软硬件协同设计
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后者是一个软件固化的问题
实现的途径可以是采用一个与原有软件平台相同的硬件处理器， 并将软件代码存储于存储器当中，也可以是在充分理解软件的 内在功能之后完全用硬件来实现软件的功能。
2. 了解
HW-SW Co-design? HW-SW Co-design目的是为hardware和software的协 同描述,验证和综合提供一种集成环境。
支撑的系统集成芯片是国际超大规模集成电路的发 展趋势和新世纪集成电路的主流
Problems with Past Design Method
缺少统一的软硬件表示方法 划分依靠先验定义 不能够验证整个系统 通过 HW/SW 边界时很难发现不兼容问题 缺少成熟的设计流程 上市时间问题 描述更改变得困难
到目前为止，商业系统的限制：
1. 典型的手动划分
2. 固定应用领域(carefully very specialized) 3. 逐渐增长的评估需求支持很弱(no abstract models) 4. 主要强调性能 5. 模型的连贯性在设计重用中不被支持
商业系统更强调协同验证(co-verification)方面(more achievable goal)
面临的问题
Break the wall today!
1. 软件硬件协同设计的设计流程
用HDL语言和C语言进行系统描述并进行模拟仿 真和系统功能验证；
对软硬件实现进行功能划分，分别用语言进行设 计并将其综合起来进行功能验证和性能预测等仿 真确认(协调模拟仿真)；
如无问题则进行软件和硬件详细设计； 最后进行系统测试。
Part two
软硬件协同设计所涉及到的内容: 1. HW-SW Co-design Flow 2. Contemporary Co-design Framework 3. HW-SW partition 4. HW-SW Co-synthesis 5. HW-SW co-simulation
引子 SW/HW开发模型:
4. Hardware/Software Co-Design Goals and Requirements
统一的设计方法 执行独立 设计/执行验证 自动生成Hardware and Software 综合
5. Co-design 环境：
Research（研究） CADLab, SIR/CASTLE (Germany), Chinook, COSMOS, COSYMA, CoWare, DICE, COMET, LYCOS (Denmark), POLIS, Ptolemy, Riley, TOSCA, AKKA, CODES, VIOOL, COOL…
典型的 co-design 流程：
2. Contemporary Co-design Framework
System Specification
Front end Compiler Behavior Descቤተ መጻሕፍቲ ባይዱiption
软硬件协同设计
HW/SW Co-design
By yuhong_hao
12.12.2002
Contents：
Part one : 软硬件协同设计的引入； Part two : 软硬件协同设计所涉及到的内容:
1. HW-SW Co-design Flow 2. Contemporary Co-design Framework 3. HW-SW partition 4. HW-SW Co-synthesis 5. HW-SW co-simulation Part three : 目前支持软硬件协同设计的工具介绍。
Commercial（商业） ArchGen (Synergy System Design, Inc.), Mentor Graphics, Synopsys, Synthesia->Cadence, Codesign Automation->Synopsys, Celoxica, CoWare, etc.
How can this be achieved? 涉及以下技术 嵌入式系统设计, 实时系统设计, 硬件设计， 软件设计.
Concurrent design（并行设计）
Traditional design flow Concurrent (codesign)
Start
flow
Start
与系统设计相关的低压低功耗设计，可测性设计 等等。
1. HW/SW Co-design 发展过程:
软硬件协同设计早期
主要是针对一个特定的硬件如何进行软件开发或根据一个已有 的软件实现具体的硬件结构。
前者是一个经典的软件开发问题
软件性能的好坏不仅仅取决于软件开发人员的技术水平，更有 赖于所使用的硬件平台；
Need Hardware-Software Co-Design
软硬件协同设计理论体系
系统任务描述 (System Task Description )
软硬件划分 (Hardware/Software Partition) 软硬件协同综合 (Hardware/Software Co-synthesis ) 软硬件协同仿真 (Hardware／Software Co-simulation )
HW
SW
Designed by independent groups of experts
HW SW
Designed by Same group of experts with cooperation
3. Why co-design?
缩短开发周期
取得更好的设计效果
满足苛刻的设计限制
这种平台的推出将不仅包含芯片本身，还必须包含完整 的开发系统和典型应用实例，而供应商提供的服务和技 术支持也当然要成为产品不可分割的一部分。
Part One
软硬件协同设计的引入
系统集成芯片设计方法学的内容
1. 以软硬件协同设计(Software/Hardware Co-Design) 2. 具有知识产权的内核(Intellectual Property Core简称IP核)
复用 3. 超深亚微米(Very Deep Sub-Micron,简称VDSM)技术为
实现的途径可以是采用一个与原有软件平台相同的硬件处理器， 并将软件代码存储于存储器当中，也可以是在充分理解软件的 内在功能之后完全用硬件来实现软件的功能。
2. 了解
HW-SW Co-design? HW-SW Co-design目的是为hardware和software的协 同描述,验证和综合提供一种集成环境。
支撑的系统集成芯片是国际超大规模集成电路的发 展趋势和新世纪集成电路的主流
Problems with Past Design Method
缺少统一的软硬件表示方法 划分依靠先验定义 不能够验证整个系统 通过 HW/SW 边界时很难发现不兼容问题 缺少成熟的设计流程 上市时间问题 描述更改变得困难
到目前为止，商业系统的限制：
1. 典型的手动划分
2. 固定应用领域(carefully very specialized) 3. 逐渐增长的评估需求支持很弱(no abstract models) 4. 主要强调性能 5. 模型的连贯性在设计重用中不被支持
商业系统更强调协同验证(co-verification)方面(more achievable goal)
面临的问题
Break the wall today!
1. 软件硬件协同设计的设计流程
用HDL语言和C语言进行系统描述并进行模拟仿 真和系统功能验证；
对软硬件实现进行功能划分，分别用语言进行设 计并将其综合起来进行功能验证和性能预测等仿 真确认(协调模拟仿真)；
如无问题则进行软件和硬件详细设计； 最后进行系统测试。
Part two
软硬件协同设计所涉及到的内容: 1. HW-SW Co-design Flow 2. Contemporary Co-design Framework 3. HW-SW partition 4. HW-SW Co-synthesis 5. HW-SW co-simulation
引子 SW/HW开发模型:
4. Hardware/Software Co-Design Goals and Requirements
统一的设计方法 执行独立 设计/执行验证 自动生成Hardware and Software 综合
5. Co-design 环境：
Research（研究） CADLab, SIR/CASTLE (Germany), Chinook, COSMOS, COSYMA, CoWare, DICE, COMET, LYCOS (Denmark), POLIS, Ptolemy, Riley, TOSCA, AKKA, CODES, VIOOL, COOL…
典型的 co-design 流程：
2. Contemporary Co-design Framework
System Specification
Front end Compiler Behavior Descቤተ መጻሕፍቲ ባይዱiption
软硬件协同设计
HW/SW Co-design
By yuhong_hao
12.12.2002
Contents：
Part one : 软硬件协同设计的引入； Part two : 软硬件协同设计所涉及到的内容:
1. HW-SW Co-design Flow 2. Contemporary Co-design Framework 3. HW-SW partition 4. HW-SW Co-synthesis 5. HW-SW co-simulation Part three : 目前支持软硬件协同设计的工具介绍。
Commercial（商业） ArchGen (Synergy System Design, Inc.), Mentor Graphics, Synopsys, Synthesia->Cadence, Codesign Automation->Synopsys, Celoxica, CoWare, etc.
How can this be achieved? 涉及以下技术 嵌入式系统设计, 实时系统设计, 硬件设计， 软件设计.
Concurrent design（并行设计）
Traditional design flow Concurrent (codesign)
Start
flow
Start
与系统设计相关的低压低功耗设计，可测性设计 等等。
1. HW/SW Co-design 发展过程:
软硬件协同设计早期
主要是针对一个特定的硬件如何进行软件开发或根据一个已有 的软件实现具体的硬件结构。
前者是一个经典的软件开发问题
软件性能的好坏不仅仅取决于软件开发人员的技术水平，更有 赖于所使用的硬件平台；
Need Hardware-Software Co-Design
软硬件协同设计理论体系
系统任务描述 (System Task Description )
软硬件划分 (Hardware/Software Partition) 软硬件协同综合 (Hardware/Software Co-synthesis ) 软硬件协同仿真 (Hardware／Software Co-simulation )
HW
SW
Designed by independent groups of experts
HW SW
Designed by Same group of experts with cooperation
3. Why co-design?
缩短开发周期
取得更好的设计效果
满足苛刻的设计限制
这种平台的推出将不仅包含芯片本身，还必须包含完整 的开发系统和典型应用实例，而供应商提供的服务和技 术支持也当然要成为产品不可分割的一部分。
Part One
软硬件协同设计的引入
系统集成芯片设计方法学的内容
1. 以软硬件协同设计(Software/Hardware Co-Design) 2. 具有知识产权的内核(Intellectual Property Core简称IP核)
复用 3. 超深亚微米(Very Deep Sub-Micron,简称VDSM)技术为