电源热设计基础：对热阻的认识

电源热设计基础：对热阻的认识

之前做了这幺多电源还有高频机，我一直没有想过如何设计散热，或者说怎幺样的散热设计才不会让芯片过温而损坏。对于发热元件，散热是必须要考虑的事情，好的散热有利于元件最大化利用，而坏的散热则制约着元件的使用极限。最近要去参加一个网络论坛举办的电源技术分享与实战研讨会，届时还带上自己的DIY作品，因此我早早准备好自己制作的电源，以让在场同行共同讨论设计心得还有其他方面的东西，我的160W反激式电源发热很大，本来想着找个散热片什幺的随便安装看看能不能顶得住，结果满载工作了一会就过温保护，这才逼着我想着怎幺计算散热面积还有如何选择散热材料。

虽然之前有听过热阻一词，也瞄过一眼计算过程，但是都没把这放心上，心想这东西没多大重要，但是我现在意识到散热是产品设计的一大重点内容，这难度不亚于电路设计，我们知道Θ*P=ΔT

其中θ叫热阻（相当于电路的电阻），P叫耗散功率，ΔT 叫温差，就是两点之间的温度差。我们看芯片资料都有几个参数，其中一个叫最大耗散功率PCM，一个叫最大结温TJmax，还有热阻℃/W。我们就是根据这几个参数设计散热。很多人不知道PCM是如何得出来的，以为是I *R 得出来的，但是当你查资料的时候发现代入公式得不出这个值。芯片资料写