多层盲埋孔板制作流程
盲埋孔技术
b.L1L5- 盲孔电镀: b.L1-2 & L5-6盲孔电镀: 根据lot卡及MI要求,选择电镀盲孔方法( lot卡及MI要求 根据lot卡及MI要求,选择电镀盲孔方法(lot 卡及MI会指明),根据板厚及盲孔孔径一般有 卡及MI会指明),根据板厚及盲孔孔径一般有 MI会指明),根据板厚及盲孔孔径 三种方法可选择: 三种方法可选择: - L1-2 & L5-6全铜面与盲孔一起板电. L1L5- 全铜面与盲孔一起板电. L1,L6面贴膜 整面干膜曝光(不用菲林), 面贴膜, - L1,L6面贴膜,整面干膜曝光(不用菲林), L2,L5大铜面与盲孔一起板电 大铜面与盲孔一起板电. L2,L5大铜面与盲孔一起板电. L1,L6贴干膜 用盲孔开窗点菲林曝光, 贴干膜, - L1,L6贴干膜,用盲孔开窗点菲林曝光,冲 影后,L2,L5大铜面与盲孔一起板电 大铜面与盲孔一起板电. 影后,L2,L5大铜面与盲孔一起板电.
一.常见主要类型盲/埋孔板 常见主要类型盲/
1. 一次盲孔板(所有盲孔层只需同时经过一次 一次盲孔板( 钻盲孔→沉铜→电镀盲孔” “钻盲孔→沉铜→电镀盲孔”流程即可完成 盲孔制作). 盲孔制作).
4L
6L
6L
二次盲孔板(需经过两次“钻盲孔→沉铜→ 2. 二次盲孔板(需经过两次“钻盲孔→沉铜→ 电镀盲孔”流程才可以完成盲孔制作). 电镀盲孔”流程才可以完成盲孔制作).
(3).流程解析: (3).流程解析: 流程解析 a.钻L1-2&L7- 盲孔: a.钻L1-2&L7-8盲孔: L1-2&L7- 盲孔钻带须加补偿. - L1-2&L7-8盲孔钻带须加补偿. 板边须有层数标志. - 板边须有层数标志. b.L1-2&L7-8盲孔电镀: b.L1-2&L7- 盲孔电镀: 与正常图电要求可能不一样,须依lot lot卡 - 与正常图电要求可能不一样,须依lot卡 MI要求做 要求做. 及MI要求做.
制作HDI盲埋孔板的基本流程
制作HDI盲埋孔板的基本流程一.概述：HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。
而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。
（所以有时又被称为镭射板。
）HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。
使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。
目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。
目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。
所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要，因此2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。
1阶的HDI技术是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远远大于1阶的HDI技术。
二.材料:1、材料的分类a.铜箔：导电图形构成的基本材料b.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。
盲埋孔PCB的制作细节描述
盲埋孔的制作细节描述一款盲埋孔板，最小经宽为0.12mm，最小孔径为0.25mm，成品板厚为1.6mm，此板是装机后出口泰国的远距离对讲机板。
在盲埋孔的生产加工上应该有一定的代表性。
一、此型号板的线路关联关系：这是一款六层板，板内的各层线路关联关系相对较为复杂的一款对讲机板。
其各层的关联关系如下：⑴第一、二层相连通。
有一个钻孔文件，在制作时相当于先制作一个双面板。
芯板要求：0.35mm,铜箔为0.5OZ；⑵第四、五层先作内层作为第三、六层的内层。
芯板要求：0.3mm，铜箔为0.5OZ；⑶第三、六层有一个钻孔文件，相当于第三到第六层是一个四层板的线路连通关系。
第三、六层的厚度为0.6mm，层压铜箔为0.5OZ。
⑷第一、六层有一个钻孔文件，即元件面与焊接面的连通关系。
内层最小孔径为0.3mm，最小线宽为0.125mm，外层最小孔径为0.25mm（指成品孔径），最小经宽为0.125mm。
交货为1×4，只接收完全合格的拼板交货。
二、加工过程需要控制的环节和流程：需要注意控制的控制点需要控制的控制工序三次钻孔，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。
工程钻孔设计文件、钻孔工序两次层压保证每一层的层间对准度除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序三次图形转移，应控制菲林的伸缩系数工程预大、图形转移工序盲孔层压时应控制外层填胶饱满，但又不污染表面铜。
层压工序、PTH工序、蚀刻工序埋孔层压时，流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。
层压工序各层的介质层不均厚，出现翘曲工程设计、层压工序三、制作流程：1、层压结构：元件面第一层第二层第三层第四层第五层焊接面第六层2、流程设计：工程设计时先开两个芯板，第一个芯板是1-2层，按第一个钻孔文件进行钻孔盲孔。
并按普通双面板的工艺流程制作到中检经过AOI存放；第二芯板是4-5层，开好一个芯板，按普通四层板的芯板制作工艺制作到中检经过AOI。
先将第二个芯板进行层压后，再按第二个钻孔文件钻埋孔，制作第3-6层的通孔和线路，此时按普通四层板的工艺经过除胶渣，制作3-6层的线路，到中检AOI。
埋盲孔多层印制板制作技术
埋盲孔多层印制板制作技术随着电子设备的日益发展和智能化的需求不断增加，多层印制板的应用范围也越来越广泛。
在现代电子产品中，多层印制板所承载的电子元件更加复杂和微小，因此对于制作技术的要求也越来越高。
埋盲孔多层印制板制作技术就是一种应对这种需求的高级制作技术。
本文将介绍埋盲孔多层印制板的制作过程及其技术要点。
一、埋盲孔多层印制板的概念埋盲孔多层印制板是一种多层印制板制作技术，它在传统的多层印制板制作过程中引入了盲孔技术。
盲孔是指在印制板的内部层之间打孔，但盲孔不贯穿整个印制板。
埋盲孔多层印制板通过盲孔的制作，可以实现电子元件之间的连接，提高整个印制板的可靠性和稳定性。
二、埋盲孔多层印制板的制作过程1. 设计阶段：首先根据电子产品的需求，进行印制板的设计。
设计过程中需要考虑电子元件的布局、信号线的连接等因素。
2. 布层：根据设计的要求，在印制板上涂布材料，形成不同层次的结构。
埋盲孔多层印制板的关键在于，每个内层都需要预留盲孔的位置。
3. 穿孔：在印制板的每个内层上进行穿孔，形成盲孔。
穿孔需要使用专业的设备和工具，确保孔径和深度的准确性。
4. 镀铜：穿孔之后，进行镀铜处理。
镀铜可以加强盲孔的导电性能，以便实现电子元件之间的连接。
5. 压合：将各层印制板按照设计的布局进行压合。
这个过程需要严格控制温度和压力，以确保每个内层的位置和盲孔的对齐准确。
6. 孔壁镀铜：在压合之后，对盲孔的孔壁进行镀铜处理。
这一步可以提高盲孔的导电性能，保证电子元件之间的连接。
7. 最终加工：最后对印制板进行各种加工处理，如打磨边缘、光刻、阻焊等。
这些步骤可以增加印制板的耐久性和稳定性。
三、埋盲孔多层印制板制作技术的优势1. 提高可靠性：通过盲孔的制作，可以减少电子元件之间的接触电阻，提高电路的可靠性。
盲孔的制作还能够减少电子元件的封装面积，提高组装密度。
2. 节省空间：埋盲孔多层印制板可以在有限的空间内实现更多的电子元件的布局，避免了印制板的扩大，节省了电子产品的体积。
pcb盲孔工艺流程
pcb盲孔工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的基础组件，盲孔工艺是其制造过程中的重要环节之一。
本文将详细介绍PCB盲孔工艺的流程。
一、盲孔概述盲孔是指只在一侧的表面上打孔，而不贯穿整个PCB板的孔洞。
盲孔工艺常见于多层PCB板的制造中，通过在内层之间形成盲孔，实现电气连接或信号传输的需要。
盲孔工艺的引入，可以提高PCB板的布线密度和可靠性。
二、盲孔工艺流程1. 设计阶段：在PCB板的设计阶段，需要根据实际需求确定盲孔的位置、大小和数量，并在设计文件中标明其参数。
设计人员还需考虑盲孔与其他元件的布局关系，确保其正常使用。
2. 钻孔阶段：在PCB板的制造过程中，首先进行钻孔工艺。
钻孔机器根据设计文件中的要求，将盲孔钻孔到指定深度。
钻孔过程中，需要保持钻头的稳定，以免出现偏移或损坏。
钻孔完毕后，需要进行钻屑清理，确保盲孔的质量。
3. 涂覆阶段：盲孔钻孔完毕后，需要进行涂覆工艺。
涂覆材料通常为光敏胶，通过涂覆在PCB板表面，形成一层薄膜。
盲孔所在位置的薄膜需要较厚，以保护盲孔的结构完整性。
4. 曝光阶段：在涂覆完毕后，需要进行曝光工艺。
曝光机器通过曝光光源，将涂覆层进行固化。
曝光光源的强度和时间需要根据涂覆材料的要求进行调整，以确保固化效果。
盲孔所在位置的涂覆层需要固化较长时间，以保持其稳定性。
5. 除膜阶段：固化后的涂覆层上会形成一层膜，需要进行除膜工艺。
除膜液通常为碱性溶液，可以将未固化的涂覆层溶解掉，露出盲孔。
除膜液的浓度和温度需要根据涂覆材料的要求进行调整，以确保除膜效果。
6. 镀铜阶段：除膜后，需要进行镀铜工艺。
镀铜液通过电解方法，在盲孔和PCB板的其他部分形成一层铜层。
镀铜液的浓度、电流和时间需要根据实际需求进行调整，以保持铜层的均匀性和厚度。
7. 蚀刻阶段：在镀铜完毕后，需要进行蚀刻工艺。
蚀刻液可以将不需要的铜层蚀刻掉，只保留盲孔和其他电路部分的铜层。
盲埋孔板工艺流程
盲埋孔板工艺流程
一、概述
盲埋孔板是一种常用于铸造行业的工艺，它能够有效地改善铸造件的质量和性能。
在铸造过程中，盲埋孔板的使用可以提高铸件的密封性、抗压性和耐腐蚀性。
下面将介绍盲埋孔板的工艺流程。
二、工艺流程
1. 准备工作
在开始盲埋孔板工艺流程之前，需要准备以下材料和设备： - 盲埋孔板 - 砂型 - 铸造材料 - 铸造设备
2. 制作砂型
首先，将砂型放置在铸造设备上，然后按照设计要求在砂型中制作出孔板的位置。
3. 安装盲埋孔板
将盲埋孔板嵌入到砂型中，确保孔板与砂型表面平整贴合，并且固定牢固。
4. 浇注铸造材料
接下来，将铸造材料加热至适当温度后，倒入砂型中，填充至孔板的位置。
5. 冷却固化
等待铸造材料冷却固化，使其与盲埋孔板紧密结合，形成成型的铸件。
6. 拆模取件
待铸件完全冷却后，拆除砂型，取出铸件，并清理表面杂质。
7. 后续处理
对铸件进行必要的后续处理，如修磨、除渣等，以确保其质量满足要求。
三、注意事项
在盲埋孔板工艺流程中，需要注意以下事项：- 确保孔板的安装位置准确无误，避免出现错位或偏移。
- 控制好铸造材料的温度和浇注速度，以防发生温度过高或
过低的情况。
- 检查铸件质量，确保表面光洁平整，无裂纹或气孔等缺陷。
四、总结
盲埋孔板工艺流程是铸造行业中常见的一种工艺，通过合理的操作和严格的控制，可以获得高质量的铸件。
在实际应用中，需要根据具体需求灵活调整工艺参数，以确保最终产品的性能和质量达到要求。
有关盲孔埋孔制作工艺
有关盲孔埋孔制作工艺有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述 :盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 ,二 , 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因 :a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理:激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .3.RCC料简介:RCC材料即涂树脂铜箔:通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等铜箔厚度 12 18 (um)等RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门.4. 激光钻孔的工具制作要求:A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。
C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。
5.生产流程特点:A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1 层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板，锣完外围后流程改为:--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。
6.其他注意事项:A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板标准:激光盲孔孔壁铜厚:0.4mil(min).焊锡圈要求 :允许相切如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROPD).板边>=0.8”二).机械钻盲/埋孔:1.适用范围:钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔;2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀; B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;3. 贴膜的方式:1) 盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 , 2) 盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.4. 盲孔曝点的方法:1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,2) 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,5. 埋孔贴膜方式 :1) 当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,2) 当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,6. 注意事项 :1) 纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 .2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .*曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .三.盲孔板需注意的一些特别要求 :1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树脂, 为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.2. 外层有盲孔时 ,a. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要有一除胶工序;b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.其相关工序如 : 压板除胶钻孔沉铜板电镀干膜图形电镀 .3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有 CORE 的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我们用的就是普通压板 .4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上.5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.6. 在写LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :L 1L 2A如CORE的A厚度大于12MIL(不含铜厚) , 就放到外层做 , 如CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做 ,。
盲孔板工程制作规范
盲埋孔板工程、工艺制作规范1.0 目的：保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产2.0适用范围：不同盲埋结构的盲埋孔板的工程制作3.0 职能工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，《盲埋孔制造说明》的编写，各序按流程指示生产对规范上没有例出的请按示例设计合理的流程4.0 工作程序4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔若是重复盲埋有同一层的，如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。
对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大2mil。
采用干膜封孔蚀刻必须保证有5mil以上的封孔环因采用的是传统的制作方法，其涉及多次的压合与钻孔，这就要求分次采用不同的定位孔来管制定位，所以必须每次采用不同的定位孔来做钻孔的定位。
依据所需钻孔的次数来确定定位孔数目在二层制用专用的靶位底片，第一次全做好，以后逐次使用。
各层相应位置不能有阻流点，影响其冲靶位孔的效果有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。
如图所示4层板盲埋结构无法生产：超过四次以上的压合、钻孔不能生产！若芯板0.13mm的要求盲埋不能生产！5.0生产制作5.1各序严格按生产流程生产5.2 各层的相应板厚仔细测量、相应的底片要仔细检查其编号的正确性5.3对镀孔时要据板的大小与所镀孔数目确定其电流，先以2-3A电流镀40分钟，观察其铜厚确定5.4蚀刻工序要认真做好首板因铜厚通过板镀有不均的现象5.5检查时用干膜盖住的大铜面不通有露铜点、盲孔偏破不要理会5.6字符时要仔细调位，因不同的盲埋结构其板曲不一样5.7盲埋孔板曲不能过1 .5%6.0各种板的盲埋结构6.1四层板第一种结构此种结构按下方法生产：L2、L3正常的内层底片，所要求盲的孔保证底片盘比钻孔大5mil，以利于掩孔L1空白底片与L2按外层线路对位；L4空白底片与L3按外层线路对位；不用夹边对铜箔进行减溥处理其制造说明如下：盲埋孔板制造说明工号：层客户名：客户号：交货日期：交货时间：交货地点：发货方式交货数：拼板数：投料数：审核：成品厚度成品尺寸：内层铜厚外层铜厚：工程审核：入库：发货：库存：工程设计：全板盲埋结构：全板叠层结构：第二种结构此结构按以下方法生产：L1-2盲时：L1不用底片、L2负片效果的内层线路底片，有马氏兰定位孔，不用夹边L1-3盲时：L1-3的盲孔孔位底片, 孔位比钻孔大2mil,要有导电边；L3正片效果的线路底片，有马氏兰定位孔底片不用夹边其制造说明如下：第三种结构此结构按以下方法生产：L2与L3正常内层底片，保证盲孔有5MIL以上的焊环掩孔L2、L3不用夹边其制造说明如下：6.2六层板结构第一种结构此结构按以下方法生产：L2、L5负片的内层底片，要求所盲的孔有5MIL以上的环掩孔；L3、L4正常底片夹边，要注意底片的镜向其它内层底片不用夹边其制造说明如下：第二种结构此结构按以下方法生产：L1-3的镀孔底片；L6-4的镀孔底片L3-2出空白底片，要求有马氏兰孔；L2、L5负片内层底片；L2与L3-2正常夹边L5-4出空白底片，要求有马氏兰孔；L3、L4正片内层底片；L4-5与L5正常夹边其制造说明如下：第三种结构此种结构按如下方法生产：所有的内层底片保证所埋孔孔有5MIL以上的环掩孔，正常按内层底片出，不用夹边。
盲埋孔制作工艺
• 开料： 盲埋孔电路板需选用较好的板材，100％的 150℃烤板4小时，消除内应力及及板材水 分，且叠板厚度不得超过250MM
• 钻孔 注意使用指定的钻带，不可错用，且钻咀 使用全新钻咀，叠板厚度按照正常叠板厚 度减少20％，必须保证每一次钻孔的一次 性，保证关联线路走线正确。内层钻孔时， 不要认为内层薄，就叠板较多，一般要求 不要超过6PNL，钻孔参数按比正常的参数 要慢20％，确保孔壁质量，无粉尘无毛刺
• 盲/埋孔加工工艺及控制要点
武汉南星锦程电路板有限公司 工程技术部
2011.6
• 目的：固化盲/埋孔加工工艺作业流程，让 其规范化标准化，保持其作业的稳定和技 术的成熟
权责：工程部负责本规范的制作 制造部门负责本规范的落实执行 品质部负责本规范的监督落实执行， 并检验其品质状况 计划部负责订单的资源调配整合及信 息的反馈安排
• 后续流程与普通多层板制作流程基本相同。
谢谢：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通 的孔，盲孔则是非钻通孔。 b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻 孔，而通孔是在压合后钻孔。 流程略
• 工艺及控制要点内容： 工程文件的制作：工程文件制作时，注意 设臵好层间对位孔，否则在对位时会出现 配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是 哪一层。建议采用：第二层有两个识别点， 第三层有三个识别点，依次类推…菲林上 的识别点与钻孔文件一致。
• 第二次合压时，填胶是最关键，埋孔的胶 流出不能堆积在进埋孔周围，盲孔胶要全 部填充，流出孔表面成大头针帽形。 各层 铆合层次准确，定位孔精度要求在0.050.075mm之间，否则容易出现内层短路。层 压后不管如何控制外层的流胶，但始终都 有胶流出板面，采用先烘烤，再除流胶， 立即磨板，再烘干后才能钻孔。
盲埋孔 设计
要,所以我们要改变一下设计和生产.
下面我们来看一下二阶怎么做
2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-
首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计,现在多层板一般是由板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和
孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦
做了1-6就做不出3-8的孔了啊,还有一些人更加过份,还设计有1-3和5-7这样的孔,你要工厂怎么加工?用3层
板和1层板压合?
相信大家看了应该会有所帮助
在protel99se里,按 O + K 后在右下角有一个Drill Pairs的按钮,你可以在那里面设置钻孔对,这样你走线换
层的时候只要满足这个里面的钻孔对设置,软件就会自动帮你加那个盲埋孔的
8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6
+ 7-8 )压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但
是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做
3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了
盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范_1.6
生效日期新增/修订单号撰写人/修订人审核部门确认副总核准相关部门确认：品保部■市场部□行政部□人力资源部□销售部■财务部□制造部■计划部□设备部□设计部■研发部■管理者代表批准:文件发放记录部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04设计部05设备部06发放份数/ 1 1 / 1 /部门/代号行政部07财务部08人力资源部09计划部10研发部11销售部12发放份数/ / / / 1 /课别/代号设计一课13设计二课14测试课15压合课16电镀课17外层课18发放份数 1 1 / / / /课别/代号阻焊课19钻孔课20表面处理课21内层课22成型课23品检课24发放份数/ / / / / /课别/代号总务课25报关课26资讯课27人事课28物控课29计划课30发放份数/ / / / / /课别/代号采购课31研发一课32研发二课33研发三课34过程控制课35客户服务课36发放份数/ / / / / /文件撰写及修订履历版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日期备注1.0 新增激光钻孔板（HDI）流程及设计规范乐伦/刘东2008.12.11.1 升级HDI板制作能力和设计规范，增加高阶盲埋孔HDI的制作能力和流程控制方法。
上一版本的文件作废处理。
刘东2009.05.301.2 4.5 制作流程界定要求的更新4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定更新4.7.1 激光靶标的设计的更新4.7.2激光盲埋孔开窗的对位孔的设计的更新4.7.3 激光盲埋孔开窗位及激光钻带的设计规范的更新4.7.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计规范的更新4.8.4 Via-in-PAD（在焊盘上或导通孔上做焊盘）的设计规范的更新4.8.8 机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定刘东高团芬2009-7-221.3 4.5 在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查”流程；备注栏增加第“7”条规定；4.6 备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定，以及更改了镭射孔镀孔开窗大小4.7.1 增加H, I两条说明，针对内层激光标靶定位的规定4.8.4.1 增加对于Via in pad设计的孔，孔上面铜厚的控制要求叶应才2010-01-301.4 4.7.5 激光盲孔检查孔的对位检查孔由100个孔(10×10矩阵)改成36个孔(6×6矩阵)4.7.5.3 增加5)测试矩阵盲孔对应底PAD的直径4.8.8增加3)的两点说明；4.8.9第4)条增加d)：关于阶梯孔板边测试模块的设计叶应才2010-07-101.5 4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定：修改盲孔开窗的直径和镀孔菲林的直径，4）-7）点；4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计：增加CCD对位孔和钻孔靶孔的在做镀孔菲林时封孔的要求，6）点；叶应才2011-01-201.6 增加4.5中的第8)点，规定通孔和填平盲孔分开钻叶应才2011-05-26目录序号内容页码1 1.0 目的 2.0 范围 3.0 职责 42 4.1 盲埋孔“阶数”的定义 43 4.2 盲埋孔“次数”的定义 44 4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例4-75 4.4 盲埋孔板的制作难度系数表76 4.5 制作流程界定8-117 4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定118 4.7 盲埋孔（HDI）板设计规范12-139 4.7.1 激光靶标的设计1410 4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计1411 4.7.3 激光盲孔开窗位及激光钻带的设计规范1512 4.7.4 盲孔开窗菲林设计封边1513 4.7.5 激光盲孔的对位检查孔的设计规范15-1914 4.7.6 切片用的激光盲孔列阵设计规范1915 4.8 盲埋孔其他制作设计规范1916 4.8.1 盲埋孔压合填胶塞孔能力界定和树脂塞孔选用标准19-2017 4.8.2 树脂塞孔制作能力规范2018 4.8.3 盲埋孔选用镀通孔流程的界定2119 4.8.4 Via-in-PAD（在盲埋孔或导通孔上做焊盘）的设计规范21-2220 4.8.5 填孔电镀（电镀填平）的成本因子及计算方法2221 4.8.6 树脂塞孔的成本因子及计算方法（银浆或散热膏塞孔的成本因子与此类似）2222 4.8.7 盲埋孔（HDI）板选用Pin-Lam压合的设计规范22-2322 4.8.8 机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定23-2423 4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定24-25 23 5.0 盲埋孔（HDI）板的评审要求和接单数量要求251.0 目的：制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。
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二.材料:
1、材料的分类
1.铜箔：导电图形构成的基本材料 2.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用 于内层制作的双面板。 3.半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料，芯板 与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。 4.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。 5.字符油墨：标示作用。 6.表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。
材料
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2.2
最常用的FR-4半固化片材料的各种类型
材料名称 FR4
材料类型 7628 2116 3313 1080
原始介质厚 度（um） 193 122 99 74
材料
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下图是SYE 制作的一个16层板的切面结构
材料
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三.能力
SYE多层板的基本制程能力
内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是 对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、 CuO为黑色，所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。
流程
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3. 黑化和棕化：
棕
流程
化
线
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黑
化
线
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4.层压：(PRESSING)
流程
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5.钻盲埋孔:(DRILLING)
印制板上孔的加工形成有多种方式，目前使用最多的是 机械钻孔。机械钻孔就是利用钻刀高速切割的方式，在板子 （母板或子板）上形成上下贯通的穿孔。对于成品孔径在 8MIL及以上的穿孔，我们都可以采用机械钻孔的形式来加工。 目前来说，机械孔的孔径必须在8mil以上。 机械钻孔的形式决定了盲埋孔的非交叉性。就以我们这 块八层板而言，我们可以同时加工3 — 6层的埋孔、1—2层 的盲孔和7 — 8层的盲孔等等形式。但如果设计的是既有35层的埋孔，又有4-6层的埋孔，这样的设计在生产上将无法 实现。另外，从前面的层压我们可以了解到对称的必要性， 如果此时不是3-6层的埋孔而是3-5层或4-6层的埋孔，制作 难度与报废率将大幅提高，其成本将是3-6层埋孔的6倍以上。
前言
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一.概述：
多层板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材料以 相隔层压而制成的PCB。随着电子技术向高速、多功能和便携低耗等方向 发展，多层数PCB板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，对应 的结构也日趋复杂。多层板的制作如今已成为整个PCB行业的最重要的组 成部分。 盲埋孔技术，是在多层板的设计及制作过程中加入一些特殊形式的钻孔， 这些孔不是从顶层钻到底层的通孔，它只穿透板子的其中几层（即只对 某几层线路进行电气连通）。盲埋孔技术的出现使得PCB设计更加多样化、 设计人员有更大空间分布线路。通常我们将没有任何一端连接到顶层或 底层的孔叫埋孔，而其中有一端连接到顶层或底层的孔则称为盲孔。
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小机械孔钻孔孔径 最小激光孔钻孔孔径 最小外层底铜厚度 最大外层底铜厚度 最小内层底铜厚度 最大内层底铜厚度 制程能力 4-40层 28”*42” 7.5mm 0.40mm 0.20mm 0.10mm 1/3oz 3oz 1/2oz 3oz 项目 镀通孔纵横比 盲孔纵横比 机械孔孔位公差 最小芯板厚度 外层最小线宽/间距 内层最小线宽/间距 蚀刻公差 制作BGA最小PITCH 阻抗公差 对位能力
首先我们来了解几个概念： 1. 2. 3. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。 SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。 PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等 原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
流程
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6.沉铜与加厚铜
孔的金属化涉及到一个能力的概念，厚径比。厚径比 是指板厚与孔径的比值。当板子不断变厚，而孔径不断减 小时，化学药水越来越难进入钻孔的深处，虽然电镀设备 利用振动、加压等等方法让药水得以进入钻孔中心，可是 浓度差造成的中心镀层偏薄仍然无法避免。这时会出现钻 孔层微开路现象，当电压加大、板子在各种恶劣情况下受 冲击时，缺陷完全暴露，造成板子的线路断路，无法完成 指定的工作。 所以，设计人员需要及时的了解制板厂家的工艺能力， 否则设计出来的PCB就很难在生产上实现。需要注意的是， 厚径比这个参数不仅在通孔设计时必须考虑，在盲埋孔设 计时也需要考虑。
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制 作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要 的意义。 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层 贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜。这种膜遇光会固化，在 板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板将进行曝光，透光 的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化 的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内 层的线路图形就被转移到板子上了。 对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距 的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成 短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时 的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等）， 都必须考虑生产时的安全间距。
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2. 内层干膜
前处理
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2. 内层干膜
内层贴膜
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2. 内层干膜
对位与曝光
流程
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2. 内层干膜
对位与曝光
流程
15Байду номын сангаас
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2. 内层干膜
蚀刻 后的
AOI
检板
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多层板盲埋孔板的制作 流程
Feb.26,2006
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前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向多 层化的方向发展。传统的单、双面板已经不能满足设计和使 用的要求。多层板的制作在整个PCB制作中已经占主导地位。 为了适应市场的要求，大多数PCB厂家都在提升自己的内层 技术能力。 本文主要介绍了多层板的材料分类、基本的制作能力、 多层盲埋孔板的制作流程以及根据制作工艺对多层埋盲PCB 设计的建议。
3.黑化和棕化：(BLACK OXIDATION）
黑化和棕化的目的
1. 去除表面的油污，杂质等污染物； 2. 增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于 树脂充分扩散，形成较大的结合力； 3. 使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加 铜箔与树脂间的极性键结合； 4. 经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树 脂分层的几率。
我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、 40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。作为PCB设计的工程 师与PCB制作的工程师，利用率是大家共同关注的问题。
流程
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2.内层干膜：(INNER DRY FILM）
流程
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7.第二次内层干膜
当3--6层的埋孔金属化后，我们用树脂油墨塞孔，然后我们的板子将转回 到内层干膜制作第3、6层的内层线路。如下图：
做完3、6层的线路后，我们将板子进行黑化或棕化，之后我们将其送入 第二次层压。由于与前面步骤相同，就不再详细介绍。
流程
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制程能力 11：1 1:1 +/-2mil 3mil 3.5mil/4mil 3mil/3mil ≥ 0.5mm +/-7% 比内层pad大5mil +/-20%
能力
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四.流程：
我们将以一个8层板为例来说明多层盲埋孔板的制作流程：
流程
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1.开料（CUT)
开料是把原始的敷铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
层 压
1. 层压是借助于B—阶半固化片把各层线路粘结 成整体的过程。这种粘结是 通过界面上大分 子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织 而实现。 2. 目的：将离散的多层板与黏结片一起压制成所 需要的层数和厚度的多层板。
流程
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4. 层压
层
压
1. 排版 将铜箔，黏结片（半固化片），内层板，不 锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工 艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。 2. 层压过程： 将叠好的电路板送入真空热压机。利用机械 所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以 粘合基板并填充空隙。
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6.去钻污与沉铜
目的：将贯通孔金属化。 概念： • 电路板的基材是由铜箔，玻璃纤维，环氧树脂组 成。在制作过程中基材钻孔后孔壁截面就是由以 上三部分材料组成。 • 孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的， 耐热冲击的金属铜。 • 流程分为三个部分：一去钻污流程，二化学沉铜 流程，三加厚铜流程（全板电镀铜）。
流程
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11.外层干膜与图形电镀 (DRY FILM & PATTERN PLATING)