体管已做好后，W B 、N B 和A E 也已确定，I E 是测试条件，可以随心所欲地变，D B 随温度应略有变化。
n i 是随温度呈指数增大，怎么可假定不变！定量分析：取T = 300，改变I E ，使V BE1= 0.9V ，则（3）式括号内应该为1015。
若T ↑变成340，上升了13.3%，n i ×25，则n i 2×103，则（3）式括号内变成1012。
关于热阻
什么是热阻？
所谓“热阻”（thermal resistance），是指反映阻止热量传递的能力的综合参量。
热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿——℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。
对散热器而言，导热路径的两端分别是发热物体（CPU）与环境空气。
热阻的计算有一套完整的公式，通过下面的公式，我们可以得出一款散热器的热阻值。
Rca=（Tc-Ta）/P
其中Tc为CPU表面温度，Intel和AMD都规定其为CPU铜盖表面正中心位置的温度。
Ta为环境温度，但Ta不同于我们通常理解的“机箱温度”，而是指散热器风扇的进风口温度。
Intel和AMD都严格的规定，Ta是在风扇进风口上方，非常靠近风扇的位置取得的一组测试值的算数平均值。
P代表CPU功率，是Intel和AMD给出的散热设计功率（TDP），也是某款CPU能达到的最大功率。
对于CPU散热器而言，其热阻的计算即：散热器热阻＝（CPU表面温度－环境温度）÷导热功率。
实际上，为了更好地理解热阻的含义，我们可以把“热阻”理解为电路中的电阻，两个温度的差值相当于电压，而CPU的功率相当于电流。
在一定的环境温度和CPU功率下，热阻小的散热器会让CPU表面温度更低，其性能也更好。
在弄清了热阻的含义以及它对于评价一款散热器性能的重要性后，我们需要寻找一套科学、适用的工具和方法，借以实测ICE WING 6的热阻，验证它的散热能力.。
热阻和结温详细概念和设计指导
热阻和结温详细概念和设计指导编辑整理：尊敬的读者朋友们：这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（热阻和结温详细概念和设计指导）的内容能够给您的工作和学习带来便利。
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结温(junction temperature)结温(junction temperature）是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。
它通常高于外壳温度和器件表面温度.结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。
2最高结温最高结温会在器件的datasheet数据表中给出,可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。
这可以用来选定合适的散热装置。
如果器件工作温度超过最高结温，器件中的晶体管就可能会被破坏，器件也随即失效，所以应采取各种途径降低工作温度或是让结温产生的热量尽快散发至环境中.结温为：热阻×输入电力+环境温度，因此如果提高接合温度的最大额定值，即使环境温度非常高,也能正常工作.一个芯片结温的估计值Tj，可以从下面的公式中计算出来：Tj=Ta+（R θJA × PD )Ta = 封装的环境温度 ( º； C ）R θJA = P—N结至环境的热阻（＆ordm; C / W ）PD = 封装的功耗 (W）3降低结温的途径1、减少器件本身的热阻；2、良好的二次散热机构；3、减少器件与二次散热机构安装介面之间的热阻;4、控制额定输入功率；5、降低环境温度；热阻thermal resistance热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W.用热功耗乘以热阻,即可获得该传热路径上的温升。
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电源热设计基础：对热阻的认识
之前做了这幺多电源还有高频机，我一直没有想过如何设计散热，或者说怎幺样的散热设计才不会让芯片过温而损坏。
对于发热元件，散热是必须要考虑的事情，好的散热有利于元件最大化利用，而坏的散热则制约着元件的使用极限。
最近要去参加一个网络论坛举办的电源技术分享与实战研讨会，届时还带上自己的DIY作品，因此我早早准备好自己制作的电源，以让在场同行共同讨论设计心得还有其他方面的东西，我的160W反激式电源发热很大，本来想着找个散热片什幺的随便安装看看能不能顶得住，结果满载工作了一会就过温保护，这才逼着我想着怎幺计算散热面积还有如何选择散热材料。
虽然之前有听过热阻一词，也瞄过一眼计算过程，但是都没把这放心上，心想这东西没多大重要，但是我现在意识到散热是产品设计的一大重点内容，这难度不亚于电路设计，我们知道Θ*P=ΔT
其中θ叫热阻（相当于电路的电阻），P叫耗散功率，ΔT 叫温差，就是两点之间的温度差。
我们看芯片资料都有几个参数，其中一个叫最大耗散功率PCM，一个叫最大结温TJmax，还有热阻℃/W。
我们就是根据这几个参数设计散热。
很多人不知道PCM是如何得出来的，以为是I *R 得出来的，但是当你查资料的时候发现代入公式得不出这个值。
芯片资料写。